JP3981609B2 - 液晶装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器に関し、特に、液晶パネルに液晶を駆動する半導体チップ（以下、駆動用ＩＣと記す。）をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装した液晶装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶装置にあっては、高精細化、高密度化が進んだパネル上に駆動用ＩＣを搭載したＣＯＧ構造のものが多くなってきている。
【０００３】
このようなＣＯＧ構造は、例えば、特開平４−３１９９１８号公報の図１に記載されている。以下、図１４を参照してこの従来のＣＯＧ構造の液晶装置を説明する。この従来の液晶装置３００は、基板３１と対向基板３６とこれらの基板間に挟持された液晶物質３５２とを有する液晶パネル３５０と、駆動用ＩＣ３２とを備えている。駆動用ＩＣ３２は、基板３１上に形成された接続配線３４１、３４２とバンプ３３により接続されＣＯＧ構造とされている。そして、駆動用ＩＣ３２は、封止樹脂３５により保護されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この従来の液晶装置においては、封止樹脂３５は液晶パネル３５０の対向基板３６の上面３６１より高くなっているが、駆動用ＩＣ３２の上面３２１は対向基板３６の上面３６１より高くはなっていない。
【０００５】
ところが、駆動用ＩＣ３２を接合する場合には、封止樹脂３５を設ける前に、駆動用ＩＣ３２の上面３２１を加熱加圧ツール３０４により押圧することが必要であるが、駆動用ＩＣ３２と対向基板３６とが接近していると、加熱加圧ツール３０４は通常は駆動用ＩＣ３２よりも大きくなっているので、その加熱加圧ツール３０４が対向基板３６の上に乗り上げてしまうか、対向基板３６のエッジに接触してしまい、その結果、駆動用ＩＣ３２を充分に加圧できず、バンプ３３と接続配線３４１、３４２との接合がうまくいかず、信頼性が低くなってしまうという問題点を有していた。
【０００６】
また、加熱加圧ツール３０４が対向基板３６の上に乗り上げないように、または対向基板３６のエッジに接触しないようにするためには、駆動用ＩＣ３２を液晶パネル３５０の対向基板３６から遠い位置の基板３１上に搭載する必要があり、その分、基板３１の駆動用ＩＣ搭載エリアが大きくなり、その結果、必然的に液晶装置３００も大きくなってしまうという問題点を有していた。
【０００７】
また、そのような従来の液晶装置３００を搭載した電子機器にあっては、液晶装置搭載部分が大きくなって、機器の小型化、軽量化ができないという問題点を有していた。
【０００８】
従って、本発明の主な目的は、液晶駆動用ＩＣを搭載するエリアを小さくでき、なおかつ信頼性の高い液晶装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶装置の製造方法は、互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２の基板であって、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面と対面し、前記第２の領域が前記第２の主面と対面しないように配置された前記第２の基板と、互いに対向する第５の主面および第６の主面を有し、且つ前記第６の主面及び前記第３の主面が互いに固着された際に、前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも大きくなる駆動用素子と、
を備える液晶装置の製造方法であって、前記第１の基板と、前記第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、前記第６の主面を前記第３の主面の前記第２の領域に対面させる工程と、前記第５の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧し、前記第６の主面及び前記第３の主面を互いに固着する工程と、
を備え、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさであり、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第１の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする。
【００１１】
この製造方法においては、駆動用素子の上面（第５の主面）を第１の基板の上面（第１の主面）よりも高くして駆動用素子の上面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧するので、たとえ駆動用素子と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パネルの第２の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するときでも、駆動用素子を加熱加圧する加熱加圧ツール（ボンディングツール）が第１の基板に当たることがなくなる。
【００１２】
そのため、大きな加熱加圧ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができる。加熱加圧ツールの駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、駆動用素子より大きく、かつ、駆動用素子を加熱加圧する場合に、駆動用素子上に重なると共に第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさである。
【００１３】
その結果、加熱加圧ツールを平行に保ちやすくなり、また加熱加圧ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。
【００１４】
そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置を製造することができる。
【００１５】
なお、ここで、第１の基板の第１の主面とは、すでに偏光板その他の光学要素が貼られている第１の基板を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた第１の基板の第１の主面、すなわち、そのような光学要素の上面をいう。
【００１６】
このようにすれば、駆動用素子の上面が光学要素の上面よりも高くなり、加熱加圧ツールが偏光板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効果を奏する。
【００１７】
本発明の液晶装置の製造方法は、互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けられ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面と対面し、前記第２の領域が前記第２の主面と対面しないように配置された前記第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、互いに対向する第５の主面と第６の主面と前記第６の主面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であって、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも大きくなる前記駆動用素子の前記第６の主面を前記第２の基板の前記第３の主面の前記第２の領域と対面させ、前記駆動用素子の前記第６の主面と前記第２の基板の前記第３の主面との間に接着剤を介在させた状態で、前記第５の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着する工程と、備え、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさであり、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第１の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記第５の主面側から前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする。
【００１８】
この製造方法においては、駆動用素子の上面（第５の主面）を第１の基板の上面（第１の主面）よりも高くして駆動用素子の上面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧するので、たとえ駆動用素子と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パネルの第２の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するときでも、駆動用素子を加熱加圧する加熱加圧ツール（ボンディングツール）が第１の基板に当たることがなくなる。
【００１９】
そのため、大きな加熱加圧ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができる。加熱加圧ツールの駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、駆動用素子より大きく、かつ、駆動用素子を加熱加圧する場合に、駆動用素子上に重なると共に第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさである。
【００２０】
その結果、加熱加圧ツールを平行に保ちやすくなり、また加熱加圧ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。
【００２１】
そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置を製造することができる。
【００２２】
なお、ここで、第１の基板の第１の主面とは、すでに偏光板その他の光学要素が貼られている第１の基板を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた第１の基板の第１の主面、すなわち、そのような光学要素の上面をいう。
【００２３】
このようにすれば、駆動用素子の上面が光学要素の上面よりも高くなり、加熱加圧ツールが偏光板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効果を奏する。
【００２４】
前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも０．０８ｍｍ以上大きくなる駆動用素子であることが好ましい。
【００２５】
前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さの１．１７倍以上となる駆動用素子であることが好ましい。
【００２６】
前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さの４．７倍以下となる駆動用素子であることが好ましい。
【００２７】
また、本発明の液晶装置の製造方法は、互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けられ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面と対面し、前記第２の領域が前記第２の主面と対面しないように配置された前記第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、互いに対向する第５の主面と第６の主面と前記第６の主面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であって、前記第１の基板の厚みよりも大きい厚みを有する前記駆動用素子の前記第６の主面を前記第２の基板の前記第３の主面の前記第２の領域と対面させ、前記駆動用素子の前記第６の主面と前記第２の基板の前記第３の主面との間に接着剤を介在させた状態で、前記第５の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着する工程と、を備え、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさであり、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第１の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記第５の主面側から前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする。
【００２８】
この製造方法においては、駆動用素子の上面（第５の主面）が第１の基板の上面（第１の主面）よりも高くなり、その状態で駆動用素子の上面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することになるので、たとえ駆動用素子と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パネルの第２の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するときでも、駆動用素子を加熱加圧する加熱加圧ツール（ボンディングツール）が第１の基板に当たることがなくなる。
【００２９】
そのため、大きな加熱加圧ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができる。加熱加圧ツールの駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、駆動用素子より大きく、かつ、駆動用素子を加熱加圧する場合に、駆動用素子上に重なると共に第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさである。
【００３０】
その結果、加熱加圧ツールを平行に保ちやすくなり、また加熱加圧ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。
【００３１】
そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置を製造することができる。
【００３２】
なお、ここで、第１の基板の厚みとは、すでに偏光板その他の光学要素が貼られている第１の基板を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた第１の基板の厚みをいう。
【００３３】
このようにすれば、駆動用素子の上面が光学要素の上面よりも高くなり、加熱加圧ツールが偏光板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効果を奏する。
【００３４】
前記駆動用素子が前記第１の基板よりも０．０８ｍｍ以上厚いことが好ましい。
【００３５】
前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板の厚みの１．１７倍以上であることが好ましい。
【００３６】
前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板の厚みの４．７倍以下であることが好ましい。
【００３７】
前記第１の基板と前記駆動用素子との間の距離を２ｍｍ以下として前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００３８】
上記液晶装置の製造方法は、前記第１の基板と前記駆動用素子との間の距離が２ｍｍ以下、特に１ｍｍ以下である場合に特に有効に上記作用効果を奏する。
【００４０】
接着剤を用い、加熱加圧ツールで加圧して接続すると、駆動用素子のバンプが直接パネル配線に接続することになり、バンプ間には接着剤のみが存在することとなりバンプ間のショートの発生は起こりにくく高精細なバンプピッチに対応可能となる。
【００４１】
前記バンプに導電ペーストを付着する工程をさらに備え、前記バンプと前記配線とを前記導電ペーストを介して接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００４２】
このように、前記バンプと前記配線とを前記導電ペーストを介して接続すると、駆動用素子の厚みバラツキや加熱加圧ツールの平坦度等のバラツキを緩和することができ、ＣＯＧ工程の歩留の向上、高信頼性の確保等ができる。なお、導電性ペーストとしては、好ましくは銀ペーストが使用される。
【００４３】
前記接着剤が接着剤と導電粒子とを有する異方性導電膜であることが好ましい。
【００４４】
このようにすれば、導電粒子が接続に関与することになって、駆動用ＩＣの厚みバラツキや加熱加圧ツールの平坦度等のバラツキを緩和することができ、ＣＯＧ工程の歩留の向上、高信頼性の確保等ができる。
【００４５】
前記接着剤が熱硬化性の接着剤であり、前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を押圧しながら加熱して、前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００４６】
本発明においては、上述のように、駆動用素子を加熱加圧する加熱加圧ツールが第１の基板に当たることがなくなるので、大きな加熱加圧ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができ、その結果、加熱加圧ツールの熱容量を大きくすることができ、より均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。本発明は、このように、加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱する場合に特に有効に作用する。
【００４７】
なお、好ましくは、加熱加圧ツールにより駆動用素子を押圧しながら加熱して、熱硬化性の接着剤により駆動用素子を第２の基板に接着し、その後加熱加圧ツールによる押圧を続けながら加熱加圧ツールの加熱を止め所定の温度まで冷却し、その後加熱加圧ツールによる押圧を止めると、温度と粘度（弾性率）の相関特性から、温度が低下すると粘度（弾性率）が高くなり、駆動用素子を確実に固定、接着することができる、いわゆるホットコールド効果により、接着剤による接着力が向上する。
【００４８】
前記接着剤が熱硬化性の接着剤であり、前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧しながら前記接着剤に光を照射することにより前記接着剤を加熱して、前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００４９】
このように、接着剤の加熱は光によっても行うことができる。この場合の光は可視光または赤外光を用いることが好ましい。また、第２の基板として、この光に透明な基板を使用することが好ましく、その場合には、光は、第２の基板の第４の主面側から照射することが好ましい。
【００５０】
そして、この場合にも、好ましくは、加熱加圧ツールにより駆動用素子を加熱加圧しながら光により熱硬化性の接着剤を加熱して、接着剤により駆動用素子を第２の基板に接着し、その後加熱加圧ツールによる押圧を続けながら光による加熱を止め所定の温度まで冷却し、その後加熱加圧ツールによる押圧を止めると、ホットコールド効果により接着剤による接着力が向上する。
【００５１】
前記接着剤が光硬化性の接着剤であり、前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を押圧しながら前記接着剤に光を照射することにより前記接着剤を硬化させて、前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００５２】
このようにすれば、接着剤の硬化接続時の温度を低く抑えることができ、パネルへの熱の影響を少なくすることができる。
【００５３】
この場合の光は可視光または紫外光を用いることが好ましい。また、第２の基板として、この光に透明な基板を使用することが好ましく、その場合には、光は、第２の基板の第４の主面側から照射することが好ましい。
【００５７】
なお、上記第１の基板および第２の基板としては、好ましくは、透明ガラスが使用される。
【００５８】
また、上記第１の基板および第２の基板として、透明樹脂を用いてもよい。
【００５９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００６０】
図１は、本発明の第１乃至第８の実施の形態の液晶装置を説明するための概略斜視図である。
【００６１】
上記各実施の形態の液晶装置１００は、基板２と対向基板３とこれらの基板間に挟持された液晶物質（図示せず。）とを有する液晶パネル５０と、駆動用ＩＣ１と、フレキシブルプリント基板４５とを備えている。基板２上には、駆動用ＩＣ１の出力端子との接続配線４１と、駆動用ＩＣ１の入力端子との接続配線４２とが設けられ、駆動用ＩＣ１がこれらの接続配線４１、４２と接続されて基板２上に設けられている。また、フレキシブルプリント基板４５が接続配線４２と接続されている。
【００６２】
（第１の実施の形態）
図２、図３は、本発明の第１の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００６３】
図２を参照すれば、この液晶装置１００は、液晶パネル５０と、駆動用ＩＣ１とを備えている。基板２と対向基板３との間の周囲にはシール５１が設けられ、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入されて設けられている。基板２の上面６２上には、駆動用ＩＣ１の出力端子との接続配線４１と、駆動用ＩＣ１の入力端子との接続配線４２とが設けられている。駆動用ＩＣ１がこれらの接続配線４１、４２とバンプ２１を介して接続されて基板２上にフェイスダウンボンディングされている。駆動用ＩＣ１は接着剤７により基板２に接着されている。駆動用ＩＣ１の厚みＴが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔより厚くなっており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０の対向基板３の上面６３よりも高くなっている。
【００６４】
次に図３を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【００６５】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入された液晶パネル５０を準備する。
【００６６】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面を加熱加圧ツール（以下、「接続用ツール」という。）４により加熱と加圧して、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とをそれぞれ電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接着剤７は、熱硬化性のエポキシ系接着剤であり、接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒である。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら接続用ツール４による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。このようにすると、ホットコールド効果により接着剤７による接着力が向上する。なお、受け台５は石英ガラス製であり、基板２を介して接着剤７に光照射もできるようにしてある。
【００６７】
駆動用ＩＣ１の搭載エリアを小さくする要求から、駆動用ＩＣ１と液晶パネル５０の対向基板３との距離を小さくすることが必要である。この距離は、従来は１ｍｍ以上、通常は２ｍｍから３ｍｍ位とられていたが、近年は０．５ｍｍ位にすることが求められている。したがって、この距離が小さくなればなるほど、駆動用ＩＣ１を接続するために使用する接続用ツール４と対向基板３との距離も小さくなる。また、図３に示すように接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の外形は、接続を確実に行うために接続する駆動用ＩＣ１よりも大きくなっている。このような場合には、従来の方法では、接続用ツール４が対向基板３と干渉してしまうことも発生し、十分な接続ができなかった。
【００６８】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍである。基板２の材質および対向基板３の材質はソーダガラスである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００６９】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．４倍であり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、このギャップとしては試作結果よりバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると考えられる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよい。
【００７０】
本実施の形態では駆動用ＩＣ１の厚みを液晶パネル５０の対向基板３の厚みより厚くしてあるので、接続用ツール４は対向基板３とは接続時においても距離が確保される。そのため、大きい接続用ツール４を用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができ、その結果、接続用ツール４を平行に保ちやすくなり、また接続用ツール４の熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。そのため、接続用ツール４が対向基板３に当たることなく駆動用ＩＣ１を十分に加熱加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であった。また、対向基板３を破損したりすることもなく、液晶パネル５０への接続用ツール４からの熱の影響も微少に抑えることができた。
【００７１】
また、このように、接着剤７を用い、駆動用ＩＣ１のバンプ２１を直接接続配線４１、４２に接続すると、バンプ２１間には接着剤７のみが存在することとなりバンプ２１間のショートの発生は起こりにくく高精細なバンプピッチに対応可能となる。
【００７２】
（第２の実施の形態）
図４、図５は、本発明の第２の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００７３】
図４を参照すれば、この液晶装置１００は、対向基板３の上面６３上に偏光板１１が設けられ、基板２の下面に偏光板１２が設けられている点が第１の実施の形態と異なるが他の点は同様である。なお、基板２の下面の偏光板１２にさらに反射板を設けて反射型としてもよい。
【００７４】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせた厚みｔ’より厚くなっており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０の対向基板３上に設けられた偏光板１１の上面６４よりも高くなっている。
【００７５】
次に図５を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【００７６】
本実施の形態おいては、第１の実施の形態と同様にして、液晶装置１００を製造するが、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚み（０．３ｍｍ）と偏光板１１の厚み（０．１８ｍｍ）を合わせた厚みｔ’は０．４８ｍｍ（厳密には、厚みｔ’にはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３上の偏光板１１の上面６４の基板２の上面６２からの高さが０．４８ｍｍである。駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００７７】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせたｔ’の１．１７倍であり、ツール４と対向基板３のギャップは０．０８ｍｍ確保されていた。
【００７８】
本実施の形態では駆動用ＩＣ１の厚みを液晶パネル５０の対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせた厚みｔ’より厚くしてあるので、接続用ツール４は偏光板１１とは接続時においても距離が確保される。そのため、大きい接続用ツール４を用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができ、その結果、接続用ツール４を平行に保ちやすくなり、また接続用ツール４の熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。そのため、接続用ツール４が偏光板１１に当たることなく駆動用ＩＣ１を十分に加熱加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であった。また、対向基板３や偏光板１１を破損したりすることもなく、液晶パネル５０への接続用ツール４からの熱の影響も微少に抑えることができた。
【００７９】
（第３の実施の形態）
図６は、本発明の第３の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００８０】
本実施の形態の液晶装置１００は、図２を参照して説明した第１の実施の形態の液晶装置１００と同じ構造である。また、接着剤７としては、熱硬化性のエポキシ系接着剤を使用した。
【００８１】
次に図６を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【００８２】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入されて設けられた液晶パネル５０を準備する。
【００８３】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面を接続用ツール４により加圧しながら、石英ガラス製の受け台５の下側よりキセノンランプ等により発生させた近赤外光および／または可視光１３を駆動用ＩＣ１の接合面方向に照射し、駆動用ＩＣ１、接続配線４１、４２、バンプ２１および接着剤７を加熱し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とをそれぞれ電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、この条件となるように光照射量と加圧力を設定する。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら光１３による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。このようにすると、ホットコールド効果により接着剤７による接着力が向上する。
【００８４】
なお、接続用ツール４をヒータ等で加熱しておくこともできるが、この場合接続用ツール４の温度は、第１の実施の形態の場合よりも３０℃乃至２００℃低くできる。
【００８５】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍである。基板２の材質および対向基板３の材質はソーダガラスである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００８６】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．４倍であり、ツール４と対向基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、このギャップとしては、本実施の形態のように受け台５の下側からキセノンランプで加熱する場合においても試作結果よりバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると考えられる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよい。
【００８７】
本実施の形態では駆動用ＩＣ１の厚みを液晶パネル５０の対向基板３の厚みより厚くしてあるので、接続用ツール４は対向基板３とは接続時においても距離が確保される。そのため、大きい接続用ツール４を用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができ、その結果、接続用ツール４を平行に保ちやすくなり、より均一な荷重をかけてよりフェースダウンボンディングをすることができる。そのため、接続用ツール４が対向基板３に当たって対向基板３を破損したりすることなく駆動用ＩＣ１を十分に加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であった。さらに、光照射を使用しているので、接続用ツール４の温度を低くでき、液晶パネル５０への熱の影響を非常に小さくできた。
【００８８】
（第４の実施の形態）
図７、図８は、本発明の第４の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００８９】
図７を参照すれば、この液晶装置１００は、駆動用ＩＣ１のバンプ２１が銀ペースト８を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されている点が第１の実施の形態と異なるが他の点は同様である。
【００９０】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔより厚くなっており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０の対向基板３の上面６３よりも高くなっている。ここで、本実施の形態における駆動用ＩＣ１の厚みＴとは、厳密には駆動用ＩＣ１の厚みとバンプ２１の厚みと銀ペースト８の厚みと接続配線４１、４２の厚みとを含んでいる。
【００９１】
次に図８を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【００９２】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入された液晶パネル５０を準備する。
【００９３】
次に、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１に銀ペースト８を付着させる。
【００９４】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加熱と加圧して、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とを銀ペースト８を介してそれぞれ電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接着剤７は、熱硬化性のエポキシ系接着剤であり、接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒である。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら接続用ツール４による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【００９５】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００９６】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．４倍であり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、このギャップとしては、本実施の形態のように駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１が銀ペースト７を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されている場合でも、試作結果よりバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると考えられる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよい。
【００９７】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１が銀ペースト７を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されているので、駆動用ＩＣ１の厚み、入出力用バンプ２１の厚みおよび接続用ツール４の平坦度等のバラツキを緩和することができる。
【００９８】
（第５の実施の形態）
図９、図１０は、本発明の第５の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００９９】
図９を参照すれば、この液晶装置１００は、駆動用ＩＣ１が異方性導電膜１０によって基板２の上面６２に接着されている点が第１の実施の形態と異なるが他の点は同様である。
【０１００】
異方性導電膜１０は、エポキシ系接着剤７に樹脂ボールに金メッキをした導電粒子９を分散させたものであり、駆動用ＩＣ１のバンプ２１が導電粒子９を介してそれぞれ接続配線４１、４２と接続されており、駆動用ＩＣ１がエポキシ系接着剤７によって基板２と接着されている。
【０１０１】
本実施の形態においても、駆動用ＩＣ１の厚みＴが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔより厚くなっており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０の対向基板３の上面６３よりも高くなっている。ここで、本実施の形態における駆動用ＩＣ１の厚みＴとは、厳密には駆動用ＩＣ１の厚みとバンプ２１の厚みと導電粒子９の厚みと接続配線４１、４２の厚みとを含んでいる。
【０１０２】
次に図１０を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【０１０３】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入された液晶パネル５０を準備する。
【０１０４】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に異方性導電膜１０を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加熱と加圧して、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とを導電粒子９を介してそれぞれ電気的、機械的に接続すると共に、異方性導電膜１０の接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、その後、接続用ツール４による加圧を続けながら接続用ツール４による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１０５】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【０１０６】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．４倍であり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、このギャップとしては、本実施の形態のように駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１が異方性導電膜１０の導電粒子９を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されている場合でも、試作結果よりバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると考えられる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよい。
【０１０７】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１が異方性導電膜１０を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されているので、異方性導電膜１０の導電粒子９が接続に関与することになり、駆動用ＩＣ１の厚み、入出力用バンプ２１の厚みおよび接続用ツール４の平坦度等のバラツキを緩和することができる。
【０１０８】
（第６の実施の形態）
図１１は、本発明の第６の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【０１０９】
本実施の形態の液晶装置１００は、図７を参照して説明した第４の実施の形態の液晶装置１００と同じ構造である。また、接着剤７としては、熱硬化性のエポキシ系接着剤を使用した。
【０１１０】
次に、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【０１１１】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入されて設けられた液晶パネル５０を準備する。
【０１１２】
次に、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１に銀ペースト８を付着させる。
【０１１３】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加圧しながら、石英ガラス製の受け台５の下側よりキセノンランプ等により発生させた近赤外光および／または可視光１３を駆動用ＩＣ１の接合面方向に照射し、駆動用ＩＣ１、接続配線４１、４２、バンプ２１、銀ペースト８および接着剤７を加熱し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とをそれぞれ銀ペースト８を介して電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、この条件となるように光照射量と加圧力を設定する。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら光１３による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１１４】
なお、接続用ツール４をヒータ等で加熱しておくこともできるが、この場合接続用ツール４の温度は、第４の実施の形態の場合よりも３０℃乃至２００℃低くできる。
【０１１５】
本実施の形態においても、駆動用ＩＣ１の厚みＴ、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔ、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さ、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さ、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離、駆動用ＩＣ１の幅Ｗおよび接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは第４の実施の形態と同じであり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは最小で０．０８ｍｍ程度あればよく、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよいことも同じである。
【０１１６】
（第７の実施の形態）
図１２は、本発明の第７の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【０１１７】
本実施の形態の液晶装置１００は、図９を参照して説明した第５の実施の形態の液晶装置１００と同じ構造である。
【０１１８】
次に、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【０１１９】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入されて設けられた液晶パネル５０を準備する。
【０１２０】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に異方性導電膜１０を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加圧しながら、石英ガラス製の受け台５の下側よりキセノンランプ等により発生させた近赤外光および／または可視光１３を駆動用ＩＣ１の接合面方向に照射し、駆動用ＩＣ１、接続配線４１、４２、バンプ２１および異方性導線膜１０を加熱し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とをそれぞれ異方性導電膜１０の導電粒子９を介して電気的、機械的に接続すると共に、異方性導電膜１０の接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、この条件となるように光照射量と加圧力を設定する。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら光１３による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１２１】
なお、接続用ツール４をヒータ等で加熱しておくこともできるが、この場合接続用ツール４の温度は、第５の実施の形態の場合よりも３０℃乃至２００℃低くできる。
【０１２２】
本実施の形態においても、駆動用ＩＣ１の厚みＴ、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔ、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さ、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さ、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離、駆動用ＩＣ１の幅Ｗおよび接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは第５の実施の形態と同じであり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは最小で０．０８ｍｍ程度あればよく、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよいことも同じである。
【０１２３】
（第８の実施の形態）
図２、図３を再び参照して本発明の第８の実施の形態の液晶装置を説明する。
【０１２４】
本実施の形態においては、基板２および対向基板３としてポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）を基材とした透明な樹脂を使用し、接着剤７として、エポキシ系とスチレンブタジエンスチレン（ＳＢＳ）系の接着剤を約８：２の割合で混合したブレンドタイプの接着剤を使用した点が第１の実施の形態と異なるが他の点は同様である。
【０１２５】
本実施の形態においては、接続条件は、温度１３０℃、圧力４ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、その後、接続用ツール４による加圧を続けながら接続用ツール４による加熱を止め１００℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１２６】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．１２ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．１２ｍｍである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【０１２７】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの４．７倍であり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは０．４４ｍｍ確保されていた。
【０１２８】
本実施の形態においては、駆動用ＩＣ１の厚みを液晶パネル５０の対向基板３の厚みより十分厚くしてあるので、接続用ツール４は対向基板３とは接続時においても距離が確保され、接続用ツール４が対向基板３に当たることなく駆動用ＩＣ１を十分に加熱加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であった。また、対向基板３を破損したりすることもなく、液晶パネル５０への接続用ツール４からの熱の影響も微少に抑えることができた。
【０１２９】
なお、上記各実施の形態の液晶装置１００は好ましい態様の例示であり、本発明は上記各実施の形態の液晶装置１００やその製造方法に限定されるものではない。
【０１３０】
例えば、接着剤７は、上記各実施の形態で使用したものに限定されるものではなく、スチレンブタジエンスチレン（ＳＢＳ系）、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系等の単独またはそのいくつかの混合または化合物でもよい。このことは、異方性導電膜１０の接着剤７についても同様である。
【０１３１】
また、上記第３、第６、第７の実施の形態においては、接着剤７として熱硬化性の接着剤を用いて、受け台５の下側からキセノンランプにより近赤外光および／または可視光を照射して、加熱を行ったが、接着剤７として光硬化性の接着剤を用いることもでき、この場合には、受け台５の下側から水銀ランプにより紫外光を照射して接着剤の硬化を行う。このようにすれば、照射光による温度上昇は少ないので、常温から８０℃以下程度の低い温度で硬化することができる。なお、光硬化性の接着剤としては、好ましくは、アクリル系光硬化樹脂を使用することができる。
【０１３２】
また、パネルの配線部分等露出している部分を防湿、防塵および接触等から保護するために、モールド剤やコーティング剤で被覆してもよい。
【０１３３】
また、異方性導電膜１０に使用する導電粒子９としては、半田粒子、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ等の単独またはそのいくつかの混合、合金、またはメッキ等による複合金属粒子、プラスチック粒子（ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル等）にＮｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｐｂ等の単独またはそのいくつかをメッキした粒子、カーボン粒子等でもよい。
【０１３４】
また、液晶パネルの基板２、３の材質としては、上記各実施の形態で使用したものに限定されるものではなく、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステル（ＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリレート等の単独またはそれらのいくつかを複合化した樹脂を使用してもよい。
【０１３５】
（第９の実施の形態）
図１３は、本発明の第９の実施の形態の電子機器を説明するための斜視図である。
【０１３６】
本実施の形態においては、電子機器２２に、表示装置として本発明の液晶装置１００を搭載している。この実施の形態においては、電子機器２２は携帯電話であり、その機能面から小型、軽量、薄型化が求められており、また多くの情報を見やすくするために表示画面サイズの大型化が必要である。本発明の液晶装置１００は、駆動用ＩＣ１を搭載するエリアを小さくコンパクトにできているため、液晶装置１００を大きくせずに画面を大型化でき、それを搭載した携帯電話においても、液晶装置１００を搭載する部分を小さくできるため、その他の電子部品等を効率よく搭載でき、製品設計からも自由度が増して小型で、表示画面の大きな商品価値の高い製品になっている。
【０１３７】
【発明の効果】
本発明によれば、たとえ駆動用素子と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パネルの一方の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するときでも、駆動用素子を押圧する接続用ツールが液晶パネルの他方の対向基板に当たることがなくなる。そのため、大きな接続用ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができる。その結果、接続用ツールを平行に保ちやすくなり、また接続用ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置が提供される。
【０１３８】
また、上記液晶装置を電子機器に搭載すれば、小型、軽量、薄型で信頼性の高い電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１乃至第８の実施の形態の液晶装置を説明するための概略斜視図である。
【図２】本発明の第１および第８の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第１および第８の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第６の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の第７の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第９の実施の形態の電子機器を説明するための斜視図である。
【図１４】従来の液晶装置を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１…駆動用ＩＣ
２…基板
３…対向基板
４…接続用ツール
５…受け台
６…加圧、加熱
７…接着剤
８…銀ペースト
９…導電粒子
１０…異方性導電膜
１１…偏光板
１２…偏光板（偏光板と反射板）
１３…光
２１…バンプ
２２…電子機器
４１…駆動用ＩＣ１の出力端子との接続配線
４２…駆動用ＩＣ１の入力端子との接続配線
５０…液晶パネル
５１…シール
５２…液晶物質
６１、６２、６３、６４…上面
１００…液晶装置
Ｔ…駆動用ＩＣ１の厚み
ｔ…対向基板３の厚み
ｔ’…対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせた厚み
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器に関し、特に、液晶パネルに液晶を駆動する半導体チップ（以下、駆動用ＩＣと記す。）をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装した液晶装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶装置にあっては、高精細化、高密度化が進んだパネル上に駆動用ＩＣを搭載したＣＯＧ構造のものが多くなってきている。
【０００３】
このようなＣＯＧ構造は、例えば、特開平４−３１９９１８号公報の図１に記載されている。以下、図１４を参照してこの従来のＣＯＧ構造の液晶装置を説明する。この従来の液晶装置３００は、基板３１と対向基板３６とこれらの基板間に挟持された液晶物質３５２とを有する液晶パネル３５０と、駆動用ＩＣ３２とを備えている。駆動用ＩＣ３２は、基板３１上に形成された接続配線３４１、３４２とバンプ３３により接続されＣＯＧ構造とされている。そして、駆動用ＩＣ３２は、封止樹脂３５により保護されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この従来の液晶装置においては、封止樹脂３５は液晶パネル３５０の対向基板３６の上面３６１より高くなっているが、駆動用ＩＣ３２の上面３２１は対向基板３６の上面３６１より高くはなっていない。
【０００５】
ところが、駆動用ＩＣ３２を接合する場合には、封止樹脂３５を設ける前に、駆動用ＩＣ３２の上面３２１を加熱加圧ツール３０４により押圧することが必要であるが、駆動用ＩＣ３２と対向基板３６とが接近していると、加熱加圧ツール３０４は通常は駆動用ＩＣ３２よりも大きくなっているので、その加熱加圧ツール３０４が対向基板３６の上に乗り上げてしまうか、対向基板３６のエッジに接触してしまい、その結果、駆動用ＩＣ３２を充分に加圧できず、バンプ３３と接続配線３４１、３４２との接合がうまくいかず、信頼性が低くなってしまうという問題点を有していた。
【０００６】
また、加熱加圧ツール３０４が対向基板３６の上に乗り上げないように、または対向基板３６のエッジに接触しないようにするためには、駆動用ＩＣ３２を液晶パネル３５０の対向基板３６から遠い位置の基板３１上に搭載する必要があり、その分、基板３１の駆動用ＩＣ搭載エリアが大きくなり、その結果、必然的に液晶装置３００も大きくなってしまうという問題点を有していた。
【０００７】
また、そのような従来の液晶装置３００を搭載した電子機器にあっては、液晶装置搭載部分が大きくなって、機器の小型化、軽量化ができないという問題点を有していた。
【０００８】
従って、本発明の主な目的は、液晶駆動用ＩＣを搭載するエリアを小さくでき、なおかつ信頼性の高い液晶装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶装置の製造方法は、互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２の基板であって、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面と対面し、前記第２の領域が前記第２の主面と対面しないように配置された前記第２の基板と、互いに対向する第５の主面および第６の主面を有し、且つ前記第６の主面及び前記第３の主面が互いに固着された際に、前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも大きくなる駆動用素子と、
を備える液晶装置の製造方法であって、前記第１の基板と、前記第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、前記第６の主面を前記第３の主面の前記第２の領域に対面させる工程と、前記第５の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧し、前記第６の主面及び前記第３の主面を互いに固着する工程と、
を備え、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさであり、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第１の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする。
【００１１】
この製造方法においては、駆動用素子の上面（第５の主面）を第１の基板の上面（第１の主面）よりも高くして駆動用素子の上面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧するので、たとえ駆動用素子と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パネルの第２の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するときでも、駆動用素子を加熱加圧する加熱加圧ツール（ボンディングツール）が第１の基板に当たることがなくなる。
【００１２】
そのため、大きな加熱加圧ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができる。加熱加圧ツールの駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、駆動用素子より大きく、かつ、駆動用素子を加熱加圧する場合に、駆動用素子上に重なると共に第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさである。
【００１３】
その結果、加熱加圧ツールを平行に保ちやすくなり、また加熱加圧ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。
【００１４】
そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置を製造することができる。
【００１５】
なお、ここで、第１の基板の第１の主面とは、すでに偏光板その他の光学要素が貼られている第１の基板を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた第１の基板の第１の主面、すなわち、そのような光学要素の上面をいう。
【００１６】
このようにすれば、駆動用素子の上面が光学要素の上面よりも高くなり、加熱加圧ツールが偏光板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効果を奏する。
【００１７】
本発明の液晶装置の製造方法は、互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けられ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面と対面し、前記第２の領域が前記第２の主面と対面しないように配置された前記第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、互いに対向する第５の主面と第６の主面と前記第６の主面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であって、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも大きくなる前記駆動用素子の前記第６の主面を前記第２の基板の前記第３の主面の前記第２の領域と対面させ、前記駆動用素子の前記第６の主面と前記第２の基板の前記第３の主面との間に接着剤を介在させた状態で、前記第５の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着する工程と、備え、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさであり、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第１の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記第５の主面側から前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする。
【００１８】
この製造方法においては、駆動用素子の上面（第５の主面）を第１の基板の上面（第１の主面）よりも高くして駆動用素子の上面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧するので、たとえ駆動用素子と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パネルの第２の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するときでも、駆動用素子を加熱加圧する加熱加圧ツール（ボンディングツール）が第１の基板に当たることがなくなる。
【００１９】
そのため、大きな加熱加圧ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができる。加熱加圧ツールの駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、駆動用素子より大きく、かつ、駆動用素子を加熱加圧する場合に、駆動用素子上に重なると共に第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさである。
【００２０】
その結果、加熱加圧ツールを平行に保ちやすくなり、また加熱加圧ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。
【００２１】
そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置を製造することができる。
【００２２】
なお、ここで、第１の基板の第１の主面とは、すでに偏光板その他の光学要素が貼られている第１の基板を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた第１の基板の第１の主面、すなわち、そのような光学要素の上面をいう。
【００２３】
このようにすれば、駆動用素子の上面が光学要素の上面よりも高くなり、加熱加圧ツールが偏光板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効果を奏する。
【００２４】
前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも０．０８ｍｍ以上大きくなる駆動用素子であることが好ましい。
【００２５】
前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さの１．１７倍以上となる駆動用素子であることが好ましい。
【００２６】
前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さの４．７倍以下となる駆動用素子であることが好ましい。
【００２７】
また、本発明の液晶装置の製造方法は、互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けられ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面と対面し、前記第２の領域が前記第２の主面と対面しないように配置された前記第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、互いに対向する第５の主面と第６の主面と前記第６の主面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であって、前記第１の基板の厚みよりも大きい厚みを有する前記駆動用素子の前記第６の主面を前記第２の基板の前記第３の主面の前記第２の領域と対面させ、前記駆動用素子の前記第６の主面と前記第２の基板の前記第３の主面との間に接着剤を介在させた状態で、前記第５の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着する工程と、を備え、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさであり、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第１の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記第５の主面側から前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする。
【００２８】
この製造方法においては、駆動用素子の上面（第５の主面）が第１の基板の上面（第１の主面）よりも高くなり、その状態で駆動用素子の上面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することになるので、たとえ駆動用素子と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パネルの第２の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するときでも、駆動用素子を加熱加圧する加熱加圧ツール（ボンディングツール）が第１の基板に当たることがなくなる。
【００２９】
そのため、大きな加熱加圧ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができる。加熱加圧ツールの駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、駆動用素子より大きく、かつ、駆動用素子を加熱加圧する場合に、駆動用素子上に重なると共に第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさである。
【００３０】
その結果、加熱加圧ツールを平行に保ちやすくなり、また加熱加圧ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。
【００３１】
そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置を製造することができる。
【００３２】
なお、ここで、第１の基板の厚みとは、すでに偏光板その他の光学要素が貼られている第１の基板を用いる場合には、それらの光学要素をも含めた第１の基板の厚みをいう。
【００３３】
このようにすれば、駆動用素子の上面が光学要素の上面よりも高くなり、加熱加圧ツールが偏光板等の光学要素に当たることが防止され、上記作用効果を奏する。
【００３４】
前記駆動用素子が前記第１の基板よりも０．０８ｍｍ以上厚いことが好ましい。
【００３５】
前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板の厚みの１．１７倍以上であることが好ましい。
【００３６】
前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板の厚みの４．７倍以下であることが好ましい。
【００３７】
前記第１の基板と前記駆動用素子との間の距離を２ｍｍ以下として前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００３８】
上記液晶装置の製造方法は、前記第１の基板と前記駆動用素子との間の距離が２ｍｍ以下、特に１ｍｍ以下である場合に特に有効に上記作用効果を奏する。
【００４０】
接着剤を用い、加熱加圧ツールで加圧して接続すると、駆動用素子のバンプが直接パネル配線に接続することになり、バンプ間には接着剤のみが存在することとなりバンプ間のショートの発生は起こりにくく高精細なバンプピッチに対応可能となる。
【００４１】
前記バンプに導電ペーストを付着する工程をさらに備え、前記バンプと前記配線とを前記導電ペーストを介して接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００４２】
このように、前記バンプと前記配線とを前記導電ペーストを介して接続すると、駆動用素子の厚みバラツキや加熱加圧ツールの平坦度等のバラツキを緩和することができ、ＣＯＧ工程の歩留の向上、高信頼性の確保等ができる。なお、導電性ペーストとしては、好ましくは銀ペーストが使用される。
【００４３】
前記接着剤が接着剤と導電粒子とを有する異方性導電膜であることが好ましい。
【００４４】
このようにすれば、導電粒子が接続に関与することになって、駆動用ＩＣの厚みバラツキや加熱加圧ツールの平坦度等のバラツキを緩和することができ、ＣＯＧ工程の歩留の向上、高信頼性の確保等ができる。
【００４５】
前記接着剤が熱硬化性の接着剤であり、前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を押圧しながら加熱して、前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００４６】
本発明においては、上述のように、駆動用素子を加熱加圧する加熱加圧ツールが第１の基板に当たることがなくなるので、大きな加熱加圧ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができ、その結果、加熱加圧ツールの熱容量を大きくすることができ、より均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。本発明は、このように、加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱する場合に特に有効に作用する。
【００４７】
なお、好ましくは、加熱加圧ツールにより駆動用素子を押圧しながら加熱して、熱硬化性の接着剤により駆動用素子を第２の基板に接着し、その後加熱加圧ツールによる押圧を続けながら加熱加圧ツールの加熱を止め所定の温度まで冷却し、その後加熱加圧ツールによる押圧を止めると、温度と粘度（弾性率）の相関特性から、温度が低下すると粘度（弾性率）が高くなり、駆動用素子を確実に固定、接着することができる、いわゆるホットコールド効果により、接着剤による接着力が向上する。
【００４８】
前記接着剤が熱硬化性の接着剤であり、前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧しながら前記接着剤に光を照射することにより前記接着剤を加熱して、前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００４９】
このように、接着剤の加熱は光によっても行うことができる。この場合の光は可視光または赤外光を用いることが好ましい。また、第２の基板として、この光に透明な基板を使用することが好ましく、その場合には、光は、第２の基板の第４の主面側から照射することが好ましい。
【００５０】
そして、この場合にも、好ましくは、加熱加圧ツールにより駆動用素子を加熱加圧しながら光により熱硬化性の接着剤を加熱して、接着剤により駆動用素子を第２の基板に接着し、その後加熱加圧ツールによる押圧を続けながら光による加熱を止め所定の温度まで冷却し、その後加熱加圧ツールによる押圧を止めると、ホットコールド効果により接着剤による接着力が向上する。
【００５１】
前記接着剤が光硬化性の接着剤であり、前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を押圧しながら前記接着剤に光を照射することにより前記接着剤を硬化させて、前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することが好ましい。
【００５２】
このようにすれば、接着剤の硬化接続時の温度を低く抑えることができ、パネルへの熱の影響を少なくすることができる。
【００５３】
この場合の光は可視光または紫外光を用いることが好ましい。また、第２の基板として、この光に透明な基板を使用することが好ましく、その場合には、光は、第２の基板の第４の主面側から照射することが好ましい。
【００５７】
なお、上記第１の基板および第２の基板としては、好ましくは、透明ガラスが使用される。
【００５８】
また、上記第１の基板および第２の基板として、透明樹脂を用いてもよい。
【００５９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００６０】
図１は、本発明の第１乃至第８の実施の形態の液晶装置を説明するための概略斜視図である。
【００６１】
上記各実施の形態の液晶装置１００は、基板２と対向基板３とこれらの基板間に挟持された液晶物質（図示せず。）とを有する液晶パネル５０と、駆動用ＩＣ１と、フレキシブルプリント基板４５とを備えている。基板２上には、駆動用ＩＣ１の出力端子との接続配線４１と、駆動用ＩＣ１の入力端子との接続配線４２とが設けられ、駆動用ＩＣ１がこれらの接続配線４１、４２と接続されて基板２上に設けられている。また、フレキシブルプリント基板４５が接続配線４２と接続されている。
【００６２】
（第１の実施の形態）
図２、図３は、本発明の第１の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００６３】
図２を参照すれば、この液晶装置１００は、液晶パネル５０と、駆動用ＩＣ１とを備えている。基板２と対向基板３との間の周囲にはシール５１が設けられ、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入されて設けられている。基板２の上面６２上には、駆動用ＩＣ１の出力端子との接続配線４１と、駆動用ＩＣ１の入力端子との接続配線４２とが設けられている。駆動用ＩＣ１がこれらの接続配線４１、４２とバンプ２１を介して接続されて基板２上にフェイスダウンボンディングされている。駆動用ＩＣ１は接着剤７により基板２に接着されている。駆動用ＩＣ１の厚みＴが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔより厚くなっており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０の対向基板３の上面６３よりも高くなっている。
【００６４】
次に図３を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【００６５】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入された液晶パネル５０を準備する。
【００６６】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面を加熱加圧ツール（以下、「接続用ツール」という。）４により加熱と加圧して、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とをそれぞれ電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接着剤７は、熱硬化性のエポキシ系接着剤であり、接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒である。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら接続用ツール４による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。このようにすると、ホットコールド効果により接着剤７による接着力が向上する。なお、受け台５は石英ガラス製であり、基板２を介して接着剤７に光照射もできるようにしてある。
【００６７】
駆動用ＩＣ１の搭載エリアを小さくする要求から、駆動用ＩＣ１と液晶パネル５０の対向基板３との距離を小さくすることが必要である。この距離は、従来は１ｍｍ以上、通常は２ｍｍから３ｍｍ位とられていたが、近年は０．５ｍｍ位にすることが求められている。したがって、この距離が小さくなればなるほど、駆動用ＩＣ１を接続するために使用する接続用ツール４と対向基板３との距離も小さくなる。また、図３に示すように接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の外形は、接続を確実に行うために接続する駆動用ＩＣ１よりも大きくなっている。このような場合には、従来の方法では、接続用ツール４が対向基板３と干渉してしまうことも発生し、十分な接続ができなかった。
【００６８】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍである。基板２の材質および対向基板３の材質はソーダガラスである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００６９】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．４倍であり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、このギャップとしては試作結果よりバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると考えられる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよい。
【００７０】
本実施の形態では駆動用ＩＣ１の厚みを液晶パネル５０の対向基板３の厚みより厚くしてあるので、接続用ツール４は対向基板３とは接続時においても距離が確保される。そのため、大きい接続用ツール４を用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができ、その結果、接続用ツール４を平行に保ちやすくなり、また接続用ツール４の熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。そのため、接続用ツール４が対向基板３に当たることなく駆動用ＩＣ１を十分に加熱加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であった。また、対向基板３を破損したりすることもなく、液晶パネル５０への接続用ツール４からの熱の影響も微少に抑えることができた。
【００７１】
また、このように、接着剤７を用い、駆動用ＩＣ１のバンプ２１を直接接続配線４１、４２に接続すると、バンプ２１間には接着剤７のみが存在することとなりバンプ２１間のショートの発生は起こりにくく高精細なバンプピッチに対応可能となる。
【００７２】
（第２の実施の形態）
図４、図５は、本発明の第２の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００７３】
図４を参照すれば、この液晶装置１００は、対向基板３の上面６３上に偏光板１１が設けられ、基板２の下面に偏光板１２が設けられている点が第１の実施の形態と異なるが他の点は同様である。なお、基板２の下面の偏光板１２にさらに反射板を設けて反射型としてもよい。
【００７４】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせた厚みｔ’より厚くなっており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０の対向基板３上に設けられた偏光板１１の上面６４よりも高くなっている。
【００７５】
次に図５を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【００７６】
本実施の形態おいては、第１の実施の形態と同様にして、液晶装置１００を製造するが、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚み（０．３ｍｍ）と偏光板１１の厚み（０．１８ｍｍ）を合わせた厚みｔ’は０．４８ｍｍ（厳密には、厚みｔ’にはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３上の偏光板１１の上面６４の基板２の上面６２からの高さが０．４８ｍｍである。駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００７７】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせたｔ’の１．１７倍であり、ツール４と対向基板３のギャップは０．０８ｍｍ確保されていた。
【００７８】
本実施の形態では駆動用ＩＣ１の厚みを液晶パネル５０の対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせた厚みｔ’より厚くしてあるので、接続用ツール４は偏光板１１とは接続時においても距離が確保される。そのため、大きい接続用ツール４を用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができ、その結果、接続用ツール４を平行に保ちやすくなり、また接続用ツール４の熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。そのため、接続用ツール４が偏光板１１に当たることなく駆動用ＩＣ１を十分に加熱加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であった。また、対向基板３や偏光板１１を破損したりすることもなく、液晶パネル５０への接続用ツール４からの熱の影響も微少に抑えることができた。
【００７９】
（第３の実施の形態）
図６は、本発明の第３の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００８０】
本実施の形態の液晶装置１００は、図２を参照して説明した第１の実施の形態の液晶装置１００と同じ構造である。また、接着剤７としては、熱硬化性のエポキシ系接着剤を使用した。
【００８１】
次に図６を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【００８２】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入されて設けられた液晶パネル５０を準備する。
【００８３】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面を接続用ツール４により加圧しながら、石英ガラス製の受け台５の下側よりキセノンランプ等により発生させた近赤外光および／または可視光１３を駆動用ＩＣ１の接合面方向に照射し、駆動用ＩＣ１、接続配線４１、４２、バンプ２１および接着剤７を加熱し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とをそれぞれ電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、この条件となるように光照射量と加圧力を設定する。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら光１３による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。このようにすると、ホットコールド効果により接着剤７による接着力が向上する。
【００８４】
なお、接続用ツール４をヒータ等で加熱しておくこともできるが、この場合接続用ツール４の温度は、第１の実施の形態の場合よりも３０℃乃至２００℃低くできる。
【００８５】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍである。基板２の材質および対向基板３の材質はソーダガラスである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００８６】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．４倍であり、ツール４と対向基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、このギャップとしては、本実施の形態のように受け台５の下側からキセノンランプで加熱する場合においても試作結果よりバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると考えられる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよい。
【００８７】
本実施の形態では駆動用ＩＣ１の厚みを液晶パネル５０の対向基板３の厚みより厚くしてあるので、接続用ツール４は対向基板３とは接続時においても距離が確保される。そのため、大きい接続用ツール４を用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができ、その結果、接続用ツール４を平行に保ちやすくなり、より均一な荷重をかけてよりフェースダウンボンディングをすることができる。そのため、接続用ツール４が対向基板３に当たって対向基板３を破損したりすることなく駆動用ＩＣ１を十分に加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であった。さらに、光照射を使用しているので、接続用ツール４の温度を低くでき、液晶パネル５０への熱の影響を非常に小さくできた。
【００８８】
（第４の実施の形態）
図７、図８は、本発明の第４の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００８９】
図７を参照すれば、この液晶装置１００は、駆動用ＩＣ１のバンプ２１が銀ペースト８を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されている点が第１の実施の形態と異なるが他の点は同様である。
【００９０】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔより厚くなっており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０の対向基板３の上面６３よりも高くなっている。ここで、本実施の形態における駆動用ＩＣ１の厚みＴとは、厳密には駆動用ＩＣ１の厚みとバンプ２１の厚みと銀ペースト８の厚みと接続配線４１、４２の厚みとを含んでいる。
【００９１】
次に図８を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【００９２】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入された液晶パネル５０を準備する。
【００９３】
次に、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１に銀ペースト８を付着させる。
【００９４】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加熱と加圧して、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とを銀ペースト８を介してそれぞれ電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接着剤７は、熱硬化性のエポキシ系接着剤であり、接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒である。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら接続用ツール４による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【００９５】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【００９６】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．４倍であり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、このギャップとしては、本実施の形態のように駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１が銀ペースト７を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されている場合でも、試作結果よりバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると考えられる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよい。
【００９７】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１が銀ペースト７を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されているので、駆動用ＩＣ１の厚み、入出力用バンプ２１の厚みおよび接続用ツール４の平坦度等のバラツキを緩和することができる。
【００９８】
（第５の実施の形態）
図９、図１０は、本発明の第５の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【００９９】
図９を参照すれば、この液晶装置１００は、駆動用ＩＣ１が異方性導電膜１０によって基板２の上面６２に接着されている点が第１の実施の形態と異なるが他の点は同様である。
【０１００】
異方性導電膜１０は、エポキシ系接着剤７に樹脂ボールに金メッキをした導電粒子９を分散させたものであり、駆動用ＩＣ１のバンプ２１が導電粒子９を介してそれぞれ接続配線４１、４２と接続されており、駆動用ＩＣ１がエポキシ系接着剤７によって基板２と接着されている。
【０１０１】
本実施の形態においても、駆動用ＩＣ１の厚みＴが、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔより厚くなっており、駆動用ＩＣ１の上面６１が、液晶パネル５０の対向基板３の上面６３よりも高くなっている。ここで、本実施の形態における駆動用ＩＣ１の厚みＴとは、厳密には駆動用ＩＣ１の厚みとバンプ２１の厚みと導電粒子９の厚みと接続配線４１、４２の厚みとを含んでいる。
【０１０２】
次に図１０を参照して、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【０１０３】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入された液晶パネル５０を準備する。
【０１０４】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に異方性導電膜１０を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加熱と加圧して、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とを導電粒子９を介してそれぞれ電気的、機械的に接続すると共に、異方性導電膜１０の接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、その後、接続用ツール４による加圧を続けながら接続用ツール４による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１０５】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．４ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．４ｍｍである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【０１０６】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．４倍であり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは０．１６ｍｍ確保されていたが、このギャップとしては、本実施の形態のように駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１が異方性導電膜１０の導電粒子９を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されている場合でも、試作結果よりバラツキを考慮すると最小で０．０８ｍｍ程度あれば同様な効果を得られると考えられる。したがって、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよい。
【０１０７】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１が異方性導電膜１０を介して接続配線４１、４２とそれぞれ接続されているので、異方性導電膜１０の導電粒子９が接続に関与することになり、駆動用ＩＣ１の厚み、入出力用バンプ２１の厚みおよび接続用ツール４の平坦度等のバラツキを緩和することができる。
【０１０８】
（第６の実施の形態）
図１１は、本発明の第６の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【０１０９】
本実施の形態の液晶装置１００は、図７を参照して説明した第４の実施の形態の液晶装置１００と同じ構造である。また、接着剤７としては、熱硬化性のエポキシ系接着剤を使用した。
【０１１０】
次に、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【０１１１】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入されて設けられた液晶パネル５０を準備する。
【０１１２】
次に、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１に銀ペースト８を付着させる。
【０１１３】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に接着剤７を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加圧しながら、石英ガラス製の受け台５の下側よりキセノンランプ等により発生させた近赤外光および／または可視光１３を駆動用ＩＣ１の接合面方向に照射し、駆動用ＩＣ１、接続配線４１、４２、バンプ２１、銀ペースト８および接着剤７を加熱し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とをそれぞれ銀ペースト８を介して電気的、機械的に接続すると共に、接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、この条件となるように光照射量と加圧力を設定する。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら光１３による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１１４】
なお、接続用ツール４をヒータ等で加熱しておくこともできるが、この場合接続用ツール４の温度は、第４の実施の形態の場合よりも３０℃乃至２００℃低くできる。
【０１１５】
本実施の形態においても、駆動用ＩＣ１の厚みＴ、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔ、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さ、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さ、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離、駆動用ＩＣ１の幅Ｗおよび接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは第４の実施の形態と同じであり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは最小で０．０８ｍｍ程度あればよく、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよいことも同じである。
【０１１６】
（第７の実施の形態）
図１２は、本発明の第７の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【０１１７】
本実施の形態の液晶装置１００は、図９を参照して説明した第５の実施の形態の液晶装置１００と同じ構造である。
【０１１８】
次に、この液晶装置１００の製造方法を説明する。
【０１１９】
まず、液晶物質５２が基板２と対向基板３との間にシール５１により封入されて設けられた液晶パネル５０を準備する。
【０１２０】
次に、液晶パネル５０の基板２の上に異方性導電膜１０を配置し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１にそれぞれ対応する接続配線４２、４１とその駆動用ＩＣ１の入出力バンプ２１とを位置合わせした後、駆動用ＩＣ１の上面６１を接続用ツール４により加圧しながら、石英ガラス製の受け台５の下側よりキセノンランプ等により発生させた近赤外光および／または可視光１３を駆動用ＩＣ１の接合面方向に照射し、駆動用ＩＣ１、接続配線４１、４２、バンプ２１および異方性導線膜１０を加熱し、駆動用ＩＣ１の入出力用バンプ２１と接続配線４２、４１とをそれぞれ異方性導電膜１０の導電粒子９を介して電気的、機械的に接続すると共に、異方性導電膜１０の接着剤７により駆動用ＩＣ１を基板２の上面６２に接着する。接続条件は、温度２２０℃、圧力５ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、この条件となるように光照射量と加圧力を設定する。その後、接続用ツール４による加圧を続けながら光１３による加熱を止め１５０℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１２１】
なお、接続用ツール４をヒータ等で加熱しておくこともできるが、この場合接続用ツール４の温度は、第５の実施の形態の場合よりも３０℃乃至２００℃低くできる。
【０１２２】
本実施の形態においても、駆動用ＩＣ１の厚みＴ、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔ、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さ、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さ、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離、駆動用ＩＣ１の幅Ｗおよび接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは第５の実施の形態と同じであり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは最小で０．０８ｍｍ程度あればよく、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの１．１７倍以上、すなわち約１．２倍程度以上あればよいことも同じである。
【０１２３】
（第８の実施の形態）
図２、図３を再び参照して本発明の第８の実施の形態の液晶装置を説明する。
【０１２４】
本実施の形態においては、基板２および対向基板３としてポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）を基材とした透明な樹脂を使用し、接着剤７として、エポキシ系とスチレンブタジエンスチレン（ＳＢＳ）系の接着剤を約８：２の割合で混合したブレンドタイプの接着剤を使用した点が第１の実施の形態と異なるが他の点は同様である。
【０１２５】
本実施の形態においては、接続条件は、温度１３０℃、圧力４ｇｆ／ｍｍ2 、時間２０秒であり、その後、接続用ツール４による加圧を続けながら接続用ツール４による加熱を止め１００℃まで冷却し、その後接続用ツール４による加圧を止めた。
【０１２６】
本実施の形態では、駆動用ＩＣ１の厚みＴは０．５６ｍｍであり、液晶パネル５０の対向基板３の厚みｔは０．１２ｍｍ（厳密には、厚みｔにはパネルのセル厚０．００１ｍｍ〜０．０２ｍｍ程度が含まれる。）である。また、駆動用ＩＣ１の上面６１の基板２の上面６２からの高さが０．５６ｍｍであり、対向基板３の上面６３の基板２の上面６２からの高さが０．１２ｍｍである。また、駆動用ＩＣ１と対向基板３の距離は０．５ｍｍであり、駆動用ＩＣ１の幅Ｗは２．０２ｍｍであり、接続用ツール４の駆動用素子ＩＣ１を加熱加圧する平面の幅ｗは４．０ｍｍであった。
【０１２７】
ここで、駆動用ＩＣ１の厚みＴは、対向基板３の厚みｔの４．７倍であり、接続用ツール４と対向基板３のギャップは０．４４ｍｍ確保されていた。
【０１２８】
本実施の形態においては、駆動用ＩＣ１の厚みを液晶パネル５０の対向基板３の厚みより十分厚くしてあるので、接続用ツール４は対向基板３とは接続時においても距離が確保され、接続用ツール４が対向基板３に当たることなく駆動用ＩＣ１を十分に加熱加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であった。また、対向基板３を破損したりすることもなく、液晶パネル５０への接続用ツール４からの熱の影響も微少に抑えることができた。
【０１２９】
なお、上記各実施の形態の液晶装置１００は好ましい態様の例示であり、本発明は上記各実施の形態の液晶装置１００やその製造方法に限定されるものではない。
【０１３０】
例えば、接着剤７は、上記各実施の形態で使用したものに限定されるものではなく、スチレンブタジエンスチレン（ＳＢＳ系）、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系等の単独またはそのいくつかの混合または化合物でもよい。このことは、異方性導電膜１０の接着剤７についても同様である。
【０１３１】
また、上記第３、第６、第７の実施の形態においては、接着剤７として熱硬化性の接着剤を用いて、受け台５の下側からキセノンランプにより近赤外光および／または可視光を照射して、加熱を行ったが、接着剤７として光硬化性の接着剤を用いることもでき、この場合には、受け台５の下側から水銀ランプにより紫外光を照射して接着剤の硬化を行う。このようにすれば、照射光による温度上昇は少ないので、常温から８０℃以下程度の低い温度で硬化することができる。なお、光硬化性の接着剤としては、好ましくは、アクリル系光硬化樹脂を使用することができる。
【０１３２】
また、パネルの配線部分等露出している部分を防湿、防塵および接触等から保護するために、モールド剤やコーティング剤で被覆してもよい。
【０１３３】
また、異方性導電膜１０に使用する導電粒子９としては、半田粒子、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｎ等の単独またはそのいくつかの混合、合金、またはメッキ等による複合金属粒子、プラスチック粒子（ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル等）にＮｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｐｂ等の単独またはそのいくつかをメッキした粒子、カーボン粒子等でもよい。
【０１３４】
また、液晶パネルの基板２、３の材質としては、上記各実施の形態で使用したものに限定されるものではなく、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステル（ＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリレート等の単独またはそれらのいくつかを複合化した樹脂を使用してもよい。
【０１３５】
（第９の実施の形態）
図１３は、本発明の第９の実施の形態の電子機器を説明するための斜視図である。
【０１３６】
本実施の形態においては、電子機器２２に、表示装置として本発明の液晶装置１００を搭載している。この実施の形態においては、電子機器２２は携帯電話であり、その機能面から小型、軽量、薄型化が求められており、また多くの情報を見やすくするために表示画面サイズの大型化が必要である。本発明の液晶装置１００は、駆動用ＩＣ１を搭載するエリアを小さくコンパクトにできているため、液晶装置１００を大きくせずに画面を大型化でき、それを搭載した携帯電話においても、液晶装置１００を搭載する部分を小さくできるため、その他の電子部品等を効率よく搭載でき、製品設計からも自由度が増して小型で、表示画面の大きな商品価値の高い製品になっている。
【０１３７】
【発明の効果】
本発明によれば、たとえ駆動用素子と第１の基板との間の間隔を狭めた額縁面積の狭いコンパクトな液晶パネルの一方の基板上に駆動用素子をＣＯＧ実装するときでも、駆動用素子を押圧する接続用ツールが液晶パネルの他方の対向基板に当たることがなくなる。そのため、大きな接続用ツールを用いてフェイスダウンボンディングを行なうことができる。その結果、接続用ツールを平行に保ちやすくなり、また接続用ツールの熱容量も大きくなるので、より均一な荷重をかけてより均一な温度でフェースダウンボンディングをすることができる。そのため、小型で、しかも駆動用素子とパネル配線との接合が充分に確保された信頼性の高い液晶装置が提供される。
【０１３８】
また、上記液晶装置を電子機器に搭載すれば、小型、軽量、薄型で信頼性の高い電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１乃至第８の実施の形態の液晶装置を説明するための概略斜視図である。
【図２】本発明の第１および第８の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第１および第８の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第６の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の第７の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第９の実施の形態の電子機器を説明するための斜視図である。
【図１４】従来の液晶装置を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１…駆動用ＩＣ
２…基板
３…対向基板
４…接続用ツール
５…受け台
６…加圧、加熱
７…接着剤
８…銀ペースト
９…導電粒子
１０…異方性導電膜
１１…偏光板
１２…偏光板（偏光板と反射板）
１３…光
２１…バンプ
２２…電子機器
４１…駆動用ＩＣ１の出力端子との接続配線
４２…駆動用ＩＣ１の入力端子との接続配線
５０…液晶パネル
５１…シール
５２…液晶物質
６１、６２、６３、６４…上面
１００…液晶装置
Ｔ…駆動用ＩＣ１の厚み
ｔ…対向基板３の厚み
ｔ’…対向基板３の厚みと偏光板１１の厚みを合わせた厚み
Claims (10)
- 互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、
互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２の基板であって、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面と対面し、前記第２の領域が前記第２の主面と対面しないように配置された前記第２の基板と、
互いに対向する第５の主面および第６の主面を有し、且つ前記第６の主面及び前記第３の主面が互いに固着された際に、前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも大きくなる駆動用素子と、
を備える液晶装置の製造方法であって、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、
前記第６の主面を前記第３の主面の前記第２の領域に対面させる工程と、
前記第５の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧し、前記第６の主面及び前記第３の主面を互いに固着する工程と、
を備え、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさであり、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第１の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けられ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面と対面し、前記第２の領域が前記第２の主面と対面しないように配置された前記第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、
互いに対向する第５の主面と第６の主面と前記第６の主面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であって、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも大きくなる前記駆動用素子の前記第６の主面を前記第２の基板の前記第３の主面の前記第２の領域と対面させ、前記駆動用素子の前記第６の主面と前記第２の基板の前記第３の主面との間に接着剤を介在させた状態で、前記第５の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着する工程と、
を備え、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさであり、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第１の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記第５の主面側から前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さよりも０．０８ｍｍ以上大きくなる駆動用素子であることを特徴とする請求項２記載の液晶装置の製造方法。
- 前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さの１．１７倍以上となる駆動用素子であることを特徴とする請求項２記載の液晶装置の製造方法。
- 前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第３の主面上に搭載した際に前記第５の主面の前記第３の主面からの高さが前記第１の基板の前記第１の主面の前記第３の主面からの高さの４．７倍以下となる駆動用素子であることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
- 互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する第１の基板と、互いに対向する第３の主面および第４の主面を有する第２の基板であって、前記第３の主面上には配線が設けられ、前記第３の主面が第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域が前記第１の基板の前記第２の主面と対面し、前記第２の領域が前記第２の主面と対面しないように配置された前記第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の主面と前記第２の基板の前記第１の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、
互いに対向する第５の主面と第６の主面と前記第６の主面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であって、前記第１の基板の厚みよりも大きい厚みを有する前記駆動用素子の前記第６の主面を前記第２の基板の前記第３の主面の前記第２の領域と対面させ、前記駆動用素子の前記第６の主面と前記第２の基板の前記第３の主面との間に接着剤を介在させた状態で、前記第５の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第２の基板に固着する工程と、
を備え、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第１の基板にギャップをもって重なることができる大きさであり、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第１の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記第５の主面側から前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記駆動用素子が前記第１の基板よりも０．０８ｍｍ以上厚いことを特徴とする請求項６記載の液晶装置の製造方法。
- 前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板の厚みの１．１７倍以上であることを特徴とする請求項６記載の液晶装置の製造方法。
- 前記駆動用素子の厚みが前記第１の基板の厚みの４．７倍以下であることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
- 前記第１の基板と前記駆動用素子との間の距離を２ｍｍ以下として前記駆動用素子を前記第２の基板に固着することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
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