JP2011171712A - 半導体ウエハ加工用接着テープ、半導体ウエハ加工用接着テープ付き半導体ウエハの製造方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材フィルム上に少なくとも回路部材接続用接着剤層が積層された半導体ウエハ加工用接着テープであって、該接着テープの幅が、該接着テープを貼り付ける半導体ウエハの幅に対して片側あたり3mm以上大きく、このテープ幅でロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープ。
【選択図】 図1
Description
C(%)={(A−B)/A}×100 (I)
複素弾性率G*={(G’)2+(G”)2}1/2 (II)
粘度η=G*/2πf (III)
まず、半導体ウエハ加工用接着テープを以下の条件で作製した。三次元架橋性樹脂としてエポキシ樹脂NC7000(日本化薬株式会社製、商品名)15質量部、三次元架橋性樹脂と反応する硬化剤としてフェノールアラルキル樹脂XLC−LL(三井化学株式会社製、商品名)15質量部、重量平均分子量100万以下、Tg40℃以下、かつ三次元架橋製樹脂と反応可能な官能基を側鎖に少なくとも1箇所含む共重合性樹脂としてエポキシ基含有アクリルゴムHTR−860P−3(ナガセケムテックス株式会社製、商品名、重量平均分子量30万)20質量部、マイクロカプセル型硬化剤としてHX−3941HP(旭化成株式会社製、商品名)50質量部及びシランカップリング剤SH6040(東レ・ダウコーニングシリコーン製、商品名)を用い、それらをトルエンと酢酸エチルとの混合溶媒中に溶解し、接着剤層用樹脂組成物のワニスを得た。
上記半導体ウエハ加工用接着テープを幅210mmで支管(巻芯)に巻き、支管上にロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープを作製した。この半導体ウエハ加工用接着テープを、ロールtoロールで、80℃に加熱されたラミネートローラを用いて8インチ(直径203.2mm)半導体ウエハに貼り付け、同時に該半導体ウエハのサイズにカッターナイフで切り取った。このとき、8インチ半導体ウエハに半導体ウエハ加工用接着テープを貼り付け、半導体ウエハ加工用接着テープを片側あたり3.4mmのミミを残して切り抜き、その後100mm送り出し(同時に巻き取りロールで巻き取り)、また新たな8インチ半導体ウエハに半導体ウエハ加工用接着テープを貼り付ける作業を8インチ半導体ウエハ10枚連続して行った。その結果、片側あたり3.4mmのミミを残した半導体ウエハ加工用接着テープは、巻き取り時のテンションに加え、ラミネート時のラミネートロールの圧力に起因する引っ張り力にも切れることなく、また、ねじれもほとんどなくロールtoロールで貼り付け作業を行うことが出来た。
上記半導体ウエハ加工用接着テープを幅240mmで支管に巻き、支管上にロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープを作製した。この半導体ウエハ加工用接着テープを、実施例1と同じラミネータを用い、8インチ(直径203.2mm)半導体ウエハに貼り付けた。8インチ半導体ウエハに半導体ウエハ加工用接着テープを貼り付け、半導体ウエハ加工用接着テープを片側あたり18.4mmのミミを残して切り抜き、その後100mm送り出し(同時に巻き取りロールで巻き取り)、また新たな8インチ半導体ウエハに半導体ウエハ加工用接着テープを貼り付ける作業を8インチ半導体ウエハ10枚連続して行った。その結果、片側あたり18.4mmのミミを残した半導体ウエハ加工用接着テープは、巻き取り時のテンションに加え、ラミネート時のラミネートロールの圧力に起因する引っ張り力にも切れることなく、また、ねじれもなくロールtoロールで貼り付け作業を行うことが出来た。
上記半導体ウエハ加工用接着テープを幅205mmで支管に巻き、支管上にロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープを作製した。この半導体ウエハ加工用接着テープを、実施例1と同じラミネータを用い、8インチ(直径203.2mm)半導体ウエハに貼り付けた。8インチ半導体ウエハに半導体ウエハ加工用接着テープを貼り付けた後、半導体ウエハ加工用接着テープを片側あたり0.9mmのミミを残して切り抜くことは可能であったが、片側あたり0.9mm幅のミミは巻き取り時のテンション及びラミネート時のラミネートロールの圧力に起因する引っ張り力によって切れやすく、また、半導体ウエハ加工用接着テープの蛇行によって半導体ウエハのサイズに切り抜いた際にミミの部分が残らない場合もあり、ロールtoロールでの作業が出来なかった。
Claims (6)
- 基材フィルム上に少なくとも回路部材接続用接着剤層が積層された半導体ウエハ加工用接着テープであって、該接着テープの幅が、該接着テープを貼り付ける半導体ウエハの幅に対して片側あたり3mm以上大きく、このテープ幅でロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープ。
- 前記基材フィルムと前記接着剤層との間に配置された分離層を備える、請求項1記載の半導体ウエハ加工用接着テープ。
- 請求項1又は2に記載の半導体ウエハ加工用接着テープを巻き出す工程と、
半導体ウエハに、該半導体ウエハの幅に対して前記半導体ウエハ加工用接着テープの幅が片側あたり3mm以上大きくなるように、前記半導体ウエハ加工用接着テープを貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハのサイズに前記半導体ウエハ加工用接着テープを切り取る工程と、
切り取ったあとの前記半導体ウエハ加工用接着テープを連続的に巻き取りロールに巻き取る工程と、
を含む一連の工程によって、半導体ウエハ上に前記半導体ウエハ加工用接着テープを貼り付ける、半導体ウエハ加工用接着テープ付き半導体ウエハの製造方法。 - 請求項3に記載の製造方法により製造された半導体ウエハ加工用接着テープ付き半導体ウエハをバックグラインド処理する工程と、
前記半導体ウエハ加工用接着テープの少なくとも前記接着剤層が半導体ウエハに貼り付いた状態となるように、少なくとも前記基材フィルムを前記接着剤層から剥離し、接着剤層付き半導体ウエハを得る工程と、
前記接着剤層付き半導体ウエハを用いて半導体装置を形成する工程と、
を含む、半導体装置の製造方法。 - 前記半導体ウエハ加工用接着テープが、前記基材フィルムと前記接着剤層との間に配置された分離層を備えるものであり、
前記基材フィルムを前記接着剤層から剥離する際に、前記基材フィルムのみを前記分離層から剥離する、又は、前記分離層の少なくとも一部とともに前記基材フィルムを前記接着剤層から剥離する、請求項4記載の半導体装置の製造方法。 - 請求項4又は5に記載の製造方法により製造された半導体装置。
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