JP5811514B2 - フィルム状接着剤 - Google Patents
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Description
フェノキシ樹脂(東都化成株式会社製:商品名FX293)を25重量部、エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名E1032H60)を20部、液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート828)を15部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤(旭化成エレクトロニクス株式会社製:商品名HX3941HP)を40部用い、トルエンと酢酸エチルの混合溶媒中に溶解した。この溶液に、大粒径を除去するための5μmの分級処理を行った平均粒径1μmのコージェライト粒子(2MgO・2Al2O3・5SiO2、比重2.4、線膨張係数1.5×10−6/℃、屈折率1.57)を100部加え、撹拌して分散した。そして、この分散液をセパレータフィルム(PETフィルム)上にロールコータを用いて塗布した後、70℃のオーブンで10分間乾燥させて、セパレータフィルム上に厚み25μmの絶縁性熱硬化性樹脂層を得た。
フェノキシ樹脂(東都化成株式会社製:商品名ZX−1356−2)を25重量部、エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名E1032H60)を25部、液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート828)を10部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤(旭化成エレクトロニクス株式会社製、商品名HX3941HP)を35部用い、トルエンと酢酸エチルの混合溶媒中に溶解した。この溶液に、大粒径を除去するための5μmの分級処理を行った平均粒径1μmのコージェライト粒子(2MgO・2Al2O3・5SiO2、比重2.4、線膨張係数1.5×10−6/℃、屈折率1.57)を87.5部、コアシェルタイプの耐衝撃改質剤(三菱レーヨン株式会社製、商品名KW−4426)10部加え、撹拌して分散した。そして、この分散液をセパレータフィルム(PETフィルム)上にロールコータを用いて塗布した後、70℃のオーブンで10分間乾燥させて、セパレータ上に厚み25μmの絶縁性熱硬化性樹脂層を得た。
粘着剤には、主モノマーとして2−エチルヘキシルアクリレートとメチルメタクリレートを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルアクリレートとアクリル酸を用いたアクリル共重合体を溶液重合法にて得た。この合成したアクリル共重合体の重量平均分子量は40万、ガラス転移点は−38℃であった。このアクリル共重合体100重量部に対し、多官能イソシアネート架橋剤(日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コローネートHL)を10重量部配合した粘着剤溶液を調製し、ポリオレフィンフィルム(厚さ100μm)の上に乾燥時の粘着剤厚さが10μmになるよう塗工乾燥した。更に、シリコーン系離型剤を塗布した二軸延伸ポリエステルフィルムセパレータ(厚さ25μm)を粘着剤面にラミネートした。この粘着フィルムを室温で1週間放置し十分にエージングを行った。
粘着剤には、主モノマーとして2−エチルヘキシルアクリレートとメチルメタクリレートを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルメタクリレートを用いたアクリル共重合体を溶液重合法にて得た。この合成したアクリル共重合体の重量平均分子量は55万、ガラス転移点は−70℃であった。このアクリル共重合体100重量部に対し、多官能イソシアネート架橋剤(住化バイエルウレタン株式会社製、スミジュールN75)を5重量部配合した粘着剤溶液を調製し、ポリオレフィンフィルム(厚さ100μm)の上に乾燥時の粘着剤厚さが10μmになるよう塗工乾燥した。更に、シリコーン系離型剤を塗布した二軸延伸ポリエステルフィルムセパレータ(厚さ25μm)を粘着剤面にラミネートした。この粘着フィルムを室温で1週間放置し十分にエージングを行った。
粘着剤には、主モノマーとして2−エチルヘキシルアクリレートを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルアクリレートとアクリル酸を用いたアクリル共重合体を溶液重合法にて得た。この合成したアクリル共重合体の重量平均分子量は90万、ガラス転移点は−61℃であった。このアクリル共重合体100重量部に対し、多官能イソシアネート架橋剤(日本ポリウレタン工業株式会社製、コローネートHL)を4重量部配合した粘着剤溶液を調製し、ポリオレフィンフィルム(厚さ100μm)の上に乾燥時の粘着剤厚さが10μmになるよう塗工乾燥した。更に、シリコーン系離型剤を塗布した二軸延伸ポリエステルフィルムセパレータ(厚さ25μm)を粘着剤面にラミネートした。この粘着フィルムを室温で1週間放置し十分にエージングを行った。
粘着剤には、主モノマーとして2−エチルヘキシルアクリレートを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルアクリレートとアクリル酸を用いたアクリル共重合体を溶液重合法にて得た。この合成したアクリル共重合体の重量平均分子量は90万、ガラス転移点は−61℃であった。このアクリル共重合体100重量部に対し、多官能イソシアネート架橋剤(日本ポリウレタン工業株式会社製、コローネートHL)を10重量部配合した粘着剤溶液を調製し、ポリオレフィンフィルム(厚さ100μm)の上に乾燥時の粘着剤厚さが10μmになるよう塗工乾燥した。更に、シリコーン系離型剤を塗布した二軸延伸ポリエステルフィルムセパレータ(厚さ25μm)を粘着剤面にラミネートした。この粘着フィルムを室温で1週間放置し十分にエージングを行った。
フィルムA〜B及びバックグラインドテープA〜Dを、表1及び表2の組み合わせで、常温〜60℃にて貼り合わせ、フィルム状接着剤を得た。それぞれのフィルム状接着剤から、第二のプラスチック層を剥がし、ウエハを80℃で貼り合せ、ウエハ裏面側を研削加工することにより、ウエハを厚さ50μmに仕上げた。ついで、バックグラインドテープを剥離し、ダイサーにて、10mm×10mm角にダイシングした後、フリップチップボンダーにてチップをピックアップした。そして、位置合わせマークをもとに、樹脂基板の電極位置にフリップチップを実装し、半導体装置を作製した。
(1)BG(バックグラインド)剥離力
粘着剤層と熱硬化性樹脂層間の90°ピール剥離力(N/m)を測定した(剥離速度:300mm/min及び500mm/min)。
(2)ウエハ密着力
熱硬化性樹脂層とウエハ間の90°ピール剥離力(N/m)を測定した(剥離速度:300mm/min)。
ウエハ裏面側を研削加工後、バックグラインドテープを剥離した際に、熱硬化性樹脂が剥離しなかったものを○、剥離したものを×と評価した。
(4)ウエハ保護性
ウエハ裏面側を研削加工後、バックグラインドテープを剥離した際に、ウエハの破損又はマイクロクラックが発生したものを○、発生しなかったものを×と評価した。
(5)視認性
フリップチップボンダーによるアライメント可能なものを○、アライメント不可能なものを×と評価した。
ピックアップ用コレットとして、マイクロメカニクス社製RUBBER TIP 13−087E−33(サイズ:10×10mm)を用い、突上げピンとして、マイクロメカニクス社製EJECTOR NEEDLE SEN2−83−05(直径:0.7mm、先端形状:直径350μmの半円)を用いた。エキスパンド量は2000〜5000μmとし、突上げピンをピン中心間隔4.2mmで9本配置した。ピックアップ時のピンの突上げ速度:10〜100m/sec、突上げ高さ:200〜400μm、ピックアップタイマー:10〜400msの条件でピックアップ性を評価した。ピックアップ成功率が90%以上のものを○、90%未満のものを×と評価した。
Claims (8)
- 第一のプラスチック層上に、粘着剤層、熱硬化性樹脂層及び第二のプラスチック層が、この順に積層され且つ半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程及びフリップチップボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、
前記粘着剤層と前記熱硬化性樹脂層間の90°ピール剥離力が、剥離速度300mm/min及び500mm/minのいずれにおいても、50N/m以下であり、
前記熱硬化性樹脂層は、フェノキシ樹脂と、熱硬化成分と、硬化剤とを含み、
前記粘着剤層は、重量平均分子量10万〜80万のアクリル共重合体を含む、フィルム状接着剤。 - 前記第二のプラスチック層の前記熱硬化性樹脂層側の表面に形成された離型層を備える、請求項1記載のフィルム状接着剤。
- 前記熱硬化性樹脂層は、未硬化時の可視光並行透過率が15〜90%である、請求項1又は2記載のフィルム状接着剤。
- 前記第二のプラスチック層を剥離除去し、前記熱硬化性樹脂層の露出した面に80℃でウエハを貼り合わせたとき、前記熱硬化性樹脂層と前記ウエハ間の90°ピール剥離力が、剥離速度300mm/minにおいて50N/m以上である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
- 前記熱硬化性樹脂層は、厚みが5〜100μmである、請求項1〜4のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
- 前記熱硬化成分は、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリアジン樹脂及びフェノール樹脂からなる群から選ばれる、請求項1〜5のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
- 前記硬化剤は潜在性硬化剤である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
- 前記熱硬化性樹脂層はフィラーを更に含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
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