JP3487777B2 - テープキャリアパッケージおよびそれを用いた液晶モジュール - Google Patents

テープキャリアパッケージおよびそれを用いた液晶モジュール

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JP3487777B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置用の
テープキャリアパッケージおよびそれを用いた液晶モジ
ュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネルを駆動するためのＩＣ
等から構成された液晶ドライバは、半導体装置のパッケ
ージの一形態であるＴＣＰ(テープ・キャリア・パッケ
ージ)の形態で液晶パネルに実装されることが多い。図
９に、この様な半導体装置が実装された液晶パネルモジ
ュールの一例を示す。
【０００３】図９に示すように、液晶パネル１０１は、
複数のＴＰＣ１０２,１０２…によって、フレキシブル
基板１０３,１０４に接続されており、各ＴＰＣ１０２
は液晶ドライバチップ１０５を備えている。ＴＣＰ１０
２は、ドライバチップ１０５を駆動する電源や各種制御
信号をフレキシブル基板１０３,１０４から得て、液晶
パネル１０１に液晶パネル１０１を駆動する電圧を供給
している。
【０００４】次に、図１０に、従来のＴＣＰの一例を示
す。図１０に示すように、ＴＰＣは、出力側配線２０１
と入力側配線２０２を備えている。この出力側配線２０
１と入力側配線２０２は、基材２０３上に形成されてい
る。この基材２０３は、略中央にデバイスホール２０５
が形成されている。このデバイスホール２０５は、出力
側配線２０１の内端部２０１Ａおよび入力側配線２０２
の内端部２０２Ａを露出させる。そして、このデバイス
ホール２０５に、半導体チップ(図示せず)が搭載され、
この半導体チップのバンプ電極が、出力側配線２０１の
内端部２０１Ａおよび入力側配線２０２の内端部２０２
Ａに接続されるようになっている。また、上記出力側配
線２０１の外端部２０１Ｂは、液晶パネルに接続され
る。一方、上記入力側配線２０２の外端部２０２Ｂは、
基材２０３に形成された入力接続用スリット２０７によ
って露出しており、この外端部２０２Ｂがフレキシブル
基板上の配線に接続されるようになっている。このフレ
キシブル基板上の配線を通じて、上記ＴＰＣは、液晶パ
ネル駆動用電源や半導体を駆動する電源、および各種制
御信号のやりとりを行う。
【０００５】ところで近年、市場からの軽薄短小化の要
請のため、液晶パネルに実装される半導体装置も小型化
が不可欠となっており、その様な要請に応えるものとし
て、ＴＣＰの多層配線に関する技術が提案されている。
これに関しては、例えば、「特開昭６４−１９７３７」や
「特開平６−２９３５２」等があげられる。
【０００６】すなわち、現在では、液晶パネル駆動用電
源や半導体素子駆動用電源並びに半導体素子への各種制
御信号線を備えたフレキシブル基板は、例えば５層のよ
うに多層基板となっている。したがって、フレキシブル
基板に接続するＴＣＰを多層配線構造にすることで、フ
レキシブル基板側の配線負担を低減でき、小型化でき
る。
【０００７】さらに、ＴＣＰを多層配線構造にすると、
配線の自由度が増加し、液晶駆動用半導体素子を入力端
子形態が異なる新たな液晶駆動用半導体素子と交換する
場合でも、ＴＣＰ内で配線を変えることによって、フレ
キシブル基板を共通化できコストダウンを図れる。
【０００８】さらにまた、液晶駆動用半導体素子に入力
される液晶パネル駆動用電源は、一般に複数のバンプ
(パッド)を介して半導体素子に入力されるが、この電源
の供給線をＴＣＰ上の多層配線で実現することによっ
て、抵抗を下げ、電圧降下を防止できると共に雑音にも
強くできる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、単層配
線ＴＣＰに比べて、多層配線ＴＣＰは、製造工程の工数
の増加や複雑さの増加に伴いスループットが低下すると
共に、材料自体も増加することからＴＣＰの面積当たり
のコストは、少なくとも２倍以上となり、これらの事か
ら積極的な採用は控えられているのが現状である。
【００１０】しかし、近年の軽薄短小およびコストダウ
ンの流れは、半導体素子を搭載したＴＣＰだけを単独で
考えていたのでは、この要請に応えられなくなってい
る。すなわち、ＴＣＰに接続されるフレキシブル基板等
も含めて総合的に考慮する必要があり、ＴＣＰの多層配
線の要望も強い。
【００１１】そこで、この発明の目的は、多層配線構造
のテープキャリアパッケージおよびそれを用いた液晶モ
ジュールを安価に提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明のテープキャリアパッケージは、半
導体素子が搭載されるテープキャリアパッケージであっ
て、基材と、この基材上に形成された配線と、この配線
上に形成され、上記配線を絶縁保護する絶縁保護膜とを
備え、上記配線は、上記絶縁保護膜から露出している複
数の配線露出部を有し、上記基材に形成された折曲部に
沿って上記基材を折り曲げることによって対向させられ
る少なくとも１対の配線露出部が、電気的に接続されて
おり、上記折曲部は、上記半導体素子に直接接続されて
いる主配線に対して、この主配線が並んでいる方向に隣
接して、上記主配線が延在している方向に延在している
ことを特徴としている。
【００１３】 この請求項１の発明では、基材が折曲部
に沿って折り曲げられて、対向する配線露出部同士が電
気的に接続されている。これにより、立体的に結線され
た２層配線構造を実現できる。この立体配線構造は、基
材を折り曲げることによって、実現できるから、低コス
トである。また、この請求項１の発明では、上記折曲部
が、主配線が並んでいる方向に隣接しているから、折曲
部が主配線が延在している方向に隣接している場合に比
べて、折曲部を折り曲げる前における主配線延在方向の
寸法を小さくすることができる。
【００１４】 また、請求項２の発明は、半導体素子が
搭載されるテープキャリアパッケージであって、基材
と、この基材上に形成された配線と、この配線上に形成
され、上記配線を絶縁保護する絶縁保護膜とを備え、上
記配線は、上記絶縁保護膜から露出している複数の配線
露出部を有し、上記基材に形成された折曲部に沿って上
記基材を折り曲げることによって対向させられる少なく
とも１対の配線露出部が、電気的に接続されており、上
記半導体素子に直接接続されている主配線を露出させる
入力接続用スリットが、上記基材に形成されており、上
記折曲部に沿って、上記基材を１８０°折り曲げたとき
に、上記入力接続用スリットに重なり合う入力接続用ホ
ールが、上記基材に形成されていることを特徴としてい
る。
【００１５】 この請求項２の発明では、基材が折曲部
に沿って折り曲げられて、対向する配線露出部同士が電
気的に接続されている。これにより、立体的に結線され
た２層配線構造を実現できる。この立体配線構造は、基
材を折り曲げることによって、実現できるから、低コス
トである。また、テープキャリアパッケージを折り曲げ
た後でも、主配線は、入力接続用ホールと入力接続用ス
リットとで、上下方向に露出している。したがって、折
り曲げ後であっても、主配線の露出部を、上下両方向か
らフレキシブル基板に接続できる。
【００１６】 また、請求項３の発明は、請求項２に記
載のテープキャリアパッケージにおいて、上記折曲部
は、上記半導体素子に直接接続されている主配線に対し
て、この主配線が並んでいる方向に隣接して、上記主配
線が延在している方向に延在していることを特徴として
いる。
【００１７】 この請求項３の発明では、上記折曲部
が、主配線が並んでいる方向に隣接しているから、折曲
部が主配線が延在している方向に隣接している場合に比
べて、折曲部を折り曲げる前における主配線延在方向の
寸法を小さくすることができる。
【００１８】 また、請求項４の発明は、請求項１乃至
３のいずれか１つに記載のテープキャリアパッケージに
おいて、上記１対の配線露出部が、異方性導電膜で電気
的に接続されていることを特徴としている。
【００１９】 この請求項４の発明では、上層配線の配
線露出部と下層配線の配線露出部とを、異方性導電膜で
電気的に接続できる。
【００２０】 また、請求項５の発明は、請求項１乃至
４のいずれか１つに記載のテープキャリアパッケージに
おいて、上記基材を折り曲げるときの折曲位置合わせ用
マークが、上記基材に形成されていることを特徴として
いる。
【００２１】 この請求項５の発明では、上記折曲位置
合わせ用マークを使用して、電気的に接続すべき１対の
配線露出部が正確に対向するように、基材を折り曲げる
ことができる。
【００２２】また、請求項６の発明は、請求項１乃至５
のいずれか１つに記載のテープキャリアパッケージを使
用したことを特微とする液晶モジュール。
【００２３】この請求項６の発明の液晶モジュールは、
立体配線構造を備えた低コストなテープキャリアパッケ
ージを使用しているから、小型化とコストダウンを図れ
る。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の図示の実施の形
態に基づいて詳細に説明する。
【００２５】〔第１の実施の形態〕図１に、この発明の
第１実施形態としての液晶駆動半導体装置用ＴＣＰ(テ
ープキャリアパッケージ)を示す。図１に示すように、
この第１実施形態のＴＣＰは、基部１と、この基部１よ
りも横方向に広がっている幅広部２とからなる基材３を
有している。この基材３の幅広部２の略中央には、横長
長方形状のデバイスホール５が形成されている。
【００２６】上記デバイスホール５上に半導体素子(図
示せず)が搭載されるようになっている。このデバイス
ホール５から幅広部２の端２Ａに至る複数本の出力側配
線６,６,６…が、幅広部２上に配置されている。この複
数本の出力側配線６,６,６…は、所定間隔を隔てて横方
向に配列されており、一端６Ａ,６Ａ,６Ａ…が、デバイ
スホール５に突き出している。この出力側配線６,６,６
…の他端６Ｂ,６Ｂ,６Ｂ…は、液晶パネルのソースバス
ラインまたはゲートバスラインのＩＴＯと接続される。
【００２７】一方、このデバイスホール５から上記基部
１の端１Ａに向かって延びている入力側主配線７,７,７
…が、幅広部２から基部１に亘って、基材３上に配置さ
れている。また、基部１は、入力接続用スリット１０
と、折曲げ用スリット１１と、入力接続用ホール１２と
を有している。この入力接続用スリット１０,折曲げ用
スリット１１,入力接続用ホール１２は、デバイスホー
ル５から基部１の端１Ａに向かって、順に並んでいる。
そして、上記入力側主配線７は、一端７αが、上記デバ
イスホール５に突き出しており、他端７βが上記折り曲
げ用スリット１１の手前まで達している。
【００２８】この入力側主配線７は、入力接続用スリッ
ト１０で、フレキシブル基板に接続されるようになって
いて、このフレキシブル基板から電源や各種制御信号が
入力されるようになっている。
【００２９】上記入力側主配線７は、横方向に１９本だ
け配列されており、この１９本の入力側主配線７は、図
１には示さないが、絶縁保護膜としてのソルダーレジス
トで被覆されている。
【００３０】そして、図中、１番左の配線７-１は、入
力接続用スリット１０の手前に位置するソルダーレジス
ト未塗布部Ａでソルダーレジストから露出している配線
露出部７-１Ａを有する。また、３番目の配線７-３は、
デバイスホール５と入力接続用スリット１０との間で途
切れており、この途切れの両端７-３Ｂと７-３Ｃが、ソ
ルダーレジスト未塗布部ＢとＣで露出して、配線露出部
７-３Ｂと７-３Ｃになっている。また、７番目の配線７
-７も、デバイスホール５と入力接続用スリット１０と
の間で途切れており、この途切れの両端７-７Ｄと７-７
Ｅが、ソルダーレジスト未塗布部ＤとＥで露出して、配
線露出部７-７Ｄと７-７Ｅになっている。また、１２番
目の配線７-１２も、デバイスホール５と入力接続用ス
リット１０との間で途切れており、この途切れの両端７
-１２Ｆと７-１２Ｇが、ソルダーレジスト未塗布部Ｆと
Ｇで露出して、配線露出部７-１２Ｆと７-１２Ｇになっ
ている。また、１４番目の配線７-１４は、入力接続用
スリット１０の手前のソルダーレジスト未塗布部Ｈでソ
ルダーレジストから露出している配線露出部７-１４Ｈ
を有する。また、１６番目の配線７-１６は、デバイス
ホール５と入力接続用スリット１０との間で途切れてお
り、この途切れの両端７-１６Ｉと７-１６Ｊが、ソルダ
ーレジスト未塗布部ＩとＪで露出して、配線露出部７-
１６Ｉと７-１６Ｊになっている。その他の配線７-２,
７-４,７-５,７-６,７-８,７-９,７-１０,７-１１,７-
１３,７-１５,７-１７,７-１８,７-１９は、一端７αか
ら他端７βまで途切れることなく、また、露出すること
なく、延在している。
【００３１】また、上記基材３の基部１の入力接続用ホ
ール１２と基部１の端１Ａとの間の領域に、入力側副配
線１５が配置されている。この入力側副配線１５も、上
記入力側主配線７と同様に、絶縁保護膜としてのソルダ
ーレジストで被覆されている。
【００３２】そして、この入力側副配線１５は、副配線
１５-１から副配線１５-５までの５本の副配線で構成さ
れている。そして、副配線１５-１は、折り曲げ用スリ
ット１１に対して略平行に延在していて、両端の露出部
１５-１ａと露出部１５-１ｈを有している。この露出部
１５-１ａ,１５-１ｈは、ソルダーレジスト未塗布部ａ,
ｈで露出していて、主配線露出部７-１Ａ,７-１４Ｈに
対応している。また、副配線１５-２は、両端の露出部
１５-２ｂと露出部１５-２ｅを備え、露出部１５-２ｂ
は主配線露出部７-３Ｂに対応しており、露出部１５-２
ｅは主配線露出部７-７Ｅに対応している。また、副配
線１５-３は、両端の露出部１５-３ｃと露出部１５-３
ｄを備え、露出部１５-３ｃは主配線露出部７-３Ｃに対
応しており、露出部１５-３ｄは主配線露出部７-７Ｄに
対応している。また、副配線１５-４は、両端の露出部
１５-４ｆと露出部１５-４ｊを備え、露出部１５-４ｆ
は主配線露出部７-１２Ｆに対応しており、露出部１５-
４ｊは主配線露出部７-１６Ｊに対応している。また、
副配線１５-５は、両端の露出部１５-５ｇと露出部１５
-５ｉを備え、露出部１５-５ｇは主配線露出部７-１２
Ｇに対応しており、露出部１５-５ｉは主配線露出部７-
１６Ｉに対応している。
【００３３】そして、上記ソルダーレジスト未塗布部
Ａ,Ｂ,Ｃ,Ｄ,Ｅ,Ｆ,Ｇ,Ｈ,Ｉ,Ｊおよびソルダーレジス
ト未塗布部ａ,ｂ,ｃ,ｄ,ｅ,ｆ,ｇ,ｈ,ｉ,ｊには、異方
性導電膜(図示せず)が塗布されている。
【００３４】また、上記基部１と上記デバイスホール５
との間の幅広部２にかぎかっこ形状の位置合わせマーク
１７,１８が形成されている。この位置合わせマーク１
７,１８は、基部１を折り曲げ用スリット１１で折り曲
げたときに、基部１の角２０,２１を合わせるためのマ
ークである。この位置合わせマーク１７,１８は、例え
ば、銅(Ｃｕ)からなる主,副配線をパターン形成すると
きに、同時にパターン形成すればよい。
【００３５】そして、上記基部１を、折り曲げ用スリッ
ト１１に沿って略１８０°折り曲げることによって、上
記主配線７の露出部７-１Ａ,７-３Ｂ,７-３Ｃ,７-７Ｄ,
７−７Ｅに副配線１５の露出部１５-１ａ,１５-２ｂ,１
５-３ｃ,１５-３ｄ,１５-２eが重ね合わされ、熱圧着す
ることで、上記異方性導電膜によって、電気的に接続さ
れる。同時に、上記主配線の露出部７-１２Ｆ,７-１２
Ｇ,７-１４Ｈ,７-１６Ｉ,７-１６Ｊに副配線１５の露出
部１５-４ｆ,１５-５ｇ,１５-１ｈ,１５-５ｉ,１５-４j
が重ね合わされ、熱圧着することで、上記異方性導電膜
によって、電気的に接続される。
【００３６】これにより、立体的に結線された２層配線
構造を実現できる。この立体配線構造は、基材３を折り
曲げることによって、実現できるから、低コストであ
る。
【００３７】また、上記位置合わせマーク１７,１８を
使用して、基部１を折り曲げ用スリット１１で折り曲げ
たときに、主配線７の露出部７-１Ａ,７-３Ｂ,…と副配
線の露出部１５-１ａ,１５-２ｂ,…とを正確に対向させ
て接続することができる。
【００３８】〔第２の実施の形態〕次に、図２に、この
発明のテープキャリアパッケージの第２実施形態として
の液晶駆動半導体装置用ＴＣＰを示す。この第２実施形
態は、位置合わせマーク１７,１８に替えて、位置合わ
せ穴３０,３１および３２,３３を設置した点だけが、前
述の第１実施形態と異なる。
【００３９】図２に示すように、主配線７-１の傍らに
位置合わせ穴３０が形成されており、基部１の角２０に
位置合わせ穴３２が形成されている。また、主配線７-
１９の傍らに位置合わせ穴３１が形成されており、基部
１の入力接続用ホール１２の傍らに位置合わせ穴３３が
形成されている。折り曲げ用スリット１１に沿って基部
１を折り曲げたときに、位置合わせ穴３０と３２とを重
ね合わせ、位置合わせ穴３１と３３とを重ね合わせるこ
とによって、主配線７の露出部７-１Ａ,７-３Ｂ,…と副
配線の露出部１５-１ａ,１５-２ｂ,…とを正確に対向さ
せて接続することができる。
【００４０】この第２実施形態によれば、折曲げ用スリ
ット１１に対する対称位置に設けた２組の位置合わせ穴
３０,３２と３１,３３を設け、この２組の位置合わせ穴
による位置合わせを行うから、第１実施形態に比べてよ
り正確な位置合わせが可能となる。
【００４１】ここで、図７に、上記折り曲げ用スリット
１１で１８０゜折り曲げた状態での第２実施形態の断面
を示す。出力側配線６の他端６Ｂは、図示していない
が、異方性導電膜を介して液晶パネルのＩＴＯに熱圧着
されて電気的に接続されている。そして、デバイスホー
ル５には、図示していないが、半導体チップが搭載され
ており、この半導体チップのバンプ電極(パッド)は、入
力側主配線７の一端７αおよび出力側配線６の一端６Ａ
に電気的に接続されている。
【００４２】また、図７に示すように、ソルダーレジス
ト３５は、出力側配線６の一端６Ａ,他端６Ｂ,入力側主
配線７の一端７α上には塗布されていない。また、基材
３が開口している入力接続用スリット１０において、入
力側主配線７上には、ソルダーレジスト３５は塗布され
ていない。
【００４３】入力接続用スリット１０は、入カ側主配線
７を先述のフレキシブル基板に接続するための開口部で
ある。この入力側主配線７とフレキシブル基板とは、例
えば、ハンダ等を用いて電気的に接続される。また、入
力接続用ホール１２は、入力接続用スリット１０と同
様、入力側主配線７を先述のフレキシブル基板に接続す
るための開口部である。この入力接続用ホール１２の存
在によって、ホール１２側とスリット１０側の両方か
ら、入力側主配線７をフレキシブル基板に接続できるよ
うになる。これにより、接続の自由度が増し、例えば、
液晶パネル並びにフレキシブル基板と接続した状態で、
液晶パネルの額縁等のスベースにコンパクトに収めるこ
とができるようになる。
【００４４】図７に示すように、折り曲げ用スリット１
１で１８０゜折り曲げた状態で、位置合わせ穴３０と３
２とを重ね合わせ、位置合わせ穴３１と３３とを重ね合
わせる。これにより、例えば、ソルダーレジスト未塗布
部Ａとａが対向し、熱圧着することで、この未塗布部Ａ
とａの間の異方性導電膜３７内の導電粒子によって、主
配線７の露出部７-１Ａと副配線の露出部１５-１ａとの
間の良好な電気的接続がなさる。なお、上記熱圧着条件
としては、加熱温度は１００〜２５０゜Ｃが好ましく、
加圧圧力は１０〜６０Ｋｇf/ｃｍ2が好ましい。
【００４５】なお、上記異方性導電膜は、例えばフェノ
ール樹脂またはポリスルホン樹脂等の接着材の中にニッ
ケルまたは金等の導電性粒子が分散された異方性導電材
料からなるフィルム状のものである。
【００４６】また、図８に、この第２実施形態のテープ
キャリアパッケージ７７を備えた液晶モジュールを示
す。この液晶モジュールは、液晶パネル７１とテープキ
ャリアパッケージ７７と液晶駆動用半導体チップ７４と
フレキシブル基板７２を備えている。テープキャリアパ
ッケージ７７の出力側配線６の一端６Ｂに異方性導電膜
７５で液晶パネル７１の透明電極７３が接続されてい
る。また、出力側配線６の他端６Ａに上記半導体チップ
７４のバンプ電極７４Ａが接続され、入力側主配線７の
一端７αに、半導体チップ７４のバンプ電極７４Ｂが接
続されている。さらに、この入力側主配線７は、入力接
続用スリット１０でソルダーレジスト３５から露出し
て、フレキシブル基板７２にハンダ等で電気的に接続さ
れている。この図１０に示した構造の液晶モジュールに
よれば、立体配線構造を備えた低コストなテープキャリ
アパッケージ７７を使用しているから、小型化とコスト
ダウンを図れる。
【００４７】〔第３の実施の形態〕次に、図３に、この
発明の第３実施形態として液晶駆動半導体装置用テープ
キャリアパッケージを示す。
【００４８】この第３実施形態は、入力側主配線７が並
んでいる方向の両側に隣接して、四角形状の基部張り出
し部４０,４１を有する一方、折り曲げ用スリット１１
から基部１の端１Ａまでの部分が削除されている点が、
前述の第１実施形態と異なる。この基部張り出し部４
０,４１は、基部１との境に、主配線７の延在方向に延
在している折り曲げ用スリット４２,４３を備えてい
る。また、上記張り出し部４０,４１は、入力接続用ス
リット１０が延在する方向に延在している入力接続用ホ
ール４５,４６を備えている。
【００４９】さらに、この第３実施形態は、入力側主配
線７の構造が、前述の第１実施形態と異なっている。す
なわち、この第３実施形態では、主配線７-５が途切れ
ていて主配線７-７は途切れていない。そして、この途
切れの両端７-５Ｄ,７-５Ｅが、ソルダーレジスト未塗
布部Ｄ,Ｅで露出して、配線露出部７-５Ｄ,７-５Ｅにな
っている。また、この第３実施形態では、主配線７-１
５と主配線７-１７が途切れており、この途切れの両端
７-１５Ｆ,７-１５Ｇと７-１７Ｈ,７-１７Ｉが、ソルダ
ーレジスト未塗布部Ｆ,ＧとＨ,Ｉで露出していて、配線
露出部７-１５Ｆ,７-１５Ｇと７-１７Ｈ,７-１７Ｉにな
っている。また、主配線７-１９がソルダーレジスト未
塗布部Ｊで露出していて、配線露出部７-１９Ｊになっ
ている。上記ソルダーレジスト未塗布部Ａ〜Ｅ,Ｆ〜Ｊ
には、異方性導電膜が塗布されている。また、上記主配
線７-６と７-７との間に、かぎかっこ形状の位置合わせ
マーク４４が形成されており、主配線７-１３と７-１４
との間に、かぎかっこ形状の位置合わせマーク４９が形
成されている。
【００５０】そして、この第３実施形態は、上記基部張
り出し部４０に、副配線４８-１,４８-２,４８-３が形
成され、基部張り出し部４１に、副配線４８-４,４８-
５,４８-６が形成されている。上記副配線４８-１は、
両端のソルダーレジスト未塗布部ａ,ｄで露出して、配
線露出部４８-１ａ,４８-１ｄになっている。さらに、
配線露出部４８−１ａから上記副配線４８−３が形成さ
れ、もう一端はソルダーレジスト未塗布部ｃで露出し
て、配線露出部４８−３ｃになっている。また、副配線
４８-２は、両端のソルダーレジスト未塗布部ｂ,ｅで露
出して、配線露出部４８-２ｂ,４８-２eになっている。
また、副配線４８-４は、両端のソルダーレジスト未塗
布部ｆ,ｊで露出して、配線露出部４８-４ｆ,４８-４ｊ
になっている。さらに、配線露出部４８−４ｊから上記
副配線４８−６が形成され、もう一端はソルダーレジス
ト未塗布部ｉで露出して配線露出部４８−６ｉになって
いる。また、副配線４８-５は、両端のソルダーレジス
ト未塗布部ｇ,ｈで露出して、配線露出部４８-５ｇ,４
８-５ｈになっている。上記ソルダーレジスト未塗布部
ａ〜ｅ,ｆ〜ｊには、異方性導電膜(図示せず)が塗布さ
れている。
【００５１】そして、上記折り曲げ用スリット４２で、
基部張り出し部４０を基部１に向かって１８０°折り曲
げ、基部張り出し部４０の角４０Ａ,４０Ｂを、基部１
の位置合わせマーク４４,４４に重ね合わせる。これに
より、配線露出部７−１Ａ,７-３Ｂ,７-３Ｃ,７-５Ｄ,
７-５Ｅに、配線露出部４８-１ａ,４８-２ｂ,４８-３
ｃ,４８-１ｄ,４８-２ｅを正確に重ね合わせて、熱圧着
できる。これにより、上記配線露出部７−１Ａ〜７-５
Ｅと配線露出部４８-１ａ〜４８-２ｅとが上記異方性導
電膜によって電気的に接続できる。
【００５２】また、上記折り曲げ用スリット４３で、基
部張り出し部４１を基部１に向かって１８０°折り曲
げ、基部張り出し部４１の角４１Ａ,４１Ｂを、基部１
の位置合わせマーク４９,４９に重ね合わせる。これに
より、配線露出部７-１５Ｆ,７-１５Ｇ,７-１７Ｈ,７-
１７Ｉ,７-１９Ｊに、配線露出部４８-４ｆ,４８-５ｇ,
４８-５ｈ,４８-６ｉ,４８-４ｊを正確に重ね合わせ
て、熱圧着できる。これにより、上記配線露出部７-１
５Ｆ〜７-１９Ｊと配線露出部４８-４ｆ〜４８-４ｊと
を上記異方性導電膜によって電気的に接続できる。
【００５３】このように、この第３実施形態によれば、
２層配線構造を形成するための基部張り出し部４０,４
１を主配線７の配列方向に隣接して配置させたから、第
１,第２実施形態に比べて、折り曲げる前における主配
線延在方向の寸法を小さくすることができ、コンパクト
化を図れる。
【００５４】なお、図１〜３にも示すように、通常、液
晶駆動半導体装置用テープキャリアパッケージの出力側
配線６,６,６…は、液晶パネルと接続する目的で、ピッ
チを広げる必要がある。一方、入力側配線７,７,７…
は、一般に、出力側配線数と比較して数が少ないことも
あり、ほぼストレートに引き出されている。したがっ
て、液晶駆動半導体装置用テープキャリアパッケージの
基材３を打抜く際、入力側配線７が形成される基部１
は、出力側に比べて幅狭となる。この第３実施形態は、
幅狭の基部１の側方にあって、不要な部分として打ち抜
かれていた部分(図１０におけるスペースＳ)を有効に利
用するものである。
【００５５】したがって、この第３実施形態によれば、
第１,第２実施形態に比べて、テープキャリアパッケー
ジのテープ長さを削減でき、コスト削減を図ることがで
きる。
【００５６】〔第４の実施の形態〕次に、図４に、この
発明の第４実施形態である液晶駆動半導体装置用テープ
キャリアパッケージを示す。
【００５７】この第４実施形態は、位置合わせマーク４
４,４９に替えて、４組の位置合わせ穴５０,５１,５２,
５３,５４,５５,５６,５７が基材３に形成されている点
だけが、前述の第３実施形態と異なる。
【００５８】上記位置合わせ穴５０,５１は、折り曲げ
用スリット４２を挟んで、張り出し部４０と基部１に近
接して配置されている。また、上記位置合わせ穴５２,
５３は、折り曲げ用スリット４２を挟んで、張り出し部
４０の角４０Ｂと基部１に離隔して配置されている。ま
た、位置合わせ穴５４,５５は、折り曲げ用スリット４
３を挟んで、張り出し部４１と基部１に近接して配置さ
れている。また、位置合わせ穴５６,５７は、折り曲げ
用スリット４３を挟んで、張り出し部４１の角４１Ｂと
基部１に離隔して配置されている。
【００５９】この第４実施形態によれば、張り出し部４
０を、折り曲げ用スリット４２で折り曲げて、２組の位
置合わせ穴５０,５１と５２,５３とで、正確に折り曲げ
位置を合わせることができる。また、張り出し部４１
を、折り曲げ用スリット４３で折り曲げて、２組の位置
合わせ穴５４,５５,５６,５７とで、正確に折り曲げ位
置を合わせることができる。したがって、この第４実施
形態によれば、第３実施形態に比べて、より一層正確な
折り曲げ時の位置合わせを行うことができる。
【００６０】〔第５の実施の形態〕次に、図５に、この
発明の第５実施形態である液晶駆動半導体装置用テープ
キャリアパッケージを示す。
【００６１】この第５実施形態は、第３実施形態におい
て、入力側配線７の両側に設けていた張り出し部４０,
４１の内、片側の張り出し部４１を削除し、この張り出
し部４１に対向させていた入力側主配線７の途切れとソ
ルダーレジスト未塗布部Ｆ,Ｇ,Ｈ,Ｉ,Ｊを無くしたもの
である。
【００６２】この第５実施形態によれば、片側の張り出
し部４０だけによる２層配線構造を形成できる。
【００６３】〔第６の実施の形態〕次に、図６に、この
発明の第６実施形態である液晶駆動半導体装置用テープ
キャリアパッケージを示す。
【００６４】この第６実施形態は、前記第４実施形態に
おいて、入力側配線７,７,７…の両サイドに設けていた
張り出し部４０,４１の内、片側の張り出し部４１を削
除し、この張り出し部４１に対向させていた入力側主配
線７の途切れとソルダーレジスト未塗布部Ｆ,Ｇ,Ｈ,Ｉ,
Ｊを無くしたものである。この第６実施形態によれば、
片側の張り出し部４０だけによる２層配線構造を形成で
きる。
【００６５】尚、上記第１〜第６実施形態では、折曲げ
部を折曲げ用スリットとしたが、折り曲げ用スリットに
替えて、例えば、基材３に形成したミシン目や、肉薄部
等の折り曲げ易くなる形態で折り曲げ部を構成すればよ
い。
【００６６】また、上記第１〜第６実施形態では、２層
配線構造の電気的接続に異方性導電膜を使用したが、異
方性導電膜は出力側配線と液晶パネルの透明電極との接
続にも使用されているので、熱圧着用ツールも共用で
き、大きなコストアップ要因にはならない。
【００６７】なお、ＴＣＰと液晶パネルとの接続のほう
が、配線ピッチが狭くかつ配線本数も多いが、フレキシ
ブル基板は伸縮が大きいため精度が出にくい。したがっ
て、図には示さないが、入力側配線７の他端７β側でそ
のピッチを広げることによって、フレキシブル基板への
接続が容易になり、今後のさらなる小型化に対応でき
る。したがって、液晶パネルモジュールにおいて、なお
一層の軽薄短小化並びにコストダウンが可能となり、ユ
ーザニーズを的確に捉えた液晶パネルモジュールを提供
できる。
【００６８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、請求項１
の発明のテープキャリアパッケージは、基材と、この基
材上に形成された配線と、この配線上に形成され、上記
配線を絶縁保護する絶縁保護膜とを備え、この配線は、
絶縁保護膜から露出している複数の配線露出部を有し、
基材に形成された折曲部に沿って基材を折り曲げること
によって対向させられる少なくとも１対の配線露出部
が、電気的に接続されており、上記折曲部は、上記半導
体素子に直接接続されている主配線に対して、この主配
線が並んでいる方向に隣接して、上記主配線が延在して
いる方向に延在している。
【００６９】 この請求項１の発明では、基材が折曲部
に沿って折り曲げられて、対向する配線露出部同士が電
気的に接続されている。これにより、立体的に結線され
た２層配線構造を実現できる。この立体配線構造は、基
材を折り曲げることによって、実現できるから、低コス
トである。また、この請求項１の発明では、上記折曲部
が、主配線が並んでいる方向に隣接しているから、折曲
部が主配線が延在している方向に隣接している場合に比
べて、折曲部を折り曲げる前における主配線延在方向の
寸法を小さくすることができる。
【００７０】 また、請求項２の発明は、基材と、この
基材上に形成された配線と、この配線上に形成され、上
記配線を絶縁保護する絶縁保護膜とを備え、上記配線
は、上記絶縁保護膜から露出している複数の配線露出部
を有し、上記基材に形成された折曲部に沿って上記基材
を折り曲げることによって対向させられる少なくとも１
対の配線露出部が、電気的に接続されており、上記半導
体素子に直接接続されている主配線を露出させる入力接
続用スリットが、上記基材に形成されており、上記折曲
部に沿って、上記基材を１８０°折り曲げたときに、上
記入力接続用スリットに重なり合う入力接続用ホール
が、上記基材に形成されている。この請求項２の発明で
は、テープキャリアパッケージを折り曲げた後でも、主
配線は、入力接続用ホールと入力接続用スリットとで、
上下方向に露出している。したがって、折り曲げ後であ
っても、主配線の露出部を上下両方向からフレキシブル
基板に接続できる。したがって、請求項２の発明によれ
ば、フレキシブル基板も含めて、液晶パネルの額縁部や
液晶パネルの後部のスペースにコンパクトにまとめて設
置する際の自由度を向上させることができる。
【００７１】 また、請求項３の発明は、請求項２に記
載のテープキャリアパッケージにおいて、上記折曲部
は、上記半導体素子に直接接続されている主配線に対し
て、この主配線が並んでいる方向に隣接して、上記主配
線が延在している方向に延在している。この請求項３の
発明では、上記折曲部が、主配線が並んでいる方向に隣
接しているから、折曲部が主配線が延在している方向に
隣接している場合に比べて、折曲部を折り曲げる前にお
ける主配線延在方向の寸法を小さくすることができる。
すなわち、テープキャリアパッケージに使用するテープ
長さを増大させることなく、２層配線構造を実現でき
る。
【００７２】 また、請求項４の発明は、請求項１乃至
３のいずれか１つに記載のテープキャリアパッケージに
おいて、上記１対の配線露出部が、異方性導電膜で電気
的に接続されている。この請求項４の発明では、上層配
線の配線露出部と下層配線の配線露出部とを、異方性導
電膜で電気的に接続できる。したがって、製造が容易に
なる。
【００７３】 また、請求項５の発明は、請求項１乃至
４のいずれか１つに記載のテープキャリアパッケージに
おいて、上記基材を折り曲げるときの折曲位置合わせ用
マークが、上記基材に形成されている。この請求項５の
発明では、上記折曲位置合わせ用マークを使用して、電
気的に接続すべき１対の配線露出部が正確に対向するよ
うに、基材を折り曲げることができる。したがって、微
細な配線構造にも対応できるようになる。
【００７４】また、請求項６の発明の液晶モジュール
は、請求項１乃至５のいずれか１つに記載の立体配線構
造を備えた低コストなテープキャリアパッケージを使用
しているから、小型化とコストダウンを図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明のテープキャリアパッケージの第１
実施形態である。
【図２】 この発明のテープキャリアパッケージの第２
実施形態である。
【図３】 この発明のテープキャリアパッケージの第３
実施形態である。
【図４】 この発明のテープキャリアパッケージの第４
実施形態である。
【図５】 この発明のテープキャリアパッケージの第５
実施形態である。
【図６】 この発明のテープキャリアパッケージの第６
実施形態である。
【図７】 上記第２実施形態の１８０度折曲げ後の断面
図である。
【図８】 上記第２実施形態のテープキャリアパッケー
ジを備えた液晶モジュールの断面図である。
【図９】 従来のテープキャリアパッケージを備えた液
晶パネルの平面図である。
【図１０】 従来のテープキャリアパッケージの平面図
である。
【符号の説明】
１…基部、２…基材、２Ａ…端、３…幅広部、５…デバ
イスホール、６…出力側配線、６Ａ…一端、６Ｂ…他
端、７…入力側主配線、７α…一端、７β…他端、１０
…入力接続用スリット、１１…折り曲げ用スリット、１
２…入力接続用ホール、Ａ〜Ｊ,ａ〜ｊ…ソルダーレジ
スト未塗布部、１５…入力側副配線、１７,１８…位置
合わせマーク、２０,２１…角、３０,３１,３２,３３…
位置合わせ穴、３５…ソルダーレジスト、３７…異方性
導電膜、４０,４１…基部張り出し部、４２,４３…折り
曲げ用スリット、４４,４９…位置合わせマーク、４８
…副配線、５０〜５７…位置合わせ穴、７１…液晶パネ
ル、７２…フレキシブル基板、７４…半導体チップ。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 23/12

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子が搭載されるテープキャリア
    パッケージであって、 基材と、この基材上に形成された配線と、この配線上に
    形成され、上記配線を絶縁保護する絶縁保護膜とを備
    え、 上記配線は、上記絶縁保護膜から露出している複数の配
    線露出部を有し、 上記基材に形成された折曲部に沿って上記基材を折り曲
    げることによって対向させられる少なくとも１対の配線
    露出部が、電気的に接続されており、 上記折曲部は、上記半導体素子に直接接続されている主
    配線に対して、この主配線が並んでいる方向に隣接し
    て、上記主配線が延在している方向に延在して いること
    を特徴とするテープキャリアパッケージ。
  2. 【請求項２】 半導体素子が搭載されるテープキャリア
    パッケージであって、 基材と、この基材上に形成された配線と、この配線上に
    形成され、上記配線を絶縁保護する絶縁保護膜とを備
    え、 上記配線は、上記絶縁保護膜から露出している複数の配
    線露出部を有し、 上記基材に形成された折曲部に沿って上記基材を折り曲
    げることによって対向させられる少なくとも１対の配線
    露出部が、電気的に接続されており、 上記半導体素子に直接接続されている主配線を露出させ
    る入力接続用スリットが、上記基材に形成されており、 上記折曲部に沿って、上記基材を１８０°折り曲げたと
    きに、上記入力接続用スリットに重なり合う入力接続用
    ホールが、上記基材に形成されて いることを特徴とする
    テープキャリアパッケージ。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のテープキャリアパッケ
    ージにおいて、上記折曲部は、上記半導体素子に直接接続されている主
    配線に対して、この主配線が並んでいる方向に隣接し
    て、上記主配線が延在している方向に延在して いること
    を特徴とするテープキャリアパッケージ。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１つに記載の
    テープキャリアパッケージにおいて、上記１対の配線露出部が、異方性導電膜で電気的に接続
    されて いることを特徴とするテープキャリアパッケー
    ジ。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１つに記載の
    テープキャリアパッケージにおいて、上記基材を折り曲げるときの折曲位置合わせ用マーク
    が、上記基材に形成されている ことを特徴とするテープ
    キャリアパッケージ。
  6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１つに記載の
    テープキャリアパッケージを使用したことを特微とする
    液晶モジュール。
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