CN211929527U - 一种防溢胶led板 - Google Patents

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陈强
李修义
方燕飞
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Hubei Xiejin Semiconductor Technology Co ltd
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Abstract

一种防溢胶LED板,它包括矩形结构的LED基板和设置在LED基板上的防溢胶挡条组;所述防溢胶挡条组包括设置在LED基板四周边沿上的四块防溢胶挡条,所述LED基板的四角均设有一基板定位孔,相邻的两个基板定位孔之间设置有一块防溢胶挡条。本实用新型优点是:LED板在生产模压工序中不会溢胶外漏,提高产品质量。

Description

一种防溢胶LED板
技术领域
本实用新型涉及LED板领域,具体涉及一种防溢胶LED板。
背景技术
目前,LED板外形上分两大类:即导通孔类设计和捞槽直边设计,二者均在生产模压工序中因基板与模压模具若出现间隙,环氧树脂便会随着间隙溢出(即模压时环氧树脂漏外漏),并且会出现大量气泡影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对上述之不足,而提供一种防溢胶LED板。
本实用新型它包括矩形结构的LED基板和设置在LED基板上的防溢胶挡条组;所述防溢胶挡条组包括设置在LED基板四周边沿上的四块防溢胶挡条,所述LED基板的四角均设有一基板定位孔,相邻的两个基板定位孔之间设置有一块防溢胶挡条。
所述LED基板的四角均为圆弧形过渡结构。
所述防溢胶挡条与LED基板粘贴设置。
所述防溢胶挡条为硅胶材质。
所述防溢胶挡条为耐高温橡胶材质。
所述防溢胶挡条组由沿LED基板长度方向设置的一对第一挡条和沿LED基板宽度方向设置的一对第二挡条组成。
所述防溢胶挡条为矩形块状结构。
本实用新型优点是:LED板在生产模压工序中不会溢胶外漏,提高产品质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如附图所示,本实用新型它包括矩形结构的LED基板1和设置在LED基板1上的防溢胶挡条组;所述防溢胶挡条组包括设置在LED基板1四周边沿上的四块防溢胶挡条3,所述LED基板1的四角均设有一基板定位孔2,相邻的两个基板定位孔2之间设置有一块防溢胶挡条3。
所述LED基板1的四角均为圆弧形过渡结构。
所述防溢胶挡条3与LED基板1粘贴设置。
所述防溢胶挡条3为硅胶材质。
所述防溢胶挡条3为耐高温橡胶材质。
所述防溢胶挡条组由沿LED基板1长度方向设置的一对第一挡条31和沿LED基板1宽度方向设置的一对第二挡条32组成。
所述防溢胶挡条3为矩形块状结构。
工作方式:LED基板在生产模压工序中,LED基板的四周边沿部经常会溢胶到LED基板的四周侧壁并且形成大量气泡,进而使得后续处理中往往需要人工对溢胶部分进行剥除。防溢胶挡条组的设置使得LED基板在生产模压工序中,防溢胶条因高于基板会与模压模具紧密贴合,使环氧树脂无法外漏到LED基板的四周侧壁,且模压空间为封闭状态,环氧树脂不会出现气泡,进而减少后续除胶步骤,从而提高产品质量。

Claims (7)

1.一种防溢胶LED板,其特征在于它包括矩形结构的LED基板(1)和设置在LED基板(1)上的防溢胶挡条组;
所述防溢胶挡条组包括设置在LED基板(1)四周边沿上的四块防溢胶挡条(3),所述LED基板(1)的四角均设有一基板定位孔(2),相邻的两个基板定位孔(2)之间设置有一块防溢胶挡条(3)。
2.根据权利要求1所述的一种防溢胶LED板,其特征在于所述LED基板(1)的四角均为圆弧形过渡结构。
3.根据权利要求1所述的一种防溢胶LED板,其特征在于所述防溢胶挡条(3)与LED基板(1)粘贴设置。
4.根据权利要求1所述的一种防溢胶LED板,其特征在于所述防溢胶挡条(3)为硅胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种防溢胶LED板,其特征在于所述防溢胶挡条(3)为耐高温橡胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种防溢胶LED板,其特征在于所述防溢胶挡条组由沿LED基板(1)长度方向设置的一对第一挡条(31)和沿LED基板(1)宽度方向设置的一对第二挡条(32)组成。
7.根据权利要求1所述的一种防溢胶LED板,其特征在于所述防溢胶挡条(3)为矩形块状结构。
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Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: An anti overflow LED board

Effective date of registration: 20220412

Granted publication date: 20201113

Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Jingmen branch

Pledgor: HUBEI XIEJIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2022420000100