JP2588674Y2 - Ｌｅｄ - Google Patents
ＬｅｄInfo
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- JP2588674Y2 JP2588674Y2 JP1993010734U JP1073493U JP2588674Y2 JP 2588674 Y2 JP2588674 Y2 JP 2588674Y2 JP 1993010734 U JP1993010734 U JP 1993010734U JP 1073493 U JP1073493 U JP 1073493U JP 2588674 Y2 JP2588674 Y2 JP 2588674Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- light guide
- lead frame
- lead frames
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、プリント基板上にて
横向きに取り付けるようにした、ＬＥＤに関するもので
ある。
横向きに取り付けるようにした、ＬＥＤに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置用のバック照明装置
は、例えば図４に示すように構成されている。即ち、バ
ック照明装置１は、アクリル樹脂等の透明板から成るラ
イトガイド２と、このライトガイド２の端面に設けられ
た切欠部２ａ内に発光部が対向せしめられるＬＥＤ３と
から構成されている。
は、例えば図４に示すように構成されている。即ち、バ
ック照明装置１は、アクリル樹脂等の透明板から成るラ
イトガイド２と、このライトガイド２の端面に設けられ
た切欠部２ａ内に発光部が対向せしめられるＬＥＤ３と
から構成されている。
【０００３】ここで、ＬＥＤ３は、図５に示すように、
プリント基板４上に載置したチップＬＥＤ５を含んでお
り、該プリント基板４の両端に設けられた取付孔４ａ，
４ｂに、上記ライトガイド２の端面に所定間隔で植設さ
れたボス２ｂ，２ｃを挿通させることによりＬＥＤ３が
ライトガイド２に対して位置決めされ、該ボス２ｂ，２
ｃの先端を熱カシメ等によりカシメることにより、所定
位置に固定保持され得るようになっている。
プリント基板４上に載置したチップＬＥＤ５を含んでお
り、該プリント基板４の両端に設けられた取付孔４ａ，
４ｂに、上記ライトガイド２の端面に所定間隔で植設さ
れたボス２ｂ，２ｃを挿通させることによりＬＥＤ３が
ライトガイド２に対して位置決めされ、該ボス２ｂ，２
ｃの先端を熱カシメ等によりカシメることにより、所定
位置に固定保持され得るようになっている。
【０００４】このように構成されたバック照明装置１に
よれば、ＬＥＤ３は、プリント基板４上の導電パターン
（図示せず）を介して給電が行なわれることにより、発
光せしめられ得ることになり、チップＬＥＤ５から、ラ
イトガイド２の切欠部２ａを介してライトガイド２内に
光が進入し、図示しない液晶表示装置のバック照明を行
なう。
よれば、ＬＥＤ３は、プリント基板４上の導電パターン
（図示せず）を介して給電が行なわれることにより、発
光せしめられ得ることになり、チップＬＥＤ５から、ラ
イトガイド２の切欠部２ａを介してライトガイド２内に
光が進入し、図示しない液晶表示装置のバック照明を行
なう。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなバック照明装置１においては、ＬＥＤ３は、そのプ
リント基板４を介してライトガイド２のボス２ｂ，２ｃ
に嵌挿されるようになっているため、部品点数が多くな
り、構造が複雑で、組立作業が面倒である。またプリン
ト基板４の裏面にて、スルーホールを介して外部からリ
ード線がハンダ付け等によって接続されるようになって
いることから、断線が生ずることがある等の問題があっ
た。
うなバック照明装置１においては、ＬＥＤ３は、そのプ
リント基板４を介してライトガイド２のボス２ｂ，２ｃ
に嵌挿されるようになっているため、部品点数が多くな
り、構造が複雑で、組立作業が面倒である。またプリン
ト基板４の裏面にて、スルーホールを介して外部からリ
ード線がハンダ付け等によって接続されるようになって
いることから、断線が生ずることがある等の問題があっ
た。
【０００６】この考案は、以上の点に鑑み、構造が簡単
で且つ組立が容易である、バック照明用に適したＬＥＤ
を提供することを目的としている。
で且つ組立が容易である、バック照明用に適したＬＥＤ
を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案にあっては、端部が互いに対向するように配
設した一対のリードフレームと、該リードフレームのう
ち、第一のリードフレームの端部に取り付けたＬＥＤチ
ップと、上記一対のリードフレームの端部及びＬＥＤチ
ップを覆うように成形した樹脂モールド部とから成るＬ
ＥＤにおいて、各リードフレームが、該リードフレーム
の先端に嵌挿部を有していると共に、樹脂モールド部の
外側にて側方に延びるタイバー部分を残すことにより、
側方に屈曲した接続部を備えていることを特徴としてい
る。
め、本考案にあっては、端部が互いに対向するように配
設した一対のリードフレームと、該リードフレームのう
ち、第一のリードフレームの端部に取り付けたＬＥＤチ
ップと、上記一対のリードフレームの端部及びＬＥＤチ
ップを覆うように成形した樹脂モールド部とから成るＬ
ＥＤにおいて、各リードフレームが、該リードフレーム
の先端に嵌挿部を有していると共に、樹脂モールド部の
外側にて側方に延びるタイバー部分を残すことにより、
側方に屈曲した接続部を備えていることを特徴としてい
る。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、リードフレームの途中に嵌
挿部を備えていることにより、この嵌挿部を、例えばバ
ック照明用のライトガイドの端面等の取付箇所に設けら
れたボスに嵌挿させることによりライトガイド等に対し
て位置決めされ、このボスをカシメることにより、上記
所定位置に固定保持されることになる。したがって、別
の構成部品を必要とせずに位置決め及び固定を行うこと
ができると共に、リードフレームを加工する際のタイバ
ー部分を利用して、リードフレームの途中から側方に延
びる接続部を一体に備えるようにしたから、リードフレ
ームのみによってライトガイド等への位置決め及び固定
が可能である。そのため、組立コストも低減でき、例え
ば液晶表示装置のバック照明装置として最適なＬＥＤが
得られる。
挿部を備えていることにより、この嵌挿部を、例えばバ
ック照明用のライトガイドの端面等の取付箇所に設けら
れたボスに嵌挿させることによりライトガイド等に対し
て位置決めされ、このボスをカシメることにより、上記
所定位置に固定保持されることになる。したがって、別
の構成部品を必要とせずに位置決め及び固定を行うこと
ができると共に、リードフレームを加工する際のタイバ
ー部分を利用して、リードフレームの途中から側方に延
びる接続部を一体に備えるようにしたから、リードフレ
ームのみによってライトガイド等への位置決め及び固定
が可能である。そのため、組立コストも低減でき、例え
ば液晶表示装置のバック照明装置として最適なＬＥＤが
得られる。
【０００９】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本考
案を詳細に説明する。図１はこの考案によるＬＥＤの一
実施例を示しており、ＬＥＤ１０は、図１に示すように
端部が互いに対向するように配設された一対のリードフ
レーム１１，１２と、該リードフレーム１１，１２のう
ち、第一のリードフレーム１１の端部１１ａに取り付け
られたＬＥＤチップ１３と、これら一対のリードフレー
ムの端部１１，１２及びＬＥＤチップ１３を覆うように
成形された樹脂モールド部１４とから構成されている。
この場合、ＬＥＤチップ１３は、樹脂モールド部１４を
形成する前に、その上面が他方のリードフレーム１２の
端部１２ａに対してワイヤボンディングにより接続され
ている。
案を詳細に説明する。図１はこの考案によるＬＥＤの一
実施例を示しており、ＬＥＤ１０は、図１に示すように
端部が互いに対向するように配設された一対のリードフ
レーム１１，１２と、該リードフレーム１１，１２のう
ち、第一のリードフレーム１１の端部１１ａに取り付け
られたＬＥＤチップ１３と、これら一対のリードフレー
ムの端部１１，１２及びＬＥＤチップ１３を覆うように
成形された樹脂モールド部１４とから構成されている。
この場合、ＬＥＤチップ１３は、樹脂モールド部１４を
形成する前に、その上面が他方のリードフレーム１２の
端部１２ａに対してワイヤボンディングにより接続され
ている。
【００１０】さらに、各リードフレーム１１，１２は、
樹脂モールド部１４の外側にて、真っ直に延びた突端部
分にそれぞれ嵌挿部１１ｂ，１２ｂが形成され、また途
中から屈曲した接続部１１ｃ，１２ｃを有するように形
成されている。この嵌挿部１１ｂ，１２ｂは、リードフ
レーム１１，１２の途中が例えば円形状に拡大され、そ
の中央が打ち抜かれることにより形成されている。
樹脂モールド部１４の外側にて、真っ直に延びた突端部
分にそれぞれ嵌挿部１１ｂ，１２ｂが形成され、また途
中から屈曲した接続部１１ｃ，１２ｃを有するように形
成されている。この嵌挿部１１ｂ，１２ｂは、リードフ
レーム１１，１２の途中が例えば円形状に拡大され、そ
の中央が打ち抜かれることにより形成されている。
【００１１】また、上記接続部１１ｃ，１２ｃは、リー
ドフレーム１１，１２を互いに連結しているタイバー１
５を利用することにより形成される。即ち、ＬＥＤ１０
の製造の際に、図２に示すように一対のリードフレーム
１１，１２が、タイバー１５によって互いに連結された
状態で形成されており、この状態で、ＬＥＤチップ１３
の取付け，ワイヤボンディング及び樹脂モールド部１４
の形成が行われる。その後、タイバー１５を図面にて鎖
線で示すように切断することにより、ＬＥＤ１０が製造
されるようになっている。
ドフレーム１１，１２を互いに連結しているタイバー１
５を利用することにより形成される。即ち、ＬＥＤ１０
の製造の際に、図２に示すように一対のリードフレーム
１１，１２が、タイバー１５によって互いに連結された
状態で形成されており、この状態で、ＬＥＤチップ１３
の取付け，ワイヤボンディング及び樹脂モールド部１４
の形成が行われる。その後、タイバー１５を図面にて鎖
線で示すように切断することにより、ＬＥＤ１０が製造
されるようになっている。
【００１２】この考案によるＬＥＤ１０は以上のように
構成されており、リードフレーム１１，１２が、先端に
嵌挿部１１ｂ，１２ｂを備えており、また途中から屈曲
した接続部１１ｃ，１２ｃを備えているので、例えば液
晶表示装置のバック照明装置に組み込む場合には、図３
に示すように、該リードフレーム１１，１２の接続部１
１ｃ，１２ｃをそのままプリント基板１６に設けた取付
孔１６ａに挿入し、ハンダ付けすることにより、該プリ
ント基板に対する実装が行なわれる。また同時に、リー
ドフレーム１１，１２の嵌挿部１１ｂ，１２ｂを、ライ
トガイド１７の端面にて所定間隔で設けられたボス１７
ｂ，１７ｃに嵌挿させることにより、ライトガイド１７
に対する位置決めが容易に行なわれ、該ボス１７ｂ，１
７ｃを熱カシメ等によりカシメることによって、ライト
ガイド１７の端面の所定位置に固定保持され得ることに
になる。
構成されており、リードフレーム１１，１２が、先端に
嵌挿部１１ｂ，１２ｂを備えており、また途中から屈曲
した接続部１１ｃ，１２ｃを備えているので、例えば液
晶表示装置のバック照明装置に組み込む場合には、図３
に示すように、該リードフレーム１１，１２の接続部１
１ｃ，１２ｃをそのままプリント基板１６に設けた取付
孔１６ａに挿入し、ハンダ付けすることにより、該プリ
ント基板に対する実装が行なわれる。また同時に、リー
ドフレーム１１，１２の嵌挿部１１ｂ，１２ｂを、ライ
トガイド１７の端面にて所定間隔で設けられたボス１７
ｂ，１７ｃに嵌挿させることにより、ライトガイド１７
に対する位置決めが容易に行なわれ、該ボス１７ｂ，１
７ｃを熱カシメ等によりカシメることによって、ライト
ガイド１７の端面の所定位置に固定保持され得ることに
になる。
【００１３】このようにしてプリント基板１６上に実装
されたＬＥＤ１０は、プリント基板１６上の導電パター
ン（図示せず）を介して、リードフレーム１１，１２の
接続部１１ｃ，１２ｃから給電が行なわれて発光せしめ
られ得ることになり、発光部からライトガイド１７の切
欠部１７ａを介して、ライトガイド１７内に光が進入
し、図示しない液晶表示装置のバック照明を行なう。
されたＬＥＤ１０は、プリント基板１６上の導電パター
ン（図示せず）を介して、リードフレーム１１，１２の
接続部１１ｃ，１２ｃから給電が行なわれて発光せしめ
られ得ることになり、発光部からライトガイド１７の切
欠部１７ａを介して、ライトガイド１７内に光が進入
し、図示しない液晶表示装置のバック照明を行なう。
【００１４】尚、上記実施例においては、ＬＥＤ１０を
液晶表示装置のバック照明装置の光源として使用する場
合について説明したが、これに限らず、プリント基板上
にて光学部材に対向するように、横向きに取り付けられ
るすべてのＬＥＤに対して本考案を適用し得ることは明
らかである。
液晶表示装置のバック照明装置の光源として使用する場
合について説明したが、これに限らず、プリント基板上
にて光学部材に対向するように、横向きに取り付けられ
るすべてのＬＥＤに対して本考案を適用し得ることは明
らかである。
【００１５】
【考案の効果】以上述べたように、本考案によれば、リ
ードフレームの途中に嵌挿部を備えているので、例えば
バック照明用のライトガイドの端面等の取付箇所に設け
られたボスに該嵌挿部を嵌挿させるだけで、ライトガイ
ド等に対して位置決めされ、このボスをカシメることに
より、上記所定位置に固定保持されることになる。した
がって、別の構成部品を必要とせずに、位置決め及び固
定が行なわれ得る。また、リードフレームを加工する際
のタイバー部分を利用して、リードフレームの途中から
側方に延びる接続部を一体に備えるようにしたから、リ
ードフレームのみによってライトガイド等への位置決め
及び固定が可能である。したがって、組立コストが低減
され、例えば液晶表示装置のバック照明装置として最適
なＬＥＤが得られることになる。
ードフレームの途中に嵌挿部を備えているので、例えば
バック照明用のライトガイドの端面等の取付箇所に設け
られたボスに該嵌挿部を嵌挿させるだけで、ライトガイ
ド等に対して位置決めされ、このボスをカシメることに
より、上記所定位置に固定保持されることになる。した
がって、別の構成部品を必要とせずに、位置決め及び固
定が行なわれ得る。また、リードフレームを加工する際
のタイバー部分を利用して、リードフレームの途中から
側方に延びる接続部を一体に備えるようにしたから、リ
ードフレームのみによってライトガイド等への位置決め
及び固定が可能である。したがって、組立コストが低減
され、例えば液晶表示装置のバック照明装置として最適
なＬＥＤが得られることになる。
【図１】本考案によるＬＥＤの一実施例の構成を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＬＥＤを構成するリードフレームを示す
平面図である。
平面図である。
【図３】図１のＬＥＤを組み込んだバック照明装置の一
例を示す概略斜視図である。
例を示す概略斜視図である。
【図４】従来のバック照明装置の一例を示す概略斜視図
である。
である。
【図５】図４のライトガイドから外した状態のＬＥＤの
概略斜視図である。
概略斜視図である。
１０ ＬＥＤ １１ リードフレーム １１ａ 端部 １１ｂ 嵌挿部 １１ｃ 接続部 １２ リードフレーム １２ａ 端部 １２ｂ 嵌挿部 １２ｃ 接続部 １３ ＬＥＤチップ １４ 樹脂モールド部 １５ タイバー １６ プリント基板 １７ ライトガイド
Claims (1)
- 【請求項１】 端部が互いに対向するように配設された
一対のリードフレームと、該リードフレームのうち、第
一のリードフレームの端部に取り付けられたＬＥＤチッ
プと、該一対のリードフレームの端部及びＬＥＤチップ
を覆うように成形された樹脂モールド部とから成るＬＥ
Ｄにおいて、 各リードフレームが、その先端に嵌挿部を有していると
共に、樹脂モールド部の外側にて側方に延びるタイバー
部分を残すことにより、側方に屈曲した接続部を備えて
いることを特徴とする、ＬＥＤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993010734U JP2588674Y2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Ｌｅｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993010734U JP2588674Y2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Ｌｅｄ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0670255U JPH0670255U (ja) | 1994-09-30 |
| JP2588674Y2 true JP2588674Y2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=11758528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993010734U Expired - Fee Related JP2588674Y2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Ｌｅｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588674Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5555971B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2014-07-23 | 日亜化学工業株式会社 | 線状発光装置およびそれを用いた面状発光装置 |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP1993010734U patent/JP2588674Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0670255U (ja) | 1994-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |