CN103945639A - 一种pcb保护片层及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB保护片层及其生产工艺，所述PCB保护片层包括包括位于底端的铝箔、贴合于铝箔上的聚酯薄膜，聚酯薄膜下端部贴合有填充垫，聚酯薄膜与填充垫之间设置有双面胶；该生产工艺为：A.将铝箔与一离型纸贴合，在铝箔中间模切一孔，去除废料；B.模切聚酯薄膜，并将其贴合到模切好的铝箔上；C.用双面胶沿上述模切后的聚酯薄膜的下端部贴合复数个填充垫；D.模切铝箔的外形，去除废料，以得到最终的PCB保护片层。本发明结构简单，成本低廉，可延长PCB板及背光模组的寿命；工艺一体化成型，将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上，使得在组装时提高效率，同时也可保证产品尺寸的精确度，增大产能，节约人工。

Description

一种PCB保护片层及其生产工艺

技术领域

本发明涉及一种PCB保护片层及其生产工艺，应用于背光模组的生产，属于电子工业领域。 

背景技术

背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一，由于液晶本身不发光，背光模组之功能即在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。 

背光模组主要由光源、导光板、PCB板、光学用膜片、塑胶框等组成。而PCB板的作用是非常重要的，因此需要提供一种保护片层，使得PCB板能够正常工作，且使用寿命更长。 

目前，现有的保护片层包括铝箔、聚酯薄膜，传统的方法为将单独的材料分开冲型，然后手工组装到一起，这样费时费力，效率不高，且产能较低。 

发明内容

为了解决上述现有技术的问题，本发明的目的在于提供一种PCB保护片层，其可以保护PCB板不受损坏，延长PCB板及背光模组的使用寿命。 

与此相应，本发明的另一个目的在于提供一种PCB保护片层的生产工艺，通过自动一体化，提高效率，增大产能，降低损耗，节约人工。 

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下: 

一种PCB保护片层，包括位于底端的铝箔、贴合于所述铝箔上的聚酯薄膜，所述聚酯薄膜下端部贴合设置有复数个填充垫，所述聚酯薄膜与所述填充垫之间设置有双面胶。

作为本发明的优选实施方案之一，所述铝箔中间模切有一个或多个孔。 

作为本发明的优选实施方案之一，所述铝箔和聚酯薄膜模切有复数个局部避让槽。 

优选的，所述聚酯薄膜为绝缘迈拉，以保证良好的局部绝缘作用。 

优选的，所述填充垫为硅橡胶填充垫，以起到缓冲作用。 

一种上述PCB保护片层的生产工艺，包括如下步骤： 

A.将铝箔与一离型纸贴合，在铝箔中间模切一个或多个孔，然后去除废料；

B.模切聚酯薄膜，并将其贴合到上述模切好的铝箔上；

C.用双面胶沿上述模切后的聚酯薄膜的下端部贴合复数个填充垫；

D.最后模切铝箔的外形，去除废料，以得到最终的PCB保护片层。

作为本发明的优选方案之一，所述聚酯薄膜采用绝缘迈拉。 

作为本发明的优选方案之一，所述填充垫采用硅橡胶填充垫，以起到缓冲作用。 

与现有技术相比，本发明的有益效果是： 

本发明结构简单，成本低廉，可以保护PCB板不受损坏，延长PCB板及背光模组的使用寿命；同时通过自动一体化，达到工艺一体化成型，形成单个产品多个局部避让点，实现单个产品同时具有局部绝缘、导通、屏蔽、填充等作用，同时具有连续、稳定、批量自动化的优点，将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上，使得在组装时提高效率，同时也可保证产品尺寸的精确度，增大产能，降低损耗，节约人工。

附图说明

为了进一步说明本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。 

图1是本发明公开的PCB保护片层的组合示意图； 

图2是本发明公开的PCB保护片层的侧视图；

图3是铝箔的结构示意图；

图4是聚酯薄膜的结构示意图；

图5是本发明一种PCB保护片层的生产工艺流程图。

附图说明：1-铝箔，2-聚酯薄膜，3-双面胶，4-填充垫。 

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。 

参见图1及图2所示所示，为PCB保护片层的组合示意图，所述PCB 保护片层包括铝箔1、聚酯薄膜2、双面胶3、填充垫4。 

所述铝箔1位于最底端，聚酯薄膜2贴合在所述铝箔1上，聚酯薄膜2下端部贴合设置有复数个填充垫4，聚酯薄膜2与所述填充垫4之间设置有双面胶3。 

参见图3及图4，分别为铝箔1及聚酯薄膜2的结构示意图，所述铝箔1中间模切有一个或多个孔，所述铝箔1和聚酯薄膜2模切有复数个局部避让槽，以配合安装时对应产品。 

作为本实施例的优选方案之一，所述聚酯薄膜2采用绝缘迈拉，以保证良好的局部绝缘作用。 

作为本实施例的优选方案之一，所述填充垫4采用硅橡胶填充垫，以起到缓冲作用。 

参见图5所示，为本实施例的一种PCB保护片层的生产工艺流程图，包括以下步骤： 

A.将铝箔1与一离型纸贴合，在铝箔1中间模切一个或多个孔，然后去除废料；

B.模切聚酯薄膜2，并将其贴合到上述模切好的铝箔1上；

C.用双面胶3沿上述模切后的聚酯薄膜2的下端部贴合复数个填充垫4；

D.最后模切铝箔1的外形，去除废料，以得到最终的PCB保护片层。

其中，填充垫为分段组装，传统的工艺将填充垫单个先组装好后再贴合聚酯薄膜，这样在产品尺寸上能做到最大保证，而本实施例将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上，使得其在组装时提高效率，同时也可保证了产品尺寸的精确度。 

本实施例结构简单，成本低廉，可以保护PCB板不受损坏，延长PCB板及背光模组的使用寿命；同时通过自动一体化，达到工艺一体化成型，形成单个产品多个局部避让点，实现单个产品同时具有局部绝缘、导通、屏蔽、填充等作用，同时具有连续、稳定、批量自动化的优点，将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上，使得在组装时提高效率，同时也可保证产品尺寸的精确度，增大产能，降低损耗，节约人工。 

上述具体实施方式，仅为说明本发明的技术构思，目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施，但以上所述内容并不限制本发明的保护范围，凡是依据本发明的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本发明的保护范围之内。 

Claims (7)

1.一种PCB保护片层，其特征在于，所述PCB保护片层包括位于底端的铝箔、贴合于所述铝箔上的聚酯薄膜，所述聚酯薄膜下端部贴合设置有复数个填充垫，所述聚酯薄膜与所述填充垫之间设置有双面胶。

2.根据权利要求1所述的一种PCB保护片层，其特征在于，所述铝箔中间模切有一个或多个孔。

3.根据权利要求1所述的一种PCB保护片层，其特征在于，所述铝箔和聚酯薄膜模切有复数个局部避让槽。

4.根据权利要求1所述的一种PCB保护片层，其特征在于，所述聚酯薄膜为绝缘迈拉。

5.根据权利要求1所述的一种PCB保护片层，其特征在于，所述填充垫为硅橡胶填充垫。

6.一种如权利要求1所述的PCB保护片层的生产工艺，其特征在于，该生产工艺包括如下步骤：

A.将铝箔与一离型纸贴合，在铝箔中间模切一个或多个孔，然后去除废料；

B.模切聚酯薄膜，并将其贴合到上述模切好的铝箔上；

C.用双面胶沿上述模切后的聚酯薄膜的下端部贴合复数个填充垫；

D.最后模切铝箔的外形，去除废料，以得到最终的PCB保护片层。

7.根据权利要求1所述的一种PCB保护片层的生产工艺，其特征在于，所述聚酯薄膜采用绝缘迈拉。