KR101431825B1 - 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한장치 Download PDF

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Abstract

부착 롤러의 구름 이동에 연동하여, 이 부착 롤러의 이동 위치를 모터의 회전량으로부터 회전 센서를 이용하여 검출한다. 제어 장치는 그 검출 결과를 이용하여 점착 테이프의 강제 송입량을 변경 제어하고, 부착 작동 중에 있어서의 점착 테이프의 장력을 설정 범위 내로 유지한다.
Figure R1020070017352
웨이퍼 반송 기구, 얼라인먼트 스테이지, 척 테이블, 테이프 공급부, 세퍼레이터 회수부

Description

반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한 장치{METHOD FOR AFFIXING ADHESIVE TAPE TO SEMICONDUCTOR WAFER, AND APPARATUS USING THE SAME}

도1은 점착 테이프 부착 장치의 주요부를 도시하는 사시도.

도2는 점착 테이프 부착 장치의 정면도.

도3은 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도4는 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도5는 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도6은 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도7은 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도8은 부착 테이프 이동 위치와 테이프 송입량과의 관계를 나타내는 선도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 공급/회수부

2 : 로봇 아암

3 : 웨이퍼 반송 기구

4 : 얼라인먼트 스테이지

5 : 척 테이블

6 : 테이프 공급부

7 : 세퍼레이터 회수부

8 : 부착 유닛

9 : 테이프 절단 기구

10 : 박리 유닛

11 : 테이프 회수부

[문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-25438호 공보

본 발명은 표면 처리가 된 반도체 웨이퍼에 표면 보호용 점착 테이프를 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한 장치에 관한 것이다.

예를 들어 일본 특허 공개 제2004-25438호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 점착 테이프의 부착 수단으로서는, 테이프 공급부로부터 조출되어 온 점착 테이프를 부착 롤러로 압박하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가도록 구성된 것이 알려져 있다. 이러한 종류의 점착 테이프 부착 수단에서는 부착 롤러가 점착 테이프를 압박하면서 반도체 웨이퍼에 대해 상대적으로 이동함으로써 발생하는 장력에 의해 점착 테이프가 테이프 공급부로부터 인출되어 가게 된다. 이 경우, 지나친 테이프의 조출이나 테이프 이완이 발생하지 않도록 하기 위해, 테이프 공급부에는 백 텐션이 가해지고 있다.

반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 경우, 점착 테이프에 장력에 치우침이 발생하여 반도체 웨이퍼에 부착한 점착 테이프의 두께가 불균일해진다. 그로 인해, 이후의 백 그라인드 처리에 있어서 반도체 웨이퍼의 두께가 불균일해지는 등의 문제가 있다.

또한, 장력이 불균일하게 가해진 상태에서 부착된 점착 테이프가 수축함으로써 반도체 웨이퍼에 휨이나 왜곡이 발생하여 백 그라인드 처리 등에 지장을 초래할 우려가 있다.

그리고, 일본 특허 공개 제2004-25438호 공보에서 개시되는 점착 테이프 부착 수단에서는, 부착 작동 중의 백 텐션을 일시적으로 작게 함으로써 점착 테이프에 부당하게 장력을 가하지 않고 반도체 웨이퍼에 부착하도록 하고 있다.

그러나, 백 텐션을 작게 하면, 점착 테이프에 부당한 장력이 가해지는 것을 회피할 수 있는 반면, 주름이 발생하는 원인이 되는 등의 문제가 있다.

본 발명은 이와 같은 실정에 착안하여 이루어진 것이며, 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부당한 장력을 가하지 않고 균일하게 부착할 수 있는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.

테이프 공급부로부터 조출되어 온 점착 테이프를 구름 이동하는 부착 롤러로 압박하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법이며, 상기 방법은,

부착 롤러의 구름 이동에 수반하여 점착 테이프의 강제 송입량을 변경 제어하고, 부착 작동 중에 있어서의 점착 테이프의 장력을 설정 범위 내로 유지하는 과정을 포함한다.

본 발명의 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법에 따르면, 부착 롤러의 구름 이동에 수반하여 부착에 필요한 양의 점착 테이프가 공급될 때, 점착 테이프의 장력이 설정 범위 내에 들어간 상태에서 반도체 웨이퍼에 부착된다. 즉, 테이프 공급에 의해 부당한 장력이 가해지지 않는 상태이다. 환언하면, 균일한 장력이 가해진 상태에서 점착 테이프의 부착이 가능해진다. 그 결과, 점착 테이프의 두께가 균일해지고, 이후의 처리, 예를 들어 백 그라인드 처리의 경우, 반도체 웨이퍼의 두께를 균일하게 할 수 있다. 또한, 불균일한 장력이 점착 테이프에 가해지지 않으므로 주름 등도 발생하지 않는다.

또한, 변경 제어는 반도체 웨이퍼에 대한 부착 롤러의 위치를 기초로 하여 미리 설정된 특성에 따르는 것이 바람직하다.

이 특성은, 예를 들어 회전 센서로 검지한 부착 롤러의 위치에 따라서 미리 결정된 점착 테이프의 강제 송입량이다.

이 점착 테이프의 강제 송입량은 부착 롤러의 구름 이동의 거리가 길어짐에 따라 많게 한다.

이 방법에 따르면, 부착 롤러의 위치 및 이동 속도가 결정되면, 그 때의 부 착 필요량을 미리 연산할 수 있다. 따라서, 이를 기초로 하는 특성, 예를 들어 부착 롤러의 구름 위치에 따라서, 점착 테이프의 강제 송입량을 조정함으로써 상기 발명을 적합하게 실시할 수 있다.

또한, 점착 테이프의 강제 송입량을 변경 제어는, 테이프 부착 과정에서 점착 테이프에 작용하는 장력에 따라서 테이프 송출량을 미리 결정하고, 테이프 부착 과정에서 점착 테이프에 작용하는 장력을 센서로 검지하고, 그 검지 결과에 따라서 점착 테이프의 강제 송입량을 변경하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 점착 테이프에 작용하는 장력이 커짐에 따라서 테이프 송출량을 많게 한다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.

테이프 공급부로부터 조출되어 온 점착 테이프를 구름 이동하는 부착 롤러로 압박하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,

상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

상기 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 표면에 점착 테이프를 공급하는 점착 테이프 공급 수단과,

상기 부착 롤러를 구름 이동시켜 점착 테이프를 웨이퍼의 표면에 압박하여 부착하는 부착 유닛과,

상기 부착 롤러의 이동 위치를 검지하는 롤러 위치 검지 수단과,

상기 부착 유닛을 향해 점착 테이프를 이송하는 테이프 강제 이송 수단과,

상기 롤러 위치 검지 수단에서 검지된 롤러 위치에 대응하여 미리 설정된 특성으로 상기 테이프 강제 이송 수단의 강제 송입량을 변경하는 제어 수단을 구비한다.

또한, 점착 테이프의 강제 송입량을 결정하는 특성은 부착 롤러의 구름 이동의 거리가 길어짐에 따라서 점착 테이프의 강제 송입량을 많게 하도록 설정되어 있고, 제어 수단은 설정된 이 특성으로 테이프 강제 이송 수단의 강제 송입량을 변경하는 것이 바람직하다.

본 발명의 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치에 따르면, 상기 발명 방법을 적합하게 실시할 수 있다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용해도 좋다.

테이프 공급부로부터 조출되어 온 점착 테이프를 구름 이동하는 부착 롤러로 압박하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,

상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

상기 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 표면에 점착 테이프를 공급하는 점착 테이프 공급 수단과,

상기 부착 롤러를 구름 이동시켜 점착 테이프를 웨이퍼의 표면에 압박하여 부착하는 부착 유닛과,

점착 테이프에 작용하는 장력을 검지하는 장력 검지 수단과,

상기 부착 유닛을 향해 점착 테이프를 송입하는 테이프 강제 이송 수단과,

테이프 부착 과정에서 상기 장력 검지 수단에 의해 검지된 점착 테이프에 작용하는 장력에 따라서, 미리 결정한 점착 테이프의 강제 송입량의 특성으로 상기 테이프 강제 이송 수단의 강제 송입량을 변경하는 제어 수단을 구비한다.

이 구성에 따르면, 점착 테이프에 부당한 장력을 가하지 않고, 균일한 장력으로 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 부착할 수 있다. 따라서, 점착 테이프의 두께를 균일하게 유지한 상태에서 반도체 웨이퍼에 부착할 수 있다. 또한, 이후의 백 그라인드 처리에 있어서, 반도체 웨이퍼를 균일한 두께로 할 수 있다. 또한, 불균일한 장력이 점착 테이프에 가해지지 않으므로 주름 등도 발생하지 않는다.

발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해받고자 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

도1은 점착 테이프 부착 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.

이 점착 테이프 부착 장치는 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 약칭함)(W)를 수납한 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼 공급/회수부(1), 로봇 아암(2)을 구비한 웨이퍼 반송 기구(3), 얼라인먼트 스테이지(얼라이너)(4), 웨이퍼(W)를 적재하여 흡착 보유 지지하는 척 테이블(5), 웨이퍼(W)를 향해 표면 보호용 점착 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(6), 테이프 공급부(6)로부터 공급된 세퍼레이터가 부착된 점착 테이프(T)로부터 세퍼레이터(s)를 박리 회수하는 세퍼레이터 회수 부(7), 척 테이블(5)에 적재되어 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W)에 점착 테이프(T)를 부착하는 부착 유닛(8), 웨이퍼(W)에 부착된 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 외형을 따라 오려 절단하는 테이프 절단 기구(9), 웨이퍼(W)에 부착하여 절단 처리한 후의 불필요 테이프(T')를 박리하는 박리 유닛(10), 박리 유닛(10)에서 박리된 불필요 테이프(T')를 권취 회수하는 테이프 회수부(11) 등이 구비되어 있다. 이하, 각 구조부 및 기구에 대해 구체적으로 설명한다.

웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트(C)를 병렬하여 장전 가능하다. 각 카세트(C)에는 배선 패턴면을 상향으로 한 다수매의 웨이퍼(W)가 다단으로 수평 자세로 삽입 수납되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)에 구비된 로봇 아암(2)은 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성되는 동시에, 전체가 구동 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 이 로봇 아암(2)의 선단부에는 말굽형을 한 진공 흡착식 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 구비되어 있다. 이 웨이퍼 보유 지지부(2a)는 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극에 삽입되어, 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지하고, 흡착 보유 지지한 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 인출하여 얼라인먼트 스테이지(4), 척 테이블(5) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송하도록 되어 있다.

얼라인먼트 스테이지(4)는 웨이퍼 반송 기구(3)에 의해 반입 적재된 웨이퍼(W)를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫을 기초로 하여 위치 맞춤을 행하도록 되어 있다.

척 테이블(5)은 웨이퍼 반송 기구(3)로부터 이동 적재되어 소정 위치 맞춤 자세로 적재된 웨이퍼(W)를 진공 흡착하도록 되어 있다. 또한, 척 테이블(5)의 상면에는 후술하는 테이프 절단 기구(9)에 구비된 커터 날(12)을 웨이퍼(W)의 외형을 따라 선회 이동시켜 점착 테이프(T)를 절단하기 위한 커터 주행 홈(13)(도3 참조)이 형성된다. 또한, 척 테이블(5)의 테이블 중심에는 웨이퍼 반입 반출시에 출퇴하는 흡착 지지부(5a)(도2 참조)가 설치되어 있다. 또, 척 테이블(5)은 본 발명의 보유 지지 테이블에 상당한다.

테이프 공급부(6)는 도2에 도시한 바와 같이, 공급 보빈(14)으로부터 조출된 세퍼레이터가 부착된 점착 테이프(T)를 이송 롤러(15) 및 가이드 롤러(16)로 권취 안내하여 나이프 에지 형상의 박리 안내 바아(17)로 유도하고, 그리고 박리 안내 바아(17)의 선단부 에지에서의 접힘에 의해 세퍼레이터(s)를 박리한다. 또한, 세퍼레이터(s)가 박리된 점착 테이프(T)를 부착 유닛(8)으로 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 테이프 공급부(6)는 본 발명의 점착 테이프 공급 수단에 상당한다.

이송 롤러(15)는 핀치 롤러(19)와의 사이에 점착 테이프(T)를 끼움 지지 안내하는 동시에, 모터(18)에 의해 회전 구동되도록 되어 있다. 또한, 이송 롤러(15)는 필요에 따라서 점착 테이프(T)를 강제적으로 송출한다. 또한, 이송 롤러(15), 핀치 롤러(19) 및 모터(18)는 본 발명의 테이프 제어 이송 수단에 상당한다.

공급 보빈(14)은 전자기 브레이크(20)에 연동 연결되어 적절한 회전 저항이 가해지고 있어 지나친 테이프 조출이 방지되고 있다.

세퍼레이터 회수부(7)는 점착 테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터(s)를 권취 하는 회수 보빈(21)이 구비되고, 모터(22)에 의해 정방향 및 역방향으로 회전 구동 제어되도록 되어 있다.

부착 유닛(8)에는 도시되지 않은 실린더에 의해 상하로 위치 변경 가능한 부착 롤러(23)가 구비되어 있다. 또한, 이 유닛 전체가 안내 레일(24)을 따라 수평 이동 가능하게 지지되는 동시에, 모터(25)에 의해 정회전 및 역회전 구동되는 나사 축(26)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.

박리 유닛(10)에는 박리 롤러(27) 및 모터 구동되는 송출 롤러(28)가 구비되어 있다. 또한, 이 유닛 전체가 안내 레일(24)을 따라 수평 이동 가능하게 지지되는 동시에, 모터(29)에 의해 정회전 및 역회전 구동되는 나사 축(30)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.

시트 회수부(11)는 모터 구동되는 회수 보빈(31)이 구비되어, 불필요 테이프(T')를 권취하는 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.

테이프 절단 기구(9)는 구동 승강 가능한 가동대(32)의 하부에, 척 테이블(5)의 중심 상에 위치하는 종축심(X) 주위로 구동 선회 가능하게 지지 아암(33)이 장비되어 있다. 또한, 이 지지 아암(33)의 헐거운 단부측에 구비된 커터 유닛(34)에 날끝을 하향으로 한 커터 날(12)이 장착되어 있다. 그리고, 이 지지 아암(33)이 종축심(X) 주위로 선회함으로써, 커터 날(12)이 웨이퍼(W)의 외주를 따라 주행하여 점착 테이프(T)를 오려내도록 구성되어 있다.

제어 장치(37)는 각 모터의 회전 구동을 제어하고 있다. 또한, 구체적인 내용에 대해서는 후술하는 본 실시예 장치의 기본 동작으로 설명한다.

다음에, 상기 실시예 장치를 이용하여 표면 보호용 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 표면에 부착하기 위한 일련의 기본 동작을 도2 내지 도7을 기초로 하여 설명한다.

부착 지령이 내려지면, 우선 웨이퍼 반송 기구(3)에 있어서의 로봇 아암(2)이 카세트대에 적재 장전된 카세트(C)를 향해 이동되어, 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 카세트(C)에 수용되어 있는 웨이퍼끼리의 간극에 삽입된다. 그리고, 웨이퍼 보유 지지부(2a)에서 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지하여 반출하고, 취출한 웨이퍼(W)를 얼라인먼트 스테이지(4)에 이동 적재한다.

얼라인먼트 스테이지(4)에 적재된 웨이퍼(W)는 웨이퍼(W)의 외주에 형성되어 있는 노치나 오리엔테이션 플랫을 이용하여 위치 맞춤된다. 위치 맞춤된 웨이퍼(W)는 다시 로봇 아암(2)에 의해 반출되어 척 테이블(5)에 적재된다.

척 테이블(5)에 적재된 웨이퍼(W)는 그 중심이 척 테이블(5)의 중심 상에 있도록 위치 맞춤된 상태에서 흡착 보유 지지된다. 이 때, 도2에 도시한 바와 같이 부착 유닛(8)과 박리 유닛(10)은 좌측의 초기 위치에 있다. 또한, 테이프 절단 기구(9)의 커터 날(12)은 상방의 초기 위치에서 각각 대기하고 있다.

다음에, 도3에 도시한 바와 같이 부착 롤러(23)가 하강되는 동시에 부착 유닛(8)이 전진 이동하고, 부착 롤러(23)에 의해 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 압박하면서 전방(도3에서는 우측 방향)으로 구름 이동한다. 이 때, 점착 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면에 도면 중 좌측 단부로부터 부착되어 간다.

도4에 도시한 바와 같이 부착 유닛(8)이 척 테이블(5)을 넘은 종단부 위치에 도달하면, 상방에 대기하고 있던 커터 날(12)이 하강되어 척 테이블(5)의 커터 주행 홈(13)에 있어서 점착 테이프(T)를 찌르게 된다.

도5에 도시한 바와 같이 커터 날(12)이 소정의 절단 높이 위치까지 하강되어 정지하면, 지지 아암(33)이 소정 방향으로 회전된다. 이에 수반하여 커터 날(12)이 종축심(X) 주위로 선회 이동하여 점착 테이프(T)가 웨이퍼 외형을 따라 절단된다.

도6에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)의 외주에 따른 시트 절단이 종료하면, 커터 날(12)이 원래의 대기 위치까지 상승하게 되는 동시에, 박리 유닛(10)이 전방으로 이동하면서 웨이퍼(W) 상에서 오려 절단되고 남은 불필요 테이프(T')를 권취하여 박리한다.

박리 유닛(10)이 박리 작업의 종료 위치에 도달하면, 도7에 도시한 바와 같이 박리 유닛(10)과 부착 유닛(8)이 역방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀한다. 이 때, 불필요 테이프(T')가 회수 보빈(31)에 권취되는 동시에, 소정량의 점착 테이프(T)가 테이프 공급부(6)로부터 공급된다.

시트 부착 작동이 종료하면, 척 테이블(5)에 있어서의 흡착이 해제된 후, 부착 처리가 끝난 웨이퍼(W)는 흡착 보유 지지부(5a)에 유지되어 테이블 상방으로 들어 올려진다. 이 웨이퍼(W)는 로봇 아암(2)의 웨이퍼 보유 지지부(2a)에 이동 적재되어 반출되고, 웨이퍼 공급/회수부(1)의 카세트(C)에 삽입 회수된다.

이상에서 1회의 점착 테이프 부착 처리가 완료되고, 이후 상기 작동을 순차 반복해 간다.

상기한 점착 테이프 부착 처리에 있어서, 부착 초기에 있어서 경사 하방에 공급되고 있는 점착 테이프(T)를 수평하게 이동하는 부착 롤러(23)로 압박하여 부착해 간다. 이 때, 테이프 공급부(6)로부터의 송출하는 필요 테이프량은 부착 롤러(23)의 위치에 의해 변화된다. 즉, 점착 테이프(T)의 부착이 진행됨에 따라 송출하는 필요 테이프량이 많아진다.

그 결과, 부착 롤러(23)에 의해 적극적으로 인출되는 점착 테이프(T)에 가해지는 장력이 점점 커져 버려, 점착 테이프(T)에 불균일하게 장력이 가해진 상태에서 웨이퍼(W)에 부착된다. 그로 인해, 부착된 점착 테이프(T)의 두께가 부위에 따라서 다르고, 백 그라인드 처리일 때에 웨이퍼 두께가 불균일해진다. 동시에, 점착 테이프(T)의 수축에 의해 웨이퍼(W)에 휨이나 왜곡이 발생할 우려가 있다.

그래서, 점착 테이프(T)에 불균일하게 장력이 가해진 상태에서 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 회피하기 위해, 테이프 공급 제어가 이하와 같이 하여 행해진다.

즉, 도2에 도시한 바와 같이 부착 유닛(8)을 나사 이송 이동시키는 모터(25)에는 로터리 인코더 등을 이용한 회전 센서(36)가 구비된 제어 장치(37)에 접속되어 있다. 이 회전 센서(36)에 의해 모터(25)의 회전량으로부터 부착 롤러(23)의 이동 위치가 검지되도록 되어 있다. 그리고, 이 제어 장치(37)에 이송 롤러(강제 이송 수단)(15)를 구동하는 모터(18)가 접속되어 있고, 검지된 롤러 이동 위치에 대응하여 이송 롤러(15)가 회전 제어된다. 즉, 테이프 부착 작동의 진행에 연동하여 부착 부위로의 점착 테이프(T)의 강제 송입량이 변경되도록 되어 있다. 또한, 회전 센서(36)는 본 발명의 롤러 위치 검출 수단에 상당하고, 제어 장치(37)는 본 발명의 제어 수단에 상당한다.

도8에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(23)의 이동 위치에 대한 테이프 필요량의 변화 특성(A)과, 이송 롤러(15)에 의한 강제 송입량의 변화 특성(B)의 일례가 나타나 있다. 이 예에서는, 강제 송입량의 변화 특성(B)은 테이프 필요량의 변화 특성(A)을 따라 단계적으로 설정되어 있고, 점착 테이프에 약간의 긴장과 이완이 반복해서 발생하게 된다. 그러나, 평균적으로는 매우 작은 장력치에서의 부착이 균일하게 행해진다.

또한, 강제 송입량의 변화 특성(B)에 있어서, 그 변경 단수는 가능한 한 많게 하는 것이 바람직하고, 이상적으로는 테이프 필요량의 변화 특성(A)을 따라 리니어로 변화되는 것이 가장 적합하다.

상술한 바와 같이, 부착 롤러(23)가 구름 이동하여 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 부착할 때, 그 부착 롤러(23)의 구름 위치에 따른 양(길이)의 점착 테이프(T)를 적극적으로 조출함으로써, 공급 보빈(14)에 권취된 점착 테이프(T)를 부착 롤러(23)가 강제적으로 인출하지 않는다. 즉, 점착 테이프(T)에 불필요한 장력이 가해지는 일이 없다. 따라서, 점착 테이프(T)에 균일한 장력을 가한 상태에서 웨이퍼(W)에 부착할 수 있으므로, 점착 테이프(T)의 두께를 균일하게 유지할 수 있다. 그 결과, 웨이퍼(W)의 백 그라인드 처리에 있어서 그 두께를 균일하게 유지할 수 있다. 또한, 장력이 미소하면 점착 테이프의 수축력이 작아지므로, 백 그라인드 처리 후의 웨이퍼(W)에 휨이나 왜곡 등을 발생시키지 않는다.

본 발명은 이하와 같은 형태에서 실시하는 것도 가능하다.

(1) 부착 롤러(23)의 이동 속도가 결정되어 있는 경우에는, 부착 개시 시점으로부터의 경과 시간으로 롤러 이동 위치를 특정할 수 있다. 따라서, 부착 롤러(23)가 웨이퍼(W)의 단부에 도달한 시점을 기점으로 하여, 미리 설정된 변화 특성으로 테이프 강제 송입량을 시간의 경과에 대응하여 변경 제어할 수도 있다.

예를 들어, 부착 경과 시간마다 측정한 점착 테이프의 인장력을 이용하여, 이 인장력이 항상 소정 범위 내에 들어가도록 구한 점착 테이프(T)의 송출량을 제어 장치(37)에 프로그램으로서 입력해 둔다. 점착 테이프(T)의 부착 개시와 동시에, 제어 장치(37)가 내장된 타이머에 의해 카운트되는 시간에 따라서 프로그램화된 점착 테이프(T)의 이송 제어를 행한다.

이 구성에 따르면, 부착 롤러(23)의 이동 위치를 축차 검지할 필요가 없어진다.

(2) 테이프 공급 경로 중에서 장력 검지 수단인 접촉 또는 비접촉의 장력 센서에 의해 점착 테이프(T)의 장력 검출을 행하고, 그 검출 정보를 기초로 하여 강제 송입량을 제어함으로써, 점착 테이프(T)를 지장을 주지 않는 낮은 장력 범위 내로 유지하여 부착을 행할 수도 있다. 이 경우, 장력의 목표치로부터의 편차를 기초로 하여 강제 송입량을 산출하도록 구성하면 한층 정밀도가 높은 부착이 가능해진다. 또한, 이에 따르면, 부착 롤러(23)의 부착 이동 거리(웨이퍼 사이즈)나 부착 롤러(23)의 이동 속도에 따라서 강제 송입 제어의 특성을 절환하여 조정하는 일 없이 원하는 부착을 행할 수 있다.

(3) 상기 실시예에서는, 모터(18)에 로터리 인코더 등을 이용한 회전 센서를 구비한다. 이 회전 센서로 점착 테이프(T)의 강제 이송량을 검출하여, 이 검출 결과와 모터(25)의 회전량으로부터 구해지는 부착 롤러(23)와의 이동 위치의 양쪽을 이용하여, 점착 테이프(T)의 강제 이송량의 미세 조정을 행하도록 구성해도 좋다.

(4) 상기 실시예에서는, 부착 롤러(23)의 구름 위치에 따라서 테이프 인출량을 변경 제어하고 있었지만 다음과 같이 구성해도 좋다. 예를 들어, 점착 테이프(T) 상을 부착 롤러(23)가 구름 이동하는 만큼만 테이프량을 조출해 두고, 텐션 없이 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 부착하도록 구성해도 좋다. 이 구성에 따르면, 점착 테이프(T)에 텐션이 가해지는 일 없이 웨이퍼(W)의 표면에 부착할 수 있으므로, 백 그라인드 처리 후에 웨이퍼(W)가 휘는 일이 없다.

본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태에서 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서 이상의 설명이 아닌 부가된 클레임을 참조해야 한다.

본 발명에 따르면, 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부당한 장력을 가하지 않고 균일하게 부착할 수 있는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

Claims (9)

  1. 테이프 공급부로부터 조출되어 온 점착 테이프를 구름 이동하는 부착 롤러로 압박하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법이며, 상기 방법은,
    부착 롤러의 구름 이동에 수반하여 점착 테이프의 반도체 웨이퍼를 향한 강제 송입량을 변경 제어하고, 부착 작동 중에 있어서의 점착 테이프의 장력을 설정 범위 내로 유지하는 과정을 포함하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 변경 제어는 반도체 웨이퍼에 대한 부착 롤러의 위치를 기초로 하여 미리 설정된 특성에 따르는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 특성은 회전 센서로 검지한 부착 롤러의 위치에 따라서 미리 결정된 점착 테이프의 강제 송입량인 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 점착 테이프의 강제 송입량은 상기 부착 롤러의 구름 이동의 거리가 길어짐에 따라 많게 하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
  5. 제1항에 있어서, 점착 테이프의 강제 송입량을 변경 제어는, 테이프 부착 과정에서 점착 테이프에 작용하는 장력에 따라서 테이프 송출량을 미리 결정하고, 테이프 부착 과정에서 점착 테이프에 작용하는 장력을 센서로 검지하고, 그 검지 결과에 따라서 점착 테이프의 강제 송입량을 변경하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
  6. 제5항에 있어서, 테이프 송출량은 점착 테이프에 작용하는 장력이 커짐에 따라서 많게 하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
  7. 테이프 공급부로부터 조출되어 온 점착 테이프를 구름 이동하는 부착 롤러로 압박하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,
    상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
    상기 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 표면에 점착 테이프를 공급하는 점착 테이프 공급 수단과,
    상기 부착 롤러를 구름 이동시켜 점착 테이프를 웨이퍼의 표면에 압박하여 부착하는 부착 유닛과,
    상기 부착 롤러의 이동 위치를 검지하는 롤러 위치 검지 수단과,
    상기 부착 유닛을 향해 점착 테이프를 송입하는 테이프 강제 이송 수단과,
    상기 롤러 위치 검지 수단으로 검지된 롤러 위치에 대응하여 미리 설정된 특 성으로 상기 테이프 강제 이송 수단의 강제 송입량을 변경하는 제어 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치
  8. 제7항에 있어서, 상기 특성은 상기 부착 롤러의 구름 이동의 거리가 길어짐에 따라서 점착 테이프의 강제 송입량을 많게 하도록 설정되어 있고,
    상기 제어 수단은 설정된 상기 특성으로 테이프 강제 이송 수단의 강제 송입량을 변경하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치.
  9. 테이프 공급부로부터 조출되어 온 점착 테이프를 구름 이동하는 부착 롤러로 압박하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,
    상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
    상기 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 표면에 점착 테이프를 공급하는 점착 테이프 공급 수단과,
    상기 부착 롤러를 구름 이동시켜 점착 테이프를 웨이퍼의 표면에 압박하여 부착하는 부착 유닛과,
    점착 테이프에 작용하는 장력을 검지하는 장력 검지 수단과,
    상기 부착 유닛을 향해 점착 테이프를 송입하는 테이프 강제 이송 수단과,
    테이프 부착 과정에서 상기 장력 검지 수단에 의해 검지된 점착 테이프에 작용하는 장력에 따라서 미리 결정한 점착 테이프의 강제 송입량의 특성으로 상기 테 이프 강제 이송 수단의 강제 송입량을 변경하는 제어 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치.
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