WO2021171898A1 - 保護膜形成用シート、保護膜付きチップの製造方法、及び積層物 - Google Patents

保護膜形成用シート、保護膜付きチップの製造方法、及び積層物 Download PDF

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康喜 中石
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リンテック株式会社
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    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Definitions

  • the present invention relates to a protective film forming sheet, a method for producing a chip with a protective film, and a laminate.
  • the present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2020-031717 filed in Japan on February 27, 2020, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • a protruding electrode made of eutectic solder, high temperature solder, gold, etc. is attached to the connection pad as a chip.
  • a flip-chip mounting method in which these protruding electrodes are brought into face-to-face contact with the corresponding terminal portions on the chip mounting substrate by a so-called face-down method, and melted / diffused bonded. has been adopted.
  • the chip used in this mounting method is obtained by individualizing a wafer having protruding electrodes formed on the circuit surface. Then, in the process, usually, for the purpose of protecting the circuit surface and the protruding electrode of the wafer, a curable resin film is attached to the circuit surface, and the resin film is cured to form a protective film on the circuit surface. do.
  • the curable resin film is used in the state of a protective film forming sheet which is a laminate with a support sheet. In the protective film forming sheet, a curable resin film is provided on the entire surface of one surface of the support sheet.
  • the curable resin film in the protective film forming sheet is attached to the circuit surface of the wafer while heating it, and then the curable resin film is cut together with the support sheet along the outer periphery of the wafer to form a protective film.
  • the support sheet is peeled off and removed.
  • the curable resin film is cured to form a protective film on the circuit surface of the wafer.
  • the wafer is divided into individual chips, and the protective film is cut along the outer periphery of the chip to obtain a chip with a protective film provided with a protective film after cutting on the circuit surface of the chip (). See Patent Document 1).
  • a relatively soft film is used so that when the film is attached to the wafer, it is sufficiently adhered to the surface (circuit surface) of the wafer having the protruding electrodes.
  • the curable resin film softened by heating is attached to the wafer, the following problems occur.
  • the curable resin film in a heated state is attached to the surface of the wafer having the protruding electrodes, pressure is applied to the curable resin film.
  • the curable resin film is usually used in the state of a protective film forming sheet which is a laminate with the support sheet, and such pressure is transmitted to the curable resin film via the support sheet. Then, due to this pressure, the curable resin film flows from the direction toward the outside in the radial direction of the wafer, that is, the region attached to the wafer toward the region where the wafer is not attached.
  • the curable resin film flows in the direction orthogonal to the radial direction of the wafer and from the curable resin film toward the wafer. Therefore, the thickness becomes thicker than the area attached to the wafer.
  • the thickened region of the curable resin film is an extra portion, and is either the side surface of the wafer or the manufacturing apparatus of the chip with the protective film in the manufacturing process of the chip with the protective film. It remains attached to the site and contaminates them.
  • the present invention is a protective film forming sheet provided with a resin film for forming a protective film on the surface by sticking to the surface of the wafer having a protruding electrode and curing the resin film. It is an object of the present invention to provide a protective film forming sheet capable of suppressing the formation of a region whose thickness has become thicker due to the flow of the resin film when the resin film is attached to a surface having a protruding electrode.
  • a protective film forming sheet comprising a support sheet and a curable resin film provided on one surface of the support sheet, wherein the curable resin film is formed on a surface of the wafer having a protruding electrode.
  • a resin film for forming a protective film on the surface of the wafer by being attached and cured, and the support sheet is a first region provided with the curable resin film on the one surface thereof.
  • a protective film-forming sheet comprising the first region and a second region that surrounds the first region and is not provided with the curable resin film.
  • a curing step of forming a protective film on the surface of the wafer, and by dividing the wafer after forming the protective film and cutting the protective film a chip can be obtained.
  • a method for producing a chip with a protective film comprising a processing step of obtaining the protective film with the protective film provided on the chip after cutting. [10].
  • a wafer in which the area of the surface in a plan view is equal to or larger than the area of the surface on which the curable resin film is attached to the wafer is used.
  • a groove serving as a division portion of the wafer is formed on the surface of the wafer, and the curable resin film is formed into the groove when the curable resin film is attached to the surface of the wafer in the attaching step.
  • a thermosetting resin film is formed on the peeling surface of the release film, and the thermosetting resin film is processed into a circular shape together with the release film, and the surface opposite to the side provided with the release film.
  • the planar shape of the release film and the planar shape of the thermosetting resin film are both circular, and the release film and the thermosetting resin film are outer peripheral portions of each other in their radial directions.
  • a laminate in which the back grind tapes are arranged in the same position and the back grind tape is strip-shaped.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for schematically explaining the problem to be solved by the present invention.
  • the region 622 near the peripheral edge includes the region 621 which is attached to the wafer 9 of the curable resin film 62 and the region 622 which is attached to the wafer 9.
  • the curable resin film 62 easily flows in the region 621 attached to the wafer 9 and the region 620 in the vicinity of the wafer 9 not attached to the wafer 9, whereas the curable resin film 62 is easy to flow.
  • the region 622 near the peripheral edge where the temperature of the wafer is low the fluidity is low, and the curable resin film 62 that has flowed is blocked. Therefore, as described above, the region of the curable resin film 62 not attached to the wafer 9, particularly the region 620 near the wafer 9, is thicker than the region 621 attached to the wafer 9. The phenomenon of thickening becomes remarkable.
  • the protective film forming sheet of the present invention when the curable resin film in the protective film forming sheet is attached to the surface of the wafer having the protruding electrodes, the curable resin film of the curable resin film. Since the region not attached to the wafer can be narrowed or eliminated and the amount of the curable resin film flowing can be reduced, the formation of a region where the thickness of the curable resin film is increased can be suppressed. .. Further, in the region near the peripheral edge of the curable resin film described above, there is no region where the temperature becomes low, so that the formation of a region where the thickness of the curable resin film is increased can be suppressed to a higher degree.
  • the method for manufacturing a chip with a protective film of the present invention by manufacturing the chip with a protective film using such a sheet for forming a protective film, either the side surface of the wafer or the apparatus for manufacturing the chip with the protective film can be used. It is possible to prevent the portion from being contaminated by the adhesion of the excess portion of the curable resin film.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II of the protective film forming sheet shown in FIG. It is a top view which shows another example schematically of the protective film forming sheet which concerns on one Embodiment of this invention. It is a top view schematically showing still another example of the protective film forming sheet which concerns on one Embodiment of this invention. It is sectional drawing for schematically explaining an example of the manufacturing method of the chip with a protective film which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the protective film forming sheet includes a support sheet and a curable resin film provided on one surface of the support sheet, and the curable resin film is a protrusion of a wafer.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of the protective film forming sheet of the present embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II of the protective film forming sheet shown in FIG.
  • the main parts may be enlarged for convenience, and the dimensional ratios and the like of each component are the same as the actual ones. Not necessarily.
  • the same components as those shown in the already explained figures are designated by the same reference numerals as in the case of the already explained figures, and detailed description thereof will be omitted.
  • the protective film forming sheet 1 shown here includes a support sheet 11 and a curable resin film 12 provided on one surface 11a of the support sheet 11.
  • the support sheet 11 surrounds the first region 111a provided with the curable resin film 12 and the first region 111a on one of the surfaces 11a, that is, the surface on the curable resin film 12 side, and the curable resin film 12 Has a second region 112a, which is not provided with. That is, in the support sheet 11, the entire region of the first region 111a is covered with the curable resin film 12, and the entire region of the second region 112a is not covered with the curable resin film 12.
  • the second region 112a on one surface 11a of the support sheet 11 is exposed (exposed surface).
  • the curable resin film 12 is a resin film for forming a protective film on the surface of the wafer having the protruding electrodes by sticking it on the surface of the wafer having the protruding electrodes and curing it.
  • the "wafer” is a semiconductor wafer composed of elemental semiconductors such as silicon, germanium, and selenium, and compound semiconductors such as GaAs, GaP, InP, CdTe, ZnSe, and SiC; sapphire, glass, and the like.
  • An insulator wafer composed of an insulator can be mentioned.
  • a circuit is formed on one surface of these wafers, and in the present specification, the surface of the wafer on which the circuit is formed is referred to as a "circuit surface".
  • the surface of the wafer opposite to the circuit surface is referred to as the "back surface”.
  • the surface of the wafer having the protruding electrodes and the circuit surface are synonymous.
  • the wafer is divided into chips by means such as dicing.
  • the surface of the chip on the side where the circuit is formed is referred to as a “circuit surface”, and the surface of the chip opposite to the circuit surface is referred to as a “back surface”.
  • Protruding electrodes such as bumps and pillars are provided on both the circuit surface of the wafer and the circuit surface of the chip.
  • the protruding electrode is preferably made of solder.
  • the support sheet 11 supports the curable resin film 12. More specifically, the support sheet 11 includes, for example, a base material having such a support function; a release film; an adhesive sheet that can be attached to the wafer and used when grinding the back surface of the wafer. Can be mentioned.
  • the adhesive sheet may be attached to a jig such as a ring frame at its peripheral edge. Further, when the support sheet 11 is the release film, it may be easy to manufacture a protective film forming sheet as described later.
  • the planar shape of the support sheet 11, that is, the shape of the one surface 11a is circular.
  • the planar shape of the support sheet 11 is circular in this way. Is particularly preferable.
  • the planar shape of the support sheet 11 is a shape that fits the inner circumference of a jig such as a ring frame, which is usually annular, and the support sheet 11 is attached to a jig such as a ring frame. This is because there is no need to disconnect.
  • the planar shape of the curable resin film 12, that is, the shape of the surface 12a on the side opposite to the support sheet 11 side is circular.
  • the wafer may be provided with an orientation flat or notch for recognizing and aligning the crystal orientation, and the shape of the wafer may not be completely circular, but the curable resin film 12 is also used for this. It can be a combined planar shape.
  • the support sheet 11 and the curable resin film 12 have the same center positions and are concentric. Have been placed.
  • the maximum width of the support sheet 11, that is, the diameter D 11 is larger than the maximum width of the curable resin film 12, that is, the diameter D 12.
  • the planar shape and size of the first region 111a of the support sheet 11 are the same as the planar shape and size of the curable resin film 12, and are circular with a diameter D 12.
  • the planar shape of the second region 112a of the support sheet 11 is an annulus having a width of (D 11- D 12 ) / 2.
  • the area of the surface 12a of the curable resin film 12 opposite to the support sheet 11 side is the area of the back surface of the wafer to which the curable resin film 12 is attached (wafer). It is preferable that the area is equal to or less than the area of the surface having the protruding electrodes in plan view.
  • the second region 112a of the support sheet 11 By selecting such a curable resin film 12, when the curable resin film 12 in the protective film forming sheet 1 is attached to the surface of the wafer having the protruding electrodes, the second region 112a of the support sheet 11 The amount of protrusion of the curable resin film 12 upward can be further reduced, and as a result, the formation of a region of the curable resin film 12 that is not attached to the wafer and has a large thickness can be further suppressed.
  • the maximum width (diameter) D 12 of the curable resin film 12 is preferably equal to or less than the maximum diameter (for example, diameter) of the wafer to which the curable resin film 12 is attached.
  • Wafers having a circular planar shape include, for example, wafers having diameters of 6 inches, 8 inches, 12 inches, and 18 inches.
  • the maximum value (diameter) D 12 of the width thereof is 140 to 150 mm, 190 to 200 mm, 290 to 300 mm, or 440. Those having a diameter of about 450 mm can be mentioned.
  • the width of the second region 112a ((D 11- D 12 ) / 2) is 0 with respect to the maximum value (D 12 ) of the width of the first region 111a. It is preferably 0.05 to 0.4 times, more preferably 0.07 to 0.3 times.
  • the support sheet 11 may be a ring frame or the like when the support sheet 11 is an adhesive sheet or has the jig adhesive layer. When attached to the jig, the possibility that the curable resin film 12 comes into contact with the jig can be reduced.
  • the width of the second region 112a is equal to or less than the upper limit value, it is possible to prevent the area of the second region 112a from becoming excessively large.
  • a groove is formed on the surface of the wafer to which the curable resin film 12 is to be attached, which has the protruding electrodes, to serve as a dividing portion of the wafer when the wafer is divided into chips. May be good. That is, the curable resin film 12 is a surface of the wafer having a protruding electrode, and is further attached to the surface on which a groove serving as a dividing portion of the wafer is formed and cured by applying the curable resin film 12 to the surface of the wafer. It may be a resin film for forming a protective film on the surface.
  • the groove is formed on the surface of the wafer having the protruding electrode in a form corresponding to the size and shape of the target chip.
  • the surface (back surface) of the wafer on which the groove is formed on the surface having the protruding electrode is divided at the groove by grinding until the groove appears. You can get a chip.
  • the chip is filled.
  • the chip can be obtained as a chip with a protective film having protective films not only on the surface having the protruding electrodes but also on four side surfaces. .. The chip whose side surface is also protected in this way can obtain a higher protective effect by the protective film.
  • the support sheet 11 and the curable resin film 12 may each be composed of one layer (single layer) or may be composed of two or more layers.
  • the support sheet 11 or the curable resin film 12 is composed of a plurality of layers, the plurality of layers may be the same or different from each other, and the combination of the plurality of layers is not particularly limited.
  • a plurality of layers may be the same or different from each other
  • all layers may be the same or different.
  • All layers may be different, or only some layers may be the same", and “multiple layers are different from each other” means “at least the constituent materials and thickness of each layer”. It means that one is different from each other.
  • the thickness T 12 of the curable resin film 12 is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and further preferably 25 ⁇ m or more.
  • T 12 is equal to or higher than a certain value in this way, when the curable resin film 12 is attached to the surface having the protruding electrodes of the wafer and the grooves are formed, the grooves are formed by the curable resin.
  • the film 12 can be filled to a higher degree without gaps.
  • the base portion of the protruding electrode of the wafer near the circuit surface can be covered with a higher degree without gaps. That is, the curable resin film 12 is more advantageous in that it fills the groove and covers the base of the protruding electrode.
  • the upper limit of the thickness T 12 of the curable resin film 12 is not particularly limited.
  • T 12 is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 130 ⁇ m or less, and further preferably 80 ⁇ m or less in that it is possible to avoid an excessive thickness of the curable resin film 12.
  • the "thickness of the curable resin film” means the thickness of the entire curable resin film, and for example, the thickness of the curable resin film composed of a plurality of layers constitutes the curable resin film. Means the total thickness of all layers to be made.
  • Such a curable resin film 12 is soft and is suitable for attachment to an object to be attached having an uneven surface such as a wafer having a protruding electrode and a wafer having the groove.
  • the test piece is in the form of a film, and its planar shape is circular.
  • the test piece may be a single-layer curable resin film 12 having a thickness of 1 mm, but in terms of ease of production, a plurality of single-layer curable resin films 12 having a thickness of less than 1 mm are laminated. It is preferable that the laminated film is composed of the above.
  • the thicknesses of the plurality of single-layer curable resin films 12 constituting the laminated film may be the same, all may be different, or only some of them may be the same. All are preferably the same in that they are easy to make.
  • the "storage elastic modulus of the test piece” is a test piece of a curable resin film having a diameter of 25 mm and a thickness of 1 mm under the conditions of a temperature of 90 ° C. and a frequency of 1 Hz. It means the storage elastic modulus of the test piece corresponding to this strain when the strain is generated in.
  • the upper portion of the protruding electrodes penetrates the curable resin film 12 and protrudes. Then, the curable resin film 12 spreads between the protruding electrodes so as to cover the protruding electrodes, and adheres to the surface of the wafer having the protruding electrodes, and also covers the surface of the protruding electrodes, particularly the protruding electrodes of the wafer.
  • the base of the protruding electrode is embedded by covering the surface of the portion near the surface to be held. In this state, the residual curable resin film 12 is suppressed in the upper part including the crown of the protruding electrode.
  • the protective film 12' which is a cured product of the curable resin film 12, is naturally suppressed from adhering to the upper part of the protruding electrode.
  • the curable resin film 12 covers the base of the protruding electrode at the middle stage when the curable resin film 12 begins to invade the groove, and the curable resin is covered with the curable resin.
  • the degree of strain of the curable resin film 12 differs greatly from the final stage in which the film 12 sufficiently fills the groove. More specifically, the strain of the curable resin film 12 in the middle stage is large, and the strain of the curable resin film 12 in the final stage is small.
  • the curable resin film 12 adopts Gc1 as the storage elastic modulus when the strain is small and Gc300 as the storage elastic modulus when the strain is large so that Gc1 is high and Gc300 is low.
  • the X value is preferably 5000 or less, more preferably 2000 or less, and further preferably 1000 or less, in that the curable resin film 12 has a higher effect of covering the base of the protruding electrode. It is preferably 500 or less, and may be, for example, 300 or less, 100 or less, and 70 or less.
  • the X value is 25 or more in that the effect of suppressing the residue of the curable resin film 12 and the effect of the curable resin film 12 sufficiently filling the groove in the upper part of the protruding electrode are enhanced. Is more preferable, 30 or more is more preferable, 40 or more is further preferable, 50 or more is particularly preferable, and for example, 60 or more may be used.
  • Gc1 is not particularly limited as long as the X value is 19 or more and less than 10,000. However, in terms of easily increasing the X value, Gc1 is preferably 1 ⁇ 10 4 to 1 ⁇ 10 6 Pa, more preferably 3 ⁇ 10 4 to 7 ⁇ 10 5 Pa, and 5 ⁇ 10 It is more preferably 4 to 5 ⁇ 10 5 Pa.
  • Gc300 is not particularly limited as long as the X value is 19 or more and less than 10,000.
  • the Gc300 is preferably less than 15,000 Pa, more preferably 10,000 Pa or less, and further preferably 5,000 Pa or less, in that the curable resin film 12 has a higher effect of sufficiently filling the grooves. It is preferably 4000 Pa or less, and may be, for example, 3500 Pa or less.
  • the Gc300 is preferably 100 Pa or more, more preferably 500 Pa or more, still more preferably 1000 Pa or more, in that the curable resin film 12 has a higher effect of covering the base of the protruding electrode. ..
  • both Gc1 and Gc300 satisfy any of the above numerical ranges.
  • the storage elastic modulus of the curable resin film 12 is not limited to the cases of Gc1 and Gc300, and can be adjusted, for example, by adjusting the components contained in the curable resin film 12 and their contents. More specifically, for example, by using polyvinyl acetal as the polymer component (A) described later or the polymer (b) having no energy ray-curable group, the Gc300 is adjusted to an appropriate value, and X It becomes easier to adjust the value to an appropriate value. Further, by adjusting the type or content of the additive (I) described later, the Gc1 can be adjusted to an appropriate value, and the X value can be easily adjusted to an appropriate value.
  • the thickness of the support sheet 11 is not particularly limited, but is preferably 50 to 850 ⁇ m, and more preferably 75 to 700 ⁇ m. When the thickness of the support sheet 11 is at least the above lower limit value, the support sheet 11 has higher strength. When the thickness of the support sheet 11 is not more than the upper limit value, the flexibility of the support sheet 11 is improved and the handleability is further improved.
  • the "thickness of the support sheet” means the thickness of the entire support sheet, and for example, the thickness of the support sheet composed of a plurality of layers is the total thickness of all the layers constituting the support sheet.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing another example of the protective film forming sheet of the present embodiment.
  • the protective film forming sheet 2 shown here includes a support sheet 21 and a curable resin film 12 provided on one surface 21a of the support sheet 21.
  • the support sheet 21 is long and strip-shaped, and a plurality of curable resin films 12 are arranged in a row in the longitudinal direction thereof.
  • the support sheet 21 is the same as the support sheet 11 in the protective film forming sheet 1 shown in FIGS. 2 to 3 except that the shape and size in the plan view are different.
  • the thickness of the support sheet 21 is the same as the thickness of the support sheet 11.
  • the protective film forming sheet 2 includes a supporting sheet 21 instead of the supporting sheet 11, and the protective film forming sheet 1 shown in FIGS. 2 to 3 is different except that the number of the curable resin films 12 is different. Is the same as.
  • the protective film forming sheet 2 is suitable for continuously attaching the curable resin film 12 to the surface of a plurality of wafers having the protruding electrodes.
  • the support sheet 21 surrounds and cures a plurality of first regions 211a provided with the curable resin film 12 and these first regions 211a on one surface 21a, that is, the surface on the curable resin film 12 side. It has a second region 212a on which the sex resin film 12 is not provided. That is, in the support sheet 21, the entire region of each first region 211a is covered with the curable resin film 12, and the entire region of the second region 112a is not covered with the curable resin film 12.
  • the second region 212a on one surface 21a of the support sheet 21 is preferably exposed (exposed surface).
  • the planar shape of the support sheet 21, that is, the shape of the one surface 21a is rectangular, preferably strip-shaped.
  • the protective film forming sheet 2 When the protective film forming sheet 2 is viewed in a plan view from above on the curable resin film 12 side, all the curable resin films 12 are provided at equal intervals on the support sheet 21. All the curable resin films 12 in the protective film forming sheet 2 have the same shape and size. Then, in the width direction of the protective film forming sheet 2 (direction orthogonal to the longitudinal direction), all the curable resin films 12 are arranged at the same position, and are intermediate in the width direction of the protective film forming sheet 2. It matches the position.
  • the maximum width D 21 of the support sheet 21 is larger than the maximum width of the curable resin film 12, that is, the diameter D 12.
  • the maximum value of the width of the support sheet 21 simply means the width of the support sheet 21.
  • the planar shape and size of the first region 211a of the support sheet 21 are the same as the planar shape and size of the curable resin film 12, and are circular with a diameter D 12.
  • the planar shape of the second region 212a of the support sheet 21 is a shape obtained by removing a plurality of circles having a diameter D 12 in a row from a rectangle.
  • the minimum value of the line segment connecting one point on the outer peripheral portion of the first region 211a and one point on the outer peripheral portion of the support sheet 21 is L 1, and two adjacent curable surfaces are curable.
  • the distance between the resin film 12 was set to L 2, L 1 and L 2/2 the smaller value, the maximum value of the width of the first region 211a against (D 12), 0.03 ⁇ 0 It is preferably .25 times, more preferably 0.05 to 0.2 times.
  • the value may be appropriately adjusted according to the specifications of the apparatus for continuously attaching the curable resin film 12 to the surface of the plurality of wafers having the protruding electrodes.
  • L 1 is equal to (D 21- D 12 ) / 2
  • the formula expressing L 1 includes the arrangement position of the first region 211a on the one surface 21a of the support sheet 21 and the arrangement position of the first region 211a. It depends on the size of the first region 211a.
  • the protective film forming sheet of the present embodiment is not limited to the one shown in FIGS. 2 to 4, but a part of the sheet shown in FIGS. 2 to 4 has been changed, deleted or added. May be good.
  • a strip-shaped (here, annular) jig adhesive layer 13 may be provided in the protective film forming sheet 1 shown in FIG. 2, as shown in FIG. 5, in the second region 112a of the one surface 11a of the support sheet 11, along the outer peripheral portion of the support sheet 11. .
  • a strip-shaped (here, annular) jig adhesive layer 13 may be provided.
  • the jig adhesive layer 13 is a layer for fixing the protective film forming sheet 1 to a jig such as a ring frame.
  • each of the curable resin films 12 comes into contact with the curable resin film 12.
  • An annular jig adhesive layer may be provided so as to surround the first region 211a.
  • an adhesive layer for jigs (for example, the curing shown in FIG. 5) is further placed on the adhesive layer of the adhesive sheet.
  • a jig adhesive layer 13) may be provided.
  • the planar shape of the curable resin film 12 is circular, but the planar shape of the curable resin film is this. It is not limited to, and may be a non-circular shape such as a quadrangle.
  • some or all of the curable resin films 12 may not be provided at equal intervals with each other, and some or all of the curable resin films 12 may not be provided at equal intervals. Does not have to be the same in shape and size. Further, in the width direction of the protective film forming sheet 2, some or all of the curable resin films 12 may not be arranged at the same position.
  • the number of curable resin films 12 is 3 or more, but the number of curable resin films 12 is not limited to this.
  • both sides of the curable resin film 12 are A support sheet may be provided on the opposite surface 12a).
  • the support sheet 11 shown in FIG. 2 is provided on the surface 12a of the curable resin film 12 opposite to the surface on the support sheet 21 side. May be good.
  • the support sheet 21 is a release film
  • the support sheet 11 is an adhesive sheet or a support sheet having the jig adhesive layer (for example, the jig adhesive layer 13 shown in FIG. 5). Is preferable.
  • both the support sheet 11 and the support sheet 21 have a second region in which the curable resin film 12 is not provided.
  • the support sheet 11 functions as a support sheet having the effects of the present invention.
  • thermosetting resin film is formed on the peeling surface of the release film, and the thermosetting resin film is processed into a circular shape together with the release film.
  • examples thereof include a laminate obtained by laminating the entire surface of the surface opposite to the side provided with the release film with the surface of the strip-shaped back grind tape.
  • the laminate is included in the laminated structure of the support sheet 21 and the curable resin film 12 in the protective film forming sheet 2 shown in FIG. In this laminate, the back grind tape corresponding to the support sheet 21 has a second region, but the release film does not have a second region.
  • Examples of the protective film forming sheet of the present embodiment include a release film, a heat-curable resin film provided on one of the release-treated surfaces of the release film, and the release film side of the heat-curable resin film. Is provided with a back grind tape provided on the opposite surface, and the planar shape of the release film and the planar shape of the thermosetting resin film are both circular, and the release film and the thermosetting film are both circular.
  • Examples of the resin film include a laminate in which the outer peripheral portions of the resin film are arranged so as to coincide with each other in these radial directions and the back grind tape is strip-shaped. In this laminate, the back grind tape corresponding to the support sheet has a second region, but the release film does not have a second region.
  • An example of the protective film forming sheet of the present embodiment is a protective film forming sheet provided with a support sheet and a curable resin film provided on one surface of the support sheet, wherein the curing is performed.
  • the sex resin film is a resin film for forming a protective film on the surface of the wafer by being attached to a surface of the wafer having a protruding electrode and cured, and the support sheet is one of the surfaces thereof.
  • a protective film forming sheet having a first region provided with the curable resin film and a second region surrounding the first region and not provided with the curable resin film (however, A heat-curable resin film is formed on the peel-processed surface of the release film, and the heat-curable resin film is processed into a circular shape together with the release film, and the surface opposite to the side provided with the release film. Except for the laminate obtained by laminating the entire surface of the back grind tape with the surface of the strip-shaped back grind tape).
  • the protective film forming sheet of the present embodiment is a protective film forming sheet including a support sheet and a curable resin film provided on one surface of the support sheet.
  • the curable resin film is a resin film for forming a protective film on the surface of the wafer by being attached to a surface of the wafer having a protruding electrode and cured, and the support sheet is one of the above.
  • a protective film forming sheet having a first region provided with the curable resin film and a second region surrounding the first region and not provided with the curable resin film.
  • the release film, the heat-curable resin film provided on one of the release-treated surfaces of the release film, and the back grind tape provided on the surface of the heat-curable resin film opposite to the release film side.
  • the planar shape of the release film and the planar shape of the thermosetting resin film are both circular, and the release film and the thermosetting resin film are outer peripheral to each other in their radial directions. (Except for a laminate in which the positions of the portions are aligned and the back grind tape is strip-shaped).
  • the curable resin film constituting the protective film forming sheet of the present embodiment may be either thermosetting or energy ray curable, and has both thermosetting and energy ray curable properties. You may be.
  • the term "energy ray” means an electromagnetic wave or a charged particle beam having an energy quantum.
  • energy rays include ultraviolet rays, radiation, electron beams and the like.
  • Ultraviolet rays can be irradiated by using, for example, a high-pressure mercury lamp, a fusion lamp, a xenon lamp, a black light, an LED lamp, or the like as an ultraviolet source.
  • the electron beam can be irradiated with an electron beam generated by an electron beam accelerator or the like.
  • the term “energy ray curable” means the property of being cured by irradiating with energy rays.
  • the curable resin film can be formed by using a composition for forming a curable resin film containing the constituent material.
  • the curable resin film can be formed by applying the curable resin film forming composition to the surface to be formed and drying it if necessary.
  • the ratio of the contents of the components that do not vaporize at room temperature in the composition for forming a curable resin film is usually the same as the ratio of the contents of the components in the curable resin film.
  • room temperature means a temperature that is not particularly cooled or heated, that is, a normal temperature, and examples thereof include a temperature of 15 to 25 ° C.
  • the composition for forming a curable resin film may be coated by a known method, for example, an air knife coater, a blade coater, a bar coater, a gravure coater, a roll coater, a roll knife coater, a curtain coater, a die coater, and the like.
  • a known method for example, an air knife coater, a blade coater, a bar coater, a gravure coater, a roll coater, a roll knife coater, a curtain coater, a die coater, and the like.
  • Examples thereof include a method using various coaters such as a knife coater, a screen coater, a Meyer bar coater, and a kiss coater.
  • the drying conditions of the curable resin film-forming composition are not particularly limited regardless of whether the curable resin film is thermosetting or energy ray-curable. However, when the composition for forming a curable resin film contains a solvent described later, it is preferable to heat-dry it.
  • the composition for forming a curable resin film containing a solvent is preferably heat-dried at 70 to 130 ° C. for 10 seconds to 5 minutes, for example.
  • the thermosetting resin film forming composition is preferably heat-dried so that the composition itself and the thermosetting resin film formed from the composition are not heat-cured.
  • thermosetting resin film examples include those containing a polymer component (A) and a thermosetting component (B).
  • thermosetting resin film forming composition for example, the thermosetting resin film forming composition (III) containing the polymer component (A) and the thermosetting component (B) (the present specification). In the above, it may be simply referred to as “composition (III)”) and the like.
  • the polymer component (A) is preferably polyvinyl acetal from the viewpoint of adjusting the above-mentioned Gc300 to an appropriate value and facilitating the adjustment of the X value to an appropriate value.
  • Examples of the polyvinyl acetal in the polymer component (A) include known ones. Among them, preferable polyvinyl acetals include, for example, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, and the like, and polyvinyl butyral is more preferable.
  • thermosetting component (B) examples include an epoxy-based thermosetting resin composed of an epoxy resin (B1) and a thermosetting agent (B2); a polyimide resin; an unsaturated polyester resin, and the like.
  • thermosetting resin film and the composition (III) may further contain other components that do not fall under any of the polymer component (A) and the thermosetting component (B).
  • the other components include a curing accelerator (C), a filler (D), a coupling agent (E), a cross-linking agent (F), an energy ray-curable resin (G), and a photopolymerization initiator (H). ), Additive (I), solvent and the like.
  • the filler (D) may be either an organic filler or an inorganic filler, but is preferably an inorganic filler.
  • Preferred inorganic fillers include, for example, powders of silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium white, red iron oxide, silicon carbide, boron nitride and the like; spherical beads of these inorganic fillers; surface modification of these inorganic fillers. Goods; Single crystal fibers of these inorganic fillers; Glass fibers and the like.
  • the inorganic filler is preferably silica or alumina.
  • the filler (D) with respect to the total content of all the components other than the solvent in the thermosetting resin film and the composition (III). ) Is preferably 5 to 45% by mass, more preferably 5 to 40% by mass, and even more preferably 5 to 30% by mass.
  • Examples of the additive (I) include colorants, plasticizers, antistatic agents, antioxidants, gettering agents, rheology control agents, surfactants, silicone oils and the like.
  • Examples of the additive (I) preferable in that the above-mentioned Gc1 can be appropriately adjusted and the X value can be easily adjusted include a rheology control agent, a surfactant, a silicone oil and the like.
  • examples of the rheology control agent include polyhydroxycarboxylic acid esters, polyvalent carboxylic acids, and polyamide resins.
  • examples of the surfactant include modified siloxane, acrylic polymer and the like.
  • examples of the silicone oil include aralkyl-modified silicone oil and modified polydimethylsiloxane, and examples of the modifying group include an aralkyl group; a polar group such as a hydroxy group; and a group having an unsaturated bond such as a vinyl group and a phenyl group. Can be mentioned.
  • the ratio of the content of the additive (I) to the total content of all the components other than the solvent in the thermosetting resin film and the composition (III) is , 0.5 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 7% by mass, and even more preferably 0.5 to 5% by mass.
  • component such as the cross-linking agent (F), the energy ray-curable resin (G), the photopolymerization initiator (H), the additive (I), and the solvent may be only one kind or two kinds. The above may be sufficient, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.
  • the energy ray-curable resin film examples include those containing the energy ray-curable component (a).
  • the composition for forming an energy ray-curable resin film includes, for example, the composition for forming an energy ray-curable resin film (IV) containing the energy ray-curable component (a) (in the present specification, simply "composition”. (IV) ”may be abbreviated).
  • the energy ray-curable resin film and the composition (IV) may further contain other components that do not correspond to the energy ray-curable component (a).
  • the other components include a polymer (b) having no energy ray-curable group, a thermosetting component, a filler, a coupling agent, a cross-linking agent, a photopolymerization initiator, an additive, a solvent and the like. Be done.
  • the polymer (b) having no energy ray-curable group is preferably polyvinyl acetal from the viewpoint of adjusting the above-mentioned Gc300 to an appropriate value and facilitating the adjustment of the X value to an appropriate value.
  • thermosetting component, filler, coupling agent, cross-linking agent, photopolymerization initiator, additive and solvent in the energy ray-curable resin film and the composition (IV) are the above-mentioned thermosetting resin film and the above-mentioned. Similar to the thermosetting component (B), filler (D), coupling agent (E), cross-linking agent (F), photopolymerization initiator (H), additive (I) and solvent in the composition (III). belongs to.
  • the energy ray-curable component (a) contained in the energy ray-curable resin film and the composition (IV), the polymer (b) having no energy ray-curable group, the thermosetting component, the filler, and the coupling agent may be only one kind, two or more kinds, or a combination thereof when two or more kinds are used. And the ratio can be selected arbitrarily.
  • the support sheet constituting the protective film forming sheet of the present embodiment may be a known one.
  • various resins can be mentioned as a constituent material of the support sheet made of only the base material.
  • the resin for example, polyethylene; a polyolefin other than polyethylene such as polypropylene; an ethylene-based copolymer (a copolymer obtained by using ethylene as a monomer); a vinyl chloride-based resin (using vinyl chloride as a monomer).
  • Resin Polyethylene; Polycycloolefin; Polyester; Copolymers of two or more of the polyesters; Poly (meth) acrylic acid ester; Polyethylene; Polyethylene acrylate; Polyethylene; Polyethylene; Polycarbonate; Fluorine resin; Polyacetal; Modified Examples thereof include polyphenylene oxide; polyphenylene sulfide; polysulfone; polyether ketone and the like. Further, examples of the resin include polymer alloys such as a mixture of the polyester and other resins. Further, as the resin, for example, a crosslinked resin in which one or more of the resins exemplified above are crosslinked; modification of an ionomer or the like using one or more of the resins exemplified so far. Resin is also mentioned.
  • (meth) acrylic acid is a concept that includes both “acrylic acid” and “methacrylic acid”.
  • (meth) acrylate is a concept that includes both "acrylate” and "methacrylate”.
  • the resin constituting the support sheet composed of only the base material may be only one type, may be two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.
  • the resin is preferably polyester such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; polypropylene and the like.
  • the support sheet (base material) may be a single layer as long as it has one layer or two or more layers selected from the group consisting of a layer containing polyester and a layer containing a polypropylene film. It may be a plurality of layers having two or more layers.
  • a support sheet composed of only the base material and containing a resin can be produced by molding a resin composition containing the resin.
  • the release film as the support sheet is made of a material having releasability by itself, or has a layer that is easily peelable, so that the curable resin film can be easily peeled off. It may be a release film.
  • the release film is the same as a support sheet composed of only the base material, except that the release film is made of a material having a releasable property by itself or has an easily peelable layer on the base material. It's okay.
  • Examples of the material having releasability include fluororesin and the like.
  • Examples of the easily peelable layer include a layer composed of a release agent such as a silicone-based release agent and an alkyd-based release agent.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet as the support sheet usually includes a film-like or sheet-like base material and a pressure-sensitive adhesive layer, and further, a protruding electrode is embedded between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer. It may be provided with an intermediate layer for the purpose.
  • the base material in the pressure-sensitive adhesive sheet include the same base material as a support sheet composed of only the base material.
  • Examples of the pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive sheet include an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, and a urethane-based pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be one whose adhesiveness is lowered by irradiation with energy rays.
  • Examples of the components contained in the intermediate layer in the pressure-sensitive adhesive sheet include a cured product of a urethane (meth) acrylate compound, a thermoplastic polyolefin resin (a thermoplastic resin having a structural unit derived from an olefin), and the like.
  • the support sheet may be a back grind tape. That is, the back surface of the wafer, which will be described later, may be ground with the support sheet attached to the curable resin film. Further, the support sheet may not be attached to the curable resin film when grinding the back surface of the wafer.
  • the support sheet used in the manufacturing method 2 in the manufacturing method of the chip with a protective film described later can be removed before the curing step, and in that case, the back grind tape is separately curable when grinding the back surface of the wafer. It is attached to the resin film. Therefore, it is not essential that the support sheet has the characteristics required for a back grind tape.
  • the curing step involves heating of the curable resin film and the support sheet is deformed by heating, or the support sheet has an adhesive layer and the adhesive layer is softened by heating.
  • the adhesive layer for jigs may have, for example, a single-layer structure containing an adhesive component, or contains a sheet serving as a core material and an adhesive component provided on both sides of the sheet. It may have a multi-layer structure including a layer to be formed. Examples of the layer containing the adhesive component include those similar to the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the protective film forming sheet of the present embodiment can be manufactured by sequentially laminating the above-mentioned layers (support sheet, curable resin film, adhesive layer for jigs, etc.) so as to have a corresponding positional relationship.
  • the method of forming each layer is as described above. Further, the shape of each layer may be adjusted as necessary at any timing before or after the lamination.
  • the curable resin film forming composition is applied onto one surface of the supporting sheet and dried if necessary to cure the curing on the supporting sheet.
  • a sex resin film can be laminated.
  • a release film is used as a support sheet, and the curable resin film forming composition is coated on one surface (release treatment surface) of the release film, and it is necessary. By drying accordingly, the curable resin film is formed on the release film, and a protective film forming sheet is obtained.
  • the shape is the same as the shape assumed as the first region of the release film (for example, circular shape). It is preferable to cut the curable resin film and remove the excess curable resin film so as to generate a second region, because a protective film forming sheet can be easily obtained. Further, when a strip-shaped release film is used as the support sheet, the protective film forming sheet 2 shown in FIG. 4 can be easily obtained by continuously removing the excess curable resin film so as to generate the second region. It is preferable in that it can be used.
  • the exposed surface of the curable resin film of the protective film forming sheet 2 (the surface opposite to the release film side) is attached to the adhesive surface of the support sheet which is an adhesive sheet (for example, the exposed surface of the adhesive layer).
  • the adhesive sheet is cut into a concentric circle shape larger than the curable resin film 12, and the excess adhesive sheet is continuously removed, so that the protective film forming sheet 1 shown in FIG. 2 is a strip-shaped release film. It is preferable because it can be obtained in a state of being continuously provided on the top. In this case, the release film on the curable resin film can be removed when the protective film forming sheet is used.
  • the protruding electrode of the wafer is heated while heating the curable resin film in the protective film forming sheet according to the above-described embodiment of the present invention.
  • the sticking step of sticking to the surface to be held, the curing step of forming a protective film on the surface of the wafer by curing the curable resin film after sticking, and the wafer after forming the protective film are divided.
  • cutting the protective film there is a processing step of obtaining a chip with a protective film provided with the chip and the protective film after cutting provided on the chip.
  • the method for manufacturing a chip with a protective film of the present embodiment it is possible to suppress the formation of a region in which the curable resin film is not attached to the wafer and the thickness is increased in the attachment step. As a result, in the steps after the sticking step, it is possible to prevent the side surface of the wafer and any part of the chip manufacturing apparatus with the protective film from being contaminated by the adhesion of the extra part of the curable resin film.
  • FIGS. 6A to 6E are cross-sectional views for schematically explaining an example of the method for manufacturing a chip with a protective film according to the present embodiment.
  • the case where the protective film forming sheet 1 shown in FIGS. 2 to 3 is used will be described as an example, but the protective film forming sheet 2 shown in FIG. 4 and other protective film forming of the present embodiment will be described.
  • the gist of the method for manufacturing a chip with a protective film is the same when a sheet for use is used.
  • the curable resin film 12 in the protective film forming sheet 1 is heated and pasted on the surface 9a of the wafer 9 having the protruding electrode 91.
  • the protective film forming sheet 1 and the curable resin film 12 in the protective film forming sheet 1 are provided on the surface 12a on the side opposite to the support sheet 11 side.
  • a wafer 101 with a protective film-forming sheet is obtained, which comprises a wafer 9 and has a base portion of the protruding electrode 91 on the wafer 9 in the vicinity of the surface 9a coated with a curable resin film 12. Note that FIG.
  • FIG. 6A shows a state in which the top of the protruding electrode 91 is covered with the curable resin film 12, but the top of the protruding electrode 91 is not covered with the curable resin film 12. It may be in an exposed state. Further, when the support sheet 11 is a support sheet having an adhesive sheet or an adhesive layer for a jig, even if the peripheral edge portion of the support sheet 11 is attached to a jig (not shown) such as a ring frame. good.
  • the support sheet 11 in the protective film forming sheet 1 has a second region 112a on one of the surfaces 11a. Therefore, when the curable resin film 12 in the protective film forming sheet 1 is attached to the surface 9a of the wafer 9 having the protruding electrodes, the region of the curable resin film 12 that is not attached to the wafer 9 is narrowed. Alternatively, it can be eliminated and the amount of flowing curable resin film can be reduced. Further, the temperature of the curable resin film 12 to the wafer 9 does not become low in the region near the peripheral edge of the region not attached to the wafer 9.
  • the curable resin film 12 is subjected to the pressure at the time of sticking in the thickness direction thereof, so that the wafer 9 is radially outward (leftward, rightward or horizontalward in FIG. 6A), that is, , Even if it flows from the region attached to the wafer 9 (on the first region 111a of the support sheet 11) to the region not attached to the wafer 9 (on the second region 112a of the support sheet 11), it is supported. It is possible to suppress the formation of a thickened region of the curable resin film 12 on the second region 112a of the sheet 11.
  • a plurality of grooves 90 which serve as division points of the wafer 9 when the wafer 9 is divided into chips, are formed on the surface 9a of the wafer 9 having the protruding electrodes 91.
  • the curable resin film 12 is stuck on the surface 9a of the wafer 9, the curable resin film 12 is filled in a part or all the regions of the groove 90.
  • FIG. 6A shows a state in which the curable resin film 12 is filled in all the regions of the groove 90.
  • the groove 90 can be formed by forming a notch in the thickness direction of the wafer 9 from the surface 9a of the wafer 9 by using, for example, a known dicing method. This technique is sometimes referred to in the art as "half-cut.” Examples of the dicing method include blade dicing, plasma dicing and the like, and are not particularly limited.
  • the depth of the groove 90 is not particularly limited as long as it is less than the thickness of the wafer 9, but is preferably 30 to 700 ⁇ m, more preferably 60 to 600 ⁇ m, and further preferably 100 to 500 ⁇ m. ..
  • the depth of the groove 90 is equal to or greater than the lower limit value, the ground surface easily reaches the wafer 9 by grinding the back surface 9b of the wafer 9 in the processing step described later, so that the wafer 9 can be divided more easily. ..
  • the depth of the groove 90 is not more than the upper limit value, the wafer 9 before grinding has higher strength.
  • the width of the groove 90 is preferably 10 to 2000 ⁇ m, more preferably 30 to 1000 ⁇ m, further preferably 40 to 500 ⁇ m, and particularly preferably 50 to 300 ⁇ m.
  • the width of the groove 90 is equal to or larger than the lower limit value, it becomes easy to prevent the chips after individualization from coming into contact with each other due to the vibration of grinding during grinding of the back surface 9b of the wafer 9 in the processing step described later.
  • the width of the groove 90 is not more than the upper limit value, the wafer 9 before grinding has higher strength.
  • the height of the protruding electrode 91 is not particularly limited, but is preferably 30 to 300 ⁇ m, more preferably 60 to 250 ⁇ m, and even more preferably 80 to 200 ⁇ m.
  • the height of the protruding electrode 91 is equal to or greater than the lower limit, the function of the protruding electrode 91 can be further improved.
  • the height of the protruding electrode 91 is not more than the upper limit value, it becomes easy to provide the protruding electrode 91 at a high density, and the possibility of damage to the protruding electrode 91 during handling of the wafer 9 is reduced. can.
  • the "height of the protruding electrode” means the height of the protruding electrode at the highest position from the surface (circuit surface) of the wafer having the protruding electrode.
  • the thickness of the wafer 9 is not particularly limited, but is preferably 100 to 1000 ⁇ m, more preferably 200 to 900 ⁇ m, and even more preferably 300 to 800 ⁇ m.
  • the thickness of the wafer 9 is at least the above lower limit value, it becomes easy to suppress the warp of the curable resin film 12 due to shrinkage during curing.
  • the thickness of the wafer 9 is not more than the upper limit value, the amount of grinding of the back surface 9b of the wafer 9 in the processing step described later can be suppressed, and the time required for grinding can be shortened.
  • the curable resin film 12 When the curable resin film 12 is attached to the surface 9a of the wafer 9 while being heated, the curable resin film 12 can be heated by a known method.
  • the wafer may be heated by raising the temperature of the table on which the wafer is placed, and the curable resin film 12 may be heated using the heated wafer as a heating source.
  • the temperature (heating temperature) of the curable resin film 12 when the curable resin film 12 is attached to the surface 9a of the wafer 9 while being heated is not particularly limited, but is preferably 50 to 150 ° C. , 60 to 130 ° C., more preferably 70 to 110 ° C.
  • the temperature is equal to or higher than the lower limit value, the curable resin film 12 can be filled in the base portion of the protruding electrode 91 and the groove 90 to a higher degree without gaps.
  • the temperature is not more than the upper limit value, it is possible to suppress a problem when the fluidity of the curable resin film 12 is too high.
  • the pressure applied to the curable resin film 12 (pressurizing pressure in the thickness direction of the wafer 9) when the curable resin film 12 is attached to the surface 9a of the wafer 9 while being heated is not particularly limited. It is preferably 0.1 to 1.5 MPa, more preferably 0.3 to 1 MPa.
  • the pressure is equal to or higher than the lower limit value, the groove 90 of the wafer 9 can be filled with the curable resin film 12 to a higher degree without gaps.
  • the pressure is not more than the upper limit value, the wafer 9 can be highly suppressed from being damaged.
  • the sticking step it is preferable to stick the curable resin film 12 to the surface 9a of the wafer 9 by using a roller.
  • the conventional curable resin film is attached to the surface 9a of the wafer 9 by using a roller, the area where the conventional curable resin film is attached to the wafer is changed to the area where the conventional curable resin film is not attached to the wafer. Due to the flow toward the wafer, the problem that the thickness of the region not attached to the wafer becomes thicker than that of the region attached to the wafer is remarkably likely to occur. This is because the flow direction of the curable resin film is biased in the traveling direction of the roller. On the other hand, in the present embodiment, such a defect can be suppressed by using the protective film forming sheet. That is, in the present embodiment, the effect of the present invention is remarkably enhanced by sticking the curable resin film 12 to the surface 9a of the wafer 9 by using a roller in the sticking step.
  • the curable resin film 12 can be attached to the surface 9a of the wafer 9 by a known method using a roller. That is, the outermost surface of the protective film forming sheet 1 on the support sheet 11 side (here, the surface of the support sheet 11 opposite to the curable resin film 12 side) is brought into contact with the roll surface of the rotating roller. As a result, while feeding the protective film forming sheet 1 in the traveling direction of the roller, the surface 12a of the protective film forming sheet 1 opposite to the support sheet 11 side of the curable resin film 12 is used as the surface 9a of the wafer 9.
  • the curable resin film 12 can be attached to the surface 9a of the wafer 9 by being brought into close contact with the film 9.
  • the area when viewed from above the surface 9a having the protruding electrode 91 (that is, the area of the surface 9a in a plan view) is the same as that of the support sheet 11 side of the curable resin film 12. Is preferably equal to or greater than the area of the opposite surface 12a (that is, the area of the surface on which the curable resin film 12 is attached to the wafer 9). Then, in the sticking step, it is preferable to use such a wafer 9 and stick the entire surface of the surface 12a (sticking surface to the wafer 9) of the curable resin film 12 to the surface 9a of the wafer 9.
  • the entire surface of the surface 12a of the curable resin film 12 is covered with the surface 9a of the wafer 9, so that the amount of the curable resin film 12 protruding onto the second region 112a of the support sheet 11 can be increased.
  • the formation of the region where the curable resin film 12 is not attached to the wafer and the thickness is increased can be further suppressed.
  • the combination of the curable resin film 12 and the wafer 9 suitable for use in the pasting step is suitable for suppressing the formation of the thickened region of the curable resin film 12.
  • Combination A combination of a curable resin film 12 having a maximum width (diameter) D 12 of 440 to 450 mm and a wafer 9 having a diameter of 18 inches can be mentioned.
  • the curable resin film 12 after being attached to the wafer 9 is cured to form a protective film 12'on the surface 9a of the wafer 9, as shown in FIG. 6B.
  • a wafer 102 with a protective film having the wafer 9 and the protective film 12'provided on the surface 9a having the protruding electrode 91 of the wafer 9 can be obtained.
  • the protective film 12'in the wafer 102 with a protective film further includes a support sheet 11 on the surface 12b'on the side opposite to the wafer 9 side.
  • reference numeral 12a' indicates the surface of the protective film 12'on the side opposite to the support sheet 11 side.
  • the base of the protruding electrode 91 on the wafer 9 near the surface 9a is covered with the protective film 12', and the entire region of the groove 90 of the wafer 9 is filled with the protective film 12'. Has been done.
  • the curable resin film 12 may be cured by a known method according to the characteristics of the curable resin film 12. For example, when the curable resin film 12 is thermosetting, it is cured by heating the curable resin film 12, and when the curable resin film 12 is energy ray curable, the curable resin film is cured. 12 is cured by irradiating it with energy rays.
  • the heating temperature is preferably 100 to 200 ° C, more preferably 120 to 150 ° C.
  • the heating time is preferably 0.5 to 5 hours, more preferably 1 to 3 hours.
  • the energy ray of the curable resin film 12 is cured, the illuminance of the energy ray is preferably 180 to 280 mW / cm 2 , and the amount of light of the energy ray is preferably 450 to 1000 mJ / cm 2 .
  • the wafer 9 (in the wafer 102 with the protective film) after forming the protective film 12' is divided.
  • the wafer 9 is fragmented into chips 9', and as shown in FIG. 6C, the wafer 9 is provided on the surface 9a'having the plurality of chips 9'and the protruding electrodes 91 of the plurality of chips 9'.
  • An uncut and connected (one sheet) protective film 12'and a wafer split body 103 with a protective film are obtained.
  • the wafer 9 can be divided, for example, by grinding the surface (back surface) 9b of the wafer 9 opposite to the surface 9a having the protruding electrode 91 by using a grinding means such as a grinder. At this time, the wafer 9 is ground from the back surface 9b of the wafer 9 toward the surface 9a until the ground surface reaches the groove 90 (until the groove 90 appears). By doing so, the thickness of the wafer 9 is reduced, and the groove 90 serves as a dividing portion to divide the wafer 9. Grinding the back surface 9b of the wafer 9 is performed until the thickness of the chip 9'is a target value.
  • the dicing sheet 8 is then attached to the back surface 9b'of all the chips 9'in the wafer divider 103 with the protective film prior to cutting the protective film 12', and the protective film 12'is attached. Remove the support sheet 11 from the. As a result, as shown in FIG. 6D, the dicing body 103 with the protective film is provided on one surface of the dicing sheet 8 with the chip 9'in the dicing sheet 8 facing the dicing sheet 8. The sheet laminate 104 is obtained.
  • the dicing sheet 8 may be a known one.
  • the dicing sheet 8 includes a dicing sheet 8 composed of only a base material; a base material and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base material, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the back surface 9b'of the chip 9'.
  • the protective film forming sheet of the present embodiment (for example, the protective film forming sheet 1 shown in FIGS. 2 to 3 and the protective film forming sheet 2 shown in FIG. 4) and the dicing sheet.
  • the base material in the protective film forming sheet of the present embodiment is referred to as a "first base material”
  • the base material in the dicing sheet is referred to as a "second base material” to distinguish between these base materials.
  • Both the second base material and the pressure-sensitive adhesive layer in the dicing sheet 8 may be known.
  • Examples of the second base material include those similar to the first base material.
  • Examples of the pressure-sensitive adhesive layer include those that are energy ray-curable or non-curable.
  • the term "non-curable" means a property that does not cure by any means such as heating or irradiation with energy rays.
  • the support sheet 11 Before attaching the dicing sheet 8 to the wafer divider 103 with the protective film, for example, in the wafer divider 103 with the protective film, it corresponds to the outline of the aggregate of chips 9', that is, the outer periphery of the wafer 9 before division.
  • the support sheet 11 may be cut along the site.
  • the wafer divider 103 with the protective film is viewed in a plan view from above on the chip 9'side, if the protective film 12'does not fit in the shape of the support sheet 11, the support sheet 11 of the protective film 12' Cut the protruding part at the same time.
  • FIG. 6D shows a case where the support sheet 11 and the protective film 12'are cut in this way.
  • the surface layer portion of the surface 12b'on the side opposite to the chip 9'side of the protective film 12' is then removed by cleaning, thereby exposing the upper portion of the protruding electrode 91.
  • FIG. 6A when the crown of the protruding electrode 91 is covered with the curable resin film 12, it is preferable to perform such a cleaning treatment.
  • the processing step by further cutting the protective film 12', as shown in FIG. 6E, the chip 9'and the post-cut protective film 120' provided on the chip 9'are provided. A plurality of chips 105 with protective films are obtained.
  • the "protective film after cutting" may be simply referred to as "protective film”. More specifically, the protective film 120'after cutting is provided on the surface 9a' having the protruding electrode 91 of the chip 9'.
  • Cleaning of the surface layer portion of the surface 12b'of the protective film 12' can be performed by a known method such as plasma irradiation.
  • the protective film 12' is cut along the outer circumference (in other words, the side surface) of the chip 9'.
  • the protective film 12'filled between the adjacent chips 9' is cut along the outer circumference (side surface) of the chips 9'and divided into two.
  • a protective film 120'after cutting is provided on each side surface of the adjacent chips 9', and one chip 9'has a surface 9a' having its protruding electrode 91 and a surface 9a'. Since the four side surfaces and a total of five surfaces are protected by the protective film 120', a significantly high protective effect can be obtained by the protective film 120'on the chip 9'.
  • the protective film 12' can be cut by a known method.
  • the obtained chip 105 with a protective film is separated from the dicing sheet 8 and picked up.
  • the chip 105 with a protective film can be picked up by a known method.
  • the chip 105 with a protective film can be separated from the pressure-sensitive adhesive layer and picked up.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is curable, it can be picked up more easily by picking up the chip 105 with a protective film after the pressure-sensitive adhesive layer is cured.
  • the protective film is provided on the back surface 9b'of the chip 9'. It may be provided to further protect the chip 9'.
  • the dicing sheet 8 is replaced with a protective film-forming sheet provided with a support sheet and a protective film-forming film for forming the protective film on one surface of the support sheet.
  • the support sheet may include a base material and an adhesive layer, and in this case, the protective film forming film is provided on a surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material side. Has been done.
  • the protective film forming sheet is used, the protective film forming film is attached to the back surface 9b'of the chip 9'.
  • the protective film forming sheet of the present embodiment (for example, the protective film forming sheet 1 shown in FIGS. 2 to 3 and the protective film forming sheet 2 shown in FIG. 4) and the protective film.
  • the protective film forming sheet of the present embodiment is referred to as a "first protective film forming sheet”
  • the protective film forming sheet provided with the protective film forming film is protected.
  • the film-forming sheet is referred to as a "second protective film-forming sheet" to distinguish between these protective film-forming sheets.
  • the support sheet (for example, the support sheet 11 shown in FIGS. 2 to 3 and the support sheet 21 shown in FIG.
  • the protective film forming sheet of the present embodiment in the protective film forming sheet of the present embodiment is referred to as a “first support sheet”.
  • the support sheet in the protective film forming sheet provided with the protective film forming film is referred to as a "second support sheet” to distinguish these support sheets.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the first support sheet is referred to as a "first pressure-sensitive adhesive layer”
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the second support sheet is referred to as a "second pressure-sensitive adhesive”.
  • These pressure-sensitive adhesive layers are distinguished by the term "layer”.
  • the protective film formed from the curable resin film for example, the protective film 12'shown in FIG. 6B or the like
  • a protective film formed from the protective film-forming film for example, a protective film provided on the back surface 9b'of the chip 9'
  • a second protective film to distinguish these protective films.
  • the second support sheet in the second protective film forming sheet may be the same as the first support sheet in the first protective film forming sheet.
  • the protective film-forming film in the second protective film-forming sheet may be either curable or non-curable.
  • the curable protective film-forming film may be either thermosetting or energy ray curable, and may have both thermosetting and energy ray curable properties.
  • the non-curable protective film-forming film is regarded as a protective film after the stage of being provided (formed) on the target object (that is, the wafer).
  • the second protective film-forming sheet (the protective film-forming film) is used on the back surface of the chip 9'.
  • a second protective film can be formed by curing the protective film-forming film at any stage after the film is attached to 9b'. Further, the protective film forming film or the second protective film is cut along the outer periphery of the chip 9'before the chip 105 with the protective film is pulled away from the second support sheet and picked up.
  • the chip 105 with a protective film is provided on the back surface 9b'of the chip 9'in which the protective film forming film or the second protective film after cutting is provided. In this state, it can be picked up by pulling it away from the second support sheet.
  • the second support sheet includes a curable pressure-sensitive adhesive layer, it can be picked up more easily by picking up the chip 105 with a protective film after the pressure-sensitive adhesive layer is cured.
  • the method for manufacturing a chip with a protective film according to the present embodiment can be applied to the above-mentioned manufacturing method (hereinafter, may be referred to as "manufacturing method 1") as long as the pasting step, curing step, and processing step are included in this order.
  • the present invention is not limited, and a part of the configuration may be changed, deleted, or added in the above-mentioned manufacturing method (manufacturing method 1).
  • a protective film forming sheet is attached to a wafer having a groove on the surface having a protruding electrode, and the wafer is separated into chips by grinding the back surface of the wafer.
  • the wafer may be fragmented into chips by using a wafer having no groove and cutting such a wafer with a dicing blade, that is, by so-called full cutting.
  • a modified layer serving as a starting point of the division is provided in advance by laser irradiation, and the sheet on which the wafer is provided can be expanded, or the back surface of the wafer can be expanded.
  • the wafer may be fragmented into chips by utilizing the impact of grinding. In these modifications, the wafer may be divided into chips (individualized) and the protective film may be cut at the same time.
  • the step of completing the protective film forming sheet and the sticking step may be continuously performed. good. More specifically, in the manufacturing method 1, the curable resin film formed on substantially the entire surface of the support sheet is cut into the same shape as the shape assumed as the first region of the support sheet, and the second region is formed. The cutting step of completing the protective film forming sheet by removing the excess curable resin film so as to cause the above may be provided immediately before the sticking step. By using an apparatus that continuously performs such a cutting step and the sticking step, the completion of the protective film forming sheet and the sticking to the wafer can be performed on the same production line.
  • FIG. 7A to 7E are cross-sectional views for schematically explaining another example of the manufacturing method of the chip with a protective film of the present embodiment (hereinafter, may be referred to as "manufacturing method 2").
  • the manufacturing method 2 described below corresponds to the above-mentioned manufacturing method 1 in which the order of some steps is changed.
  • the sticking step is performed by the same method as in the case of the manufacturing method 1, and as shown in FIG. 7A, a wafer 101 with a protective film forming sheet is manufactured.
  • the manufacturing method 2 as in the case of the manufacturing method 1, the formation of a thickened region of the curable resin film 12 can be suppressed on the second region 112a of the support sheet 11.
  • the support sheet 11 and the curable resin film 12 are cut along the outer periphery of the wafer 9 in the wafer 101 with the protective film forming sheet prior to the curing of the curable resin film 12. .
  • the support sheet 11 is a support sheet having an adhesive sheet for a jig or an adhesive layer for a jig
  • the peripheral edge of the support sheet 11 is subjected to a ring frame or the like before cutting the support sheet 11 and the curable resin film 12. It may be attached to a jig (not shown). Further, the support sheet 11 may be removed from the curable resin film 12 without cutting or cutting the support sheet 11 and the curable resin film 12.
  • the curable resin film 12 after being attached to the wafer 9 is cured by the same method as in the curing step of the manufacturing method 1, so that the wafer 9 is cured as shown in FIG. 7B.
  • a protective film 12' is formed on the surface 9a.
  • the wafer 102 with the protective film having the same configuration as that of the manufacturing method 1 can be obtained.
  • the protective film 12'in the wafer 102 with the protective film is further provided with the support sheet 11 after cutting on the surface 12b'on the side opposite to the wafer 9 side.
  • the support sheet 11 is not provided.
  • FIG. 7B shows a case where the support sheet 11 is not provided.
  • the surface layer portion of the surface 12b'opposite to the wafer 9 side of the protective film 12' is removed by cleaning, whereby the upper part of the protruding electrode 91 is formed. Is exposed, and a back grind tape 7 different from the support sheet 11 is attached to the surface 12b'of the protective film 12'after cleaning.
  • the surface layer portion of the surface 12b'of the protective film 12' can be cleaned by the same method as in the manufacturing method 1.
  • the formation of the thickened region of the curable resin film 12 is suppressed, so that in this step, protection from the outer periphery of the wafer 9 is performed.
  • the protrusion of the film 12' is suppressed. Therefore, the back grind tape 7 can be stably attached to the surface 12b'of the protective film 12'.
  • the wafer 9 (in the wafer 102 with the protective film) after forming the protective film 12'is then divided.
  • the wafer 9 is fragmented into chips 9', and as shown in FIG. 7C, the wafer 9 is provided on the surface 9a'having the plurality of chips 9'and the protruding electrodes 91 of the plurality of chips 9'.
  • An uncut and connected (one sheet) protective film 12'and a wafer split body 103'with a protective film are obtained.
  • the wafer divider 103'with a protective film is different from the wafer divider 103 with a protective film in the manufacturing method 1 in that the thickness of the protective film 12'is thinner than the initial thickness by cleaning.
  • the wafer 9 can be divided by the same method as in the manufacturing method 1.
  • the dicing sheet 8 is then attached to the back surface 9b'of all the chips 9'in the wafer divider 103'with the protective film prior to cutting the protective film 12'. Then, the back grind tape 7 is removed from the protective film 12'. As a result, as shown in FIG. 7D, the wafer divider 103'with a protective film is provided on one surface of the dicing sheet 8 with the chip 9'in the dicing sheet 8 facing the dicing sheet 8 side. A dicing sheet laminate 104'is obtained.
  • the protective film 12' is then cut to obtain a chip 105 with a protective film having the same configuration as that of the manufacturing method 1, as shown in FIG. 7E.
  • the protective film 12' can be cut by the same method as in the manufacturing method 1.
  • the manufacturing method 2 for the same reason as in the manufacturing method 1, when the protective film 12'is cut along the outer circumference (in other words, the side surface) of the chip 9', the protection filled between the adjacent chips 9'is filled. It is preferable to cut the film 12'along the outer circumference (side surface) of the chip 9'and divide it into two parts.
  • the obtained chip 105 with a protective film is separated from the dicing sheet 8 and picked up by the same method as in the manufacturing method 1.
  • a wafer having no groove may be used and the wafer may be individualized into chips. Further, the manufacturing method 2 may have the cutting step immediately before the sticking step, as in the case of the manufacturing method 1.
  • the chip 105 with the protective film obtained above is flip-chiped on the connection pad portion on the circuit board at the crown portion of the protruding electrode 91 in the chip 105.
  • a substrate device can be manufactured (not shown).
  • the chip 105 with a protective film is connected to the circuit forming surface of the circuit board.
  • a semiconductor wafer is used as the wafer, a semiconductor device can be mentioned as the substrate device.
  • Polymer component (A) -1 Polyvinyl butyral having a structural unit represented by the following formulas (i) -1, (i) -2 and (i) -3 ("Eslek BL-10" manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. " , Weight average molecular weight 25,000, glass transition temperature 59 ° C.).
  • l 1 is about 28
  • m 1 is 1-3
  • n 1 is an integer of 68-74.
  • Epoxy resin (B1) -1 Liquid-modified bisphenol A type epoxy resin (DIC Corporation "Epiclon EXA-4850-150", molecular weight 900, epoxy equivalent 450 g / eq)
  • Epoxy resin (B1) -4 Dicyclopentadiene type epoxy resin (DIC Corporation "Epiclon HP-7200HH", epoxy equivalent 254 to 264 g / eq)
  • Additive (I) -1 Rheology control agent (pol
  • Example 1 Polymer component (A) -1 (100 parts by mass), epoxy resin (B1) -1 (350 parts by mass), epoxy resin (B1) -4 (270 parts by mass), thermosetting agent (B2) -1 (190 parts by mass) By mass), curing accelerator (C) -1 (2 parts by mass), filler (D) -1 (90 parts by mass) and additive (I) -1 (9 parts by mass) are dissolved or dispersed in methyl ethyl ketone. Then, by stirring at 23 ° C., a composition (III) having a total concentration of all components other than the solvent of 45% by mass was obtained as a composition for forming a thermosetting resin film.
  • the blending amounts of the components other than the solvent shown here are all the blending amounts of the target product containing no solvent.
  • a release film (“SP-PET38131” manufactured by Lintec Corporation, thickness 38 ⁇ m) in which one side of a polyethylene terephthalate film was peeled by a silicone treatment was used, and the composition (III) obtained above was used on the peeled surface.
  • this thermosetting resin film was processed together with the release film into a circular shape having a diameter of 170 mm to prepare a test piece with the release film.
  • the entire exposed surface of the obtained test piece (in other words, the surface opposite to the side provided with the release film) is attached to the surface of a transparent strip-shaped back grind tape (Lintec's "E-8180").
  • a laminate was obtained.
  • the obtained laminate is composed of a back grind tape, a test piece (thermosetting resin film), and a release film, which are laminated in this order in these thickness directions.
  • Example 2 A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the thermosetting resin film was changed to 45 ⁇ m and the back grind tape to be bonded was changed to “E-8510HR” manufactured by Lintec Corporation.
  • thermosetting resin film in the laminate obtained above into the groove was evaluated by the following procedure, the result was "A".
  • a 12-inch silicon wafer (thickness 750 ⁇ m) in which the planned division line was half-cut was used as the wafer for manufacturing semiconductor chip.
  • the width of the half-cut portion of the silicon wafer, that is, the groove was 60 ⁇ m, and the depth of the groove was 230 ⁇ m.
  • Evaluation Method While removing the release film from the laminate and pressing the exposed surface (exposed surface) of the thermosetting resin film against the half-cut forming surface of the wafer for manufacturing semiconductor chips under the following conditions. I pasted it.
  • -Attaching device Fully automatic laminating machine (manufactured by Lintec Corporation, product name "RAD-3510") ⁇ Roller pressure: 0.5MPa ⁇ Roller height: -400 ⁇ m -Attachment speed: 5 mm / sec -Attachment temperature: 90 ° C
  • the heat-curable resin film is cured by heating the wafer for producing a semiconductor chip to which the thermosetting resin film is attached at 130 ° C. for 4 hours. A protective film was formed.
  • the wafer for manufacturing a semiconductor chip is cut at the half-cut portion (groove) from the half-cut forming surface toward the back surface, and the half-cut portion ("VHX-1000" manufactured by KEYENCE CORPORATION) is used.
  • the filling property of the protective film into the groove) was evaluated.
  • the evaluation criteria for fillability were as follows. S: The shape of the protective film is not distorted, and the filling property is the best. A: Although the shape of the protective film is slightly distorted near the opening of the groove, the filling property is good. B: Poor filling property.
  • the present invention can be used for manufacturing a chip or the like having a protruding electrode and having a protective film on the surface having the protruding electrode.
  • a chip provided with such a protective film is suitable for manufacturing a substrate device by flip-chip connecting to a connection pad on a circuit board.

Abstract

本実施形態の保護膜形成用シートは、支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられた硬化性樹脂フィルムと、を備え、前記硬化性樹脂フィルムは、ウエハの突起状電極を有する面に貼付し、硬化させることによって、前記ウエハの前記面に保護膜を形成するための樹脂フィルムであり、前記支持シートは、その前記一方の面において、前記硬化性樹脂フィルムが設けられた第１領域と、前記第１領域を囲み、かつ前記硬化性樹脂フィルムが設けられていない第２領域と、を有する。

Description

保護膜形成用シート、保護膜付きチップの製造方法、及び積層物
　本発明は、保護膜形成用シート、保護膜付きチップの製造方法、及び積層物に関する。
　本願は、２０２０年２月２７日に日本に出願された特願２０２０－０３１７１７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来、ＭＰＵやゲートアレー等に用いる多ピンのＬＳＩパッケージをプリント配線基板に実装する場合には、チップとして、その接続パッド部に共晶ハンダ、高温ハンダ、金等からなる突起状電極（「バンプ」とも称する）が形成されたチップを用い、所謂フェースダウン方式により、それらの突起状電極をチップ搭載用基板上の相対応する端子部に対面、接触させ、溶融／拡散接合するフリップチップ実装方法が採用されてきた。
　この実装方法で用いるチップは、回路面に突起状電極が形成されたウエハを個片化することにより得られる。そして、その過程においては、通常、ウエハの回路面及び突起状電極を保護する目的で、硬化性樹脂フィルムを回路面に貼付し、この樹脂フィルムを硬化させることによって、回路面に保護膜を形成する。硬化性樹脂フィルムは、支持シートとの積層物である保護膜形成用シートの状態で使用される。保護膜形成用シートにおいては、支持シートの一方の面の全面に、硬化性樹脂フィルムが設けられている。
　例えば、保護膜形成用シート中の硬化性樹脂フィルムを、これを加熱しながらウエハの回路面に貼付し、次いで、ウエハの外周に沿って、支持シートと共に硬化性樹脂フィルムを切断し、保護膜形成用シートのウエハへ貼付されていない領域を取り除いた後、支持シートを剥離して除去する。次いで、硬化性樹脂フィルムを硬化させることで、ウエハの回路面に保護膜を形成する。次いで、ウエハを分割してチップへと個片化し、保護膜をチップの外周に沿って切断することで、チップの回路面に切断後の保護膜が設けられた保護膜付きチップが得られる（特許文献１参照）。
国際公開第２０１７／０７７９５７号
　このような硬化性樹脂フィルムには、そのウエハへの貼付時に、ウエハの突起状電極を有する面（回路面）に十分に密着するように、比較的柔らかいものが使用される。しかし、加熱によって柔らかくなった硬化性樹脂フィルムをウエハへ貼付するときには、以下のような問題点が生じる。
　ウエハの突起状電極を有する面に、加熱した状態の硬化性樹脂フィルムを貼付したとき、硬化性樹脂フィルムには圧力が加えられる。硬化性樹脂フィルムは、通常、支持シートとの積層物である保護膜形成用シートの状態で使用され、このような圧力は支持シートを介して硬化性樹脂フィルムに伝えられる。すると、この圧力によって硬化性樹脂フィルムは、ウエハの径方向外側に向いた方向、すなわち、ウエハヘ貼付されている領域から、ウエハヘは貼付されていない領域に向けて流動する。そして、硬化性樹脂フィルムのウエハヘ貼付されていない領域、特にウエハの近傍の領域では、ウエハの径方向に対して直交し、かつ硬化性樹脂フィルムからウエハヘ向かう方向に硬化性樹脂フィルムが流動することによって、ウエハヘ貼付されている領域よりも、その厚さが厚くなってしまう。
　このように、硬化性樹脂フィルムの厚くなっている領域は、余分な部位であって、保護膜付きチップのいずれかの製造過程において、ウエハの側面や、保護膜付きチップの製造装置のいずれかの部位に付着したままとなり、これらを汚染してしまう。
　本発明は、ウエハの突起状電極を有する面に貼付し、硬化させることによって、前記面に保護膜を形成するための樹脂フィルムを備えた保護膜形成用シートであって、前記樹脂フィルムをウエハの突起状電極を有する面に貼付したとき、前記樹脂フィルムの流動によって、その厚さが厚くなってしまった領域の形成を抑制できる、保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
　本発明は、以下の構成を採用する。
　［１］．支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられた硬化性樹脂フィルムと、を備えた保護膜形成用シートであって、前記硬化性樹脂フィルムは、ウエハの突起状電極を有する面に貼付し、硬化させることによって、前記ウエハの前記面に保護膜を形成するための樹脂フィルムであり、前記支持シートは、その前記一方の面において、前記硬化性樹脂フィルムが設けられた第１領域と、前記第１領域を囲み、かつ前記硬化性樹脂フィルムが設けられていない第２領域と、を有する、保護膜形成用シート。
　［２］．温度９０℃、周波数１Ｈｚの条件で、直径２５ｍｍ、厚さ１ｍｍの前記硬化性樹脂フィルムの試験片にひずみを発生させて、前記試験片の貯蔵弾性率を測定し、前記試験片のひずみが１％のときの前記試験片の貯蔵弾性率をＧｃ１とし、前記試験片のひずみが３００％のときの前記試験片の貯蔵弾性率をＧｃ３００としたとき、下記式：
　Ｘ＝Ｇｃ１／Ｇｃ３００
により算出されるＸ値が、１９以上１００００未満である、［１］に記載の保護膜形成用シート。
　［３］．前記硬化性樹脂フィルムの厚さが２５μｍ以上である、［１］又は［２］に記載の保護膜形成用シート。
　［４］．前記硬化性樹脂フィルムの幅の最大値が、１４０～１５０ｍｍ、１９０～２００ｍｍ、２９０～３００ｍｍ、又は４４０～４５０ｍｍである、［１］～［３］のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート。
　［５］．前記支持シートが円形である、［１］～［４］のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート。
　［６］．前記支持シートが、粘着シートであるか、又は前記支持シートの外周部に沿って治具用接着剤層を有する、［５］に記載の保護膜形成用シート。
　［７］．前記支持シートが剥離フィルムである、［１］～［４］のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート。
　［８］．前記ウエハの前記面に、前記ウエハの分割箇所となる溝が形成されている、［１］～［７］のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート。
　［９］．［１］～［８］のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート中の前記硬化性樹脂フィルムを加熱しながら、ウエハの突起状電極を有する面に貼付する貼付工程と、貼付後の前記硬化性樹脂フィルムを硬化させることにより、前記ウエハの前記面に保護膜を形成する硬化工程と、前記保護膜を形成後の前記ウエハを分割し、前記保護膜を切断することにより、チップと、前記チップに設けられた切断後の前記保護膜と、を備えた保護膜付きチップを得る加工工程と、を有する、保護膜付きチップの製造方法。
　［１０］．前記ウエハとして、前記面の平面視での面積が、前記硬化性樹脂フィルムの前記ウエハへの貼付面の面積に対して同等以上であるものを用い、
　前記貼付工程において、前記硬化性樹脂フィルムの前記貼付面の全面を、前記ウエハの前記面に貼付する、［９］に記載の保護膜付きチップの製造方法。
　［１１］．前記ウエハの前記面に、前記ウエハの分割箇所となる溝が形成されており、前記貼付工程において、前記硬化性樹脂フィルムの前記ウエハの前記面への貼付時に、前記硬化性樹脂フィルムを前記溝に充填する、［９］又は［１０］に記載の保護膜付きチップの製造方法。
　［１２］．前記貼付工程において、ローラーを用いて、前記硬化性樹脂フィルムを前記ウエハの前記面に貼付する、［９］～［１１］のいずれか一項に記載の保護膜付きチップの製造方法。
　［１３］．剥離フィルムの剥離処理面に、熱硬化性樹脂フィルムを形成し、前記熱硬化性樹脂フィルムを、前記剥離フィルムとともに、円形状に加工し、前記剥離フィルムを備えている側とは反対側の面の全面を、帯状のバックグラインドテープの表面と貼り合わせることにより得られる、積層物。
　［１４］．剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の剥離処理面に設けられた熱硬化性樹脂フィルムと、前記熱硬化性樹脂フィルムの前記剥離フィルム側とは反対側の面に設けられたバックグラインドテープと、を備え、前記剥離フィルムの平面形状と、前記熱硬化性樹脂フィルムの平面形状は、いずれも円形であり、前記剥離フィルムと前記熱硬化性樹脂フィルムは、これらの径方向において、互いに外周部の位置が一致して配置されており、前記バックグラインドテープが帯状である、積層物。
　図１は、本発明が解決しようとする課題を模式的に説明するための断面図である。硬化性樹脂フィルム６２のウエハ９ヘは貼付されていない領域のうち、周縁部近傍の領域６２２には、硬化性樹脂フィルム６２のウエハ９ヘ貼付されている領域６２１と、ウエハ９ヘ貼付されていないウエハ９の近傍の領域６２０よりも温度が低い領域が存在するのが通常である。これは、以下のような理由による。すなわち、硬化性樹脂フィルム６２のウエハ９ヘ貼付されている領域６２１は、例えば、後述するように、加熱したウエハ９を加熱源として加熱されるのが通常であり、前記領域６２１と前記領域６２０には、その熱が伝播し易くて温度が上昇するのに対し、ウエハ９から遠く離れている前記周縁部近傍の領域６２２までは、熱が伝播し難いためである。これにより、硬化性樹脂フィルム６２は、ウエハ９ヘ貼付されている領域６２１と、ウエハ９ヘ貼付されていないウエハ９の近傍の領域６２０と、では流動し易いのに対し、硬化性樹脂フィルム６２の温度が低い周縁部近傍の領域６２２では、流動性が低く、流動してきた硬化性樹脂フィルム６２を堰き止めてしまう。そのため、先に説明したように、硬化性樹脂フィルム６２のウエハ９ヘ貼付されていない領域、特にウエハ９の近傍の領域６２０では、ウエハ９ヘ貼付されている領域６２１よりも、その厚さが厚くなってしまう現象が顕著となる。
　これに対して、本発明の保護膜形成用シートを用いることで、前記保護膜形成用シート中の硬化性樹脂フィルムをウエハの突起状電極を有する面に貼付したとき、硬化性樹脂フィルムの、ウエハへ貼付されていない領域を狭くすること、又は無くすことができ、流動する硬化性樹脂フィルムの量を減らすことができるため、硬化性樹脂フィルムの厚さが厚くなった領域の形成を抑制できる。さらに、上述の硬化性樹脂フィルムの周縁部近傍の領域において、低温となる領域が存在しなくなるため、硬化性樹脂フィルムの厚さが厚くなった領域の形成を、より高度に抑制できる。
　本発明の保護膜付きチップの製造方法によれば、このような保護膜形成用シートを用いて、保護膜付きチップを製造することで、ウエハの側面や、保護膜付きチップの製造装置のいずれかの部位が、硬化性樹脂フィルムの余分な部位の付着によって汚染されることを抑制できる。
本発明が解決しようとする課題を模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートの一例を模式的に示す平面図である。 図２に示す保護膜形成用シートのＩ－Ｉ線における断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートの他の例を模式的に示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートの、さらに他の例を模式的に示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の一例を、模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の一例を、模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の一例を、模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の一例を、模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の一例を、模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の他の例を、模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の他の例を、模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の他の例を、模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の他の例を、模式的に説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法の他の例を、模式的に説明するための断面図である。
＜＜保護膜形成用シート＞＞
　本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートは、支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられた硬化性樹脂フィルムと、を備え、前記硬化性樹脂フィルムは、ウエハの突起状電極を有する面に貼付し、硬化させることによって、前記ウエハの前記面に保護膜を形成するための樹脂フィルムであり、前記支持シートは、その前記一方の面において、前記硬化性樹脂フィルムが設けられた第１領域と、前記第１領域を囲み、かつ前記硬化性樹脂フィルムが設けられていない第２領域と、を有する。
　本実施形態の保護膜形成用シートが、前記支持シート中に前記第１領域及び第２領域を有していることにより、前記保護膜形成用シート中の前記硬化性樹脂フィルムを、ウエハの突起状電極を有する面に貼付したとき、硬化性樹脂フィルムのウエハヘ貼付されておらず、かつ厚さが厚くなった領域の形成を抑制できる。
　以下、図面を参照しながら、本実施形態の保護膜形成用シートについて説明する。
　図２は、本実施形態の保護膜形成用シートの一例を模式的に示す平面図であり、図３は、図２に示す保護膜形成用シートのＩ－Ｉ線における断面図である。
　以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
　図３以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
　ここに示す保護膜形成用シート１は、支持シート１１と、支持シート１１の一方の面１１ａ上に設けられた硬化性樹脂フィルム１２と、を備えている。
　支持シート１１は、その一方の面１１ａ、すなわち硬化性樹脂フィルム１２側の面において、硬化性樹脂フィルム１２が設けられた第１領域１１１ａと、第１領域１１１ａを囲み、かつ硬化性樹脂フィルム１２が設けられていない第２領域１１２ａと、を有する。すなわち、支持シート１１において、第１領域１１１ａの全領域は、硬化性樹脂フィルム１２によって被覆されており、第２領域１１２ａの全領域は、硬化性樹脂フィルム１２によって被覆されていない。
　支持シート１１の一方の面１１ａにおける第２領域１１２ａは、露出している（露出面である）ことが好ましい。
　硬化性樹脂フィルム１２は、ウエハの突起状電極を有する面に貼付し、硬化させることによって、ウエハの突起状電極を有する面に保護膜を形成するための樹脂フィルムである。
　本明細書において、「ウエハ」としては、シリコン、ゲルマニウム、セレン等の元素半導体や、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＰ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ等の化合物半導体、で構成される半導体ウエハ；サファイア、ガラス等の絶縁体で構成される絶縁体ウエハが挙げられる。
　これらウエハの一方の面上には、回路が形成されており、本明細書においては、このように回路が形成されている側のウエハの面を「回路面」と称する。そして、ウエハの回路面とは反対側の面を「裏面」と称する。ウエハの突起状電極を有する面と回路面とは、同義である。
　ウエハは、ダイシング等の手段により分割され、チップとなる。本明細書においては、ウエハの場合と同様に、回路が形成されている側のチップの面を「回路面」と称し、チップの回路面とは反対側の面を「裏面」と称する。
　ウエハの回路面とチップの回路面には、いずれもバンプ、ピラー等の突起状電極が設けられている。突起状電極は、はんだで構成されていることが好ましい。
　支持シート１１は、硬化性樹脂フィルム１２を支持する。支持シート１１として、より具体的には、例えば、このような支持機能を有する基材のみからなるもの；剥離フィルム；ウエハの裏面の研削時に、ウエハに貼付して用いることができる粘着シート等が挙げられる。前記粘着シートは、その周縁部において、リングフレーム等の治具に貼付されてもよい。また、支持シート１１が前記剥離フィルムであることで、後述するように保護膜形成用シートの製造が容易となる場合がある。
　支持シート１１の平面形状、すなわち前記一方の面１１ａの形状は、円形である。例えば、支持シート１１が粘着シートである場合や、後述するように、その外周部に沿って治具用接着剤層を有するものである場合には、このように支持シート１１の平面形状は円形であることが、特に好ましい。その理由は、このような支持シート１１の平面形状は、通常は円環状であるリングフレーム等の治具の内周に合った形状であり、リングフレーム等の治具に貼付した後に支持シート１１を切断する必要がないからである。
　硬化性樹脂フィルム１２の平面形状、すなわち支持シート１１側とは反対側の面１２ａの形状は、円形である。なお、ウエハには、結晶方位の認識やアライメントのために、オリエンテーション・フラットやノッチが設けられることがあり、ウエハの形状が完全な円形ではない場合があるが、硬化性樹脂フィルム１２もこれに合わせた平面形状とすることができる。
　保護膜形成用シート１を、その硬化性樹脂フィルム１２側の上方から見下ろして平面視したとき、支持シート１１と硬化性樹脂フィルム１２は、これらの中心の位置が一致しており、同心状に配置されている。
　支持シート１１の幅の最大値、すなわち直径Ｄ１１は、硬化性樹脂フィルム１２の幅の最大値、すなわち直径Ｄ１２よりも大きい。
　支持シート１１の第１領域１１１ａの平面形状及び大きさは、硬化性樹脂フィルム１２の平面形状及び大きさと同じであり、直径Ｄ１２の円形である。
　支持シート１１の第２領域１１２ａの平面形状は、幅が（Ｄ１１－Ｄ１２）／２の円環である。
　硬化性樹脂フィルム１２の支持シート１１側とは反対側の面１２ａの面積（支持シート１１の第１領域１１１ａの面積）は、硬化性樹脂フィルム１２の貼付対象であるウエハの裏面の面積（ウエハの突起状電極を有する面の平面視での面積）に対して、同等以下であることが好ましい。このような硬化性樹脂フィルム１２を選択することにより、保護膜形成用シート１中の硬化性樹脂フィルム１２を、ウエハの突起状電極を有する面に貼付したとき、支持シート１１の第２領域１１２ａ上への硬化性樹脂フィルム１２のはみ出し量をより低減でき、その結果、硬化性樹脂フィルム１２のウエハヘ貼付されておらず、かつ厚さが厚くなった領域の形成を、より抑制できる。
　硬化性樹脂フィルム１２の幅の最大値（直径）Ｄ１２は、硬化性樹脂フィルム１２の貼付対象であるウエハの最大径（例えば、直径）に対して、同等以下であることが好ましい。
　平面形状が円形のウエハとしては、例えば、直径が６インチ、８インチ、１２インチ及び１８インチのものがある。これらのいずれかのウエハを貼付対象とする硬化性樹脂フィルム１２で好ましいものとしては、例えば、その幅の最大値（直径）Ｄ１２が、１４０～１５０ｍｍ、１９０～２００ｍｍ、２９０～３００ｍｍ、又は４４０～４５０ｍｍであるものが挙げられる。
　支持シート１１の前記一方の面１１ａにおいて、前記第２領域１１２ａの幅（（Ｄ１１－Ｄ１２）／２）は、前記第１領域１１１ａの幅の最大値（Ｄ１２）に対して、０．０５～０．４倍であることが好ましく、０．０７～０．３倍であることがより好ましい。第２領域１１２ａの幅が、前記下限値以上であることで、支持シート１１が粘着シートである場合や、前記治具用接着剤層を有するものである場合に、支持シート１１をリングフレーム等の治具に貼付するとき、硬化性樹脂フィルム１２が前記治具に接触する可能性を低減できる。第２領域１１２ａの幅が、前記上限値以下であることで、前記第２領域１１２ａの面積が過剰な広さとなることを抑制できる。
　硬化性樹脂フィルム１２の貼付対象であるウエハの、前記突起状電極を有する面には、ウエハを分割してチップへと個片化するときの、ウエハの分割箇所となる溝が形成されていてもよい。すなわち、硬化性樹脂フィルム１２は、ウエハの突起状電極を有する面であって、さらに前記ウエハの分割箇所となる溝が形成されている前記面に貼付し、硬化させることによって、前記ウエハの前記面に保護膜を形成するための樹脂フィルムであってもよい。
　前記溝は、目的とするチップの大きさ及び形状に対応した形態で、ウエハの突起状電極を有する面に形成される。
　例えば、前記突起状電極を有する面に前記溝が形成されたウエハの、前記面とは反対側の面（裏面）を、前記溝が出現するまで研削することにより、前記溝の箇所において分割されたチップが得られる。このとき、硬化性樹脂フィルム１２の貼付によって、前記溝が硬化性樹脂フィルム１２で充填され、その結果、硬化性樹脂フィルム１２の硬化物、すなわち保護膜で充填された状態となると、前記チップを得た後、前記チップ間の前記保護膜を切断することによって、前記チップは、その前記突起状電極を有する面だけでなく、４つの側面にも保護膜を備えた保護膜付きチップとして得られる。このように側面も保護されたチップは、保護膜によるより高い保護効果が得られる。
　支持シート１１及び硬化性樹脂フィルム１２は、それぞれ、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シート１１又は硬化性樹脂フィルム１２が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
　本明細書においては、支持シート１１及び硬化性樹脂フィルム１２の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
　硬化性樹脂フィルム１２の厚さＴ１２は、特に限定されないが、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、２５μｍ以上であることがさらに好ましい。Ｔ１２がこのように一定値以上であることで、ウエハの突起状電極を有し、かつ前記溝が形成されている面に、硬化性樹脂フィルム１２を貼付したとき、前記溝を硬化性樹脂フィルム１２でより高度に隙間なく充填できる。また、ウエハの突起状電極の回路面近傍の基部を、より高度に隙間なく被覆できる。すなわち、硬化性樹脂フィルム１２は、前記溝を充填する点と、突起状電極の基部を被覆する点で、より有利なものとなる。
　硬化性樹脂フィルム１２の厚さＴ１２の上限値は、特に限定されない。例えば、硬化性樹脂フィルム１２の厚さが過剰となることが避けられる点では、Ｔ１２は２００μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　本明細書において、「硬化性樹脂フィルムの厚さ」とは、硬化性樹脂フィルム全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる硬化性樹脂フィルムの厚さとは、硬化性樹脂フィルムを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
　保護膜形成用シート１においては、温度９０℃、周波数１Ｈｚの条件で、直径２５ｍｍ、厚さ１ｍｍの硬化性樹脂フィルム１２の試験片にひずみを発生させて、前記試験片の貯蔵弾性率を測定し、前記試験片のひずみが１％のときの前記試験片の貯蔵弾性率をＧｃ１とし、前記試験片のひずみが３００％のときの前記試験片の貯蔵弾性率をＧｃ３００としたとき、下記式：
　Ｘ＝Ｇｃ１／Ｇｃ３００
により算出されるＸ値が、１９以上１００００未満であることが好ましい。このような硬化性樹脂フィルム１２は、軟質であり、ウエハの突起状電極を有する面及び前記溝を有するウエハのように、凹凸面を有する貼付対象物への貼付用として好適である。
　前記試験片は、フィルム状であり、その平面形状は円形である。
　前記試験片は、厚さ１ｍｍの単層の硬化性樹脂フィルム１２であってもよいが、作製が容易である点では、厚さ１ｍｍ未満の単層の硬化性樹脂フィルム１２が複数枚積層されて構成された積層フィルムであることが好ましい。
　前記積層フィルムを構成する複数枚の単層の硬化性樹脂フィルム１２の厚さは、すべて同じであってもよいし、すべて異なっていてもよいし、一部のみ同じであってもよいが、作製が容易である点では、すべて同じであることが好ましい。
　本明細書においては、前記Ｇｃ１及びＧｃ３００に限らず、「試験片の貯蔵弾性率」とは、「温度９０℃、周波数１Ｈｚの条件で、直径２５ｍｍ、厚さ１ｍｍの硬化性樹脂フィルムの試験片にひずみを発生させたときの、このひずみに対応した試験片の貯蔵弾性率」を意味する。
　硬化性樹脂フィルム１２をウエハの突起状電極を有する面に貼付するときには、突起状電極の上部が硬化性樹脂フィルム１２を貫通して突出する。そして、硬化性樹脂フィルム１２は、突起状電極を覆うようにして突起状電極間に広がり、ウエハの突起状電極を有する面と密着するとともに、突起状電極の表面、特にウエハの突起状電極を有する面の近傍部位の表面を覆って、突起状電極の基部を埋め込む。この状態で、突起状電極の頭頂部をはじめとする上部においては、硬化性樹脂フィルム１２の残存が抑制される。したがって、硬化性樹脂フィルム１２の硬化物である保護膜１２’も、突起状電極の上部においては、その付着が当然に抑制される。さらに、前記面に前記溝が形成されている場合には、硬化性樹脂フィルム１２が前記溝に侵入し始める中盤段階と、硬化性樹脂フィルム１２が突起状電極の基部を被覆し、硬化性樹脂フィルム１２が前記溝を十分に充填する終盤段階とでは、硬化性樹脂フィルム１２のひずみの程度は、大きく異なる。より具体的には、前記中盤段階での硬化性樹脂フィルム１２のひずみは大きく、前記終盤段階での硬化性樹脂フィルム１２のひずみは小さい。
　硬化性樹脂フィルム１２は、そのひずみが小さいときの貯蔵弾性率としてＧｃ１を採用し、そのひずみが大きいときの貯蔵弾性率としてＧｃ３００を採用して、Ｇｃ１が高く、Ｇｃ３００が低くなるようにして、Ｘ値（＝Ｇｃ１／Ｇｃ３００）を１９以上１００００未満に規定することにより、先に説明した優れた効果を奏する。
　硬化性樹脂フィルム１２が突起状電極の基部を被覆する効果がより高くなる点では、Ｘ値は、５０００以下であることが好ましく、２０００以下であることがより好ましく、１０００以下であることがさらに好ましく、５００以下であることが特に好ましく、例えば、３００以下、１００以下、及び７０以下のいずれかであってもよい。
　突起状電極の上部において、硬化性樹脂フィルム１２の残存が抑制される効果及び硬化性樹脂フィルム１２が前記溝を十分に充填する効果がより高くなる点では、Ｘ値は、２５以上であることが好ましく、３０以上であることがより好ましく、４０以上であることがさらに好ましく、５０以上であることが特に好ましく、例えば、６０以上であってもよい。
　硬化性樹脂フィルム１２において、Ｇｃ１は、Ｘ値が１９以上１００００未満となる限り、特に限定されない。
　ただし、Ｘ値を増大させ易い点では、Ｇｃ１は、１×１０４～１×１０６Ｐａであることが好ましく、３×１０４～７×１０５Ｐａであることがより好ましく、５×１０４～５×１０５Ｐａであることがさらに好ましい。
　硬化性樹脂フィルム１２において、Ｇｃ３００は、Ｘ値が１９以上１００００未満となる限り、特に限定されない。
　ただし、硬化性樹脂フィルム１２が前記溝を十分に充填する効果がより高くなる点では、Ｇｃ３００は、１５０００Ｐａ未満であることが好ましく、１００００Ｐａ以下であることがより好ましく、５０００Ｐａ以下であることがさらに好ましく、４０００Ｐａ以下であることが特に好ましく、例えば、３５００Ｐａ以下であってもよい。
　硬化性樹脂フィルム１２が突起状電極の基部を被覆する効果がより高くなる点では、Ｇｃ３００は、１００Ｐａ以上であることが好ましく、５００Ｐａ以上であることがより好ましく、１０００Ｐａ以上であることがさらに好ましい。
　硬化性樹脂フィルム１２においては、Ｇｃ１及びＧｃ３００がいずれも、上述のいずれかの数値範囲を満たすことが好ましい。
　硬化性樹脂フィルム１２の貯蔵弾性率は、Ｇｃ１及びＧｃ３００の場合に限らず、例えば、硬化性樹脂フィルム１２の含有成分とその含有量を調節することにより、調節できる。より具体的には、例えば、後述する重合体成分（Ａ）又はエネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）としてポリビニルアセタールを用いること等により、前記Ｇｃ３００を適切な値に調節し、Ｘ値を適切な値に調節し易くなる。また、後述する添加剤（Ｉ）の種類又は含有量を調節すること等により、前記Ｇｃ１を適切な値に調節し、Ｘ値を適切な値に調節し易くなる。また、後述する充填材（Ｄ）及び添加剤（Ｉ）のいずれか一方又は両方の含有量を増大させることで、Ｇｃ１を大きな値に調節し易く、その結果としてＸ値を大きな値に調節し易い。
　硬化性樹脂フィルム１２の含有成分等については、別途説明する。
　支持シート１１の厚さは、特に限定されないが、５０～８５０μｍであることが好ましく、７５～７００μｍであることがより好ましい。支持シート１１の厚さが前記下限値以上であることで、支持シート１１がより高強度となる。支持シート１１の厚さが前記上限値以下であることで、支持シート１１の柔軟性が向上し、取り扱い性がより向上する。
　本明細書において、「支持シートの厚さ」とは、支持シート全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる支持シートの厚さとは、支持シートを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
　図４は、本実施形態の保護膜形成用シートの他の例を模式的に示す平面図である。
　ここに示す保護膜形成用シート２は、支持シート２１と、支持シート２１の一方の面２１ａ上に設けられた硬化性樹脂フィルム１２と、を備えている。
　支持シート２１は長尺で帯状であり、その長手方向において、複数枚の硬化性樹脂フィルム１２が一列に配置されている。支持シート２１は、このように、その平面視での形状及び大きさが異なる点を除いて、図２～図３に示す保護膜形成用シート１中の支持シート１１と同じである。例えば、支持シート２１の厚さは、支持シート１１の厚さと同じである。
　そして、保護膜形成用シート２は、支持シート１１に代えて支持シート２１を備えており、硬化性樹脂フィルム１２の数が異なる点以外は、図２～図３に示す保護膜形成用シート１と同じである。
　保護膜形成用シート２は、複数枚のウエハの突起状電極を有する面に、硬化性樹脂フィルム１２を連続的に貼付するのに好適である。
　支持シート２１は、その一方の面２１ａ、すなわち硬化性樹脂フィルム１２側の面において、硬化性樹脂フィルム１２が設けられた複数個所の第１領域２１１ａと、これら第１領域２１１ａを囲み、かつ硬化性樹脂フィルム１２が設けられていない第２領域２１２ａと、を有する。すなわち、支持シート２１において、それぞれの第１領域２１１ａの全領域は、硬化性樹脂フィルム１２によって被覆されており、第２領域１１２ａの全領域は、硬化性樹脂フィルム１２によって被覆されていない。
　支持シート２１の一方の面２１ａにおける第２領域２１２ａは、露出している（露出面である）ことが好ましい。
　支持シート２１の平面形状、すなわち前記一方の面２１ａの形状は、矩形であり、好ましくは帯状である。
　保護膜形成用シート２を、その硬化性樹脂フィルム１２側の上方から見下ろして平面視したとき、支持シート２１上において、すべての硬化性樹脂フィルム１２は、互いに等間隔で設けられている。
　保護膜形成用シート２中のすべての硬化性樹脂フィルム１２は、その形状及び大きさが同じである。そして、保護膜形成用シート２の幅方向（長手方向に対して直交する方向）において、すべての硬化性樹脂フィルム１２の配置位置は同じであり、保護膜形成用シート２の幅方向における中間の位置と一致している。
　支持シート２１の幅の最大値Ｄ２１は、硬化性樹脂フィルム１２の幅の最大値、すなわち直径Ｄ１２よりも大きい。ここでは、支持シート２１の幅は、支持シート２１の長手方向において一定であるため、支持シート２１の幅の最大値は、単に支持シート２１の幅を意味する。
　支持シート２１の第１領域２１１ａの平面形状及び大きさは、硬化性樹脂フィルム１２の平面形状及び大きさと同じであり、直径Ｄ１２の円形である。
　支持シート２１の第２領域２１２ａの平面形状は、矩形から、複数個の直径Ｄ１２の円を一列に取り除いた形状である。
　支持シート２１の前記一方の面２１ａにおいて、第１領域２１１ａの外周部の一点と、支持シート２１の外周部の一点と、を結ぶ線分の最小値をＬ１とし、隣り合う２つの硬化性樹脂フィルム１２間の距離をＬ２としたとき、Ｌ１とＬ２／２の小さい方の値は、前記第１領域２１１ａの幅の最大値（Ｄ１２）に対して、０．０３～０．２５倍であることが好ましく、０．０５～０．２倍であることがより好ましい。前記値は、例えば、複数枚のウエハの突起状電極を有する面に、硬化性樹脂フィルム１２を連続的に貼付するための装置の仕様に合わせて、適宜調整すればよい。ここでは、Ｌ１が、（Ｄ２１－Ｄ１２）／２と等しい場合について示しているが、Ｌ１を表す式は、支持シート２１の前記一方の面２１ａにおける第１領域２１１ａの配置位置や第１領域２１１ａの大きさによって異なる。
　本実施形態の保護膜形成用シートは、図２～図４に示すものに限定されず、図２～図４に示すものにおいて、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
　例えば、図２に示す保護膜形成用シート１においては、図５に示すように、支持シート１１の前記一方の面１１ａのうち、第２領域１１２ａ中に、支持シート１１の外周部に沿って、帯状（ここでは円環状）の治具用接着剤層１３が設けられていてもよい。治具用接着剤層１３は、保護膜形成用シート１をリングフレーム等の治具に固定するための層である。
　同様に、図４に示す保護膜形成用シート２においても、支持シート２１の前記一方の面２１ａのうち、第２領域２１２ａ中に、硬化性樹脂フィルム１２ごとに、硬化性樹脂フィルム１２に接触せずに第１領域２１１ａを囲む、環状の治具用接着剤層が設けられていてもよい。
　例えば、図２に示す保護膜形成用シート１においては、支持シート１１が粘着シートである場合、前記粘着シートの粘着剤層上に、さらに治具用接着剤層（例えば、図５に示す治具用接着剤層１３）が設けられていてもよい。
　例えば、図２に示す保護膜形成用シート１と、図４に示す保護膜形成用シート２においては、硬化性樹脂フィルム１２の平面形状は円形であるが、硬化性樹脂フィルムの平面形状はこれに限定されず、四角形等の非円形であってもよい。
　例えば、図４に示す保護膜形成用シート２においては、一部又はすべての硬化性樹脂フィルム１２が、互いに等間隔で設けられていなくてもよいし、一部又はすべての硬化性樹脂フィルム１２は、その形状及び大きさが同じでなくてもよい。また、保護膜形成用シート２の幅方向において、一部又はすべての硬化性樹脂フィルム１２の配置位置は同じでなくてもよい。
　例えば、図４に示す保護膜形成用シート２においては、硬化性樹脂フィルム１２の数は、３以上であるが、硬化性樹脂フィルム１２の数は、これに限定されない。
　例えば、図２に示す保護膜形成用シート１又は図４に示す保護膜形成用シート２においては、硬化性樹脂フィルム１２の両面（支持シート１１側又は支持シート２１側の面と、これとは反対側の面１２ａ）に支持シートが設けられていてもよい。一例を挙げると、図４に示す保護膜形成用シート２において、硬化性樹脂フィルム１２の支持シート２１側の面とは反対側の面１２ａに、図２に示す支持シート１１が設けられていてもよい。この場合、支持シート２１が剥離フィルムであり、かつ、支持シート１１が粘着シート、又は前記治具用接着剤層（例えば、図５に示す治具用接着剤層１３）を有する支持シートであることが好ましい。このような形態の保護膜形成用シートを用いることで、図２に示す保護膜形成用シート１の連続的な供給が容易となる。このような形態の保護膜形成用シートにおいては、支持シート１１及び支持シート２１は、いずれも硬化性樹脂フィルム１２が設けられていない第２領域を有している。ただし、通常は支持シート１１が本発明の作用効果を有する支持シートとして機能する。
　本実施形態の保護膜形成用シートの一例としては、剥離フィルムの剥離処理面に、熱硬化性樹脂フィルムを形成し、前記熱硬化性樹脂フィルムを、前記剥離フィルムとともに、円形状に加工し、前記剥離フィルムを備えている側とは反対側の面の全面を、帯状のバックグラインドテープの表面と貼り合わせることにより得られる積層物、が挙げられる。
　前記積層物は、図４に示す保護膜形成用シート２における、支持シート２１と硬化性樹脂フィルム１２の積層構造に包含される。この積層物において、支持シート２１に相当するバックグラインドテープは第２領域を有しているが、剥離フィルムは第２領域を有しない。
　本実施形態の保護膜形成用シートの一例としては、剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の剥離処理面に設けられた熱硬化性樹脂フィルムと、前記熱硬化性樹脂フィルムの前記剥離フィルム側とは反対側の面に設けられたバックグラインドテープと、を備え、前記剥離フィルムの平面形状と、前記熱硬化性樹脂フィルムの平面形状は、いずれも円形であり、前記剥離フィルムと前記熱硬化性樹脂フィルムは、これらの径方向において、互いに外周部の位置が一致して配置されており、前記バックグラインドテープが帯状である積層物、が挙げられる。この積層物において、前記支持シートに相当するバックグラインドテープは第２領域を有しているが、剥離フィルムは第２領域を有しない。
　本実施形態の保護膜形成用シートの一例としては、支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられた硬化性樹脂フィルムと、を備えた保護膜形成用シートであって、前記硬化性樹脂フィルムは、ウエハの突起状電極を有する面に貼付し、硬化させることによって、前記ウエハの前記面に保護膜を形成するための樹脂フィルムであり、前記支持シートは、その前記一方の面において、前記硬化性樹脂フィルムが設けられた第１領域と、前記第１領域を囲み、かつ前記硬化性樹脂フィルムが設けられていない第２領域と、を有する、保護膜形成用シート（ただし、剥離フィルムの剥離処理面に、熱硬化性樹脂フィルムを形成し、前記熱硬化性樹脂フィルムを、前記剥離フィルムとともに、円形状に加工し、前記剥離フィルムを備えている側とは反対側の面の全面を、帯状のバックグラインドテープの表面と貼り合わせることにより得られる積層物、を除く）が挙げられる。
　本実施形態の保護膜形成用シートの他の例としては、支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられた硬化性樹脂フィルムと、を備えた保護膜形成用シートであって、前記硬化性樹脂フィルムは、ウエハの突起状電極を有する面に貼付し、硬化させることによって、前記ウエハの前記面に保護膜を形成するための樹脂フィルムであり、前記支持シートは、その前記一方の面において、前記硬化性樹脂フィルムが設けられた第１領域と、前記第１領域を囲み、かつ前記硬化性樹脂フィルムが設けられていない第２領域と、を有する、保護膜形成用シート（ただし、剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の剥離処理面に設けられた熱硬化性樹脂フィルムと、前記熱硬化性樹脂フィルムの前記剥離フィルム側とは反対側の面に設けられたバックグラインドテープと、を備え、前記剥離フィルムの平面形状と、前記熱硬化性樹脂フィルムの平面形状は、いずれも円形であり、前記剥離フィルムと前記熱硬化性樹脂フィルムは、これらの径方向において、互いに外周部の位置が一致して配置されており、前記バックグラインドテープが帯状である積層物、を除く）が挙げられる。
　本実施形態の保護膜形成用シートを構成する前記硬化性樹脂フィルムは、熱硬化性及びエネルギー線硬化性のいずれであってもよく、熱硬化性及びエネルギー線硬化性の両方の特性を有していてもよい。
　本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味する。エネルギー線の例としては、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
　本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味する。
　前記硬化性樹脂フィルムは、その構成材料を含有する硬化性樹脂フィルム形成用組成物を用いて形成できる。例えば、前記硬化性樹脂フィルムは、その形成対象面に前記硬化性樹脂フィルム形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、形成できる。硬化性樹脂フィルム形成用組成物における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、硬化性樹脂フィルムにおける前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５～２５℃の温度等が挙げられる。
　前記硬化性樹脂フィルム形成用組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
　前記硬化性樹脂フィルムが、熱硬化性及びエネルギー線硬化性のいずれであるかによらず、前記硬化性樹脂フィルム形成用組成物の乾燥条件は、特に限定されない。ただし、硬化性樹脂フィルム形成用組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。そして、溶媒を含有する硬化性樹脂フィルム形成用組成物は、例えば、７０～１３０℃で１０秒～５分の条件で、加熱乾燥させることが好ましい。ただし、熱硬化性樹脂フィルム形成用組成物は、この組成物自体と、この組成物から形成された熱硬化性樹脂フィルムと、が熱硬化しないように、加熱乾燥させることが好ましい。
　熱硬化性樹脂フィルムとしては、例えば、重合体成分（Ａ）と、熱硬化性成分（Ｂ）と、を含有するものが挙げられる。
　熱硬化性樹脂フィルム形成用組成物としては、例えば、重合体成分（Ａ）と、熱硬化性成分（Ｂ）と、を含有する熱硬化性樹脂フィルム形成用組成物（ＩＩＩ）（本明細書においては、単に「組成物（ＩＩＩ）」と称することがある）等が挙げられる。
　前記重合体成分（Ａ）は、上述のＧｃ３００を適切な値に調節し、Ｘ値を適切な値に調節し易くなる観点では、ポリビニルアセタールであることが好ましい。
　重合体成分（Ａ）における前記ポリビニルアセタールとしては、公知のものが挙げられる。なかでも、好ましいポリビニルアセタールとしては、例えば、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が挙げられ、ポリビニルブチラールがより好ましい。
　前記熱硬化性成分（Ｂ）としては、例えば、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなるエポキシ系熱硬化性樹脂；ポリイミド樹脂；不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
　熱硬化性樹脂フィルム及び前記組成物（ＩＩＩ）は、さらに、重合体成分（Ａ）と、熱硬化性成分（Ｂ）と、のいずれにも該当しない他の成分を含有していてもよい。
　前記他の成分としては、例えば、硬化促進剤（Ｃ）、充填材（Ｄ）、カップリング剤（Ｅ）、架橋剤（Ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）、光重合開始剤（Ｈ）、添加剤（Ｉ）、溶媒等が挙げられる。
　前記充填材（Ｄ）の含有量を調節することで、前記Ｘ値をより容易に調節できる。
　充填材（Ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれであってもよいが、無機充填材であることが好ましい。好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
　これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましい。
　ウエハの溝への熱硬化性樹脂フィルムの充填性をより向上させる観点では、熱硬化性樹脂フィルム及び前記組成物（ＩＩＩ）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、充填材（Ｄ）の含有量の割合は、５～４５質量％であることが好ましく、５～４０質量％であることがより好ましく、５～３０質量％であることがさらに好ましい。
　前記添加剤（Ｉ）としては、例えば、着色剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ゲッタリング剤、レオロジーコントロール剤、界面活性剤、シリコーンオイル等が挙げられる。
　上述のＧｃ１を適切に調節し、Ｘ値を容易に調節できる点で好ましい添加剤（Ｉ）としては、例えば、レオロジーコントロール剤、界面活性剤、シリコーンオイル等が挙げられる。
　より具体的には、前記レオロジーコントロール剤としては、例えば、ポリヒドロキシカルボン酸エステル、多価カルボン酸、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
　前記界面活性剤としては、例えば、変性シロキサン、アクリル重合体等が挙げられる。
　前記シリコーンオイルとしては、例えば、アラルキル変性シリコーンオイル、変性ポリジメチルシロキサン等が挙げられ、変性基としては、アラルキル基；ヒドロキシ基等の極性基；ビニル基、フェニル基等の不飽和結合を有する基が挙げられる。
　前記Ｘ値の調節がより容易となる観点では、熱硬化性樹脂フィルム及び前記組成物（ＩＩＩ）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、添加剤（Ｉ）の含有量の割合は、０．５～１０質量％であることが好ましく、０．５～７質量％であることがより好ましく、０．５～５質量％であることがさらに好ましい。
　熱硬化性樹脂フィルム及び前記組成物（ＩＩＩ）が含有する重合体成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、充填材（Ｄ）、カップリング剤（Ｅ）、架橋剤（Ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）、光重合開始剤（Ｈ）、添加剤（Ｉ）、溶媒等の各成分は、それぞれ、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　エネルギー線硬化性樹脂フィルムとしては、例えば、エネルギー線硬化性成分（ａ）を含有するものが挙げられる。
　エネルギー線硬化性樹脂フィルム形成用組成物としては、例えば、エネルギー線硬化性成分（ａ）を含有するエネルギー線硬化性樹脂フィルム形成用組成物（ＩＶ）（本明細書においては、単に「組成物（ＩＶ）」と略記することがある）等が挙げられる。
　エネルギー線硬化性樹脂フィルム及び前記組成物（ＩＶ）は、さらに、エネルギー線硬化性成分（ａ）に該当しない他の成分を含有していてもよい。
　前記他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）、熱硬化性成分、充填材、カップリング剤、架橋剤、光重合開始剤、添加剤、溶媒等が挙げられる。
　エネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）は、上述のＧｃ３００を適切な値に調節し、Ｘ値を適切な値に調節し易くなる観点では、ポリビニルアセタールであることが好ましい。
　エネルギー線硬化性樹脂フィルム及び前記組成物（ＩＶ）における前記熱硬化性成分、充填材、カップリング剤、架橋剤、光重合開始剤、添加剤及び溶媒は、上述の熱硬化性樹脂フィルム及び前記組成物（ＩＩＩ）における熱硬化性成分（Ｂ）、充填材（Ｄ）、カップリング剤（Ｅ）、架橋剤（Ｆ）、光重合開始剤（Ｈ）、添加剤（Ｉ）及び溶媒と同様のものである。
　エネルギー線硬化性樹脂フィルム及び前記組成物（ＩＶ）が含有するエネルギー線硬化性成分（ａ）、エネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）、熱硬化性成分、充填材、カップリング剤、架橋剤、光重合開始剤、添加剤、溶媒等の各成分は、それぞれ、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　本実施形態の保護膜形成用シートを構成する前記支持シートは、公知のものであってよい。
　例えば、前記基材のみからなる支持シートの構成材料としては、各種樹脂が挙げられる。
　前記樹脂としては、例えば、ポリエチレン；ポリプロピレン等の、ポリエチレン以外のポリオレフィン；エチレン系共重合体（モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体）；塩化ビニル系樹脂（モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂）；ポリスチレン；ポリシクロオレフィン；ポリエステル；２種以上の前記ポリエステルの共重合体；ポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリウレタン；ポリウレタンアクリレート；ポリイミド；ポリアミド；ポリカーボネート；フッ素樹脂；ポリアセタール；変性ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン；ポリエーテルケトン等が挙げられる。
　また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステルとそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。
　また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上が架橋した架橋樹脂；ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。
　本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念である。
　基材のみからなる支持シートを構成する樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　汎用性の観点と、後述する保護膜付きチップの製造方法において、支持シートを備えた状態の硬化性樹脂フィルムを熱硬化させる場合に、支持シートに耐熱性を付与することができ、また、ウエハの反りを防止し易い観点では、前記樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン等であることが好ましい。この場合、支持シート（基材）は、ポリエステルを含む層と、ポリプロピレンフィルムを含む層と、からなる群より選択される１層又は２層以上を有していれば、単層であってもよいし、２層以上の複数層であってもよい。
　前記基材のみからなり、樹脂を含有する支持シートは、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで作製できる。
　前記支持シートとしての前記剥離フィルムは、それ自体が離型性を有する材料から構成されるか、又は易剥離性の層を備えていることにより、硬化性樹脂フィルムの剥離が容易となっている剥離フィルムであってもよい。前記剥離フィルムは、それ自体が離型性を有する材料から構成されるか、又は基材上に易剥離性の層を備えている点以外は、前記基材のみからなる支持シートと同じであってよい。
　前記離型性を有する材料としては、例えば、フッ素樹脂等が挙げられる。
　前記易剥離性の層としては、例えば、シリコーン系剥離剤、アルキッド系剥離剤等の剥離剤によって構成された層が挙げられる。
　前記支持シートとしての前記粘着シートは、通常、フィルム状又はシート状の基材と、粘着剤層と、を備えており、さらに、基材と粘着剤層との間に、突起状電極を埋め込むための中間層を備えていてもよい。
　粘着シート中の前記基材としては、例えば、前記基材のみからなる支持シートと同じものが挙げられる。
　粘着シート中の前記粘着剤層が含有する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。粘着剤層は、エネルギー線の照射により粘着性が低下するものであってもよい。
　粘着シート中の前記中間層が含有する成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート化合物の硬化物、熱可塑性ポリオレフィン系樹脂（オレフィンから誘導された構成単位を有する熱可塑性樹脂）等が挙げられる。
　支持シートは、バックグラインドテープであってもよい。すなわち、後述するウエハの裏面の研削は、支持シートが硬化性樹脂フィルムに貼付された状態で行われてもよい。
　また、支持シートは、ウエハの裏面の研削時に、硬化性樹脂フィルムに貼付されないものであってもよい。例えば、後述する保護膜付きチップの製造方法における製造方法２で用いられる支持シートは、硬化工程の前に除去することができ、その場合、ウエハの裏面の研削時には、別途バックグラインドテープが硬化性樹脂フィルムに貼付される。そのため、バックグラインドテープとして求められる特性を支持シートが有することは、必須ではない。また、硬化工程が硬化性樹脂フィルムの加熱を伴い、支持シートが加熱によって変形したり、支持シートが粘着剤層を有し、この粘着剤層が加熱によって軟化してしまうものであっても、このような性質の支持シートを硬化工程の前に除去することによって、前記変形、軟化等の問題を回避できる。
　前記治具用接着剤層は、例えば、接着剤成分を含有する単層構造を有していてもよいし、芯材となるシートと、前記シートの両面に設けられた、接着剤成分を含有する層と、を備えた複数層構造を有していてもよい。接着剤成分を含有する層としては、前記粘着シート中の粘着剤層と同様のものが挙げられる。
＜＜保護膜形成用シートの製造方法＞＞
　本実施形態の保護膜形成用シートは、上述の各層（支持シート、硬化性樹脂フィルム、治具用接着剤層等）を、対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。また、各層は、必要に応じて、その積層前後のいずれかのタイミングで、その形状を調節すればよい。
　例えば、前記保護膜形成用シートの製造時には、前記支持シートの一方の面上に前記硬化性樹脂フィルム形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、支持シート上に前記硬化性樹脂フィルムを積層できる。
　また、前記保護膜形成用シートの製造時には、支持シートとして剥離フィルムを用い、この剥離フィルムの一方の面（剥離処理面）上に前記硬化性樹脂フィルム形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に前記硬化性樹脂フィルムを形成し、保護膜形成用シートが得られる。このように、支持シートとして剥離フィルムを用いた場合、剥離フィルムの略全面に硬化性樹脂フィルムを形成した後、剥離フィルムの第１領域として想定している形状と同一の形状（例えば、円形）に硬化性樹脂フィルムを裁断し、第２領域が生じるように余分の硬化性樹脂フィルムを除去することで、容易に保護膜形成用シートを得られる点で好ましい。また、支持シートとして帯状の剥離フィルムを用いた場合、第２領域が生じるように余分の硬化性樹脂フィルムを連続的に除去することで、図４に示す保護膜形成用シート２を容易に得られる点で好ましい。また、保護膜形成用シート２の硬化性樹脂フィルムの露出面（剥離フィルム側とは反対側の面）を、粘着シートである支持シートの粘着面（例えば、粘着剤層の露出面）と貼り合わせた後、粘着シートを硬化性樹脂フィルム１２よりも大きな同心円形状に裁断し、余分の粘着シートを連続的に除去することで、図２に示す保護膜形成用シート１が、帯状の剥離フィルム上に連続的に設けられた状態で得られる点で好ましい。この場合、硬化性樹脂フィルム上の剥離フィルムは、保護膜形成用シートの使用時に取り除くことができる。
＜＜保護膜付きチップの製造方法＞＞
　本発明の一実施形態に係る保護膜付きチップの製造方法は、上述の本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シート中の前記硬化性樹脂フィルムを加熱しながら、ウエハの突起状電極を有する面に貼付する貼付工程と、貼付後の前記硬化性樹脂フィルムを硬化させることにより、前記ウエハの前記面に保護膜を形成する硬化工程と、前記保護膜を形成後の前記ウエハを分割し、前記保護膜を切断することにより、チップと、前記チップに設けられた切断後の前記保護膜と、を備えた保護膜付きチップを得る加工工程と、を有する。
　本実施形態の保護膜付きチップの製造方法によれば、前記貼付工程において、硬化性樹脂フィルムのウエハヘ貼付されておらず、かつ厚さが厚くなった領域の形成を抑制できる。その結果、貼付工程以降の工程において、ウエハの側面や、保護膜付きチップの製造装置のいずれかの部位が、硬化性樹脂フィルムの余分な部位の付着によって汚染されることを抑制できる。
　図６Ａ～図６Ｅは、本実施形態の保護膜付きチップの製造方法の一例を、模式的に説明するための断面図である。
　ここでは、図２～図３に示す保護膜形成用シート１を用いた場合を例に挙げて説明するが、図４に示す保護膜形成用シート２や、その他の本実施形態の保護膜形成用シートを用い場合も、保護膜付きチップの製造方法の要旨は同じである。
　前記貼付工程においては、保護膜形成用シート１中の硬化性樹脂フィルム１２を加熱しながら、ウエハ９の突起状電極９１を有する面９ａに貼付する。これにより、図６Ａに示すように、保護膜形成用シート１と、保護膜形成用シート１中の硬化性樹脂フィルム１２のうち、支持シート１１側とは反対側の面１２ａ上に設けられたウエハ９と、を備え、ウエハ９における突起状電極９１の、前記面９ａ近傍の基部が、硬化性樹脂フィルム１２によって被覆されて構成されている、保護膜形成用シート付きウエハ１０１が得られる。なお、図６Ａでは、突起状電極９１の頭頂部まで硬化性樹脂フィルム１２によって被覆された状態を示しているが、突起状電極９１の頭頂部が硬化性樹脂フィルム１２によって被覆されておらず、露出した状態であってもよい。また、支持シート１１が、粘着シート又は治具用接着剤層を有する支持シートである場合には、支持シート１１の周縁部が、リングフレーム等の治具（図示略）に貼付されていてもよい。
　保護膜形成用シート１中の支持シート１１は、その一方の面１１ａ上に第２領域１１２ａを有している。そのため、保護膜形成用シート１中の硬化性樹脂フィルム１２をウエハ９の突起状電極を有する面９ａに貼付したとき、硬化性樹脂フィルム１２の、ウエハ９へ貼付されていない領域を狭くする、又は無くすことができ、流動する硬化性樹脂フィルムの量を減らすことができる。また、硬化性樹脂フィルム１２のウエハ９ヘは貼付されていない領域のうち、周縁部近傍の領域において、低温となることがない。その結果、前記貼付工程において、硬化性樹脂フィルム１２が、その厚さ方向における貼付時の圧力を受けることによって、ウエハ９の径方向外側向き（図６Ａ中の左向き、右向き又は左右向き）、すなわち、ウエハ９ヘ貼付されている領域（支持シート１１の第１領域１１１ａ上）から、ウエハ９ヘ貼付されていない領域（支持シート１１の第２領域１１２ａ上）に向けて流動したとしても、支持シート１１の第２領域１１２ａ上において、硬化性樹脂フィルム１２の厚さが厚くなった領域の形成を抑制できる。
　ウエハ９の突起状電極９１を有する面９ａには、ウエハ９を分割してチップへと個片化するときの、ウエハ９の分割箇所となる溝９０が複数本形成されている。この場合には、前記貼付工程においては、硬化性樹脂フィルム１２のウエハ９の前記面９ａへの貼付時に、硬化性樹脂フィルム１２を前記溝９０の一部又は全ての領域に充填する。図６Ａでは、溝９０の全ての領域に硬化性樹脂フィルム１２が充填されている状態を示している。
　溝９０は、例えば、公知のダイシングの手法を用いて、ウエハ９の前記面９ａから、ウエハ９の厚さ方向において切れ込みを形成することで、形成できる。この手法は、当該分野において、「ハーフカット」と称することがある。ダイシングの手法としては、例えば、ブレードダイシング、プラズマダイシング等が挙げられ、特に限定されない。
　溝９０の深さは、ウエハ９の厚さ未満であれば、特に限定されないが、３０～７００μｍであることが好ましく、６０～６００μｍであることがより好ましく、１００～５００μｍであることがさらに好ましい。溝９０の深さが前記下限値以上であることで、後述する加工工程における、ウエハ９の裏面９ｂの研削によって、研削面がウエハ９に容易に到達するため、ウエハ９をより容易に分割できる。溝９０の深さが前記上限値以下であることで、研削前のウエハ９がより高強度となる。
　溝９０の幅は、１０～２０００μｍであることが好ましく、３０～１０００μｍであることがより好ましく、４０～５００μｍであることがさらに好ましく、５０～３００μｍであることが特に好ましい。溝９０の幅が前記下限値以上であることで、後述する加工工程における、ウエハ９の裏面９ｂの研削時に、個片化後のチップ同士が研削の振動によって接触することを防止し易くなる。溝９０の幅が前記上限値以下であることで、研削前のウエハ９がより高強度となる。
　突起状電極９１の高さは、特に限定されないが、３０～３００μｍであることが好ましく、６０～２５０μｍであることがより好ましく、８０～２００μｍであることがさらに好ましい。突起状電極９１の高さが前記下限値以上であることで、突起状電極９１の機能をより向上させることができる。突起状電極９１の高さが前記上限値以下であることで、突起状電極９１を高密度で設けることが容易となり、また、ウエハ９の取り扱い時における突起状電極９１の破損の可能性を低減できる。
　本明細書において、「突起状電極の高さ」とは、突起状電極のうち、ウエハの突起状電極を有する面（回路面）から最も高い位置に存在する部位での高さを意味する。
　ウエハ９の厚さは、特に限定されないが、１００～１０００μｍであることが好ましく、２００～９００μｍであることがより好ましく、３００～８００μｍであることがさらに好ましい。ウエハ９の厚さが前記下限値以上であることで、硬化性樹脂フィルム１２の硬化時の収縮に伴う反りを抑制し易くなる。ウエハ９の厚さが前記上限値以下であることで、後述する加工工程における、ウエハ９の裏面９ｂの研削量を抑制し、研削に要する時間を短縮できる。
　硬化性樹脂フィルム１２を、加熱しながら、ウエハ９の前記面９ａに貼付するときの、硬化性樹脂フィルム１２の加熱は、公知の方法で行うことができる。例えば、ウエハを載置しているテーブルの温度を上昇させることで、ウエハを加熱し、この加熱したウエハを加熱源として、硬化性樹脂フィルム１２を加熱してもよい。
　硬化性樹脂フィルム１２を、加熱しながら、ウエハ９の前記面９ａに貼付するときの、硬化性樹脂フィルム１２の温度（加熱温度）は、特に限定されないが、５０～１５０℃であることが好ましく、６０～１３０℃であることがより好ましく、７０～１１０℃であることがさらに好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、突起状電極９１の基部や、溝９０に、硬化性樹脂フィルム１２をより高度に隙間なく充填できる。前記温度が前記上限値以下であることで、硬化性樹脂フィルム１２の流動性が高過ぎた場合の不具合を抑制できる。
　硬化性樹脂フィルム１２を、加熱しながら、ウエハ９の前記面９ａに貼付するときの、硬化性樹脂フィルム１２に加える圧力（ウエハ９の厚さ方向における加圧圧力）は、特に限定されないが、０．１～１．５ＭＰａであることが好ましく、０．３～１ＭＰａであることがより好ましい。前記圧力が前記下限値以上であることで、ウエハ９の溝９０に硬化性樹脂フィルム１２をより高度に隙間なく充填できる。前記圧力が前記上限値以下であることで、ウエハ９の破損を高度に抑制できる。
　前記貼付工程においては、ローラーを用いて、硬化性樹脂フィルム１２をウエハ９の前記面９ａに貼付することが好ましい。ローラーを用いて、従来品の硬化性樹脂フィルムをウエハ９の前記面９ａに貼付した場合には、従来品の硬化性樹脂フィルムが、ウエハヘ貼付されている領域から、ウエハヘは貼付されていない領域に向けて流動することによって、ウエハヘ貼付されていない領域では、ウエハヘ貼付されている領域よりも、その厚さが厚くなってしまう不具合が、顕著に生じ易い。これは、ローラーの進行方向に、硬化性樹脂フィルムの流動方向が偏るためである。これに対して、本実施形態においては、前記保護膜形成用シートを用いることで、このような不具合を抑制できる。すなわち、本実施形態においては、前記貼付工程で、ローラーを用いて、硬化性樹脂フィルム１２をウエハ９の前記面９ａに貼付することによって、本発明の効果が顕著に高くなる。
　硬化性樹脂フィルム１２は、公知の方法で、ローラーを用いて、ウエハ９の前記面９ａに貼付できる。すなわち、回転しているローラーのロール面に、保護膜形成用シート１の支持シート１１側の最表面（ここでは、支持シート１１の硬化性樹脂フィルム１２側とは反対側の面）を接触させることで、ローラーの進行方向に保護膜形成用シート１を送りつつ、保護膜形成用シート１中の硬化性樹脂フィルム１２の支持シート１１側とは反対側の面１２ａをウエハ９の前記面９ａに密着させることにより、硬化性樹脂フィルム１２をウエハ９の前記面９ａに貼付できる。
　ウエハ９としては、これをその突起状電極９１を有する面９ａの上方から見下ろしたときの面積（すなわち、前記面９ａの平面視での面積）が、硬化性樹脂フィルム１２の支持シート１１側とは反対側の面１２ａの面積（すなわち、硬化性樹脂フィルム１２のウエハ９への貼付面の面積）に対して、同等以上であるものを用いることが好ましい。
　そして、前記貼付工程においては、このようなウエハ９を用い、硬化性樹脂フィルム１２の前記面１２ａ（ウエハ９への貼付面）の全面を、ウエハ９の前記面９ａに貼付することが好ましい。
　このように、硬化性樹脂フィルム１２の前記面１２ａの全面が、ウエハ９の前記面９ａで覆われることで、支持シート１１の第２領域１１２ａ上への硬化性樹脂フィルム１２のはみ出し量をより低減でき、その結果、硬化性樹脂フィルム１２のウエハヘ貼付されておらず、かつ厚さが厚くなった領域の形成を、より抑制できる。
　このように、硬化性樹脂フィルム１２の厚さが厚くなった領域の形成を、より抑制する点では、前記貼付工程において用いるのに好適な、硬化性樹脂フィルム１２とウエハ９との組み合わせとしては、例えば、幅の最大値（直径）Ｄ１２が１４０～１５０ｍｍである硬化性樹脂フィルム１２と、直径が６インチのウエハ９との組み合わせ；幅の最大値（直径）Ｄ１２が１９０～２００ｍｍである硬化性樹脂フィルム１２と、直径が８インチのウエハ９との組み合わせ；幅の最大値（直径）Ｄ１２が２９０～３００ｍｍである硬化性樹脂フィルム１２と、直径が１２インチのウエハ９との組み合わせ；幅の最大値（直径）Ｄ１２が４４０～４５０ｍｍである硬化性樹脂フィルム１２と、直径が１８インチのウエハ９との組み合わせが挙げられる。
　前記硬化工程においては、ウエハ９へ貼付後の硬化性樹脂フィルム１２を硬化させることにより、図６Ｂに示すように、ウエハ９の前記面９ａに保護膜１２’を形成する。これにより、ウエハ９と、ウエハ９の突起状電極９１を有する面９ａに設けられた保護膜１２’と、を備えた保護膜付きウエハ１０２が得られる。保護膜付きウエハ１０２中の保護膜１２’は、そのウエハ９側と反対側の面１２ｂ’に、さらに支持シート１１を備えている。図６Ｂ中、符号１２ａ’は、保護膜１２’の支持シート１１側とは反対側の面を示している。
　保護膜付きウエハ１０２において、ウエハ９における突起状電極９１の、前記面９ａ近傍の基部は、保護膜１２’によって被覆されており、ウエハ９の溝９０の全ての領域に保護膜１２’が充填されている。
　硬化性樹脂フィルム１２の硬化は、硬化性樹脂フィルム１２の特性に合わせて、公知の方法で行えばよい。例えば、硬化性樹脂フィルム１２が熱硬化性である場合には、硬化性樹脂フィルム１２を加熱することで硬化させ、硬化性樹脂フィルム１２がエネルギー線硬化性である場合には、硬化性樹脂フィルム１２にエネルギー線を照射することで硬化させる。
　硬化性樹脂フィルム１２の熱硬化時において、加熱温度は１００～２００℃であることが好ましく、１２０～１５０℃であることがより好ましい。加熱時間は０．５～５時間であることが好ましく、１～３時間であることがより好ましい。
　硬化性樹脂フィルム１２のエネルギー線硬化時において、エネルギー線の照度は１８０～２８０ｍＷ／ｃｍ２であることが好ましく、エネルギー線の光量は４５０～１０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましい。
　前記加工工程においては、保護膜１２’を形成後の（保護膜付きウエハ１０２中の）ウエハ９を分割する。これにより、ウエハ９はチップ９’へと個片化され、図６Ｃに示すように、複数個のチップ９’と、これら複数個のチップ９’の突起状電極９１を有する面９ａ’に設けられた、未切断で一繋がり（１枚）の保護膜１２’と、を備えた保護膜付きウエハ分割体１０３が得られる。
　ウエハ９の分割は、例えば、ウエハ９の突起状電極９１を有する面９ａとは反対側の面（裏面）９ｂを、グラインダー等の研削手段を用いて、研削することで、行うことができる。このとき、ウエハ９の前記裏面９ｂから前記面９ａに向けて、研削面が前記溝９０に到達するまで（前記溝９０が出現するまで）、ウエハ９を研削する。このようにすることで、ウエハ９の厚さが薄くなるとともに、溝９０が分割箇所となってウエハ９が分割される。ウエハ９の前記裏面９ｂの研削は、チップ９’の厚さが目的とする値となるまで行う。
　前記加工工程においては、次いで、保護膜１２’を切断するのに先立ち、保護膜付きウエハ分割体１０３中のすべてのチップ９’の裏面９ｂ’に、ダイシングシート８を貼付し、保護膜１２’から支持シート１１を取り除く。これにより、図６Ｄに示すように、保護膜付きウエハ分割体１０３が、その中のチップ９’をダイシングシート８側に向けて、ダイシングシート８の一方の面上に設けられて構成されたダイシングシート積層体１０４が得られる。
　ダイシングシート８は、公知のものであってよい。例えば、ダイシングシート８としては、基材のみからなるもの；基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えたもの等が挙げられる。前記基材及び粘着剤層を備えたダイシングシート８を用いる場合には、粘着剤層をチップ９’の裏面９ｂ’に貼り合わせる。
　なお、本明細書においては、本実施形態の保護膜形成用シート（例えば、図２～図３に示す保護膜形成用シート１、図４に示す保護膜形成用シート２）と、前記ダイシングシート（例えば、図６Ｄに示すダイシングシート８）と、の両方を考慮する場合、本実施形態の保護膜形成用シート中の基材を「第１基材」と称し、前記ダイシングシート中の基材を「第２基材」と称して、これら基材を区別する。
　ダイシングシート８中の第２基材と前記粘着剤層は、いずれも公知のものであってよい。
　前記第２基材としては、前記第１基材と同様のものが挙げられる。
　前記粘着剤層としては、エネルギー線硬化性又は非硬化性であるものが挙げられる。
　本明細書において、「非硬化性」とは、加熱やエネルギー線の照射等、如何なる手段によっても、硬化しない性質を意味する。
　保護膜付きウエハ分割体１０３にダイシングシート８を貼付する前には、例えば、保護膜付きウエハ分割体１０３において、チップ９’の集合体の輪郭、すなわち、分割前のウエハ９の外周に相当する部位に沿って、支持シート１１を切断してもよい。保護膜付きウエハ分割体１０３を、そのチップ９’側の上方から見下ろして平面視したとき、保護膜１２’が支持シート１１の形状に収まらない場合には、保護膜１２’の支持シート１１からはみ出した部分を同時に切断する。図６Ｄでは、このように支持シート１１及び保護膜１２’を切断した場合を示している。
　前記加工工程においては、次いで、保護膜１２’のチップ９’側と反対側の面１２ｂ’の表層部位をクリーニングによって取り除き、これにより突起状電極９１の上部を露出させる。図６Ａに示すように、突起状電極９１の頭頂部が硬化性樹脂フィルム１２で被覆されている場合には、このようなクリーニング処理を行うことが好ましい。前記加工工程においては、さらに、保護膜１２’を切断することにより、図６Ｅに示すように、チップ９’と、チップ９’に設けられた切断後の保護膜１２０’と、を備えた、複数個の保護膜付きチップ１０５を得る。本明細書においては、「切断後の保護膜」のことを単に「保護膜」と称することがある。切断後の保護膜１２０’は、より具体的には、チップ９’の突起状電極９１を有する面９ａ’に設けられている。
　保護膜１２’の前記面１２ｂ’の表層部位のクリーニングは、プラズマ照射等の公知の方法で行うことができる。
　保護膜１２’は、チップ９’の外周（換言すると側面）に沿って切断する。このとき、隣り合うチップ９’間に充填されている保護膜１２’を、チップ９’の外周（側面）に沿って切断し、２つに分けることが好ましい。このようにすることで、隣り合うチップ９’のそれぞれの側面にも、切断後の保護膜１２０’が設けられ、１個のチップ９’につき、その突起状電極９１を有する面９ａ’と、４つの側面と、の合計５つの面が、保護膜１２０’で保護されるため、チップ９’において、保護膜１２０’による顕著に高い保護効果が得られる。
　保護膜１２’は、公知の方法で切断できる。例えば、ダイシングブレード等の公知の切断手段を用いて、保護膜１２’を切断できる。
　前記加工工程後は、得られた保護膜付きチップ１０５を、ダイシングシート８から引き離して、ピックアップする。
　保護膜付きチップ１０５は、公知の方法でピックアップできる。
　前記粘着剤層を備えたダイシングシート８を用いた場合には、保護膜付きチップ１０５を粘着剤層から引き離して、ピックアップできる。
　粘着剤層が硬化性である場合には、粘着剤層の硬化後に、保護膜付きチップ１０５をピックアップすることで、より容易にピックアップできる。
　ここまでは、前記加工工程において、保護膜１２’を切断するためにダイシングシート８を用いる場合を例に挙げて説明したが、先の説明のとおり、チップ９’の裏面９ｂ’に保護膜を設けて、チップ９’をさらに保護することがある。その場合には、支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、保護膜を形成するための保護膜形成フィルムを備えて構成された、保護膜形成用シートを、ダイシングシート８に代えて用いることができる。ここで、前記支持シートは、基材及び粘着剤層を備えていてもよく、この場合には、その粘着剤層の基材側とは反対側の面上に、前記保護膜形成フィルムが設けられている。
　前記保護膜形成用シートを用いる場合には、前記保護膜形成フィルムをチップ９’の裏面９ｂ’に貼り合わせる。
　なお、本明細書においては、本実施形態の保護膜形成用シート（例えば、図２～図３に示す保護膜形成用シート１、図４に示す保護膜形成用シート２）と、前記保護膜形成フィルムを備えた保護膜形成用シートと、の両方を考慮する場合、本実施形態の保護膜形成用シートを「第１保護膜形成用シート」と称し、前記保護膜形成フィルムを備えた保護膜形成用シートを「第２保護膜形成用シート」と称して、これら保護膜形成用シートを区別する。
　さらに、この場合には、本実施形態の保護膜形成用シート中の支持シート（例えば、図２～図３に示す支持シート１１、図４に示す支持シート２１）を「第１支持シート」と称し、前記保護膜形成フィルムを備えた保護膜形成用シート中の支持シートを「第２支持シート」と称して、これら支持シートを区別する。支持シートが備えている粘着剤層についても同様であり、第１支持シート中の粘着剤層を「第１粘着剤層」と称し、第２支持シート中の粘着剤層を「第２粘着剤層」と称して、これら粘着剤層を区別する。
　さらに、この場合には、本実施形態の保護膜形成用シートを用いて、前記硬化性樹脂フィルムから形成された保護膜（例えば、図６Ｂ等に示す保護膜１２’）を「第１保護膜」と称し、前記保護膜形成フィルムから形成された保護膜（例えば、チップ９’の裏面９ｂ’に設ける保護膜）を「第２保護膜」と称して、これら保護膜を区別する。
　第２保護膜形成用シート中の前記第２支持シートは、第１保護膜形成用シート中の前記第１支持シートと同様のものであってよい。
　第２保護膜形成用シート中の前記保護膜形成フィルムは、硬化性及び非硬化性のいずれであってもよい。
　硬化性の前記保護膜形成フィルムは、熱硬化性及びエネルギー線硬化性のいずれであってもよく、熱硬化性及びエネルギー線硬化性の両方の特性を有していてもよい。
　非硬化性の保護膜形成フィルムは、目的とする対象物（すなわちウエハ）に設けられた（形成された）段階以降、保護膜であるとみなす。
　前記加工工程において、硬化性の前記保護膜形成フィルムを備えた第２保護膜形成用シートを用いた場合には、第２保護膜形成用シート（前記保護膜形成フィルム）をチップ９’の裏面９ｂ’に貼付した後、いずれかの段階で、保護膜形成フィルムを硬化させることで、第２保護膜を形成できる。また、保護膜付きチップ１０５を、前記第２支持シートから引き離して、ピックアップする前の段階で、保護膜形成フィルム又は第２保護膜を、チップ９’の外周に沿って切断する。
　第２保護膜形成用シートを用いた場合には、保護膜付きチップ１０５を、その中のチップ９’の裏面９ｂ’に、さらに、切断後の前記保護膜形成フィルム又は第２保護膜を備えた状態で、第２支持シートから引き離して、ピックアップできる。
　第２支持シートが硬化性の粘着剤層を備えている場合には、粘着剤層の硬化後に、保護膜付きチップ１０５をピックアップすることで、より容易にピックアップできる。
　本実施形態の保護膜付きチップの製造方法は、前記貼付工程、硬化工程及び加工工程をこの順に有していれば、上述の製造方法（以下、「製造方法１」と称することがある）に限定されず、上述の製造方法（製造方法１）において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
　例えば、ここまでは、製造方法１において、突起状電極を有する面に溝が設けられたウエハに、保護膜形成用シートを貼付し、ウエハの裏面の研削によって、ウエハをチップに個片化する場合について説明したが、前記溝が設けられていないウエハを用い、ダイシングブレードを用いて、このようなウエハを切断する、いわゆるフルカットにより、ウエハをチップに個片化してもよい。
　また、前記溝が設けられていないを用い、その内部にその分割の起点となる改質層をレーザー照射により予め設けておき、このウエハが設けられているシートをエキスパンドすること、又はウエハの裏面の研削時の衝撃を利用することによって、ウエハをチップに個片化してもよい。
　これらの変形例においては、ウエハのチップへの分割（個片化）と、保護膜の切断と、が同時に行われることがある。
　また、製造方法１においては、予め準備された保護膜形成用シートを前記貼付工程で用いるのに代えて、保護膜形成用シートを完成させる工程と前記貼付工程と、を連続的に行ってもよい。より具体的には、製造方法１は、支持シートの略全面に形成されている硬化性樹脂フィルムを、支持シートの第１領域として想定している形状と同一の形状に裁断し、第２領域が生じるように余分の硬化性樹脂フィルムを除去することで、保護膜形成用シートを完成させる裁断工程を、貼付工程の直前に有していてもよい。このような裁断工程と、前記貼付工程と、を連続的に行う装置を用いることで、保護膜形成用シートの完成とウエハへの貼付とを、同一生産ラインで行うことができる。
　図７Ａ～図７Ｅは、本実施形態の保護膜付きチップの製造方法の他の例（以下、「製造方法２」と称することがある）を、模式的に説明するための断面図である。以下で説明する製造方法２は、上述の製造方法１において、一部の工程の順序を変更したものに相当する。
　製造方法２においては、まず、製造方法１の場合と同じ方法で前記貼付工程を行い、図７Ａに示すように、保護膜形成用シート付きウエハ１０１を作製する。
　製造方法２においても、製造方法１の場合と同様に、支持シート１１の第２領域１１２ａ上において、硬化性樹脂フィルム１２の厚さが厚くなった領域の形成を抑制できる。
　製造方法２の前記硬化工程においては、硬化性樹脂フィルム１２の硬化に先立ち、保護膜形成用シート付きウエハ１０１において、ウエハ９の外周に沿って、支持シート１１及び硬化性樹脂フィルム１２を切断する。支持シート１１が、粘着シート又は治具用接着剤層を有する支持シートである場合には、支持シート１１及び硬化性樹脂フィルム１２の切断の前に、支持シート１１の周縁部をリングフレーム等の治具（図示略）に貼付してもよい。また、支持シート１１及び硬化性樹脂フィルム１２を切断し、又は切断せずに、硬化性樹脂フィルム１２から支持シート１１を取り除いてもよい。
　製造方法２の前記硬化工程においては、製造方法１の硬化工程の場合と同じ方法で、ウエハ９へ貼付後の硬化性樹脂フィルム１２を硬化させることにより、図７Ｂに示すように、ウエハ９の前記面９ａに保護膜１２’を形成する。これにより、製造方法１の場合と同じ構成の保護膜付きウエハ１０２が得られる。ただし、製造方法１の場合とは異なり、保護膜付きウエハ１０２中の保護膜１２’は、そのウエハ９側と反対側の面１２ｂ’に、さらに、切断後の支持シート１１を備えているか、又は支持シート１１を備えていない。図７Ｂでは、支持シート１１を備えていない場合について示している。
　製造方法２の前記加工工程においては、ウエハ９を分割するのに先立ち、保護膜１２’のウエハ９側と反対側の面１２ｂ’の表層部位をクリーニングによって取り除き、これにより突起状電極９１の上部を露出させ、さらに、クリーニング後の保護膜１２’の前記面１２ｂ’に、支持シート１１とは別のバックグラインドテープ７を貼付する。
　製造方法２においては、保護膜１２’の前記面１２ｂ’の表層部位のクリーニングは、製造方法１の場合と同じ方法で行うことができる。
　製造方法２の前記貼付工程においては、先の説明のとおり、硬化性樹脂フィルム１２の厚さが厚くなった領域の形成が抑制されるため、本工程においては、ウエハ９の外周からの、保護膜１２’のはみ出しが抑制されている。そのため、保護膜１２’の前記面１２ｂ’に、バックグラインドテープ７を安定して貼付できる。
　製造方法２の前記加工工程においては、次いで、保護膜１２’を形成後の（保護膜付きウエハ１０２中の）ウエハ９を分割する。これにより、ウエハ９はチップ９’へと個片化され、図７Ｃに示すように、複数個のチップ９’と、これら複数個のチップ９’の突起状電極９１を有する面９ａ’に設けられた、未切断で一繋がり（１枚）の保護膜１２’と、を備えた保護膜付きウエハ分割体１０３’が得られる。
　保護膜付きウエハ分割体１０３’は、クリーニングによって保護膜１２’の厚さが、当初より薄くなっている点で、製造方法１における保護膜付きウエハ分割体１０３と相違する。
　製造方法２において、ウエハ９の分割は、製造方法１の場合と同じ方法で行うことができる。
　製造方法２の前記加工工程においては、次いで、保護膜１２’を切断するのに先立ち、保護膜付きウエハ分割体１０３’中のすべてのチップ９’の前記裏面９ｂ’に、ダイシングシート８を貼付し、保護膜１２’からバックグラインドテープ７を取り除く。これにより、図７Ｄに示すように、保護膜付きウエハ分割体１０３’が、その中のチップ９’をダイシングシート８側に向けて、ダイシングシート８の一方の面上に設けられて構成されたダイシングシート積層体１０４’が得られる。
　製造方法２の前記加工工程においては、次いで、保護膜１２’を切断することにより、図７Ｅに示すように、製造方法１の場合と同じ構成の保護膜付きチップ１０５を得る。
　製造方法２において、保護膜１２’の切断は、製造方法１の場合と同じ方法で行うことができる。
　製造方法２においても、製造方法１の場合と同じ理由で、保護膜１２’をチップ９’の外周（換言すると側面）に沿って切断するとき、隣り合うチップ９’間に充填されている保護膜１２’を、チップ９’の外周（側面）に沿って切断し、２つに分けることが好ましい。
　製造方法２の前記加工工程後は、製造方法１の場合と同じ方法で、得られた保護膜付きチップ１０５を、ダイシングシート８から引き離して、ピックアップする。
　製造方法２の前記加工工程においては、製造方法１の場合と同様に、前記溝が設けられていないウエハを用いて、これをチップに個片化してもよい。
　また、製造方法２は、製造方法１の場合と同様に、前記貼付工程の直前に前記裁断工程を有していてもよい。
　製造方法１及び製造方法２のいずれの場合であっても、上記で得られた保護膜付きチップ１０５を、その中の突起状電極９１の頭頂部において、回路基板上の接続パッド部にフリップチップ接続することにより、基板装置を作製できる（図示略）。このとき、保護膜付きチップ１０５は、回路基板の回路形成面に接続する。例えば、ウエハとして半導体ウエハを用いた場合であれば、前記基板装置としては半導体装置が挙げられる。
　以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
　以下に示す組成物（ＩＩＩ）の製造に用いた原料を以下に示す。
　重合体成分（Ａ）－１：下記式（ｉ）－１、（ｉ）－２及び（ｉ）－３で表される構成単位を有するポリビニルブチラール（積水化学工業社製「エスレックＢＬ－１０」、重量平均分子量２５０００、ガラス転移温度５９℃）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　（式中、ｌ１は約２８であり、ｍ１は１～３であり、ｎ１は６８～７４の整数である。）
　エポキシ樹脂（Ｂ１）－１：液状変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「エピクロンＥＸＡ－４８５０－１５０」、分子量９００、エポキシ当量４５０ｇ／ｅｑ）
　エポキシ樹脂（Ｂ１）－４：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「エピクロンＨＰ－７２００ＨＨ」、エポキシ当量２５４～２６４ｇ／ｅｑ）
　熱硬化剤（Ｂ２）－１：Ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「フェノライトＫＡ－１１６０」）
　硬化促進剤（Ｃ）－１：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」）
　充填材（Ｄ）－１：エポキシ基で修飾された球状シリカ（アドマテックス社製「アドマナノ　ＹＡ０５０Ｃ－ＭＫＫ」、平均粒子径５０ｎｍ）
　添加剤（Ｉ）－１：レオロジーコントロール剤（ポリヒドロキシカルボン酸エステル、ＢＹＫ社製「ＢＹＫ－Ｒ６０６」）
［実施例１］
　重合体成分（Ａ）－１（１００質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）－１（３５０質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）－４（２７０質量部）、熱硬化剤（Ｂ２）－１（１９０質量部）、硬化促進剤（Ｃ）－１（２質量部）、充填材（Ｄ）－１（９０質量部）及び添加剤（Ｉ）－１（９質量部）を、メチルエチルケトンに溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することで、熱硬化性樹脂フィルム形成用組成物として、溶媒以外のすべての成分の合計濃度が４５質量％である組成物（ＩＩＩ）を得た。なお、ここに示す溶媒以外の成分の配合量はすべて、溶媒を含まない目的物の配合量である。
　ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた組成物（ＩＩＩ）を塗工し、１２０℃で２分加熱乾燥させることにより、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂フィルムを形成した。
　次いで、この熱硬化性樹脂フィルムを、前記剥離フィルムとともに、直径１７０ｍｍの円形状に加工することにより、剥離フィルム付きの試験片を作製した。
　得られた試験片の露出面（換言すると、剥離フィルムを備えている側とは反対側の面）全面を、透明な帯状のバックグラインドテープ（リンテック社製「Ｅ－８１８０」）の表面と貼り合わせることにより、積層物を得た。
　得られた積層物は、バックグラインドテープと、試験片（熱硬化性樹脂フィルム）と、剥離フィルムと、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
［実施例２］
　熱硬化性樹脂フィルムの厚さを４５μｍに変更し、貼り合わせるバックグラインドテープを、リンテック社製「Ｅ－８５１０ＨＲ」に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層物を得た。
　さらに、厚さを４５μｍではなく５０μｍとした点を除いて、上記と同じ熱硬化性樹脂フィルムを別途２０枚作製し、これらを積層して裁断することにより、厚さ１ｍｍ、直径２５ｍｍの円板状の試験片を得た。粘弾性測定装置（アントンパール社製「ＭＣＲ３０１」）を用いて、前記試験片について粘弾性測定を行い、Ｇｃ１及びＧｃ３００を測定し、Ｘ値を算出したところ、以下のとおりであった。
　　Ｇｃ１＝１１５０００Ｐａ
　　Ｇｃ３００＝３９００Ｐａ
　　Ｘ値＝２９
　上記で得られた積層物中の熱硬化性樹脂フィルムの溝への充填性を、以下の手順により評価したところ、結果は「Ａ」であった。
（１）半導体チップ作製用ウエハの準備
　半導体チップ作製用ウエハとして、分割予定ラインをハーフカットした１２インチのシリコンウエハ（厚さ７５０μｍ）を用いた。前記シリコンウエハのハーフカット部、すなわち溝の幅は６０μｍであり、溝の深さは２３０μｍであった。
（２）評価方法
　前記積層物から剥離フィルムを取り除き、これにより露出した熱硬化性樹脂フィルムの表面（露出面）を、半導体チップ作製用ウエハのハーフカット形成面に、以下の条件で押圧しながら貼付した。
　・貼付装置：全自動貼合機（リンテック社製、製品名「ＲＡＤ－３５１０」）
　・ローラー圧力：０．５ＭＰａ
　・ローラー高さ：－４００μｍ
　・貼付速度：５ｍｍ／ｓｅｃ
　・貼付温度：９０℃
　次いで、バックグラインドテープを熱硬化性樹脂フィルムから剥離した後、熱硬化性樹脂フィルムを貼付した半導体チップ作製用ウエハを、１３０℃で４時間加熱することにより、熱硬化性樹脂フィルムを硬化させて保護膜を形成した。そして、半導体チップ作製用ウエハを、そのハーフカット形成面から裏面に向けて、ハーフカット部（溝）において切断し、光学顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ－１０００」）を用いて、ハーフカット部（溝）への保護膜の充填性を評価した。充填性の評価基準は以下のとおりとした。
　Ｓ：保護膜の形状にゆがみが見られず、充填性が最良である。
　Ａ：溝の開口部近傍において保護膜の形状に若干のゆがみが見られるものの、充填性は良好である。
　Ｂ：充填性が不良である。
　本発明は、突起状電極を有し、前記突起状電極を有する面に保護膜を備えたチップ等の製造に利用可能である。このような保護膜を備えたチップは、回路基板上の接続パッドにフリップチップ接続することにより、基板装置を作製するのに好適である。
　１，２・・・保護膜形成用シート、１１，２１・・・支持シート、１１ａ，２１ａ・・・支持シートの一方の面（支持シートの硬化性樹脂フィルム側の面）、１１１ａ・・・支持シートの一方の面における第１領域、１１２ａ・・・支持シートの一方の面における第２領域、１２・・・硬化性樹脂フィルム、１２ａ・・・硬化性樹脂フィルムの支持シート側とは反対側の面、１２’・・・保護膜、１２０’・・・切断後の保護膜、９・・・ウエハ、９１・・・ウエハの突起状電極、９ａ・・・ウエハの突起状電極を有する面（回路面）、９０・・・ウエハの溝、９’・・・チップ、１０５・・・保護膜付きチップ、Ｄ１２・・・硬化性樹脂フィルムの幅の最大値（直径）、Ｔ１２・・・硬化性樹脂フィルムの厚さ

Claims (14)

  1. 　支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられた硬化性樹脂フィルムと、を備えた保護膜形成用シートであって、
    　前記硬化性樹脂フィルムは、ウエハの突起状電極を有する面に貼付し、硬化させることによって、前記ウエハの前記面に保護膜を形成するための樹脂フィルムであり、
    　前記支持シートは、その前記一方の面において、前記硬化性樹脂フィルムが設けられた第１領域と、前記第１領域を囲み、かつ前記硬化性樹脂フィルムが設けられていない第２領域と、を有する、保護膜形成用シート。
  2. 　温度９０℃、周波数１Ｈｚの条件で、直径２５ｍｍ、厚さ１ｍｍの前記硬化性樹脂フィルムの試験片にひずみを発生させて、前記試験片の貯蔵弾性率を測定し、前記試験片のひずみが１％のときの前記試験片の貯蔵弾性率をＧｃ１とし、前記試験片のひずみが３００％のときの前記試験片の貯蔵弾性率をＧｃ３００としたとき、下記式：
    　Ｘ＝Ｇｃ１／Ｇｃ３００
    により算出されるＸ値が、１９以上１００００未満である、請求項１に記載の保護膜形成用シート。
  3. 　前記硬化性樹脂フィルムの厚さが２５μｍ以上である、請求項１又は２に記載の保護膜形成用シート。
  4. 　前記硬化性樹脂フィルムの幅の最大値が、１４０～１５０ｍｍ、１９０～２００ｍｍ、２９０～３００ｍｍ、又は４４０～４５０ｍｍである、請求項１～３のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート。
  5. 　前記支持シートが円形である、請求項１～４のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート。
  6. 　前記支持シートが、粘着シートであるか、又は前記支持シートの外周部に沿って治具用接着剤層を有する、請求項５に記載の保護膜形成用シート。
  7. 　前記支持シートが剥離フィルムである、請求項１～４のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート。
  8. 　前記ウエハの前記面に、前記ウエハの分割箇所となる溝が形成されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の保護膜形成用シート中の前記硬化性樹脂フィルムを加熱しながら、ウエハの突起状電極を有する面に貼付する貼付工程と、
    　貼付後の前記硬化性樹脂フィルムを硬化させることにより、前記ウエハの前記面に保護膜を形成する硬化工程と、
    　前記保護膜を形成後の前記ウエハを分割し、前記保護膜を切断することにより、チップと、前記チップに設けられた切断後の前記保護膜と、を備えた保護膜付きチップを得る加工工程と、を有する、保護膜付きチップの製造方法。
  10. 　前記ウエハとして、前記面の平面視での面積が、前記硬化性樹脂フィルムの前記ウエハへの貼付面の面積に対して同等以上であるものを用い、
    　前記貼付工程において、前記硬化性樹脂フィルムの前記貼付面の全面を、前記ウエハの前記面に貼付する、請求項９に記載の保護膜付きチップの製造方法。
  11. 　前記ウエハの前記面に、前記ウエハの分割箇所となる溝が形成されており、
    　前記貼付工程において、前記硬化性樹脂フィルムの前記ウエハの前記面への貼付時に、前記硬化性樹脂フィルムを前記溝に充填する、請求項９又は１０に記載の保護膜付きチップの製造方法。
  12. 　前記貼付工程において、ローラーを用いて、前記硬化性樹脂フィルムを前記ウエハの前記面に貼付する、請求項９～１１のいずれか一項に記載の保護膜付きチップの製造方法。
  13. 　剥離フィルムの剥離処理面に、熱硬化性樹脂フィルムを形成し、前記熱硬化性樹脂フィルムを、前記剥離フィルムとともに、円形状に加工し、前記剥離フィルムを備えている側とは反対側の面の全面を、帯状のバックグラインドテープの表面と貼り合わせることにより得られる、積層物。
  14. 　剥離フィルムと、前記剥離フィルムの一方の剥離処理面に設けられた熱硬化性樹脂フィルムと、前記熱硬化性樹脂フィルムの前記剥離フィルム側とは反対側の面に設けられたバックグラインドテープと、を備え、前記剥離フィルムの平面形状と、前記熱硬化性樹脂フィルムの平面形状は、いずれも円形であり、前記剥離フィルムと前記熱硬化性樹脂フィルムは、これらの径方向において、互いに外周部の位置が一致して配置されており、前記バックグラインドテープが帯状である、積層物。
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