JP2012028478A - テープ剥離装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に保護テープ13が貼着された板状物11を保持する保持テーブル18と、板状物11の表面に貼着された該保護テープ13に少なくとも基材と粘着層とからなる剥離用テープ26を圧着する圧着手段62と、該剥離用テープ26の端部を挟持する挟持手段38と、該挟持手段38と該保持テーブル18とを相対移動させる移動手段とを具備し、該挟持手段38は、該剥離用テープ26を挟持するための上挟持部44と下挟持部42と、該上挟持部44と該下挟持部42とを接近及び離反させる方向に移動する挟持部移動手段とを含み、該下挟持部42は、該下挟持部42に貼着された該剥離用テープ26の該粘着層に向かって開口する噴出口と、該噴出口に気体を送る伝達路とを備える。
【選択図】図10
Description
12 保持テーブル移動機構
18 保持テーブル
24 剥離用テープ供給手段
26 剥離用テープ
28 送り出しリーフ
30 送り出しローラー対
34 支持テーブル
38 挟持手段
42 下挟持部
44 上挟持部
46 エアシリンダ
50 移動ブロック
56 ブロック移動機構
62 圧着手段
64 圧着部材
66 エアシリンダ
70 カッター
74 エアシリンダ
78,80 噴出口
84 エア供給源
Claims (2)
- 表面に保護テープが貼着された板状物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された板状物の表面に貼着された該保護テープに少なくとも基材と粘着層とからなる剥離用テープを圧着する圧着手段と、板状物の表面に貼着された該保護テープに圧着された該剥離用テープの端部を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持テーブルとを相対移動させる移動手段と、を具備したテープ剥離装置であって、
該挟持手段は、該剥離用テープを挟持するための上挟持部と、該上挟持部に対向する下挟持部と、該上挟持部と該下挟持部とを接近及び離反させる方向に移動する挟持部移動手段とを含み、
該下挟持部は、該下挟持部に貼着された該剥離用テープの該粘着層に向かって開口する噴出口と、気体供給源に接続されて該噴出口に気体を送る伝達路、とを含むことを特徴とするテープ剥離装置。 - 前記下挟持部の少なくとも前記剥離用テープに接触する面にはフッ素樹脂が被覆されている請求項1記載のテープ剥離装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103377976A (zh) * | 2012-04-20 | 2013-10-30 | 日本电气工程株式会社 | 带保持机构、薄片剥离设备和薄片剥离方法 |
JP2013239509A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2017123409A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
KR20190124634A (ko) | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 테이프 박리 장치 |
KR20190124635A (ko) | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 테이프 박리 장치 |
KR20210018047A (ko) | 2019-08-09 | 2021-02-17 | 가부시기가이샤 디스코 | 수지 시트의 박리 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116862A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
JP2007110014A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2009123963A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
-
2010
- 2010-07-22 JP JP2010164476A patent/JP5558244B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116862A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Lintec Corp | シート剥離装置および方法 |
JP2007110014A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2009123963A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103377976A (zh) * | 2012-04-20 | 2013-10-30 | 日本电气工程株式会社 | 带保持机构、薄片剥离设备和薄片剥离方法 |
JP2013225563A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Nec Engineering Ltd | テープ把持機構、シート剥離装置及びシート剥離方法 |
KR101425906B1 (ko) * | 2012-04-20 | 2014-08-01 | 엔이씨 엔지니어링 가부시키가이샤 | 테이프 파지 기구, 시트 박리 장치, 및 시트 박리 방법 |
TWI512813B (zh) * | 2012-04-20 | 2015-12-11 | Nec Engineering Ltd | 帶夾持機構、片材剝離設備及片材剝離方法 |
JP2013239509A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2017123409A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
KR20190124634A (ko) | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 테이프 박리 장치 |
KR20190124635A (ko) | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 테이프 박리 장치 |
KR20210018047A (ko) | 2019-08-09 | 2021-02-17 | 가부시기가이샤 디스코 | 수지 시트의 박리 방법 |
US11090921B2 (en) | 2019-08-09 | 2021-08-17 | Disco Corporation | Peeling method of resin sheet |
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Publication number | Publication date |
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