CN104576488B - 粘接带粘贴装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种粘接带粘贴装置，能够抑制粘贴时的褶皱的产生而与使用的粘接带的大小无关。粘接带粘贴装置(2)将粘接带(11)粘贴于晶片(21)和环状框架(33)，粘接带粘贴装置(2)构成为包括：第1张力施加构件，其由多个辊构成，将粘接带定位成与卡盘工作台(22)的保持面平行，并且对粘接带施加沿着粘接带的输送方向(D1)的张力(F1)；以及第2张力施加构件，其包括夹持粘接带的外缘部(11a、11b)的一对粘接带夹持部(44a、44b)，所述第2张力施加构件对被第1张力施加构件施加了张力的粘接带，在与粘接带的输送方向正交且与卡盘工作台的保持面平行的方向上施加张力(F2)。
Description
技术领域
本发明涉及将粘接带粘贴到切割前的晶片和包围晶片的框架的粘接带粘贴装置。
背景技术
在正面形成有IC等器件的圆盘状的晶片例如通过具备能够旋转的圆形的切削刀具的切削装置、或具备激光照射用的加工头的激光加工装置而被切割，从而分割成与各器件对应的多个芯片。
在切割晶片时，预先将粘接带粘贴在晶片的背面，并且将包围晶片的环状的框架固定在粘接带的外周部分。由此，能够防止切割后的芯片的分散而维持操作性。
为了将晶片和框架粘贴到粘接带，例如使用了将与晶片和框架对应的大小的圆形的粘接带配置在剥离片上而成的带体。该带体在卷绕成卷筒状的状态下设置于对粘接带进行粘贴的粘接带粘贴装置的送出辊(例如，参照专利文献1)。
上述的粘接带粘贴装置具备剥离板，该剥离板使被送出辊送出的带体的剥离片成锐角折回。通过利用该剥离板只使支承粘接带的剥离片折回，能够将剥离片从粘接带剥离，从而将粘接带粘贴到晶片和框架。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2007－158037号公报
可是，在上述的粘接带粘贴装置中，通过对粘接带施加与送出方向平行的方向的张力，使得粘接带无褶皱地粘贴于晶片或者框架。
然而，近年来，随着晶片的大型化，粘接带也面积变大，即便是使用施加与送出方向平行的方向的张力的上述粘接带粘贴装置，仍产生了无法充分抑制粘贴时的褶皱的产生这样的问题。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制粘贴时的褶皱的产生而与使用的粘接带的大小无关的粘接带粘贴装置。
根据本发明，提供一种粘接带粘贴装置，其借助粘接带而使晶片和环状框架成为一体，所述粘接带粘贴装置的特征在于，其至少具有：卡盘工作台，其具有在环状框架围绕晶片的状态下保持晶片和该环状框架的保持面；带送出部，其具有比该环状框架的直径长的宽度，并且，在粘接面粘贴有保护该粘接面的剥离片的粘接带以卷绕成卷筒状的状态设置于该带送出部，该带送出部将该粘接带以该剥离片侧成为下侧的朝向送出；片剥离部，其从自该带送出部送出的该粘接带将该剥离片剥离；剥离片卷绕部，其卷绕被该片剥离部剥离的该剥离片；第1张力施加构件，其由多个辊构成，所述第1张力施加构件将剥离了该剥离片的该粘接带的该粘接面定位成与该卡盘工作台的保持面平行地对置，并且对该粘接带施加沿着该粘接带的输送方向的张力；第2张力施加构件，其由一对粘接带夹持部构成，所述一对粘接带夹持部隔着该卡盘工作台配设在该粘接带的宽度方向两侧并夹持该粘接带的外缘部，所述第2张力施加构件对被该第1张力施加构件施加了张力的该粘接带，在与该粘接带的输送方向正交且与该卡盘工作台的保持面平行的方向上施加张力；按压辊，其一边按压被该第1张力施加构件和该第2张力施加构件在正交的2个方向上施加了张力的该粘接带的该粘接面的相反侧的面一边移动，将该粘接带粘贴到保持于该卡盘工作台的保持面的晶片和该环状框架上；带切割器，其沿该环状框架切断粘贴于晶片和该环状框架的该粘接带；以及带卷绕部，其将利用该带切割器切断了粘贴于晶片和该环状框架的部分后的该粘接带卷绕起来。
在本发明中，优选的是，所述粘接带粘贴装置具有使该卡盘工作台在与该保持面垂直的方向上移动的卡盘工作台定位构件，在该按压辊将该粘接带粘贴到保持于该卡盘工作台的晶片和该环状框架上之前，该卡盘工作台定位构件将该卡盘工作台定位在该粘接带附近的带粘贴位置，并且，在该粘接带被粘贴到保持于该卡盘工作台的晶片和该环状框架上、该带切割器沿该环状框架切断该粘接带之后，该卡盘工作台定位构件将该卡盘工作台定位在该带粘贴位置的下方的待机位置。
并且，在本发明中，优选的是，该第1张力施加构件具有：配设在该卡盘工作台与该片剥离部之间的第1驱动辊；以及配设在该卡盘工作台与该带卷绕部之间的第2驱动辊，通过使该第1驱动辊和该第2驱动辊彼此向正向旋转，而从该带送出部送出该粘接带，接着通过停止该第1驱动辊和该第2驱动辊，该粘接带的送出停止，通过在该粘接带的送出停止之后使该第2驱动辊向正向旋转并且使该第1驱动辊向与正向相反的方向旋转，而在该卡盘工作台的上方对该粘接带施加沿着粘接带的输送方向的张力。
并且，在本发明中，优选的是，该粘接带夹持部具有：第1夹持体，其在下表面具有夹持该粘接带的大致矩形的夹持面；以及第2夹持体，其在上表面具有夹持该粘接带的大致矩形的夹持面，该第1夹持体的夹持面的长轴和该第2夹持体的夹持面的长轴被配设成与该粘接带的外缘部平行，该长轴的长度形成为比保持于该卡盘工作台的环状框架的直径长、且比该第1驱动辊与该第2驱动辊之间的距离短，该第1夹持体和该第2夹持体构成为通过相对地上下移动来夹持该粘接带。
并且，在本发明中，优选的是，该第2张力施加构件具有夹持部定位构件，所述夹持部定位构件将隔着该卡盘工作台配设在该粘接带的宽度方向两侧的一对该粘接带夹持部定位在夹持该粘接带的外缘部的夹持位置、和从该夹持位置向该粘接带的宽度方向外侧离开的相离位置，在该一对粘接带夹持部分别在该粘接带的宽度方向两侧夹持该粘接带的外缘部的状态下，该夹持部定位构件使该粘接带夹持部从夹持位置朝向相离位置移动，从而对该粘接带在与该粘接带的输送方向正交且与该卡盘工作台的该保持面平行的方向上施加张力。
发明效果
本发明的粘接带粘贴装置在对粘接带施加沿着输送方向的张力的第1张力施加构件的基础上，还具备在与卡盘工作台的保持面平行且与输送方向正交的方向上施加张力的第2张力施加构件，因此，能够抑制粘贴时的褶皱的产生而与使用的粘接带的大小无关。
附图说明
图1是示意性示出粘接带粘贴装置的结构的立体图。
图2是示意性示出粘接带粘贴装置的结构的局部剖视侧视图。
图3是示意性示出粘接带粘贴装置的结构的图。
图4是示意性示出在粘接带粘贴装置中粘贴粘接带的晶片等的结构的立体图。
图5是示意性示出对粘接带施加张力的样子的侧视图。
图6是示意性示出粘接带被剪切成圆形的样子的局部剖视侧视图。
图7是示意性示出贴片机的结构的俯视图。
图8是示意性示出晶片加工系统的结构的俯视图。
标号说明
2：粘接带粘贴装置；
4：基座；
6：送出辊(带送出部)；
8：剥离辊(片剥离部)；
8a：辊；
8b：辊；
10：剥离片卷绕辊(剥离片卷绕部)；
12：第1驱动辊；
14：第1从动辊；
16：第2驱动辊；
18：第2从动辊；
20：粘接带卷绕辊(带卷绕部)；
22：卡盘工作台；
24：卡盘工作台移动机构(卡盘工作台定位构件)；
26：气缸壳体；
28：活塞杆；
30a：水平移动机构(夹持部定位构件)；
30b：水平移动机构(夹持部定位构件)；
32a：气缸壳体；
32b：气缸壳体；
34a：活塞杆；
34b：活塞杆；
36a：移动工作台；
36b：移动工作台；
38a：垂直移动机构；
38b：垂直移动机构；
40a：气缸壳体；
40b：气缸壳体；
42a：活塞杆；
42b：活塞杆；
44a：粘接带夹持机构(粘接带夹持部)；
44b：粘接带夹持机构(粘接带夹持部)；
46a：第1夹持体；
46b：第1夹持体；
48a：第2夹持体；
48b：第2夹持体；
50a：引导部件；
50b：引导部件；
52：按压辊；
54：切割组件；
56：旋转轴；
58：臂；
60：带切割器；
70：贴片机；
72：框架盒；
74：盒载置机构；
76：框架搬出机构；
80：晶片加工系统；
82：盒；
84：盒载置机构；
86：晶片搬出搬入机构；
88：导轨；
90：对位工作台；
92：晶片搬送机构；
94：导轨；
96：磨削装置；
98：研磨装置；
100：清洗装置；
102：剥离装置；
11：粘接带；
13：剥离片；
21：晶片；
21a：正面；
21b：背面；
23：器件区域；
25：外周剩余区域；
27：间隔道(分割预定线)；
29：器件；
31：保护部件；
31a：正面；
31b：背面；
33：框架(环状框架)；
33a：正面；
33b：背面；
D1：输送方向；
F1：张力；
F2：张力；
R1：正向；
R2：逆向。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性示出本实施方式的粘接带粘贴装置的结构的立体图，图2是示意性示出粘接带粘贴装置的结构的局部剖视侧视图。
图3是示意性示出粘接带粘贴装置的结构的图，图4是示意性示出在粘接带粘贴装置中粘贴粘接带的晶片等的结构的立体图。另外，在从图1到图3的各图中，省略了粘接带粘贴装置的结构的一部分。
如图1到图3所示，本实施方式的粘接带粘贴装置2具备支承各结构的基座4。在基座4的上方配置有送出辊(带送出部)6，在送出辊6设置有卷绕成卷筒状的粘接带11，并且送出辊6送出所述粘接带11。
设置于送出辊6的粘接带11由具有柔软性的树脂制成的膜状基材、和设置于膜状基材的单面的糊层构成，并且粘接带11以在利用糊层形成的粘接面上粘贴有剥离片13的状态被卷绕成卷筒状。
在将粘接带11向晶片21和环状的框架(环状框架)33进行粘贴时，剥离片13会被剥离。利用该剥离片13保护了粘贴前的粘接带11的粘接面。
如图4的(A)所示，在本实施方式的粘接带粘贴装置2中粘贴粘接带11的晶片21例如为具有圆盘状的外形的半导体晶片，其正面21a被分成中央的器件区域23、和包围器件区域23的外周剩余区域25。
器件区域23被呈格子状排列的间隔道(分割预定线)27进一步划分成多个区域，在各区域形成有IC等器件29。晶片21的外周面被倒角加工，其截面形状为圆弧状。
在该晶片21的正面21a侧粘贴有保护部件31，保护部件31用于在对背面21b侧进行磨削、研磨时保护器件29。保护部件31例如为具有柔软性的树脂制成的膜，在保护部件31的正面31a侧设置有对晶片21表现出粘结性的糊层。
如图4的(A)所示，使设置有糊层的保护部件31的正面31a侧与晶片21的正面21a侧紧贴，从而保护部件31被粘贴于晶片21。当对晶片21进行磨削、研磨时，使该保护部件31的背面31b侧抽吸保持于磨削装置、研磨装置的保持工作台。但是，在不需要保护器件29的情况下等，也可以不在晶片21上粘贴保护部件31。
在本实施方式的粘接带粘贴装置2中，例如将粘接带11粘贴于磨削、研磨后的晶片21的背面21b侧。具体地说，在晶片21的周围配置了包围晶片21的环状的框架33的状态下，将粘接带11粘贴到晶片21的背面21b和框架33的背面33b上，并根据框架33的大小将该粘接带11剪切成圆形。
其结果是，如图4的(B)所示，晶片21借助粘接带11支承于框架33。换句话说，晶片21和框架33借助粘接带11而成为一体。另外，剪切前的粘接带11构成为比框架33的直径宽，以便能够粘贴于框架33的整个背面33b。
如图1和图2所示，在设置有卷筒状的粘接带11的送出辊6的下方，配置有：将剥离片13从粘接带11剥离的剥离辊(片剥离部)8；和将从粘接带11剥离的剥离片13卷绕起来的剥离片卷绕辊(剥离片卷绕部)10。
剥离辊8具备2个辊8a、8b，这2个辊8a、8b被配置成在铅直方向上相互接触。从送出辊6送出的粘接带11和剥离片13贯穿插入于这2个辊8a、8b之间。
即，2个辊8a、8b隔着粘接带11和剥离片13相接。另外，粘接带11以将粘接面侧(剥离片13侧)定位在下侧的方式被从送出辊6送出。
在剥离辊8剥离了剥离片13后的粘接带11被送到剥离辊8的下方。另一方面，从粘接带11剥离的剥离片13被沿水平方向输送，并利用定位在与剥离辊8同等高度的剥离片卷绕辊10而被卷起。
如图1到图3所示，在剥离辊8的下方配置有第1驱动辊12。第1驱动辊12与马达等驱动机构(未图示)连结，并绕与粘接带11的输送方向D1(图2)垂直的旋转轴旋转。
在靠近第1驱动辊12的水平位置配置有隔着粘接带11与第1驱动辊12相接的第1从动辊14。即，从剥离辊8输送来的粘接带11贯穿插入于第1驱动辊12和第1从动辊14之间。
第1驱动辊12和第1从动辊14在圆筒状的外周面间接地相接，第1从动辊14随着第1驱动辊12的旋转而旋转。
在从第1驱动辊12和第1从动辊14沿水平方向离开框架33的直径以上距离的位置，配置有第2驱动辊16。第2驱动辊16与马达等驱动机构(未图示)连结，并绕与粘接带11的输送方向D1垂直的旋转轴旋转。
在靠近第2驱动辊16的水平位置配置有隔着粘接带11与第2驱动辊16相接的第2从动辊18。即，从第1驱动辊12输送来的粘接带11贯穿插入于第2驱动辊16和第2从动辊18之间。
第2驱动辊16和第2从动辊18在圆筒状的外周面间接地相接，第2从动辊18随着第2驱动辊16的旋转而旋转。
通过使上述的第1驱动辊12向与粘接带11的输送方向D1对应的正向R1(图2)旋转，并且使第2驱动辊16向与粘接带11的输送方向D1对应的正向R1(图2)旋转，而在输送方向D1上输送粘接带11。
另外，通过使第1驱动辊12和第2驱动辊16的旋转停止，粘接带11向输送方向D1的送出停止。这里，第1驱动辊12构成为能够切换旋转方向。
图5是示意性示出对粘接带11施加张力的样子的侧视图。如图5所示，通过使第1驱动辊12向逆向R2旋转，同时使第2驱动辊16向正向R1旋转，能够对粘接带11施加沿着输送方向D1的张力F1。
这样，第1驱动辊12和第2驱动辊16作为控制粘接带11的送出、并对粘接带11施加张力的第1张力施加机构(第1张力施加构件)发挥功能。
并且，利用第1驱动辊12和第2驱动辊16，能够如后述那样地将粘接带11的粘接面定位成与晶片21和框架33平行。
如图1和图2所示，在第2驱动辊16和第2从动辊18的上方配置有卷绕从第2驱动辊16送来的粘接带11的粘接带卷绕辊(带卷绕部)20。粘贴到晶片21和框架33并被裁成圆形后的剩下的粘接带11通过该粘接带卷绕辊20而被卷绕起来。
在第1驱动辊12和第2驱动辊16的下方的位置配置有卡盘工作台22，卡盘工作台22吸引保持晶片21和围绕晶片21的框架33。
该卡盘工作台22被定位在第1驱动辊12和第2驱动辊16之间。第1驱动辊12配设在卡盘工作台22和剥离辊8之间，第2驱动辊16配设在卡盘工作台22和粘接带卷绕辊20之间。
卡盘工作台22的上表面成为吸引保持晶片21和框架33的保持面。该保持面通过形成于卡盘工作台22的内部的流路(未图示)与抽吸源(未图示)连接。晶片21和框架33借助于作用在保持面上的抽吸源的负压而被吸引保持于卡盘工作台22。
第1驱动辊12和第2驱动辊16将粘接带11以使粘接面与卡盘工作台22的保持面对置的方式定位成与卡盘工作台22的保持面平行。由此，能够将粘接带11粘贴到吸引保持于卡盘工作台22的晶片21和框架33上。
如图2和图3的(B)所示，在卡盘工作台22的下方设置有使卡盘工作台22在与保持面垂直的方向上移动的卡盘工作台移动机构(卡盘工作台定位构件)24。
卡盘工作台移动机构24例如为借助于压缩空气而进行动作的空气气缸，卡盘工作台移动机构24具备固定于基座4的气缸壳体26、和贯穿插入于气缸壳体26中的活塞杆28。
卡盘工作台22被该卡盘工作台移动机构24定位在靠近粘接带11的带粘贴位置、以及从带粘贴位置向下方离开的待机位置。另外，卡盘工作台移动机构24优选由多个(例如3组)空气气缸构成，以便能够调节卡盘工作台22的保持面的倾斜。
在将粘接带11粘贴到晶片21和框架33时，卡盘工作台22从待机位置移动到带粘贴位置。并且，在粘贴粘接带11并进行了剪切之后，卡盘工作台22从带粘贴位置移动到待机位置。
在与粘接带11的输送方向D1正交的方向上，在与卡盘工作台22相邻的位置，如图3(B)所示地配置有一对水平移动机构(夹持部定位构件)30a、30b。
水平移动机构30a、30b例如为空气气缸，水平移动机构30a、30b分别具备固定于基座4的气缸壳体32a、32b、和贯穿插入于气缸壳体32a、32b中的活塞杆34a、34b。
在活塞杆34a、34b的卡盘工作台22侧固定有移动工作台36a、36b。该移动工作台36a、36b借助水平移动机构30a、30b而在水平方向上移动。
在移动工作台36a、36b的上表面配置有垂直移动机构38a、38b。垂直移动机构38a、38b例如为空气气缸，垂直移动机构38a、38b分别具备固定于移动工作台36a、36b的气缸壳体40a、40b、和贯穿插入于气缸壳体40a、40b中的活塞杆42a、42b。
在垂直移动机构38a、38b的上方配置有粘接带夹持机构(粘接带夹持部)44a、44b，粘接带夹持机构44a、44b上下夹持粘接带11的宽度方向的外缘部11a、11b(图3的(A)、图3的(B))。即，粘接带夹持机构44a、44b以在水平方向上夹着卡盘工作台22的方式被设置在与粘接带11的宽度方向两侧相当的位置。
粘接带夹持机构44a、44b具备位于上方的第1夹持体46a、46b、和位于下方的第2夹持体48a、48b。在第2夹持体48a、48b的下表面连结有活塞杆42a、42b的上端部。
第1夹持体46a、46b固定在引导部件50a、50b的上部，引导部件50a、50b竖立设置于移动工作台36a、36b的上表面。另一方面，第2夹持体48a、48b在沿铅直方向贯通的开口部与引导部件50a、50b卡合，借助与下表面连结的垂直移动机构38a、38b而上下移动。
第1夹持体46a、46b的矩形形状的下表面为与粘接带11的上表面(粘接面的相反侧的面)抵接的抵接面(夹持面)。并且，第2夹持体48a、48b的矩形形状的上表面为与粘接带11的下表面(粘接面)抵接的抵接面(夹持面)。
另外，第2夹持体48a、48b的矩形形状的抵接面优选利用特氟龙(注册商标)等进行了表面加工，使得粘接带11的粘接面不易粘贴于该抵接面。并且，优选在第2夹持体48a、48b的矩形形状的抵接面设置向上方喷射空气的喷射口，以便能够容易地剥离粘接带11。
上述的抵接面的长边(长轴)比保持于卡盘工作台22的框架33的直径长。另一方面，抵接面的长边比第1驱动辊12与第2驱动辊16之间的距离短。
第1夹持体46a、46b和第2夹持体48a、48b被配置成抵接面的长边与粘接带11的外缘部11a、11b平行。
这样地构成的粘接带夹持机构44a、44b被水平移动机构30a、30b定位在能够夹持粘接带11的外缘部11a、11b的夹持位置、以及比夹持位置在粘接带11的宽度方向上靠外侧的相离位置。
当将粘接带夹持机构44a、44b定位在夹持位置、并利用垂直移动机构38a、38b使第2夹持体48a、48b向上方移动时，粘接带11被第1夹持体46a、46b和第2夹持体48a、48b夹持。
在该状态下，当将粘接带夹持机构44a、44b定位在相离位置时，对粘接带11施加有与粘接带11的输送方向D1正交、且与卡盘工作台22的保持面平行的方向的张力F2(图3的(A))。这样，粘接带夹持机构44a、44b作为对粘接带11施加张力的第2张力施加机构(第2张力施加构件)发挥功能。
如图1和图2所示，在第1驱动辊12和第2驱动辊16的上方的位置配置有按压辊52，按压辊52从上方按压被施加了正交的2个方向的张力F1、F2的粘接带11，从而将该粘接带11粘贴到晶片21和框架33上。
该按压辊52具备移动机构(未图示)，并能够在上下方向和水平方向上移动。通过一边用按压辊52按压粘接带11的上表面(粘接面的相反侧的面)，一边使按压辊52在水平方向上移动，粘接带11被粘贴到晶片21和框架33上。
图6是示意性示出粘接带11被剪切成圆形的样子的局部剖视侧视图。如图6所示，在第1驱动辊12和第2驱动辊16的上方，在不与按压辊52(图6中未图示)干涉的位置设置有将粘接带11切断成圆形的切割组件54。
切割组件54具备借助移动机构(未图示)而在上下方向上移动的切割底座(未图示)。在切割底座的下部设置有借助旋转机构(未图示)而旋转的旋转轴56，在该旋转轴56连结有臂58。
在臂58的下部安装有带切割器60。带切割器60利用臂58的以旋转轴56为中心的回转而以描绘圆的方式移动。利用该带切割器60，能够将粘贴于晶片21和框架33的粘接带11沿框架33切断。另外，带切割器60的安装位置与框架33的直径相应地进行调节。
这样地构成的粘接带粘贴装置2例如能够与各种搬送机构等组合来使用。图7是示意性示出包括本实施方式的粘接带粘贴装置2的贴片机70的结构的俯视图。
在贴片机70的送出辊6侧设置有盒载置机构74，在盒载置机构74载置收容有多个框架33的框架盒72。在与盒载置机构74相邻的位置配置有框架搬出机构76，框架搬出机构76将收容于框架盒72的框架33搬出。
在该贴片机70中，卡盘工作台22构成为能够在水平方向上移动。由此，能够将卡盘工作台22定位在送出辊6侧的框架载置位置、粘接带卷绕辊20侧的晶片载置位置、以及中央的粘接带粘贴位置。
在粘接带11的粘贴工序中，首先，实施将框架33载置于卡盘工作台22的框架载置步骤。在框架载置步骤中，将卡盘工作台22定位在框架载置位置，并在该卡盘工作台22上载置从框架盒72搬出的框架33。
在框架载置步骤之后，实施将晶片21载置于卡盘工作台22的晶片载置步骤。在晶片载置步骤中，将卡盘工作台22定位在晶片载置位置，并在被框架33围绕的区域载置晶片21。
在晶片载置步骤之后，实施将粘接带11粘贴到晶片21和框架33上的粘接带粘贴步骤。在粘接带粘贴步骤中，首先，使第1驱动辊12和第2驱动辊16向正向R1旋转，将粘接带11沿输送方向D1输送。
接下来，使第1驱动辊12和第2驱动辊16的旋转停止，将粘接带11定位在晶片21和框架33的上方。并且，在该状态下，使第2驱动辊16向正向R1旋转，使第1驱动辊12向逆向R2旋转，对粘接带11施加沿着输送方向D1的张力F1。
接下来，将粘接带夹持机构44a、44b定位在夹持位置，并使粘接带夹持机构44a、44b夹持粘接带11。然后，使粘接带夹持机构44a、44b移动到相离位置，对粘接带11施加与粘接带11的输送方向D1正交、且与卡盘工作台22的保持面平行的方向的张力F2。
之后，使卡盘工作台22从待机位置移动到带粘贴位置，利用按压辊52按压被施加有正交的2个方向的张力F1、F2的粘接带11。由此，粘接带11被粘贴到晶片21和框架33上。
并且，使用带切割器60将粘接带11切断成与框架33对应的圆形。在切断粘接带11之后，使卡盘工作台22从带粘贴位置移动到待机位置。
在上述的粘接带粘贴步骤之后，实施将粘贴有粘接带11的晶片21和框架33搬出的搬出步骤。在搬出步骤中，将卡盘工作台22定位在晶片载置位置，并将粘贴有粘接带11的晶片21和框架33搬出到贴片机70外。
上述的粘接带粘贴装置2(或贴片机70)可以单独地使用，也可以组装到对晶片21进行加工的晶片加工系统(集群加工装置)中。图8是示意性示出组装有粘接带粘贴装置2(贴片机70)的晶片加工系统的结构的俯视图。
如图8所示，晶片加工系统80具备多个盒载置机构84，在盒载置机构84分别载置收容有多个晶片21的盒82。各盒载置机构84构成为能够相互独立地升降，以调节收容于各盒82中的晶片21的高度。另外，在晶片21的正面21a侧粘贴有保护部件31(图4)。
在与盒载置机构84相邻的位置配置有晶片搬出搬入机构86，晶片搬出搬入机构86从各盒82搬出晶片21，或者将晶片21搬入到各盒82中。该晶片搬出搬入机构86沿与盒载置机构84的排列方向平行的导轨88移动。
在靠近晶片搬出搬入机构86和导轨88的位置配置有对准晶片21的中心位置的对位工作台90。该对位工作台90具备在所载置的晶片21的半径方向上移动的多个对位销。
在利用晶片搬出搬入机构86从盒82搬出的晶片21被载置于对位工作台90之后，多个对位销同时朝向晶片21的中心移动。由此，晶片21的中心位置被对准。另外，晶片21以背面21b侧在上方露出的方式载置于对位工作台90上。
在靠近对位工作台90的位置配置有搬送晶片21的晶片搬送机构92。该晶片搬送机构92沿与导轨88垂直的导轨94移动，将晶片21搬送到与移动路径(搬送路径)相邻的各种装置。
在隔着晶片搬送机构92的移动路径而与对位工作台90相对的位置，配置有对晶片21进行磨削的磨削装置96。利用对位工作台90对位好的晶片21被晶片搬送机构92搬送，并利用磨削装置96进行磨削。
在与晶片搬送机构92的移动路径和研磨装置96相邻的位置，配置有对晶片21进行研磨的研磨装置98。利用磨削装置96磨削后的晶片21被晶片搬送机构92搬送，并利用研磨装置98进行研磨。
在与晶片搬送机构92的移动路径和磨削装置98相邻的位置，配置有对晶片21进行清洗的清洗装置100。利用研磨装置98研磨后的晶片21被晶片搬送机构92搬送，并利用清洗装置100进行清洗。
在隔着晶片搬送机构92的移动路径与磨削装置98和清洗装置100相对的位置，配置有本实施方式的粘接带粘贴装置2(贴片机70)。利用清洗装置100清洗后的晶片21被晶片搬送机构92搬送，并被载置于粘接带粘贴装置2(贴片机70)的卡盘工作台22。
在与晶片搬送机构92的移动路径和粘接带粘贴装置2(贴片机70)相邻的位置，配置有将粘贴于晶片21的保护部件31剥离的剥离装置102。
粘贴有粘接带11的晶片21和框架33以将晶片21的正面21a(图4的(A))和框架33的正面33a(图4的(B))定位在上方的方式上下翻转，在被晶片搬送机构92搬送后，利用剥离装置102剥离保护部件31。剥离了保护部件31的晶片21和框架33被晶片搬出搬入机构86等搬入到盒82中。
如上所述，本实施方式的粘接带粘贴装置2在对粘接带11施加沿着输送方向D1的张力F1的第1张力施加机构(第1张力施加构件)的基础上，还具备在与卡盘工作台22的保持面平行且与输送方向D1正交的方向上施加张力F2的第2张力施加机构(第2张力施加构件)，因此，能够抑制粘贴时的褶皱的产生而与使用的粘接带11的大小无关。
上述实施方式的结构、方法等只要不脱离本发明的目的的范围就能够适宜变更并实施。
Claims (4)
1.一种粘接带粘贴装置，其借助粘接带而使晶片和环状框架成为一体，所述粘接带粘贴装置的特征在于，其至少具有：
卡盘工作台，其具有在环状框架围绕晶片的状态下保持晶片和该环状框架的保持面；
带送出部，其具有比该环状框架的直径长的宽度，并且，在粘接面粘贴有保护该粘接面的剥离片的粘接带以卷绕成卷筒状的状态设置于该带送出部，该带送出部将该粘接带以该剥离片侧成为下侧的朝向送出；
片剥离部，其从自该带送出部送出的该粘接带将该剥离片剥离；
剥离片卷绕部，其卷绕被该片剥离部剥离的该剥离片；
第1张力施加构件，其由多个辊构成，所述第1张力施加构件将剥离了该剥离片的该粘接带的该粘接面定位成与该卡盘工作台的保持面平行地对置，并且对该粘接带施加沿着该粘接带的输送方向的张力；
第2张力施加构件，其由一对粘接带夹持部构成，所述一对粘接带夹持部隔着该卡盘工作台配设在该粘接带的宽度方向两侧并夹持该粘接带的外缘部，所述第2张力施加构件对被该第1张力施加构件施加了张力的该粘接带，在与该粘接带的输送方向正交且与该卡盘工作台的保持面平行的方向上施加张力；
按压辊，其一边按压被该第1张力施加构件和该第2张力施加构件在正交的2个方向上施加了张力的该粘接带的该粘接面的相反侧的面一边移动，将该粘接带粘贴到保持于该卡盘工作台的保持面的晶片和该环状框架上；
带切割器，其沿该环状框架切断粘贴于晶片和该环状框架的该粘接带；以及
带卷绕部，其将利用该带切割器切断了粘贴于晶片和该环状框架的部分后的该粘接带卷绕起来，
该第1张力施加构件具有：配设在该卡盘工作台与该片剥离部之间的第1驱动辊；以及配设在该卡盘工作台与该带卷绕部之间的第2驱动辊，通过使该第1驱动辊和该第2驱动辊彼此向正向旋转，而从该带送出部送出该粘接带，接着通过停止该第1驱动辊和该第2驱动辊，该粘接带的送出停止，通过在该粘接带的送出停止之后使该第2驱动辊向正向旋转并且使该第1驱动辊向与正向相反的方向旋转，而在该卡盘工作台的上方对该粘接带施加沿着粘接带的输送方向的张力。
2.根据权利要求1所述的粘接带粘贴装置，其特征在于，
所述粘接带粘贴装置具有使该卡盘工作台在与该保持面垂直的方向上移动的卡盘工作台定位构件，
在该按压辊将该粘接带粘贴到保持于该卡盘工作台的晶片和该环状框架上之前，该卡盘工作台定位构件将该卡盘工作台定位在该粘接带附近的带粘贴位置，并且，在该粘接带被粘贴到保持于该卡盘工作台的晶片和该环状框架上、该带切割器沿该环状框架切断该粘接带之后，该卡盘工作台定位构件将该卡盘工作台定位在该带粘贴位置的下方的待机位置。
3.根据权利要求1或2所述的粘接带粘贴装置，其特征在于，
该粘接带夹持部具有：第1夹持体，其在下表面具有夹持该粘接带的大致矩形的夹持面；以及第2夹持体，其在上表面具有夹持该粘接带的大致矩形的夹持面，
该第1夹持体的夹持面的长轴和该第2夹持体的夹持面的长轴被配设成与该粘接带的外缘部平行，
该长轴的长度形成为比保持于该卡盘工作台的环状框架的直径长、且比该第1驱动辊与该第2驱动辊之间的距离短，
该第1夹持体和该第2夹持体构成为通过相对地上下移动来夹持该粘接带。
4.根据权利要求1所述的粘接带粘贴装置，其特征在于，
该第2张力施加构件具有夹持部定位构件，所述夹持部定位构件将隔着该卡盘工作台配设在该粘接带的宽度方向两侧的一对该粘接带夹持部定位在夹持该粘接带的外缘部的夹持位置、和从该夹持位置向该粘接带的宽度方向外侧离开的相离位置，
在该一对粘接带夹持部分别在该粘接带的宽度方向两侧夹持该粘接带的外缘部的状态下，该夹持部定位构件使该粘接带夹持部从夹持位置朝向相离位置移动，从而对该粘接带在与该粘接带的输送方向正交、且与该卡盘工作台的该保持面平行的方向上施加张力。
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