JPH02186653A - 接続構造体 - Google Patents
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- JPH02186653A JPH02186653A JP1316510A JP31651089A JPH02186653A JP H02186653 A JPH02186653 A JP H02186653A JP 1316510 A JP1316510 A JP 1316510A JP 31651089 A JP31651089 A JP 31651089A JP H02186653 A JPH02186653 A JP H02186653A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はフィルムキャリア実装構造に関し、特には、異
方性導電膜を用いて接続するフィルムキャリア実装構造
に係る。
方性導電膜を用いて接続するフィルムキャリア実装構造
に係る。
［従来の技術］
例えばガラス基板上のＩＴＯなどの透明導電膜上に、例
えは駆動用ｒｃを接続する場合、異方性導電膜を用いて
フィルムキャリアにより接続する方法かよく用いられて
いる。
えは駆動用ｒｃを接続する場合、異方性導電膜を用いて
フィルムキャリアにより接続する方法かよく用いられて
いる。
ところて、従来フィルムキャリア実装構造としては、第
５図に示すものか知られている。
５図に示すものか知られている。
第５図は、従来のフィルムキャリア実装構造の断面図を
示すか、ボリイミｌ−等の可とう軸絶縁フィルム１上に
、接着材２にて、導体パターンを構成する銅箔３が接着
されており、可どう軸絶縁フィルム１にあけられたデバ
イス孔５の内側に、半導体素子４と接続するためフィン
ガー状にインナーリートボンディング部６が形成され、
ここにおいて半導体素子４か接続されている。
示すか、ボリイミｌ−等の可とう軸絶縁フィルム１上に
、接着材２にて、導体パターンを構成する銅箔３が接着
されており、可どう軸絶縁フィルム１にあけられたデバ
イス孔５の内側に、半導体素子４と接続するためフィン
ガー状にインナーリートボンディング部６が形成され、
ここにおいて半導体素子４か接続されている。
このフィルムキャリア１０を、例えは液晶表示素子のガ
ラス基板８上に形成されたＩＴＯ等の透明４電膜９上に
、接着剤中に金属粒子等の４電粒子を分散させた異方性
導電膜７を用いて熱圧着することにより接合する。
ラス基板８上に形成されたＩＴＯ等の透明４電膜９上に
、接着剤中に金属粒子等の４電粒子を分散させた異方性
導電膜７を用いて熱圧着することにより接合する。
［発明か解決しようとする課題］
しかし、上記従来のフィルムキャリア実装構造には以下
に述へるような問題点がある。
に述へるような問題点がある。
■近年、液晶表示素子が、従来のＣＲＴにかわる大画面
デイスプレィとして用いられるようになってきており、
例えば６４ｏｘ４００ト−ソトあるはそれ以上の液晶デ
イスプレィかパーソナルコンピュータやワードプロセッ
サーなどに用いられるようになってきている。ざらに、
大画面化、高精細化、カラー化などが要求されてきてい
る。
デイスプレィとして用いられるようになってきており、
例えば６４ｏｘ４００ト−ソトあるはそれ以上の液晶デ
イスプレィかパーソナルコンピュータやワードプロセッ
サーなどに用いられるようになってきている。ざらに、
大画面化、高精細化、カラー化などが要求されてきてい
る。
これら大画面液晶デイスプレィに駆動用ＩＣを接続する
場合、前述のととくのフィルムキャリア方式を用いて異
方性導電膜により実装する実装構造が最近よく用いられ
るようになってきた。異方性導電膜としては、例えはソ
ニーケミカル製ＣＰ−２１３２、日立化成製ＡＣ３０５
２などが知られており、これらの接続分解能は５木／
ｍ ｍ（２００μｍピッチ）まで可能である。
場合、前述のととくのフィルムキャリア方式を用いて異
方性導電膜により実装する実装構造が最近よく用いられ
るようになってきた。異方性導電膜としては、例えはソ
ニーケミカル製ＣＰ−２１３２、日立化成製ＡＣ３０５
２などが知られており、これらの接続分解能は５木／
ｍ ｍ（２００μｍピッチ）まで可能である。
ところで、大画面化、高精細化、カラー化などの要求に
対して液晶デイスプレィの画素は高密度化、狭ピッチ化
か求められている。大画面化においては液晶デイスプレ
ィのガラス基板上の透明導電膜の負荷インピーダンスの
増大により、駆動用ｒｃからの信号の遅延等か起り、表
示品位が低下する。かかる表示品位の低下を防止するた
め、第６図に示すごとく、画面中央部より透明導電膜９
のパターンをガラス基板８の両側に取り出して、両側に
駆動用ＩＣのフィルムキャリア１０を接続する方式が考
えられている。また、高精細化、カラー化に対しては画
素の非常な狭ピッチ化、例えば８木／ｍｍ（１２５μｍ
ピッチ）や１０木／ｍｍ（１００μｍピッチ）などが要
求されるが、前述の通り、現在、異方性導電膜でフィル
ムキャリアを実装するには５木／ｍｍ（２ｏｏμｍピッ
チ）程度が限度であるため、例えば、第７図に示履 すようにガラス基板８上の透明導電膜９のバタンを交互
に千鳥状にガラス基板８の両側に取り出してパターンピ
ッチを半分にして、両側に駆動用ＩＣのフィルムキャリ
ア１０を接続する方式が考えられている。
対して液晶デイスプレィの画素は高密度化、狭ピッチ化
か求められている。大画面化においては液晶デイスプレ
ィのガラス基板上の透明導電膜の負荷インピーダンスの
増大により、駆動用ｒｃからの信号の遅延等か起り、表
示品位が低下する。かかる表示品位の低下を防止するた
め、第６図に示すごとく、画面中央部より透明導電膜９
のパターンをガラス基板８の両側に取り出して、両側に
駆動用ＩＣのフィルムキャリア１０を接続する方式が考
えられている。また、高精細化、カラー化に対しては画
素の非常な狭ピッチ化、例えば８木／ｍｍ（１２５μｍ
ピッチ）や１０木／ｍｍ（１００μｍピッチ）などが要
求されるが、前述の通り、現在、異方性導電膜でフィル
ムキャリアを実装するには５木／ｍｍ（２ｏｏμｍピッ
チ）程度が限度であるため、例えば、第７図に示履 すようにガラス基板８上の透明導電膜９のバタンを交互
に千鳥状にガラス基板８の両側に取り出してパターンピ
ッチを半分にして、両側に駆動用ＩＣのフィルムキャリ
ア１０を接続する方式が考えられている。
しかしながら、このようにガラス基板８の両側に駆動用
ＩＣを実装しようとすると、第８図に示すように、ガラ
ス基板８の一方の側（図てはむかって左側）に実装する
駆動用ＩＣＩＩの液晶画素駆動用出力が図中に示すよう
に１より矢印方向に走査するように設計されているとす
ると、同一の駆動用ＩＣＩＩを第９図に示すようにガラ
ス基板８の他方の側（図でけむがって右側）に実装する
と、駆動用ＩＣＩ １の液晶画素駆動用出力が図中の矢
印で示すようになり、ガラス基板８の両側で走査方向が
逆になってしまい、同一の駆動用ＩＣを用いることがで
きなくなる。このため、駆動用ＩＣＩＩを双方向に走査
可能な出力を持つように設計するか、あるいは、まった
く別の２種（液晶デイスプレィにおいては上下２枚のガ
ラス基板にそれぞれ駆動用ＩＣが必要なので４種必要と
なる）の駆動用ＩＣが必要となり、駆動用ＩＣのコスト
アップやフィルムキャリア実装工程が複雑となる等の問
題点があった。
ＩＣを実装しようとすると、第８図に示すように、ガラ
ス基板８の一方の側（図てはむかって左側）に実装する
駆動用ＩＣＩＩの液晶画素駆動用出力が図中に示すよう
に１より矢印方向に走査するように設計されているとす
ると、同一の駆動用ＩＣＩＩを第９図に示すようにガラ
ス基板８の他方の側（図でけむがって右側）に実装する
と、駆動用ＩＣＩ １の液晶画素駆動用出力が図中の矢
印で示すようになり、ガラス基板８の両側で走査方向が
逆になってしまい、同一の駆動用ＩＣを用いることがで
きなくなる。このため、駆動用ＩＣＩＩを双方向に走査
可能な出力を持つように設計するか、あるいは、まった
く別の２種（液晶デイスプレィにおいては上下２枚のガ
ラス基板にそれぞれ駆動用ＩＣが必要なので４種必要と
なる）の駆動用ＩＣが必要となり、駆動用ＩＣのコスト
アップやフィルムキャリア実装工程が複雑となる等の問
題点があった。
■また、前述の第５図に示すような実装方法を用いると
、異方性導電膜７の熱圧着時には熱圧着用ホットプレス
によりポリイミド等で形成された可どう軸結縁フィルム
１には１５０〜２５０℃の高温がかかるため、可とう軸
結縁フィルム１とガラス基板８との熱膨張率の違いによ
り、可とう軸結縁フィルム１が熱圧着時に熱膨張し、熱
圧着後には収縮するため、ガラス基板８との間にズレが
生じ、異方性導電膜７にズレが生じたり、ストレスがか
かり、接続抵抗の増加や、接続強度の低下をまねき、フ
ィルムキャリアの実装の信頼性を低下させるという問題
点があった。
、異方性導電膜７の熱圧着時には熱圧着用ホットプレス
によりポリイミド等で形成された可どう軸結縁フィルム
１には１５０〜２５０℃の高温がかかるため、可とう軸
結縁フィルム１とガラス基板８との熱膨張率の違いによ
り、可とう軸結縁フィルム１が熱圧着時に熱膨張し、熱
圧着後には収縮するため、ガラス基板８との間にズレが
生じ、異方性導電膜７にズレが生じたり、ストレスがか
かり、接続抵抗の増加や、接続強度の低下をまねき、フ
ィルムキャリアの実装の信頼性を低下させるという問題
点があった。
■また、熱圧着時には、実際には異方性導電膜に１３０
〜１８０℃の範囲（各社製品により異なる）で±５℃程
度の精度で熱を加えることが望ましいが、従来の実装構
造においてはフィルムキャリア１０の可どう軸結縁フィ
ルム１を介して熱圧着用ホットプレスにより加熱するた
め、この可どう軸結縁フィルムが断熱材として作用し、
異方性導電膜に加える熱の制御が困難でかつ加熱時間が
長くかかるという問題点があった。
〜１８０℃の範囲（各社製品により異なる）で±５℃程
度の精度で熱を加えることが望ましいが、従来の実装構
造においてはフィルムキャリア１０の可どう軸結縁フィ
ルム１を介して熱圧着用ホットプレスにより加熱するた
め、この可どう軸結縁フィルムが断熱材として作用し、
異方性導電膜に加える熱の制御が困難でかつ加熱時間が
長くかかるという問題点があった。
本発明は、上記従来例の欠点を除去し、駆動用ＩＣのフ
ィルムキャリアを基板両側に実装できるようにするとと
もに、フィルムキャリアの可どう軸結縁フィルムと接続
する基板との熱膨張率の違いによるズレやストレスによ
る接続の信頼性低下を防止することができ、かつ、熱圧
着時の加熱温度制御を容易にし、加熱時間を短時間にす
ることができるフィルムキャリア実装構造を提供するこ
とを目的とする。
ィルムキャリアを基板両側に実装できるようにするとと
もに、フィルムキャリアの可どう軸結縁フィルムと接続
する基板との熱膨張率の違いによるズレやストレスによ
る接続の信頼性低下を防止することができ、かつ、熱圧
着時の加熱温度制御を容易にし、加熱時間を短時間にす
ることができるフィルムキャリア実装構造を提供するこ
とを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導体・電極間接続法は、第１のフィルム・キ
ャリヤに設けた第１の導電膜を介して第１群の電極上の
第１群の端子と第１の半導体素子とを電気的に接続し、
且つ第２のフィルム・キャリヤに設けた第２の導電膜を
介して第２群の電極上の第２群の端子と第２の半導体素
子とを電気的に接続するための方法であって、 前記第１及び第２のフィルム・キャリヤが、それぞれ該
フィルム・キャリヤに設けた前記導電膜の一方端から延
長されたフィンガー状導電膜を有し、 前記第１の半導体素子がフェース・アップ状態で、第１
のフィルム・キャリヤに設けた前記導電膜の他方端で電
気的に接続し、 前記第２の半導体素子がフェース・ダウン状態で、第２
のフィルム・キャリヤに設けた前記導電膜の他方端で電
気的に接続し、そして 前記第１群及び第２群の端子がそれぞれ前記第１及び第
２のフィルム・キャリヤに設けた前記導電膜から延長し
たフィンガー状導電膜に接続されていることを特徴とす
る。
ャリヤに設けた第１の導電膜を介して第１群の電極上の
第１群の端子と第１の半導体素子とを電気的に接続し、
且つ第２のフィルム・キャリヤに設けた第２の導電膜を
介して第２群の電極上の第２群の端子と第２の半導体素
子とを電気的に接続するための方法であって、 前記第１及び第２のフィルム・キャリヤが、それぞれ該
フィルム・キャリヤに設けた前記導電膜の一方端から延
長されたフィンガー状導電膜を有し、 前記第１の半導体素子がフェース・アップ状態で、第１
のフィルム・キャリヤに設けた前記導電膜の他方端で電
気的に接続し、 前記第２の半導体素子がフェース・ダウン状態で、第２
のフィルム・キャリヤに設けた前記導電膜の他方端で電
気的に接続し、そして 前記第１群及び第２群の端子がそれぞれ前記第１及び第
２のフィルム・キャリヤに設けた前記導電膜から延長し
たフィンガー状導電膜に接続されていることを特徴とす
る。
本発明の表示装置は、
ａ）複数の電極で形成した第１群の電極と、複数の電極
で形成した第２群の電極、 ｂ）第１群の電極の一方端から導いた第１群の端子と、
第２群の電極の他方端から導いた第２群の端子、 Ｃ）フィルム上に固着された導電膜と、該導電膜の一方
端より延長されたフィンガー状導電膜をそれぞれ設けた
第１及び第２のフィルム・キャリヤ、 ｄ）フェース・アップ状態で、第１のフィルム・キャリ
ヤに固着した導電膜の他方端との間で電気的に接続した
第１の半導体素子、並びにフェース・ダウン状態で、第
２のフィルム・キャリヤに固着した導電膜の他方端との
間で電気的に接続した第２の半導体素子、そして ｅ）第１群の端子と前記第１のフィルム・キャリヤに設
けた前記導電膜の一方端から延長したフィンガー状導電
膜との間に配置した第１の異方性導電膜、並びに第２群
の端子と前記第２のフィルム・キャリヤに設けた前記導
電膜の一方端から延長されたフィンガー状導電膜との間
に配置した第２の異方性導電膜 を有することを特徴とする。
で形成した第２群の電極、 ｂ）第１群の電極の一方端から導いた第１群の端子と、
第２群の電極の他方端から導いた第２群の端子、 Ｃ）フィルム上に固着された導電膜と、該導電膜の一方
端より延長されたフィンガー状導電膜をそれぞれ設けた
第１及び第２のフィルム・キャリヤ、 ｄ）フェース・アップ状態で、第１のフィルム・キャリ
ヤに固着した導電膜の他方端との間で電気的に接続した
第１の半導体素子、並びにフェース・ダウン状態で、第
２のフィルム・キャリヤに固着した導電膜の他方端との
間で電気的に接続した第２の半導体素子、そして ｅ）第１群の端子と前記第１のフィルム・キャリヤに設
けた前記導電膜の一方端から延長したフィンガー状導電
膜との間に配置した第１の異方性導電膜、並びに第２群
の端子と前記第２のフィルム・キャリヤに設けた前記導
電膜の一方端から延長されたフィンガー状導電膜との間
に配置した第２の異方性導電膜 を有することを特徴とする。
［実施例］
以下実施例を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明によるフィルムキャリア実装構造の一実
施例で、例えは厚さ７５なｕｌｙ１２５μｍのポリイミ
ド（例えは宇部興産製ニービレ・ンクスＳなど）より成
る可どう軸結縁フィルム１に、接着材２により厚さ３５
μｍの銅箔３カ）接着され、エツチングにより導体パタ
ーンか形成されている。
施例で、例えは厚さ７５なｕｌｙ１２５μｍのポリイミ
ド（例えは宇部興産製ニービレ・ンクスＳなど）より成
る可どう軸結縁フィルム１に、接着材２により厚さ３５
μｍの銅箔３カ）接着され、エツチングにより導体パタ
ーンか形成されている。
この導体パターンはデバイス孔５まで延在して形成され
ており、フェース・アップ状態の半導体素子４とのボン
ディング用のフィンガー状のインナーリートポンディン
グ部６を形成しており、金ハング等の熱圧着時により半
導体素子４か接続されている。
ており、フェース・アップ状態の半導体素子４とのボン
ディング用のフィンガー状のインナーリートポンディン
グ部６を形成しており、金ハング等の熱圧着時により半
導体素子４か接続されている。
同様にして、フィンガー状のアウターリートホンディン
グ部２１か可どう軸結縁フィルム１より延在して形成さ
れている。
グ部２１か可どう軸結縁フィルム１より延在して形成さ
れている。
前記アウターリートホンディング部２１と液晶表示素子
のガラス基板８上のＩＴＯ等より成る透明ｉ電膜９とを
接着剤中に金属粒子等の導電粒子を分散させて成る異方
性導電膜７（例えば日立化成製ＡＣ３０５２）を介し対
峠させるとともに、ポリイミド（例えは宇部興産製ニー
ビレ・ソクスＲ厚さ７．５μｍ）より成る他の可どう軸
結縁フィルム２２をアウターリートホンディング部２１
の上方に配置して熱圧着により接合して、フィルムキャ
リア実装構造か形成されている。
のガラス基板８上のＩＴＯ等より成る透明ｉ電膜９とを
接着剤中に金属粒子等の導電粒子を分散させて成る異方
性導電膜７（例えば日立化成製ＡＣ３０５２）を介し対
峠させるとともに、ポリイミド（例えは宇部興産製ニー
ビレ・ソクスＲ厚さ７．５μｍ）より成る他の可どう軸
結縁フィルム２２をアウターリートホンディング部２１
の上方に配置して熱圧着により接合して、フィルムキャ
リア実装構造か形成されている。
なお、この可どう軸結縁フィルム２２はその面積が異方
性導電膜７と概略同寸法にするのか望ま１ま しい。この可どう軸結縁フィルム２２は、熱圧着時に異
方性導電膜７の接着材か熱圧着ホットプレスのヘット部
分に付着するのを防止すると共に、熱圧着後に異方性導
電膜か吸湿して信頼性か低下するのを防止する働きかあ
る。
性導電膜７と概略同寸法にするのか望ま１ま しい。この可どう軸結縁フィルム２２は、熱圧着時に異
方性導電膜７の接着材か熱圧着ホットプレスのヘット部
分に付着するのを防止すると共に、熱圧着後に異方性導
電膜か吸湿して信頼性か低下するのを防止する働きかあ
る。
このようにしてフィルムキャリアの実装構造を形成する
と、第２図に示すように、半導体素子４をフェース・タ
ウン状態で、インナーリードホンディング部６と接続し
、このフィルムキャリア１０全体の表裏を逆にして、ガ
ラス基板８上に実装することか可能である。なお、第２
図中の各部分は第１図と同様である。
と、第２図に示すように、半導体素子４をフェース・タ
ウン状態で、インナーリードホンディング部６と接続し
、このフィルムキャリア１０全体の表裏を逆にして、ガ
ラス基板８上に実装することか可能である。なお、第２
図中の各部分は第１図と同様である。
したかつて、本発明のフィルムキャリア実装構造におい
ては、第６図に示すようにガラス基板８の両側にフィル
ムキャリア１０を実装する場合、第６図中のガラス基板
８の左側に実装するフィルムキャリア１０を第１図の横
断面図および第３図の平面図に示すように実装し、また
右側に実装するフィルムキャリア１０を、第２図の横断
面図および第４図の平面図に示すように実装することカ
イできる。
ては、第６図に示すようにガラス基板８の両側にフィル
ムキャリア１０を実装する場合、第６図中のガラス基板
８の左側に実装するフィルムキャリア１０を第１図の横
断面図および第３図の平面図に示すように実装し、また
右側に実装するフィルムキャリア１０を、第２図の横断
面図および第４図の平面図に示すように実装することカ
イできる。
ここて、第３図および第４図において、駆動用ＩＣＩＩ
の液晶画素駆動用出力の走査方向を考えると、第３図に
おいては従来例通り１より矢印方向に走査されるが、第
４図においては図より明らかなようにフィルムキャリア
１０か裏返された形で実装されるので同一の駆動用ＴＣ
Ｉ １とフィルムキャリア１０を使用しても、その液晶
画素駆動用出力の走査方向は図中に示すように１より矢
印方向に走査され、ガラス基板の左右に実装しても走査
方向が変わることはない。
の液晶画素駆動用出力の走査方向を考えると、第３図に
おいては従来例通り１より矢印方向に走査されるが、第
４図においては図より明らかなようにフィルムキャリア
１０か裏返された形で実装されるので同一の駆動用ＴＣ
Ｉ １とフィルムキャリア１０を使用しても、その液晶
画素駆動用出力の走査方向は図中に示すように１より矢
印方向に走査され、ガラス基板の左右に実装しても走査
方向が変わることはない。
また、本発明のフィルムキャリア実装構造では第１図に
て前述したように、アラターリ−ｌ−ホンディング部２
１の可どう軸結縁フィルム２２はアウターリートホンデ
ィング部２１に接着材にては接着されておらず、また熱
膨張を無視できる程度に薄いものを用いれば熱圧着時の
熱膨張、収縮により、異方性導電膜にズレやストレスを
発生させることがない。
て前述したように、アラターリ−ｌ−ホンディング部２
１の可どう軸結縁フィルム２２はアウターリートホンデ
ィング部２１に接着材にては接着されておらず、また熱
膨張を無視できる程度に薄いものを用いれば熱圧着時の
熱膨張、収縮により、異方性導電膜にズレやストレスを
発生させることがない。
また、本発明においては、熱圧着部にはフィルムキャリ
ア１０に使用されている可とう性紙縁フィルム１より充
分に薄い可どう性紙縁フィルム２２を用いているので、
熱圧着用ホットプレスの加熱ヘットからの温度か異方性
導電膜に伝わりやすく、加熱温度の制御が比較的容易で
、かつ短時間で熱圧着できる。
ア１０に使用されている可とう性紙縁フィルム１より充
分に薄い可どう性紙縁フィルム２２を用いているので、
熱圧着用ホットプレスの加熱ヘットからの温度か異方性
導電膜に伝わりやすく、加熱温度の制御が比較的容易で
、かつ短時間で熱圧着できる。
前記実施例においては、フィルムキャリアと液晶表示素
子のガラス基板において説明したが、液晶表示素子に限
らず、長尺用サーマルヘッド、密着型イメージセンサ、
ＥＬ表示素子等の駆動用ＩＣ実装についても同様にして
用いることができる。
子のガラス基板において説明したが、液晶表示素子に限
らず、長尺用サーマルヘッド、密着型イメージセンサ、
ＥＬ表示素子等の駆動用ＩＣ実装についても同様にして
用いることができる。
なお、可どう性紙縁フィルムより充分に薄い可どう性紙
縁フィルムを用いて熱圧着する方法は、フィルムキャリ
アのアクタ−リードボンディング部に限らず、他の可ど
う性紙縁フィルムを用いたフレキシブル基板と、ガラス
基板やガラスエポキシ・フェノール等のプリント板との
接合に用いることもできる。
縁フィルムを用いて熱圧着する方法は、フィルムキャリ
アのアクタ−リードボンディング部に限らず、他の可ど
う性紙縁フィルムを用いたフレキシブル基板と、ガラス
基板やガラスエポキシ・フェノール等のプリント板との
接合に用いることもできる。
第１０図に本発明を密着型イメージセンサに用いた他の
実施例を示す。従来の密着型イメージセンサにフィルム
キャリアにてＩＣを実装する場合にも、前記実施例にて
述べたように、アウタリードボンディングを異方性導電
膜を用いて行うと、５木／ｍｍ（２００μｍピッチ）程
度の密度でしか実装できないため、センサ一部の密度も
あまり高（することができなかった。しかし、第１０図
に示すように、本発明を用いて、ＩＣをガラス基板両側
に実装することによりセンサ一部の密度を高めることが
できる。
実施例を示す。従来の密着型イメージセンサにフィルム
キャリアにてＩＣを実装する場合にも、前記実施例にて
述べたように、アウタリードボンディングを異方性導電
膜を用いて行うと、５木／ｍｍ（２００μｍピッチ）程
度の密度でしか実装できないため、センサ一部の密度も
あまり高（することができなかった。しかし、第１０図
に示すように、本発明を用いて、ＩＣをガラス基板両側
に実装することによりセンサ一部の密度を高めることが
できる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によるフィルムキャリア実
装構造を用いることにより、同一の半導体素子とフィル
ムキャリアを用いて、フィルムキャリアの表裏を逆にし
て実装することができるので、その接合する基板に対し
て出力の走査方向が変わることなく実装できる。
装構造を用いることにより、同一の半導体素子とフィル
ムキャリアを用いて、フィルムキャリアの表裏を逆にし
て実装することができるので、その接合する基板に対し
て出力の走査方向が変わることなく実装できる。
したがってＩＣのコストアップやフィルムキャリアの実
装工程が複雑になることがない。
装工程が複雑になることがない。
また、可どう性紙縁フィルムとガラス基板との熱膨張係
数の差による異方性導電膜へのズレやストレスが発生し
ないので、接続部の信頼性の向上に役立つ。
数の差による異方性導電膜へのズレやストレスが発生し
ないので、接続部の信頼性の向上に役立つ。
また、熱圧着時に異方性導電膜に熱圧着用ホットプレス
より温度が伝わりやすいので、熱圧着温度の制御が容易
でかつ短時間で行えるようになる。
より温度が伝わりやすいので、熱圧着温度の制御が容易
でかつ短時間で行えるようになる。
第１図および第２図は本発明によるフィルムキャリアの
実装構造を示す断面図である。第３図および第４図は本
発明によるフィルムキャリア実装構造を用いた場合のＩ
Ｃの出力走査方向を示す平面図である。第５図は異方性
導電膜を用いたフィルムキャリアの実装構造の従来例を
示す断面図である。第６図および第７図はガラス基板へ
のフィルムキャリアの実装状態を示す平面図である。第
８図および第９図は従来のフィルムキャリア実装構造を
用いた場合のｒｃの出力走査方向を示す平面図である。 第１０図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 １・・・可どう性紙縁フィルム、２・・・接着材、３・
・・銅箔、４・・・半導体素子、５・・・デバイス孔、
６・・・インナーリード゛ボンディング部、７・・・異
方性導電膜、８・・・配線基板（ガラス基板）、９・・
・透明導電膜、１０・・・フィルムキャリア、１１・・
・駆動用ｒｃ、２’ｌ・・・アクタ−リートボンディン
グ部、２２・・・可どう性紙縁フィルム。 χズツ ２図 第７図 第１０図 ３ｊ 配射し基宋叉（刀゛′ラス墓 亡レブ一部
実装構造を示す断面図である。第３図および第４図は本
発明によるフィルムキャリア実装構造を用いた場合のＩ
Ｃの出力走査方向を示す平面図である。第５図は異方性
導電膜を用いたフィルムキャリアの実装構造の従来例を
示す断面図である。第６図および第７図はガラス基板へ
のフィルムキャリアの実装状態を示す平面図である。第
８図および第９図は従来のフィルムキャリア実装構造を
用いた場合のｒｃの出力走査方向を示す平面図である。 第１０図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 １・・・可どう性紙縁フィルム、２・・・接着材、３・
・・銅箔、４・・・半導体素子、５・・・デバイス孔、
６・・・インナーリード゛ボンディング部、７・・・異
方性導電膜、８・・・配線基板（ガラス基板）、９・・
・透明導電膜、１０・・・フィルムキャリア、１１・・
・駆動用ｒｃ、２’ｌ・・・アクタ−リートボンディン
グ部、２２・・・可どう性紙縁フィルム。 χズツ ２図 第７図 第１０図 ３ｊ 配射し基宋叉（刀゛′ラス墓 亡レブ一部
Claims (2)
- （１）第１のフィルム・キャリヤに設けた第１の導電膜
を介して第１群の電極上の第１群の端子と第１の半導体
素子とを電気的に接続し、且つ第２のフィルム・キャリ
ヤに設けた第２の導電膜を介して第２群の電極上の第２
群の端子と第２の半導体素子とを電気的に接続するため
の方法であって、 前記第１及び第２のフィルム・キャリヤが、それぞれ該
フィルム・キャリヤに設けた前記導電膜の一方端から延
長されたフィンガー状導電膜を有し、 前記第１の半導体素子がフェース・アップ状態で、第１
のフィルム・キャリヤに設けた前記導電膜の他方端で電
気的に接続し、 前記第２の半導体素子がフェース・ダウン状態で、第２
のフィルム・キャリヤに設けた前記導電膜の他方端で電
気的に接続し、そして 前記第１群及び第２群の端子がそれぞれ前記第１及び第
２のフィルム・キャリヤに設けた前記導電膜から延長し
たフィンガー状導電膜に接続されていることを特徴とす
る半導体・電極間接続法。 - （２）ａ）複数の電極で形成した第１群の電極と、複数
の電極で形成した第２群の電極、 ｂ）第１群の電極の一方端から導いた第１群の端子と、
第２群の電極の他方端から導いた第２群の端子、 ｃ）フィルム上に固着された導電膜と、該導電膜の一方
端より延長されたフィンガー状導電膜をそれぞれ設けた
第１及び第２のフィルム・キャリヤ、 ｄ）フェース・アップ状態で、第１のフィルム・キャリ
ヤに固着した導電膜の他方端との間で電気的に接続した
第１の半導体素子、並びにフェース・ダウン状態で、第
２のフィルム・キャリヤに固着した導電膜の他方端との
間で電気的に接続した第２の半導体素子、そして ｅ）第１群の端子と前記第１のフィルム・ キャリヤに設けた前記導電膜の一方端から延長したフィ
ンガー状導電膜との間に配置した第１の異方性導電膜、
並びに第２群の端子と前記第２のフィルム・キャリヤに
設けた前記導電膜の一方端から延長されたフィンガー状
導電膜との間に配置した第２の異方性導電膜 を有することを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1316510A JPH02186653A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1316510A JPH02186653A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 接続構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02186653A true JPH02186653A (ja) | 1990-07-20 |
| JPH0552062B2 JPH0552062B2 (ja) | 1993-08-04 |
Family
ID=18077911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1316510A Granted JPH02186653A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02186653A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04139848A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-12-07 JP JP1316510A patent/JPH02186653A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04139848A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0552062B2 (ja) | 1993-08-04 |
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