CN111660014A - 一种提高dbc基板从背面激光切割精度的方法 - Google Patents

一种提高dbc基板从背面激光切割精度的方法 Download PDF

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王彬
贺贤汉
陈天华
童辉
戴洪兴
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JIANGSU FULEDE SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd.
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Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，具体步骤如下：步骤一、在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；步骤二、在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔；步骤三、在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔自DBC基板图形面穿透至DBC基板背面；所述DBC基板图形面为DBC基板正面；步骤四、在DBC基板背面以打穿的激光小孔作为对位标记切割DBC基板，将DBC基板切割分成单片而成为产品；通过在DBC基板图形面制作对位标记并在此处激光打小孔，再从背面利用此小孔作为对位标记对图形进行切割，可减少产品的烧结次数，提高生产效率及降低生产成本；同时对位标记和图形曝光是在一个面上同时完成的，提高了产品切割精度。

Description

一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法
技术领域
本发明属于DBC基板制造领域，涉及DBC基板的应用，具体涉及一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法。
背景技术
覆铜陶瓷基板(DBC)是由母板经激光切割分成单片而成为产品，而在切割时，设备是跟踪母板上的对位标记(圆孔)对图形进行切割的。对于单面基板来说，传统的制作工序为对位标记与产品图形在同一面铜箔上同时制作(即只需烧结一面铜箔)，对位和切割都是在铜箔图形面(正面)进行的，切割线是可见的。
为了使切割线不可见以改善产品外观质量及减少切割时激光对铜箔图形的热影响，现在单面基板激光切割都要求改为从背面(无图形一面)进行。如仍按原有的单面基板传统生产工艺制作，就需在背面烧结铜箔，单独制作对位标记并进行切割(见图1)，这在实际生产中存在两个问题：
1、背面制作对位标记的铜箔需要经过单独烧结，即整个产品需要经过两次烧结，生产效率低成本高。
2、背面对位标记与正面的图形这两个面的菲林曝光对位精度存在一定误差，会引起产品切割精度下降，造成产品报废。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，通过在DBC基板图形面制作对位标记并在此处激光打小孔(打穿)，再从背面利用此小孔作为对位标记对图形进行切割，可减少产品的烧结次数，提高生产效率及降低生产成本；同时对位标记和图形曝光是在一个面上同时完成的，提高了产品切割精度。
本发明的技术方案是：一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，具体步骤如下：
步骤一、在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；
步骤二、在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔；
步骤三、在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔自DBC基板图形面穿透至DBC基板背面；所述DBC基板图形面为DBC基板正面；
步骤四、在DBC基板背面以打穿的激光小孔作为对位标记切割DBC基板，将DBC基板切割分成单片而成为产品。
进一步的，步骤一中，在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔，所述铜箔有2处，一处位于DBC基板图形面左上角，一处位于DBC基板图形面右下角。
进一步的，所述铜箔的宽度7mm～9mm，长度为10mm～20mm。
进一步的，步骤二中，在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔，圆孔径
Figure BDA0002530922090000021
进一步的，步骤三中，在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔径
Figure BDA0002530922090000022
进一步的，步骤一中，在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；蚀刻方法蚀刻方法如下：将基板先经干膜曝光、显影处理，后用腐蚀液刻蚀及退膜得到所需的铜箔图形。
本发明的有益效果是：
1、在图形面制作对位标记后激光打小孔，再在背面以此孔作为对位标记切割产品，来替代原背面烧结铜箔制作对位标记进行切割的工序，减少了产品烧结次数，提高生产效率和降低生产成本。
2、基板背面的对位标记位置通过从图形面激光打孔而不是通过背面曝光确定，减少了背面对位标记与正面图形面两个面的曝光对位精度误差，从而提高了产品切割精度。
附图说明
图1为现有技术中DBC基板图形面示意图；
图2为现有技术中在背面烧结铜箔，单独制作对位标记并进行切割；
图3为本发明在图形面制作对位标记后激光打小孔结构示意图；
图4为本发明在基板背面，设备跟踪打穿的小孔作为对位标记，对产品图形进行切割。
图中：1为产品图形，2为产品切割线，3为制作对位标记铜箔，4为对位标记(圆孔)，5为激光小孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
本发明通过在DBC基板图形面对位标记处激光打小孔，再从背面利用此小孔作为对位标记对图形进行切割，可减少产品的烧结次数，提高生产效率及降低生产成本；同时可提高产品切割精度，见图4。
以下是本发明提高DBC基板从背面激光切割精度的方法步骤:
步骤1、在DBC基板图形面(正面)蚀刻出用于制作对位标记的铜箔，共2处，铜箔宽度7mm～9mm，长度为10mm～20mm。一处位于DBC基板图形面左上角，一处位于DBC基板图形面右下角。其中：蚀刻方法如下：将基板先经干膜曝光、显影处理，后用腐蚀液刻蚀及退膜得到所需的铜箔图形。
步骤2、在铜箔中心位置同时蚀刻出用于激光打孔的圆孔，共2处，孔径
Figure BDA0002530922090000031
步骤3、圆孔中心位置处激光打小孔，小孔自DBC基板图形面穿透至DBC基板背面；所述DBC基板图形面为DBC基板正面，小孔共2处，孔径
Figure BDA0002530922090000032
见图2。
步骤4、在DBC基板背面以打穿的激光小孔作为对位标记切割DBC基板，将DBC基板切割分成单片而成为产品。见图3。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一、在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；
步骤二、在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔；
步骤三、在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔自DBC基板图形面穿透至DBC基板背面；所述DBC基板图形面为DBC基板正面；
步骤四、在DBC基板背面以打穿的激光小孔作为对位标记切割DBC基板，将DBC基板切割分成单片而成为产品。
2.根据权利要求1所述的一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，其特征在于：步骤一中，在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔，所述铜箔有2处，一处位于DBC基板图形面左上角，一处位于DBC基板图形面右下角。
3.根据权利要求2所述的一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，其特征在于：所述铜箔的宽度7mm～9mm，长度为10～20mm。
4.根据权利要求1所述的一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，其特征在于：步骤二中，在铜箔中心位置蚀刻出用于激光打孔的圆孔，圆孔径
Figure FDA0002530922080000011
5.根据权利要求1所述的一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，其特征在于：步骤三中，在圆孔中心位置处激光打小孔，小孔径
Figure FDA0002530922080000012
6.根据权利要求1所述的一种提高DBC基板从背面激光切割精度的方法，其特征在于：步骤一中，在DBC基板图形面蚀刻出用于制作对位标记的铜箔；蚀刻方法如下：将基板先经干膜曝光、显影处理，后用腐蚀液刻蚀及退膜得到所需的铜箔图形。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1345010A (zh) * 2000-09-26 2002-04-17 洋华光电股份有限公司 触控面板的制造方法
US20050166744A1 (en) * 2004-01-29 2005-08-04 John Berge Method for dynamically aligning substrates bearing printed reference marks and codes for automated cutting or scoring, and substrates so cut or scored
CN101110390A (zh) * 2006-07-18 2008-01-23 中华映管股份有限公司 晶圆切割方法
CN101917824A (zh) * 2010-08-26 2010-12-15 厦门弘信电子科技有限公司 一种单面柔性线路板的制作方法
CN102348330A (zh) * 2010-07-30 2012-02-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN107731726A (zh) * 2017-11-14 2018-02-23 山东芯诺电子科技股份有限公司 一种玻璃钝化晶片背面切割方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1345010A (zh) * 2000-09-26 2002-04-17 洋华光电股份有限公司 触控面板的制造方法
US20050166744A1 (en) * 2004-01-29 2005-08-04 John Berge Method for dynamically aligning substrates bearing printed reference marks and codes for automated cutting or scoring, and substrates so cut or scored
CN101110390A (zh) * 2006-07-18 2008-01-23 中华映管股份有限公司 晶圆切割方法
CN102348330A (zh) * 2010-07-30 2012-02-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN101917824A (zh) * 2010-08-26 2010-12-15 厦门弘信电子科技有限公司 一种单面柔性线路板的制作方法
CN107731726A (zh) * 2017-11-14 2018-02-23 山东芯诺电子科技股份有限公司 一种玻璃钝化晶片背面切割方法

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