JP2016096322A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、スキャナ、インクや樹脂硬化、パネルの貼り合わせ等多くの分野で、直線状に紫外光や可視光のような所望の光を照射する発光装置が用いられており、基板上に一列に実装された複数の発光素子が、紫外光や可視光の光源として用いられている。
図1は本発明に関わる第1の実施形態の発光装置を示す上面図である。また、図2はその発光装置の拡大上面図である。
具体的には、基体11と、第1の導電パターン3および第2の導電パターン4、第3の導電パターン5を含む複数の導電パターンを有する基板1の表面に、第1の発光素子81および第2の発光素子82を含む上面視形状が略四角形の12個の発光素子が実装されて配列されている。より詳細には、第1の導電パターン3の上に第1の発光素子81が実装され、第2の導電パターン4の上に第2の発光素子82が実装されている。また、第2の発光素子82、より詳細には第2の発光素子82の2つのn電極8eと、第1の導電パターン3は、それぞれ導電性の2本のワイヤ9によって接続されている。
そして、第1の配線ギャップ2aと、2つの第1の切欠き部2bは、第1の素子実装部3aの外形の少なくとも一部を画定している。
また、本実施形態の第1の素子実装部3aは、2つの突出部3a1を有する。具体的には、第1の素子実装部3aは、2つの第1の切欠き部3bによって第1の配線ギャップ2aの方向に突出した形状を有している。この突出部3a1により、第1の発光素子81の位置決めをより精密に行うことができる。また、第2の導電パターン4と反対側にも突出部3a1を有している。これにより第1の発光素子81の位置決めをより精密に行うことができる。
そして、第1のワイヤ接続部3bは、それぞれ第2の発光素子82が実装される第2の導電パターン4に向かって延伸している。
第1の導電パターン3の第1のワイヤ接続部3b、3bと、隣接する第2の導電パターン4に実装される第2の発光素子82のn電極との間は、2つのワイヤ9により接続される。ワイヤ9は、図1および2に示すように、第2の導電パターン4側に延伸したワイヤ接続部3b、3bの端部に接合される。
以上は第1の導電パターン3と第1の発光素子81を例に用いて説明したが、本実施形態においては、第2の導電パターン4および第2の発光素子82、または、その他の導電パターンとその上に実装される発光素子においても同様である。
また、サファイア等の成長用基板を除去せずに支持基板として用いた、同一面にn電極とp電極とを有する発光素子を用いてもよい。
上部電極であるn電極8eは、ワイヤボンディングが行われるパッド部と、パッド部と連続しパッド部より幅の狭い補助電極部を有する形状に形成することが好ましい。また、下部電極であるp電極8fは、導電パターンとの接合力を得るために発光素子80の裏面の略全面にわたり形成されることが好ましい。
また、第1の素子実装部3aとワイヤ9が接合されるワイヤ接続部3bの端部との間に切欠き部2bを備えることで、第1の発光素子81を第1の素子実装部3aに接着する接合材が、ワイヤ9が接続する部分にまで流れ出すおそれを低減できる。これにより、ワイヤ9の接合の信頼性や発光装置100の量産性を高めることができる。
以上は第1の導電パターン3、第2の導電パターン4、第1の発光素子81、第2の発光素子を例に用いて説明したが、本実施形態においては、第2の導電パターン4、第2の発光素子82、第3の導電パターン5、第3の発光素子83の関係も同様である。さらに、その他の導電パターンとその上に実装される発光素子においても同様である。
なお、サファイアを支持基板として用い、また半田を接合材として用いる場合、発光素子と接合材との濡れ性を向上させるために、サファイア表面に金属膜を設けることが好ましい。
11 基体
1a 絶縁領域
2a 第1の配線ギャップ
2b 第1の切欠き部
2c 第2の配線ギャップ
2d 第2の切欠き部
3 第1の導電パターン
3a 第1の素子実装部
3a1 第1の素子実装部の突出部
3b 第1のワイヤ接続部
4 第2の導電パターン
4a 第2の素子実装部
4a1 第2の素子実装部の突出部
4b 第1のワイヤ接続部
5 第3の導電パターン
5a 第3の素子実装部
5a1 第3の素子実装部の突出部
5b 第3のワイヤ接続部
6 電極パターン(アノード)
7 電極パターン(カソード)
80 発光素子
8a 支持基板
8b p型半導体層
8c 活性層
8d n型半導体層
8e n電極(上部電極)
8f p電極(下部電極)
8g p電極(上部電極)
81 第1の発光素子
82 第2の発光素子
83 第3の発光素子
9 ワイヤ
20 保護素子
100、110、120 発光装置
200 光源装置
201 軸
202 透光カバー
Claims (4)
- 第1の発光素子と、
前記第1の発光素子と隣接して配置される第2の発光素子と、
基板上に形成され、前記第1の発光素子が実装される第1の素子実装部と、前記第2の発光素子と接続されるワイヤが接続される第1のワイヤ接続部とを備える第1の導電パターンと、
前記第1の導電パターンと第1の配線ギャップを挟んで離間した、前記第2の発光素子が実装される第2の素子実装部を備える第2の導電パターンと、を有し、
前記第1の素子実装部の外形は、前記第2の導電パターンに近い側において、前記第1の配線ギャップと、前記第1の素子実装部と前記第1のワイヤ接続部との間に設けられ前記第1の配線ギャップと連続し、前記第1の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた第1の切欠き部によって画定され、
前記第1のワイヤ接続部は、前記第1の素子実装部よりも前記第2の導電パターン側に延伸している、発光装置。 - 前記第2の導電パターンは、さらに第2のワイヤ接続部を有し、前記第2の素子実装部は、前記第2のワイヤ接続部よりも前記第1の導電パターン側に突出している、
請求項1に記載の発光装置。 - 前記第2の導電パターンの前記第1の配線ギャップと反対側に、第2の配線ギャップを挟んで離間し、第3の発光素子が実装される第3の導電パターンを有し、
前記第2の素子実装部の外形は、前記第3の導電パターンに近い側において、前記第2の配線ギャップと、前記第2の素子実装部と前記第2のワイヤ接続部との間に設けられ前記第2の配線ギャップと連続し、前記第1の素子実装部の両側にそれぞれ設けられた第2の切欠き部によって画定される、請求項2に記載の発光装置。 - 前記第1の発光素子および前記第2の発光素子が、紫外領域の光を発する、請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。
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