KR20080073027A

KR20080073027A - 비엘유용 연성 인쇄회로기판 및 비엘유

Info

Publication number: KR20080073027A
Application number: KR1020070011514A
Authority: KR
Inventors: 조기우
Original assignee: (주)플렉스라인
Priority date: 2007-02-05
Filing date: 2007-02-05
Publication date: 2008-08-08
Also published as: KR100861123B1

Abstract

본 발명은 비엘유용 연성 인쇄회로기판 및 비엘유에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 베이스필름이나 커버필름을 백색 피이티 재질로 구성시킴으로써, 엘이디의 발광 시에 빛의 반사율을 유지시키면서도, 작업성을 향상시키고 생산단가를 낮출 수 있으며 두께를 최소화시킬 수 있는 비엘유용 연성 인쇄회로기판에 관한 기술이 개시된다.

FPCB, PCB, 연성 인쇄회로기판, LED

Description

비엘유용 연성 인쇄회로기판 및 비엘유{FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD FOR BACK LIGHT UNIT AND BACK LIGHT UNIT}

도1은 종래 기술에 따른 비엘유(백라이트유닛, BLU : BACK LIGHT UNIT)용 연성 인쇄회로기판에 대한 단면도이다.

도2는 도1의 비엘유용 연성 인쇄회로기판이 적용된 비엘유에 대한 단면도이다.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 비엘유용 연성 인쇄회로기판에 대한 단면도이다.

도4는 도3의 비엘유용 연성 인쇄회로기판이 적용된 비엘유에 대한 단면도이다.

도5는 도3 및 도4의 비엘유용 연성 인쇄회로기판 및 비엘유의 제조방법에 대한 흐름도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

310 : 베이스필름

320 : 동박

330 : 커버필름

330a : 엘이디실장홀

400 : 엘이디(LED)

본 발명은 비엘유(백라이트유닛, BLU : Back Light Unit)용 연성 인쇄회로기판(플랙서블 프린티드 서킷 보드, FPCB : Flexible Printed Circuits Board)에 관한 것이다.

전자제품의 소형화 및 경량화를 실현시킬 목적으로 고밀도의 배선이 집적될 수 있도록 하기 위해 개발된 연성 인쇄회로기판은, 내열성, 내곡성, 내구성 및 내약품성이 우수하여, 조립성이 양호하며, 연속 생산 방식이 가능하여 작업성 및 생산성이 뛰어날 뿐만 아니라, 제작되는 형태에 따라서는 3차원적인 배선도 가능하고, 또한, 배선의 오류가 없어 제품의 신뢰성이 높다.

따라서 연성 인쇄회로기판은 비엘유를 포함한 거의 모든 전자제품(카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰, 비디오 및 오디오 기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT, 위성장비, 군사장비, 의료장비)의 핵심부품으로서 널리 사용되고 있다. 이 중 본 발명은 비엘유용 연성 인쇄회로기판에 관계한다.

일반적으로 비엘유용 연성 인쇄회로기판은, 도1에 도시된 바와 같이, 베이스필름(110), 동박(120), 커버필름(130) 및 백색인쇄층(140)을 가진다.

베이스필름(110)은 피아이(폴리 이미드, PI : Poly Imide) 재질로 마련된다.

동박(120)은 베이스필름(110)의 상면에 소정의 회로 패턴으로 접착 마련된다.

커버필름(130)은 피아이 재질로 마련되며, 동박(120)의 노출된 표면의 상부를 덮는다.

백색인쇄층(140)은 엘이디(라이트 에미티드 다이오드, LED : Light emitted diode)의 발광 시 빛의 반사율을 높이기 위해 커버필름(130)의 상면에 백색 인쇄를 함으로써 마련된다. 즉, 엘로우 계열의 컬러 특성을 가지는 피아이 재질의 베이스필름(110)이나 커버필름(130)은 엘이디의 발광 시에 빛의 반사가 낮기 때문에, 빛의 반사율을 높일 목적으로 커버필름(130)의 상면에 백색인쇄를 하여 엘이디의 특성을 높이도록 하고 있는 것이다.

도2는 도1의 비엘유용 연성 인쇄회로기판이 적용된 종래의 비엘유에 대한 단면도인데, 도2에서 참조되는 바와 같이, 종래의 비엘유는, 도1의 비엘유용 연성 인쇄회로기판에 엘이디(200)가 실장되어 있다. 엘이디(200)는 커버필름(130) 및 백색인쇄층(140)에 형성된 엘이디실장홀(130a, 140a)을 통해, 일 측은 동박(120)의 회로 패턴과 전기적으로 접속되며, 타 측은 노출되어 전기적 동작에 의해 발광할 수 있도록 되어 있다.

그런데 위와 같은 종래의 기술에 따르면 다음과 같은 문제점이 발생한다.

첫째, 피아이 재질의 낮은 반사율을 보상하기 위해 백색인쇄층(140)을 마련해야 하는 데서 오는, 별도의 백색인쇄공정 및 제조비용의 추가는, 전체적으로 제품의 생산성을 떨어트리고 생산단가를 높이게 된다.

둘째, 고가(高價)의 피아이 재질로 베이스필름(110) 및 커버필름(130)을 구성시키기 때문에 궁극적으로 제품의 생산단가가 상승하게 된다.

셋째, 별도의 백색인쇄층(140)을 가지기 때문에, 두께가 두꺼워져 연성 인쇄회로기판의 장점을 삭감시킨다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 비엘유용 연성 인쇄회로기판에 피이티(폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET : Polyethylene terephthalate) 재질을 적용하는 데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 비엘유용 연성 인쇄회로기판은, 베이스필름; 상기 베이스필림의 상면에 엘이디(라이트 에미티드 다이오드, LED : Light emitted diode) 발광을 위해 소정의 회로 패턴을 가지도록 마련되는 동박; 및 상기 동박의 노출된 표면의 상부를 덮으며, 백색(白色)의 피이티(폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET : Polyethylene terephthalate) 재질을 가지는 커버필름; 을 포함하는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 베이스필림은 백색의 피이티 재질인 것을 또 하나의 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 비엘유는, 베이스필름; 상기 베이스필림의 상면에 소정의 회로 패턴을 가지도록 마련되는 동박; 상기 동박 의 노출된 표면의 상부를 덮으며, 엘이디실장홀이 형성된 백색(白色)의 피이티(폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET : Polyethylene terephthalate) 재질을 가지는 커버필름; 및 상기 커버필름의 엘이디실장홀을 통해, 일 측은 상기 동박의 회로 패턴과 전기적으로 접속되며, 타 측은 노출되어 전기적 동작에 의해 발광하는 엘이디(라이트 에미티드 다이오드, LED : Light emitted diode); 를 포함하는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 베이스필림은 백색의 피이티 재질인 것을 또 하나의 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 비엘유용 연성 인쇄회로기판의 제조방법은, 베이스필름 상면에 동박을 접착시키는 동박부착단계; 동박의 상면에 필름을 놓고 강제적으로 빛을 조사하여 회로를 인화시키는 인화단계; 인화된 원재료의 동박을 에칭액을 이용하여 강제적으로 식각하여 회로 패턴을 형성시키는 회로패턴형성단계; 및 동박의 노출된 표면의 상부에 백색 피이티 재질의 커버필름을 접착시키는 커버필름접착단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 비엘유의 제조방법은, 베이스필름 상면에 동박을 접착시키는 동박부착단계; 동박의 상면에 필름을 놓고 강제적으로 빛을 조사하여 회로를 인화시키는 인화단계; 인화된 원재료의 동박을 에칭액을 이용하여 강제적으로 식각하여 회로 패턴을 형성시키는 회로패턴형성단계; 동박의 노출된 표면의 상부에 백색 피이티 재질의 커버필름을 접착시키는 커버 필름접착단계; 커버필름에 엘이디실장홀을 형성시키는 엘이디실장홀형성단계; 및 엘이디실장홀을 통해 엘이디의 일 측을 동박의 회로 패턴에 전기적으로 접속시키고 타 측은 노출되도록 엘이디를 실장시키는 엘이디실장단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 상술한 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 이해할 수 있도록 바람직한 실시예를 들어 설명한다.

도3은 본 발명의 일실시예에 따른 비엘유용 연성 인쇄회로기판에 대한 단면도이다.

도3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판은, 베이스필름(310), 동박(320) 및 커버필름(330)을 포함한다.

베이스필름(310)은 백색(白色)의 피이티(폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET : Polyethylene terephthalate) 재질로서 마련된다.

동박(320)은 베이스필름(310)의 상면에 엘이디를 발광시키기 위한 소정의 회로 패턴을 가지도록 마련된다. 이러한 동박(320)의 회로 패턴에 엘이디가 전기적으로 접속되어 발광되게 된다. 동박(320)은 베이스필름(310)의 상면에 접착제 등으로 접착되므로 접착력이 우수하고 내굴곡성이 우수한 동(copper) 재질을 적용하는 것이 바람직하다.

커버필름(330)은 동박(320)의 노출된 표면의 상부를 선택적으로 덮는 절연체로서 마련되는 데, 이 또한, 백색의 피이티 재질로 마련된다.

계속하여 도3의 비엘유용 연성 인쇄회로기판이 적용된 비엘유에 대한 도4의 단면도를 참조하여 본 발명 일실시예에 따른 비엘유에 대하여 설명한다.

도4를 참조하면, 도3의 비엘유용 연성 인쇄회로기판에 엘이디(400)가 실장되어 있음을 알 수 있다.

엘이디(400)의 실장을 위해 커버필름(330)에는 엘이디실장홀(330a)을 형성시키는 데, 이러한 엘이디실장홀(330a)을 통해 엘이디의 일 측은 동박(320)의 회로 패턴과 전기적으로 접속되며, 타 측은 노출되어 전기적 동작에 의해 엘이디가 발광되도록 되어 있다.

상술한 바와 같은 비엘유용 연성 인쇄회로기판 및 비엘유를 제조하는 방법으로는 도5의 흐름도에서 참조되는 바와 같은 예를 따를 수 있다.

1. 동박 부착<S501>

백색의 베이스필름(310) 상면에 접착제를 이용하여 동박(320)을 접착시킨다.

2. 인화<S502>

동박(320)의 상면에 필름을 놓고 강제적으로 빛을 조사하여 회로를 인화한다. 이때, 감광성이 있는 에칭 레지스트인 드라이필름을 동박(320)의 상면에 도포하고 자외선램프를 이용한 노광기로 조사하여 회로를 인화하는 방법을 사용할 수 있다.

3. 회로 패턴 형성<S503>

인화된 원재료의 동박(320)을 에칭액 등을 이용하여 강제적으로 식각하여 회 로 패턴을 형성시킨다.

4. 커버필름 접착<S504>

동박(320)의 노출된 표면의 상부에 선택적으로 백색 피이티 재질의 커버필름(330)을 접착시킨다.

위와 같은 단계들에 의해 비엘유용 연성 인쇄회로기판을 제조한 다음에는 연속적으로 또는 시간을 두고 계속하여 다음과 같이 비엘유를 제조한다.

5. 엘이디실장홀 형성<S505>

엘이디(400)의 일 측을 동박(320)의 회로 패턴에 전기적으로 접속시키기 위해, 동박(320)의 회로 패턴 중 엘이디(400)를 전기적으로 접속시키기 위한 지점에서 절연체인 커버필름(330)에 엘이디실장홀(330a)을 형성시킨다.

6. 엘이디 실장<S506>

단계 S505에서 형성된 엘이디실장홀(330a)을 통해 엘이디(400)의 일 측을 동박(320)의 회로 패턴에 전기적으로 접속시키고 타 측은 노출되도록 엘이디(400)를 실장시킨다.

위와 같은 방법으로 제조된 비엘유는 동박(320)의 회로 패턴을 통해 전기적 에너지가 엘이디(400)로 공급되면 엘이디(400)가 발광하게 되고, 이 때, 반사율이 높은 피이티 재질의 커버필름(330) 및 베이스필름(310)에 의해 엘이디의 발광에 따른 빛의 반사가 이루어져 엘이디(400)의 특성을 높일 수 있게 된다.

이상과 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 커버필름에 별도의 백색인쇄층을 가지지 않아도 되므로, 빛의 반사율을 유지시키면서도 인쇄재료 비용, 제작시간 및 인쇄 작업 비용 등이 절감되어 전체적으로 제품의 생산성을 향상시키면서도 생산단가를 절감할 수 있게 된다.

둘째, 피아이 재질보다 상대적으로 저가인 피이티 재질을 사용하기 때문에 이 또한 제품의 생산단가를 낮출 수 있는 요인으로 작용한다.

셋째, 별도의 백색인쇄층을 가지지 않아도 되므로, 두께가 얇아져 연성 인쇄회로기판의 장점을 그대로 살릴 수 있다.

Claims

베이스필름;

상기 베이스필림의 상면에 엘이디(라이트 에미티드 다이오드, LED : Light emitted diode) 발광을 위해 소정의 회로 패턴을 가지도록 마련되는 동박; 및

상기 동박의 노출된 표면의 상부를 덮으며, 백색(白色)의 피이티(폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET : Polyethylene terephthalate) 재질을 가지는 커버필름; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 비엘유(백라이트유닛, BLU : Back Light Unit)용 연성 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 베이스필림은 백색의 피이티 재질인 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 연성 인쇄회로기판.
베이스필름;

상기 베이스필림의 상면에 소정의 회로 패턴을 가지도록 마련되는 동박;

상기 동박의 노출된 표면의 상부를 덮으며, 엘이디실장홀이 형성된 백색(白色)의 피이티(폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET : Polyethylene terephthalate) 재질을 가지는 커버필름; 및

상기 커버필름의 엘이디실장홀을 통해, 일 측은 상기 동박의 회로 패턴과 전기적으로 접속되며, 타 측은 노출되어 전기적 동작에 의해 발광하는 엘이디(라이트 에미티드 다이오드, LED : Light emitted diode); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 비엘유(백라이트유닛, BLU : Back Light Unit).
제3항에 있어서,

상기 베이스필림은 백색의 피이티 재질인 것을 특징으로 하는 비엘유.
베이스필름 상면에 동박을 접착시키는 동박부착단계;

동박의 상면에 필름을 놓고 강제적으로 빛을 조사하여 회로를 인화시키는 인화단계;

인화된 원재료의 동박을 에칭액을 이용하여 강제적으로 식각하여 회로 패턴을 형성시키는 회로패턴형성단계; 및

동박의 노출된 표면의 상부에 백색(白色) 피이티(폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET : Polyethylene terephthalate) 재질의 커버필름을 접착시키는 커버필름접착단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 비엘유(백라이트유닛, BLU : Back Light Unit)용 연성 인쇄회로기판의 제조방법.
베이스필름 상면에 동박을 접착시키는 동박부착단계;

동박의 상면에 필름을 놓고 강제적으로 빛을 조사하여 회로를 인화시키는 인화단계;

인화된 원재료의 동박을 에칭액을 이용하여 강제적으로 식각하여 회로 패턴을 형성시키는 회로패턴형성단계;

동박의 노출된 표면의 상부에 백색(白色) 피이티(폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET : Polyethylene terephthalate) 재질의 커버필름을 접착시키는 커버필름접착단계;

커버필름에 엘이디실장홀을 형성시키는 엘이디실장홀형성단계; 및

엘이디실장홀을 통해 엘이디의 일 측을 동박의 회로 패턴에 전기적으로 접속시키고 타 측은 노출되도록 엘이디(라이트 에미티드 다이오드, LED : Light emitted diode)를 실장시키는 엘이디실장단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 비엘유(백라이트유닛, BLU : Back Light Unit)의 제조방법.