JP2002043338A - 半導体デバイス及びその製造装置並びに製造方法 - Google Patents

半導体デバイス及びその製造装置並びに製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイボンド用のフィルム片のサイズの精度管
理を容易化し、また、ダイボンド工程に際し、上記フィ
ルム片を任意の寸法及び形状に成形可能な半導体製造装
置及び製造方法を提供する。 【解決手段】 ダイボンドフィルムを順次供給するフィ
ルム供給手段と、該フィルム供給手段により供給された
ダイボンドフィルムから、所定の形状及び寸法のダイボ
ンド用のフィルム片を成形するフィルム片成形手段とを
有し、更に、上記フィルム片成形手段が、先端部周縁の
少なくとも一部に切刃を備え、所定方向に往復式に可動
である雄刃部材と、該雄刃部材の先端部側に開口する開
口部を有し、該開口部の内周縁に、雄刃部材側の切刃に
対応する受け刃を備えた雌刃部材とを有しており、上記
雄刃部材及び雌刃部材が変更可能で、それらの切刃及び
受け刃により規定されるフィルム片の形状及び寸法が任
意に設定可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス及
びその製造装置並びに方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導デバイスの製造プロセスにお
いて、リードフレーム上に、フィルム材からなる接合材
を介し、ダイシング工程後の半導体チップを載置して接
着するダイボンド工程が知られている。この工程では、
通常、半導体チップが載置される前に、基材の両面に接
着剤が塗布されてなる帯状のフィルム材が、所定のサイ
ズ及び形状に切断され、上記リードフレーム上に貼り付
けられる。
【０００３】図７に、従来の半導体製造装置に組み込ま
れた、ダイボンド工程時に帯状のダイボンドフィルムか
ら所定のサイズ及び形状を備えたフィルム片を成形する
構成を概略的に示す。この構成では、送りローラ６５が
所定量回転させられるに伴ない、ダイボンドフィルム６
１が、リールガイド６２からガイドローラ６３及びガイ
ドプレート６４に導かれて、フィルム片成形部７０にお
ける雌刃部材７１と雄刃部材７２との間に供給される。
雄刃部材７２は、保持部材７４の内壁部に沿って、矢印
Ｄ４の方向に摺動可能である。雄刃部材７２が雌刃部材
７１に向かって移動すると、ダイボンドフィルム６１が
その先端側で切断される。これによって、ダイボンドフ
ィルム６１から、所定長さの矩形のフィルム片６１ａが
成形される。
【０００４】上記フィルム片６１ａは、雄刃部材７２の
先端面からピックアップされ、図８に示すように、リー
ドフレーム８５上に搬送され、貼り付けられる。この
後、リードフレーム８５がピッチ搬送され、別のユニッ
ト（不図示）により搬送されてきた半導体チップ８１
が、フィルム片６１ａ上に載置され、リードフレームに
接合される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来の構成によれば、フィルム片６１ａの長さが、ダイボ
ンドフィルム６１の先端部からフィルム切断部７０によ
る切断位置までの距離で決定され、その精度は、ダイボ
ンドフィルム６１の送り動作の精度に依存している。こ
のため、フィルム片６１ａの長さの精度管理が難しく、
特にサイズ精度が要求される構造を備えた半導体デバイ
ス（例えばスタックドパッケージ等）を製造対象とする
場合には、所定以上の品質を確保し得なくなる惧れがあ
る。
【０００６】また、前述した従来の構成によれば、フィ
ルム片６１ａの幅が、ダイボンドフィルム６１の幅によ
り決まるため、半導体チップ８１のサイズに応じて、フ
ィルム片６１ａの幅を変更する場合には、ダイボンドフ
ィルム６１を取り替える必要がある。これは、ダイボン
ド工程を効率的に行なう上で大きな妨げとなる。また、
フィルム片６１ａの幅については、好ましくは公差±
０．１５以下の精度が要求されるが、これを実現するに
は、ダイボンドフィルム６１の十分な精度管理が必要と
なる。
【０００７】更に、前述した従来の構成によれば、半導
体チップの裏面側に設けられた電極とリードフレームの
裏面とが、リードフレームに形成された貫通孔内に挿通
するワイヤでボンディングされた後に、半導体チップの
貫通孔に対向する部位及びワイヤが樹脂封止されてなる
ＢＯＣ（Board on chip）構造の半導体デバイスを製造
する場合、上記貫通孔の両側にフィルム片が貼り付けら
れ、１つの半導体チップに対して、２枚のフィルム片が
必要である。このため、製造に要する時間は非常に長く
なる。また、かかる半導体デバイスの構造では、上記半
導体チップの貫通孔に対向する面やワイヤを樹脂封止す
る工程に際して、２枚のフィルム片の両端における間
隙、すなわちチップとリードフレームとの間で接着が実
現されていない部分から、ポッティング樹脂等の樹脂材
が漏れる惧れがある。
【０００８】本発明は、上記技術的課題を鑑みてなされ
たもので、ダイボンド用のフィルム片のサイズの精度管
理を容易化し、また、ダイボンド工程に際し、上記フィ
ルム片を任意の寸法及び形状に成形可能な半導体製造装
置及び製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】更に、本発明は、製造に要する時間を短縮
化し、また、封止工程に際して、樹脂材の漏れを防止し
得るＢＯＣ構造を備えた半導体デバイスを提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、厚
さ方向に貫通する貫通孔を備えたリードフレーム上に、
所定のサイズ及び形状を備えたダイボンド用のフィルム
片を介して半導体チップが接合され、該半導体チップの
裏面側に設けられた電極とリードフレームの裏面とが、
上記貫通孔を挿通するワイヤでボンディングされた後
に、上記半導体チップの貫通孔に対向する部位及びワイ
ヤが封止されてなる半導体デバイスにおいて、上記フィ
ルム片が、上記リードフレームの貫通孔の外周に沿った
内周形状を有する孔部を備え、該孔部が貫通孔の周囲を
取り囲むように、上記リードフレーム上で位置決めされ
ていることを特徴としたものである。
【００１１】また、本願の第２の発明は、半導体チップ
のダイボンド工程に際して、ダイボンドフィルムからリ
ードフレーム上で半導体チップを接合するフィルム片を
成形し、該フィルム片をリードフレーム上の所定位置に
貼り付ける構成を備えた半導体製造装置において、上記
ダイボンドフィルムを順次供給するフィルム供給手段
と、該フィルム供給手段により供給されたダイボンドフ
ィルムから、所定の形状及び寸法のダイボンド用のフィ
ルム片を成形するフィルム片成形手段とを有し、更に、
上記フィルム片成形手段が、先端部周縁の少なくとも一
部に切刃を備え、所定方向に往復式に可動である雄刃部
材と、該雄刃部材の先端部側に開口する開口部を有し、
該開口部の内周縁に、雄刃部材側の切刃に対応する受け
刃を備えた雌刃部材とを有しており、上記雄刃部材及び
雌刃部材が変更可能で、それらの切刃及び受け刃により
規定されるフィルム片の形状及び寸法が任意に設定可能
であることを特徴としたものである。
【００１２】更に、本願の第３の発明は、上記第２の発
明において、上記フィルム片成形手段が、その雄刃部材
の先端面が略鉛直下方に指向するように配設されるとと
もに、フィルム片成形手段の下側に、該フィルム片成形
手段により打ち抜かれ、上記雌刃部材の開口部を通じて
下方へ落下してきたフィルム屑を収納し得る収納ケース
が設けられていることを特徴としたものである。
【００１３】また、更に、本願の第４の発明は、上記第
２又は第３の発明において、上記フィルム片成形手段
が、その雄刃部材の先端面が略鉛直上方を指向して、成
形されたフィルム片が上記先端面上に保持されるように
配設されるとともに、更に、上記雄刃部材の先端面上に
保持されるフィルム片を、ピックアップ可能なヘッドで
吸着保持し、リードフレーム上の所定位置まで搬送する
搬送手段を有していることを特徴としたものである。
【００１４】また、更に、本願の第５の発明は、半導体
チップのダイボンド工程に際して、ダイボンドフィルム
からリードフレーム上で半導体チップを接合するフィル
ム片を成形し、該フィルム片をリードフレーム上の所定
位置に貼り付ける半導体製造方法において、先端部周縁
の少なくとも一部に切刃を備え、所定方向に往復式に可
動である雄刃部材と、該雄刃部材の先端部側に開口する
開口部を有し、該開口部の内周縁に、雄刃部材側の切刃
に対応する受け刃を備えた雌刃部材とを有するフィルム
片成形手段を構成する雄刃部材及び雌刃部材を交換可能
として、それらの切刃及び受け刃により規定されるフィ
ルム片の形状及び寸法を任意に設定することを特徴とし
たものである。
【００１５】また、更に、本願の第６の発明は、上記第
５の発明において、その雄刃部材の先端面が略鉛直下方
に指向するように配設されたフィルム片成形手段の下側
に上方へ開口する収納ケースを設け、上記フィルム片成
形手段により打ち抜かれ、上記雌刃部材の開口部を通じ
て下方へ落下してきたフィルム屑を収納することを特徴
としたものである。
【００１６】また、更に、本願の第７の発明は、上記第
５又は第６の発明において、その雄刃部材の先端面が略
鉛直上方を指向するように配設されたフィルム片成形手
段において、上記雄刃部材の先端面上に保持されるフィ
ルム片を、ピックアップ可能なヘッドで吸着保持し、リ
ードフレーム上の所定位置まで搬送することを特徴とし
たものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照しながら説明する。 実施の形態１．図１に、本発明の実施の形態１に係る半
導体製造装置に組み込まれた、帯状のダイボンドフィル
ムからリードフレーム上で半導体チップを接合するため
のフィルム片を成形する構成を概略的に示す。この実施
の形態１では、複数の半導体チップが積み重ねられてな
るＳ‐ＣＳＰ（Stacked Chip Scale Package）構造の半
導体デバイス（図３参照）を製造対象とする。
【００１８】図１に示す構成は、基材の両面に接着剤が
塗布されてなる帯状のダイボンドフィルム１を順次供給
する供給ローラ２と、モータ駆動してダイボンドフィル
ム１を送る送りローラ５と、送られてきたフィルム１か
ら、フィルム片１ａ（図２参照）を成形するフィルム片
成形部１０と、フィルム片１ａが取り除かれた後のダイ
ボンドフィルム１を巻き取る巻取りローラ８とを有して
いる。この構成は、更に、送りローラ５と対をなし該送
りローラ５の駆動に伴ない回転する従動ローラ６と、ダ
イボンドフィルム１を所定の経路に沿ってガイドする部
材としての、ガイドローラ３，７及び送りローラ５の上
流側にあるガイドプレート４とを有している。
【００１９】送りローラ５の駆動に伴ない、ダイボンド
フィルム１が、フィルム片成形部１０へ所定長さ送られ
る。フィルム片成形部１０は、基本的に、所定方向に往
復式に可動である雄刃部材１２と、該雄刃部材１２の往
復動作をガイドするガイド部材１４と、上記ダイボンド
フィルム１を介して雄刃部材１２と対向する雌刃部材１
１とを有している。この実施の形態１では、雄刃部材１
２が、断面矩形状の棒状体からなり、その先端部周縁を
なす四辺において、切刃１２ａを備えている。雄刃部材
１２は、ガイド部材１４の内壁部１４ａに沿って、矢印
Ｄ１で示す方向（この実施の形態では鉛直方向）に摺動
可能である。また、一方、雌刃部材１１は、該雄刃部材
１２の先端側に開口する開口部１１ａを有し、この開口
部１１ａの内周縁をなす四辺には、雄刃部材１２側の切
刃１２ａに対応する受け刃１１ｂが設けられている。雌
刃部材１１は、フィルム片成形に際して受け刃１１ｂが
ダイボンドフィルム１に圧接するように予め配設されて
いる。
【００２０】フィルム片成形部１０では、ダイボンドフ
ィルム１が雄刃部材１２と雌刃部材１１との間に供給さ
れた状態で、雄刃部材１２が雌刃部材１１へ向かって移
動すると、雄刃部材１２側の切刃１２ａ及び雌刃部材１
１側の受け刃１１ｂが互いに係合し、これら受け刃１１
ｂ及び切刃１２ａに規定される形状及び寸法のフィルム
片１ａ（図２参照）が打ち抜かれる。このフィルム片成
形部１０によれば、成形されるフィルム片１ａの形状及
び寸法が、受刃１１ｂ及び切刃１２ａにより規定される
ため、フィルム片１ａの幅及び長さ寸法の精度は、ダイ
ボンドフィルム１の送り動作の精度に依存することな
く、非常に高精度で安定したものとなる。
【００２１】また、フィルム片成形部１０では、雄刃部
材１２及び雌刃部材１１が変更可能であり、これによ
り、これらの切刃１２ａ及び受け刃１１ｂにより規定さ
れるフィルム片１ａの形状及び寸法が任意に設定可能で
ある。この実施の形態１では、図３を参照して後述する
ように、寸法の異なる半導体チップが積み重ねられる構
造の半導体デバイスを製造するために、寸法の異なるフ
ィルム片１ａが必要となるが、フィルム片１ａの形状及
び寸法が任意に設定可能であるので、かかる必要にも容
易に対応可能である。これにより、所望の寸法のフィル
ム片１ａを単一工程で生産することができ、半導体製造
装置の生産性を向上させることができる。
【００２２】図２を参照して、フィルム片成形部１０に
より成形されたフィルム片１ａが、リードフレーム２５
上に搬送される手順について説明する。なお、この図で
は、図面の明瞭化を図り、ガイドローラ７の表面にハッ
チングを施している。雄刃部材１２が雌刃部材１１（図
１参照）へ向かって移動するに伴ない、雄刃部材１２側
の切刃１２ａと雌刃部材１１の受け刃１１ｂとに規定さ
れる形状及び寸法のフィルム片１ａが打ち抜かれる。こ
の実施の形態１では、フィルム片成形部１０が、その雄
刃部材１２の先端面１２ｂが鉛直上方に指向するように
配設されている。このため、ダイボンドフィルム１から
打ち抜かれたフィルム片１ａは、そのまま、雄刃部材１
２の先端面１２ｂ上に保持される。その後、フィルム片
１ａは、ピックアップヘッド１７（仮想線で示す）で吸
着保持され、リードフレーム２５上に搬送されて貼り付
けられる。この方式では、フィルム片１ａが、リードフ
レーム２５の所定位置に精度良く搬送され得る。フィル
ム片１ｄの貼付け後、リードフレーム２５はピッチ搬送
され、別ユニット（不図示）により搬送されてきた半導
体チップ２１が、フィルム片１ａ上に載置されて、リー
ドフレーム２５に接合される。なお、フィルム片１ａの
ピックアップ後、不要なダイボンドフィルム１は、ガイ
ドローラ７に導かれ、巻取りローラ８（図１参照）上に
巻き取られて回収される。
【００２３】図３は、実施の形態１に係るダイボンド工
程及びワイヤボンド工程後の半導体デバイスの縦断面図
である。この半導体デバイス２０は、２つの半導体チッ
プ２１，２２がリードフレーム２５上に積み重ねられて
なるＳ−ＣＳＰ構造を有している。この構造では、下段
側の半導体チップ２１が、フィルム片１ａを介してリー
ドフレーム２５上に載置され、また、下段側の半導体チ
ップ２１より小型の上段側の半導体チップ２２が、フィ
ルム片２４ａを介して半導体チップ２１上に載置されて
いる。更に、下段側及び上段側の半導体チップ２１，２
２は、それぞれワイヤ２８，２７を介して、リードフレ
ーム２５にボンディングされている。
【００２４】かかる半導体デバイス２０では、通常、下
段側の半導体チップ２１の上面周縁で、ワイヤ２８の接
合点である電極（不図示）の領域を確保するために、ま
た、モールド成形性に基づき、上段側の半導体チップ２
２とフィルム片２４ａとの段差（オーバハング量）を管
理する必要があるために、下段側の半導体チップ２１に
対するフィルム片２４ａの貼付け精度が要求される。こ
れに伴ない、また、フィルム片２４ａの外形寸法の精度
が要求される。前述したようなフィルム片成形部によれ
ば、成形されるフィルム片２４ａの形状及び寸法が、受
け刃及び切刃により規定されるので、上記の要求に応じ
て、高精度のフィルム片の寸法精度を実現することがで
きる。また、この半導体デバイス２０のように、寸法の
異なるフィルム片１ａ，２４ａが必要とされる場合に
も、フィルム片成形部における雄刃部材及び雌刃部材を
変更することにより、フィルム片１ａの形状及び寸法が
任意に設定可能であるため、容易に対応可能である。
【００２５】なお、上記実施の形態１では、フィルム片
成形部１０にて雄刃部材１２及び雌刃部材の一動作によ
りフィルム片１ａが１つのみ成形される場合について説
明したが、これに限定されることなく、雄刃部材及び雌
刃部材が、その一動作により複数のフィルム片１ａが打
ち抜かれ成形されるように構成されてもよい。また、成
形部１０にてフィルム片１ａが４辺打抜きによって成形
される場合について説明したが、これに限定されること
なく、矩形を構成する４辺をダイボンドフィルム１の幅
方向及び送り方向に沿った辺に分け、２辺ずつ切断を行
ない、矩形のフィルム片を成形するようにしてもよい。
【００２６】次に、本発明の別の実施の形態について説
明する。なお、以下の説明では、上記実施の形態１にお
ける場合と同じものには、同一の符号を付し、それ以上
の説明を省略する。 実施の形態２．図４に、本発明の実施の形態２に係る半
導体製造装置に組み込まれた、ダイボンドフィルムから
フィルム片を成形する構成を概略的に示す。この実施の
形態２では、半導体チップの裏面側に設けられた電極と
リードフレームの裏面とが、リードフレームに形成され
た貫通孔内に挿通するワイヤでボンディングされた後
に、半導体チップの該貫通孔に対向する部位及びワイヤ
が樹脂封止されてなるＢＯＣ構造の半導体デバイスを製
造対象とする。
【００２７】この構成では、ダイボンドフィルム１に矩
形の孔部を形成し得る第１のフィルム片成形部３０と、
ダイボンドフィルム１の先端側から上記孔部を含むフィ
ルム片１ｄを切断する第２のフィルム片成形部４０とが
設けられている。第１のフィルム片成形部３０は、上記
実施の形態１にて説明されたフィルム片成形部１０とほ
ぼ同様の構成を有するもので、この実施の形態２では、
雌刃部材３２がダイボンドフィルム１の下側に配置さ
れ、雄刃部材３１及びそのガイド部３４がダイボンドフ
ィルム１の上側に配置されている。雄刃部材３１は、矢
印Ｄ２に示す方向（鉛直方向）に往復式に可動である。
【００２８】第１のフィルム片成形部３０では、ダイボ
ンドフィルム１が雄刃部材３１と雌刃部材３２との間に
供給された状態で、雄刃部材３１が雌刃部材３２へ向か
って移動すると、雄刃部材３１側の切刃と雌刃部材３２
側の受け刃が係合して、これら切刃及び受け刃に規定さ
れる矩形のフィルム屑１ｂが打ち抜かれる。これによ
り、ダイボンドフィルム１には、矩形の孔部１ｃ（図５
参照）が形成される。この孔部１ｃは、リードフレーム
２５に設けられた貫通孔２５ａの外周に沿った内周形状
を有するものである。打ち抜かれたフィルム屑１ｂは、
上記雌刃部材３２の開口部３２ａを通じて下方へ落下
し、第１のフィルム片成形部３０の下側に設けられて上
方へ開口する収納ケース３８に収納される。
【００２９】第２のフィルム片成形部４０は、第１のフ
ィルム片成形部３０の下流側にあり、基本的に、所定方
向に往復式に可動である雄刃部材４２と、該雄刃部材４
２の往復動作をガイドするガイド部材４４と、上記ダイ
ボンドフィルム１を介して雄刃部材４２と対向する雌刃
部材４１とを有している。雄刃部材４２は、断面矩形状
の棒状体からなり、その先端部周縁をなす一辺（この場
合には、最も上流側に位置する辺）に、切刃を備えてい
る。この雄刃部材４２は、ガイド部材４４の内壁部に沿
って、矢印Ｄ３で示す方向（この実施の形態では鉛直方
向）に摺動可能である。また、一方、雌刃部材４１は、
雄刃部材４２側の切刃に対応する受け刃を備えている。
【００３０】かかる第２のフィルム片成形部４０では、
ダイボンドフィルム１が雄刃部材４２と雌刃部材４１と
の間に供給された状態で、雄刃部材４２が雌刃部材４１
へ向かって移動すると、雄刃部材４２側の切刃及び雌刃
部材４１側の受け刃とが互いに係合し、第１のフィルム
片成形部３０にて形成された孔部を含む所定長さのフィ
ルム片１ｄが、ダイボンドフィルム１の先端側から切断
される。これにより、フレーム状のフィルム片１ｄが成
形される。
【００３１】図５を参照して、第２のフィルム片成形部
４０により成形されたフィルム片１ｄが、リードフレー
ム２５上に搬送される手順について説明する。雌刃部材
４１（図４参照）と雄刃部材４２との間に、孔部１ｃを
備えたダイボンドフィルム１が供給された状態で、雄刃
部材４２が上方へ移動すると、雄刃部材４２の切刃４２
ａと雌刃部材４１の受け刃（不図示）とが互いに係合
し、ダイボンドフィルム１が、その先端側から所定長さ
を置いて幅方向に沿って切断される。これにより、孔部
１ｃを含む所定長さのフィルム片１ｄが、ダイボンドフ
ィルム１の先端側から切断される。
【００３２】第２のフィルム片成形部４０は、その雄刃
部材４２の先端面４２ｂが鉛直上方に指向するように配
設されており、これにより、切断されたフィルム片１ｄ
は、そのまま、雄刃部材４２の先端面４２ｂ上に保持さ
れる。その後、フィルム片１ｄは、上記実施の形態１に
おける場合と同様のピックアップヘッド（不図示）で吸
着保持され、リードフレーム２５上の所定位置に搬送さ
れる。この実施の形態２では、リードフレーム２５に
は、厚さ方向に貫通する貫通孔２５ａが設けられてい
る。搬送されてきたフィルム片１ｄは、リードフレーム
２５上で、その孔部１が貫通孔２５ａの全周囲を取り囲
むように位置決めされ、貼り付けられる。フィルム片１
ｄの貼付け後、リードフレーム２５はピッチ搬送され、
別ユニット（不図示）により吸着搬送されてきた半導体
チップ２１が、順次、フィルム片１ｄ上に載置されて、
リードフレーム２５に接合される。
【００３３】図６は、実施の形態２に係るダイボンド工
程及びワイヤボンド工程後の半導体デバイスの縦断面図
である。この半導体デバイス５０の構造では、半導体チ
ップ２１がフィルム片１ｄを介してリードフレーム２５
に接合された上で、半導体チップ２１の裏面側に設けら
れた電極（不図示）とリードフレーム２５の裏面とが、
リードフレームに形成された貫通孔２５ａ内に挿通する
ワイヤ５７でボンディングされ、更に、半導体チップ２
１の該貫通孔２５ａに対向する部位及びワイヤ５７が液
状のポッティング樹脂５３で封止されている。
【００３４】かかる半導体デバイス５０では、フィルム
片１ｄが、その孔部１ｃがリードフレーム２５の貫通孔
２５ａの周囲を取り囲むように位置決めされ、リードフ
レーム２５の表面側で貫通孔２５ａを完全にシールする
ので、ポッティング樹脂５３を用いた封止工程後にも、
半導体チップ２１とリードフレーム２５との間から、ポ
ッティング樹脂が漏れ出すことを防止することができ
る。
【００３５】なお、本発明は、例示された実施の形態に
限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良及び設計上の変更が可能であるこ
とは言うまでもない。前述した実施の形態では、例えば
フィルム片成形部における雄刃部材及び雌刃部材として
は、それらの切刃及び受け刃が、例えばＯ字状及びＵ字
状等の矩形以外の形状を規定するものを用いてもよい。
また、前述した実施の形態では、ＢＯＣ構造の半導体デ
バイスに用いるフィルム片１ｄを、フレーム状に成形す
る場合について説明したが、これに限定されることな
く、ポッティング樹脂の漏れ防止を実現し得る形状であ
れば、いかなる形状に成形してもよい。
【００３６】
【発明の効果】本願の請求項１の発明によれば、成形さ
れたフィルム片が、リードフレームに形成された貫通孔
の外周に沿った内周形状を有する孔部を備え、該孔部が
貫通孔の周囲を取り囲むように、上記リードフレーム上
で位置決めされるため、リードフレームの表面側で貫通
孔が完全にシールされ、ポッティング樹脂を用いた封止
工程後にも、半導体チップとリードフレームとの間か
ら、ポッティング樹脂が漏れ出すことを確実に防止する
ことができる。
【００３７】また、本願の請求項２の発明によれば、フ
ィルム片成形手段における雄刃部材及び雌刃部材が変更
可能で、それらの切刃及び受け刃により規定されるフィ
ルム片の形状及び寸法が任意に設定可能であるため、寸
法及び形状の異なるフィルム片を容易に成形することが
できる。また、これにより、所望の寸法及び形状のフィ
ルム片を単一工程で生産することができ、半導体製造装
置の生産性を向上させることができる。更に、ここで
は、成形されるフィルム片の形状及び寸法が、上記受刃
及び切刃により規定されるため、フィルム片の幅及び長
さ寸法の精度は、ダイボンドフィルムの送り動作の精度
に依存することなく、非常に高精度で安定したものとな
る。
【００３８】更に、本願の請求項３の発明によれば、上
記フィルム片成形手段が、その雄刃部材の先端面が略鉛
直下方に指向するように配設されるとともに、フィルム
片成形手段の下側に、該フィルム片成形手段により打ち
抜かれ、上記雌刃部材の開口部を通じて下方へ落下して
きたフィルム屑を収納し得る収納ケースが設けられるの
で、フィルム片の成形過程で生じるフィルム屑を容易に
収納し回収することができる。
【００３９】また、更に、本願の請求項４の発明によれ
ば、上記フィルム片成形手段が、その雄刃部材の先端面
が略鉛直上方を指向して、成形されたフィルム片が上記
先端面上に保持されるように配設されるとともに、更
に、上記雄刃部材の先端面上に保持されるフィルム片
を、ピックアップ可能なヘッドで吸着保持し、リードフ
レーム上の所定位置まで搬送する搬送手段を有している
ため、成形されたフィルム片をリードフレーム上の所定
位置に精度良く搬送することが可能である。
【００４０】また、更に、本願の請求項５の発明によれ
ば、フィルム片成形手段における雄刃部材及び雌刃部材
が変更可能で、それらの切刃及び受け刃により規定され
るフィルム片の形状及び寸法が任意に設定可能であるた
め、寸法及び形状の異なるフィルム片を容易に成形する
ことができる。また、これにより、所望の寸法及び形状
のフィルム片を単一工程で生産することができ、半導体
製造装置の生産性を向上させることができる。更に、こ
こでは、成形されるフィルム片の形状及び寸法が、上記
受刃及び切刃により規定されるため、フィルム片の幅及
び長さ寸法の精度は、ダイボンドフィルムの送り動作の
精度に依存することなく、非常に高精度で安定したもの
となる。
【００４１】また、更に、本願の請求項６の発明によれ
ば、その雄刃部材の先端面が略鉛直下方に指向するよう
に配設されたフィルム片成形手段の下側に上方へ開口す
る収納ケースを設け、上記フィルム片成形手段により打
ち抜かれ、上記雌刃部材の開口部を通じて下方へ落下し
てきたフィルム屑を収納するので、フィルム片の成形過
程で生じるフィルム屑を容易に収納し回収することがで
きる。
【００４２】また、更に、本願の請求項７の発明によれ
ば、その雄刃部材の先端面が略鉛直上方を指向するよう
に配設されたフィルム片成形手段において、上記雄刃部
材の先端面上に保持されるフィルム片を、ピックアップ
可能なヘッドで吸着保持して、リードフレーム上の所定
位置に精度良く搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１に係る半導体製造装置
に組み込まれた、ダイボンドフィルムからダイボンド用
のフィルム片を成形する構成を概略的に示す図である。
【図２】 上記ダイボンド用のフィルム片をリードフレ
ーム上に搬送する手順を説明する図である。
【図３】 ダイボンド工程及びワイヤボンド工程後の半
導体デバイスの縦断面図である。
【図４】 本発明の実施の形態２に係る半導体製造装置
に組み込まれた、ダイボンドフィルムからダイボンド用
のフィルム片を成形する構成を概略的に示す図である。
【図５】 上記実施の形態２に係るフィルム片をリード
フレーム上に搬送する手順を説明する図である。
【図６】 上記実施の形態２に係るダイボンド工程及び
ワイヤボンド工程後の半導体デバイスの縦断面図であ
る。
【図７】 従来の半導体製造装置に組み込まれた、ダイ
ボンド用のフィルム片を成形する構成を概略的に示す図
である。
【図８】 従来のフィルム片をリードフレーム上に搬送
する手順を説明する図である。
【符号の説明】
１ ダイボンドフィルム，１ａ，１ｄ ダイボンド用フ
ィルム片，１ｃ 孔部，２ 供給ローラ，１０ フィル
ム片成形部，１１ 雌刃部材，１１ａ 開口部，１１ｂ
受け刃，１２ 雄刃部材，１２ａ 切刃，１７ ピッ
クアップヘッド，２０ Ｓ−ＣＳＰ構造の半導体デバイ
ス，２１ 半導体チップ，２５ リードフレーム，３８
収納ケース，５０ ＢＯＣ構造の半導体デバイス，５
３ ポッティング樹脂

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 厚さ方向に貫通する貫通孔を備えたリー
    ドフレーム上に、所定のサイズ及び形状を備えたダイボ
    ンド用のフィルム片を介して半導体チップが接合され、
    該半導体チップの裏面側に設けられた電極とリードフレ
    ームの裏面とが、上記貫通孔を挿通するワイヤでボンデ
    ィングされた後に、上記半導体チップの貫通孔に対向す
    る部位及びワイヤが封止されてなる半導体デバイスにお
    いて、上記フィルム片が、上記リードフレームの貫通孔
    の外周に沿った内周形状を有する孔部を備え、該孔部が
    貫通孔の周囲を取り囲むように、上記リードフレーム上
    で位置決めされていることを特徴とする半導体デバイ
    ス。
  2. 【請求項２】 半導体チップのダイボンド工程に際し
    て、ダイボンドフィルムからリードフレーム上で半導体
    チップを接合するフィルム片を成形し、該フィルム片を
    リードフレーム上の所定位置に貼り付ける構成を備えた
    半導体製造装置において、 上記ダイボンドフィルムを順次供給するフィルム供給手
    段と、 上記フィルム供給手段により供給されたダイボンドフィ
    ルムから、所定の形状及び寸法のダイボンド用のフィル
    ム片を成形するフィルム片成形手段とを有し、 更に、上記フィルム片成形手段が、 先端部周縁の少なくとも一部に切刃を備え、所定方向に
    往復式に可動である雄刃部材と、該雄刃部材の先端部側
    に開口する開口部を有し、該開口部の内周縁に、雄刃部
    材側の切刃に対応する受け刃を備えた雌刃部材とを有し
    ており、 上記雄刃部材及び雌刃部材が変更可能で、それらの切刃
    及び受け刃により規定されるフィルム片の形状及び寸法
    が任意に設定可能であることを特徴とする半導体製造装
    置。
  3. 【請求項３】 上記フィルム片成形手段が、その雄刃部
    材の先端面が略鉛直下方に指向するように配設されると
    ともに、フィルム片成形手段の下側に、該フィルム片成
    形手段により打ち抜かれ、上記雌刃部材の開口部を通じ
    て下方へ落下してきたフィルム屑を収納し得る収納ケー
    スが設けられていることを特徴とする請求項２記載の半
    導体製造装置。
  4. 【請求項４】 上記フィルム片成形手段が、その雄刃部
    材の先端面が略鉛直上方を指向して、成形されたフィル
    ム片が上記先端面上に保持されるように配設されるとと
    もに、 更に、上記雄刃部材の先端面上に保持されるフィルム片
    を、ピックアップ可能なヘッドで吸着保持し、リードフ
    レーム上の所定位置まで搬送する搬送手段を有している
    ことを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体製造装
    置。
  5. 【請求項５】 半導体チップのダイボンド工程に際し
    て、ダイボンドフィルムからリードフレーム上で半導体
    チップを接合するフィルム片を成形し、該フィルム片を
    リードフレーム上の所定位置に貼り付ける半導体製造方
    法において、 先端部周縁の少なくとも一部に切刃を備え、所定方向に
    往復式に可動である雄刃部材と、該雄刃部材の先端部側
    に開口する開口部を有し、該開口部の内周縁に、雄刃部
    材側の切刃に対応する受け刃を備えた雌刃部材とを有す
    るフィルム片成形手段を構成する雄刃部材及び雌刃部材
    を交換可能として、それらの切刃及び受け刃により規定
    されるフィルム片の形状及び寸法を任意に設定すること
    を特徴とする半導体製造方法。
  6. 【請求項６】 その雄刃部材の先端面が略鉛直下方に指
    向するように配設されたフィルム片成形手段の下側に上
    方へ開口する収納ケースを設け、 上記フィルム片成形手段により打ち抜かれ、上記雌刃部
    材の開口部を通じて下方へ落下してきたフィルム屑を収
    納することを特徴とする請求項５記載の半導体製造方
    法。
  7. 【請求項７】 その雄刃部材の先端面が略鉛直上方を指
    向するように配設されたフィルム片成形手段において、
    上記雄刃部材の先端面上に保持されるフィルム片を、ピ
    ックアップ可能なヘッドで吸着保持し、リードフレーム
    上の所定位置まで搬送することを特徴とする請求項５又
    は６に記載の半導体製造方法。
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