CN113381210A - 连接结构体的制造方法 - Google Patents

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CN113381210A CN202110789393.9A CN202110789393A CN113381210A CN 113381210 A CN113381210 A CN 113381210A CN 202110789393 A CN202110789393 A CN 202110789393A CN 113381210 A CN113381210 A CN 113381210A
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森谷敏光
伊泽弘行
岩井慧子
田中胜
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Abstract

本发明提供一种连接结构体的制造方法，其具备连接工序，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧，且所述各向异性导电性膜中的所述导电粒子的粒子密度大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。

Description

连接结构体的制造方法
本发明是申请号为201680006103.6(国际申请号为PCT/JP2016/057184)、申请日为2016年3月8日、发明名称为“连接结构体的制造方法”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及连接结构体的制造方法
背景技术
将液晶显示用玻璃面板等基板与液晶驱动用IC等电路部件进行连接来制造连接结构体时，有时使用将导电粒子分散于粘接剂层中而成的各向异性导电性膜。此时，能够将设于电路部件的多个突起电极一并连接于基板。
近年来，伴随电子设备的发达，正在推进配线的高密度化和电路的高功能化。其结果是，实现了突起电极的小面积化和小间距化。为了在这样的突起电极的连接中得到稳定的电连接，需要使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
对于这样的课题，例如专利文献1中公开了一种连接结构体的制造方法，其使用了导电粒子存在于各向异性导电性膜的单侧表面附近的各向异性导电性膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-103545号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在使用了上述以往的各向异性导电性膜的情况下，在进行加热、加压而制造连接结构体时，各向异性导电性膜的粘接剂成分流动，伴随于此，有时导电粒子会从突起电极与基板之间流出。该情况下，有可能没有足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间的连接结构体的制造方法。
用于解决课题的方法
为了解决上述课题，本发明所涉及的连接结构体的制造方法是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具有临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
在该连接结构体的制造方法中，通过以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式将突起电极压入各向异性导电性膜，能够预先从突起电极与基板之间排除各向异性导电性膜的粘接剂成分。由此，在突起电极与基板之间存在的粘接剂成分变少，因此即使在因后续的正式固定工序中的加热、加压而导致粘接剂成分流动时，也能够抑制导电粒子从突起电极与基板之间流出。因而，能够将导电粒子合适地捕捉于突起电极与基板之间，因此在所得到的连接结构体中，能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
在临时固定工序中，可以以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的100％的方式将突起电极压入各向异性导电性膜。此时，导电粒子在与突起电极和基板接触的状态下被临时固定，因此能够将导电粒子更合适地捕捉于突起电极与基板之间。
在临时固定工序中，可以以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于导电粒子的平均粒径的100％的方式将突起电极压入各向异性导电性膜。此时，在临时固定工序中导电粒子卡合于突起电极与基板之间而被捕捉，因此能够更进一步抑制导电粒子伴随各向异性导电性膜的粘接剂成分的流动而流出，能够将导电粒子进一步合适地捕捉于突起电极与基板之间。
连接工序可以进一步具备正式固定工序：在临时固定工序之后，进行加热并且将突起电极进一步压入各向异性导电性膜，从而将突起电极与基板介由导电粒子进行电连接。此时，由于在临时固定工序中预先从突起电极与基板之间排除了粘接剂成分，因此即使在正式固定工序中进行加热并且将突起电极进一步压入各向异性导电性膜，也能够抑制导电粒子从突起电极与基板之间流出，能够将导电粒子合适地捕捉于突起电极与基板之间。因此，在连接结构体中能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
发明的效果
根据本发明，能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
附图说明
图1为显示适用了本发明的实施方式所涉及的连接结构体的电子设备的平面图。
图2为显示图1的连接结构体的平面图。
图3为显示图2中的I-I剖视截面的示意截面图。
图4为显示图1的连接结构体的制造方法中的临时固定工序的示意截面图。
图5为图4(b)的主要部分放大示意截面图。
图6为显示图4的后续的正式固定工序的示意截面图。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对本发明的连接结构体的制造方法的实施方式进行详细说明。
图1是显示适用了本发明的实施方式所涉及的连接结构体的电子设备的平面图。如图1所示，连接结构体1适用于例如触摸面板等电子设备2。电子设备2例如由液晶面板3和电路部件4构成。
液晶面板3例如具有基板5和液晶显示部6。基板5例如呈大小为20～300mm×20～400mm、厚度为0.1～0.3mm的矩形板状。作为基板5，可使用例如由无碱玻璃等形成的玻璃基板。在基板5的表面5a，以与液晶显示部6和电路部件4的突起电极42(后述)对应的方式形成有未图示的电路电极。液晶显示部6安装在基板5的表面5a，与上述电路电极连接。
电路部件4呈比基板5小的矩形板状，具有例如0.6～3.0mm×10～50mm的大小、例如0.1～0.3mm的厚度。电路部件4与液晶显示部6分开配置，并与上述基板5的电路电极连接(详细情况后述)。
图2是显示连接结构体的平面图。如图2所示，电路部件4具有本体部41、以及设于本体部41的突起电极42。本体部41具有安装面41a、以及位于安装面41a的相反侧的非安装面41b。连接结构体1中，电路部件4以基板5与安装面41a相对的方式配置。在本体部41形成有多个从安装面41a突出的突起电极(例如凸块电极)42。作为形成电路部件4的本体部41的材料，可使用硅等。突起电极42由比各向异性导电性膜所含有的导电粒子(详细情况后述)软的材料(Au等)形成。
如图2所示，在安装面41a，例如，沿着安装面41a的一个长边41c，多个突起电极42以大致等间隔配置为1列，此外，沿着安装面41a的另一个长边41d，多个突起电极42以大致等间隔且呈错列状地配置为3列。配置于一个长边41c侧的1列突起电极42为例如输入侧的电极，配置于另一个长边41d侧的3列突起电极42为例如输出侧的电极。突起电极42具有例如2～15μm的高度(距安装面41a的高度)。需要说明的是，在安装面41a，可以多个突起电极42沿着一个长边41c配置为例如2～4列，也可以多个突起电极42沿着另一个长边41d配置为例如2或4列。
图3为显示图2中的I-I剖视截面的示意截面图。如图3所示，在连接结构体1中，电路部件4与基板5介由各向异性导电性膜9而相互连接，所述各向异性导电性膜9是将导电粒子7分散于粘接剂层8中而成的。
作为构成各向异性导电性膜9的粘接剂层8的粘接剂成分，可以广泛适用因热或光而显示固化性的材料，可使用例如环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂。从连接后的耐热性和耐湿性优异方面出发，优选使用交联性材料。其中，从能够在短时间内固化且连接作业性好，粘接性优异等观点出发，优选使用含有作为热固性树脂的环氧树脂作为主成分的环氧系粘接剂。
作为环氧系粘接剂的具体例，可列举以高分子量环氧树脂、固体环氧树脂或液态环氧树脂，或者将这些环氧树脂用氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸橡胶、丁腈橡胶(NBR)、合成线状聚酰胺等进行改性所得的改性环氧树脂为主成分的粘接剂。一般而言，环氧系粘接剂含有作为主成分的上述环氧树脂、以及固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等。
作为丙烯酸系粘接剂的具体例，可列举含有以丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和丙烯腈中的至少一种为单体成分的丙烯酸树脂(聚合物或共聚物)作为主成分的粘接剂。
作为各向异性导电性膜9中含有的导电粒子7，可例示由Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊料等金属、导电性碳等形成的粒子。导电粒子7可以是将由非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等形成的粒子作为核并利用上述金属、导电性碳等被覆该核而成的被覆粒子。作为连接前的导电粒子7的形状，可列举近似球状、多个突起在径向上突出那样的形状(星形状)等。
对于连接前的导电粒子7的平均粒径，从分散性和导电性的观点出发，优选为1～18μm，更优选为2～4μm。在该范围内，优选使用平均粒径大于突起电极42的高度的导电粒子，也可以使用平均粒径为突起电极42的高度的例如80～100％的导电粒子。导电粒子7的平均粒径如下获得：针对任意的300个导电粒子，通过使用扫描型电子显微镜(SEM)进行观察而进行粒径的测定，取得它们的平均值。在导电粒子7具有突起等的非球形的情况下，导电粒子7的粒径设为SEM图像中的导电粒子的外接圆的直径即可。
接下来，对本实施方式所涉及的连接结构体的制造方法进行说明。本实施方式涉及的连接结构体的制造方法具备连接工序，该连接工序具备临时固定工序和正式固定工序。图4是显示连接结构体的制造方法中的临时固定工序的示意截面图。在临时固定工序中，如图4(a)所示，作为各向异性导电性膜9，使用导电粒子7偏集于各向异性导电性膜9的一面9a侧的各向异性导电性膜，以各向异性导电性膜9的一面9a侧朝向基板5侧的方式将各向异性导电性膜9配置于电路部件4与基板5之间(基板5的表面5a上)。
各向异性导电性膜9的厚度可以为例如5μm～30μm。导电粒子7优选仅位于从各向异性导电性膜9的一面9a侧开始的距离小于或等于导电粒子7的平均粒径的150％的范围、更优选小于或等于130％的范围、进一步优选小于或等于110％的范围。
对于在各向异性导电性膜9中使导电粒子7偏集于各向异性导电性膜9的一面9a侧的方法，没有特别限定。例如，导电粒子7偏集于各向异性导电性膜9的一面9a侧的各向异性导电性膜，通过在不含导电粒子7的绝缘性粘接剂层的一面侧层叠含有导电粒子7的导电性粘接剂层来形成。此时，导电性粘接剂层的厚度优选为例如大于或等于导电粒子7的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍。
从防止因导电粒子7过量存在而导致短路的观点出发，各向异性导电性膜9中的导电粒子7的含量相对于各向异性导电性膜9中的除导电粒子7以外的成分100体积份，优选为1体积份～100体积份，更优选为10体积份～50体积份。各向异性导电性膜9中的导电粒子7的粒子密度可以为例如大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2。
在临时固定工序中，接下来，如图4(b)所示，进行加热并且向着电路部件4与基板5相对置的方向(图4(b)的箭头方向)进行加压，从而将电路部件4的突起电极42压入各向异性导电性膜9。此时的加热温度和压力优选为使各向异性导电性膜9的粘接剂成分流动且能够保持导电粒子7不从突起电极42与基板5之间流出那样的加热温度和压力，分别小于或等于后续的正式固定工序中的加热温度和压力。具体而言，加热温度为例如40℃～100℃，压力例如相对于电路部件4的突起电极42的总电极面积为2MPa～10MPa。
图5为图4(b)的主要部分放大示意截面图。如图5所示，在临时固定工序中，将电路部件4的突起电极42压入各向异性导电性膜9，以使突起电极42的表面42a与基板5的表面5a之间的距离d相对于导电粒子7的平均粒径优选小于或等于150％、更优选小于或等于120％、进一步优选小于或等于100％、特别优选小于100％。另一方面，距离d相对于导电粒子7的平均粒径可以为例如大于或等于0.4倍(40％)。通过如上述那样设定距离d，从而在后述的正式固定工序后的连接结构体中，能够得到良好的连接可靠性。突起电极42的表面42a与基板5的表面5a之间的距离d可以使用例如金属显微镜从基板5侧观察经临时固定的电路部件4和基板5，根据突起电极42的表面42a的焦距与基板5的表面5a的焦距之差而算出。
本实施方式所涉及的连接结构体的制造方法中，在临时固定工序后接着进行正式固定工序。图6是显示正式固定工序的示意截面图。如图6所示，在正式固定工序中，对电路部件4、基板5和各向异性导电性膜9进行加热并且向着电路部件4与基板5相对置的方向(图6的箭头方向)进行加压，从而进一步将电路部件4的突起电极42压入各向异性导电性膜9。此时的加热温度和压力分别大于或等于上述临时固定工序中的加热温度和压力。具体而言，加热温度为例如100℃～200℃，压力例如相对于电路部件4的突起电极42的总面积为20MPa～100MPa。
由此，各向异性导电性膜9的粘接剂成分进一步流动，突起电极42的表面42a与基板5的表面5a之间的距离d进一步缩小。其结果是，导电粒子7的扁平率成为例如大于或等于30％，可确保电路部件4与基板5的连接。然后，在导电粒子7卡合于突起电极42与基板5之间的状态下使粘接剂层8固化，从而在将突起电极42和与其对应的基板5的电路电极(未图示)介由导电粒子7电连接，且相邻的突起电极42、43彼此以及相邻的电路电极彼此电绝缘的状态下得到图3所示的连接结构体1。需要说明的是，各向异性导电性膜9的粘接剂成分含有光固化性树脂时，只要在正式固定工序中进行加热、加压并且例如照射紫外光从而使粘接剂层8固化即可。
在该连接结构体的制造方法中，在临时固定工序中，以突起电极42的表面42a与基板5的表面5a之间的距离d成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式将突起电极42预先压入各向异性导电性膜9，之后，在正式固定工序中将突起电极42进一步压入各向异性导电性膜9。在此，不进行临时固定工序而进行正式固定工序的以往的连接结构体的制造方法中，在正式固定工序中各向异性导电性膜的粘接剂成分会一起流动。因此，伴随粘接剂成分的急剧流动，导电粒子从突起电极与基板之间流出，有可能没有足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。
与此相对，在该连接结构体的制造方法中，通过进行临时固定工序，能够预先从突起电极42与基板5之间排除各向异性导电性膜9的粘接剂成分。由此，在突起电极42与基板5之间存在的粘接剂成分变少，因此即使因后续的正式固定工序中的加热、加压而导致粘接剂成分流动的情况下，也能够抑制导电粒子7从突起电极42与基板5之间流出。因而，导电粒子7被合适地捕捉于突起电极42与基板5之间，因此在所得的连接结构体1中，能够使足够数量的导电粒子7介于突起电极42与基板5之间。
在使用导电粒子7偏集于各向异性导电性膜9的一面9a侧的各向异性导电性膜作为各向异性导电性膜9时显著发挥上述的作用效果。作为其理由，从流体的流动性的观点出发，可举出：处于各向异性导电性膜9的与基板5的界面侧(一面9a侧)的粘接剂成分的流动性与处于各向异性导电性膜9的中央部的粘接剂成分的流动性相比降低。因此，偏集于流动性低的一面9a侧的导电粒子7与配置于各向异性导电性膜整体的导电粒子7相比流动更被抑制，从而可认为上述作用效果显著发挥。
此外，在临时固定工序中，以突起电极42的表面42a与基板5的表面5a之间的距离d成为小于或等于导电粒子7的平均粒径的100％的方式将突起电极42压入各向异性导电性膜9时，由于导电粒子7在与突起电极42和基板5接触的状态下被临时固定，因此能够将导电粒子7更加合适地捕捉于突起电极42与基板5之间。
此外，在临时固定工序中，以突起电极42的表面42a与基板5的表面5a之间的距离d成为小于导电粒子7的平均粒径的100％的方式将突起电极42压入各向异性导电性膜9时，由于在临时固定工序中导电粒子7卡合于突起电极42与基板5之间而被捕捉，因此能够更进一步抑制导电粒子7伴随各向异性导电性膜9的粘接剂成分的流动而流出，能够将导电粒子7进一步合适地捕捉于突起电极42与基板5之间。
实施例
以下，根据实施例对本发明进行更具体的说明，但本发明不限于这些实施例。
[实施例1-1～1-3、比较例1-1]
(苯氧基树脂a的合成)
将45g的4,4’-(9-亚芴基)-二苯酚(西格玛奥德里奇日本株式会社制)和50g的3,3’,5,5’-四甲基联苯酚二缩水甘油醚(三菱化学株式会社制：YX-4000H)在安装有蛇形冷却管、氯化钙管和与搅拌电机连接的特氟龙(注册商标)搅拌棒的3000mL的三口烧瓶中溶解于N-甲基吡咯烷酮1000mL中，制成反应液。在其中添加碳酸钾21g，一边用覆套式加热器加热至110℃一边搅拌。搅拌3小时后，向放入有1000mL甲醇的烧杯中滴加反应液，将生成的沉淀物通过吸滤而过滤出来。将过滤出来的沉淀物用300mL的甲醇进一步清洗3次，得到75g的苯氧基树脂a。
然后，使用东曹株式会社制的高效液相色谱仪GP8020，测定苯氧基树脂a的分子量(测定条件如前所述)。其结果是，以聚苯乙烯换算计Mn＝15769、Mw＝38045、Mw/Mn＝2.413。
(各向异性导电性膜A的制作)
在形成导电性粘接剂层用的粘接剂糊时，配合以下成分：以固体成分计50质量份的作为环氧化合物的双酚A型环氧树脂(三菱化学株式会社制：jER828)、以固体成分计5质量份的作为固化剂的4-羟基苯基甲基苄基硫
Figure BDA0003160487120000091
六氟锑酸盐、以及以固体成分计50质量份的作为膜形成材的苯氧基树脂a。此外，作为导电粒子，在以聚苯乙烯为核的粒子表面上设置厚度0.2μm的镍层，制作平均粒径3.3μm、比重2.5的导电粒子，在上述配合物中进一步配合50质量份的该导电粒子。然后，利用涂布器将该粘接剂糊涂布于厚度50μm的PET膜上，使其干燥，从而得到形成于PET膜上的、厚度为3μm的导电性粘接剂层。
接下来，在形成绝缘性粘接剂层用的粘接剂糊时，配合以下成分：以固体成分计45质量份的作为环氧化合物的双酚F型环氧树脂(三菱化学株式会社制：jER 807)、以固体成分计5质量份的作为固化剂的4-羟基苯基甲基苄基硫
Figure BDA0003160487120000092
六氟锑酸盐、以及以固体成分计55质量份的作为膜形成材的双酚A-双酚F共聚型苯氧基树脂(新日铁住金化学株式会社制：YP-70)。然后，利用涂布器将该粘接剂糊涂布于厚度50μm的PET膜上，使其干燥，从而得到形成于PET膜上的、厚度为14μm的绝缘性粘接剂层。然后，将导电性粘接剂层和绝缘性粘接剂层加热至40℃并利用热辊层压机贴合，得到夹在PET膜间的各向异性导电性膜A。
对于所得到的各向异性导电性膜A，在20处实测每25000μm2的导电粒子数，将其平均值换算为每1mm2的导电粒子数。其结果是，各向异性导电性膜A中的导电粒子的密度为280000个/mm2。
(连接结构体的制作)
作为电路部件，准备排列有凸块电极的IC芯片(外形2mm×20mm，厚度0.3mm，凸块电极的面积840μm2(纵70μm×横12μm)，凸块电极间隙12μm，凸块电极高度15μm)。此外。作为基板，准备在玻璃基板(康宁公司制：#1737，38mm×28mm，厚度0.3mm)的表面上形成有ITO的配线图案(图案宽度31μm，电极间隙7μm)的基板。
对于IC芯片与玻璃基板的连接，使用由包含陶瓷加热器的工作台(150mm×150mm)和压具(3mm×20mm)构成的热压接装置。并且，将上述各向异性导电性膜A(2.5mm×25mm)的导电性粘接剂层侧的PET膜剥离，在80℃、0.98MPa的条件下进行2秒钟的加热和加压，将导电性粘接剂层侧的一面贴合于玻璃基板。
接下来，进行IC芯片的凸块电极与玻璃基板的电路电极的对位，然后以表1所示的临时固定温度和临时固定压力进行1秒钟的加热和加压，将IC芯片的凸块电极压入各向异性导电性膜A。将临时固定后的玻璃基板与凸块电极之间的距离示于表1。需要说明的是，关于临时固定后的基板与凸块电极之间的距离，使用金属显微镜从玻璃基板侧进行观察，基于玻璃基板表面的焦距与凸块电极表面的焦距之差来算出。
接下来，在160℃、70MPa的条件下进行5秒钟的加热和加压，从而将IC芯片正式固定于玻璃基板，得到连接结构体。基于下式算出连接结构体中的导电粒子的捕捉率。
捕捉率(％)＝(凸块电极上的导电粒子数/(1mm2/凸块电极面积)/各向异性导电性膜的每1mm2的导电粒子数)×100
需要说明的是，使用金属显微镜对凸块电极的200处实测导电粒子数，将其平均值设为凸块电极上的导电粒子数。结果示于表1。
表1
Figure BDA0003160487120000111
[实施例2-1～2-2、比较例2-1]
(各向异性导电性膜B的制作)
分别使用双酚A型苯氧基树脂(新日铁住金化学株式会社制：YP-50)来替代苯氧基树脂a，使用双酚F型苯氧基树脂(新日铁住金化学株式会社制：FX-316)来替代双酚A-双酚F共聚型苯氧基树脂(新日铁住金化学株式会社制：YP-70)，除此之外，与各向异性导电性膜A同样地操作，制作各向异性导电性膜B。对于所得到的各向异性导电性膜B，在20处实测每25000μm2的导电粒子数，将其平均值换算为每1mm2的导电粒子数。其结果是，各向异性导电性膜B中的导电粒子的密度为330000个/mm2。
除了使用各向异性导电性膜B以外，与实施例1-1同样地操作，在表2所示的条件下进行连接结构体的制作，测定导电粒子的捕捉率。结果示于表2。
表2
Figure BDA0003160487120000112
[实施例3-1～3-2、比较例3-1～3-2]
除了将绝缘性粘接剂层的厚度变更为表3所示那样以外，与实施例1-1同样地操作，在表3所示的条件下进行连接结构体的制作，测定导电粒子的捕捉率。结果示于表3。
表3
Figure BDA0003160487120000121
[实施例4-1、比较例4-1]
除了将绝缘性粘接剂层的厚度和凸块电极的高度变更为表4所示那样以外，与实施例1-1同样地操作，在表4所示的条件下进行连接结构体的制作，测定导电粒子的捕捉率。结果示于表4。
表4
Figure BDA0003160487120000122
[参考例1-1～1-3]
除了将绝缘性粘接剂层和导电性粘接剂层的厚度、以及导电粒子的粒子密度变更为表5所示那样以外，与实施例1-1同样地操作，在表5所示的条件下进行连接结构体的制作，测定导电粒子的捕捉率。结果示于表5。需要说明的是，参考例1-1～1-3中，导电粒子的平均粒径为3.3μm，而导电性粘接剂层的厚度为5μm，因此导电粒子没有偏集于各向异性导电性膜的一面侧。
表5
Figure BDA0003160487120000131
符号说明
1：连接结构体、4：电路部件、5：基板、5a：基板表面、7：导电粒子、8：粘接剂层、9：各向异性导电性膜、42：突起电极、42a：突起电极表面、d：突起电极表面与基板表面的距离。

Claims (4)

1.一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的，
作为所述各向异性导电性膜，使用所述导电粒子偏集于所述各向异性导电性膜的一面侧，且所述各向异性导电性膜中的所述导电粒子的粒子密度大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2的各向异性导电性膜，
所述连接工序具备临时固定工序：将所述各向异性导电性膜以所述一面侧朝向所述基板侧的方式配置于所述电路部件与所述基板之间，以所述突起电极的表面与所述基板的表面之间的距离成为小于或等于所述导电粒子的平均粒径的150％的方式，将所述突起电极压入所述各向异性导电性膜。
2.根据权利要求1所述的连接结构体的制造方法，在所述临时固定工序中，以所述突起电极的表面与所述基板的表面之间的距离成为小于或等于所述导电粒子的平均粒径的100％的方式，将所述突起电极压入所述各向异性导电性膜。
3.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，在所述临时固定工序中，以所述突起电极的表面与所述基板的表面之间的距离成为小于所述导电粒子的平均粒径的100％的方式，将所述突起电极压入所述各向异性导电性膜。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述连接工序进一步具备正式固定工序：在所述临时固定工序之后，进行加热并且将所述突起电极进一步压入所述各向异性导电性膜，从而将所述突起电极与所述基板介由所述导电粒子进行电连接。
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