KR100928874B1 - 등기구용 엘이디 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 회로기판(10)의 중앙에 배치된 탑재부(21)를 수평상태로 패터닝시키고, 이 중앙 탑재부(21)의 주변 탑재부(22)들은 외측방향으로 점점 낮아지는 기울기를 갖도록 패터닝시켜, 엘이디 칩(30)들을 각 탑재부(20; 21, 22)들에 실장하자 할 때 자연스럽게 중앙의 엘이디 칩(30)은 수평상태를 유지토록 하고, 나머지 주변의 엘이디 칩(30)들은 외측방향으로 기울어지는 상태를 유지토록 하여, 엘이디 칩(30)들로부터 발광되는 빛이 주변으로 퍼지듯 확산되어 등기구 본연의 기능인 빛 확산을 통한 주변 밝기를 더욱 넓게 보장할 수 있는 등기구용 엘이디 모듈에 관한 것이다.
회로기판, 탑재부, 엘이디 칩, 동박

Description

등기구용 엘이디 모듈{LED MODULE FOR ELECTRIC LIGHT}
본 발명은 등기구용 엘이디 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 칩의 빛을 주변으로 확산시켜 조도 밝기를 극대화시킬 수 있는 등기구용 엘이디 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 등기구는 백열전구 및 형광등을 비롯하여 할로겐 전구 등에 이르기까지 다종다양하다.
그런데, 백열전구, 형광등 및 할로겐 전구 등은 전력소비가 많고 환경오염을 초래하여 최근에는 LED를 이용한 등기구가 개발되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 엘이디 모듈이 적용된 등기구를 나타내는 사시도이이다.
종래 기술에 따른 엘이디 모듈이 적용된 등기구는 도 1에 도시된 바와 같이 베이스(B)로부터 연장되어 수납공간을 지닌 방열부(H)와, 이 방열부(H)의 수납공간에 조립되는 엘이디 모듈(100)로 이루어진다.
베이스(B)는 전원 공급용 소켓(미 도시됨)에 끼워지고, 방열부(H)는 엘이디 모듈(100)로부터 발생되는 열을 식혀주는 기능을 수행한다.
도 2는 종래 기술에 따른 등기구용 엘이디 모듈을 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 종래 기술에 따른 등기구용 엘이디 모듈을 나타내는 측면도이다.
종래 기술에 따른 등기구용 엘이디 모듈(100)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 회로기판(110)에 수평상태로 패터닝된 탑재부(120)들에 엘이디 칩(130)들이 실장되는 구조로 이루어진다.
그런데, 엘이디 칩(130)으로부터 출광되는 빛은 직진성을 가지므로 도 3에 도시된 바와 같이 회로기판(110)에 수평상태로 패터닝된 탑재부(120)들에 엘이디 칩(130)들이 실장될 경우 빛이 주변으로 확산되지 못하고 곧바로 직진하여 등기구 본래의 기능인 주변을 밝게 비추어주는 역할을 극대화시키지 못하는 문제점을 낳고 있다.
본 발명은 상기 문제점 등을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 엘이디 칩들의 빛을 주변으로 확산시켜 조도 밝기를 극대화시킬 수 있도록 한 등기구용 엘이디 모듈을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
회로기판과, 상기 회로기판에 패터닝된 탑재부들과, 상기 탑재부들에 실장되는 엘이디 칩들을 포함하는 등기구용 엘이디 모듈에 있어서,
상기 회로기판의 중앙에 배치된 탑재부는 수평상태로 패터닝되고,
상기 회로기판의 중앙에 배치된 탑재부의 주변 탑재부들은 외측방향으로 점점 낮아지는 기울기를 갖도록 패터닝되는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.
본 발명은 엘이디 칩들의 빛을 주변으로 확산시켜 조도 밝기를 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 회로기판의 중앙에 배치된 탑재부가 수평상태로 패터닝되고, 이 중앙 탑재부의 주변 탑재부들은 외측방향으로 점점 낮아지는 기울기를 갖도록 패터닝됨으로써, 엘이디 칩들을 각 탑재부들에 실장시킬 경우 자연스럽게 중앙의 엘이디 칩은 수평상태를 유지하고 나머지 주변의 엘이디 칩들은 외측방향으로 기울어지는 상태를 유지하여, 엘이디 칩들로부터 발광되는 빛을 주변으로 확산시킬 수 있게 되어 주변 밝기를 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 회로기판의 중앙에서 외곽으로 갈수록 탑재부들의 기울기를 더 기울어지게 함으로써 빛의 확산반경을 더욱 넓게 할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 회로기판의 탑재부들이 동박으로 이루어지며, 에칭으로 패터닝시 킬 수 있도록 하여 더욱 간단하게 제작할 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 따른 등기구용 엘이디 모듈에 대한 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 등기구용 엘이디 모듈을 나타내는 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 등기구용 엘이디 모듈을 나타내는 측면도이며, 미 설명부호 B는 베이스이고, H는 방열부이다.
본 발명에 따른 등기구용 엘이디 모듈은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 회로기판(10)과, 이 회로기판(10)에 패터닝된 탑재부(20)들과, 이들 탑재부(20)에 실장되는 엘이디 칩(30)들을 포함한다.
더욱 구체적으로, 회로기판(10)의 중앙에 배치된 탑재부(21)는 수평상태로 패터닝되고, 회로기판(10)의 중앙에 배치된 탑재부(21)의 주변 탑재부(22)들은 외측방향으로 점점 낮아지는 기울기를 갖도록 패터닝된다.
회로기판(10)의 중앙에 배치된 탑재부(21)가 수평상태로 패터닝되고, 이 중앙 탑재부(21)의 주변 탑재부(22)들은 외측방향으로 점점 낮아지는 기울기를 갖도록 패터닝됨으로써, 엘이디 칩(30)들을 각 탑재부(20; 21, 22)들에 실장시킬 경우 자연스럽게 중앙의 엘이디 칩(30)은 수평상태를 유지하고, 나머지 주변의 엘이디 칩(30)들은 외측방향으로 기울어지는 상태를 유지하여, 엘이디 칩(30)들로부터 발광되는 빛이 주변으로 퍼지듯 확산되어 등기구 본연의 기능인 빛 확산을 통한 주변 밝기를 더욱 넓게 보장할 수 있게 된다.
바람직하게, 회로기판(10)의 중앙에 배치된 탑재부(21)의 주변 제 1 군의 탑재부(22a)들은 외측방향으로 점점 낮아지는 3∼8°의 기울기를 갖도록 패터닝되고, 회로기판(10)의 제 1 군의 탑재부(22a)들의 외곽에 배치된 제 2 군의 탑재부(22b)들은 외측방향으로 점점 낮아지는 9∼20°의 기울기를 갖도록 패터닝된다(이때, 제 1 군 및 제 2 군의 탑재부(22a, 22b)들의 수 및 각도 크기는 회로기판(10)의 넓이에 따라 증가될 수 있음은 물론이며, 본 발명의 가장 큰 특징은 탑재부(22)의 패터닝 각도 변화에 있는 것이다).
회로기판(10)의 중앙에서 외곽으로 갈수록 탑재부(22; 22a, 22b)들의 기울기를 더 기울어지게 함으로써 빛의 확산반경을 더욱 넓게 할 수 있어 특히 바람직하게 된다.
이때, 회로기판(10)의 탑재부들은 동박으로 이루어지며 에칭으로 패터닝되도록 하여 표면실장소자(SMD; Surface Mount Devices)인 엘이디 칩(30)을 표면실장으로 받아들일 수 있도록 함으로써 경박단소(輕薄短小) 조립성 및 생산성을 극대화시킬 수 있게 된다.
예를 들면, 회로기판(10)의 동박에 포토레지스트용 드라이필름을 라미네이팅하고, 이 드라이필름에 마스크를 위치시키면서 노광하고, 이렇게 노광된 드라이필름을 현상한 후 동박을 에칭한 다음, 잔여 드라이필름을 박리함으로써 탑재부(20)들의 패터닝을 완성할 수 있게 되는 것이다.
본 발명은 등기구에 활용될 수 있는 엘이디 모듈 분야에 이용될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 엘이디 모듈이 적용된 등기구를 나타내는 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 등기구용 엘이디 모듈을 나타내는 분해 사시도.
도 3은 종래 기술에 따른 등기구용 엘이디 모듈을 나타내는 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 등기구용 엘이디 모듈을 나타내는 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 등기구용 엘이디 모듈을 나타내는 측면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 회로기판 20 : 탑재부
30 : 엘이디 칩 21 : 회로기판의 중앙에 배치된 탑재부
22 : 주변 탑재부 22a : 제 1 군의 탑재부
22b : 제 2 군의 탑재부

Claims (3)

  1. 회로기판(10)과, 상기 회로기판(10)에 패터닝된 탑재부(20)들과, 상기 탑재부(20)들에 실장되는 엘이디 칩(30)들을 포함하는 등기구용 엘이디 모듈에 있어서,
    상기 회로기판(10)의 중앙에 배치된 탑재부(21)는 동박으로 이루어지면서 에칭에 의해 수평상태로 패터닝되어 상기 엘이디 칩(30)을 표면실장으로 받아들이고,
    상기 회로기판(10)의 중앙에 배치된 탑재부(21)의 주변 탑재부(22)들은 동박으로 이루어지면서 에칭에 의해 외측방향으로 점점 낮아지는 기울기를 갖도록 패터닝되어 상기 엘이디 칩(30)을 표면실장으로 받아들이는 것을 특징으로 하는 등기구용 엘이디 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판(10)의 중앙에 배치된 탑재부(21)의 주변 제 1 군의 탑재부(22a)들은 외측방향으로 점점 낮아지는 3∼8°의 기울기를 갖도록 패터닝되고,
    상기 회로기판(10)의 제 1 군의 탑재부(22a)들의 외곽에 배치된 제 2 군의 탑재부(22b)들은 외측방향으로 점점 낮아지는 9∼20°의 기울기를 갖도록 패터닝되는 것을 특징으로 하는 등기구용 엘이디 모듈.
  3. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200353028Y1 (ko) 2004-03-03 2004-06-14 방정진 연등전구
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KR100861123B1 (ko) 2007-02-05 2008-09-30 (주)플렉스라인 비엘유용 연성 인쇄회로기판 및 비엘유

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