JP7054429B2 - 発光装置、発光モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Description

実施形態は、発光装置、発光モジュール及びその製造方法に関する。

近年、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を用いた発光装置は高出力化が進んでおり、それに伴い、放熱性の向上が望まれている。特許文献１には、半導体素子を配線基板中に設けられた貫通配線を介して放熱板に接続し、半導体素子から放熱板に至る電流経路を利用して、半導体素子の熱を排出する技術が開示されている。しかしながら、発光装置においては、放熱性のより一層の向上が要求されている。

特開２０１６－９６１９０号公報

実施形態は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって、放熱性を向上可能な発光装置、発光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。

実施形態に係る発光装置は、アノード用電極及びカソード用電極を有する発光素子と、それぞれが電気的に独立している、アノード用パッド、カソード用パッド及び放熱用パッドを有する実装基板と、を備える。前記アノード用電極と前記アノード用パッドとが接続され、前記カソード用電極と前記カソード用パッドとが接続されている。

実施形態に係る発光モジュールは、アノード用電極及びカソード用電極を有する発光素子と、それぞれが電気的に独立している、アノード用パッド、カソード用パッド及び放熱用パッドを有し、前記アノード用電極と前記アノード用パッドとが接続され、前記カソード用電極と前記カソード用パッドとが接続されてなる実装基板と、アノード用端子、カソード用端子及びヒートシンクを有するモジュール基板と、前記アノード用パッドと前記アノード用端子とを接続するアノード用接続部材と、前記カソード用パッドと前記カソード用端子とを接続するカソード用接続部材と、前記放熱用パッドと前記ヒートシンクとを接続する金属リボンと、を備える。

実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、アノード用電極及びカソード用電極を有する発光素子と、それぞれが電気的に独立している、アノード用パッド、カソード用パッド及び放熱用パッドを有し、前記アノード用電極と前記アノード用パッドとが接続され、前記カソード用電極と前記カソード用パッドとが接続されてなる実装基板と、を有する発光装置を準備する工程と、アノード用端子、カソード用端子及びヒートシンクを含むモジュール基板に、前記発光装置を搭載する工程と、アノード用接続部材を、前記アノード用パッド及び前記アノード用端子に接続する工程と、カソード用接続部材を、前記カソード用パッド及び前記カソード用端子に接続する工程と、金属リボンを、前記放熱用パッド及び前記ヒートシンクに接続する工程と、を備える。

実施形態によれば、放熱性を向上可能な発光装置、発光モジュール及びその製造方法を実現できる。

第１の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。 図１Ａに示す１Ｂ－１Ｂ’線による端面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の実装基板を示す平面図である。 第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。 第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。 第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。 第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。 第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示す平面図である。 第２の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。 第３の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。 第４の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。 第５の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。 第６の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。 第７の実施形態における実装基板を示す平面図である。 第８の実施形態における実装基板を示す平面図である。 第９の実施形態に係る発光モジュールを示す端面図である。

＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１Ａは、本実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。
図１Ｂは、図１Ａに示す１Ｂ－１Ｂ’線による端面図である。
図２は、本実施形態に係る発光装置の実装基板を示す平面図である。

本実施形態に係る発光モジュール１は、アノード用電極及びカソード用電極を有する発光素子４０と、それぞれが電気的に独立している、アノード用パッド３２、カソード用パッド３３並びに放熱用パッド３４ａ及び３４ｂを有し、アノード用電極とアノード用パッド３２とが接続され、カソード用電極とカソード用パッド３３とが接続されてなる実装基板３０と、アノード用端子２２、カソード用端子２３及びヒートシンク２４を有するモジュール基板２０と、アノード用パッド３２とアノード用端子２２とを接続するアノード用接続部材５２と、カソード用パッド３３とカソード用端子２３とを接続するカソード用接続部材５３と、放熱用パッド３４ａ及び３４ｂとヒートシンク２４とを接続する金属リボン５４と、を備える。発光素子４０及び実装基板３０により、本実施形態に係る発光装置１１が構成されている。

以下、より詳細に説明する。
図１Ａ、図１Ｂ、図２に示すように、発光モジュール１においては、モジュール基板２０が設けられている。モジュール基板２０においては、ヒートシンク２４が設けられている。ヒートシンク２４は、例えば、銅等の金属材料からなる基板である。ヒートシンク２４上には、絶縁部２１が設けられている。絶縁部２１においては、例えば、絶縁性の樹脂材料からなる母材中に配線が設けられている。絶縁部２１の上面２１ａには、アノード用端子２２及びカソード用端子２３が設けられている。アノード用端子２２及びカソード用端子２３は例えば金属板であり、相互に離隔している。また、絶縁部２１には開口部２１ｂが形成されており、開口部２１ｂ内にはヒートシンク２４が露出している。

モジュール基板２０上には、発光装置１１が設けられている。発光装置１１は、絶縁部２１の開口部２１ｂ内に配置されている。発光装置１１においては、実装基板３０及び例えば５個の発光素子４０ａ～４０ｅ（総称して「発光素子４０」ともいう）が設けられている。なお、発光素子４０の数は５個には限定されず、１～４個でもよく、６個以上でもよい。

実装基板３０においては、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなる基材３１が設けられている。基材３１の下面３１ｂはヒートシンク２４の上面に接触している。基材３１の上面３１ａには、例えば１つのアノード用パッド３２、例えば１つのカソード用パッド３３、並びに、例えば２つの放熱用パッド３４ａ及び３４ｂが設けられている。アノード用パッド３２、カソード用パッド３３、放熱用パッド３４ａ及び３４ｂは相互に離隔しており、それぞれ電気的に独立している。１つのアノード用パッド３２、１つのカソード用パッド３３、並びに、２つの放熱用パッド３４ａ及び３４ｂは、２行２列に配列されている。アノード用パッド３２とカソード用パッド３３とは、隣り合う位置に配置されており、放熱用パッド３４ａと放熱用パッド３４ｂとは、隣り合う位置に配置されている。

基材３１の上面３１ａにおけるアノード用パッド３２と放熱用パッド３４ａとの間、及び、カソード用パッド３３と放熱用パッド３４ｂとの間には、配線パターン３５が設けられている。配線パターン３５は、６つの部分３５ａ～３５ｆに分かれている。配線パターン３５の部分３５ａはアノード用パッド３２に電気的に接続されており、部分３５ｆはカソード用パッド３３に電気的に接続されている。放熱用パッド３４ａ及び３４ｂは、配線パターン３５の部分３５ａ～３５ｆの全てから絶縁されている。

発光素子４０ａ～４０ｅは、配線パターン３５上に搭載されている。発光素子４０は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）である。各発光素子４０には、アノード用電極及びカソード用電極が設けられている。発光素子４０ａのアノード用電極は配線パターン３５の部分３５ａに接続されており、カソード用電極は部分３５ｂに接続されている。発光素子４０ｂのアノード用電極は部分３５ｂに接続されており、カソード用電極は部分３５ｃに接続されている。発光素子４０ｃのアノード用電極は部分３５ｃに接続されており、カソード用電極は部分３５ｄに接続されている。発光素子４０ｄのアノード用電極は部分３５ｄに接続されており、カソード用電極は部分３５ｅに接続されている。発光素子４０ｅのアノード用電極は部分３５ｅに接続されており、カソード用電極は部分３５ｆに接続されている。

これにより、発光素子４０ａ～４０ｅは、配線パターン３５を介して、アノード用パッド３２とカソード用パッド３３との間に直列に接続されている。すなわち、各発光素子４０のアノード用電極はアノード用パッド３２に接続されており、各発光素子４０のカソード用電極はカソード用パッド３３に接続されている。

発光モジュール１には、１又は複数のアノード用接続部材５２が設けられている。アノード用接続部材５２は、実装基板３０のアノード用パッド３２とモジュール基板２０のアノード用端子２２とを接続する。図１Ａに示す例では、アノード用接続部材５２は金属リボンであり、例えば３本設けられており、相互に平行に配置されている。

発光モジュール１には、１又は複数のカソード用接続部材５３が設けられている。カソード用接続部材５３は、実装基板３０のカソード用パッド３３とモジュール基板２０のカソード用端子２３とを接続する。図１Ａに示す例では、カソード用接続部材５３は金属リボンであり、例えば３本設けられており、相互に平行に配置されている。

発光モジュール１には、金属リボン５４が設けられている。図１Ａに示す例では、金属リボン５４は例えば６本設けられており、相互に平行に配置されている。３本の金属リボン５４は実装基板３０の放熱用パッド３４ａとモジュール基板２０のヒートシンク２４を接続し、他の３本の金属リボン５４は放熱用パッド３４ｂとヒートシンク２４を接続する。なお、後述するように、金属リボン５４の数は６本には限定されない。

金属リボン５４は、例えば、アルミニウム又は銅等の熱伝導性が高い金属材料からなる。金属リボン５４の熱伝導率は、例えば、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上４３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。これにより、高い放熱性を実現しつつ、製造コストを抑えることができる。金属リボン５４は、幅が厚さよりも大きい帯状の導電部材である。例えば、金属リボン５４の幅Ｗは、金属リボン５４の厚さｔの２倍以上２０倍以下である。金属リボン５４の幅Ｗを厚さｔより大きくすることで、放熱面積を増やすことができる。一例では、金属リボン５４の幅Ｗは０．７５ｍｍであり、厚さｔは０．１ｍｍである。また、金属リボン５４の長さは、例えば、１．０ｍｍ以上４．０ｍｍ以下である。これにより、金属リボン５４の破断等を抑制しながら、高い放熱性を実現することができる。また、金属リボン５４は、上に凸となるように湾曲していてもよい。金属リボン５４を湾曲させることにより、簡易に接続することができる。アノード用接続部材５２及びカソード用接続部材５３に用いる金属リボンの材料及び寸法も、例えば、金属リボン５４と同様である。

また、発光モジュール１には、コネクタ６０が設けられている。コネクタ６０はモジュール基板２０に連結されている。コネクタ６０には少なくとも一対の外部端子が設けられており、各外部端子は、モジュール基板２０の絶縁部２１内の配線を介して、アノード用端子２２及びカソード用端子２３に接続されている。

発光モジュール１は、外部のヒートシンクに熱的に接続されていてもよい。この場合は、モジュール基板２０の下面、すなわち、ヒートシンク２４の下面が外部のヒートシンクに接する。

次に、本実施形態に係る発光モジュール１の製造方法について説明する。
図３Ａ～図３Ｅは、本実施形態に係る発光モジュール１の製造方法を示す平面図である。

（発光装置１１を準備する工程）
先ず、図３Ａに示すように、発光装置１１を準備する。発光装置１１においては、発光素子４０ａ～４０ｅと、実装基板３０が設けられている。各発光素子４０は、アノード用電極及びカソード用電極を有する。実装基板３０は、基材３１、アノード用パッド３２、カソード用パッド３３、並びに、放熱用パッド３４ａ及び３４ｂを有する。アノード用パッド３２、カソード用パッド３３、並びに、放熱用パッド３４ａ及び３４ｂは、それぞれが電気的に独立している。各発光素子４０のアノード用電極とアノード用パッド３２は配線パターン３５を介して接続され、発光素子４０のカソード用電極とカソード用パッド３３は配線パターン３５を介して接続されている。

（モジュール基板２０に発光装置１１を搭載する工程）
次に、図３Ｂに示すように、モジュール基板２０を準備する。モジュール基板２０には絶縁部２１、アノード用端子２２、カソード用端子２３及びヒートシンク２４が設けられている。そして、モジュール基板２０に、発光装置１１を搭載する。発光装置１１は、絶縁部２１の開口部２１ｂ内に露出したヒートシンク２４上に配置する。これにより、基材３１がヒートシンク２４に接触する。

（アノード用接続部材５２を接続する工程）
次に、図３Ｃに示すように、アノード用接続部材５２の一端を実装基板３０のアノード用パッド３２に接続し、アノード用接続部材５２の他端をモジュール基板２０のアノード用端子２２に接続する。なお、アノード用接続部材５２は、アノード用パッド３２に接続した後、アノード用端子２２に接続してもよく、アノード用端子２２に接続した後、アノード用パッド３２に接続してもよい。

（カソード用接続部材５３を接続する工程）
また、図３Ｄに示すように、カソード用接続部材５３の一端を実装基板３０のカソード用パッド３３に接続し、カソード用接続部材５３の他端をモジュール基板２０のカソード用端子２３に接続する。なお、カソード用接続部材５３は、カソード用パッド３３に接続した後、カソード用端子２３に接続してもよく、カソード用端子２３に接続した後、カソード用パッド３３に接続してもよい。

（金属リボン５４を接続する工程）
更に、図３Ｅに示すように、金属リボン５４の一端を実装基板３０の放熱用パッド３４ａ又は３４ｂに接続し、金属リボン５４の他端をモジュール基板２０のヒートシンク２４に接続する。なお、金属リボン５４は、放熱用パッド３４ａ又は３４ｂに接続した後、ヒートシンク２４に接続してもよく、ヒートシンク２４に接続した後、放熱用パッド３４ａ又は３４ｂに接続してもよい。

その後、モジュール基板２０にコネクタ６０を接続する。このようにして、本実施形態に係る発光モジュール１が製造される。なお、上述のアノード用接続部材５２を接続する工程、カソード用接続部材５３を接続する工程、及び、金属リボン５４を接続する工程の順番は任意である。

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る発光モジュール１においては、実装基板３０に、アノード用パッド３２及びカソード用パッド３３に加えて、放熱用パッド３４ａ及び３４ｂが設けられている。アノード用パッド３２は発光素子４０のアノード電極に接続され、カソード用パッド３３は発光素子４０のカソード電極に接続され、発光素子４０の給電に寄与する。一方、放熱用パッド３４ａ及び３４ｂは発光素子４０のアノード電極及びカソード電極から絶縁されており、発光素子４０の給電には寄与しない。放熱用パッド３４ａ及び３４ｂは、金属リボン５４を介して、ヒートシンク２４に接続されている。これにより、発光素子４０において発生した熱は、発光素子４０、基材３１及びヒートシンク２４からなる経路、並びに、発光素子４０の給電経路に加えて、実装基板３０の配線パターン３５、基材３１、放熱用パッド３４ａ及び３４ｂ、金属リボン５４、並びに、ヒートシンク２４からなる経路によっても、排出される。このため、発光モジュール１は放熱性が高い。

また、発光モジュール１においては、放熱用パッド３４ａ及び３４ｂとヒートシンク２４との間に、金属リボン５４が接続されている。金属リボン５４は、その幅が厚さよりも大きい。このため、通常のワイヤボンディングに用いるワイヤと比較して、長さ方向に直交する断面積が大きく、熱伝導性が高い。これによっても、発光モジュール１の放熱性を向上させることができる。

更に、発光モジュール１においては、アノード用接続部材５２及びカソード用接続部材５３も金属リボンにより構成している。これにより、これらの接続部材をワイヤにより構成する場合と比較して、アノード用接続部材５２及びカソード用接続部材５３を介して排出される熱量を増加させることができる。これによっても、発光モジュール１の放熱性を向上させることができる。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。
図４は、本実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。

図４に示すように、本実施形態に係る発光モジュール２は、第１の実施形態に係る発光モジュール１と比較して、金属リボン５４の替わりに金属リボン５５が設けられている。金属リボン５５の幅は金属リボン５４の幅よりも大きく、例えば、金属リボン５４の幅の３倍程度であり、例えば２ｍｍである。放熱用パッド３４ａとヒートシンク２４との間には１本の金属リボン５５が接続されており、放熱用パッド３４ｂとヒートシンク２４との間にも１本の金属リボン５５が接続されている。

本実施形態によれば、金属リボン５４よりも幅が広い金属リボン５５を用いることにより、放熱性を維持しつつ、金属リボンの数を減らすことができる。これにより、金属リボン５５を接合する工程を簡略化できる。このため、発光モジュール２は生産性が高く、製造コストが低い。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について説明する。
図５は、本実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。

図５に示すように、本実施形態に係る発光モジュール３においては、実装基板３０において、アノード用パッド３２とカソード用パッド３３が互いに対角の位置に配置されており、放熱用パッド３４ａと放熱用パッド３４ｂが互いに対角の位置に配置されている。また、モジュール基板２０において、アノード用端子２２とカソード用端子２３が互いに対角の位置に配置されている。そして、アノード用接続部材５２がアノード用パッド３２とアノード用端子２２とを接続し、カソード用接続部材５３がカソード用パッド３３とカソード用端子２３とを接続し、金属リボン５４が放熱用パッド３４ａ及び３４ｂとヒートシンク２４とを接続している。

発光モジュール３においては、放熱用パッド３４ａと放熱用パッド３４ｂが互いに対角の位置に配置されているため、金属リボン５４がヒートシンク２４に接続される位置が分散される。この結果、発光素子４０からヒートシンク２４に至る熱流が分散され、熱拡散効果が高い。このため、発光モジュール３は放熱性が高い。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態について説明する。
図６は、本実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。

図６に示すように、本実施形態に係る発光モジュール４においては、金属リボン５４が放熱用パッド３４ａ及び３４ｂから放射状に配置されている。これにより、金属リボン５４がヒートシンク２４に接続される位置が分散され、熱拡散効果が向上する。この結果、発光モジュール４は放熱性が高い。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第５の実施形態＞
次に、第５の実施形態について説明する。
図７は、本実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。

図７に示すように、本実施形態に係る発光モジュール５においては、発光装置１５において、１つの放熱用パッド３４が設けられている。放熱用パッド３４は、発光素子４０が配置された領域から見て、アノード用パッド３２及びカソード用パッド３３の反対側に配置されている。そして、放熱用パッド３４とヒートシンク２４との間に、１又は複数本、例えば、３本の金属リボン５５が接続されている。

発光モジュール５においては、第１の実施形態に係る発光モジュール１において２つの放熱用パッド３４ａ及び３４ｂが配置されている領域に、１つの放熱用パッド３４が配置されている。このため、放熱用パッド３４ａと放熱用パッド３４ｂとの隙間がなくなり、放熱用パッド３４全体の面積を増加させることができる。これにより、放熱性をより一層向上させることができる。また、放熱用パッド３４ａと放熱用パッド３４ｂとの隙間がなくなるため、金属リボン５５の接合が容易になる。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第６の実施形態＞
次に、第６の実施形態について説明する。
図８は、本実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。

図８に示すように、本実施形態に係る発光モジュール６においては、発光装置１６において、１つの放熱用パッド３４ｃが設けられている。放熱用パッド３４ｃは、平面視において、発光素子４０が配置された領域から見て、アノード用パッド３２及びカソード用パッド３３が配置されている方向を除く３方向に配置されている。そして、放熱用パッド３４ｃとヒートシンク２４との間に、複数本の金属リボン５４が接続されている。複数本の金属リボン５４は、例えば、略放射状に配置されている。

発光モジュール６においては、放熱用パッド３４ｃを発光素子４０が配置された領域の三方を囲むように配置しているため、発光素子４０において発生した熱のうち、多くの部分を放熱用パッド３４ｃに流入させることができる。また、放熱用パッド３４ｃを大きく形成できるため、多くの金属リボン５４を接続することができ、放熱用パッド３４ｃとヒートシンク２４との間の熱伝導性を向上させることができる。この結果、発光モジュール６は放熱性が高い。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第７の実施形態＞
次に、第７の実施形態について説明する。
図９は、本実施形態における実装基板を示す平面図である。

本実施形態に係る発光モジュールにおいては、図９に示すような、実装基板３７が設けられている。実装基板３７においては、２つの放熱用パッド３４ｄ及び３４ｅが設けられている。放熱用パッド３４ｄは、平面視において、アノード用パッド３２及び配線パターン３５が設けられた領域から見て、２方向に配置されている。放熱用パッド３４ｅは、平面視において、カソード用パッド３３及び配線パターン３５が設けられた領域から見て、２方向に配置されている。例えば、放熱用パッド３４ｄと放熱用パッド３４ｅの形状は、互いに略鏡像である。放熱用パッド３４ｄ及び３４ｅに接続される金属リボン５４は、図８に示すように、略放射状に配置されてもよい。

本実施形態によれば、放熱用パッド３４ｄ及び３４ｅの面積を、第１の実施形態における放熱用パッド３４ａ及び３４ｂの面積よりも大きくできるため、放熱性をより一層向上させることができる。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第８の実施形態＞
次に、第８の実施形態について説明する。
図１０は、本実施形態における実装基板を示す平面図である。

本実施形態に係る発光モジュールにおいては、図１０に示すような、実装基板３８が設けられている。実装基板３８においては、１つの放熱用パッド３４ｆが設けられている。放熱用パッド３４ｆは、平面視において、アノード用パッド３２、カソード用パッド３３及び配線パターン３５が設けられた領域の三方を囲むように配置されている。放熱用パッド３４ｆは、配線パターン３５が設けられた領域から見て、アノード用パッド３２及びカソード用パッド３３が位置する方向には配置されていない。放熱用パッド３４ｆに接続される金属リボン５４は、図８に示すように、略放射状に配置されてもよい。

本実施形態においては、放熱用パッド３４ｆを、アノード用パッド３２、カソード用パッド３３及び配線パターン３５が配置された領域の三方を囲むように配置しているため、発光素子において発生した熱のうち、多くの部分を放熱用パッド３４ｆに流入させることができる。また、放熱用パッド３４ｆを大きく形成できるため、多くの金属リボン５４を接続することができる。この結果、発光モジュールの放熱性を向上させることができる。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第９の実施形態＞
次に、第９の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態に係る発光モジュールを示す端面図である。

図１１に示すように、本実施形態に係る発光モジュール９においては、コネクタ６１が設けられている。コネクタ６１はモジュール基板２０に連結されている。平面視において、コネクタ６１は、モジュール基板２０からはみ出しておらず、モジュール基板２０上に配置されている。
本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。

なお、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施してもよい。

本発明は、例えば、車両用ヘッドライト、照明装置及び表示装置の光源等に利用することができる。

１、２、３、４、５、６、９：発光モジュール
１１、１５、１６：発光装置
２０：モジュール基板
２１：絶縁部
２１ａ：上面
２１ｂ：開口部
２２：アノード用端子
２３：カソード用端子
２４：ヒートシンク
３０、３７、３８：実装基板
３１：基材
３１ａ：上面
３１ｂ：下面
３２：アノード用パッド
３３：カソード用パッド
３４、３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆ：放熱用パッド
３５：配線パターン
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、３５ｅ、３５ｆ：部分
４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ：発光素子
５２：アノード用接続部材
５３：カソード用接続部材
５４、５５：金属リボン
６０、６１：コネクタ
Ｗ：金属リボンの幅
ｔ：金属リボンの厚さ

Claims (9)

1. アノード用電極及びカソード用電極を有する発光素子と、
   基材と、前記基材上に配置された配線パターンと、前記基材上に配置され、それぞれが電気的に独立している、アノード用パッド、カソード用パッド及び放熱用パッドと、を有する実装基板と、
   アノード用端子、カソード用端子及びヒートシンクを有するモジュール基板と、
   前記アノード用パッドと前記アノード用端子とを接続するアノード用接続部材と、
   前記カソード用パッドと前記カソード用端子とを接続するカソード用接続部材と、
   前記放熱用パッドと前記ヒートシンクとを接続する金属リボンと、
   を備え、
   前記配線パターンは、前記アノード用電極及び前記アノード用パッドに接続する第１部分と、前記カソード用電極及び前記カソード用パッドに接続する第２部分と、を有し、前記放熱用パッドは前記配線パターンから絶縁されている発光モジュール。
2. 前記モジュール基板は、前記ヒートシンク上に配置された絶縁部をさらに有し、
   前記絶縁部は開口部を有し、
   前記開口部内には前記ヒートシンクが露出しており、
   前記実装基板は前記開口部内に配置され、前記ヒートシンクに接しており、
   前記アノード用端子及び前記カソード用端子は前記絶縁部上に配置されている請求項１記載の発光モジュール。
3. 前記放熱用パッドは複数設けられている請求項１または２に記載の発光モジュール。
4. 前記金属リボンは複数設けられている請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュール。
5. 前記金属リボンは相互に平行に配置されている請求項４記載の発光モジュール。
6. 前記金属リボンは前記放熱用パッドから放射状に配置されている請求項４記載の発光モジュール。
7. 前記金属リボンの幅は、前記金属リボンの厚さの２倍以上２０倍以下である請求項１～６のいずれか１つに記載の発光モジュール。
8. 前記金属リボンの熱伝導率は、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上４３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である請求項１～７のいずれか１つに記載の発光モジュール。
9. アノード用電極及びカソード用電極を有する発光素子と、基材と、前記基材上に配置された配線パターンと、前記基材上に配置され、それぞれが電気的に独立している、アノード用パッド、カソード用パッド及び放熱用パッドと、を有し、前記配線パターンは、前記アノード用電極及び前記アノード用パッドに接続する第１部分と、前記カソード用電極及び前記カソード用パッドに接続する第２部分と、を有し、前記放熱用パッドは前記配線パターンから絶縁されている実装基板と、を有する発光装置を準備する工程と、
   アノード用端子、カソード用端子及びヒートシンクを含むモジュール基板に、前記発光装置を搭載する工程と、
   アノード用接続部材を、前記アノード用パッド及び前記アノード用端子に接続する工程と、
   カソード用接続部材を、前記カソード用パッド及び前記カソード用端子に接続する工程と、
   金属リボンを、前記放熱用パッド及び前記ヒートシンクに接続する工程と、
   を備えた発光モジュールの製造方法。

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