JP3941280B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線接続部材及びこれを用いた液晶表示装置に係り、特に、液晶表示パネルに可撓性配線基板を導電接続した構成を有する液晶表示装置に用いる場合に好適な、可撓性配線基板その他の配線接続部材の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、液晶表示装置は各種機器の表示部を構成するものとして広く用いられている。液晶表示装置には、液晶表示パネルと、この液晶表示パネルに設けられたパネル端子に導電接続された可撓性配線基板（フレキシブル配線基板）とからなるものが多く用いられている。可撓性配線基板は液晶表示パネルと、液晶表示パネルが搭載される各種機器側本体の回路部とを接続するためのものである。
【０００３】
可撓性配線基板はそのままその可撓性を利用して適宜に曲折され、各種機器側本体の回路基板等に設けられた内部コネクタに接続される。この場合、特に携帯機器などにおいては筐体の内部容量を削減する必要性から可撓性配線基板の収容空間をも低減する要請があり、その要請に応えるため、可撓性配線基板を液晶表示パネルのパネル面の背後に重なるように設置することがある。
【０００４】
図６は上記のように可撓性配線基板を液晶表示パネルのパネル面に重なるように配置した構成例を示すものである。ここで、ガラスなどからなる２枚のパネル基板１１，１２の間にシール材によって封入された図示しない液晶層を有する液晶表示パネル１０が設けられている。液晶表示パネル１０の端部には、対向するパネル基板１２よりもパネル基板１１が張り出してなる張出部１１ａが形成されている。この張出部１１ａの表面上には、液晶表示パネル１０の液晶表示部に形成された図示しない内面電極からそれぞれ引き出された配線パターンに導電接続された多数のパネル端子が端部に配列して形成されている。これらのパネル端子は張出部１１ａの表面上に相互に並列してパネル端子部１３を構成している。
【０００５】
パネル端子部１３には、可撓性を有するＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）基板２０の端部に形成された外部端子部２１が導電接続されている。外部端子部２１にはパネル端子部１３のパネル端子と同様に配列された多数の外部端子が形成されている。パネル端子部１３と外部端子部２１とは、通常、異方性導電膜を介したヒートシール構造によって加熱加圧処理によって一体的に導電接続が行われる。ＴＣＰ基板２０においては外部端子部２１から伸びる多数の配線を含む配線パターン２２が形成されている。 ＴＣＰ基板２０の配線パターン２２には集積回路チップ２４の出力に対応する端子が導電接続された状態で実装されている。この集積回路チップ２４の入力に対応する端子は接続端子部２３に導電接続されている。従って、これらの配線パターン２２は外部端子部２１の反対側の端部に形成された接続端子部２３において露出された多数の接続端子に直接若しくは集積回路チップ２４の出力として間接的に導電接続されている。
【０００６】
接続端子部２３の各端子の接続はＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）基板３０の一端部に形成された接続端子部３１に各々対応して半田２５などによって導電接続されている。接続端子部３１の各接続端子はＦＰＣ基板３０内に形成された延長配線パターン３２に導電接続されている。この延長配線パターン３２はＦＰＣ基板３０の延長方向に伸び、ＦＰＣ基板３０における接続端子部３１とは反対側の端部に突出するように形成された突出部３３まで延長されている。この突出部３３の先端には上記延長配線パターン３２に導電接続されている多数の外部端子部３４が形成されている。外部端子部３４の導通接続される端子面の裏面側は補強板３５によって補強され、各種機器側本体の回路基板等に設けられた内部コネクタに接続されるように構成されている。なお、ＦＰＣ基板３０には、上記延長配線パターン３２に対して適宜に接続された回路素子などが実装される場合もある。
【０００７】
ＴＣＰ基板２０は液晶表示パネル１０のパネル端子部１３から曲折して液晶表示パネル１０の背面側へ折り曲げられ、そこでＦＰＣ基板３０に接続されている。ＦＰＣ基板３０は液晶表示パネル１０のパネル面に対して平面的にほぼ重なるように配置される。なお、この例ではＴＣＰ基板２０を介してＦＰＣ基板３０が接続されているが、液晶表示パネル１０に直接ＦＰＣ基板が導電接続される場合もある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の液晶表示装置においては、液晶表示パネル１０に接続されたＴＣＰ基板２０及びＦＰＣ基板３０からなる配線接続部材は、液晶表示パネル１０のパネル端子部１３に接続後曲折してパネル面の背後に回り込むように配置されているため、ＦＰＣ基板３０に設けられる外部端子部３４は、図示のようにパネル端子部１３から曲折した後にパネル面の背後に回り込み、伸びる方向（図示下方向）の端部に設けるか、或いは、ＦＰＣ基板３０の側端部に設けるしか方法がなく、折り曲げられて延びる方向とは反対側に外部端子部を設けることは物理的に困難であった。しかしながら、各種機器の小型化に伴って液晶表示装置の配線接続部材に設けられた外部端子部に接続されるべき機器側の内部コネクタの設置位置が制限される傾向にあり、各種機器、特に携帯型電子機器の内部構造によっては、折り曲げられて延びる方向とは反対側に外部端子部を形成したいという要請も多くなってきている。
【０００９】
このような要請に対して、例えば基板自体を小型化してパネル端子部１３側に外部端子部を配置する方法も考えられるが、この方法では充分な基板面積を確保することができず、特に、液晶駆動ドライバ回路などを含む集積回路チップなどを基板上に実装することは不可能になる。逆に、基板自体を大きくして２重に折り畳むようにしてパネル端子部側に基板先端を持ってくることも考えられるが、基板が大型化し、基板の折り返しによって折り返し部が厚くなることから液晶表示装置の占有体積が増加してしまい、機器の小型化に反する結果となる。
【００１０】
そこで本発明は上記問題的を解決するものであり、その課題は、液晶表示装置の占有体積の増加を抑制しつつ、可撓性基板若しくはその接続部材などの種々の配線接続部材に設けられた外部端子部を任意の位置に配置することの可能な構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、外部と導電接続を行なうための第１外部端子部及び第１接続端子部を有する第１基板と、前記第１接続端子部に導電接続された第２接続端子部及び外部導電接続を行なうための第２外部端子部を有する第２基板と、前記第１外部端子部に導電接続されたパネル端子部を備えた液晶表示パネルと、を備えた液晶表示装置において、前記液晶パネルを構成する２枚のパネル基板のうち、一方のパネル基板において他方のパネル基板より張り出してなる張出部が形成されるとともに、当該張出部において前記他方のパネル基板と対向する面上に前記パネル端子部が形成され、前記第１基板は、前記パネル端子部において前記第１基板の一方の端部である前記第１外部端子部が導電接続され、前記一方の端部から前記第１基板の他方の端部に向かって、前記他方のパネル基板における前記一方の基板と対向する面とは反対の面を覆うように配置されるとともに、前記第１基板の他方の端部に前記第１接続端子部が形成され、前記第２基板は、前記第１接続端子部と導電接続された前記第２接続端子部から前記第１外部端子部側に伸びる延長領域部を有し、当該延長領域部に前記第２外部端子部が形成されることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、第１基板の第１接続端子部に導電接続された第２接続端子部を有する第２基板を設け、この第２基板には、第２接続端子部から第１外部端子部側に伸びる延長領域部を設け、この延長領域部に第２外部端子部を形成したので、第１外部端子部を接続すべき外部のコネクタ部の近傍に別のコネクタ部が設けられていても、第２外部端子部をコネクタ部に接続可能に配置することができる。また、第１基板と第２基板の延長領域部とは相互に重なるように配置されるものの、両基板を一部重ねて導電接続させれば足りるため、基板自体を折り返す必要がないからコンパクトに構成できるとともに、重なり領域において基板面積を十分に確保することができるので、十分な配線面積、回路面積、或いは素子やチップなどの実装面積を得ることができる。
【００１３】
なお、上記の発明においては、特に延長領域部の先端近傍に第２外部端子部が設けられていることが好ましい。
【００１４】
本発明において、前記第１基板における前記第１外部端子部と前記第１接続端子部との間に基板面が曲折された曲折部が設けられ、前記第２基板は、前記曲折部の外側に配置された前記第１基板の表面に対して接するようにして前記第２接続端子部を前記第１接続端子部に導電接続させるように構成されていることが好ましい。本発明によれば、曲折した第１基板の外側に配置される表面に対して第２基板が接するように構成されているので、第２基板を第１基板の曲折部の外側に配置させることができ、第１基板の曲折部に妨げられることなく第２外部端子部を自由に配置できる。
【００１５】
本発明において、前記第２基板は、前記第２端子部から前記第１外部端子部とは反対側に伸びる反対側延長領域部を有し、当該反対側延長領域部に前記延長配線パターンに導電接続された第３外部端子部が形成されていることが好ましい。本発明によれば、延長領域部とは反対側に伸びる反対側延長領域部に第３外部端子が形成されているので、配線接続部材に接続される外部のコネクタの配置をさらに自由に設計することができる。
【００１６】
本発明において、前記第１基板と前記第２基板の平面的に重なる領域の少なくとも一部において前記第１基板と前記第２基板とが相互に接着されていることが望ましい。
【００１７】
本発明によれば、第１基板と第２基板の重なり領域の少なくとも一部が相互に接着されているため、基板間の姿勢を安定させることができるとともに、第１外部端子部及び第２外部端子部の位置精度を高めることができ、さらに、第１接続端子部と第２接続端子部の導電接続部分に応力が加わることを抑制することができ、その導電接続部分の信頼性を高めることができる。
【００１８】
次に、本発明よる液晶表示装置は、上記の配線接続部材と、前記第１外部端子部に導電接続された前記第１コネクタ部に相当するパネル端子部を端部に備えた液晶表示パネルとを備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、液晶表示装置の小型化を妨げずに、また、配線接続部材の配線面積、回路面積、実装面積を縮小することなく、外部端子部の配置をより自由に設定することが可能になる。
【００２０】
本発明において、前記第１基板は、前記第１外部端子部と前記第１接続端子部との間が曲折され、前記第１接続端子部が前記液晶表示パネルのパネル面の背後に回り込むように配置されていることが好ましい。この手段によれば、第１基板及び第２基板がパネル面の背後に回り込むように配置されるので、液晶表示装置をコンパクトに構成できる。
【００２１】
上記各発明においては、少なくとも曲折部を可撓性に構成することが製造上好ましい。また、第１基板の全体を可撓性基板として構成してもよく、さらに、第２基板をも可撓性基板として構成することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る実施形態について説明する。以下に説明する各実施形態はいずれも携帯型電子機器に設けられる表示部を構成するための液晶表示装置の構造に関するものであるが、本発明はこのようなものに限定されることはなく、種々の用途や構造を備えた液晶表示装置に広く適用することができるものであり、さらに、液晶表示装置以外の各種電子機器の配線接続部材としても用いることができるものである。
【００２３】
［第１実施形態］
図１は本発明に係る液晶表示装置の第１実施形態の構造を示す概略一部断面図である。液晶表示パネル１０は上述の従来例と全く同じものであるため、同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施形態では、液晶パネル１０のパネル端子部１３にＴＣＰ基板４０の外部端子部４１が導電接続されている。樹脂モールド１４はパネル端子部１３と外部端子部４１との導電接続部を補強するとともにパネル端子部１３での電食を防止するためのものである。上記従来例とは異なり樹脂基材４０ｂの表面に形成された外部端子部４１、配線パターン４２、及び接続端子部４３は曲折部４０に対して外側となり、 ＴＣＰ基板４０の配線パターン４２が形成され延長上の一方の端部に外部端子部４１が形成されている。また、ＴＣＰ基板４０の配線パターン４２の表面には、図示しない絶縁コート、ソルダーレジスト等が形成されている。
【００２４】
ＴＣＰ基板４０は、外部端子部４１に導電接続された配線を含む配線パターン４２を備えており、この配線パターン４２は、主として略中央部に実装された集積回路チップ４４の出力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られ、また外部端子部４１の反対側の端部に設けられた接続端子部４３と導電接続されているものもある。また、ＴＣＰ基板４０の集積回路チップ４４の搭載位置は、液晶表示パネル１０の平面方向の領域、及び厚み方向の領域の拡大を極力避ける為、曲折された後の位置に搭載されている。接続端子部４３は、外部端子部４１と同様に集積回路チップ４４の入力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られている。接続端子部４３は、ＴＣＰ基板４０の他方の端部において、ＴＣＰ基板４０の樹脂基材４０ｂが開口された開口部（スリット）４３ａが形成され、これによって接続端子部４３が露出され、ＦＰＣ基板５０の端部に形成された接続端子部５１に対して半田４５などを介して導電接続されている。
【００２５】
ＦＰＣ基板５０は、接続端子部５１からＴＣＰ基板４０の板面に沿って遡るように、すなわちＴＣＰ基板４０の外部端子部４１側に向けて、ＴＣＰ基板４０の折り曲げ方向とは反対の方向に延長領域部に相当する部分５０Ｅが図示上方へと伸びている。接続端子部５１には延長配線パターン５２が導電接続されており、ＦＰＣ基板５０の樹脂基材５０ｂのＴＣＰ基板４０が配置される側の表面に形成されている。この延長配線パターン５２もまたＦＰＣ基板５０の延長領域部の方向へ伸びる。ＦＰＣ基板５０の延長領域部の方向にある端部には突出部５３が設けられ、この突出部５３の先端に、延長配線パターン５２に導電接続された外部端子部５４が形成されている。外部端子部５４の樹脂基材５０ｂを介して背面側には補強板５５が貼着されている。すなわち、ＦＰＣ基板５０において、ＴＣＰ基板４０に実装された集積回路チップ４４を基準に入力端子４３が配置されている側とは反対の方向に延長された延長配線パターン５２の先に外部端子部５４が形成されている。
【００２６】
ＴＣＰ基板４０における外部端子部４１から少し接続端子部４３側へ向かった部分は液晶表示パネル１０の背後にＴＣＰ基板４０及びＦＰＣ基板５０を回り込ませるために曲折された曲折部４０Ａとなっている。このＴＣＰ基板４０は板面全体に亘って可撓性を有しているが、曲折部４０Ａはさらに可撓性を高めるために開口部（スリット）の形成や樹脂基材の薄肉化等を図って形成されていることが好ましい。なお、ＴＣＰ基板４０において曲折部４０Ａのみが可撓性を有する上述の可撓性領域として構成されていてもよい。
【００２７】
図２は、本実施形態の配線接続部材を構成するＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０の構造を示す概略斜視図である。図示のようにＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とは、開口部（スリット）４３ａにおいて入力端子部４３と接続端子部５１との導電接続によって相互に固着されており、開口部４３ａでの導電接続部分から集積回路チップ４４が実装される側に広がる延長領域においてＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とが相互に重なっている。従って、ＴＣＰ基板４０の集積回路チップ４４が配置される裏側にはＴＣＰ基板５０が重なるように沿って配置されている。ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０との重なり領域においては、両面粘着テープなどの固着手段４６によってＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とが相互に接着されている。また、ＴＣＰ基板４０、ＦＰＣ基板５０の相方に接着用のランドが個別に設けられて半田付けによる接着固定がなされていても良い。
【００２８】
本実施形態では、ＦＰＣ基板５０において、ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０との開口部４３ａにおける導電接続部分からＴＣＰ基板の外部端子部４１側に伸びる延長領域部を有し、この延長領域部に外部端子部５４を形成しているので、液晶表示パネル１０のパネル端子部１３側に外部端子部５４を突出させることができる。また、このようにしても、ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とは互いに密着するように重なっている重なり領域を部分的に有するだけであるので、折り返し構造も必要なく、液晶表示装置としての占有体積をほとんど増加させることもない。さらに、液晶表示パネル１０の背面側においてＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とが重なるように配置することができるので、両基板の合計面積を従来の２倍近くまで広げることが可能であり、より多くの回路構造又は実装部品を基板上に形成、配置することが可能である。
【００２９】
上記実施形態ではＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０の重なり領域を相互に固着手段４６によって接着しているため、両基板の姿勢をより確実に保持して外部端子部の位置も精度よく保持できるとともに、接続端子部４３と５１の導電接続部分に応力が加わることを防止できるので、導電接続部分の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
本実施形態ではＴＣＰ基板４０に曲折部４０Ａが設けられているが、必ずしも曲折された状態で使用されなくてもよい。例えば、外部のコネクタに接続される外部端子部４１の近傍に、外部端子部５４が接続されるべきもう一つ別のコネクタを備えている場合に対応することができる。すなわち、図２に示す配線接続部材の曲折部４０Ａを引き延ばし、ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とを重なり合った状態で設置して配線面積や回路面積を確保しつつ、外部端子部５４を外部端子部４１の近傍に配置することができるから、２つの外部のコネクタが上下に並んでいる場合に対応することができる。
【００３１】
なお、本実施形態における集積回路チップ４４が搭載されたＴＣＰ基板４０の代わりに、集積回路チップがＡＣＦや半田図付けによって導電接続されたＦＰＣ基板であってもよい。
【００３２】
また、ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とが入れ替わって逆に接続されていても良い。この場合、ＦＰＣ基板５０には ＴＣＰ基板４０の集積回路チップ４４がＦＰＣ基板５０の厚みを貫通するような開口部が空けられていれば、液晶表示装置としての全体の厚みを薄く形成することができるので更に好ましい。
【００３３】
［第２実施形態］
次に、図３を参照して本発明に係る液晶表示装置の第２実施形態について説明する。この実施形態は、上記第１実施形態と同様の液晶表示パネル１０と、ＴＣＰ基板６０と、ＦＰＣ基板７０とから構成される。この実施形態では、上記第１実施形態とは異なり樹脂基材６０ｂの表面に形成された外部端子部６１、配線パターン６２、及び接続端子部６３は液晶表示パネル１０側に形成され、ＴＣＰ基板６０は第１実施形態とは逆にパネル端子部１３から液晶表示パネル１０の液晶表示領域へ向けて、後述する曲折部６０Ａを経て液晶表示パネル１０の背面側へと伸びている。
【００３４】
また、ＴＣＰ基板６０の配線パターン６２の表面には、図示しない絶縁コート、ソルダーレジスト等が形成されている。外部端子部６１は配線パターン６２に導電接続され、この配線パターン６２は途中に実装された集積回路チップ６４に出力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られ、また外部端子部６１の反対側の端部に設けられた接続端子部６３と直接導電接続されているものも有る。また、ＴＣＰ基板４０の集積回路チップ６４の搭載位置は、液晶表示パネル１０の平面方向の領域、及び厚み方向の領域の拡大を極力避ける為、曲折された後の位置に搭載されている。接続端子部６３は、外部端子部６１と同様に集積回路チップ６４の入力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られている。外部端子部６３は、ＴＣＰ基板６０の他方の端部において、ＴＣＰ基板６０の樹脂基材６０ｂが開口された開口部（スリット）６３ａが形成され、この開口部６３ａの縁部において接続端子部６３が露出され、開口部６３ａを通してＦＰＣ基板７０の端部に形成された接続端子部７１と半田６５などを介して導電接続されている。
【００３５】
ＦＰＣ基板７０は、接続端子部７１からＴＣＰ基板６０の板面に沿って遡るように、すなわちＴＣＰ基板６０の外部端子部６１側に向けて、ＴＣＰ基板６０の延長方向とは反対方向に延長領域部に相当する部分７０Ｅが図示上方へと伸びている。接続端子部５１には延長配線パターン７２が導電接続されており、ＦＰＣ基板７０の樹脂基材７０ｂのＴＣＰ基板６０が配置される側の表面に形成されている。この延長配線パターン７２もまたＦＰＣ基板７０の延長領域部の方向へ伸びる。ＦＰＣ基板７０の延長領域部の方向にある端部には突出部７３が設けられ、この突出部７３の先端に、延長配線パターン７２に導電接続された外部端子部７４が形成されている。外部端子部７４の樹脂基材７０ｂを介して背面側には補強板７５が貼着されている。すなわち、ＦＰＣ基板７０において、ＴＣＰ基板６０に実装された集積回路チップ６４を基準に入力端子６３が配置されている側とは反対の方向に延長された延長配線パターン７２の先に外部端子部７４が形成されている。
【００３６】
ＴＣＰ基板６０における外部端子部６１から少し接続端子部６３側へ向かった部分は液晶表示パネル１０の背後にＴＣＰ基板６０及びＦＰＣ基板７０を配置させるためにやや撓んだ曲折部６０Ａとなっている。このＴＣＰ基板６０は板面全体に亘って可撓性を有しているが、曲折部６０Ａはさらに可撓性を高めるために開口部（スリット）の形成や樹脂基材の薄肉化等を図って形成されていることが好ましい。なお、ＴＣＰ基板６０において曲折部６０Ａのみが可撓性を有する上述の可撓性領域として構成されていてもよい。
【００３７】
図示のようにＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とは、開口部（スリット）６３ａにおいて入力端子部６３と接続端子部７１との導電接続によって相互に固着されており、開口部６３ａでの導電接続部分から集積回路チップ６４が実装される側に広がる延長領域においてＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とが相互に重なっている。従って、ＴＣＰ基板６０の集積回路チップ６４が配置される裏側にはＴＣＰ基板７０が重なるように沿って配置されている。ＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０との重なり領域においては、両面粘着テープなどの固着手段６６によってＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とが相互に接着されている。また、ＴＣＰ基板６０、ＦＰＣ基板７０の相方に接着用のランドが個別に設けられて半田付けによる接着固定がなされていても良い。
【００３８】
本実施形態では、ＦＰＣ基板７０において、ＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０との開口部６３ａにおける導電接続部分からＴＣＰ基板の外部端子部６１側に伸びる延長領域部を有し、この延長領域部に外部端子部７４を形成しているので、液晶表示パネル１０のパネル端子部１３側に外部端子部７４を突出させることができる。また、このようにしても、ＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とは互いに密着するように重なっている重なり領域を部分的に有するだけであるので、折り返し構造も必要なく、液晶表示装置としての占有体積をほとんど増加させることもない。さらに、液晶表示パネル１０の背面側においてＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とが重なるように配置することができるので、両基板の合計面積を従来の２倍近くまで広げることが可能であり、より多くの回路構造又は実装部品を基板上に形成、配置することが可能である。
【００３９】
上記実施形態ではＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０の重なり領域を相互に固着手段６６によって接着しているため、両基板の姿勢をより確実に保持して外部端子部の位置も精度よく保持できるとともに、接続端子部６３と７１の導電接続部分に応力が加わることを防止できるので、導電接続部分の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
なお、本実施形態における集積回路チップ６４が搭載されたＴＣＰ基板６０の代わりに、集積回路チップがＡＣＦや半田図付けによって導電接続されたＦＰＣ基板であってもよい。
【００４１】
また、ＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とが入れ替わって逆に接続されていても良い。この場合、ＦＰＣ基板５０には、 ＴＣＰ基板６０の集積回路チップ６４がＦＰＣ基板７０の厚みを貫通するような開口部が空けられていれば、液晶表示装置としての全体の厚みを薄く形成することができるので更に好ましい。
【００４２】
［第３実施形態］
次に、図４を参照して本発明に係る液晶表示装置の第２実施形態について説明する。この実施形態においても上記と同様の液晶表示パネル１０を備えているので、同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態においては、第１実施形態とは逆に、ＴＣＰ基板８０の樹脂基材８０ｂの表面に形成された外部端子部８１、配線パターン８２、及び接続端子部８３は曲折部８０Ａに対して内側となり、ＴＣＰ基板８０の配線パターン８２が形成され延長上の一方の端部に外部端子部８１が形成されている。また、ＴＣＰ基板８０の配線パターン８２の表面には、図示しない絶縁コート、ソルダーレジスト等が形成されている。外部端子部８１は配線パターン８２に導電接続され、この配線パターン８２は途中に実装された集積回路チップ８４に出力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られ、また外部端子部８１の反対側の端部に設けられた接続端子部８３と直接導電接続されているものも有る。また、ＴＣＰ基板８０の集積回路チップ８４の搭載位置は、液晶表示パネル１０の平面方向の領域、及び厚み方向の領域の拡大を極力避ける為、曲折された後の位置に搭載されている。接続端子部８３は、外部端子部８１と同様に集積回路チップ８４の入力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られている。外部端子部８３は、ＴＣＰ基板８０の他方の端部において、ＴＣＰ基板８０の樹脂基材８０ｂが開口された開口部（スリット）８３ａが形成され、この開口部８３ａの縁部に接続端子部８３が露出され、ＦＰＣ基板９０の端部に形成された接続端子部９１と半田８５などを介して導電接続されている。
【００４３】
ＦＰＣ基板９０は、その板面に沿って形成された延長配線パターン９２を有している。ＦＰＣ基板９０の接続端子部９１、延長配線パターン９２は、ＦＰＣ基板９０の樹脂基材のＴＣＰ基板８０が配置される側、すなわち、延長領域部に相当する図示の部分９０Ｅに形成されている。ＦＰＣ基板９０はまた、接続端子部９１からＴＣＰ基板８０の外部端子部８１側に伸びる延長領域部の端部に突出部９３を有し、この突出部９３の先端には、延長配線パターン９２に導電接続されたコネクタ端子部９４を備えたコネクタ９５が取り付けられている。このコネクタ９５は機器内部に設けられた内部コネクタに装着可能に構成されている。すなわち、ＦＰＣ基板９０において、ＴＣＰ基板８０に実装された集積回路チップ８４を基準に接続端子部８３が配置されている側の方向とは反対側の方向に突出部８３を有している。
【００４４】
ＦＰＣ基板９０はさらに、上記接続端子部９１から外部端子部８１とは反対側に伸びる反対側延長領域部（反対側延長領域部に相当する部分は９０ＡＥとして図示されている。）をも有し、この反対側延長領域部の端部に突出部９６が形成され、この突出部９６の先端に外部端子部９７が設けられている。外部端子部９７は背面に接着された補強板９８によって補強されている。すなわち、ＦＰＣ基板９０において、ＴＣＰ基板８０に実装された集積回路チップ８４を基準に接続端子部８３が配置されている方向に更に延長された基板端部に突出部９６が在り、この突出部９６の先端に外部端子部９７が形成されている。
【００４５】
この実施形態においても上記第１実施形態と同様の効果を有し、コネクタ９５をパネル端子部１３の近傍に配置することができる。また、本実施形態ではコネクタ９５の反対側の端部に外部端子部９７が形成されている。このような構成は機器側の配線や回路構造に応じて必要とされる。例えば、コネクタ９５内の外部端子部であるコネクタ端子部９４には液晶表示パネル１０の表示制御に関する制御信号が外部の制御駆動回路から供給され、外部端子部９７には外部の電源回路から表示のための電力が供給されるように構成できる。このようにすれば、機器内部の構造配置を液晶表示装置のために特に設計上考慮する必要が少なくなるため、機器設計をより容易に行うことが可能になる。このように複数の異なる方向に機器本体との接続が必要とされる場合にも対応でき、各種信号との接続における自由度が向上する。
【００４６】
上記の２つの実施形態では、いずれも曲折部の外側に配置されるＴＣＰ基板の表面に向けて、ＦＰＣ基板がＴＣＰ基板に対して導電接続部分において接合されているため、必然的にＴＣＰ基板の曲折部の外側にＦＰＣ基板の外部端子部が配置されることとなり、ＴＣＰ基板の曲折部などに妨げられることなく外部端子部を形成することができる。しかし、その逆にＦＰＣ基板がＴＣＰ基板の曲折部の内側の表面に接合されていても、ＴＣＰ基板の曲折部の側端開口から側方へＦＰＣ基板を突出させることにより、その突出部分に外部端子を設けることは可能である。
【００４７】
上記各実施形態では、いずれも液晶表示パネルと配線接続部材のみからなる液晶表示装置を示し、説明したが、実際には液晶表示パネルと配線接続部材を取り付けるように構成された各種の支持体、バックライト、取付枠などが適宜に装着される。
【００４８】
また、上記の各構成においては、外部端子部やコネクタを液晶表示パネルのパネル端子側、或いはそれと反対側にそのまままっすぐに突出するように形成しているが、例えば、上記と同様にパネル端子側に外部端子部を設けるにしても、まっすぐに突出するように形成するのではなく、パネル端子部側において外部端子部が側方へ突出するように形成してもよい。
【００４９】
なお、本実施形態における集積回路チップ８４が搭載されたＴＣＰ基板８０の代わりに、集積回路チップがＡＣＦや半田図付けによって導電接続されたＦＰＣ基板であってもよい。
【００５０】
また、ＴＣＰ基板８０とＦＰＣ基板９０とが入れ替わって逆に接続されていても良い。この場合、ＦＰＣ基板９０には、 ＴＣＰ基板８０の集積回路チップ８４がＦＰＣ基板９０の厚みを貫通するような開口部が空けられていれば、液晶表示装置としての全体の厚みを薄く形成することができるので更に好ましい。
【００５１】
［第４実施形態］
次に、図５を参照して本発明に係る第４実施形態について説明する。この実施形態は、上記第３実施形態と同様の液晶表示パネル１０と、ＴＣＰ基板１００と、ＦＰＣ基板１１０とから構成される。この実施形態では、上記第３実施形態とは異なり樹脂基材１００ｂの表面に形成された外部端子部１０１、配線パターン１０２、及び接続端子部１０３は液晶表示パネル１０側に形成され、ＴＣＰ基板１００は第３実施形態とは逆にパネル端子部１３から液晶表示パネル１０の液晶表示領域へ向けて、後述する曲折部１００Ａを経て液晶表示パネル１０の背面側へと伸びている。
【００５２】
また、ＴＣＰ基板１００の配線パターン１０２の表面には、図示しない絶縁コート、ソルダーレジスト等が形成されている。外部端子部１０１は配線パターン１０２に導電接続され、この配線パターン１０２は途中に実装された集積回路チップ１０４に出力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られ、また外部端子部１０１の反対側の端部に設けられた接続端子部１０３と直接導電接続されているものも有る。また、ＴＣＰ基板１００の集積回路チップ１０４の搭載位置は、液晶表示パネル１０の平面方向の領域、及び厚み方向の領域の拡大を極力避ける為、曲折された後の位置に搭載されている。接続端子部１０３は、外部端子部１０１と同様に集積回路チップ１０４の入力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られている。外部端子部１０３は、ＴＣＰ基板１００の他方の端部において、ＴＣＰ基板１００の樹脂基材１００ｂが開口された開口部（スリット）１０３ａが形成され、この開口部１０３ａの縁部に接続端子部１０３が露出され、ＦＰＣ基板１１０の端部に形成された接続端子部１１１と半田１０５などを介して導電接続されている。
【００５３】
ＦＰＣ基板１１０は、その板面に沿って形成された延長配線パターン１１２を有している。ＦＰＣ基板１１０の接続端子部１１１、延長配線パターン１１２は、ＦＰＣ基板１１０の樹脂基材のＴＣＰ基板１００が配置される側に形成されている。ＦＰＣ基板１１０はまた、接続端子部１１１からＴＣＰ基板１００の外部端子部１０１側に伸びる延長領域部の端部に突出部１１３を有し、この突出部１１３の先端には、延長配線パターン１１２に導電接続されたコネクタ端子部１１４を備えたコネクタ１１５が取り付けられている。このコネクタ１１５は機器内部に設けられた内部コネクタに装着可能に構成されている。すなわち、ＦＰＣ基板１１０において、ＴＣＰ基板１００に実装された集積回路チップ１０４を基準に接続端子部１０３が配置されている側の方向とは反対側の方向に突出部１０３を有している。
【００５４】
ＦＰＣ基板１１０はさらに、上記接続端子部１１１から外部端子部１０１とは反対側に伸びる反対側延長領域部をも有し、この反対側延長領域部の端部に突出部１１６が形成され、この突出部１１６の先端に外部端子部１１７が設けられている。外部端子部１１７は背面に接着された補強板１１８によって補強されている。すなわち、ＦＰＣ基板１１０において、ＴＣＰ基板１００に実装された集積回路チップ１０４を基準に接続端子部１０３が配置されている方向に更に延長された基板端部に突出部１１６が在り、この突出部１１６の先端に外部端子部１１７が形成されている。
【００５５】
この実施形態においても上記第１実施形態と同様の効果を有し、コネクタ１１５をパネル端子部１３の近傍に配置することができる。また、本実施形態ではコネクタ１１５の反対側の端部に外部端子部１１７が形成されている。このような構成は機器側の配線や回路構造に応じて必要とされる。例えば、コネクタ１１５内の外部端子部であるコネクタ端子部１１４には液晶表示パネル１０の表示制御に関する制御信号が外部の制御駆動回路から供給され、外部端子部１１７には外部の電源回路から表示のための電力が供給されるように構成できる。このようにすれば、機器内部の構造配置を液晶表示装置のために特に設計上考慮する必要が少なくなるため、機器設計をより容易に行うことが可能になる。このように複数の異なる方向に機器本体との接続が必要とされる場合にも対応でき、各種信号との接続における自由度が向上する。
【００５６】
上記の２つの実施形態では、いずれも曲折部の外側に配置されるＴＣＰ基板の表面に向けて、ＦＰＣ基板がＴＣＰ基板に対して導電接続部分において接合されているため、必然的にＴＣＰ基板の曲折部の外側にＦＰＣ基板の外部端子部が配置されることとなり、ＴＣＰ基板の曲折部などに妨げられることなく外部端子部を形成することができる。しかし、その逆にＦＰＣ基板がＴＣＰ基板の曲折部の内側の表面に接合されていても、ＴＣＰ基板の曲折部の側端開口から側方へＦＰＣ基板を突出させることにより、その突出部分に外部端子を設けることは可能である。
【００５７】
上記各実施形態では、いずれも液晶表示パネルと配線接続部材のみからなる液晶表示装置を示し、説明したが、実際には液晶表示パネルと配線接続部材を取り付けるように構成された各種の支持体、バックライト、取付枠などが適宜に装着される。
【００５８】
また、上記の各構成においては、外部端子部やコネクタを液晶表示パネルのパネル端子側、或いはそれと反対側にそのまままっすぐに突出するように形成しているが、例えば、上記と同様にパネル端子側に外部端子部を設けるにしても、まっすぐに突出するように形成するのではなく、パネル端子部側において外部端子部が側方へ突出するように形成してもよい。
【００５９】
なお、本実施形態における集積回路チップ１０４が搭載されたＴＣＰ基板１００の代わりに、集積回路チップがＡＣＦや半田図付けによって導電接続されたＦＰＣ基板であってもよい。
【００６０】
また、ＴＣＰ基板１００とＦＰＣ基板１１０とが入れ替わって逆に接続されていても良い。この場合、ＦＰＣ基板１１０には、 ＴＣＰ基板１００の集積回路チップ１０４がＦＰＣ基板１１０の厚みを貫通するような開口部が空けられていれば、液晶表示装置としての全体の厚みを薄く形成することができるので更に好ましい。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、第１基板の第１接続端子部に導電接続された第２接続端子部を有する第２基板を設け、この第２基板には、第２接続端子部から第１外部端子部側に伸びる延長領域部を設け、この延長領域部に第２外部端子部を形成したので、第１外部端子部を接続すべき外部の第１コネクタ部の近傍に外部の第２コネクタ部が設けられていても、第２外部端子部を第２コネクタ部に接続可能に配置できる。また、第１基板と第２基板の延長領域部とは相互に重なるように配置されるものの、両基板を一部重ねて導電接続させれば足りるため、基板自体を折り返す必要がないからコンパクトに構成できるとともに、重なり領域において基板面積を十分に確保することができるので、十分な配線面積、回路面積、或いは素子やチップなどの実装面積を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示装置の第１実施形態の概略構造を示す概略一部断面図である。
【図２】第１実施形態の配線接続部材の外観を示す概略斜視図である。
【図３】本発明に係る液晶表示装置の第２実施形態の概略構造を示す概略一部断面図である。
【図４】本発明に係る液晶表示装置の第３実施形態の概略構造を示す概略一部断面図である。
【図５】本発明に係る液晶表示装置の第４実施形態の概略構造を示す概略一部断面図である。
【図６】従来の液晶表示装置の概略構造を示す概略一部断面図である。
【符号の説明】
１０ 液晶表示パネル
１１，１２ パネル基板
１３ パネル端子部（第１コネクタ部）
２０，４０，６０，８０，１００ ＴＣＰ基板（第１基板）
２１，４１，６１，８１，１０１ 外部端子部（第１外部端子部）
２２，４２，６２，８２，１０２ 配線パターン
２３，４３，６３，８３，１０３ 接続端子部（第１接続端子部）
２４，４４，６４，８４，１０４ 集積回路チップ
３０，５０，７０，９０，１１０ ＦＰＣ基板（第２基板）
３１，５１，７１，９０，１１１ 接続端子部（第２接続端子部）
３２，５２，７２，９２，１１２ 延長配線パターン
３３，５３，７３，９３，９６，１１３，１１６ 突出部
３４，５４，７４ 外部端子部（第２外部端子部）
３５，５５，７５，９８，１０８ 補強板
４０Ａ，６０Ａ 曲折部
９４，１１４ コネクタ端子部（第２外部端子部）
９５，１１５ コネクタ
９７，１１７ 外部端子部（第３外部端子部）
【発明の属する技術分野】
本発明は配線接続部材及びこれを用いた液晶表示装置に係り、特に、液晶表示パネルに可撓性配線基板を導電接続した構成を有する液晶表示装置に用いる場合に好適な、可撓性配線基板その他の配線接続部材の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、液晶表示装置は各種機器の表示部を構成するものとして広く用いられている。液晶表示装置には、液晶表示パネルと、この液晶表示パネルに設けられたパネル端子に導電接続された可撓性配線基板（フレキシブル配線基板）とからなるものが多く用いられている。可撓性配線基板は液晶表示パネルと、液晶表示パネルが搭載される各種機器側本体の回路部とを接続するためのものである。
【０００３】
可撓性配線基板はそのままその可撓性を利用して適宜に曲折され、各種機器側本体の回路基板等に設けられた内部コネクタに接続される。この場合、特に携帯機器などにおいては筐体の内部容量を削減する必要性から可撓性配線基板の収容空間をも低減する要請があり、その要請に応えるため、可撓性配線基板を液晶表示パネルのパネル面の背後に重なるように設置することがある。
【０００４】
図６は上記のように可撓性配線基板を液晶表示パネルのパネル面に重なるように配置した構成例を示すものである。ここで、ガラスなどからなる２枚のパネル基板１１，１２の間にシール材によって封入された図示しない液晶層を有する液晶表示パネル１０が設けられている。液晶表示パネル１０の端部には、対向するパネル基板１２よりもパネル基板１１が張り出してなる張出部１１ａが形成されている。この張出部１１ａの表面上には、液晶表示パネル１０の液晶表示部に形成された図示しない内面電極からそれぞれ引き出された配線パターンに導電接続された多数のパネル端子が端部に配列して形成されている。これらのパネル端子は張出部１１ａの表面上に相互に並列してパネル端子部１３を構成している。
【０００５】
パネル端子部１３には、可撓性を有するＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）基板２０の端部に形成された外部端子部２１が導電接続されている。外部端子部２１にはパネル端子部１３のパネル端子と同様に配列された多数の外部端子が形成されている。パネル端子部１３と外部端子部２１とは、通常、異方性導電膜を介したヒートシール構造によって加熱加圧処理によって一体的に導電接続が行われる。ＴＣＰ基板２０においては外部端子部２１から伸びる多数の配線を含む配線パターン２２が形成されている。 ＴＣＰ基板２０の配線パターン２２には集積回路チップ２４の出力に対応する端子が導電接続された状態で実装されている。この集積回路チップ２４の入力に対応する端子は接続端子部２３に導電接続されている。従って、これらの配線パターン２２は外部端子部２１の反対側の端部に形成された接続端子部２３において露出された多数の接続端子に直接若しくは集積回路チップ２４の出力として間接的に導電接続されている。
【０００６】
接続端子部２３の各端子の接続はＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）基板３０の一端部に形成された接続端子部３１に各々対応して半田２５などによって導電接続されている。接続端子部３１の各接続端子はＦＰＣ基板３０内に形成された延長配線パターン３２に導電接続されている。この延長配線パターン３２はＦＰＣ基板３０の延長方向に伸び、ＦＰＣ基板３０における接続端子部３１とは反対側の端部に突出するように形成された突出部３３まで延長されている。この突出部３３の先端には上記延長配線パターン３２に導電接続されている多数の外部端子部３４が形成されている。外部端子部３４の導通接続される端子面の裏面側は補強板３５によって補強され、各種機器側本体の回路基板等に設けられた内部コネクタに接続されるように構成されている。なお、ＦＰＣ基板３０には、上記延長配線パターン３２に対して適宜に接続された回路素子などが実装される場合もある。
【０００７】
ＴＣＰ基板２０は液晶表示パネル１０のパネル端子部１３から曲折して液晶表示パネル１０の背面側へ折り曲げられ、そこでＦＰＣ基板３０に接続されている。ＦＰＣ基板３０は液晶表示パネル１０のパネル面に対して平面的にほぼ重なるように配置される。なお、この例ではＴＣＰ基板２０を介してＦＰＣ基板３０が接続されているが、液晶表示パネル１０に直接ＦＰＣ基板が導電接続される場合もある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の液晶表示装置においては、液晶表示パネル１０に接続されたＴＣＰ基板２０及びＦＰＣ基板３０からなる配線接続部材は、液晶表示パネル１０のパネル端子部１３に接続後曲折してパネル面の背後に回り込むように配置されているため、ＦＰＣ基板３０に設けられる外部端子部３４は、図示のようにパネル端子部１３から曲折した後にパネル面の背後に回り込み、伸びる方向（図示下方向）の端部に設けるか、或いは、ＦＰＣ基板３０の側端部に設けるしか方法がなく、折り曲げられて延びる方向とは反対側に外部端子部を設けることは物理的に困難であった。しかしながら、各種機器の小型化に伴って液晶表示装置の配線接続部材に設けられた外部端子部に接続されるべき機器側の内部コネクタの設置位置が制限される傾向にあり、各種機器、特に携帯型電子機器の内部構造によっては、折り曲げられて延びる方向とは反対側に外部端子部を形成したいという要請も多くなってきている。
【０００９】
このような要請に対して、例えば基板自体を小型化してパネル端子部１３側に外部端子部を配置する方法も考えられるが、この方法では充分な基板面積を確保することができず、特に、液晶駆動ドライバ回路などを含む集積回路チップなどを基板上に実装することは不可能になる。逆に、基板自体を大きくして２重に折り畳むようにしてパネル端子部側に基板先端を持ってくることも考えられるが、基板が大型化し、基板の折り返しによって折り返し部が厚くなることから液晶表示装置の占有体積が増加してしまい、機器の小型化に反する結果となる。
【００１０】
そこで本発明は上記問題的を解決するものであり、その課題は、液晶表示装置の占有体積の増加を抑制しつつ、可撓性基板若しくはその接続部材などの種々の配線接続部材に設けられた外部端子部を任意の位置に配置することの可能な構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、外部と導電接続を行なうための第１外部端子部及び第１接続端子部を有する第１基板と、前記第１接続端子部に導電接続された第２接続端子部及び外部導電接続を行なうための第２外部端子部を有する第２基板と、前記第１外部端子部に導電接続されたパネル端子部を備えた液晶表示パネルと、を備えた液晶表示装置において、前記液晶パネルを構成する２枚のパネル基板のうち、一方のパネル基板において他方のパネル基板より張り出してなる張出部が形成されるとともに、当該張出部において前記他方のパネル基板と対向する面上に前記パネル端子部が形成され、前記第１基板は、前記パネル端子部において前記第１基板の一方の端部である前記第１外部端子部が導電接続され、前記一方の端部から前記第１基板の他方の端部に向かって、前記他方のパネル基板における前記一方の基板と対向する面とは反対の面を覆うように配置されるとともに、前記第１基板の他方の端部に前記第１接続端子部が形成され、前記第２基板は、前記第１接続端子部と導電接続された前記第２接続端子部から前記第１外部端子部側に伸びる延長領域部を有し、当該延長領域部に前記第２外部端子部が形成されることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、第１基板の第１接続端子部に導電接続された第２接続端子部を有する第２基板を設け、この第２基板には、第２接続端子部から第１外部端子部側に伸びる延長領域部を設け、この延長領域部に第２外部端子部を形成したので、第１外部端子部を接続すべき外部のコネクタ部の近傍に別のコネクタ部が設けられていても、第２外部端子部をコネクタ部に接続可能に配置することができる。また、第１基板と第２基板の延長領域部とは相互に重なるように配置されるものの、両基板を一部重ねて導電接続させれば足りるため、基板自体を折り返す必要がないからコンパクトに構成できるとともに、重なり領域において基板面積を十分に確保することができるので、十分な配線面積、回路面積、或いは素子やチップなどの実装面積を得ることができる。
【００１３】
なお、上記の発明においては、特に延長領域部の先端近傍に第２外部端子部が設けられていることが好ましい。
【００１４】
本発明において、前記第１基板における前記第１外部端子部と前記第１接続端子部との間に基板面が曲折された曲折部が設けられ、前記第２基板は、前記曲折部の外側に配置された前記第１基板の表面に対して接するようにして前記第２接続端子部を前記第１接続端子部に導電接続させるように構成されていることが好ましい。本発明によれば、曲折した第１基板の外側に配置される表面に対して第２基板が接するように構成されているので、第２基板を第１基板の曲折部の外側に配置させることができ、第１基板の曲折部に妨げられることなく第２外部端子部を自由に配置できる。
【００１５】
本発明において、前記第２基板は、前記第２端子部から前記第１外部端子部とは反対側に伸びる反対側延長領域部を有し、当該反対側延長領域部に前記延長配線パターンに導電接続された第３外部端子部が形成されていることが好ましい。本発明によれば、延長領域部とは反対側に伸びる反対側延長領域部に第３外部端子が形成されているので、配線接続部材に接続される外部のコネクタの配置をさらに自由に設計することができる。
【００１６】
本発明において、前記第１基板と前記第２基板の平面的に重なる領域の少なくとも一部において前記第１基板と前記第２基板とが相互に接着されていることが望ましい。
【００１７】
本発明によれば、第１基板と第２基板の重なり領域の少なくとも一部が相互に接着されているため、基板間の姿勢を安定させることができるとともに、第１外部端子部及び第２外部端子部の位置精度を高めることができ、さらに、第１接続端子部と第２接続端子部の導電接続部分に応力が加わることを抑制することができ、その導電接続部分の信頼性を高めることができる。
【００１８】
次に、本発明よる液晶表示装置は、上記の配線接続部材と、前記第１外部端子部に導電接続された前記第１コネクタ部に相当するパネル端子部を端部に備えた液晶表示パネルとを備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、液晶表示装置の小型化を妨げずに、また、配線接続部材の配線面積、回路面積、実装面積を縮小することなく、外部端子部の配置をより自由に設定することが可能になる。
【００２０】
本発明において、前記第１基板は、前記第１外部端子部と前記第１接続端子部との間が曲折され、前記第１接続端子部が前記液晶表示パネルのパネル面の背後に回り込むように配置されていることが好ましい。この手段によれば、第１基板及び第２基板がパネル面の背後に回り込むように配置されるので、液晶表示装置をコンパクトに構成できる。
【００２１】
上記各発明においては、少なくとも曲折部を可撓性に構成することが製造上好ましい。また、第１基板の全体を可撓性基板として構成してもよく、さらに、第２基板をも可撓性基板として構成することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る実施形態について説明する。以下に説明する各実施形態はいずれも携帯型電子機器に設けられる表示部を構成するための液晶表示装置の構造に関するものであるが、本発明はこのようなものに限定されることはなく、種々の用途や構造を備えた液晶表示装置に広く適用することができるものであり、さらに、液晶表示装置以外の各種電子機器の配線接続部材としても用いることができるものである。
【００２３】
［第１実施形態］
図１は本発明に係る液晶表示装置の第１実施形態の構造を示す概略一部断面図である。液晶表示パネル１０は上述の従来例と全く同じものであるため、同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施形態では、液晶パネル１０のパネル端子部１３にＴＣＰ基板４０の外部端子部４１が導電接続されている。樹脂モールド１４はパネル端子部１３と外部端子部４１との導電接続部を補強するとともにパネル端子部１３での電食を防止するためのものである。上記従来例とは異なり樹脂基材４０ｂの表面に形成された外部端子部４１、配線パターン４２、及び接続端子部４３は曲折部４０に対して外側となり、 ＴＣＰ基板４０の配線パターン４２が形成され延長上の一方の端部に外部端子部４１が形成されている。また、ＴＣＰ基板４０の配線パターン４２の表面には、図示しない絶縁コート、ソルダーレジスト等が形成されている。
【００２４】
ＴＣＰ基板４０は、外部端子部４１に導電接続された配線を含む配線パターン４２を備えており、この配線パターン４２は、主として略中央部に実装された集積回路チップ４４の出力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られ、また外部端子部４１の反対側の端部に設けられた接続端子部４３と導電接続されているものもある。また、ＴＣＰ基板４０の集積回路チップ４４の搭載位置は、液晶表示パネル１０の平面方向の領域、及び厚み方向の領域の拡大を極力避ける為、曲折された後の位置に搭載されている。接続端子部４３は、外部端子部４１と同様に集積回路チップ４４の入力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られている。接続端子部４３は、ＴＣＰ基板４０の他方の端部において、ＴＣＰ基板４０の樹脂基材４０ｂが開口された開口部（スリット）４３ａが形成され、これによって接続端子部４３が露出され、ＦＰＣ基板５０の端部に形成された接続端子部５１に対して半田４５などを介して導電接続されている。
【００２５】
ＦＰＣ基板５０は、接続端子部５１からＴＣＰ基板４０の板面に沿って遡るように、すなわちＴＣＰ基板４０の外部端子部４１側に向けて、ＴＣＰ基板４０の折り曲げ方向とは反対の方向に延長領域部に相当する部分５０Ｅが図示上方へと伸びている。接続端子部５１には延長配線パターン５２が導電接続されており、ＦＰＣ基板５０の樹脂基材５０ｂのＴＣＰ基板４０が配置される側の表面に形成されている。この延長配線パターン５２もまたＦＰＣ基板５０の延長領域部の方向へ伸びる。ＦＰＣ基板５０の延長領域部の方向にある端部には突出部５３が設けられ、この突出部５３の先端に、延長配線パターン５２に導電接続された外部端子部５４が形成されている。外部端子部５４の樹脂基材５０ｂを介して背面側には補強板５５が貼着されている。すなわち、ＦＰＣ基板５０において、ＴＣＰ基板４０に実装された集積回路チップ４４を基準に入力端子４３が配置されている側とは反対の方向に延長された延長配線パターン５２の先に外部端子部５４が形成されている。
【００２６】
ＴＣＰ基板４０における外部端子部４１から少し接続端子部４３側へ向かった部分は液晶表示パネル１０の背後にＴＣＰ基板４０及びＦＰＣ基板５０を回り込ませるために曲折された曲折部４０Ａとなっている。このＴＣＰ基板４０は板面全体に亘って可撓性を有しているが、曲折部４０Ａはさらに可撓性を高めるために開口部（スリット）の形成や樹脂基材の薄肉化等を図って形成されていることが好ましい。なお、ＴＣＰ基板４０において曲折部４０Ａのみが可撓性を有する上述の可撓性領域として構成されていてもよい。
【００２７】
図２は、本実施形態の配線接続部材を構成するＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０の構造を示す概略斜視図である。図示のようにＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とは、開口部（スリット）４３ａにおいて入力端子部４３と接続端子部５１との導電接続によって相互に固着されており、開口部４３ａでの導電接続部分から集積回路チップ４４が実装される側に広がる延長領域においてＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とが相互に重なっている。従って、ＴＣＰ基板４０の集積回路チップ４４が配置される裏側にはＴＣＰ基板５０が重なるように沿って配置されている。ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０との重なり領域においては、両面粘着テープなどの固着手段４６によってＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とが相互に接着されている。また、ＴＣＰ基板４０、ＦＰＣ基板５０の相方に接着用のランドが個別に設けられて半田付けによる接着固定がなされていても良い。
【００２８】
本実施形態では、ＦＰＣ基板５０において、ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０との開口部４３ａにおける導電接続部分からＴＣＰ基板の外部端子部４１側に伸びる延長領域部を有し、この延長領域部に外部端子部５４を形成しているので、液晶表示パネル１０のパネル端子部１３側に外部端子部５４を突出させることができる。また、このようにしても、ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とは互いに密着するように重なっている重なり領域を部分的に有するだけであるので、折り返し構造も必要なく、液晶表示装置としての占有体積をほとんど増加させることもない。さらに、液晶表示パネル１０の背面側においてＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とが重なるように配置することができるので、両基板の合計面積を従来の２倍近くまで広げることが可能であり、より多くの回路構造又は実装部品を基板上に形成、配置することが可能である。
【００２９】
上記実施形態ではＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０の重なり領域を相互に固着手段４６によって接着しているため、両基板の姿勢をより確実に保持して外部端子部の位置も精度よく保持できるとともに、接続端子部４３と５１の導電接続部分に応力が加わることを防止できるので、導電接続部分の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
本実施形態ではＴＣＰ基板４０に曲折部４０Ａが設けられているが、必ずしも曲折された状態で使用されなくてもよい。例えば、外部のコネクタに接続される外部端子部４１の近傍に、外部端子部５４が接続されるべきもう一つ別のコネクタを備えている場合に対応することができる。すなわち、図２に示す配線接続部材の曲折部４０Ａを引き延ばし、ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とを重なり合った状態で設置して配線面積や回路面積を確保しつつ、外部端子部５４を外部端子部４１の近傍に配置することができるから、２つの外部のコネクタが上下に並んでいる場合に対応することができる。
【００３１】
なお、本実施形態における集積回路チップ４４が搭載されたＴＣＰ基板４０の代わりに、集積回路チップがＡＣＦや半田図付けによって導電接続されたＦＰＣ基板であってもよい。
【００３２】
また、ＴＣＰ基板４０とＦＰＣ基板５０とが入れ替わって逆に接続されていても良い。この場合、ＦＰＣ基板５０には ＴＣＰ基板４０の集積回路チップ４４がＦＰＣ基板５０の厚みを貫通するような開口部が空けられていれば、液晶表示装置としての全体の厚みを薄く形成することができるので更に好ましい。
【００３３】
［第２実施形態］
次に、図３を参照して本発明に係る液晶表示装置の第２実施形態について説明する。この実施形態は、上記第１実施形態と同様の液晶表示パネル１０と、ＴＣＰ基板６０と、ＦＰＣ基板７０とから構成される。この実施形態では、上記第１実施形態とは異なり樹脂基材６０ｂの表面に形成された外部端子部６１、配線パターン６２、及び接続端子部６３は液晶表示パネル１０側に形成され、ＴＣＰ基板６０は第１実施形態とは逆にパネル端子部１３から液晶表示パネル１０の液晶表示領域へ向けて、後述する曲折部６０Ａを経て液晶表示パネル１０の背面側へと伸びている。
【００３４】
また、ＴＣＰ基板６０の配線パターン６２の表面には、図示しない絶縁コート、ソルダーレジスト等が形成されている。外部端子部６１は配線パターン６２に導電接続され、この配線パターン６２は途中に実装された集積回路チップ６４に出力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られ、また外部端子部６１の反対側の端部に設けられた接続端子部６３と直接導電接続されているものも有る。また、ＴＣＰ基板４０の集積回路チップ６４の搭載位置は、液晶表示パネル１０の平面方向の領域、及び厚み方向の領域の拡大を極力避ける為、曲折された後の位置に搭載されている。接続端子部６３は、外部端子部６１と同様に集積回路チップ６４の入力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られている。外部端子部６３は、ＴＣＰ基板６０の他方の端部において、ＴＣＰ基板６０の樹脂基材６０ｂが開口された開口部（スリット）６３ａが形成され、この開口部６３ａの縁部において接続端子部６３が露出され、開口部６３ａを通してＦＰＣ基板７０の端部に形成された接続端子部７１と半田６５などを介して導電接続されている。
【００３５】
ＦＰＣ基板７０は、接続端子部７１からＴＣＰ基板６０の板面に沿って遡るように、すなわちＴＣＰ基板６０の外部端子部６１側に向けて、ＴＣＰ基板６０の延長方向とは反対方向に延長領域部に相当する部分７０Ｅが図示上方へと伸びている。接続端子部５１には延長配線パターン７２が導電接続されており、ＦＰＣ基板７０の樹脂基材７０ｂのＴＣＰ基板６０が配置される側の表面に形成されている。この延長配線パターン７２もまたＦＰＣ基板７０の延長領域部の方向へ伸びる。ＦＰＣ基板７０の延長領域部の方向にある端部には突出部７３が設けられ、この突出部７３の先端に、延長配線パターン７２に導電接続された外部端子部７４が形成されている。外部端子部７４の樹脂基材７０ｂを介して背面側には補強板７５が貼着されている。すなわち、ＦＰＣ基板７０において、ＴＣＰ基板６０に実装された集積回路チップ６４を基準に入力端子６３が配置されている側とは反対の方向に延長された延長配線パターン７２の先に外部端子部７４が形成されている。
【００３６】
ＴＣＰ基板６０における外部端子部６１から少し接続端子部６３側へ向かった部分は液晶表示パネル１０の背後にＴＣＰ基板６０及びＦＰＣ基板７０を配置させるためにやや撓んだ曲折部６０Ａとなっている。このＴＣＰ基板６０は板面全体に亘って可撓性を有しているが、曲折部６０Ａはさらに可撓性を高めるために開口部（スリット）の形成や樹脂基材の薄肉化等を図って形成されていることが好ましい。なお、ＴＣＰ基板６０において曲折部６０Ａのみが可撓性を有する上述の可撓性領域として構成されていてもよい。
【００３７】
図示のようにＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とは、開口部（スリット）６３ａにおいて入力端子部６３と接続端子部７１との導電接続によって相互に固着されており、開口部６３ａでの導電接続部分から集積回路チップ６４が実装される側に広がる延長領域においてＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とが相互に重なっている。従って、ＴＣＰ基板６０の集積回路チップ６４が配置される裏側にはＴＣＰ基板７０が重なるように沿って配置されている。ＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０との重なり領域においては、両面粘着テープなどの固着手段６６によってＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とが相互に接着されている。また、ＴＣＰ基板６０、ＦＰＣ基板７０の相方に接着用のランドが個別に設けられて半田付けによる接着固定がなされていても良い。
【００３８】
本実施形態では、ＦＰＣ基板７０において、ＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０との開口部６３ａにおける導電接続部分からＴＣＰ基板の外部端子部６１側に伸びる延長領域部を有し、この延長領域部に外部端子部７４を形成しているので、液晶表示パネル１０のパネル端子部１３側に外部端子部７４を突出させることができる。また、このようにしても、ＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とは互いに密着するように重なっている重なり領域を部分的に有するだけであるので、折り返し構造も必要なく、液晶表示装置としての占有体積をほとんど増加させることもない。さらに、液晶表示パネル１０の背面側においてＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とが重なるように配置することができるので、両基板の合計面積を従来の２倍近くまで広げることが可能であり、より多くの回路構造又は実装部品を基板上に形成、配置することが可能である。
【００３９】
上記実施形態ではＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０の重なり領域を相互に固着手段６６によって接着しているため、両基板の姿勢をより確実に保持して外部端子部の位置も精度よく保持できるとともに、接続端子部６３と７１の導電接続部分に応力が加わることを防止できるので、導電接続部分の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
なお、本実施形態における集積回路チップ６４が搭載されたＴＣＰ基板６０の代わりに、集積回路チップがＡＣＦや半田図付けによって導電接続されたＦＰＣ基板であってもよい。
【００４１】
また、ＴＣＰ基板６０とＦＰＣ基板７０とが入れ替わって逆に接続されていても良い。この場合、ＦＰＣ基板５０には、 ＴＣＰ基板６０の集積回路チップ６４がＦＰＣ基板７０の厚みを貫通するような開口部が空けられていれば、液晶表示装置としての全体の厚みを薄く形成することができるので更に好ましい。
【００４２】
［第３実施形態］
次に、図４を参照して本発明に係る液晶表示装置の第２実施形態について説明する。この実施形態においても上記と同様の液晶表示パネル１０を備えているので、同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態においては、第１実施形態とは逆に、ＴＣＰ基板８０の樹脂基材８０ｂの表面に形成された外部端子部８１、配線パターン８２、及び接続端子部８３は曲折部８０Ａに対して内側となり、ＴＣＰ基板８０の配線パターン８２が形成され延長上の一方の端部に外部端子部８１が形成されている。また、ＴＣＰ基板８０の配線パターン８２の表面には、図示しない絶縁コート、ソルダーレジスト等が形成されている。外部端子部８１は配線パターン８２に導電接続され、この配線パターン８２は途中に実装された集積回路チップ８４に出力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られ、また外部端子部８１の反対側の端部に設けられた接続端子部８３と直接導電接続されているものも有る。また、ＴＣＰ基板８０の集積回路チップ８４の搭載位置は、液晶表示パネル１０の平面方向の領域、及び厚み方向の領域の拡大を極力避ける為、曲折された後の位置に搭載されている。接続端子部８３は、外部端子部８１と同様に集積回路チップ８４の入力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られている。外部端子部８３は、ＴＣＰ基板８０の他方の端部において、ＴＣＰ基板８０の樹脂基材８０ｂが開口された開口部（スリット）８３ａが形成され、この開口部８３ａの縁部に接続端子部８３が露出され、ＦＰＣ基板９０の端部に形成された接続端子部９１と半田８５などを介して導電接続されている。
【００４３】
ＦＰＣ基板９０は、その板面に沿って形成された延長配線パターン９２を有している。ＦＰＣ基板９０の接続端子部９１、延長配線パターン９２は、ＦＰＣ基板９０の樹脂基材のＴＣＰ基板８０が配置される側、すなわち、延長領域部に相当する図示の部分９０Ｅに形成されている。ＦＰＣ基板９０はまた、接続端子部９１からＴＣＰ基板８０の外部端子部８１側に伸びる延長領域部の端部に突出部９３を有し、この突出部９３の先端には、延長配線パターン９２に導電接続されたコネクタ端子部９４を備えたコネクタ９５が取り付けられている。このコネクタ９５は機器内部に設けられた内部コネクタに装着可能に構成されている。すなわち、ＦＰＣ基板９０において、ＴＣＰ基板８０に実装された集積回路チップ８４を基準に接続端子部８３が配置されている側の方向とは反対側の方向に突出部８３を有している。
【００４４】
ＦＰＣ基板９０はさらに、上記接続端子部９１から外部端子部８１とは反対側に伸びる反対側延長領域部（反対側延長領域部に相当する部分は９０ＡＥとして図示されている。）をも有し、この反対側延長領域部の端部に突出部９６が形成され、この突出部９６の先端に外部端子部９７が設けられている。外部端子部９７は背面に接着された補強板９８によって補強されている。すなわち、ＦＰＣ基板９０において、ＴＣＰ基板８０に実装された集積回路チップ８４を基準に接続端子部８３が配置されている方向に更に延長された基板端部に突出部９６が在り、この突出部９６の先端に外部端子部９７が形成されている。
【００４５】
この実施形態においても上記第１実施形態と同様の効果を有し、コネクタ９５をパネル端子部１３の近傍に配置することができる。また、本実施形態ではコネクタ９５の反対側の端部に外部端子部９７が形成されている。このような構成は機器側の配線や回路構造に応じて必要とされる。例えば、コネクタ９５内の外部端子部であるコネクタ端子部９４には液晶表示パネル１０の表示制御に関する制御信号が外部の制御駆動回路から供給され、外部端子部９７には外部の電源回路から表示のための電力が供給されるように構成できる。このようにすれば、機器内部の構造配置を液晶表示装置のために特に設計上考慮する必要が少なくなるため、機器設計をより容易に行うことが可能になる。このように複数の異なる方向に機器本体との接続が必要とされる場合にも対応でき、各種信号との接続における自由度が向上する。
【００４６】
上記の２つの実施形態では、いずれも曲折部の外側に配置されるＴＣＰ基板の表面に向けて、ＦＰＣ基板がＴＣＰ基板に対して導電接続部分において接合されているため、必然的にＴＣＰ基板の曲折部の外側にＦＰＣ基板の外部端子部が配置されることとなり、ＴＣＰ基板の曲折部などに妨げられることなく外部端子部を形成することができる。しかし、その逆にＦＰＣ基板がＴＣＰ基板の曲折部の内側の表面に接合されていても、ＴＣＰ基板の曲折部の側端開口から側方へＦＰＣ基板を突出させることにより、その突出部分に外部端子を設けることは可能である。
【００４７】
上記各実施形態では、いずれも液晶表示パネルと配線接続部材のみからなる液晶表示装置を示し、説明したが、実際には液晶表示パネルと配線接続部材を取り付けるように構成された各種の支持体、バックライト、取付枠などが適宜に装着される。
【００４８】
また、上記の各構成においては、外部端子部やコネクタを液晶表示パネルのパネル端子側、或いはそれと反対側にそのまままっすぐに突出するように形成しているが、例えば、上記と同様にパネル端子側に外部端子部を設けるにしても、まっすぐに突出するように形成するのではなく、パネル端子部側において外部端子部が側方へ突出するように形成してもよい。
【００４９】
なお、本実施形態における集積回路チップ８４が搭載されたＴＣＰ基板８０の代わりに、集積回路チップがＡＣＦや半田図付けによって導電接続されたＦＰＣ基板であってもよい。
【００５０】
また、ＴＣＰ基板８０とＦＰＣ基板９０とが入れ替わって逆に接続されていても良い。この場合、ＦＰＣ基板９０には、 ＴＣＰ基板８０の集積回路チップ８４がＦＰＣ基板９０の厚みを貫通するような開口部が空けられていれば、液晶表示装置としての全体の厚みを薄く形成することができるので更に好ましい。
【００５１】
［第４実施形態］
次に、図５を参照して本発明に係る第４実施形態について説明する。この実施形態は、上記第３実施形態と同様の液晶表示パネル１０と、ＴＣＰ基板１００と、ＦＰＣ基板１１０とから構成される。この実施形態では、上記第３実施形態とは異なり樹脂基材１００ｂの表面に形成された外部端子部１０１、配線パターン１０２、及び接続端子部１０３は液晶表示パネル１０側に形成され、ＴＣＰ基板１００は第３実施形態とは逆にパネル端子部１３から液晶表示パネル１０の液晶表示領域へ向けて、後述する曲折部１００Ａを経て液晶表示パネル１０の背面側へと伸びている。
【００５２】
また、ＴＣＰ基板１００の配線パターン１０２の表面には、図示しない絶縁コート、ソルダーレジスト等が形成されている。外部端子部１０１は配線パターン１０２に導電接続され、この配線パターン１０２は途中に実装された集積回路チップ１０４に出力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られ、また外部端子部１０１の反対側の端部に設けられた接続端子部１０３と直接導電接続されているものも有る。また、ＴＣＰ基板１００の集積回路チップ１０４の搭載位置は、液晶表示パネル１０の平面方向の領域、及び厚み方向の領域の拡大を極力避ける為、曲折された後の位置に搭載されている。接続端子部１０３は、外部端子部１０１と同様に集積回路チップ１０４の入力に対応する図示しないバンプ電極と金属共晶による導電接続が図られている。外部端子部１０３は、ＴＣＰ基板１００の他方の端部において、ＴＣＰ基板１００の樹脂基材１００ｂが開口された開口部（スリット）１０３ａが形成され、この開口部１０３ａの縁部に接続端子部１０３が露出され、ＦＰＣ基板１１０の端部に形成された接続端子部１１１と半田１０５などを介して導電接続されている。
【００５３】
ＦＰＣ基板１１０は、その板面に沿って形成された延長配線パターン１１２を有している。ＦＰＣ基板１１０の接続端子部１１１、延長配線パターン１１２は、ＦＰＣ基板１１０の樹脂基材のＴＣＰ基板１００が配置される側に形成されている。ＦＰＣ基板１１０はまた、接続端子部１１１からＴＣＰ基板１００の外部端子部１０１側に伸びる延長領域部の端部に突出部１１３を有し、この突出部１１３の先端には、延長配線パターン１１２に導電接続されたコネクタ端子部１１４を備えたコネクタ１１５が取り付けられている。このコネクタ１１５は機器内部に設けられた内部コネクタに装着可能に構成されている。すなわち、ＦＰＣ基板１１０において、ＴＣＰ基板１００に実装された集積回路チップ１０４を基準に接続端子部１０３が配置されている側の方向とは反対側の方向に突出部１０３を有している。
【００５４】
ＦＰＣ基板１１０はさらに、上記接続端子部１１１から外部端子部１０１とは反対側に伸びる反対側延長領域部をも有し、この反対側延長領域部の端部に突出部１１６が形成され、この突出部１１６の先端に外部端子部１１７が設けられている。外部端子部１１７は背面に接着された補強板１１８によって補強されている。すなわち、ＦＰＣ基板１１０において、ＴＣＰ基板１００に実装された集積回路チップ１０４を基準に接続端子部１０３が配置されている方向に更に延長された基板端部に突出部１１６が在り、この突出部１１６の先端に外部端子部１１７が形成されている。
【００５５】
この実施形態においても上記第１実施形態と同様の効果を有し、コネクタ１１５をパネル端子部１３の近傍に配置することができる。また、本実施形態ではコネクタ１１５の反対側の端部に外部端子部１１７が形成されている。このような構成は機器側の配線や回路構造に応じて必要とされる。例えば、コネクタ１１５内の外部端子部であるコネクタ端子部１１４には液晶表示パネル１０の表示制御に関する制御信号が外部の制御駆動回路から供給され、外部端子部１１７には外部の電源回路から表示のための電力が供給されるように構成できる。このようにすれば、機器内部の構造配置を液晶表示装置のために特に設計上考慮する必要が少なくなるため、機器設計をより容易に行うことが可能になる。このように複数の異なる方向に機器本体との接続が必要とされる場合にも対応でき、各種信号との接続における自由度が向上する。
【００５６】
上記の２つの実施形態では、いずれも曲折部の外側に配置されるＴＣＰ基板の表面に向けて、ＦＰＣ基板がＴＣＰ基板に対して導電接続部分において接合されているため、必然的にＴＣＰ基板の曲折部の外側にＦＰＣ基板の外部端子部が配置されることとなり、ＴＣＰ基板の曲折部などに妨げられることなく外部端子部を形成することができる。しかし、その逆にＦＰＣ基板がＴＣＰ基板の曲折部の内側の表面に接合されていても、ＴＣＰ基板の曲折部の側端開口から側方へＦＰＣ基板を突出させることにより、その突出部分に外部端子を設けることは可能である。
【００５７】
上記各実施形態では、いずれも液晶表示パネルと配線接続部材のみからなる液晶表示装置を示し、説明したが、実際には液晶表示パネルと配線接続部材を取り付けるように構成された各種の支持体、バックライト、取付枠などが適宜に装着される。
【００５８】
また、上記の各構成においては、外部端子部やコネクタを液晶表示パネルのパネル端子側、或いはそれと反対側にそのまままっすぐに突出するように形成しているが、例えば、上記と同様にパネル端子側に外部端子部を設けるにしても、まっすぐに突出するように形成するのではなく、パネル端子部側において外部端子部が側方へ突出するように形成してもよい。
【００５９】
なお、本実施形態における集積回路チップ１０４が搭載されたＴＣＰ基板１００の代わりに、集積回路チップがＡＣＦや半田図付けによって導電接続されたＦＰＣ基板であってもよい。
【００６０】
また、ＴＣＰ基板１００とＦＰＣ基板１１０とが入れ替わって逆に接続されていても良い。この場合、ＦＰＣ基板１１０には、 ＴＣＰ基板１００の集積回路チップ１０４がＦＰＣ基板１１０の厚みを貫通するような開口部が空けられていれば、液晶表示装置としての全体の厚みを薄く形成することができるので更に好ましい。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、第１基板の第１接続端子部に導電接続された第２接続端子部を有する第２基板を設け、この第２基板には、第２接続端子部から第１外部端子部側に伸びる延長領域部を設け、この延長領域部に第２外部端子部を形成したので、第１外部端子部を接続すべき外部の第１コネクタ部の近傍に外部の第２コネクタ部が設けられていても、第２外部端子部を第２コネクタ部に接続可能に配置できる。また、第１基板と第２基板の延長領域部とは相互に重なるように配置されるものの、両基板を一部重ねて導電接続させれば足りるため、基板自体を折り返す必要がないからコンパクトに構成できるとともに、重なり領域において基板面積を十分に確保することができるので、十分な配線面積、回路面積、或いは素子やチップなどの実装面積を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示装置の第１実施形態の概略構造を示す概略一部断面図である。
【図２】第１実施形態の配線接続部材の外観を示す概略斜視図である。
【図３】本発明に係る液晶表示装置の第２実施形態の概略構造を示す概略一部断面図である。
【図４】本発明に係る液晶表示装置の第３実施形態の概略構造を示す概略一部断面図である。
【図５】本発明に係る液晶表示装置の第４実施形態の概略構造を示す概略一部断面図である。
【図６】従来の液晶表示装置の概略構造を示す概略一部断面図である。
【符号の説明】
１０ 液晶表示パネル
１１，１２ パネル基板
１３ パネル端子部（第１コネクタ部）
２０，４０，６０，８０，１００ ＴＣＰ基板（第１基板）
２１，４１，６１，８１，１０１ 外部端子部（第１外部端子部）
２２，４２，６２，８２，１０２ 配線パターン
２３，４３，６３，８３，１０３ 接続端子部（第１接続端子部）
２４，４４，６４，８４，１０４ 集積回路チップ
３０，５０，７０，９０，１１０ ＦＰＣ基板（第２基板）
３１，５１，７１，９０，１１１ 接続端子部（第２接続端子部）
３２，５２，７２，９２，１１２ 延長配線パターン
３３，５３，７３，９３，９６，１１３，１１６ 突出部
３４，５４，７４ 外部端子部（第２外部端子部）
３５，５５，７５，９８，１０８ 補強板
４０Ａ，６０Ａ 曲折部
９４，１１４ コネクタ端子部（第２外部端子部）
９５，１１５ コネクタ
９７，１１７ 外部端子部（第３外部端子部）
Claims (4)
- 外部と導電接続を行なうための第１外部端子部及び第１接続端子部を有する第１基板と、前記第１接続端子部に導電接続された第２接続端子部及び外部導電接続を行なうための第２外部端子部を有する第２基板と、前記第１外部端子部に導電接続されたパネル端子部を備えた液晶表示パネルと、を備えた液晶表示装置において、
前記液晶パネルを構成する２枚のパネル基板のうち、一方のパネル基板において他方のパネル基板より張り出してなる張出部が形成されるとともに、当該張出部において前記他方のパネル基板と対向する面上に前記パネル端子部が形成され、
前記第１基板は、前記パネル端子部において前記第１基板の一方の端部である前記第１外部端子部が導電接続され、前記一方の端部から前記第１基板の他方の端部に向かって、前記他方のパネル基板における前記一方の基板と対向する面とは反対の面を覆うように配置されるとともに、前記第１基板の他方の端部に前記第１接続端子部が形成され、
前記第２基板は、前記第１接続端子部と導電接続された前記第２接続端子部から前記第１外部端子部側に伸びる延長領域部を有し、当該延長領域部に前記第２外部端子部が形成されることを特徴とする液晶表示装置。 - 請求項１において、前記第１基板における前記第１外部端子部と前記第１接続端子部との間に基板面が曲折された曲折部が設けられ、前記第２基板は、前記曲折部の外側に配置された前記第１基板の表面に対して接するようにして前記第２接続端子部を前記第１接続端子部に導電接続させるように構成されていることを特徴とする液晶表示装置。
- 請求項１又は請求項２において、前記第２基板は、前記第２接続端子部から前記第１外部端子部とは反対側に伸びる反対側延長領域部を有し、当該反対側延長領域部に第３外部端子部が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
- 請求項１から請求項３までのいずれか１項において、前記第１基板と前記第２基板の平面的に重なる領域の少なくとも一部において前記第１基板と前記第２基板とが相互に接着されていることを特徴とする液晶表示装置。
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