CN114080149A - 剥离装置 - Google Patents

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Abstract

一种剥离装置，用于将载料带上的物料剥离，包括一固定基座及固定于固定基座上的卷送机构、剥离机构、吸取机构及驱动机构。卷送机构包括送料轮及收料轮，驱动机构用于驱动送料轮和收料轮中的至少一者转动。剥离机构包括剥离板，剥离板包括第一表面和一连接第一表面的侧面，沿载料带的转动方向，载料带依次绕设于送料轮、剥离板的第一表面、侧面和收料轮，剥离板用于将经过第一表面和侧面连接处的载料带上的物料剥离。吸取机构包括承料台及至少旋转吸盘，承料台位于剥离板远离送料轮的一侧，承料台用于放置剥离的物料，旋转吸盘用于吸取承料台上的物料并将物料移动至下一加工区域。本发明提供的剥离装置可有效提高物料从载料带上剥离的效率。

Description

剥离装置
技术领域
本发明涉及一种剥离装置。
背景技术
为方便运输或存储，体积小且强度低的电子元件(例如，手机相机模组、芯片等)通常需要分区间隔贴附在载料带上，使用时，需要使用真空吸嘴将电子元件从载料带剥离并运送到下一加工区域。
现有技术中，若载带与电子元件之间的粘接力过强，则真空吸嘴不能将电子元件从载料带上剥离，有时甚至直接将电子元件及载料带同时吸起，不能及时有效地将电子元件运送到下一加工区域，从而严重降低生产效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种剥离装置，该剥离装置可高效剥离载料带上的物料。
一种剥离装置，用于将载料带上的物料剥离，包括一固定基座及固定于所述固定基座上的一卷送机构、一剥离机构、一吸取机构及一驱动机构。
所述卷送机构包括一送料轮及一收料轮，所述驱动机构用于驱动所述送料轮和所述收料轮中的至少一者转动。
所述剥离机构包括一剥离板，所述剥离板包括一第一表面和一连接所述第一表面的侧面，沿所述载料带的转动方向，所述载料带依次绕设于所述送料轮、所述剥离板的所述第一表面、所述侧面和所述收料轮，所述剥离板用于将经过所述第一表面和所述侧面连接处的所述载料带上的所述物料剥离。
所述吸取机构包括一承料台及至少一旋转吸盘，所述承料台位于所述剥离板远离所述送料轮的一侧，所述承料台用于放置剥离的所述物料，所述旋转吸盘用于吸取所述承料台上的所述物料并将所述物料移动至下一加工区域。
进一步地，所述剥离板还包括侧面与所述第一表面相对的一第二表面，所述侧面连接于所述第一表面及所述第二表面之间，所述第二表面远离所述送料轮的一端在所述第一表面上的正交投影位于所述第一表面内，使得所述侧面倾斜设置。
进一步地，所述承料台包括一第三表面，所述第三表面与所述第一表面齐平，所述第三表面上开设有多个凹槽。
进一步地，所述承料台与所述剥离板间隔设置，所述承料台与所述剥离板之间的间距小于所述物料的尺寸。
进一步地，所述剥离机构还包括两个限位块，两个所述限位块设置于所述剥离板相对的两侧，每一所述限位块包括一阶梯部，两个所述阶梯部相向设置且朝向所述第一表面，两个所述阶梯部及所述第一表面共同围设出一滑道，所述滑道用于收容所述载料带。
进一步地，所述吸取机构还包括一感测件及一控制器，所述旋转吸盘包括一转盘及设置于所述转盘一侧的多个真空吸嘴，所述感测件包括一固定座及连接于所述固定座上的一传感器，所述承料台于所述传感器对应位置处贯穿开设一开口，所述控制器电性连接所述传感器及所述旋转吸盘。
进一步地，所述传感器可活动地连接于所述固定座上，所述开口沿所述传感器活动方向延伸。
进一步地，所述剥离装置还包括固定于所述固定基座上的一对驱动轮，所述驱动轮设置于所述剥离板和所述送料轮之间，所述驱动轮用于夹持所述载料带。
进一步地，还包括用于驱动所述驱动轮转动的直线电机。
进一步地，所述剥离装置还包括固定于所述固定基座上的多个间隔设置的导向轮棍，所述导向轮棍设置于所述送料轮与所述剥离板之间，所述导向轮棍用于限定所述载料带的运动方向。
本发明提供的剥离设备利用剥离板，将经过所述第一表面和所述侧面连接处的所述载料带上的所述物料剥离，后续采用旋转吸盘吸取剥离后的所述物料时，能够避免吸取物料的同时将载料带同时吸起，从而有效地提高了所述物料的剥离效率。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的剥离设备的整体示意图。
图2为图1所示的剥离设备的局部放大图。
图3为图1所示的剥离设备吸取物料前的示意图。
图4为图1所示的剥离设备吸取物料时的示意图。
主要元件符号说明
剥离装置 100
固定基座 10
卷送机构 20
送料轮 21
收料轮 22
剥离机构 30
剥离板 31
第一表面 311
第二表面 312
侧面 313
限位块 32
滑道 33
吸取机构 40
承料台 41
第三表面 411
凹槽 4111
开口 412
旋转吸盘 42
转盘 421
真空吸嘴 422
感测件 44
固定座 441
传感器 442
驱动轮 60
导向轮棍 70
载料带 200
物料 201
间距 L
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施方式中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明实施例，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明实施例公开范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明实施例。
请参见图1及图2，本发明实施例提供一种剥离装置100，用于将载料带200上贴附的物料201(例如，导电贴片等)剥离并转运到下一加工区域，所述剥离装置100包括一固定基座10及固定于所述固定基座10上的一卷送机构20、一剥离机构30、一吸取机构40及一驱动机构(图未示)。
所述卷送机构20包括一送料轮21及与所述送料轮21传动相连的一收料轮22，所述驱动机构(图未示)驱动所述送料轮21和所述收料轮22中的至少一者转动，所述送料轮21用于输送带有所述物料201的所述载料带200，所述收料轮22用于收卷剥离所述物料201后的所述载料带200。
所述剥离板31包括一第一表面311和一连接所述第一表面311的侧面313，沿所述载料带200的转动方向，所述载料带200依次绕设于所述送料轮21、所述剥离板31的所述第一表面311、所述侧面313和所述收料轮22，所述剥离板31用于将经过所述第一表面311和所述侧面313连接处的所述载料带200上的所述物料201剥离；
所述吸取机构40包括一承料台41及至少一旋转吸盘42，所述承料台41位于所述剥离板31远离所述送料轮21的一侧，所述承料台41用于暂时放置从所述载料带200上脱落的所述物料201，所述旋转吸盘42用于吸取承料台41上的所述物料201并将所述物料201移动至下一加工区域。通过设置所述剥离板31，可以保证所述物料201从所述载料带200上剥离，从而提高将物料201移动到下一加工区域的效率。
在本实施例中，所述剥离板31还包括与所述第一表面311相对的一第二表面312，所述侧面313连接于所述第一表面311及所述第二表面312之间，在所述第一表面311上的垂直投影位于所述第一表面311内，使得所述侧面313倾斜设置，所述载料带200贴靠于所述第一表面311及所述侧面313，使得所述物料201于所述第一表面311与所述侧面313的连接处被剥离。通过改变所述侧面313倾斜的角度大小，即可适用于不同的所述载料带200的剥离需求(可以理解，当所述物料201与所述载料带200之间的粘接力较强时，可以适当倾斜的角度的大小，以更多地改变所述载料带200的运动方向，从而剥离所述物料201，当所述物料201与所述载料带200之间的粘接力较弱时，可以适当减少倾斜的角度的大小，以较少地改变所述载料带200的运动方向，从而剥离所述物料201)。
在本实施例中，所述承料台41包括一第三表面411，所述第三表面411大致与所述第一表面311齐平，所述第三表面411向内凹陷形成多个凹槽4111，所述凹槽4111用于减少所述物料201与所述承料台41的接触面积，从而避免所述物料201粘附力过大而无法被所述旋转吸盘42吸取(可以理解，当所述物料201上残留有较多的胶水，若所述承料台41没有设置所述凹槽4111，则所述物料201与所述承料台41有较多的粘接面积，所述旋转吸盘42可能无法将所述物料201从所述承料台41上吸取下来)。
在本实施例中，所述承料台41与所述剥离板31之间的间距L小于所述物料201的尺寸(即，所述承料台41与所述剥离板31之间的间距L不小于所述物料201轮廓线上任意两点的连线的距离)，使得所述物料201不至于从所述承料台41的边缘处坠落。
在本实施例中，所述剥离机构30还包括两限位块32，所述限位块32设置于所述剥离板31相对的两侧，所述限位块32包括一阶梯部321，两个所述阶梯部321相向设置且朝向所述第一表面311，两个所述阶梯部321及所述第一表面311共同围设出一滑道33，所述载料带200收容于所述滑道33内。通过设置所述限位块32可以使得所述载料带200在所述剥离板31上的位置不会发生偏移，从而保证脱落的所述物料201都进入到所述承料台41的相同位置。
在本实施例中，所述凹槽4111的延伸方向与所述滑道33的延伸方向相同。
在本实施例中，所述吸取机构40还包括一感测件44及一控制件(图未示)，所述旋转吸盘42包括一转盘421及并排设置于所述转盘421一侧的多个真空吸嘴422，所述感测件44包括一固定座441及连接于所述固定座441上的一传感器442(例如，光电开关等)，所述承料台41于所述传感器442对应位置处贯穿开设一开口412，所述控制器电性连接所述传感器442及所述旋转吸盘。
具体工作时，请参见图1及3，于所述载料带200上剥离的所述物料201自所述剥离板31滑落到所述承料台41上，且覆盖于所述开口412上。此时，所述传感器442发射入射光信号，该入射光信号穿过所述开口412并照射到所述物料201上，由所述物料201反射的反射光线再次穿过所述开口412并返回至所述传感器442，所述传感器442通过对比分析所述反射光线及所述入射光线判断所述承料台41上存在所述物料201。
请参见图3及图4，所述控制器获取所述传感器442的判断结果，并控制所述转盘421旋转至所述真空吸嘴422贴靠在所述物料201上。
然后，所述真空吸嘴422开始吸抽空气，使所述物料201靠近所述真空吸嘴422一侧形成负压，该负压使所述物料201紧紧地贴附在所述真空吸嘴4211上。
然后，所述控制器再次控制所述转盘421转动，至所述物料201位于下一加工区域上方，所述真空吸嘴422停止吸抽空气，所述物料201从所述真空吸嘴422上脱落并落入下一加工区域，从而完成一次所述物料201的吸取及移动。
若所述承料台41上没有所述物料201时，所述传感器442感测不到反射光线，从而判断所述承料台41上不存在所述物料201。所述控制器获取所述传感器442的判断结果后，将不会控制所述转盘4211旋转。
在本实施例中，所述传感器442可活动地连接于所述固定座441上，所述开口412沿所述传感器442活动方向延伸，通过调整所述传感器442的位置可以适用不同型号或尺寸的所述物料201。
在本实施例中，所述剥离装置100还包括固定于所述固定基座10上的一对驱动轮60，所述驱动轮60设置于所述剥离板31靠近所述送料轮21的一侧，所述载料带200夹于所述驱动轮60之间，所述驱动轮60用于辅助拉动所述载料带200，避免载料带200卡顿现象的发生。
在本实施例中，所述驱动轮60采用直线电机驱动，相较于步进电机，直线电机不会存在累计误差，有利于精确控制所述载料带的运动速度及位置。
在本实施例中，所述剥离装置100还包括固定于所述固定基座10上的多个间隔设置的导向轮棍70，所述导向轮棍70设置于所述送料轮21与所述剥离板31之间，所述导向轮棍70用于限位所述载料带200的运动方向，使得进入所述剥离板31之前的所述载料带200位置正确。
以上实施方式仅用以说明本发明实施例的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明实施例进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明实施例的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明实施例的技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种剥离装置，用于将载料带上的物料剥离，其特征在于，包括一固定基座及固定于所述固定基座上的一卷送机构、一剥离机构、一吸取机构及一驱动机构；
所述卷送机构包括一送料轮及一收料轮，所述驱动机构用于驱动所述送料轮和所述收料轮中的至少一者转动；
所述剥离机构包括一剥离板，所述剥离板包括一第一表面和一连接所述第一表面的侧面，沿所述载料带的转动方向，所述载料带依次绕设于所述送料轮、所述剥离板的所述第一表面、所述侧面和所述收料轮，所述剥离板用于将经过所述第一表面和所述侧面连接处的所述载料带上的所述物料剥离；
所述吸取机构包括一承料台及至少一旋转吸盘，所述承料台位于所述剥离板远离所述送料轮的一侧，所述承料台用于放置剥离的所述物料，所述旋转吸盘用于吸取所述承料台上的所述物料并将所述物料移动至下一加工区域。
2.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述剥离板还包括侧面与所述第一表面相对的一第二表面，所述侧面连接于所述第一表面及所述第二表面之间，所述第二表面远离所述送料轮的一端在所述第一表面上的正交投影位于所述第一表面内，使得所述侧面倾斜设置。
3.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述承料台包括一第三表面，所述第三表面与所述第一表面齐平，所述第三表面上开设有多个凹槽。
4.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述承料台与所述剥离板间隔设置，所述承料台与所述剥离板之间的间距小于所述物料的尺寸。
5.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述剥离机构还包括两个限位块，两个所述限位块设置于所述剥离板相对的两侧，每一所述限位块包括一阶梯部，两个所述阶梯部相向设置且朝向所述第一表面，两个所述阶梯部及所述第一表面共同围设出一滑道，所述滑道用于收容所述载料带。
6.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述吸取机构还包括一感测件及一控制器，所述旋转吸盘包括一转盘及设置于所述转盘一侧的多个真空吸嘴，所述感测件包括一固定座及连接于所述固定座上的一传感器，所述承料台于所述传感器对应位置处贯穿开设一开口，所述控制器电性连接所述传感器及所述旋转吸盘。
7.如权利要求6所述的剥离装置，其特征在于，所述传感器可活动地连接于所述固定座上，所述开口沿所述传感器活动方向延伸。
8.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述剥离装置还包括固定于所述固定基座上的一对驱动轮，所述驱动轮设置于所述剥离板和所述送料轮之间，所述驱动轮用于夹持所述载料带。
9.如权利要求8所述的剥离装置，其特征在于，还包括用于驱动所述驱动轮转动的直线电机。
10.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述剥离装置还包括固定于所述固定基座上的多个间隔设置的导向轮棍，所述导向轮棍设置于所述送料轮与所述剥离板之间，所述导向轮棍用于限定所述载料带的运动方向。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114803018A (zh) * 2022-04-22 2022-07-29 航天科工智能机器人有限责任公司 一种咽拭子供料机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203912349U (zh) * 2014-06-03 2014-10-29 歌尔声学股份有限公司 剥离式补强板假贴机
CN109168260A (zh) * 2018-10-15 2019-01-08 广东鼎泰机器人科技有限公司 一种用于贴合补强片的自动贴片机
CN208932500U (zh) * 2018-09-14 2019-06-04 深圳长城开发科技股份有限公司 片料连续剥膜装置
CN210286215U (zh) * 2019-06-19 2020-04-10 无锡托格尔科技有限公司 一种胶带剥离机
CN210725900U (zh) * 2019-10-10 2020-06-09 广东鼎泰机器人科技有限公司 一种板件自动贴料机
CN211019450U (zh) * 2019-05-21 2020-07-14 珠海奇川精密设备有限公司 自动送料飞达

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2142960C (en) * 1995-02-17 2004-05-11 William Rietheimer Produce labeller
US6349756B1 (en) * 1998-10-23 2002-02-26 Zih Corporation Peel assembly for a printer
US6758254B2 (en) * 2001-10-16 2004-07-06 Nautilus Systems, Inc. Method and apparatus for removing and applying adhesive components
JP3837320B2 (ja) * 2001-11-07 2006-10-25 リンテック株式会社 光ディスクの貼合装置
JP3989354B2 (ja) * 2002-10-11 2007-10-10 リンテック株式会社 貼合装置
US20050034577A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Asm Assembly Automation Ltd Apparatus and method for indexing and severing film
US7416628B2 (en) * 2004-06-14 2008-08-26 Videojet Technologies, Inc. Label applicator system with a peel inhibiting apparatus for RFID labels
KR101010990B1 (ko) * 2006-10-17 2011-01-26 닛토덴코 가부시키가이샤 광학 부재 부착방법 및 그것을 이용한 장치
JP4724742B2 (ja) * 2008-01-09 2011-07-13 日東電工株式会社 光学表示装置の製造システムおよび光学表示装置の製造方法
WO2012020610A1 (ja) * 2010-08-10 2012-02-16 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法ならびにシート貼付装置および貼付方法
CA2788206C (en) * 2011-09-01 2014-01-07 Eti Converting Equipment Method and apparatus for producing self-adhesive labels using a reusable liner and method of producing and applying same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203912349U (zh) * 2014-06-03 2014-10-29 歌尔声学股份有限公司 剥离式补强板假贴机
CN208932500U (zh) * 2018-09-14 2019-06-04 深圳长城开发科技股份有限公司 片料连续剥膜装置
CN109168260A (zh) * 2018-10-15 2019-01-08 广东鼎泰机器人科技有限公司 一种用于贴合补强片的自动贴片机
CN211019450U (zh) * 2019-05-21 2020-07-14 珠海奇川精密设备有限公司 自动送料飞达
CN210286215U (zh) * 2019-06-19 2020-04-10 无锡托格尔科技有限公司 一种胶带剥离机
CN210725900U (zh) * 2019-10-10 2020-06-09 广东鼎泰机器人科技有限公司 一种板件自动贴料机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114803018A (zh) * 2022-04-22 2022-07-29 航天科工智能机器人有限责任公司 一种咽拭子供料机

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