JP6380314B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置に関する。
発光ダイオードは、高い発光効率、低い消費電力および長寿命であるという観点から、照明用装置をはじめ、光通信装置などの様々な光源として採用されている。特にプリンタやスキャナまたはこれらを含む複合機においては、複数の発光素子を基板上に一列に実装した発光装置が用いられている。
このような複数の発光素子を基板上に一列に実装した発光装置として、例えば、発光素子が実装される素子実装領域と、隣接する発光素子から延びるワイヤのワイヤ接続領域とが同一の電極パターンに存在する発光装置が提案されている（特許文献１参照）。
特開２０１１−２１６５１４号公報
このような従来の発光装置によれば、発光素子の素子実装領域とワイヤのワイヤ接続領域とが近接することにより、発光素子を固定する導電性の接合材がワイヤのワイヤ接続領域に流れ込む虞がある。これにより、ワイヤのボンディング性が低下する可能性がある。また、従来の発光装置では発光素子のセルフアライメント効果が不十分で、列状に実装された発光素子の実装位置がずれ、発光素子を列状に整列させることが困難になる可能性がある。
本実施形態の発光装置は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、発光素子の接合材がワイヤのワイヤ接続領域に流れ込むことを抑制するとともに、発光素子の位置ずれを低減することができる発光装置を提供することを目的とする。
本実施形態の発光装置は、基板と、基板上に配置される、第１の素子実装部と第１のワイヤ接続部とを備える第１の導電パターンと、基板上に配置される、第１の辺と、第１の辺に直交する第２の辺と、第１の辺と直交し第２の辺と同じ方向に延びる第３の辺とを有する第２の素子実装部を備える第２の導電パターンと、第１の素子実装部に配置される矩形の第１の発光素子と、第２の素子実装部に配置され、第１の発光素子と隣接して配置される矩形の第２の発光素子と、第２の発光素子と第１のワイヤ接続部とを接続するワイヤと、を備え、第２の導電パターンは第１の導電パターンと離間しており、第２の導電パターンは第１の辺と平行な溝部を備える。
本実施形態によれば、発光素子の接合材がワイヤのワイヤ接続領域に流れ込むことを抑制するとともに、発光素子の位置ずれを低減することができる発光装置を提供することができる。
本実施形態の発光装置を示す概略上面図である。 図１の発光装置の拡大概略上面図である。 本実施形態の発光素子を示す概略上面図である。 本実施形態の発光装置を示す概略上面図である。 図４の発光装置の拡大概略上面図である。 本実施形態のガラスカバーを装着した発光装置の概略斜視図である。 本実施形態のガラスカバーの概略正面図である。
以下、本実施形態について図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示の技術思想を具体化するためのものであり、本開示の技術的範囲を限定することを意図したものではないことに留意されたい。１つの実施形態において説明する構成は、特段の断りがない限り、他の実施形態にも適用可能である。以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本開示の技術的範囲が制限されるものではない。
各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある点も留意されたい。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。
（第１の実施形態）
図１は本開示に係る第１の実施形態に係る発光装置１００を示す上面図である。また、図２はその発光装置１００の拡大上面図である。
図１及び図２に示される発光装置１００は、基板３と、基板３上に配置される第１の導電パターン１及び第２の導電パターン２と、第１の導電パターン１及び第２の導電パターン２に配置される矩形の第１の発光素子１０及び第１の発光素子１０と隣接して配置される矩形の第２の発光素子２０と、第２の発光素子２０と第１の導電パターン１とを接続するワイヤ５とを備える。そして、第２の導電パターン２は第１の辺２１と平行な溝部４を有する。
具体的には、基板３と、第１の導電パターン１、第２の導電パターン２を含む複数の導電パターンを有する基板３の表面に、第１の発光素子１０及び第２の発光素子２０を含む上面視形状が矩形の２０個の発光素子が実装されて列状に配列されている。より詳細には、第１の導電パターン１の上に第１の発光素子１０が実装され、第２の導電パターン２の上に第２の発光素子２０が実装されている。また、第２の発光素子２０の上面の４つのｎ電極と、第１の導電パターン１の第１のワイヤ接続部Ｑ１は、それぞれ導電性の４本のワイヤ５によって接続されている。図１に示す複数の導電パターンは中央線Ｔを境に線対称の形状になっており、それに併せて複数のワイヤも中央線Ｔを境に線対称となっている。
（基板）
基板３は、例えば、ガラスエポキシ樹脂、窒化アルミニウムからなるセラミックなどの絶縁性を有する材料や、銅等を母材とする板状の基板３を用いる。そして、基板３の上面には、第１の導電パターン１、第２の導電パターン２を含む複数の導電パターンや電極パターンなどが電解メッキ法及びエッチング法などの方法により、例えば銅などの導電体を材料として設けられる。第１の実施形態においては、基板３には基板設計の自由度が高い銅を母材とする板状の基板を、導電パターンには銅のベースの表面に金の薄膜を設けたものを用いることができる。
（第１の導電パターン、第２の導電パターン）
図１及び図２に示すように、本実施形態の第１の導電パターン１は、第１の素子実装部Ｐ１と、第２の発光素子２０が実装される第２の素子実装部Ｐ２の第２の辺２２及び第３の辺２３を挟み込むように設けられた２つの第１のワイヤ接続部Ｑ１を有している。また、第２の導電パターン２は、第２の素子実装部Ｐ２と、第３の発光素子３０の両側に２つ設けられた第２のワイヤ接続部Ｑ２を有しており、第１の導電パターン１とほぼ同じ形状を有している。
図２に示すように、第１の導電パターン１及び第２の導電パターン２は絶縁領域Ｘ（ハッチングを施した領域）を介してそれぞれ互いに絶縁され、離間されている。ここで、絶縁領域Ｘとは、基板３に導電体が形成されていない領域のことであり、また後述する接合材に対し濡れ性がない、もしくは導電パターン又は電極パターンよりも低い濡れ性を有する低濡れ性領域でもある。絶縁領域Ｘの幅は、例えば、１０〜１００μｍで形成される。なお、本実施形態の発光装置１００は、発光素子が実装されない、もしくはワイヤが接続されない導電パターンを有してもよい。
本実施形態の第２の導電パターン２は、第１の導電パターン１と同様に、第２の素子実装部Ｐ２と、第２のワイヤ接続部Ｑ２を有する。第２の素子実装部Ｐ２は、第２のワイヤ接続部Ｑ２よりも第１の導電パターン１側に突出した形状を有している。具体的には、第２の素子実装部Ｐ２は、第２のワイヤ接続部Ｑ２から第１の導電パターン側に連続して延伸する第２の辺２２と、第２のワイヤ接続部Ｑ２から第１の導電パターン側に連続し第２の辺２２と同じ方向に延伸する第３の辺と、第２の辺２２及び第３の辺２３と連続して接続する第１の辺２１とを有する。本開示の発光装置１００では、第１の辺２１、第２の辺２２、及び第３の辺２３は第２の発光素子２０の外形に沿うように配置され、本実施形態ではＵ字を−９０度回転させたような形状を有する。
第２の導電パターン２は、絶縁性の基板３が露出した溝部４を有する。言い換えると、第２の導電パターン２は、導電体を貫通する溝部４を有する。そして、溝部４は第１の辺２１と平行に形成される。具体的には、溝部４は第２の発光素子２０を挟んで第１の辺２１と平行に配置される。この時、第２の素子実装部Ｐ２は、第１の辺２１、第２の辺２２、第３の辺２３及び溝部４とで画定される領域を指す。言い換えると、第２の発光素子２０は、第１の辺２１、第２の辺２２、第３の辺２３及び溝部４とで画定される領域に実装される。溝部４の形状は、第２の発光素子２０の実装精度を向上させるために、又は第２の発光素子２０の接合材が第２のワイヤ接続部Ｑ３側に流れていくことを抑制するために、第２の発光素子２０の辺に沿って延びる形状に形成される。本実施形態の発光装置１００では、図２で示すように、溝部４は上面視において略矩形状の細長い形状に形成される。なお、溝部４は上記の形状に限られず、多角形、円形、又はその組み合わせ等の種々の形状を用いることができる。
このように溝部４を設けることで、矩形の第２の発光素子２０の４辺を、第１の辺２１、第２の辺２２、第３の辺２３及び溝部４で囲むことができるので、常に適当な量及び位置に接合材を配置することができる。これにより、自己整列（セルフアライメント）により、第２の発光素子２０の位置決めの精度を向上させることができる。また、溝部４は、溝部４のへりにより、第２の発光素子２０の流動性を有する接合材が第２のワイヤ接続部Ｑ２に流れ込まないための障壁としての役割を持つ。
また、本開示の発光装置１００では、上面視において略正方形の形状を有する第２の発光素子２０に対して、溝部４の長さが第２の辺２２及び第３の辺２３の長さよりも長く形成されている。これにより、第２の辺２２及び第３の辺２３側から接合材が流出する領域Ｄ１が、溝部４側から接合材が流出する領域Ｄ２と比べて大きくなる。したがって、第２の発光素子２０の接合材は第２の辺２２及び第３の辺２３の方向に流れやすい構造とすることができ、接合材が第２のワイヤ接続部Ｑ２に流れ込むことを抑制することができる。
本実施形態における溝部４は、絶縁領域Ｘと離間して形成される。言い換えると、溝部４は絶縁領域Ｘと連続して形成されない。このようにすることで、第２の素子実装部Ｐ２と第２のワイヤ接続部Ｑ２とを電気的に接続するとともに、第２の発光素子２０の接合材が第２のワイヤ接続部Ｑ２に向けて直線的に流れないようにすることができる。そして、第２の発光素子２０を第１の辺２１、第２の辺２２、第３の辺２３及び溝部４に囲まれる領域に精度良く実装することができる。発光素子が実装される実装領域は、発光素子の大きさに対して０．１ｍｍ程度大きい実装範囲にすることが好ましい。これにより、発光素子が接合材を介して実装される際にセルフアライメントが効果的に働き、発光素子を実装範囲内に精度よく実装することができる。
（配線基板）
本実施形態の発光装置１００は、上記のように、基板３と、基板３上に配置される、第１の素子実装部Ｐ１と第１のワイヤ接続部Ｑ１とを備える第１の導電パターン１と、基板３上に配置される、第１の辺２１と、第１の辺２１に直交する第２の辺２２と、第１の辺２１と直交し第２の辺２２と同じ方向に延びる第３の辺２３とを有する第２の素子実装部Ｐ２を備える第２の導電パターン２と、を備え、第２の導電パターン２は第１の導電パターン１と離間しており、第２の導電パターン２は第１の辺２１と平行な溝部４を有する配線基板を有する。このような配線基板によると、素子実装部に常に適当な量の接合材を配置することができるのでセルフアライメント性が良好な配線基板を提供することができる。また、１つの導電パターンにおいて、素子実装部とワイヤ接続部との間に溝部が形成されているので、素子実装部に接合材を介して発光素子が実装されたとしても接合材がワイヤ接続部に流れにくい構造を有する配線基板を提供することができる。
（第１の発光素子、第２の発光素子）
本実施形態において、第１の発光素子１０と第２の発光素子２０は隣接して配置される。具体的には、上面視において矩形の第１の発光素子１０の一辺と、同じく上面視において矩形の第２の発光素子２０の一辺が略平行になるように配置される。
本実施形態に係る発光素子は、例えば窒化物系化合物半導体（一般式がＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１））のＧａＮ系のＬＥＤからなる。また、発光素子は、窒化物系化合物半導体の他に、他の例えばＺｎＳｅ系、ＩｎＧａＡｓ系、ＡｌＩｎＧａＰ系などの化合物半導体からなるものであってもよい。
本実施形態の発光装置１００には、発光ピーク波長が例えば４００ｎｍ以下の紫外領域の発光素子を好ましく用いることができる。このような紫外領域の発光素子を線状に並べた発光装置１００は、印刷用のインクや樹脂の硬化用途に用いられるが、このような用途においては、線状の照射部の照射強度をほぼ均一にすることが要求されることがある。本実施形態の発光装置１００では、発光素子の実装位置の精度を高めることができるため、紫外領域の発光をする発光装置１００の照射強度の均一性を高めることができる。
発光素子は成長基板ではない基板を貼り合わせたものを用いてもよい。例えば、成長基板上にｎ型半導体層、発光層（活性層）、ｐ型半導体層が形成された発光素子を準備し、そのｐ型半導体層に別の基板を貼り合わせる。次いで、成長基板を剥がすことで、得ることができる発光素子であってもよい。張り合わせる基板としては、銅、タングステン、銅タングステン合金などの金属や、サファイアなどを用いることができる。
また、サファイア等の成長用基板３を除去せずに支持基板として用いた、同一面にｎ電極とｐ電極とを有する発光素子を用いてもよい。
本実施形態の発光素子のｎ電極は、発光素子の矩形の上面（光取り出し面）の対角線上に４か所設けられている。より詳細には、４箇所のｎ電極は、発光素子の中心を中心として、上下左右対称に配置される。そして、それぞれのｎ電極から延びる４本のワイヤが同じ導電パターンに接続される。具体的には、第２の発光素子２０の上面の４つのｎ電極の内、第２の辺２２側の２つのｎ電極から延びる２本のワイヤ５が、第２の辺２２側の近傍に位置する第１のワイヤ接続部Ｑ１と接続され、第３の辺２３側の２つのｎ電極から延びる２本のワイヤ５が、第３の辺２３側の近傍に位置する第１のワイヤ接続部Ｑ１と接続される。下部電極としてのｐ電極は発光素子の裏面（接合面）に設けられている。発光素子の裏面のｐ電極は、半田又は導電性ペーストを介して導電パターンの素子実装部に接合される。ｎ電極及びｐ電極は、Ａｕなどの電気抵抗が小さく耐食性に優れた金属材料を例えば蒸着により形成される。図３は本実施形態の発光素子を示す概略上面図である。図３で示すように、上部電極であるｎ電極は、ワイヤボンディングが行われるパッド部６と、パッド部６と連続しパッド部６より幅の狭い補助電極部７を有する形状に形成することが好ましい。このように補助電極部７を設けることで、パッド部６から遠い領域であっても電流を流しやすい構造とすることができ、発光面においてほぼ均一な強度の発光を得ることができる。また、下部電極であるｐ電極は、導電パターンとの接合力を得るために発光素子の裏面の略全面に渡り形成されることが好ましい。
（ワイヤ）
２つの第１のワイヤ接続部Ｑ１と、第２の発光素子２０のｎ電極との間は、４つのワイヤ５により接続される。ワイヤ５は、図１及び図２に示すように、第２の導電パターン２側に延伸した第１のワイヤ接続部Ｑ１に接合される。
ワイヤ５は、第２の発光素子２０の上面の補助電極部７の上方を、第２の発光素子２０のパッド部６から第１のワイヤ接続部Ｑ１に架設されることが好ましい。具体的には、図１及び図２で示すように、第２の発光素子２０のパッド部６から、第１の発光素子１０及び第２の発光素子２０が配列される方向に対して４５度の角度で補助電極部７が延びている。そして、第２の発光素子２０と第１のワイヤ接続部Ｑ１とを接続するワイヤ５が補助電極部７の上方を通って、パッド部６から第１の発光素子１０及び第２の発光素子２０が配列される方向に対して４５度の角度で架設されている。ワイヤ５をこのように架設することにより、第２の発光素子２０から出射される光がワイヤ５で吸収される割合を抑制することができる。その結果、光取出しが良好な発光装置とすることができる。
また、ワイヤ５は、第１の発光素子１０及び第２の発光素子２０が配列される方向に対して９０度の角度で第１のワイヤ接続部Ｑ１に架設されてもよい。このようにワイヤ５を架設することによって、使用されるワイヤ５の長さを短くすることができるので、ワイヤ５の断線や溶断の虞を低減することができ、発光装置１００の信頼性を高めることができる。なお、ワイヤの架設方法は、上記の方法に限られず、ワイヤが架設される方向、ワイヤの長さは任意に設定して調整することができる。
次に発光素子の自己整列（セルフアライメント）について詳細に説明する。
リフローなどによって第２の発光素子２０を第２の素子実装部Ｐ２に実装する際、第２の素子実装部Ｐ２の周辺に予め塗布された接合材（例えば半田ペースト等）が第２の発光素子２０の下部電極に接触すると、溶融時にその接合材の一部が、低濡れ性領域である絶縁領域Ｘ及び溝部４を避けるように、濡れ性の良い第２の素子実装部Ｐ２上に集まる。これにより、第１の辺２１及び第２の辺２２と、第１の辺２１及び第３の辺２３によって、第２の発光素子２０の第１の導電パターン１に近い側の２つの角部の位置が決定される。さらに、溝部４により第２の発光素子２０の残りの２つの角部の位置が決定され、結果として第２の発光素子２０の実装位置の精度を高めることができる。なお、この時の第２の発光素子２０の４つの角部の位置は、各辺又は溝部で画定される角部に完全に合致する必要はないが、第２の発光素子２０の４つの角部と、その角部と対向する各辺又は溝部で画定される角部とは近接して配置される。
以上は第２の導電パターン２と第２の発光素子２０を例に用いて説明したが、本実施形態においては、第１の導電パターン１及び第１の発光素子１０、または、その他の導電パターンとその上に実装される発光素子においても同様である。
本実施形態においては、その他の導電パターンも第１の導電パターン１及び第２の導電パターン２と同様の形態を有して基板３上に形成されている。また、その他の発光素子とそれらに接続されるワイヤについても同様の形態を有する。つまり、本実施形態において、複数の導電パターン及び２０個の発光素子は、第１の導電パターン１及び第２の導電パターン２の形態が繰り返され、中央線Ｔにおいて向きが反転して配列されている。
このような第１の実施形態の発光装置１００によれば、発光素子の接合材がワイヤ接続部に流れ込むことを抑制することができる。また、導電パターン上に実装される発光素子の実装位置精度を高めることができる。
（第２の実施形態）
図４は本開示に係る第２の実施形態に係る発光装置２００を示す上面図である。また、図５はその発光装置２００の拡大上面図である。図４及び図５に示す通り、発光素子等の構成は第１の実施形態と類似であるが、溝部４が絶縁領域Ｘと連続して形成されている。
発光装置２００は、溝部４が絶縁領域Ｘと連続して形成されている。具体的には、絶縁領域Ｘが第２の発光素子２０の３辺の全てを取り囲むように形成されており、溝部４が絶縁領域Ｘと連続して、第２の辺２２側及び第３の辺２３側からお互いの辺に向かう方向に延伸して、第１の辺２１と平行するように形成されている。具体的には、第２の素子実装部Ｐ２の第２の辺２２及び第３の辺２３は、上面視において、対向する第２の発光素子２０の辺の長さよりも長く形成されている。そして、第２の辺２２側から延伸する溝部４と、第３の辺２３側から延伸する溝部４は、第２の素子実装部Ｐ２と第２のワイヤ接続部Ｑ２とを電気的に接続するために、その一部が離間している。第２の辺２２側又は第３の辺２３側から延びる溝部４の長さは、溝部４と対向する第２の発光素子２０の辺の長さの１／１０以上であることが好ましく、３／２０以上であることがより好ましい。
本実施形態の発光装置２００では、第２の辺２２及び第３の辺２３と、溝部４とで形成される角部によって、第２の発光素子２０の第１の発光素子１０と遠い側の２つの角部が位置決めされる。そして、第１の辺２１及び第２の辺２２、第１の辺２１及び第３の辺２３により形成される角部によって、第２の発光素子２０の第１の発光素子１０に近い側の２つの角部が位置決めされる。
これにより、導電パターン上に実装される発光素子の実装位置精度を高めることができる。また、第２の辺２２及び第３の辺２３の両側から溝部４が形成されているので、２つの第２のワイヤ接続部Ｑ２に発光素子の接合材が流れ込むことを抑制することができる。この時、溝部４は、第２の発光素子２０の中心から第２の発光素子２０に近接するワイヤ５の接地点までを結ぶ直線の直線上に形成されていることが好ましい。これにより、第２の発光素子２０の接合材が溶融した時に、接合材が最短距離でワイヤ５の接地点まで流れていくことを抑制することができる。その結果、第２の発光素子２０の接合材が第２のワイヤ接続部Ｑ２に流れ込むことを抑制することができる。
以上、本発明に関わる実施形態を説明したが、本発明に係る実施形態は、上記で説明した実施形態に限られず、種々の変更が可能である。
素子実装部の第２の辺、第３の辺及び溝部の長さは、対向する発光素子の辺の１／１０以上の長さを有することが好ましく、１／４以上の長さを有することがより好ましく、１／２以上の長さを有することがさらに好ましい。これにより、発光素子に対するセルフアライメント効果が効果的に働く。
１つの導電パターンに設けられる２つのワイヤ接続部は、上記実施形態においては、同じ長さであるが、それぞれ長さが異なっていてもよく、適宜設定することができる。また、ワイヤ接続部を長く延伸させて、発光素子の電極に近づけることでワイヤの長さを短くすることができ、信頼性を高めることができる。
複数の発光素子及び導電パターンは、図６及び図７で示すように、基板上に設けられるガラスカバー１１によって被覆されることが好ましい。このようなガラスカバー１１を設けることで、発光素子と導電パターンを接続するワイヤの断線や、埃や水等から発光素子を保護することができる。
ガラスカバー１１として、図７で示すように複数の層からなるガラス保持具１２と、ガラス保持具１２にギャップＧを介して配置されたガラス板１３が備えられたガラスカバー１１を用いることが好ましい。このようにガラス板１３が交換可能なガラスカバー１１を用いることで、ガラス板１３が、外力によって破損をした場合等であっても、新規なガラス板１３に交換することができる。その結果、信頼性の高い発光装置とすることができる。なお、ガラスカバーの形状は、上記のものに限らず、単層のガラスカバー等を用いることができる。この時、単層のガラスカバーは基板の上に接合材を介して設けられる。
基板は、４隅の少なくとも１つに切り欠きが設けられていることが好ましい。このような切り欠きを設けることで、基板の下から電線を引く場合であっても、切り欠きを通して基板上面の電極又はコネクタ８に電線を接続することができる。これにより、基板の外に別途電線を引くためのスペースを設ける必要が無く、電線の引き回しを簡易にすることができる。なお、切り欠きは基板の４隅に限らず、配線パターン等を除く任意の領域に形成することができる。
基板は、放熱部に固定するための１つ又は複数のねじ穴９が形成されていることが好ましい。基板にねじ穴９を設け、ねじによって放熱部に固定することで、半田等の設備が必要な固定方法に比べて、作業が複雑化しない。また、基板にねじ穴９を設ける以外に、基板の縁を押さえ金具で抑え、押さえ金具をねじ止めをする固定方法でも同様の効果を得ることができる。
一つの発光装置に設けられる発光素子は、上記実施形態においてはすべて同じ構造で、同じ大きさ及び上面形状であるが、これに限られない。適宜、構造、大きさ、形状、電極の形状、位置、発光波長等や各種特性がそれぞれ異なるものを用いることができる。
発光素子を静電保護するために基板上に１つ又は複数の保護素子を備えていてもよい。保護素子は逆耐圧が低い発光素子が、基板上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。保護素子としては、例えば、ツェナーダイオードが用いられる。
また、発光素子の上部電極のパッドは４つに限られず、１〜３つ又は５つ以上でもよい。また、パッドの数に対応してワイヤは１〜３本、５本以上設けられてもよい。
１００、２００ 発光装置
１０ 第１の発光素子
２０ 第２の発光素子
１ 第１の導電パターン
２ 第２の導電パターン
２１ 第１の辺
２２ 第２の辺
２３ 第３の辺
３ 基板
４ 溝部
５ ワイヤ
６ パッド部
７ 補助電極部
８ コネクタ
９ ねじ穴
１１ ガラスカバー
１２ ガラス保持具
１３ ガラス板
Ｐ１ 第１の素子実装部
Ｐ２ 第２の素子実装部
Ｑ１ 第１のワイヤ接続部
Ｑ２ 第２のワイヤ接続部
Ｄ１、Ｄ２ 接合材が流出する領域
Ｔ 中央線
Ｘ 絶縁領域
Ｇ ギャップ

Claims (6)

  1. 基板と、前記基板上において上面視で第１の方向に配置された複数の導電パターンと、前記複数の導電パターンに接合材を介して配置された複数の発光素子とを備える発光装置であって、
    前記複数の発光素子は、それぞれが上面視で正方形の第１の発光素子及び第２の発光素子を含み、
    前記複数の導電パターンは、
    前記第１の発光素子が配置される第１の素子実装部と、前記第２の発光素子に接続されたワイヤが接続される第１のワイヤ接続部とを有する第１の導電パターンと、
    前記第２の発光素子が配置される第２の素子実装部を有する第２の導電パターンであって、前記第２の導電パターンの外縁が、前記第１の方向に直交する第２の方向に延びる第１の辺と、前記第１の辺の一端において前記第１の辺に直交する第２の辺と、前記第１の辺の他端において前記第１の辺と直交し前記第２の辺と同じ方向に延びる第３の辺とを有する第２の素子実装部を有する第２の導電パターンと、を含み、
    前記第２の導電パターンは、前記第１の辺と平行であり、かつ、前記基板が露出する溝部を有し、
    前記溝部の前記第２の方向の長さは、前記第２の辺及び前記第３の辺の長さよりも長く、
    前記第２の素子実装部は、上面視で前記第１の導電パターン側に突出した形状を有し、かつ、前記第１の辺、前記第２の辺、前記第３の辺及び前記溝部で画定され、
    前記第２の発光素子の外縁は、前記第２の素子実装部の外縁と近接する、発光装置。
  2. 前記溝部は、前記第２の辺及び前記第３の辺と離間して設けられた請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１のワイヤ接続部は、前記第２の辺及び前記第３の辺を挟むように配置される請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記第２の辺、前記第３の辺又は前記溝部は、それらと対向する前記第２の発光素子の各辺の長さの１／４以上の長さを有する請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 前記第２の発光素子は上面にパッド部と補助電極部とを備え、
    前記パッド部と前記第１のワイヤ接続部とを接続する前記ワイヤが、前記補助電極部の上方を通って架設される請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記ワイヤは、前記基板に前記第１の発光素子及び前記第２の発光素子が配列される方向に対して、４５度又は９０度の角度で前記第１のワイヤ接続部に架設される請求項５に記載の発光装置。
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