JP3426140B2

JP3426140B2 - テープキャリアパッケージ

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Publication number: JP3426140B2
Application number: JP24228898A
Authority: JP
Inventors: 滋樹玉井; 誠二郎業天
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1998-08-27
Filing date: 1998-08-27
Publication date: 2003-07-14
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Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路を支持す
るとともに外部と集積回路との間で信号を伝達させるた
めのテープキャリアパッケージ、特に、液晶表示装置に
備えられる液晶パネルを駆動するための液晶ドライバ集
積回路（以下、ＩＣと記す）チップを支持するとともに
液晶ドライバＩＣと液晶パネルおよび外部との間で信号
を伝達させるためのテープキャリアパッケージに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶パネルを駆動するための液晶
ドライバＩＣチップは、半導体装置のパッケージの一形
態であるテープキャリアパッケージの形態で液晶パネル
に実装されることが多い。図２２にこのような液晶ドラ
イバＩＣチップが実装された液晶パネルモジュールの一
例を示す。

【０００３】図２２において、液晶パネル７０には、液
晶ドライバＩＣチップ７１を搭載したテープキャリアパ
ッケージ７２が複数実装されている。各テープキャリア
パッケージ７２は、図示していないが、液晶ドライバＩ
Ｃチップ７１の出力端子側に接続されたアウターリード
及び液晶ドライバＩＣチップ７１の入力端子側に接続さ
れたアウターリードを備えている。液晶ドライバＩＣチ
ップ７１は、出力端子側のアウターリードにより液晶パ
ネル７０に接続され、一方、入力端子側のアウターリー
ドによりフレキシブル基板７３に接続されている。各液
晶ドライバＩＣチップ７１には、フレキシブル基板７３
上の配線を通じて信号伝達や電力供給が行われる。

【０００４】ところで、近年、市場からの製品の小型・
軽量化の要請のため、液晶パネルに実装される半導体装
置も小型化が不可欠となっており、その様な要請に応え
るものとして、当社では、特開平６−３６８４号公報に
記載の液晶ドライバＩＣ用テープキャリアパッケージを
出願している。上記公報に記載の液晶ドライバＩＣ用テ
ープキャリアパッケージの形状を図２３に示す。

【０００５】上記液晶ドライバＩＣ用テープキャリアパ
ッケージは、その中央部に液晶ドライバＩＣチップ１１
７を搭載し、左右に対称的に入出力信号端子部１１１お
よび１１２を、中央部には液晶駆動出力端子部１１５を
有し、液晶ドライバＩＣチップ１１７内部の配線を利用
して、電力の供給や各種信号（例えば、クロック、スタ
ート信号や同期信号等の制御信号）の伝達を行う構成で
ある。これにより、電力の供給や各種信号の伝達を行う
ためのフレキシブル基板が不要となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】一般に、この種の液晶
パネルモジュールにおいては、なお一層の小型化および
軽量化、並びに低コスト化の要請が強い。

【０００７】しかしながら、上述した液晶ドライバＩＣ
チップ１１７内部の配線を利用して電力の供給や各種信
号の伝達を行う構成では、多数のテープキャリアパッケ
ージを接続すれば、特に電力供給用配線において、テー
プキャリアパッケージの接続数の増加に従って電圧降下
が生じ、液晶パネルの表示品位の低下を招く恐れがあ
る。

【０００８】ここで、液晶ドライバＩＣチップ１１７内
部の配線を利用する電力供給用配線とは、例えば、液晶
駆動用電源に接続されるものであり、この液晶駆動用電
源からの電圧が、液晶ドライバＩＣチップ１１７内部の
配線の抵抗により電圧降下を起こし、適正な駆動条件か
らずれ、液晶パネルの表示品位の低下を招く。また、ロ
ジック駆動用電源からの電圧もチップ内部配線を使用し
て供給されるので、同じく電圧降下によりロジック系の
動作に悪影響を及ぼす危険性がある。また、液晶パネル
の駆動には、多数の液晶ドライバＩＣチップを液晶パネ
ルに接続して動作させることが一般的であり、液晶ドラ
イバＩＣチップの接続数が増えるほどこの電圧降下の問
題は大きくなる。

【０００９】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであり、その目的は、配線抵抗による電圧降下を
防止することができるテープキャリアパッケージを提供
することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
テープキャリアパッケージは、上記の課題を解決するた
めに、集積回路を支持するとともに外部と集積回路との
間で信号を伝達させるためのテープキャリアパッケージ
であって、テープ基材の片面上に、外部と集積回路との
間で信号を伝達させるための複数のリードと、複数のリ
ード間（隣接するテープキャリアパッケージ間または１
つのテープキャリアパッケージ内）で信号を伝達させる
ための信号伝達用配線とが設けられ、上記テープ基材
が、リードと信号伝達用配線とを電気的に接続するため
に、リードと信号伝達用配線とが重なり合うようにリー
ドと信号伝達用配線との間を通る直線を折り目として１
８０度折り曲げることができるものであることを特徴と
している。

【００１１】上記構成によれば、テープ基材を、リード
と信号伝達用配線とが重なり合うようにリードと信号伝
達用配線との間を通る直線を折り目として１８０度折り
曲げれば、リードと信号伝達用配線とを半田付けなどに
より電気的に接続することができる。これにより、集積
回路内の配線と比較して配線抵抗の低いテープキャリア
パッケージ上の信号伝達用配線を主に利用して複数のリ
ード間で入力信号の伝達や電力供給を行うことができ
る。それゆえ、集積回路内の配線のみを利用して入力信
号の伝達や電力供給を行う従来の構成において、ＴＣＰ
を多数接続した場合に生じていた、集積回路内の配線
（特に電源供給用配線）の抵抗による電圧降下を防止す
ることができる。これにより、例えば、液晶表示装置の
表示品位の劣化を防止できる。また、上記構成によれ
ば、テープ基材の垂直方向の空間を利用して信号伝達用
配線を設けているので、信号伝達用配線を設けない構成
とほぼ同じ外寸にすることができる。

【００１２】さらに、テープ基材上の入力用リードに対
し他のテープ基材上の信号伝達用配線を重ね合わせて入
力用リードと信号伝達用配線とを接続することも考えら
れるが、この場合には、テープ基材の重ね合わせ誤差に
起因する入力用リードと信号伝達用配線との間の位置ず
れが生じやすい。これに対し、上記構成では、入力用リ
ードと信号伝達用配線とを同一のテープ基材上に設けて
いるので、テープ基材の重ね合わせ誤差（折り曲げ時の
位置ずれ）が生じにくい。それゆえ、入力用リードと信
号伝達用配線との重ね合わせ精度を向上させることがで
きる。

【００１３】本発明の請求項２記載のテープキャリアパ
ッケージは、上記の課題を解決するために、請求項１記
載のテープキャリアパッケージにおいて、上記テープ基
材には、折り目に沿って折り曲げ用スリットが設けられ
ていることを特徴としている。

【００１４】上記構成によれば、折り目に沿って折り曲
げ用スリットを設けたことにより、リードと信号伝達用
配線との重ね合わせを正確に行うことが可能となる。ま
た、テープ基材を折り曲げたときに、テープ基材同士を
より密着させることができるので、半田付けなどによる
リードと信号伝達用配線との電気的接続を容易にかつ確
実に行うことができる。さらに、テープ基材の折り目部
分にかかる応力を低減して、テープ基材の損傷を防止す
ることができる。

【００１５】本発明の請求項３記載のテープキャリアパ
ッケージは、上記の課題を解決するために、請求項１ま
たは２記載のテープキャリアパッケージにおいて、上記
テープ基材には、リードおよび信号伝達用配線を外部と
接続するための外部接続用スリットが、リードおよび信
号伝達用配線を部分的に露出させるように設けられてい
ることを特徴としている。

【００１６】上記構成によれば、外部接続用スリットを
通して露出した部分のリードと信号伝達用配線とを半田
付けすることができ、リードと信号伝達用配線との電気
的接続をより容易にかつより確実に行うことができる。

【００１７】また、複数のテープキャリアパッケージを
各テープキャリアパッケージの外部接続用スリットが互
いに重なり合うように配した後、外部接続用スリットを
通して露出した部分のリードおよび信号伝達用配線を他
のテープキャリアパッケージのリードおよび信号伝達用
配線と半田付けなどすれば、各テープキャリアパッケー
ジ間でリードおよび信号伝達用配線を電気的に接続する
ことができる。それゆえ、各テープキャリアパッケージ
間で直接的に電力の供給や各種信号の伝達を行うことが
できる。この結果、電力の供給や各種信号の伝達を行う
ための並列接続用基板を各テープキャリアパッケージに
接続する必要がなくなり、液晶表示装置などの装置の小
型化および軽量化を図ることができるとともに、コスト
を削減できる。

【００１８】本発明の請求項４記載のテープキャリアパ
ッケージは、上記の課題を解決するために、請求項３記
載のテープキャリアパッケージにおいて、外部接続用ス
リットによって露出された部分のリードおよび信号伝達
用配線の少なくとも一部が、リードと信号伝達用配線と
が重なり合うようにリードと信号伝達用配線との間を通
る直線を折り目として１８０度折り曲げたときに、外部
接続用スリットと対向する領域のテープ基材によって支
持されるようになっていることを特徴としている。

【００１９】上記構成によれば、外部接続用スリットに
よって露出された部分のリードおよび信号伝達用配線の
少なくとも一部が、リードと信号伝達用配線とが重なり
合うようにリードと信号伝達用配線との間を通る直線を
折り目として１８０度折り曲げたときに、外部接続用ス
リットと対向する領域のテープ基材によって支持され
る。これにより、外部接続用スリットと対向する領域も
テープ基材が存在しない外部接続用スリットとなってい
る構成と比較して、外部接続用スリットによって露出し
た部分のリードおよび信号伝達用配線の断線を起こりに
くくすることができる。それゆえ、取り扱い時の断線を
防止して取り扱い性を向上することができるとともに、
電気的接続の信頼性を向上できる。

【００２０】本発明の請求項５記載のテープキャリアパ
ッケージは、上記の課題を解決するために、請求項１な
いし４のいずれか１項に記載のテープキャリアパッケー
ジにおいて、テープ基材に対し、集積回路を搭載した後
にリードと信号伝達用配線とが重なり合うようにリード
と信号伝達用配線との間を通る直線を折り目として１８
０度折り曲げたときに集積回路と重なり合う位置に、集
積回路を挿入させるための開口部が設けられていること
を特徴としている。

【００２１】集積回路は、一般的に、テープ基材におけ
るリードと同じ面側に設けられる。このような形態で集
積回路を搭載すると、リードを設けた面を内側としてテ
ープ基材を折り曲げても、集積回路がテープ基材間に挟
まれるので、集積回路の厚みのためにテープ基材が密着
せず浮いてしまう。それゆえ、集積回路搭載後のテープ
キャリアパッケージ全体の厚みが厚くなるうえ、テープ
基材に応力がかかり、テープ基材やリードや信号伝達用
配線などのテープ基材上の配線に損傷を与えたり、テー
プ基材上の配線と集積回路との接続のためのインナーリ
ード部に損傷を与えたりすることがある。

【００２２】しかしながら、上記構成では、テープ基材
に対し、集積回路を搭載した後にリードと信号伝達用配
線とが重なり合うようにリードと信号伝達用配線との間
を通る直線を折り目として１８０度折り曲げたときに集
積回路と重なり合う位置に、集積回路を挿入させるため
の開口部を設けている。

【００２３】これにより、テープ基材におけるリードと
同じ面側に集積回路を搭載した後、リードと信号伝達用
配線とが重なり合うようにリードと信号伝達用配線との
間を通る直線を折り目として１８０度折り曲げると、集
積回路が開口部に挿入されるので、集積回路の厚みに影
響されることなくテープ基材を密着させることができ
る。それゆえ、集積回路搭載後のテープキャリアパッケ
ージ全体の厚みをより薄くすることができるとともに、
テープ基材やリードや信号伝達用配線などのテープ基材
上の配線に損傷を与えたりテープ基材上の配線と集積回
路との接続のためのインナーリード部に損傷を与えたり
することを防止でき、電気的接続の信頼性を向上でき
る。

【００２４】また、テープ基材におけるリードが設けら
れた面の裏面に集積回路を搭載した場合と比較して、集
積回路搭載後のテープキャリアパッケージ全体の厚みを
より薄くすることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の実施の
一形態について図１ないし図６に基づいて説明すれば、
以下の通りである。図１に示すように、本実施形態に係
るテープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰと記す）
は、その長手方向に沿った直線状の折り曲げ用スリット
２を有するテープ基材１を備え、折り曲げ用スリット２
を折り目として１８０度折り曲げ可能なようになってい
る。なお、図１には、ＴＣＰのくり抜き部（図示しな
い）に集積回路として液晶ドライバＩＣチップ２０を搭
載した様子を示している。テープ基材１としては、折り
曲げ用スリット２を折り目として１８０度折り曲げ可能
なように柔軟性に優れた基材が好ましく、例えば、ポリ
イミドフイルムが好適に用いられる。

【００２６】テープ基材１の片面における折り曲げ用ス
リット２で仕切られた２つの領域のうちの一方の領域
（以下、ＩＣチップ搭載側領域と称する）には、液晶ド
ライバＩＣチップ２０から左端および右端までそれぞれ
延びた外部からの入力信号Ｉ１〜Ｉ７を液晶ドライバＩ
Ｃチップ２０に入力するための左右対称の入力用リード
３−１〜３−７と、液晶ドライバＩＣチップ２０から上
端まで延び、液晶ドライバＩＣチップ２０からの出力信
号Ｏ１〜Ｏｎを外部へ出力するための出力用リード４−
１〜４−ｎと、入力用リード３−１〜３−７を他のＴＣ
Ｐの入力用リード（図示しない）と接続するための左右
対称の外部接続用スリット５−１および５−２とが設け
られている。入力用リード３−１〜３−７は、左右対称
に設けられ、液晶ドライバＩＣチップ２０の互いに対向
する左側および右側に同一の入力信号Ｉ１〜Ｉ７を入力
するようになっている。

【００２７】一方、テープ基材１の片面における折り曲
げ用スリット２で仕切られた２つの領域のうちの他方の
領域（以下、信号伝達用配線側領域と称する）には、左
側の入力用リード３−１〜３−７と右側の入力用リード
３−１〜３−７との間で入力信号Ｉ１〜Ｉ７を伝達させ
るための銅等からなる信号伝達用配線６−１〜６−７
と、信号伝達用配線６−１〜６−７を他のＴＣＰの信号
伝達用配線（図示しない）と接続するための左右対称の
外部接続用スリット７−１および７−２とが設けられて
いる。

【００２８】信号伝達用配線６−１〜６−７は、折り曲
げ用スリット２を折り目としてテープ基材１を１８０度
折り曲げたときに入力用リード３−１〜３−７と両端部
で重なり合うように配置されている。

【００２９】外部接続用スリット５−１および５−２
は、入力用リード３−１〜３−７を部分的に露出させる
ためにＩＣチップ搭載側領域の両端の近傍にそれぞれ設
けられ、外部接続用スリット７−１および７−２は、信
号伝達用配線６−１〜６−７を部分的に露出させるため
に信号伝達用配線側領域の両端の近傍にそれぞれ設けら
れている。また、外部接続用スリット５−１と外部接続
用スリット７−１、外部接続用スリット５−２と外部接
続用スリット７−２はそれぞれ、折り曲げ用スリット２
を折り目としてテープ基材１を１８０度折り曲げたとき
に重なり合うように設けられている。

【００３０】液晶ドライバＩＣチップ２０は、テープ基
材１における入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用
配線６−１〜６−７とが形成された面の裏面上に設けら
れており、テープ基材１における入力用リード３−１〜
３−７と信号伝達用配線６−１〜６−７とが形成された
面上に設けられた図示しない左右対称の入力パッドおよ
び出力パッドを介して、入力用リード３−１〜３−７お
よび出力用リード４−１〜４−ｎに接続されている。

【００３１】液晶ドライバＩＣチップ２０、入力パッ
ド、および出力パッドの一例を、図２に示す。液晶ドラ
イバＩＣチップ２０の上端には、出力用リード４−１〜
４−ｎとの接続のための出力パッド２８が設けられてい
る。液晶ドライバＩＣチップ２０の両端には、入力用リ
ード３−１〜３−７との接続のための入力パッド２７が
設けられている。左側の入力パッド２７と右側の入力パ
ッド２７とは、液晶ドライバＩＣチップ２０内部に設け
られたアルミニウム等からなる内部配線２６を通じて電
気的に接続されている。これにより、入力信号Ｉ１〜Ｉ
７が、内部配線２６を通して左側の入力用リード３−１
〜３−７と右側の入力用リード３−１〜３−７との間を
伝達される。なお、液晶ドライバＩＣチップ２０の内部
配線２６は、必要に応じて設ければよく、省くこともで
きる。

【００３２】以上のように、本実施形態のＴＣＰは、液
晶ドライバＩＣチップ２０を支持するとともに外部と液
晶ドライバＩＣチップ２０との間で信号を伝達させるた
めのＴＣＰであって、テープ基材１の片面上に、他のＴ
ＣＰ上の液晶ドライバＩＣチップと液晶ドライバＩＣチ
ップ２０との間で入力信号Ｉ１〜Ｉ７を伝達させるため
の複数の入力用リード３−１〜３−７と、左側の入力用
リード３−１〜３−７と右側の入力用リード３−１〜３
−７との間で入力信号Ｉ１〜Ｉ７を伝達させるための信
号伝達用配線６−１〜６−７とが設けられ、テープ基材
１が、入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配線６
−１〜６−７とを電気的に接続するために、入力用リー
ド３−１〜３−７と信号伝達用配線６−１〜６−７とが
重なり合うように入力用リード３−１〜３−７と信号伝
達用配線６−１〜６−７との間を通る折り曲げ用スリッ
ト２を折り目として１８０度折り曲げることができるも
のとなっている。

【００３３】次に、入力用リード３−１〜３−７と信号
伝達用配線６−１〜６−７とを電気的に接続する方法を
説明する。まず、ソルダレジストを上記ＴＣＰにおける
入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配線６−１〜
６−７とが形成された面の所定領域（後述する）に塗布
し、テープ基材１を、折り曲げ用スリット２を折り目と
して入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配線６−
１〜６−７とが形成された面が内側となるように１８０
度折り曲げる。

【００３４】これにより、入力用リード３−１と信号伝
達用配線６−１、入力用リード３−２と信号伝達用配線
６−２、入力用リード３−３と信号伝達用配線６−３、
入力用リード３−４と信号伝達用配線６−４、入力用リ
ード３−５と信号伝達用配線６−５、入力用リード３−
６と信号伝達用配線６−６、入力用リード３−７と信号
伝達用配線６−７がそれぞれ重なり合う。また、外部接
続用スリット５−１と外部接続用スリット７−１、外部
接続用スリット５−２と外部接続用スリット７−２もそ
れぞれ重なり合う。

【００３５】そして、外部接続用スリット５−１と外部
接続用スリット７−１とが重なり合う位置、および、外
部接続用スリット５−２と外部接続用スリット７−２と
が重なり合う位置のそれぞれで、入力用リード３−１〜
３−７と信号伝達用配線６−１〜６−７とを半田付けす
ることにより電気的に接続する。

【００３６】これにより、入力信号Ｉ１〜Ｉ７が、信号
伝達用配線６−１〜６−７を通して左側の入力用リード
３−１〜３−７と右側の入力用リード３−１〜３−７と
の間を伝達される。それゆえ、左側の入力用リード３−
１〜３−７と右側の入力用リード３−１〜３−７とが、
液晶ドライバＩＣチップ２０の内部配線２６とテープ基
材１上の信号伝達用配線６−１〜６−７とで並列接続さ
れる。これにより、左側の入力用リード３−１〜３−７
と右側の入力用リード３−１〜３−７との間での入力信
号Ｉ１〜Ｉ７の伝達を、液晶ドライバＩＣチップ２０の
内部配線２６と比較して配線抵抗の低いテープ基材１上
の信号伝達用配線６−１〜６−７を主に利用して行うこ
とができる。それゆえ、内部配線２６および信号伝達用
配線６−１〜６−７の一方だけを利用して入力信号の伝
達や電力供給を行う構成と比較して、配線抵抗を低減で
き、配線抵抗による電圧降下を防止することができる。

【００３７】本実施形態に係るＴＣＰに液晶ドライバＩ
Ｃチップ２０を搭載して液晶パネルに実装することによ
り得られた液晶表示装置の実施の一形態を図３に示す。
上記液晶表示装置において、各ＴＣＰの出力用リード４
−１〜４−ｎ（図１に示す）は、液晶パネル３０に接続
されている。また、各ＴＣＰの入力用リード３−１〜３
−７および信号伝達用配線６−１〜６−７（図１に示
す）は、ＴＣＰ間で外部接続用スリット５・７（５−１
・７−１または５−２・７−２）を通して電気的に接続
されており、これにより信号伝達用配線６−１〜６−７
を通して入力信号Ｉ１〜Ｉ７（図１に示す）の伝達が行
われる。

【００３８】図３に示す液晶表示装置における液晶ドラ
イバＩＣチップ２０搭載部分のＡ−Ａ線に沿った断面図
を図４に示す。また、図３に示す液晶表示装置における
外部接続用スリット５・７部分のＢ−Ｂ線に沿った断面
図を図５に示す。なお、図４および図５では、封止樹脂
や半田等、本発明に直接必要ないものは図示していな
い。

【００３９】各ＴＣＰにおける液晶ドライバＩＣチップ
２０搭載部分では、図４に示すように、ソルダレジスト
８がＴＣＰの内面の所定領域（後述する）に塗布され、
入力用リード３（３−１〜３−７）と信号伝達用配線６
（６−１〜６−７）とが電気的に絶縁されている。一
方、各ＴＣＰにおける外部接続用スリット５・７部分で
は、図５に示すように、入力用リード３と信号伝達用配
線６とが重ね合わせられ、半田（図示しない）により電
気的に接続されている。

【００４０】次に、ＴＣＰ間の接続方法について、図６
に基づいて説明する。なお、図６は、図３に示す液晶表
示装置におけるＴＣＰ部分のＣ−Ｃ線に沿った断面図で
ある。まず、図６に示すように、複数のＴＣＰを各ＴＣ
Ｐの外部接続用スリット５・７が互いに重なり合うよう
に配する。次いで、外部接続用スリット５・７を通して
露出した位置において、一方のＴＣＰの入力用リード３
および信号伝達用配線６を、他方のＴＣＰの入力用リー
ド３および信号伝達用配線６と半田１２により電気的に
接続する。これにより、複数のＴＣＰ間で入力用リード
３−１〜３−７および信号伝達用配線６−１〜６−７が
電気的に接続される。それゆえ、複数のＴＣＰ間で直接
的に入力信号Ｉ１〜Ｉ７の伝達を行うことができる。こ
の結果、入力信号Ｉ１〜Ｉ７の伝達を行うための並列接
続用基板を各ＴＣＰに接続する必要がなくなり、装置の
小型化および軽量化を図ることができるとともに、コス
トを削減できる。

【００４１】〔実施の形態２〕本発明の他の実施形態に
ついて図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。
なお、説明の便宜上、前記実施の形態にて示した各部材
と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記し、
その説明を省略する。

【００４２】本実施形態のＴＣＰは、図７に示すよう
に、左右対称の入力用リード３−１〜３−７の代わりに
左右非対称の入力用リード３−１〜３−１４を備え、７
本の信号伝達用配線６−１〜６−７の代わりに１４本の
信号伝達用配線６−１〜６−１４を備える以外は、実施
の形態１のＴＣＰと同一の構成を有している。また、図
７には、ＴＣＰのくり抜き部（図示しない）に集積回路
として液晶ドライバＩＣチップ２０を搭載した様子を示
している。

【００４３】本実施形態のＴＣＰは、実施の形態１のＴ
ＣＰと次の点で異なっている。実施の形態１のＴＣＰで
は、入力信号Ｉ１〜Ｉ７をそれぞれ液晶ドライバＩＣチ
ップ２０に入力するための１４本の入力用リード３−１
〜３−７が、外部接続用スリット５−１における位置と
外部接続用スリット５−２における位置とが同一となる
ように、液晶ドライバＩＣチップ２０の左右に７本ずつ
分かれて引き回されていた。

【００４４】これに対し、本実施形態のＴＣＰでは、入
力信号Ｉ１〜Ｉ１４をそれぞれ液晶ドライバＩＣチップ
２０に入力するための１４本の入力用リード３−１〜３
−１４が、液晶ドライバＩＣチップ２０の左右に７本ず
つ分かれて引き回されている。そして、外部接続用スリ
ット５−１における入力用リード３−１〜３−７の位置
と外部接続用スリット５−２における入力用リード３−
８〜３−１４の位置とは、入力用リード３−１〜３−７
の間隔の半分に等しい距離ずつずれている。

【００４５】そして、実施の形態１のＴＣＰでは、液晶
ドライバＩＣチップ２０の左右に同一の入力信号Ｉ１〜
Ｉ７を入力するようになっていたのに対し、本実施形態
のＴＣＰでは、液晶ドライバＩＣチップ２０の左右に異
なる入力信号Ｉ１〜Ｉ７およびＩ８〜Ｉ１４を入力する
ようになっている。これにより、実施の形態１と同じ間
隔で設けた入力用リード３−１〜３−１４によって、実
施の形態１の２倍の入力信号Ｉ１〜Ｉ１４を液晶ドライ
バＩＣチップ２０に入力できる。

【００４６】また、実施の形態１のＴＣＰでは、信号伝
達用配線６−１〜６−７が、左側の入力用リード３−１
〜３−７と右側の入力用リード３−１〜３−７との間で
入力信号Ｉ１〜Ｉ７を伝達させるために７本設けられて
いた。これに対し、本実施形態のＴＣＰでは、信号伝達
用配線６−１〜６−１４が、入力用リード３−１〜３−
１４と他のＴＣＰ上の入力用リード（図示しない）との
間で入力信号Ｉ１〜Ｉ１４を伝達させるために１４本設
けられている。従って、信号伝達用配線６−１〜６−１
４の間隔は、実施の形態１の信号伝達用配線６−１〜６
−７の半分となっている。

【００４７】なお、外部接続用スリット５−１および５
−２における入力用リード３−１〜３−１４の位置が左
右非対称であれば、液晶ドライバＩＣチップ２０の入力
パッドの位置は、どのような位置でもよいが、図７に示
す例では、左右非対称となっている。

【００４８】次に、入力用リード３−１〜３−１４と信
号伝達用配線６−１〜６−１４とを電気的に接続する方
法を説明する。まず、ソルダレジストを上記ＴＣＰにお
ける入力用リード３−１〜３−１４と信号伝達用配線６
−１〜６−１４とが形成された面の所定領域（後述す
る）に塗布し、テープ基材１を、折り曲げ用スリット２
を折り目として入力用リード３−１〜３−１４と信号伝
達用配線６−１〜６−１４とが形成された面が内側とな
るように１８０度折り曲げる。

【００４９】これにより、入力用リード３−１と信号伝
達用配線６−１、入力用リード３−２と信号伝達用配線
６−３、入力用リード３−３と信号伝達用配線６−５、
入力用リード３−４と信号伝達用配線６−７、入力用リ
ード３−５と信号伝達用配線６−９、入力用リード３−
６と信号伝達用配線６−１１、入力用リード３−７と信
号伝達用配線６−１３、入力用リード３−８と信号伝達
用配線６−２、入力用リード３−９と信号伝達用配線６
−４、入力用リード３−１０と信号伝達用配線６−６、
入力用リード３−１１と信号伝達用配線６−８、入力用
リード３−１２と信号伝達用配線６−１０、入力用リー
ド３−１３と信号伝達用配線６−１２、入力用リード３
−１４と信号伝達用配線６−１４がそれぞれ重なり合
う。また、外部接続用スリット５−１と外部接続用スリ
ット７−１、外部接続用スリット５−２と外部接続用ス
リット７−２もそれぞれ重なり合う。

【００５０】そして、外部接続用スリット５−１と外部
接続用スリット７−１とが重なり合う位置、および、外
部接続用スリット５−２と外部接続用スリット７−２と
が重なり合う位置のそれぞれで、入力用リード３−１〜
３−７と信号伝達用配線６−１・６−３・６−５・６−
７・６−９・６−１１・６−１３、入力用リード３−８
〜３−１４と信号伝達用配線６−２・６−４・６−６・
６−８・６−１０・６−１２・６−１４をそれぞれ半田
付けすることにより電気的に接続する。

【００５１】これにより、ＴＣＰ間における入力信号Ｉ
１〜Ｉ１４の伝達を、液晶ドライバＩＣチップ２０の内
部配線２６と比較して配線抵抗の低いテープ基材１上の
信号伝達用配線６−１〜６−１４を主に利用して行うこ
とができる。それゆえ、配線抵抗を低減でき、配線抵抗
による電圧降下を防止することができる。なお、ＴＣＰ
間の接続については、実施の形態１のＴＣＰと全く同様
にして行うことができる。

【００５２】〔実施の形態３〕本発明のさらに他の実施
形態について図８および図９に基づいて説明すれば、以
下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施の形態
にて示した各部材と同一の機能を有する部材には、同一
の符号を付記し、その説明を省略する。

【００５３】本実施形態のＴＣＰは、図８に示すよう
に、テープ基材１１における折り曲げ用スリット２で仕
切られた一方の領域に、左右対称の一対の外部接続用ス
リット５−１および５−２の代わりに、１つの外部接続
用スリット５と、テープ基材１１における外部接続用ス
リット７−２と重なり合う領域に設けられ、外部接続用
スリット５と左右一対をなすソルダレジスト非塗布部９
とを備える以外は、実施の形態１のＴＣＰと同一の構成
を有している。また、図８には、ＴＣＰのくり抜き部
（図示しない）に集積回路として液晶ドライバＩＣチッ
プ２０を搭載した様子を示している。

【００５４】実施の形態１のＴＣＰでは、図４および図
５に示すように、外部接続用スリット５・７（５−１・
７−１または５−２・７−２）の位置では、入力用リー
ド３−１〜３−７および信号伝達用配線６−１〜６−７
が、両面側に露出して剥き出しとなっている。

【００５５】しかしながら、本発明のＴＣＰにおいて、
テープ基材を折り曲げて入力用リード３−１〜３−７と
信号伝達用配線６−１〜６−７とを半田付けし、入力用
リード３−１〜３−７および信号伝達用配線６−１〜６
−７を他のＴＣＰの入力用リードおよび信号伝達用配線
と半田付けするためには、入力用リード３−１〜３−７
と信号伝達用配線６−１〜６−７の片面側に露出してい
ればよい。すなわち、入力用リード３−１〜３−７およ
び信号伝達用配線６−１〜６−７における露出側と反対
側にはテープ基材が存在していても、テープ基材を折り
曲げて入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配線６
−１〜６−７とを半田付けし、入力用リード３−１〜３
−７および信号伝達用配線６−１〜６−７を他のＴＣＰ
の入力用リードおよび信号伝達用配線と半田付けするこ
とができる。

【００５６】そこで、本実施形態のＴＣＰにおけるテー
プ基材１１では、実施の形態１のテープ基材１における
外部接続用スリット５−２を省いた構成としている。こ
れにより、入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配
線６−１〜６−７とが重なり合うように折り曲げ用スリ
ット２を折り目としてテープ基材１１を１８０度折り曲
げたときに、外部接続用スリット７−２と対向する領域
には、テープ基材１１のソルダレジスト非塗布部９が残
っている状態となる。それゆえ、図９に示すように、外
部接続用スリット７（７−２）によって露出された部分
の入力用リード３（３−１〜３−７）および信号伝達用
配線６（６−１〜６−７）が、外部接続用スリット７と
対向する領域のテープ基材１１（すなわち、ソルダレジ
スト非塗布部９）によって露出側の裏側から支持され
る。この結果、実施の形態１のＴＣＰと比較して、外部
接続用スリット７によって露出した部分の入力用リード
３および信号伝達用配線６の断線を起こりにくくするこ
とができる。それゆえ、入力用リード３および信号伝達
用配線６の強度を上げることなく、取り扱い時の断線を
防止して取り扱い性を向上することができるとともに、
電気的接続の信頼性を向上できる。なお、図９では、封
止樹脂や半田等、本発明に直接必要ないものは図示して
いない。

【００５７】実施の形態１および２のＴＣＰでは、ＴＣ
Ｐにおける入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配
線６−１〜６−７とが形成された面において、液晶パネ
ルとの接続部である出力信号Ｏ１〜Ｏｎを出力するため
の出力用リード４−１〜４−ｎが露出した部分（図１お
よび図７における上端の突出部）、テープ基材１におけ
る液晶ドライバＩＣチップ２０に対応する位置に設けら
れている液晶ドライバＩＣチップ２０搭載用のくり抜き
部（図示しない）、外部接続用スリット５−１・５−２
上の入力用リード３−１〜３−７、外部接続用スリット
７−１・７−２上の信号伝達用配線６−１〜６−７以外
の領域に、テープ基材１を折り曲げる前にソルダレジス
トが塗布される。

【００５８】これに対し、本実施形態のＴＣＰでは、Ｔ
ＣＰにおける入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用
配線６−１〜６−７とが形成された面において、液晶パ
ネルとの接続部である出力信号Ｏ１〜Ｏｎを出力するた
めの出力用リード４−１〜４−ｎが露出した部分（図８
における上端の突出部）、テープ基材１１における液晶
ドライバＩＣチップ２０に対応する位置に設けられてい
る液晶ドライバＩＣチップ２０搭載用のくり抜き部（図
示しない）、外部接続用スリット５上の入力用リード３
−１〜３−７、外部接続用スリット７−１・７−２上の
信号伝達用配線６−１〜６−７、ソルダレジスト非塗布
部９、およびソルダレジスト非塗布部９上の入力用リー
ド３−１〜３−７以外の領域に、テープ基材１１を折り
曲げる前にソルダレジストが塗布される。

【００５９】入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用
配線６−１〜６−７とは、実施の形態１と同様にして電
気的に接続することができる。すなわち、まず、上記Ｔ
ＣＰにおける入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用
配線６−１〜６−７とが形成された面の前記領域にソル
ダレジストを塗布した後、テープ基材１１を、折り曲げ
用スリット２を折り目として入力用リード３−１〜３−
７と信号伝達用配線６−１〜６−７とが形成された面が
内側となるように１８０度折り曲げる。これにより、入
力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配線６−１〜６
−７とがそれぞれ重なり合う。また、外部接続用スリッ
ト５と外部接続用スリット７−１、ソルダレジスト非塗
布部９と外部接続用スリット７−２もそれぞれ重なり合
う。

【００６０】そして、外部接続用スリット５と外部接続
用スリット７−１とが重なり合う位置、および、ソルダ
レジスト非塗布部９と外部接続用スリット７−２とが重
なり合う位置のそれぞれで、入力用リード３−１〜３−
７と信号伝達用配線６−１〜６−７とをそれぞれ半田付
けすることにより電気的に接続する。これにより、ＴＣ
Ｐ間における入力信号Ｉ１〜Ｉ７の伝達を、液晶ドライ
バＩＣチップ２０の内部配線２６と比較して配線抵抗の
低いテープ基材１１上の信号伝達用配線６−１〜６−７
を主に利用して行うことができる。それゆえ、配線抵抗
を低減でき、配線抵抗による電圧降下を防止することが
できる。

【００６１】さらに、ＴＣＰ間の接続は、次のようにし
て行うことができる。すなわち、まず、複数のＴＣＰ
を、一方のＴＣＰの外部接続用スリット７−２が他方の
ＴＣＰ外部接続用スリット５・７−１と重なり合うよう
に配する。次いで、外部接続用スリット５・７−１・７
−２を通して露出した位置において、一方のＴＣＰの入
力用リード３−１〜３−７および信号伝達用配線６−１
〜６−７を、他方のＴＣＰの入力用リード３−１〜３−
７および信号伝達用配線６−１〜６−７と半田により電
気的に接続する。これにより、複数のＴＣＰ間で入力用
リード３−１〜３−７および信号伝達用配線６−１〜６
−７が電気的に接続される。

【００６２】〔実施の形態４〕本発明のさらに他の実施
形態について図１０に基づいて説明すれば、以下の通り
である。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態にて示
した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号
を付記し、その説明を省略する。

【００６３】本実施形態のＴＣＰは、図１０に示すよう
に、左右対称の入力用リード３−１〜３−７の代わり
に、実施の形態２のＴＣＰの左右非対称の入力用リード
３−１〜３−１４を備え、７本の信号伝達用配線６−１
〜６−７の代わりに実施の形態２の１４本の信号伝達用
配線６−１〜６−１４を備える以外は、実施の形態３の
ＴＣＰと同一の構成を有している。また、図１０には、
ＴＣＰのくり抜き部（図示しない）に集積回路として液
晶ドライバＩＣチップ２０を搭載した様子を示してい
る。

【００６４】実施の形態３のＴＣＰでは、液晶ドライバ
ＩＣチップ２０の左右に同一の入力信号Ｉ１〜Ｉ７を入
力するようになっていたのに対し、本実施形態のＴＣＰ
では、液晶ドライバＩＣチップ２０の左右に異なる入力
信号Ｉ１〜Ｉ７およびＩ８〜Ｉ１４を入力するようにな
っている。これにより、実施の形態３と同じ間隔で設け
た入力用リード３−１〜３−１４によって、実施の形態
３の２倍の入力信号Ｉ１〜Ｉ１４を液晶ドライバＩＣチ
ップ２０に入力できる。なお、液晶ドライバＩＣチップ
２０の入力パッドの位置は、どのような位置でもよい
が、図１０に示す例では、左右非対称となっている。

【００６５】入力用リード３−１〜３−１４と信号伝達
用配線６−１〜６−１４とは、実施の形態２と同様にし
て電気的に接続することができる。すなわち、まず、実
施の形態３と同様にしてソルダレジストを塗布した後、
テープ基材１１を、折り曲げ用スリット２を折り目とし
て入力用リード３−１〜３−１４と信号伝達用配線６−
１〜６−１４とが形成された面が内側となるように１８
０度折り曲げる。

【００６６】これにより、入力用リード３−１〜３−７
と信号伝達用配線６−１・６−３・６−５・６−７・６
−９・６−１１・６−１３、入力用リード３−８〜３−
１４と信号伝達用配線６−２・６−４・６−６・６−８
・６−１０・６−１２・６−１４がそれぞれ重なり合
う。また、外部接続用スリット５と外部接続用スリット
７−１、ソルダレジスト非塗布部９と外部接続用スリッ
ト７−２もそれぞれ重なり合う。

【００６７】そして、外部接続用スリット５と外部接続
用スリット７−１とが重なり合う位置、および、ソルダ
レジスト非塗布部９と外部接続用スリット７−２とが重
なり合う位置のそれぞれで、入力用リード３−１〜３−
７と信号伝達用配線６−１・６−３・６−５・６−７・
６−９・６−１１・６−１３、入力用リード３−８〜３
−１４と信号伝達用配線６−２・６−４・６−６・６−
８・６−１０・６−１２・６−１４をそれぞれ半田付け
することにより電気的に接続する。

【００６８】これにより、ＴＣＰ間における入力信号Ｉ
１〜Ｉ１４の伝達を、液晶ドライバＩＣチップ２０の内
部配線２６と比較して配線抵抗の低いテープ基材１１上
の信号伝達用配線６−１〜６−１４を主に利用して行う
ことができる。それゆえ、配線抵抗を低減でき、配線抵
抗による電圧降下を防止することができる。ＴＣＰ間の
接続については、実施の形態３のＴＣＰと全く同様にし
て行うことができる。

【００６９】〔実施の形態５〕本発明のさらに他の実施
形態について図１１に基づいて説明すれば、以下の通り
である。なお、説明の便宜上、前記実施の形態にて示し
た各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を
付記し、その説明を省略する。

【００７０】本実施形態のＴＣＰは、図１１に示すよう
に、テープ基材２１における折り曲げ用スリット２で仕
切られた一方の領域に、左右対称の一対の外部接続用ス
リット７−１および７−２の代わりに、１つの外部接続
用スリット７と、テープ基材２１における外部接続用ス
リット５−２と重なり合う領域に設けられ、外部接続用
スリット７と左右一対をなすソルダレジスト非塗布部
９’とを備える以外は、実施の形態１のＴＣＰと同一の
構成を有している。また、図１１には、ＴＣＰのくり抜
き部（図示しない）に集積回路として液晶ドライバＩＣ
チップ２０を搭載した様子を示している。

【００７１】本実施形態のＴＣＰにおけるテープ基材２
１では、実施の形態１のテープ基材１における外部接続
用スリット７−２を省いた構成としている。これによ
り、入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配線６−
１〜６−７とが重なり合うように折り曲げ用スリット２
を折り目としてテープ基材２１を１８０度折り曲げたと
きに、外部接続用スリット５−２によって露出された部
分の入力用リード３−１〜３−７および信号伝達用配線
６−１〜６−７が、外部接続用スリット５−２と対向す
る領域のテープ基材２１（すなわち、ソルダレジスト非
塗布部９’）によって露出側の裏側から支持される。こ
の結果、実施の形態１のＴＣＰと比較して、外部接続用
スリット５−２によって露出した部分の入力用リード３
−１〜３−７および信号伝達用配線６−１〜６−７の断
線を起こりにくくすることができる。それゆえ、取り扱
い時の断線を防止して取り扱い性を向上することができ
るとともに、電気的接続の信頼性を向上できる。

【００７２】本実施形態のＴＣＰでは、ＴＣＰにおける
入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配線６−１〜
６−７とが形成された面において、出力用リード４−１
〜４−ｎが露出した部分、液晶ドライバＩＣチップ２０
搭載用のくり抜き部、外部接続用スリット５−１・５−
２上の入力用リード３−１〜３−７、外部接続用スリッ
ト７上の信号伝達用配線６−１〜６−７、ソルダレジス
ト非塗布部９’、およびソルダレジスト非塗布部９’上
の信号伝達用配線６−１〜６−７以外の領域に、テープ
基材２１を折り曲げる前にソルダレジストが塗布され
る。

【００７３】入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用
配線６−１〜６−７とは、実施の形態１と同様にして電
気的に接続することができる。すなわち、まず、上記Ｔ
ＣＰにおける入力用リード３−１〜３−７と信号伝達用
配線６−１〜６−７とが形成された面の前記領域にソル
ダレジストを塗布した後、テープ基材２１を、折り曲げ
用スリット２を折り目として入力用リード３−１〜３−
７と信号伝達用配線６−１〜６−７とが形成された面が
内側となるように１８０度折り曲げる。これにより、入
力用リード３−１〜３−７と信号伝達用配線６−１〜６
−７とがそれぞれ重なり合う。また、外部接続用スリッ
ト５−１と外部接続用スリット７、外部接続用スリット
５−２とソルダレジスト非塗布部９’もそれぞれ重なり
合う。

【００７４】そして、外部接続用スリット５−１と外部
接続用スリット７とが重なり合う位置、および、外部接
続用スリット５−２とソルダレジスト非塗布部９’とが
重なり合う位置のそれぞれで、入力用リード３−１〜３
−７と信号伝達用配線６−１〜６−７とをそれぞれ半田
付けすることにより電気的に接続する。これにより、Ｔ
ＣＰ間における入力信号Ｉ１〜Ｉ７の伝達を、液晶ドラ
イバＩＣチップ２０の内部配線２６と比較して配線抵抗
の低いテープ基材２１上の信号伝達用配線６−１〜６−
７を主に利用して行うことができる。それゆえ、配線抵
抗を低減でき、配線抵抗による電圧降下を防止すること
ができる。

【００７５】さらに、ＴＣＰ間の接続は、次のようにし
て行うことができる。すなわち、まず、複数のＴＣＰ
を、一方のＴＣＰの外部接続用スリット５−２が他方の
ＴＣＰ外部接続用スリット５−１・７と重なり合うよう
に配する。次いで、外部接続用スリット５−１・５−２
・７を通して露出した位置において、一方のＴＣＰの入
力用リード３−１〜３−７および信号伝達用配線６−１
〜６−７を、他方のＴＣＰの入力用リード３−１〜３−
７および信号伝達用配線６−１〜６−７と半田により電
気的に接続する。これにより、複数のＴＣＰ間で入力用
リード３−１〜３−７および信号伝達用配線６−１〜６
−７が電気的に接続される。

【００７６】〔実施の形態６〕本発明のさらに他の実施
形態について図１２に基づいて説明すれば、以下の通り
である。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態にて示
した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号
を付記し、その説明を省略する。

【００７７】本実施形態のＴＣＰは、図１２に示すよう
に、左右対称の入力用リード３−１〜３−７の代わり
に、実施の形態２のＴＣＰの左右非対称の入力用リード
３−１〜３−１４を備え、７本の信号伝達用配線６−１
〜６−７の代わりに実施の形態２の１４本の信号伝達用
配線６−１〜６−１４を備える以外は、実施の形態５の
ＴＣＰと同一の構成を有している。また、図１２には、
ＴＣＰのくり抜き部（図示しない）に集積回路として液
晶ドライバＩＣチップ２０を搭載した様子を示してい
る。

【００７８】実施の形態５のＴＣＰでは、液晶ドライバ
ＩＣチップ２０の左右に同一の入力信号Ｉ１〜Ｉ７を入
力するようになっていたのに対し、本実施形態のＴＣＰ
では、液晶ドライバＩＣチップ２０の左右に異なる入力
信号Ｉ１〜Ｉ７およびＩ８〜Ｉ１４を入力するようにな
っている。これにより、実施の形態５と同じ間隔で設け
た入力用リード３−１〜３−１４によって、実施の形態
５の２倍の入力信号Ｉ１〜Ｉ１４を液晶ドライバＩＣチ
ップ２０に入力できる。なお、液晶ドライバＩＣチップ
２０の入力パッドの位置は、どのような位置でもよい
が、図１２に示す例では、左右非対称となっている。

【００７９】入力用リード３−１〜３−１４と信号伝達
用配線６−１〜６−１４とは、実施の形態２と同様にし
て電気的に接続することができる。すなわち、まず、実
施の形態５と同様にしてソルダレジストを塗布した後、
テープ基材２１を、折り曲げ用スリット２を折り目とし
て入力用リード３−１〜３−１４と信号伝達用配線６−
１〜６−１４とが形成された面が内側となるように１８
０度折り曲げる。

【００８０】これにより、入力用リード３−１〜３−７
と信号伝達用配線６−１・６−３・６−５・６−７・６
−９・６−１１・６−１３、入力用リード３−８〜３−
１４と信号伝達用配線６−２・６−４・６−６・６−８
・６−１０・６−１２・６−１４がそれぞれ重なり合
う。また、外部接続用スリット５−１と外部接続用スリ
ット７、外部接続用スリット５−２とソルダレジスト非
塗布部９’もそれぞれ重なり合う。

【００８１】そして、外部接続用スリット５−１と外部
接続用スリット７とが重なり合う位置、および、外部接
続用スリット５−２とソルダレジスト非塗布部９’とが
重なり合う位置のそれぞれで、入力用リード３−１〜３
−７と信号伝達用配線６−１・６−３・６−５・６−７
・６−９・６−１１・６−１３、入力用リード３−１〜
３−１４と信号伝達用配線６−２・６−４・６−６・６
−８・６−１０・６−１２・６−１４をそれぞれ半田付
けすることにより電気的に接続する。

【００８２】これにより、ＴＣＰ間における入力信号Ｉ
１〜Ｉ１４の伝達を、液晶ドライバＩＣチップ２０の内
部配線２６と比較して配線抵抗の低いテープ基材２１上
の信号伝達用配線６−１〜６−１４を主に利用して行う
ことができる。それゆえ、配線抵抗を低減でき、配線抵
抗による電圧降下を防止することができる。ＴＣＰ間の
接続については、実施の形態５のＴＣＰと全く同様にし
て行うことができる。

【００８３】なお、実施の形態３〜６のＴＣＰでは、ソ
ルダレジスト非塗布部９・９’は、テープ基材１１・２
１の右端部に設けているが、テープ基材１１・２１の左
端部に設けてもよい。

【００８４】また、テープ基材の左右両端部にそれぞれ
ソルダレジスト非塗布部を設けてもよい。すなわち、例
えば、実施の形態３〜６におけるソルダレジスト非塗布
部（９または９’）の斜め向かいに位置する外部接続用
スリット（７−１または５−１）に代えて、２つめのソ
ルダレジスト非塗布部をさらに設けてもよい。

【００８５】なお、複数のソルダレジスト非塗布部を互
いに斜め向かいに位置するように設けるのは、各ＴＣＰ
が、通常、図６に示すように右側のＴＣＰの左端部の上
面と左側のＴＣＰの右端部の下面とが接するように、あ
るいは、右側のＴＣＰの左端部の下面と左側のＴＣＰの
右端部の上面とが接するように重ね合わされて接続され
ていくからである。

【００８６】さらに、実施の形態１〜６では、テープ基
材１・１１・２１を液晶ドライバＩＣチップ２０が設け
られた面が外側になる方向に折り曲げていた。しかしな
がら、液晶パネル３０ヘの接続形態や液晶ドライバＩＣ
チップ２０のＴＣＰ上への搭載方法などを変えることに
より、テープ基材１・１１・２１を液晶ドライバＩＣチ
ップ２０が設けられた面が内側になる方向に折り曲げる
ことも可能である。

【００８７】〔実施の形態７〕本発明のさらに他の実施
形態について図１３に基づいて説明すれば、以下の通り
である。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態にて示
した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号
を付記し、その説明を省略する。

【００８８】本実施形態のＴＣＰは、図１３に示すよう
に、実施の形態１のテープ基材１に対して液晶ドライバ
ＩＣチップ２０を挿入させるためのチップ抜き穴１０を
設けたテープ基材３１を備え、入力用リード３−１〜３
−７が設けられた面側に液晶ドライバＩＣチップ２０を
搭載するようになっている以外は、実施の形態１のＴＣ
Ｐと同一の構成を有している。

【００８９】チップ抜き穴１０は、液晶ドライバＩＣチ
ップ２０を搭載した後に液晶ドライバＩＣチップ２０が
搭載された面を内側として折り曲げ用スリット２を折り
目として１８０度折り曲げたときに液晶ドライバＩＣチ
ップ２０と重なり合う位置に設けられている。

【００９０】チップ抜き穴１０がないテープ基材１にお
ける入力用リード３が設けられている面側に液晶ドライ
バＩＣチップ２０を設けた場合、入力用リード３が設け
られている面を内側としてテープ基材１を１８０度折り
曲げようとしても液晶ドライバチップ２０の厚みにより
テープ基材１が浮いて密着しない。

【００９１】本実施形態のＴＣＰでは、テープ基材３１
を液晶ドライバＩＣチップ２０が搭載された面を内側と
して折り曲げ用スリット２を折り目として１８０度折り
曲げた際に、図１４に示すように、液晶ドライバＩＣチ
ップ２０がチップ抜き穴１０より抜けるので、液晶ドラ
イバＩＣチップ２０の厚みに影響を受けることなく、テ
ープ基材３１を１８０度折り曲げて、テープ基材３１を
浮くことなく密着させることができる。

【００９２】それゆえ、テープ基材３１をコンパクトに
折り曲げることができるとともに、液晶ドライバＩＣチ
ップ２０の厚みに起因するテープ基材３１の浮きにより
テープ基材３１やテープ基材３１上の配線に損傷を与え
たり、液晶ドライバＩＣチップ２０とのインナーリード
部に損傷を与えたりすることを防止でき、信頼性の高い
ＴＣＰを提供できる。さらに、実施の形態１のＴＣＰと
比較して、液晶ドライバＩＣチップ２０搭載後のＴＣＰ
全体の厚みを薄くすることができる。

【００９３】本実施形態に係るＴＣＰに液晶ドライバＩ
Ｃチップ２０を搭載して液晶パネルに実装することによ
り得られた液晶表示装置の実施の一形態を図１５に示
す。上記液晶表示装置において、各ＴＣＰの出力用リー
ド４−１〜４−ｎ（図１３に示す）は、液晶パネル３０
に接続されている。また、各ＴＣＰの入力用リード３−
１〜３−７および信号伝達用配線６−１〜６−７（図１
３に示す）は、ＴＣＰ間で外部接続用スリット５・７
（５−１・７−１または５−２・７−２）を通して電気
的に接続されており、これにより信号伝達用配線６−１
〜６−７を通して入力信号Ｉ１〜Ｉ７（図１３に示す）
の伝達が行われる。

【００９４】図１５に示す液晶表示装置における液晶ド
ライバＩＣチップ２０搭載部分のＤ−Ｄ線に沿った断面
図を図１６に示す。なお、図１６では、封止樹脂や半田
等、本発明に直接必要ないものは図示していない。

【００９５】各ＴＣＰにおける液晶ドライバＩＣチップ
２０搭載部分では、図１６に示すように、ソルダレジス
ト８がＴＣＰの内面の所定領域（後述する）に塗布さ
れ、入力用リード３（３−１〜３−７）と信号伝達用配
線６（６−１〜６−７）とが電気的に絶縁されている。
一方、各ＴＣＰにおける外部接続用スリット５・７部分
では、入力用リード３と信号伝達用配線６とが重ね合わ
せられ、半田（図示しない）により電気的に接続されて
いる。

【００９６】また、実施の形態１と同様にして、複数の
ＴＣＰ間で入力用リード３−１〜３−７および信号伝達
用配線６−１〜６−７が電気的に接続されている。それ
ゆえ、複数のＴＣＰ間で直接的に入力信号Ｉ１〜Ｉ７の
伝達を行うことができる。この結果、入力信号Ｉ１〜Ｉ
７の伝達を行うための並列接続用基板を各ＴＣＰに接続
する必要がなくなり、装置の小型化および軽量化を図る
ことができるとともに、コストを削減できる。

【００９７】〔実施の形態８〕本発明のさらに他の実施
形態について図１７に基づいて説明すれば、以下の通り
である。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態にて示
した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号
を付記し、その説明を省略する。

【００９８】本実施形態のＴＣＰは、図１７に示すよう
に、実施の形態２のテープ基材１に代えて実施の形態７
のテープ基材３１を備え、入力用リード３−１〜３−１
４が設けられた面側に液晶ドライバＩＣチップ２０を搭
載するようになっている以外は、実施の形態２のＴＣＰ
と同一の構成を有している。これにより、実施の形態７
と同様の効果が得られる。

【００９９】〔実施の形態９〕本発明のさらに他の実施
形態について図１８に基づいて説明すれば、以下の通り
である。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態にて示
した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号
を付記し、その説明を省略する。

【０１００】本実施形態のＴＣＰは、図１８に示すよう
に、実施の形態３のテープ基材１１に対して液晶ドライ
バＩＣチップ２０を挿入させるためのチップ抜き穴１０
を設けたテープ基材４１を備え、入力用リード３−１〜
３−７が設けられた面側に液晶ドライバＩＣチップ２０
を搭載するようになっている以外は、実施の形態３のＴ
ＣＰと同一の構成を有している。

【０１０１】これにより、液晶ドライバＩＣチップ２０
の厚みに影響を受けることなく、テープ基材４１を液晶
ドライバＩＣチップ２０が搭載された面を内側として１
８０度折り曲げて密着させることができる。それゆえ、
テープ基材４１をコンパクトに折り曲げることができる
とともに、テープ基材４１やテープ基材４１上の配線に
損傷を与えたり、液晶ドライバＩＣチップ２０とのイン
ナーリード部に損傷を与えたりすることを防止できる。
さらに、実施の形態３のＴＣＰと比較して、液晶ドライ
バＩＣチップ２０搭載後のＴＣＰ全体の厚みを薄くする
ことができる。

【０１０２】〔実施の形態１０〕本発明のさらに他の実
施形態について図１９に基づいて説明すれば、以下の通
りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態にて
示した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符
号を付記し、その説明を省略する。

【０１０３】本実施形態のＴＣＰは、図１９に示すよう
に、実施の形態４のテープ基材１１に代えて実施の形態
９のテープ基材４１を備え、入力用リード３−１〜３−
１４が設けられた面側に液晶ドライバＩＣチップ２０を
搭載するようになっている以外は、実施の形態４のＴＣ
Ｐと同一の構成を有している。これにより、実施の形態
９と同様の効果が得られる。

【０１０４】〔実施の形態１１〕本発明のさらに他の実
施形態について図２０に基づいて説明すれば、以下の通
りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態にて
示した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符
号を付記し、その説明を省略する。

【０１０５】本実施形態のＴＣＰは、図２０に示すよう
に、実施の形態５のテープ基材２１に対して液晶ドライ
バＩＣチップ２０を挿入させるためのチップ抜き穴１０
を設けたテープ基材５１を備え、入力用リード３−１〜
３−７が設けられた面側に液晶ドライバＩＣチップ２０
を搭載するようになっている以外は、実施の形態５のＴ
ＣＰと同一の構成を有している。

【０１０６】これにより、液晶ドライバＩＣチップ２０
の厚みに影響を受けることなく、テープ基材５１を液晶
ドライバＩＣチップ２０が搭載された面を内側として１
８０度折り曲げて密着させることができる。それゆえ、
テープ基材５１をコンパクトに折り曲げることができる
とともに、テープ基材５１やテープ基材５１上の配線に
損傷を与えたり、液晶ドライバＩＣチップ２０とのイン
ナーリード部に損傷を与えたりすることを防止できる。
さらに、実施の形態５のＴＣＰと比較して、液晶ドライ
バＩＣチップ２０搭載後のＴＣＰ全体の厚みを薄くする
ことができる。

【０１０７】〔実施の形態１２〕本発明のさらに他の実
施形態について図２１に基づいて説明すれば、以下の通
りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態にて
示した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符
号を付記し、その説明を省略する。

【０１０８】本実施形態のＴＣＰは、図２１に示すよう
に、実施の形態６のテープ基材２１に代えて実施の形態
１１のテープ基材５１を備え、入力用リード３−１〜３
−１４が設けられた面側に液晶ドライバＩＣチップ２０
を搭載するようになっている以外は、実施の形態６のＴ
ＣＰと同一の構成を有している。これにより、実施の形
態１１と同様の効果が得られる。

【０１０９】なお、前述した各実施形態では、１つの折
り曲げ用スリット２を設けていた。しかしながら、本発
明のＴＣＰは、テープ基材が入力用リードと信号伝達用
配線との間で１８０°折り曲げ可能な構造を有していれ
ばよい。従って、本発明のＴＣＰは、２つ以上の折り曲
げ用スリットを有していてもよい。また、本発明のＴＣ
Ｐは、１つの折り曲げ用スリット２に代えて、ミシン目
や薄肉部などを有していてもよい。但し、折り曲げ用ス
リットを設けた構成は、応用が他の構成より小さい、テ
ープ加工が比較的簡単にできる等の利点を有している。

【０１１０】また、前述した各実施形態では、全ての入
力用リード３に対して、信号伝達用配線６を接続してい
たが、一部の特定の入力用リード３にのみ信号伝達用配
線６を接続してもよい。さらに、液晶ドライバＩＣチッ
プ２０をＴＣＰに安定に接続するために液晶ドライバＩ
Ｃチップ２０にダミーパッドを設けた場合には、このダ
ミーパッドに接続された配線に対して信号伝達用配線６
を接続してもよい。

【０１１１】また、液晶ドライバＩＣチップ２０は、薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）液晶ドライバチップ等のアク
ティブマトリックス駆動用液晶ドライバＩＣチップや、
単純マトリックス駆動（デューティ駆動）用液晶ドライ
バＩＣチップ等、どのような形態であってもよいことは
明らかである。さらに、前述した各実施形態では、液晶
パネルを駆動するための液晶ドライバＩＣチップ２０を
ＴＣＰに搭載する場合について説明したが、本発明のＴ
ＣＰに搭載されるＩＣは、液晶ドライバＩＣチップに限
定されるものではない。

【０１１２】

【発明の効果】本発明の請求項１記載のテープキャリア
パッケージは、以上のように、テープ基材の片面上に、
外部と集積回路との間で信号を伝達させるための複数の
リードと、複数のリード間で信号を伝達させるための信
号伝達用配線とが設けられ、上記テープ基材が、リード
と信号伝達用配線とを電気的に接続するために、リード
と信号伝達用配線とが重なり合うようにリードと信号伝
達用配線との間を通る直線を折り目として１８０度折り
曲げることができる構成である。

【０１１３】これにより、テープ基材をリードと信号伝
達用配線との間を通る直線を折り目として１８０度折り
曲げれば、リードと信号伝達用配線とを電気的に接続
し、集積回路内の配線と比較して配線抵抗の低い信号伝
達用配線を主に利用して複数のリード間で信号の伝達を
行うことができる。それゆえ、上記構成は、配線抵抗に
よる電圧降下を防止することができるテープキャリアパ
ッケージを提供することができるという効果を奏する。

【０１１４】本発明の請求項２記載のテープキャリアパ
ッケージは、以上のように、上記テープ基材には、折り
目に沿って折り曲げ用スリットが設けられている構成で
ある。

【０１１５】それゆえ、上記構成は、信号伝達用配線と
リードとの重ね合わせを正確に行うことが可能となり、
信号伝達用配線とリードとの電気的接続を容易にかつ確
実に行うことができるとともに、テープ基材の損傷を防
止することができるという効果を奏する。

【０１１６】本発明の請求項３記載のテープキャリアパ
ッケージは、以上のように、上記テープ基材には、リー
ドおよび信号伝達用配線を外部と接続するための外部接
続用スリットが、リードおよび信号伝達用配線を部分的
に露出させるように設けられている構成である。

【０１１７】これにより、リードと信号伝達用配線との
電気的接続をより容易にかつより確実に行うことができ
るとともに、各テープキャリアパッケージ間でリードお
よび信号伝達用配線を電気的に接続し、信号の伝達を行
うことができる。それゆえ、上記構成は、信号の伝達を
行うための並列接続用基板を各テープキャリアパッケー
ジに接続する必要がなくなり、液晶表示装置などの装置
の小型化および軽量化を図ることができるとともに、コ
ストを削減できるという効果を奏する。

【０１１８】本発明の請求項４記載のテープキャリアパ
ッケージは、以上のように、外部接続用スリットによっ
て露出された部分のリードおよび信号伝達用配線の少な
くとも一部が、信号伝達用配線とリードとが重なり合う
ようにリードと信号伝達用配線との間を通る直線を折り
目として１８０度折り曲げたときに、外部接続用スリッ
トと対向する領域のテープ基材によって支持されるよう
になっている構成である。

【０１１９】これにより、外部接続用スリットによって
露出した部分のリードおよび信号伝達用配線の断線を起
こりにくくすることができる。それゆえ、上記構成は、
取り扱い時の断線を防止して取り扱い性を向上すること
ができるとともに、電気的接続の信頼性を向上できると
いう効果を奏する。

【０１２０】本発明の請求項５記載のテープキャリアパ
ッケージは、以上のように、テープ基材に対し、集積回
路を搭載した後に信号伝達用配線とリードとが重なり合
うようにリードと信号伝達用配線との間を通る直線を折
り目として１８０度折り曲げたときに集積回路と重なり
合う位置に、集積回路を挿入させるための開口部が設け
られている構成である。

【０１２１】これにより、集積回路の厚みに影響される
ことなくテープ基材を密着させることができる。それゆ
え、上記構成は、集積回路搭載後のテープキャリアパッ
ケージ全体の厚みをより薄くすることができるととも
に、テープ基材やリードや信号伝達用配線などのテープ
基材上の配線に損傷を与えたりテープ基材上の配線と集
積回路との接続のためのインナーリード部に損傷を与え
たりすることを防止でき、電気的接続の信頼性を向上で
きるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るＴＣＰを示す平
面図である。

【図２】本発明の第１の実施形態に係るＴＣＰに搭載さ
れる集積回路の一例としての液晶ドライバＩＣチップの
構成を示す平面図である。

【図３】図１に示すＴＣＰに液晶ドライバＩＣチップを
搭載して液晶パネルに実装することにより得られた液晶
表示装置の実施の一形態を示す平面図である。

【図４】図３に示す液晶表示装置における液晶ドライバ
ＩＣチップ搭載部分を示す断面図である。

【図５】図３に示す液晶表示装置における外部接続用ス
リット部分を示す断面図である。

【図６】図３に示す液晶表示装置におけるＴＣＰ部分を
示す断面図である。

【図７】本発明の第２の実施形態に係るＴＣＰを示す平
面図である。

【図８】本発明の第３の実施形態に係るＴＣＰを示す平
面図である。

【図９】図８に示すＴＣＰにおける外部接続用スリット
部分を示す断面図である。

【図１０】本発明の第４の実施形態に係るＴＣＰを示す
平面図である。

【図１１】本発明の第５の実施形態に係るＴＣＰを示す
平面図である。

【図１２】本発明の第６の実施形態に係るＴＣＰを示す
平面図である。

【図１３】本発明の第７の実施形態に係るＴＣＰを示す
平面図である。

【図１４】図１３に示すＴＣＰを１８０度折り曲げた様
子を示す斜視図である。

【図１５】図１３に示すＴＣＰに液晶ドライバＩＣチッ
プを搭載して液晶パネルに実装することにより得られた
液晶表示装置の実施の一形態を示す平面図である。

【図１６】図１５に示す液晶表示装置における液晶ドラ
イバＩＣチップ搭載部分を示す断面図である。

【図１７】本発明の第８の実施形態に係るＴＣＰを示す
平面図である。

【図１８】本発明の第９の実施形態に係るＴＣＰを示す
平面図である。

【図１９】本発明の第１０の実施形態に係るＴＣＰを示
す平面図である。

【図２０】本発明の第１１の実施形態に係るＴＣＰを示
す平面図である。

【図２１】本発明の第１２の実施形態に係るＴＣＰを示
す平面図である。

【図２２】従来のＴＣＰによって液晶ドライバＩＣチッ
プが実装された液晶表示装置を示す平面図である。

【図２３】他の従来のＴＣＰを示す平面図である。

【符号の説明】

１・１１・２１・３１・４１・５１テープ基材２折り曲げ用スリット３−１〜３−７・３−１〜３−１４・３入力用リード
（リード）４出力用リード５−１・５−２・５外部接続用スリット６−１〜６−７・６−１〜６−１４・６信号伝達用配
線７−１・７−２・７外部接続用スリット１０チップ抜き穴（開口部）２０液晶ドライバＩＣチップ（集積回路）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 23/12 G09F 9/00 348

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】集積回路を支持するとともに外部と集積回
路との間で信号を伝達させるためのテープキャリアパッ
ケージであって、テープ基材の片面上に、外部と集積回路との間で信号を
伝達させるための複数のリードと、複数のリード間で信
号を伝達させるための信号伝達用配線とが設けられ、上記テープ基材が、リードと信号伝達用配線とを電気的
に接続するために、リードと信号伝達用配線とが重なり
合うようにリードと信号伝達用配線との間を通る直線を
折り目として１８０度折り曲げることができるものであ
ることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項２】上記テープ基材には、折り目に沿って折り
曲げ用スリットが設けられていることを特徴とする請求
項１記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項３】上記テープ基材には、リードおよび信号伝
達用配線を外部と接続するための外部接続用スリット
が、リードおよび信号伝達用配線を部分的に露出させる
ように設けられていることを特徴とする請求項１または
２記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項４】外部接続用スリットによって露出された部
分のリードおよび信号伝達用配線の少なくとも一部が、
リードと信号伝達用配線とが重なり合うようにリードと
信号伝達用配線との間を通る直線を折り目として１８０
度折り曲げたときに、外部接続用スリットと対向する領
域のテープ基材によって支持されるようになっているこ
とを特徴とする請求項３記載のテープキャリアパッケー
ジ。
【請求項５】テープ基材に対し、集積回路を搭載した後
にリードと信号伝達用配線とが重なり合うようにリード
と信号伝達用配線との間を通る直線を折り目として１８
０度折り曲げたときに集積回路と重なり合う位置に、集
積回路を挿入させるための開口部が設けられていること
を特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の
テープキャリアパッケージ。