JP3981681B2 - 液晶装置の製造方法 - Google Patents
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Description
を備える液晶装置の製造方法であって、前記第1の基板と、前記第2の基板と、前記第1の基板の前記第2の主面と前記第2の基板の前記第1の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、前記第6の主面を前記第3の主面の前記第2の領域に接着剤を介在させた状態で対面させる工程と、前記第5の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧すると共に、前記第4の主面側から前記接着剤を硬化させる光を照射し、前記第6の主面及び前記第3の主面を互いに固着する工程と、を備え、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第1の基板にギャップをもって重なることができる幅であり、前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第1の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする。
図2、図3は、本発明の第1の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
図4、図5は、本発明の第2の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
図6は、本発明の第3の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
そのため、接続用ツール4が対向基板3に当たって対向基板3を破損したりすることなく駆動用IC1を十分に加圧でき、接続信頼性の高い接続が可能であった。さらに、光照射を使用しているので、接続用ツール4の温度を低くでき、液晶パネル50への熱の影響を非常に小さくできた。
図7、図8は、本発明の第4の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
図9、図10は、本発明の第5の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
図11は、本発明の第6の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
図12は、本発明の第7の実施の形態の液晶装置を説明するための断面図である。
図2、図3を再び参照して本発明の第8の実施の形態の液晶装置を説明する。
図13は、本発明の第9の実施の形態の電子機器を説明するための斜視図である。
2…基板
3…対向基板
4…接続用ツール
5…受け台
6…加圧、加熱
7…接着剤
8…銀ペースト
9…導電粒子
10…異方性導電膜
11…偏光板
12…偏光板(偏光板と反射板)
13…光
21…バンプ
22…電子機器
41…駆動用IC1の出力端子との接続配線
42…駆動用IC1の入力端子との接続配線
50…液晶パネル
51…シール
52…液晶物質
61、62、63、64…上面
100…液晶装置
T…駆動用IC1の厚み
t…対向基板3の厚み
t´…対向基板3の厚みと偏光板11の厚みを合わせた厚み
Claims (11)
- 互いに対向する第1の主面および第2の主面を有する第1の基板と、
互いに対向する第3の主面および第4の主面を有する第2の基板であって、前記第3の主面が第1の領域と第2の領域とを有し、前記第1の領域が前記第1の基板の前記第2の主面と対面し、前記第2の領域が前記第2の主面と対面しないように配置された前記第2の基板と、
互いに対向する第5の主面および第6の主面を有し、且つ前記第6の主面及び前記第3の主面が互いに固着された際に、前記第5の主面の前記第3の主面からの高さが前記第1の主面の前記第3の主面からの高さよりも大きくなる駆動用素子と、
を備える液晶装置の製造方法であって、
前記第1の基板と、前記第2の基板と、前記第1の基板の前記第2の主面と前記第2の基板の前記第1の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、
前記第6の主面を前記第3の主面の前記第2の領域に接着剤を介在させた状態で対面させる工程と、
前記第5の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧すると共に、前記第4の主面側から前記接着剤を硬化させる光を照射し、前記第6の主面及び前記第3の主面を互いに固着する工程と、
を備え、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第1の基板にギャップをもって重なることができる幅であり、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第1の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 互いに対向する第1の主面および第2の主面を有する第1の基板と、互いに対向する第3の主面および第4の主面を有する第2の基板であって、前記第3の主面上には配線が設けられ、前記第3の主面が第1の領域と第2の領域を有し、前記第1の領域が前記第1の基板の前記第2の主面と対面し、前記第2の領域が前記第2の主面と対面しないように配置された前記第2の基板と、前記第1の基板の前記第2の主面と前記第2の基板の前記第1の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、
互いに対向する第5の主面と第6の主面と前記第6の主面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であって、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第3の主面上に搭載した際に前記第5の主面の前記第3の主面からの高さが前記第1の基板の前記第1の主面の前記第3の主面からの高さよりも大きくなる前記駆動用素子の前記第6の主面を前記第2の基板の前記第3の主面の前記第2の領域と対面させ、前記駆動用素子の前記第6の主面と前記第2の基板の前記第3の主面との間に接着剤を介在させた状態で、前記第5の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧すると共に、前記第4の主面側から前記接着剤を硬化させる光を照射して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第2の基板に固着する工程と、
を備え、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第1の基板にギャップをもって重なることができる幅であり、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第1の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記第5の主面側から前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第3の主面上に搭載した際に前記第5の主面の前記第3の主面からの高さが前記第1の基板の前記第1の主面の前記第3の主面からの高さよりも0.08mm以上大きくなる駆動用素子であることを特徴とする請求項2記載の液晶装置の製造方法。
- 前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第3の主面上に搭載した際に前記第5の主面の前記第3の主面からの高さが前記第1の基板の前記第1の主面の前記第3の主面からの高さの1.17倍以上となる駆動用素子であることを特徴とする請求項2記載の液晶装置の製造方法。
- 前記駆動用素子が、前記バンプと前記配線とを接続して前記駆動用素子を前記第3の主面上に搭載した際に前記第5の主面の前記第3の主面からの高さが前記第1の基板の前記第1の主面の前記第3の主面からの高さの4.7倍以下となる駆動用素子であることを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
- 互いに対向する第1の主面および第2の主面を有する第1の基板と、互いに対向する第3の主面および第4の主面を有する第2の基板であって、前記第3の主面上には配線が設けられ、前記第3の主面が第1の領域と第2の領域とを有し、前記第1の領域が前記第1の基板の前記第2の主面と対面し、前記第2の領域が前記第2の主面と対面しないように配置された前記第2の基板と、前記第1の基板の前記第2の主面と前記第2の基板の前記第1の領域との間に配設された液晶物質とを備える液晶パネルを準備する工程と、しかる後に、
互いに対向する第5の主面と第6の主面と前記第6の主面上に設けられたバンプとを有する駆動用素子であって、前記第1の基板の厚みよりも大きい厚みを有する前記駆動用素子の前記第6の主面を前記第2の基板の前記第3の主面の前記第2の領域と対面させ、前記駆動用素子の前記第6の主面と前記第2の基板の前記第3の主面との間に接着剤を介在させた状態で、前記第5の主面側から加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧すると共に、前記第4の主面側から前記接着剤を硬化させる光を照射して、前記バンプと前記配線とを接続すると共に前記接着剤により前記駆動用素子を前記第2の基板に固着する工程と、
を備え、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面の外形は、前記駆動用素子より大きく、かつ、前記駆動用素子を加熱加圧する場合に、前記駆動用素子上に重なると共に前記第1の基板にギャップをもって重なることができる幅であり、
前記加熱加圧ツールの前記駆動用素子を加熱加圧する平面が前記第1の基板の一部にギャップをもって重なると共に前記駆動用素子上に重なるようにした状態で前記第5の主面側から前記加熱加圧ツールにより前記駆動用素子を加熱加圧することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記駆動用素子が前記第1の基板よりも0.08mm以上厚いことを特徴とする請求項6記載の液晶装置の製造方法。
- 前記駆動用素子の厚みが前記第1の基板の厚みの1.17倍以上であることを特徴とする請求項6記載の液晶装置の製造方法。
- 前記駆動用素子の厚みが前記第1の基板の厚みの4.7倍以下であることを特徴とする請求項6乃至8のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
- 前記第1の基板と前記駆動用素子との間の距離を2mm以下として前記駆動用素子を前記第2の基板に固着することを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
- 前記第2の基板が前記接着剤を硬化させる光を透過することを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
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