JPS6035244A - 反射光検出器の製造方法 - Google Patents
反射光検出器の製造方法Info
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- JPS6035244A JPS6035244A JP14326983A JP14326983A JPS6035244A JP S6035244 A JPS6035244 A JP S6035244A JP 14326983 A JP14326983 A JP 14326983A JP 14326983 A JP14326983 A JP 14326983A JP S6035244 A JPS6035244 A JP S6035244A
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、発光部から発射した光線を目的物に当て、
この反射光を受光部で受光することにより、例えばパタ
ーン認識、バーコード・リーダ、リールに巻かＶ、だ磁
気テープなどのＰ：端検出などに使用式ｎ、る、発光部
と受光部とがそｒ、らの中心線が外部の所定距離におい
て交叉するように、一体に並設形成場ｊ、た反射光検出
器の製造方法に関するものでアシ、発′尤部から発射し
た光線が所定距離にある目的物で反射して受光部で受光
し得る反射光の検出方向を狭く規制して異方性を改善し
、−１な、発光素子と受光素子とをそｎ、ぞｎ、透光性
の合成樹脂でほぼ台形状に区分して一体にモールドする
とともにその台形状の゛まわシを頂面部を残して囲繞す
るように不透光性の合成樹脂で一体にモールド形成式１
、た反射光検出器の、上記透光性の合成樹脂のモールド
成形による台形状の発光部と受光部の全体の大きさに比
較して、光線が発射しまだは光線が入射する窓となる上
記台形状の発光部と受光部の頂面の面積を小さくするこ
とが容易にでき、そｆｌ、によって小面積のバーコード
なとのま范み取りを正確に行なうことができる、反射光
検出器を容易に製造することができるようにすることを
目的とするものである。
この反射光を受光部で受光することにより、例えばパタ
ーン認識、バーコード・リーダ、リールに巻かＶ、だ磁
気テープなどのＰ：端検出などに使用式ｎ、る、発光部
と受光部とがそｒ、らの中心線が外部の所定距離におい
て交叉するように、一体に並設形成場ｊ、た反射光検出
器の製造方法に関するものでアシ、発′尤部から発射し
た光線が所定距離にある目的物で反射して受光部で受光
し得る反射光の検出方向を狭く規制して異方性を改善し
、−１な、発光素子と受光素子とをそｎ、ぞｎ、透光性
の合成樹脂でほぼ台形状に区分して一体にモールドする
とともにその台形状の゛まわシを頂面部を残して囲繞す
るように不透光性の合成樹脂で一体にモールド形成式１
、た反射光検出器の、上記透光性の合成樹脂のモールド
成形による台形状の発光部と受光部の全体の大きさに比
較して、光線が発射しまだは光線が入射する窓となる上
記台形状の発光部と受光部の頂面の面積を小さくするこ
とが容易にでき、そｆｌ、によって小面積のバーコード
なとのま范み取りを正確に行なうことができる、反射光
検出器を容易に製造することができるようにすることを
目的とするものである。
従東のこの種の反射光検出器は、第１図に示すように、
発光ダイオードなどの発光体υと、フォトトランジスタ
やＣｄＳなどの受光体すとを別りに形成し、その後、両
者を所定間隔を置いて同一面上に配列し、その゛まわり
を囲繞するように不透光性の合成樹脂Ｃで一体にモール
ドして遮光壁を形成したものであった。従って、反射光
検出器の全体の形状は大きく、そのリード端子ｄは上記
不透光性の合成樹脂のモールドの底面に発光体αの発光
部αや受光部すの受光面すと垂直に配列さｎ、ることに
なシ、その取付配線も著しく不便であった。また、発光
および受光の窓は、そ７′１５ぞｎ、の発光体αや受光
体す自身の比較的に面積の大きい発光面αや受光面すを
その′まま使ホするのが普通であシ、従って、細いパタ
ーンからの精密な反射光の差を読み取るのには困難があ
った。
発光ダイオードなどの発光体υと、フォトトランジスタ
やＣｄＳなどの受光体すとを別りに形成し、その後、両
者を所定間隔を置いて同一面上に配列し、その゛まわり
を囲繞するように不透光性の合成樹脂Ｃで一体にモール
ドして遮光壁を形成したものであった。従って、反射光
検出器の全体の形状は大きく、そのリード端子ｄは上記
不透光性の合成樹脂のモールドの底面に発光体αの発光
部αや受光部すの受光面すと垂直に配列さｎ、ることに
なシ、その取付配線も著しく不便であった。また、発光
および受光の窓は、そ７′１５ぞｎ、の発光体αや受光
体す自身の比較的に面積の大きい発光面αや受光面すを
その′まま使ホするのが普通であシ、従って、細いパタ
ーンからの精密な反射光の差を読み取るのには困難があ
った。
第２図の囚、 （Ｂ） 、 （ＣＪ図に示すものは、本
出願人が先に昭和５８年６月２７日付で実用新案登録出
願（考案の名称 反射光検出器）したもので、先ずＡ図
に示すように、リードフレーム１の一方のリード端子１
ａの接続端子部１ａと他方のリード端子１ｂの接続端子
部１ｂとの間に発光素子２の両電極２α、２ｂを接続し
、こむ７と同一面とに隣接した一方のリード端子ＩＣの
接続端子部１０と他方のリード端子１ｄの接続端子部１
ｄとの間に受光素子３の両電極３α、３ｂを接続し１次
いで、（Ｂ）１χ１に示すように、とｎ、らの発光素子
およびその接続部と受光素子およびその接続部とを、そ
ｎ、ぞｎが区分さ１．て透光性の合成樹脂４で一体にモ
ールドし、て発光部５と受光部６とを並設形成し、次い
で５（Ｃ）図に示すように、とわ、らの発光部５と受光
部６のまわシをその頂面部５α、６αを残して囲繞する
ように不透性の合成樹７で一体にモールド成形し、次い
でリードフレーム１から各リード端子１α、ｉｂ、ｉｏ
、ｉａを切り離して反射光検出器を完成するものであっ
た。
出願人が先に昭和５８年６月２７日付で実用新案登録出
願（考案の名称 反射光検出器）したもので、先ずＡ図
に示すように、リードフレーム１の一方のリード端子１
ａの接続端子部１ａと他方のリード端子１ｂの接続端子
部１ｂとの間に発光素子２の両電極２α、２ｂを接続し
、こむ７と同一面とに隣接した一方のリード端子ＩＣの
接続端子部１０と他方のリード端子１ｄの接続端子部１
ｄとの間に受光素子３の両電極３α、３ｂを接続し１次
いで、（Ｂ）１χ１に示すように、とｎ、らの発光素子
およびその接続部と受光素子およびその接続部とを、そ
ｎ、ぞｎが区分さ１．て透光性の合成樹脂４で一体にモ
ールドし、て発光部５と受光部６とを並設形成し、次い
で５（Ｃ）図に示すように、とわ、らの発光部５と受光
部６のまわシをその頂面部５α、６αを残して囲繞する
ように不透性の合成樹７で一体にモールド成形し、次い
でリードフレーム１から各リード端子１α、ｉｂ、ｉｏ
、ｉａを切り離して反射光検出器を完成するものであっ
た。
この反射光検出器の場合をま、第１図に示す従来例のも
のに比べｎ、ば小型化できたが、しかし、光線が発射し
、または光線が入射する窓となる発光部５の頂面部５α
と受光部６の頂面部６αとの間隔は、透光性の合成樹脂
のモールドの金型によって制約さｎ５、ある一定限度以
上には小きくすることはできない。すなわち、この間隔
は、金型の厚さの０．２朋以上となる。反射光の距離を
短かくし、細かいパターンからの精密な反射光の差を、
よシ正確に読み取るためには、上記間隔をさらに小名く
する必要がある。
のに比べｎ、ば小型化できたが、しかし、光線が発射し
、または光線が入射する窓となる発光部５の頂面部５α
と受光部６の頂面部６αとの間隔は、透光性の合成樹脂
のモールドの金型によって制約さｎ５、ある一定限度以
上には小きくすることはできない。すなわち、この間隔
は、金型の厚さの０．２朋以上となる。反射光の距離を
短かくし、細かいパターンからの精密な反射光の差を、
よシ正確に読み取るためには、上記間隔をさらに小名く
する必要がある。
この発明は、上記のような問題を解決した反射光検出器
の製造方法を提供するものであシ、第３図および第４図
に示す実施例に従って説明する。
の製造方法を提供するものであシ、第３図および第４図
に示す実施例に従って説明する。
第３図はその第１の実施例を示すもので、先ず、回国に
示すように、リードフレーム１１の一方のリード端子１
１αの接続端子部１１（Ｚと他方のリード端子１１ｂの
接続端子部１１ｂとの間に発光ダイオードなどの発光素
子１２の両電極１２ａ、１２ｂを接続し、こ１と同一面
上に隣接した一方のリード端子１１０の接続端子部１１
０と他方のリード端子１１ｄの接続端子部１１ｄ′との
間にフォトトランジスタやＣｄＳなどの受光素子１３の
両電極Ｉ３α、１３ｂを接続し、これらの発光素子およ
びその接続部と受光素子およびその接続部とを、側断面
がほぼ台形状すなわちこの実施例においては截頭円６Ｗ
形状となってそｎ、ぞｎ、が区分さｎ、て透光性の合成
樹脂１４で一体にモールドして発光部１５と受光部１６
とを並設形成し、次いでとｎらの発光部１５と受光部１
６との中心＃ｉ！１７と１７が外部の所定距離において
交叉するように上記各リード端子１１ｃＬ、ｌｌｂ、１
１０，１１ｄを折曲加工して発光部１５と受光部１６と
を互いに内方へ傾斜させ、次いで発光部１５と受光部１
６のまわ、りをそわ５らの頂面部１・５ｃ、１６ｃＬを
残して囲繞するように不透光性の合成樹脂１８で一体に
モールドしく第３図の（Ｂ） 、 （ｃ）図参照）、次
いで上記リードフレーム１１がら各リード端子１１ｃ、
ｌｌｂ、ｌｌｏ、ｌｉｄを切り離すと反射光検出器が完
成する。
示すように、リードフレーム１１の一方のリード端子１
１αの接続端子部１１（Ｚと他方のリード端子１１ｂの
接続端子部１１ｂとの間に発光ダイオードなどの発光素
子１２の両電極１２ａ、１２ｂを接続し、こ１と同一面
上に隣接した一方のリード端子１１０の接続端子部１１
０と他方のリード端子１１ｄの接続端子部１１ｄ′との
間にフォトトランジスタやＣｄＳなどの受光素子１３の
両電極Ｉ３α、１３ｂを接続し、これらの発光素子およ
びその接続部と受光素子およびその接続部とを、側断面
がほぼ台形状すなわちこの実施例においては截頭円６Ｗ
形状となってそｎ、ぞｎ、が区分さｎ、て透光性の合成
樹脂１４で一体にモールドして発光部１５と受光部１６
とを並設形成し、次いでとｎらの発光部１５と受光部１
６との中心＃ｉ！１７と１７が外部の所定距離において
交叉するように上記各リード端子１１ｃＬ、ｌｌｂ、１
１０，１１ｄを折曲加工して発光部１５と受光部１６と
を互いに内方へ傾斜させ、次いで発光部１５と受光部１
６のまわ、りをそわ５らの頂面部１・５ｃ、１６ｃＬを
残して囲繞するように不透光性の合成樹脂１８で一体に
モールドしく第３図の（Ｂ） 、 （ｃ）図参照）、次
いで上記リードフレーム１１がら各リード端子１１ｃ、
ｌｌｂ、ｌｌｏ、ｌｉｄを切り離すと反射光検出器が完
成する。
なお、第３図の・ＩＢ）図に示す符号１１：と１１０“
は、上記リード端子の折曲加工部であシ、他方のリード
端子１１ｂ、ｌｉｄの折曲加工部は図示していない。
は、上記リード端子の折曲加工部であシ、他方のリード
端子１１ｂ、ｌｉｄの折曲加工部は図示していない。
また、第３図のｆｃ１図は完成した反射光検出器の縦断
ｉｉＴ図である。
ｉｉＴ図である。
また−６この第３図に示す実施例の場合は、透光性の合
成樹脂でモールドして形成でｎ、た発光部■５と受光部
１６のそｎ、ぞれの頂面部１５＋ｚ、１６αと底面７）
１＋１５ ｂ 、 ：１６ ｂとが平行にモールド成形
さｊたものであシ、従って、反射光検出器１９として完
成１−だ場合の発光部１５と受光部１６のそノアぞ′ｔ
１２の頂面部１５ａと１６αは、反射光検出器１９の前
面１９αに対して互に内側に傾斜している。
成樹脂でモールドして形成でｎ、た発光部■５と受光部
１６のそｎ、ぞれの頂面部１５＋ｚ、１６αと底面７）
１＋１５ ｂ 、 ：１６ ｂとが平行にモールド成形
さｊたものであシ、従って、反射光検出器１９として完
成１−だ場合の発光部１５と受光部１６のそノアぞ′ｔ
１２の頂面部１５ａと１６αは、反射光検出器１９の前
面１９αに対して互に内側に傾斜している。
第４図の（イ）、 （Ｂｌ 、 ｆＣ１図は、この発明
の他の実施例を示すものであり、第３図に示す実施例と
相違する点は、透光性の合成樹脂によってモールド成形
ζｎ、た発光部１５と受光部１６とが截頭四角錐形状を
している点と、発光部１５と受光部１６のそｎぞｎの頂
面部１５ｃ、１６ｃＬと底面部１５ｂ、１６ｂとが平行
（・でモールド成形さｎていなく、前記第３図１に示す
実櫂例と同様にり゛−ド端子１１α、ｌｌｂ、ｌｌｃ、
ｌｉｄを折曲加工して発光部１５と受光部１６の中心線
１７と１７′が外部の所定距離において交叉するように
発光部１５と受光部■６を傾斜さ佑、次いでこｎら発光
部１５と受光部１６のまわシをそｊらの頂面部１５αと
１６αを残して囲繞するように不透光性の合成樹脂１８
で一体にモールド成形して反射光検出器１９を製造した
場合に、こｎ、ら発光部１５と受光部１６のそｎぞｊの
頂面部１５αと１６αは、反射光検出器１９の前面１９
αに平行となるようにした点である。
の他の実施例を示すものであり、第３図に示す実施例と
相違する点は、透光性の合成樹脂によってモールド成形
ζｎ、た発光部１５と受光部１６とが截頭四角錐形状を
している点と、発光部１５と受光部１６のそｎぞｎの頂
面部１５ｃ、１６ｃＬと底面部１５ｂ、１６ｂとが平行
（・でモールド成形さｎていなく、前記第３図１に示す
実櫂例と同様にり゛−ド端子１１α、ｌｌｂ、ｌｌｃ、
ｌｉｄを折曲加工して発光部１５と受光部１６の中心線
１７と１７′が外部の所定距離において交叉するように
発光部１５と受光部■６を傾斜さ佑、次いでこｎら発光
部１５と受光部１６のまわシをそｊらの頂面部１５αと
１６αを残して囲繞するように不透光性の合成樹脂１８
で一体にモールド成形して反射光検出器１９を製造した
場合に、こｎ、ら発光部１５と受光部１６のそｎぞｊの
頂面部１５αと１６αは、反射光検出器１９の前面１９
αに平行となるようにした点である。
Ｃ二の発明は、以上説明したように、リードフレームの
一方のリード端子の接続端子部と他方のリード端子の接
続端子部との間に発光素子の両電極を接続し、とｆｌ、
と同一面上に隣接した一方のリード端子の接続端子部と
他方のリード端子の接続端子部との間に受光素子の両電
極を接続し、こ才１らの発光素子およびその接続部と受
光素子およびその接続部とを、側断面がほぼ台形状とな
ってそｎ、ぞｎ、が区分式１．て透光性の合成附脂で一
体にモールドして発光部と受光部とを並設形成し、次い
でとｎ、らの発光部と受光部との中心線が外部の所定距
離において交叉するように上記各リード端子を折曲加工
し、次いで発光部と受光部のまわシをその頂面部を残し
て ・囲繞するように不透光性の合成樹脂で一体にモー
ルドし、次いで」二記リードフレームから各リード端子
を切り離すようにしたことを特徴とする反射光検出器の
製造方法を提供したので、すなわち、発光部と受光部と
の中心線が外部の所定距離において交叉するように発光
部と受光部とを傾斜嘔せているので１発光部から発射し
た光線、が所定距離にある目的物で反射して受光部で受
光し得る反射光の検出方向を狭く規制（〜て異方性を改
善し、また、上記透光性の合成樹脂のモールド成形によ
る台形状の発光部と受光部の全体の大きさに比較して、
光線が発射し捷だは光線が入射する窓となる上記台形状
の発光部と受光部の頂面の面積を小式くするとともに、
こｊ、らの頂面と頂面との開講をきわめて小さくするこ
とが容易にでＩき、細かいパターンからの精密な反射光
の差を、よ、り正確に読み取ることができる反射光検出
器を容易に製造することができる特長がある。
一方のリード端子の接続端子部と他方のリード端子の接
続端子部との間に発光素子の両電極を接続し、とｆｌ、
と同一面上に隣接した一方のリード端子の接続端子部と
他方のリード端子の接続端子部との間に受光素子の両電
極を接続し、こ才１らの発光素子およびその接続部と受
光素子およびその接続部とを、側断面がほぼ台形状とな
ってそｎ、ぞｎ、が区分式１．て透光性の合成附脂で一
体にモールドして発光部と受光部とを並設形成し、次い
でとｎ、らの発光部と受光部との中心線が外部の所定距
離において交叉するように上記各リード端子を折曲加工
し、次いで発光部と受光部のまわシをその頂面部を残し
て ・囲繞するように不透光性の合成樹脂で一体にモー
ルドし、次いで」二記リードフレームから各リード端子
を切り離すようにしたことを特徴とする反射光検出器の
製造方法を提供したので、すなわち、発光部と受光部と
の中心線が外部の所定距離において交叉するように発光
部と受光部とを傾斜嘔せているので１発光部から発射し
た光線、が所定距離にある目的物で反射して受光部で受
光し得る反射光の検出方向を狭く規制（〜て異方性を改
善し、また、上記透光性の合成樹脂のモールド成形によ
る台形状の発光部と受光部の全体の大きさに比較して、
光線が発射し捷だは光線が入射する窓となる上記台形状
の発光部と受光部の頂面の面積を小式くするとともに、
こｊ、らの頂面と頂面との開講をきわめて小さくするこ
とが容易にでＩき、細かいパターンからの精密な反射光
の差を、よ、り正確に読み取ることができる反射光検出
器を容易に製造することができる特長がある。
第１図は従来の反射光検出器の斜視し１、第２図は反射
光検出器の先行技術に係る説明図、第３図はこの発明の
反射光検出器の製造方法の実施例の説明図、第４図は回
能の実施例を示す図である。 ｉ ｉ−・・リードフレーム、１１ ａ ｐ １ ｌ
ｂ ＋ｉｌａ、１１ｄ・・・リード端子、１１α、１１
ｂ、ｌｌｃ、１ｌｄ−接続端子部、１１α。 １１０・・・折曲加工部、１２・・・発光素子、１２α
、１２ｂ・・・電極、１３・・・受光素子、１３α。 １３ｂ・・・電極、１４・・・透光性の合成樹脂、１５
・・・発光部、１５ｃＬ・・・頂面部、１５ｂ・・・底
面部、１６・・・受光部、１６α・・・頂面部、１６ｂ
・・・底面部、１７．１７・・・中心線、１８・・・不
透光性の合成樹脂、１９・・・反射光検出器、１９（Ｌ
・・・前面。 特許出願人 日本ビクター株式会社 代 理 人 尾 股 行 雄 同 茂 見 地 回 荒 木 友 之 助 第２図 （Ｃ） 第１図
光検出器の先行技術に係る説明図、第３図はこの発明の
反射光検出器の製造方法の実施例の説明図、第４図は回
能の実施例を示す図である。 ｉ ｉ−・・リードフレーム、１１ ａ ｐ １ ｌ
ｂ ＋ｉｌａ、１１ｄ・・・リード端子、１１α、１１
ｂ、ｌｌｃ、１ｌｄ−接続端子部、１１α。 １１０・・・折曲加工部、１２・・・発光素子、１２α
、１２ｂ・・・電極、１３・・・受光素子、１３α。 １３ｂ・・・電極、１４・・・透光性の合成樹脂、１５
・・・発光部、１５ｃＬ・・・頂面部、１５ｂ・・・底
面部、１６・・・受光部、１６α・・・頂面部、１６ｂ
・・・底面部、１７．１７・・・中心線、１８・・・不
透光性の合成樹脂、１９・・・反射光検出器、１９（Ｌ
・・・前面。 特許出願人 日本ビクター株式会社 代 理 人 尾 股 行 雄 同 茂 見 地 回 荒 木 友 之 助 第２図 （Ｃ） 第１図
Claims (1)
- リードフレームの一方のリード端子の接続端子部と他方
のリード端子の接続端子部との間に発光素子の両電極を
接続し、こｎ、と同一面上に隣接した。一方のリード端
子の接続端子部と他方のリード端子の接続端子部との間
に受光素子の両電極を接続し、とｎ、らの発光素子およ
びその接続部と受光素子およびその接続部とを、側断面
がほぼ台形状となってそわ、ぞｎ、が区分嘔ｎ、て透光
性の合成間服で一体にモールドして発光部と受光部とを
並設形成し、次いでこれらの発光部と受光部との中心線
が外部の所定距離において交叉するように上記各リード
端子を折曲加工１−１次いで発光部と受光部の′まわフ
をその頂面部を残して囲繞するように不透光性の合６４
ａｌ脂で一体にモールドし、次いで上記リードフレーム
から各リード端子を切り離すようにしたことを特徴とす
る反射光検出器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14326983A JPS6035244A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 反射光検出器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14326983A JPS6035244A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 反射光検出器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035244A true JPS6035244A (ja) | 1985-02-23 |
Family
ID=15334818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14326983A Pending JPS6035244A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 反射光検出器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035244A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09133628A (ja) * | 1995-11-12 | 1997-05-20 | Terametsukusu Kk | 複合素子を内蔵した光源を持つ分析装置 |
| EP1079443A1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-02-28 | Rohm Co., Ltd. | Reflective sensor |
| WO2004051317A1 (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-17 | Arkray, Inc. | 光センサ、ならびに分析装置における検知機構および測光機構 |
| JP2004177205A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Arkray Inc | 光センサ、試験用具の測光機構、およびこの測光機構を備えた分析装置 |
| JP2004177204A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Arkray Inc | 試験用具の検知機構、およびこの検知機構を備えた分析装置 |
| US7148078B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-12-12 | Avago Technologies Egbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Integrated circuit package provided with cooperatively arranged illumination and sensing capabilities |
-
1983
- 1983-08-05 JP JP14326983A patent/JPS6035244A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09133628A (ja) * | 1995-11-12 | 1997-05-20 | Terametsukusu Kk | 複合素子を内蔵した光源を持つ分析装置 |
| EP1079443A1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-02-28 | Rohm Co., Ltd. | Reflective sensor |
| EP1079443A4 (en) * | 1998-05-20 | 2002-04-17 | Rohm Co Ltd | REFLECTION SENSOR |
| US6596986B1 (en) | 1998-05-20 | 2003-07-22 | Rohm Co., Ltd. | Reflective sensor |
| WO2004051317A1 (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-17 | Arkray, Inc. | 光センサ、ならびに分析装置における検知機構および測光機構 |
| JP2004177205A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Arkray Inc | 光センサ、試験用具の測光機構、およびこの測光機構を備えた分析装置 |
| JP2004177204A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Arkray Inc | 試験用具の検知機構、およびこの検知機構を備えた分析装置 |
| US7382460B2 (en) | 2002-11-26 | 2008-06-03 | Arkray, Inc. | Light sensor, and detecting mechanism and light-measuring mechanism in analyzing device |
| US7148078B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-12-12 | Avago Technologies Egbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Integrated circuit package provided with cooperatively arranged illumination and sensing capabilities |
| US7675073B2 (en) | 2004-02-23 | 2010-03-09 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Integrated circuit package provided with cooperatively arranged illumination and sensing capabilities |
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