JP2826075B2 - 電子部品装置の構造及び形成方法 - Google Patents
電子部品装置の構造及び形成方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品装置の構造及び
形成方法に関し、詳しくは表面実装型のパッケージを使
用して形成した挿入実装用のリード端子を有する電子部
品装置の構造及び形成方法に関する。
形成方法に関し、詳しくは表面実装型のパッケージを使
用して形成した挿入実装用のリード端子を有する電子部
品装置の構造及び形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装形態からみた一般的な電子部
品装置の種類として、回路配線が形成された基板に設け
られた接続孔に電子部品のリード端子を挿入して半田等
により固定するＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等の挿入実装型の電子部品装置と、回路
配線が形成された基板上に電子部品を貼着して半田等に
より固定するＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄ
ｅｖｉｃｅ）等の表面実装型の電子部品装置とがある。
挿入実装型の電子部品は、使用方法が簡単で、高価な基
板や組立設備がなくても製品を組み立てられるので、電
子部品の大きさを気にしないような製品に多く使用され
る実装形態となっている。一方、表面実装型の電子部品
は、一般的に実装面積が少なくて済み、高密度実装が可
能なので、携帯機器を中心に広く使用されている実装形
態となっている。各々の実装形態は今後も用途に応じて
使用されていくが、何れの場合も、一つの電子部品装置
は一つの実装方法しか対応することができなかった。
品装置の種類として、回路配線が形成された基板に設け
られた接続孔に電子部品のリード端子を挿入して半田等
により固定するＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等の挿入実装型の電子部品装置と、回路
配線が形成された基板上に電子部品を貼着して半田等に
より固定するＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄ
ｅｖｉｃｅ）等の表面実装型の電子部品装置とがある。
挿入実装型の電子部品は、使用方法が簡単で、高価な基
板や組立設備がなくても製品を組み立てられるので、電
子部品の大きさを気にしないような製品に多く使用され
る実装形態となっている。一方、表面実装型の電子部品
は、一般的に実装面積が少なくて済み、高密度実装が可
能なので、携帯機器を中心に広く使用されている実装形
態となっている。各々の実装形態は今後も用途に応じて
使用されていくが、何れの場合も、一つの電子部品装置
は一つの実装方法しか対応することができなかった。
【０００３】図４は従来の挿入実装型の電子部品装置の
形成方法を示す説明図であり、いわゆる光センサ装置の
形成方法を示している。図４の各図に基づいて、挿入実
装型の電子部品装置の形成方法を簡単に説明する。尚、
各工程で使用する各種製造装置は一般的な装置を使用す
れば良いので、本説明では使用する用途と装置名のみを
示し、製造装置の詳細な説明は省略している。
形成方法を示す説明図であり、いわゆる光センサ装置の
形成方法を示している。図４の各図に基づいて、挿入実
装型の電子部品装置の形成方法を簡単に説明する。尚、
各工程で使用する各種製造装置は一般的な装置を使用す
れば良いので、本説明では使用する用途と装置名のみを
示し、製造装置の詳細な説明は省略している。
【０００４】図４（ａ）は挿入実装型の光センサ装置に
使用されるリードフレームの形状を模式的に示し、光セ
ンサ素子をダイボンディングして取り付けるためのアイ
ランド部３ｄと、光センサ装置のリード端子となるリー
ド部３ｂと、リード端子を固定するとともに光センサ素
子を樹脂封止する時に樹脂の流れを止めるためのダムバ
ー（タイバーともいう）部３ｅとから、光センサ装置一
個分のリードフレーム３が形成され、複数個のリードフ
レーム３を繋ぐように帯状に形成されている。
使用されるリードフレームの形状を模式的に示し、光セ
ンサ素子をダイボンディングして取り付けるためのアイ
ランド部３ｄと、光センサ装置のリード端子となるリー
ド部３ｂと、リード端子を固定するとともに光センサ素
子を樹脂封止する時に樹脂の流れを止めるためのダムバ
ー（タイバーともいう）部３ｅとから、光センサ装置一
個分のリードフレーム３が形成され、複数個のリードフ
レーム３を繋ぐように帯状に形成されている。
【０００５】製造手順について説明する。ダイボンディ
ング装置によりアイランド部３ｄ上に光センサ素子を点
線３ｆで示す位置に取り付け、ワイヤボンディング装置
によりリード部３ｂと光センサ素子とを接続した後、モ
ールド装置によりパッケージ本体とレンズ部３ｃとを半
透明樹脂で一体的に形成し、バリ取り装置により不要な
樹脂（樹脂バリという）を除去し、メッキ装置によりリ
ード端子を半田等でメッキすることにより図４（ｂ）に
示す形状になる。
ング装置によりアイランド部３ｄ上に光センサ素子を点
線３ｆで示す位置に取り付け、ワイヤボンディング装置
によりリード部３ｂと光センサ素子とを接続した後、モ
ールド装置によりパッケージ本体とレンズ部３ｃとを半
透明樹脂で一体的に形成し、バリ取り装置により不要な
樹脂（樹脂バリという）を除去し、メッキ装置によりリ
ード端子を半田等でメッキすることにより図４（ｂ）に
示す形状になる。
【０００６】続いて、ダムバーカット装置によりダムバ
ー部３ｅを金型により打ち抜いて切断し、リード部３ｂ
の端部を切断すれば図４（ｃ）に示すような個別の光セ
ンサ装置が形成される。その後、個別の光センサ装置の
リード端子３ｂを使用状態に合わせて、フォーミング装
置により折り曲げたり切断したりして必要な端子形状に
加工すれば、図４（ｄ）のような光センサ装置の形状に
なる。最後に、測定装置により個別に電気的特性を測定
して良品を選別することにより完成品となる。
ー部３ｅを金型により打ち抜いて切断し、リード部３ｂ
の端部を切断すれば図４（ｃ）に示すような個別の光セ
ンサ装置が形成される。その後、個別の光センサ装置の
リード端子３ｂを使用状態に合わせて、フォーミング装
置により折り曲げたり切断したりして必要な端子形状に
加工すれば、図４（ｄ）のような光センサ装置の形状に
なる。最後に、測定装置により個別に電気的特性を測定
して良品を選別することにより完成品となる。
【０００７】図５は挿入実装型の光センサ装置における
端子形状例の側面図を示している。図５（ａ）は基板か
ら所定の高さに光センサ装置を位置決めするためにリー
ド端子の途中にストッパ３ｂ′を有するストレート型の
標準形を示し、図５（ｂ）は光センサ装置を基板と平行
に取り付けるためにリード端子の途中を折り曲げたＬ型
の標準形を示し、図５（ｃ）はリード端子の先端で基板
を挟持して自立することのできる自立型の標準形を示し
ている。リード端子の形状は使用する製品の大きさや構
造に合わせて、ストッパの位置やリード端子の長さ等に
より、様々な組み合わせが行われている。
端子形状例の側面図を示している。図５（ａ）は基板か
ら所定の高さに光センサ装置を位置決めするためにリー
ド端子の途中にストッパ３ｂ′を有するストレート型の
標準形を示し、図５（ｂ）は光センサ装置を基板と平行
に取り付けるためにリード端子の途中を折り曲げたＬ型
の標準形を示し、図５（ｃ）はリード端子の先端で基板
を挟持して自立することのできる自立型の標準形を示し
ている。リード端子の形状は使用する製品の大きさや構
造に合わせて、ストッパの位置やリード端子の長さ等に
より、様々な組み合わせが行われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の光センサ装置の
構造では、図４で示したような一連の工程を行うに当た
って、実装形態を挿入実装型にするのか表面実装型にす
るのか、更には挿入実装型の端子形状を図５で示したど
の形状にするのか等によって、前述の製造工程で使用す
るダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、モ
ールド装置、バリ取り装置、メッキ装置、ダムバーカッ
ト装置、フォーミング装置、測定装置等の各製造装置を
それぞれ配置した製造ラインを複数準備するか、形状要
求に応じて装置を入れ換えて使用するかしなければなら
なかった。
構造では、図４で示したような一連の工程を行うに当た
って、実装形態を挿入実装型にするのか表面実装型にす
るのか、更には挿入実装型の端子形状を図５で示したど
の形状にするのか等によって、前述の製造工程で使用す
るダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、モ
ールド装置、バリ取り装置、メッキ装置、ダムバーカッ
ト装置、フォーミング装置、測定装置等の各製造装置を
それぞれ配置した製造ラインを複数準備するか、形状要
求に応じて装置を入れ換えて使用するかしなければなら
なかった。
【０００９】従って、各製造装置をそれぞれ準備して製
造ラインを複数準備する場合には、製造装置の購入費用
が高額になるとともに、装置の占有面積が大きくなると
いう問題や生産数量を短期間で増減することが難しいと
いう問題があり、製造装置を状況に応じて入れ換える場
合には、セットアップに時間及び手間を要するという問
題がある。
造ラインを複数準備する場合には、製造装置の購入費用
が高額になるとともに、装置の占有面積が大きくなると
いう問題や生産数量を短期間で増減することが難しいと
いう問題があり、製造装置を状況に応じて入れ換える場
合には、セットアップに時間及び手間を要するという問
題がある。
【００１０】 そこで本発明はこれらの問題を解決する
ために、電子部品装置の実装方法が表面実装から挿入実
装に変わっても、リード端子の形状の変更と別途形成し
た端子部材との一体化により、表面実装型のパッケージ
本体の形状を変えないでも使用できるようにして電子部
品装置の製造装置を途中工程まで共通化できるように
し、製造装置の費用及び設置場所を削減できるようにす
るとともに、製造装置交換の手間を省くことのできる電
子部品装置の構造及び形成方法を提供することを目的と
する。
ために、電子部品装置の実装方法が表面実装から挿入実
装に変わっても、リード端子の形状の変更と別途形成し
た端子部材との一体化により、表面実装型のパッケージ
本体の形状を変えないでも使用できるようにして電子部
品装置の製造装置を途中工程まで共通化できるように
し、製造装置の費用及び設置場所を削減できるようにす
るとともに、製造装置交換の手間を省くことのできる電
子部品装置の構造及び形成方法を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】 上述の問題を解決する
ために、請求項１の記載に係わる電子部品装置は、複数
の第一のリード端子の一部を樹脂で一体的にまとめた挿
入実装用の端子部材と、第一のリード端子の並び面と直
行する方向から該第一のリード端子に嵌装可能に形成さ
れた嵌装部を有する表面実装型の電子部品装置とからな
り、嵌装部を前記第一のリード端子に嵌装して形成され
ていることを特徴とする。また、請求項２の記載に係わ
る電子部品装置は、請求項１のものにおいて、嵌装部
は、表面実装型の第二のリード端子の端部を嵌装可能な
形状にパンチング加工されて形成されることを特徴とす
る。請求項３の記載に係わる電子部品装置は、請求項２
のものにおいて、嵌装部を第一のリード端子に嵌装する
とともに、嵌装部が半田または接着剤で固定されている
ことを特徴とする。請求項４の記載に係わる電子部品装
置は、請求項１のものにおいて、端子部材は、略平行に
並べられた複数の第一のリード端子の嵌装部近傍を樹脂
で固定されていることを特徴とする。請求項５の記載に
係わる電子部品装置の形成方法は、複数の第一のリード
端子の一部を樹脂で一体的にまとめた挿入実装用の端子
部材を形成するとともに、表面実装型の電子部品装置の
第二のリード端子の端部に第一のリード端子に嵌装可能
な嵌装部を形成し、該嵌装部を第一のリード端子の並び
面と直行する方向から第一のリード端子に嵌装して挿入
実装型の電子部品装置を形成することを特徴とする。
ために、請求項１の記載に係わる電子部品装置は、複数
の第一のリード端子の一部を樹脂で一体的にまとめた挿
入実装用の端子部材と、第一のリード端子の並び面と直
行する方向から該第一のリード端子に嵌装可能に形成さ
れた嵌装部を有する表面実装型の電子部品装置とからな
り、嵌装部を前記第一のリード端子に嵌装して形成され
ていることを特徴とする。また、請求項２の記載に係わ
る電子部品装置は、請求項１のものにおいて、嵌装部
は、表面実装型の第二のリード端子の端部を嵌装可能な
形状にパンチング加工されて形成されることを特徴とす
る。請求項３の記載に係わる電子部品装置は、請求項２
のものにおいて、嵌装部を第一のリード端子に嵌装する
とともに、嵌装部が半田または接着剤で固定されている
ことを特徴とする。請求項４の記載に係わる電子部品装
置は、請求項１のものにおいて、端子部材は、略平行に
並べられた複数の第一のリード端子の嵌装部近傍を樹脂
で固定されていることを特徴とする。請求項５の記載に
係わる電子部品装置の形成方法は、複数の第一のリード
端子の一部を樹脂で一体的にまとめた挿入実装用の端子
部材を形成するとともに、表面実装型の電子部品装置の
第二のリード端子の端部に第一のリード端子に嵌装可能
な嵌装部を形成し、該嵌装部を第一のリード端子の並び
面と直行する方向から第一のリード端子に嵌装して挿入
実装型の電子部品装置を形成することを特徴とする。
【００１２】また、請求項２の記載に係わる電子部品装
置においては、嵌装部を第一のリード端子に嵌装すると
ともに、嵌装部が半田で固定されていることを特徴とす
る。請求項３の記載に係わる電子部品装置においては、
嵌装部を第一のリード端子に嵌装するとともに、嵌装部
が接着剤で固定されていることを特徴とする。請求項４
の記載に係わる電子部品装置においては、嵌装部を第一
のリード端子に嵌装するとともに、表面実装型の樹脂部
と端子部材の樹脂部とが接着剤で固定されていることを
特徴とする。
置においては、嵌装部を第一のリード端子に嵌装すると
ともに、嵌装部が半田で固定されていることを特徴とす
る。請求項３の記載に係わる電子部品装置においては、
嵌装部を第一のリード端子に嵌装するとともに、嵌装部
が接着剤で固定されていることを特徴とする。請求項４
の記載に係わる電子部品装置においては、嵌装部を第一
のリード端子に嵌装するとともに、表面実装型の樹脂部
と端子部材の樹脂部とが接着剤で固定されていることを
特徴とする。
【００１３】請求項５の記載に係わる電子部品装置の形
成方法においては、複数の第一のリード端子の一部を樹
脂で一体的にまとめて挿入実装用の端子部材を形成する
とともに、表面実装型の電子部品装置の第二のリード端
子の端部に第一のリード端子と嵌装するような嵌装部を
形成し、嵌装部を第一のリード端子に嵌装して挿入実装
型の電子部品装置を形成することを特徴とする。
成方法においては、複数の第一のリード端子の一部を樹
脂で一体的にまとめて挿入実装用の端子部材を形成する
とともに、表面実装型の電子部品装置の第二のリード端
子の端部に第一のリード端子と嵌装するような嵌装部を
形成し、嵌装部を第一のリード端子に嵌装して挿入実装
型の電子部品装置を形成することを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明のような電子部品装置の構造及び形成方
法を使用することにより、製造工程での製造装置の共通
化が図れるようになる。
法を使用することにより、製造工程での製造装置の共通
化が図れるようになる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図３を参照
しながら詳細に説明する。尚、本明細書では全図面を通
して、同一または同様の構成要素には同一の符号を付し
ている。図１は本発明による電子部品装置の形成方法を
示す説明図であり、いわゆる半導体光センサ装置の形成
方法を示している。図１の各図に基づいて、光センサ装
置の形成方法を簡単に説明する。尚、各工程で使用する
各種製造装置は文献等に示される一般的な装置を使用す
れば良いので、本説明では使用する装置名のみを示し、
製造装置の詳細な説明は省略している。
しながら詳細に説明する。尚、本明細書では全図面を通
して、同一または同様の構成要素には同一の符号を付し
ている。図１は本発明による電子部品装置の形成方法を
示す説明図であり、いわゆる半導体光センサ装置の形成
方法を示している。図１の各図に基づいて、光センサ装
置の形成方法を簡単に説明する。尚、各工程で使用する
各種製造装置は文献等に示される一般的な装置を使用す
れば良いので、本説明では使用する装置名のみを示し、
製造装置の詳細な説明は省略している。
【００１６】図１（ａ）は挿入実装型の光センサ装置に
使用される鉄や４２アロイといわれる合金または銅等の
金属からなり、エッチングまたはパンチング加工により
形成されたリードフレームの模式的な形状例を示し、赤
外線フォトトランジスタ等の半導体光センサ素子をダイ
ボンディングして取り付けるためのアイランド部１ｄ
と、光センサ装置のリード端子となる平板上のリード部
１ｂと、リード部１ｂを固定するとともに光センサ素子
を樹脂封止する時に樹脂の流れを止めるためのダムバー
（タイバーともいう）部１ｅとから、光センサ装置一個
分のリードフレーム１が形成され、複数個のリードフレ
ーム１を繋ぐように帯状に形成されている。
使用される鉄や４２アロイといわれる合金または銅等の
金属からなり、エッチングまたはパンチング加工により
形成されたリードフレームの模式的な形状例を示し、赤
外線フォトトランジスタ等の半導体光センサ素子をダイ
ボンディングして取り付けるためのアイランド部１ｄ
と、光センサ装置のリード端子となる平板上のリード部
１ｂと、リード部１ｂを固定するとともに光センサ素子
を樹脂封止する時に樹脂の流れを止めるためのダムバー
（タイバーともいう）部１ｅとから、光センサ装置一個
分のリードフレーム１が形成され、複数個のリードフレ
ーム１を繋ぐように帯状に形成されている。
【００１７】製造手順について説明する。ダイボンディ
ング装置によりアイランド部１ｄ上に光センサ素子を点
線１ｆで示す位置に取り付け、ワイヤボンディング装置
により金線やアルミニウム線等でリード部１ｂと光セン
サ素子とを接続した後、モールド装置によりパッケージ
本体１ａとレンズ部１ｃとをエポキシ等の半透明樹脂で
一体的に形成し、バリ取り装置により不要な樹脂（樹脂
バリという）を除去し、メッキ装置によりリード部１ｂ
を半田等でメッキまたは浸漬することにより図１（ｂ）
に示す形状になる。
ング装置によりアイランド部１ｄ上に光センサ素子を点
線１ｆで示す位置に取り付け、ワイヤボンディング装置
により金線やアルミニウム線等でリード部１ｂと光セン
サ素子とを接続した後、モールド装置によりパッケージ
本体１ａとレンズ部１ｃとをエポキシ等の半透明樹脂で
一体的に形成し、バリ取り装置により不要な樹脂（樹脂
バリという）を除去し、メッキ装置によりリード部１ｂ
を半田等でメッキまたは浸漬することにより図１（ｂ）
に示す形状になる。
【００１８】 続いて、ダムバーカット装置によりダム
バー部１ｅを金型により打ち抜いて切断し、リード部１
ｂの端部を図１（ｃ）の実線で示すように、リード端子
２ｂを挟持するような形状にパンチング加工し、フォー
ミング装置により図１（ｄ）の光センサ装置１に示すよ
うに下方に折り曲げ加工し、別途形成した端子部材２の
リード端子２ｂの並び面と直行する方向から各々嵌装す
れば、挿入実装型の光センサ装置を形成することができ
る。端子部材２は、挿入実装のために略平行に並べられ
た複数のリード端子２ｂと、この複数のリード端子２ｂ
を固定するための樹脂部２ａとからなり、樹脂部２ａに
は光センサ装置１の嵌装部１ｄをリード端子２ｂに嵌合
する場所に孔状の嵌装部２ｃが設けられ、樹脂部２ａの
間に円柱状のリード線（ＣＰ線という）２ｂを挟み込む
ように形成されている。リード線２ｂは要求に応じて図
５で示したような形状にフォーミングすることができ
る。
バー部１ｅを金型により打ち抜いて切断し、リード部１
ｂの端部を図１（ｃ）の実線で示すように、リード端子
２ｂを挟持するような形状にパンチング加工し、フォー
ミング装置により図１（ｄ）の光センサ装置１に示すよ
うに下方に折り曲げ加工し、別途形成した端子部材２の
リード端子２ｂの並び面と直行する方向から各々嵌装す
れば、挿入実装型の光センサ装置を形成することができ
る。端子部材２は、挿入実装のために略平行に並べられ
た複数のリード端子２ｂと、この複数のリード端子２ｂ
を固定するための樹脂部２ａとからなり、樹脂部２ａに
は光センサ装置１の嵌装部１ｄをリード端子２ｂに嵌合
する場所に孔状の嵌装部２ｃが設けられ、樹脂部２ａの
間に円柱状のリード線（ＣＰ線という）２ｂを挟み込む
ように形成されている。リード線２ｂは要求に応じて図
５で示したような形状にフォーミングすることができ
る。
【００１９】尚、嵌装部１ｄをリード端子２ｂに嵌装し
ただけでは、引っ張りに対する強度が十分でない場合も
あるので、その場合には、嵌装部を半田または接着剤に
より補強するようにした方が良い。好ましくは、嵌装部
だけの補強でなく、光センサ装置１の樹脂部１ａと端子
部材２の樹脂部２ａとを接着剤で接着するようにすれば
嵌装強度が更に向上して、外部要因により嵌装部が外れ
ることがなくなる。
ただけでは、引っ張りに対する強度が十分でない場合も
あるので、その場合には、嵌装部を半田または接着剤に
より補強するようにした方が良い。好ましくは、嵌装部
だけの補強でなく、光センサ装置１の樹脂部１ａと端子
部材２の樹脂部２ａとを接着剤で接着するようにすれば
嵌装強度が更に向上して、外部要因により嵌装部が外れ
ることがなくなる。
【００２０】一方、ダムバーカット装置によりダムバー
部１ｅを金型により打ち抜いて切断する時に、リード部
１ｂの端部を図１（ｃ）の点線で示すようにリード端子
１ｂと直行する方向に切断し、フォーミング装置により
図２（ｂ）に示すように表面実装用にフォーミングのみ
を行えば、表面実装型の光センサ装置を形成することも
できる。
部１ｅを金型により打ち抜いて切断する時に、リード部
１ｂの端部を図１（ｃ）の点線で示すようにリード端子
１ｂと直行する方向に切断し、フォーミング装置により
図２（ｂ）に示すように表面実装用にフォーミングのみ
を行えば、表面実装型の光センサ装置を形成することも
できる。
【００２１】最後に、測定装置により個別に電気的特性
を測定して良品を選別することにより、挿入実装型及び
表面実装型の光センサ装置が完成する。このように、上
述のような方法で光センサ装置を形成することにより、
挿入実装型及び表面実装型に係わらず、図１（ｃ）で示
したリード端子のフォーミング前までを、一つの製造ラ
インで行えるようになる。
を測定して良品を選別することにより、挿入実装型及び
表面実装型の光センサ装置が完成する。このように、上
述のような方法で光センサ装置を形成することにより、
挿入実装型及び表面実装型に係わらず、図１（ｃ）で示
したリード端子のフォーミング前までを、一つの製造ラ
インで行えるようになる。
【００２２】尚、図１では３端子の光センサ装置に付い
てのみ説明したが、２端子以上であればダイオードやト
ランジスタの単体及び複合体、更には半導体集積回路装
置等からなる各種の半導体センサを始めとして、表面実
装と挿入実装の形態を持つ電子部品に応用できる。図３
は本発明の応用例を示し、電子部品装置１のリード端子
１ｂの先端の嵌装部と端子部材２のリード端子２ｂの一
部をまとめる樹脂の形状例を示している。
てのみ説明したが、２端子以上であればダイオードやト
ランジスタの単体及び複合体、更には半導体集積回路装
置等からなる各種の半導体センサを始めとして、表面実
装と挿入実装の形態を持つ電子部品に応用できる。図３
は本発明の応用例を示し、電子部品装置１のリード端子
１ｂの先端の嵌装部と端子部材２のリード端子２ｂの一
部をまとめる樹脂の形状例を示している。
【００２３】図３（ａ）の電子部品装置に形成された嵌
装部１ｄは、平板状のリード端子１ｂの約半分の幅を使
用して、全てのリード端子１ｂの同じ方向に釣り針状に
形成され、端子部材２のリード端子２ｂを引っかけるよ
うに嵌装して、挿入実装型の電子部品が形成されてい
る。好ましくは、嵌装部の強度を補強するように、半田
もしくは接着剤で固定するようにすると良い。端子部材
２は、電子部品装置１のリード端子が嵌装する部分のリ
ード端子２ｂの外側のみを、棒状に数ｍｍの幅でエポキ
シ等の樹脂で固定した形状をしている。
装部１ｄは、平板状のリード端子１ｂの約半分の幅を使
用して、全てのリード端子１ｂの同じ方向に釣り針状に
形成され、端子部材２のリード端子２ｂを引っかけるよ
うに嵌装して、挿入実装型の電子部品が形成されてい
る。好ましくは、嵌装部の強度を補強するように、半田
もしくは接着剤で固定するようにすると良い。端子部材
２は、電子部品装置１のリード端子が嵌装する部分のリ
ード端子２ｂの外側のみを、棒状に数ｍｍの幅でエポキ
シ等の樹脂で固定した形状をしている。
【００２４】図３（ｂ）の電子部品装置に形成された嵌
装部１ｄは、平板状のリード端子１ｂの約半分の幅を使
用して、各リード端子１ｂの外側に向けて対抗するよう
に釣り針状に形成され、端子部材２のリード端子２ｂに
挟み込まれるように嵌装して、挿入実装型の電子部品が
形成される。端子部材２は、電子部品装置１のリード端
子が嵌装する部分のリード端子２ｂの外側とリード端子
の側面のみを、数ｍｍの幅でエポキシ等の樹脂で固定し
た形状をしている。
装部１ｄは、平板状のリード端子１ｂの約半分の幅を使
用して、各リード端子１ｂの外側に向けて対抗するよう
に釣り針状に形成され、端子部材２のリード端子２ｂに
挟み込まれるように嵌装して、挿入実装型の電子部品が
形成される。端子部材２は、電子部品装置１のリード端
子が嵌装する部分のリード端子２ｂの外側とリード端子
の側面のみを、数ｍｍの幅でエポキシ等の樹脂で固定し
た形状をしている。
【００２５】図３（ｃ）の電子部品装置に形成された嵌
装部１ｄは、平板状のリード端子１ｂの約半分の幅を使
用して、各リード端子１ｂの内側に向けて対抗するよう
に釣り針状に形成され、端子部材２のリード端子２ｂを
挟み込むように嵌装して、挿入実装型の電子部品が形成
される。端子部材２は、電子部品装置１のリード端子が
嵌装する部分のリード端子２ｂ以外の部分を、エポキシ
等の樹脂で固定した形状をしており、嵌装部の外側を開
放するような形状をしている。
装部１ｄは、平板状のリード端子１ｂの約半分の幅を使
用して、各リード端子１ｂの内側に向けて対抗するよう
に釣り針状に形成され、端子部材２のリード端子２ｂを
挟み込むように嵌装して、挿入実装型の電子部品が形成
される。端子部材２は、電子部品装置１のリード端子が
嵌装する部分のリード端子２ｂ以外の部分を、エポキシ
等の樹脂で固定した形状をしており、嵌装部の外側を開
放するような形状をしている。
【００２６】尚、上述の説明では、リード端子２ｂとし
て円柱棒状のリード線のみを示したが、半導体装置等で
使用される四角柱状で棒状のリード端子を使用するよう
にしても良い。更に、上述の各実施例は自由に組み合わ
せて使用することができる。
て円柱棒状のリード線のみを示したが、半導体装置等で
使用される四角柱状で棒状のリード端子を使用するよう
にしても良い。更に、上述の各実施例は自由に組み合わ
せて使用することができる。
【００２７】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明の電子部
品装置の構造及び形成方法を使用すれば、製造工程での
装置の共通化が図れるようになるので、複数の製造ライ
ンを準備する必要がなくなり設備の費用を抑えられると
いう効果があるとともに、装置を実装形態に合わせて入
れ換える手間も不要になるので、必要な実装形態の電子
部品装置を素早く供給できるようになるという効果があ
る。
品装置の構造及び形成方法を使用すれば、製造工程での
装置の共通化が図れるようになるので、複数の製造ライ
ンを準備する必要がなくなり設備の費用を抑えられると
いう効果があるとともに、装置を実装形態に合わせて入
れ換える手間も不要になるので、必要な実装形態の電子
部品装置を素早く供給できるようになるという効果があ
る。
【図１】本発明の実施例による電子部品装置の形成方法
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】本発明の実施例による電子部品装置の構造を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】本発明に使用する他の嵌装の方法例を示す説明
図である。
図である。
【図４】従来の光センサ装置の形成方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】従来の光センサ装置のリード端子のフォーミン
グ形状例を側面から見た状態を示す説明図である。
グ形状例を側面から見た状態を示す説明図である。
１ ：電子部品（光センサ）装置 １ａ：樹脂部 １ｂ：リード（端子）部 １ｄ：（電子部品側）嵌装部 ２ ：端子部材 ２ａ：樹脂部 ２ｂ：リード（端子）部 ２ｃ：（端子部材側）嵌装部
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の第一のリード端子の一部を樹脂で
一体的にまとめた挿入実装用の端子部材と、前記第一の
リード端子の並び面と直行する方向から該第一のリード
端子に嵌装可能に形成された嵌装部を有する表面実装型
の電子部品装置とからなり、前記嵌装部を前記第一のリ
ード端子に嵌装して形成されていることを特徴とする挿
入実装型の電子部品装置。 - 【請求項２】 前記嵌装部は、前記表面実装型の第二の
リード端子の端部を嵌装可能な形状にパンチング加工さ
れて形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子
部品装置。 - 【請求項３】 前記嵌装部を前記第一のリード端子に嵌
装するとともに、前記嵌装部が半田または接着剤で固定
されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品
装置。 - 【請求項４】 前記端子部材は、略平行に並べられた複
数の前記第一のリード端子の嵌装部近傍を前記樹脂で固
定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部
品装置。 - 【請求項５】 複数の第一のリード端子の一部を樹脂で
一体的にまとめた挿入実装用の端子部材を形成するとと
もに、表面実装型の電子部品装置の第二のリード端子の
端部に前記第一のリード端子に嵌装可能な嵌装部を形成
し、該嵌装部を前記第一のリード端子の並び面と直行す
る方向から前記第一のリード端子に嵌装して挿入実装型
の電子部品装置を形成することを特徴とする電子部品装
置の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327322A JP2826075B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 電子部品装置の構造及び形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327322A JP2826075B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 電子部品装置の構造及び形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186216A JPH08186216A (ja) | 1996-07-16 |
| JP2826075B2 true JP2826075B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=18197851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6327322A Expired - Fee Related JP2826075B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 電子部品装置の構造及び形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826075B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6591320B1 (en) | 1999-06-01 | 2003-07-08 | International Business Machines Corporation | Method and system for selective disablement of expansion bus slots in a multibus data processing system |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130584U (ja) * | 1984-02-10 | 1985-09-02 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP6327322A patent/JP2826075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08186216A (ja) | 1996-07-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |