CN103177991B - 基板处理装置和移载方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够抑制在对基板的支撑方式进行转换的转换部中浮起支撑基板的部分在搬运方向上的长度并且能够易于避免升降辊与其他构件接触的基板处理装置。基板处理装置(l)的转换部(20)具有多个升降辊(21)、多个自由辊(24)和入口浮起工作台(25)。在转换基板(9)的支撑方式时,基板(9)的搬运方向上游侧的一部分从多个升降辊(21)向多个自由辊(24)移载。因此,能够抑制入口浮起工作台(25)在搬运方向上的长度,并且能够转换基板(9)的支撑方式。自由辊(24)能够以简单的结构可靠地支撑基板(9),并且能够配置在狭小的区域内。因而,易于将多个自由辊(24)配置在不与多个升降辊(21)接触的位置。

Description

基板处理装置和移载方法
本申请是申请号为201110041066.1、申请日为2011年2月17日、发明名称为“基板处理装置、转换方法和移载方法”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及具有搬运基板的机构的基板处理装置、对基板的支撑方式进行转换的方法和移载基板的移载方法。
背景技术
在液晶显示装置用玻璃基板、半导体晶片、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、滤色器用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板的制造工序中,使用具有搬运基板的机构的各种基板处理装置。随着时代的变化,在这样的基板处理装置中成为处理对象的基板的尺寸具有大型化的趋势。近年来,为了水平且稳定地搬运大型的基板,提出了一边使基板在工作台上浮起一边进行搬运的搬运机构。
在一边使基板在工作台上浮起一边进行搬运的基板处理装置中,需要将基板的支撑方式从其他支撑方式转换为浮起支撑方式的机构。作为转换基板的支撑方式的技术在专利文献1中记载了如下的基板搬运装置,即,该基板搬运装置具有从与浮起搬运不同的搬运机构转换为浮起搬运的机构。在专利文献l中,通过使支撑基板的辊下降,将辊上的基板浮起保持在配置为帘状的浮起用板上。
另外,在一边使基板在工作台上浮起一边保持基板的端缘部来进行搬运的基板处理装置中,需要将由其他搬运机构搬运来的基板的端缘部保持在规定的保持部上的机构。作为保持基板的端缘部的机构在专利文献2中记载了如下的机构,即,该机构通过吸盘驱动器使吸附吸盘上升来接近基板,所述吸附吸盘借助真空吸附力吸附在基板的下表面上。
专利文献1:JP特开2008-166348号公报;
专利文献2:JP特开2009-117571号公报。
发明内容
(1)第一目的
在专利文献1的基板搬运装置中,在转换基板的支撑方式的部位上,需要长度大于等于基板在搬运方向上的尺寸的浮起用板。另外,在专利文献1的基板搬运装置中,在配置成帘状的浮起用板的间隙中配置有能够升降的辊。这样,在设计上很难以相互不接触的方式交替地配置浮起用板、辊和使辊升降的机构。
因此,第一目的是提供在转换基板的支撑方式的转换部中抑制浮起支撑基板的部分在搬运方向上的长度并且能够容易地避免升降辊与其他构件接触的基板处理装置。
(2)第二目的
在专利文献2的基板处理装置中,使吸附吸盘接近静止的基板的下表面。由此,需要用于使吸附吸盘升降移动的吸盘驱动器。结果使包括吸盘驱动器的搬运部的结构变得复杂。
另外,在专利文献2的基板处理装置中,为了精密地规定搬运时基板的高度,要求吸盘驱动器具有高的定位精度。另外,还预料到通过长时间的使用,吸盘驱动器定位的再现性会降低。若要长时间维持吸盘驱动器定位的再现性,则还需要吸盘驱动器以外的监视吸附吸盘的高度位置的机构。
因此,第二目的是提供不用使保持部升降移动并且能够一边抑制基板的错位一边从下表面侧保持基板的技术。
为了达到上述第一目的,本申请的第一发明为一种基板处理装置,具有搬运基板的机构,具有:第一搬运部,其将基板搬运到搬运路径上的规定位置,第二搬运部,其在所述规定位置的搬运方向下游侧,一边使基板在工作台上浮起,一边搬运基板,转换部,其在所述第一搬运部与所述第二搬运部之间转换基板的支撑方式,控制部,其控制所述转换部;所述转换部具有:升降辊,其一边接触支撑基板,一边主动旋转,能够在标准位置与下降位置之间升降移动,自由辊(free roller),其一边将基板接触支撑在标准位置的所述升降辊的上端部和下降位置的所述升降辊的上端部之间的高度位置,一边对应于基板的移动而从动旋转,入口浮起工作台,其配置在所述自由辊的搬运方向下游侧,一边使基板浮起在比通过标准位置的所述升降辊支撑基板的支撑高度低的高度,一边支撑基板;所述控制部控制所述转换部,使得在基板配置为跨在标准位置的所述升降辊和所述入口浮起工作台上之后,所述升降辊向所述下降位置下降,将基板的搬运方向上游侧的一部分向所述自由辊移载。
本申请的第二发明为如第一发明的基板处理装置,其中,所述入口浮起工作台在搬运方向上的长度短于基板在搬运方向上的长度。
本申请的第三发明为如第一发明或第二发明的基板处理装置,其中,配置有所述升降辊和所述自由辊的区域在搬运方向上的长度短于基板在搬运方向上的长度。
本申请的第四发明为如第一发明或第二发明的基板处理装置,其中,所述自由辊包括:多个下游侧自由辊,其沿着所述入口浮起工作台的搬运方向上游侧的侧边缘部排列,多个上游侧自由辊,其排列在所述多个下游侧自由辊的搬运方向上游侧的位置;所述多个上游侧自由辊配置成密度低于所述多个下游侧自由辊的密度。
本申请的第五发明为如第一发明或第二发明的基板处理装置,其中,所述转换部还具有定位机构,该定位机构在基板配置成跨在标准位置的所述升降辊和所述入口浮起工作台上的状态下,决定基板在水平方向上的位置。
本申请的第六发明为如第一发明或第二发明的基板处理装置,其中,支撑所述升降辊及所述自由辊的支撑台与支撑所述入口浮起工作台的支撑台不同,并且所述升降辊及所述自由辊与所述入口浮起工作台并且相互不连接。
本申请的第七发明为如第一发明或第二发明的基板处理装置,其中,所述自由辊是直径小于所述升降辊的直径的辊。
另外,为了达到上述第一目的,本申请的第八发明为转换方法,在第一搬运部与第二搬运部之间转换基板的支撑方式,其中,所述第一搬运部将基板搬运到搬运路径上的规定位置,所述第二搬运部在所述规定位置的搬运方向下游侧,一边使基板在工作台上浮起,一边搬运基板,该转换方法利用升降辊、自由辊和入口浮起工作台,其中,所述升降辊一边接触支撑基板,一边主动旋转,能够在标准位置与下降位置之间升降移动,所述自由辊一边将基板接触支撑在标准位置的所述升降辊的上端部与下降位置的所述升降辊的上端部之间的高度位置,一边对应于基板的移动而从动旋转,所述入口浮起工作台配置在所述自由辊的搬运方向下游侧,一边使基板浮起至比标准位置的所述升降辊支撑基板的支撑高度低的高度,一边支撑基板,该转换方法具有:工序a,将基板配置为跨在标准位置的所述升降辊和所述入口浮起工作台上,工序b,在所述工序a后,使所述升降辊向所述下降位置下降,将基板的搬运方向上游侧的一部分向所述自由辊移载。
另外,为了达到上述第二目的,本申请的第九发明为基板处理装置,具有搬运基板的机构,具有:第一搬运部,其从搬运方向上游侧将基板搬运至规定位置,第二搬运部,其从所述规定位置向搬运方向下游侧搬运基板,移载部,其在所述规定位置,将基板从所述第一搬运部移载至所述第二搬运部;所述移载部具有顶起机构,该顶起机构在维持基板的一部分被接触支撑为水平姿势的状态的情况下,顶起基板的其他部分,所述第二搬运部具有一边从下表面侧保持基板一边在搬运方向上移动的保持部,该基板处理装置还具有控制部,所述控制部控制所述顶起机构和所述保持部,使得在通过所述顶起机构局部地顶起基板并且使所述保持部进入基板的被顶起的部分的下方后,通过解除所述顶起机构的顶起而使基板保持在所述保持部上。
本申请的第十发明如第九发明的基板处理装置,其中,所述移载部还具有对基板进行水平方向上的定位的定位机构,所述控制部控制所述定位机构和所述顶起机构,使得在所述定位机构对基板进行定位后,通过所述顶起机构顶起基板。
本申请的第十一发明为如第十发明的基板处理装置,其中,所述定位机构具有与基板的端缘部抵接的定位构件,所述控制部控制所述顶起机构和所述定位机构,使得在通过所述定位机构进行定位后,与基板的所述其他部分抵接的所述定位构件从基板退避,然后,通过所述顶起机构顶起基板。
本申请的第十二发明为如第九发明至第十一发明中任一项的基板处理装置,其中,所述保持部具有:保持面,其在保持时规定基板的下表面的高度位置,弹性吸附体,其能够在上下方向上伸缩,并且吸附在基板的下表面上;在所述弹性吸附体吸附在基板上之前,所述弹性吸附体的上端部位于所述保持面的上方,在所述弹性吸附体吸附在基板上时,所述弹性吸附体的上端部位于与所述保持面相同的高度。
本申请的第十三发明为如第九发明至第十一发明中任一项的基板处理装置,其中,所述顶起机构将基板的垂直于搬运方向的方向上的两端部附近顶起。
另外,为了达到上述第二目的,本申请的第十四发明为移载方法,将基板从第一搬运部移载至第二搬运部,包括:工序a,一边维持基板的一部分被接触支撑为水平姿势的的状态,一边将基板的其他部分顶起;工序b,在所述工序a后,使保持部进入基板的被顶起的部分的下方;工序c,在所述工序b后,通过解除对基板的顶起,使基板保持在所述保持部上。
本申请的第十五发明为如第十四发明的移载方法,其中,还具有工序d,所述工序d在所述工序a之前,对基板进行水平方向上的定位。
本申请的第十六发明为如第十五发明的移载方法,其中,在所述工序d中,使定位构件与基板的端缘部抵接,在所述工序d与所述工序a之间还具有工序e,所述工序e使与基板的所述其他部分抵接的所述定位构件从基板退避。
根据本申请的第一发明至第八发明,在转换部中,基板的搬运方向上游侧的一部分从升降辊移载到自由辊上。由此,能够一边抑制入口浮起工作台在搬运方向上的长度,一边转换基板的支撑方式。自由辊能够通过简单的结构可靠地支撑基板,并且能够配置在狭小的区域内。因而,易于将自由辊配置在不与升降辊接触的位置。
尤其,根据本申请的第三发明,能够抑制配置有升降辊和自由辊的区域在搬运方向上的长度。
尤其,根据本申请的第四发明,能够抑制入口浮起工作台的搬运方向上游侧的端缘部与基板接触,而且作为整体能够抑制自由辊的数量。
尤其,根据本申请的第五发明,基板被定位成接触支撑在升降辊上的状态。因此,能够通过升降辊与基板间的摩擦,抑制定位后的基板在水平方向上的移动。
尤其,根据本申请的第六发明,能够抑制升降辊和自由辊的机械振动传播至入口浮起工作台。
尤其,根据本申请的第七发明,更易于将自由辊配置在不与升降辊接触的位置。
根据本申请的第九发明~第十六发明,通过局部顶起基板,能够使保持部在不升降移动的情况下进入基板的下方。因而,能够一边固定保持部的高度位置,一边从下表面侧保持基板。另外,在已将基板顶起时,基板的一部分被接触支撑为水平姿势。因此,能够抑制顶起时的基板的错位。
尤其,根据本申请的第十发明或第十五发明,保持部能够保持基板下表面的更正确的位置。
尤其,根据本申请的第十一发明或第十六发明,能够防止在基板被顶起时定位构件与基板滑动接触。
尤其,根据本申请的第十二发明,通过使弹性吸附体吸附在基板的下表面上并且进行收缩,能够向保持面拉近基板的下表面。
尤其,根据本申请的第十三发明,在将基板顶起时,搬运方向上的力不易作用于基板。因此,在将基板顶起时,能够抑制基板在搬运方向上的位置偏移。
附图说明
图1是基板处理装置的俯视图。
图2是第一搬运部和转换部附近的俯视图。
图3是第一搬运部和转换部附近的侧视图。
图4是从图1中的A-A位置观察升降辊、升降驱动机构、自由辊和装夹机构的图。
图5是从图1中的A-A位置观察升降辊、升降驱动机构、自由辊和装夹机构的图。
图6是表示控制部和基板处理装置的各部分间的电连接结构的框图。
图7是表示基板处理装置的动作的流程的流程图。
图8是基板配置成跨在升降辊和入口浮起工作台上时的转换部附近的侧视图。
图9是使多个升降销上升时的转换部附近的侧视图。
图10是使升降辊下降后的转换部附近的侧视图。
图11是将装夹机构配置在基板的宽度方向上的两端部的下侧时的转换部附近的侧视图。
图12是使装夹机构吸附基板的宽度方向上的两端部时的转换部附近的侧视图。
图13是基板处理装置的俯视图。
图14是第一搬运部和移载部附近的俯视图。
图15是第一搬运部和移载部附近的侧视图。
图16是吸附保持部的上表面附近的局部剖视放大图。
图17是吸附保持部的上表面附近的局部剖视放大图。
图18是表示控制部与基板处理装置的各部分间的电连接结构的框图。
图19是表示基板处理装置的动作的流程的流程图。
图20是移载部附近的侧视图。
图21是从图13中的B-B位置观察移载部附近的结构的图。
图22是移载部附近的侧视图。
图23是从图13中的B-B位置观察移载部附近的结构的图。
图24是移载部附近的侧视图。
图25是从图13中的B-B位置观察移载部附近的结构的图。
图26是移载部附近的侧视图。
图27是从图13中的B-B位置观察移载部附近的结构的图。
图28是移载部附近的侧视图。
图29是从图13中的B-B位置观察移载部附近的结构的图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的实施方式。
<1.第一实施方式>
<1-1.基板处理装置的结构>
图1是本发明的第一实施方式的基板处理装置1的俯视图。该基板处理装置1用于在刻蚀液晶显示装置用的矩形玻璃基板9(下面,仅称“基板9”)的光刻工序中在基板9的上表面涂敷抗蚀液(光致抗蚀液)。基板处理装置l具有一边将基板9支撑为水平姿势一边搬运基板9的机构。下面,将搬运基板9的方向称为“搬运方向”,将垂直于搬运方向的水平方向称为“宽度方向”。在本申请的各图中用箭头表示搬运方向和宽度方向。
如图1所示,基板处理装置l具有第一搬运部10、转换部20、第二搬运部30、抗蚀液涂敷机构40、搬出部50和控制部60。图2是第一搬运部10和转换部20附近的俯视图。图3是第一搬运部10和转换部20附近的侧视图。另外,图4和图5是从图1中的A-A位置观察升降辊21、升降驱动机构23、自由辊24和装夹机构32的图。下面,参照图1和图2~图5。
第一搬运部10是将从前面工序的装置2搬出的基板9沿着搬运路径搬运到转换部20的部位。第一搬运部10具有以沿着宽度方向延伸的旋转轴11a为中心进行旋转的多个输送辊11。在本实施方式中,在沿长度方向等间隔排列的多个旋转轴11a上,分别以宽度方向上等间隔的方式安装有4个输送辊11。多个输送辊11配置在单一的固定的高度位置。
在输送辊11的旋转轴11a上连接着图2中示意地表示的旋转驱动机构12。旋转驱动机构12例如是将成为驱动源的马达和传递驱动力的同步带进行组合而成的机构。若使旋转驱动机构12动作,则多个输送辊11主动地向同一方向旋转。由此,向搬运方向下游侧搬运接触支撑在输送辊11上的基板9。
转换部20是用于在第一搬运部10与第二搬运部30之间转换基板9的支撑方式的部位。如图1~图5所示,转换部20具有多个升降辊21、旋转驱动机构22、升降驱动机构23、多个自由辊24、入口浮起工作台25、4个引导辊26、定位机构27和多个升降销28。
多个升降辊21是设置成能够以沿着宽度方向延伸的旋转轴21a为中心进行旋转并且能够上下升降移动的辊。在本实施方式中,在沿长度方向排列的两个旋转轴21a上分别以宽度方向上等间隔的方式安装有4个升降辊21。
在旋转轴21a上连接着图2中示意地表示的旋转驱动机构22。旋转驱动机构22例如是将成为驱动源的马达和传递驱动力的同步带进行组合而成的机构。若使旋转驱动机构22动作,则多个升降辊21主动地向同一方向旋转。由此,向搬运方向下游侧搬运接触支撑在升降辊21上的基板9。
如图4和图5所示,在升降辊21的旋转轴21a上连接着升降驱动机构23。升降驱动机构23具有:臂23a,其经由轴承支撑旋转轴21a;气缸23b,其使臂23a升降移动。若使气缸23b动作,则多个升降辊21在图4所示的标准位置与图5所示的下降位置之间升降移动。此外,升降驱动机构23也可以利用除了气缸以外的驱动机构(例如,马达)。
配置在标准位置的升降辊21的上端部(与基板9的下表面接触的部位)的高度位置与输送辊11的上端部的高度位置大致一致。另外,配置在下降位置的升降辊21的上端部的高度位置位于自由辊24的上端部的高度位置的下方。
多个自由辊24是用于在升降辊21已下降时代替升降辊21对基板9的搬运方向上游侧的一部分进行支撑的辊。多个自由辊24相对于设置在每个辊上的固有的旋转轴自由旋转。在基板9的一部分支撑在自由辊24上的状态下,若基板9向下游侧移动,则多个自由辊24与基板9的移动相对应而从动地旋转。
多个自由辊24配置在单一的固定的高度位置上。自由辊24的上端部的高度位置,处于配置在标准位置的升降辊21的上端部的高度位置的下方并且处于配置在下降位置的升降辊21的上端部的高度位置的上方。另外,自由辊24的上端部的高度位置处于与支撑在入口浮起工作台25上的基板9的下表面和后述的装夹机构32的上端部大致等高的高度位置。
另外,如图1和图2所示,各自由辊24配置在俯视下与多个升降辊21和升降辊21的旋转轴21a不重合的位置。因此,多个升降辊21和升降辊21的旋转轴21a能够在不与多个自由辊24接触的情况下升降移动。
如图2所示,多个自由辊24包括多个下游侧自由辊24a和多个上游侧自由辊24b。多个下游侧自由辊24a在配置于搬运方向的最下游侧的升降辊21与入口浮起工作台25之间,沿宽度方向排列。即,多个下游侧自由辊24a沿着入口浮起工作台25的搬运方向上游侧的端缘部排列。另一方面,多个上游侧自由辊24b排列在下游侧自由辊24a的搬运方向上游侧的位置。
相邻的下游侧自由辊24a彼此在宽度方向上的间隔比相邻的上游侧自由辊24b彼此在宽度方向上的间隔窄。因此,基板9在下游侧自由辊24a之间向下方的弯曲小于基板9在上游侧自由辊24b之间向下方的弯曲。由此,抑制入口浮起工作台25的搬运方向上游侧的端缘部与基板9的接触。另外,通过以小于下游侧自由辊24a的密度配置上游侧自由辊24b,来整体减少自由辊24的数量。
另外,在本实施方式中,使用直径小于升降辊21的直径的自由辊24。因此,确保升降辊21升降移动的空间,并且易于将多个自由辊24配置在不与升降辊21接触的位置。自由辊24可以与驱动机构完全断开,但是只要能够解除来自驱动机构的动力传递,则可以与某些的驱动机构连接。但是,在自由辊24上不连接驱动机构的方式能够更容易地确保升降辊21进行升降的空间,由此优选此方式。
如图3所示,多个输送辊11、多个升降辊21和多个自由辊24被共用的辊支撑台71支撑。另一方面,入口浮起工作台25、后述的涂敷工作台31和后述的出口浮起工作台51被与辊支撑台71不同的另外设置的工作台支撑台72支撑。
也就是说,在本实施方式中,通过辊接触支撑基板9的部位和使基板9浮起支撑在工作台上的部位被不同的支撑台支撑,并且相互不连接。由此,抑制来自输送辊11、升降辊21和自由辊24的机械振动传播至入口浮起工作台25、涂敷工作台31和出口浮起工作台51。
入口浮起工作台25配置在多个自由辊24的搬运方向下游侧。入口浮起工作台25与升降辊21、自由辊24或后述的涂敷工作台31一起支撑基板9。在入口浮起工作台25的上表面设置有用于喷出压缩空气的多个喷出孔25a。
在搬运基板9时,从未图示的供给源供给的压缩空气从多个喷出孔25a朝向上方喷出。通过从多个喷出孔25a喷出的压缩空气支撑基板9,使其成为从入口浮起工作台25的上表面浮起的状态。即,入口浮起工作台25以不与基板9的下表面接触的方式支撑基板9。
4个引导辊26是用于在转换部20中在搬运方向上对基板9进行引导的机构。4个引导辊26配置在基板9的搬运路径上的两侧部。各引导辊26能够以上下延伸的旋转轴为中心进行旋转。若基板9脱离搬运路径,则引导辊26一边与基板9的端缘部接触,一边进行旋转。由此,修正基板9的朝向,从而正确地在搬运方向上搬运基板9。
通过未图示的驱动机构能够使4个引导辊26升降移动。在转换部20中搬运基板9时,4个引导辊26处于上升到基板9的搬运路径上的两侧部的状态。另一方面,在后述的装夹机构32进入基板9的下方时,4个引导辊26处于下降到不与装夹机构32接触的高度位置的状态。
定位机构27是用于在转换部20中对基板9进行定位的机构。定位机构27具有上下延伸的多个定位销27a。多个定位销27a配置在包围转换部20中所配置的基板9的位置。各定位销27a能够通过未图示的驱动机构在与基板9的端缘部抵接的位置和离开基板9的端缘部的位置之间移动。
当基板9配置成跨在标准位置上的升降辊21和入口浮起工作台25上时,多个定位销27a与基板9的端缘部抵接。由此,决定了基板9在水平方向上的位置和姿势。另一方面,在搬运基板9时和装夹机构32进入基板9的下方时,多个定位销27a退避到不与基板9和装夹机构32接触的位置。
多个升降销28是用于在转换部20中转换基板9的支撑方式时暂时举起基板9的宽度方向上的两端部的机构。多个升降销28配置在如下的位置,即,在基板9被定位机构27定位了的状态下,从基板9的宽度方向上的两端部稍靠向宽度方向上的内侧。另外,通过未图示的驱动机构,能够使多个升降销28一体地升降移动。当使多个升降销28上升时,升降销28与基板9的下表面抵接,基板9的宽度方向上的两端部被升降销28举起。
在本实施方式中,多个升降销28配置在入口浮起工作台25的宽度方向上的两端部的宽度方向内侧。因此,后述的装夹机构32能够在不与多个升降销28接触的情况下进入入口浮起工作台25的宽度方向外侧的位置。另外,只要基板9中的至少被装夹机构32吸附的部分向入口浮起工作台25的宽度方向外侧露出即可。因此,能够抑制基板9从入口浮起工作台25露出的露出量。
如图2所示,转换部20在搬运方向上的长度L1设定为大致能够配置一个基板9的长度(即,稍长于基板9在搬运方向上的长度的程度)。转换部20中的配置有升降辊21和自由辊24的区域在搬运方向上的长度L2和入口浮起工作台25在搬运方向上的长度L3都比基板9在搬运方向上的长度短。由此,能够抑制转换部20在搬运方向上的长度。
如入口浮起工作台25那样浮起支撑基板9的工作台,在形成喷出孔25a等方面需要高的加工技术,制造成本也高。在本实施方式中,能够抑制上述那样的入口浮起工作台25在搬运方向上的长度。由此,基板处理装置1的制造变得容易,也能够抑制制造成本。另外,还能够抑制向入口浮起工作台25供给的压缩空气的量。
第二搬运部30是在基板9的上表面上涂敷抗蚀液时向搬运方向下游侧搬运基板9的部位。如图1所示,第二搬运部30具有涂敷工作台31和一对装夹机构32。
涂敷工作台31配置在入口浮起工作台25的搬运方向下游侧。在涂敷工作台31的上表面上设置有用于喷出压缩空气的多个喷出孔和用于吸引涂敷工作台3l上的空气的多个吸引孔。在涂敷工作台31上搬运基板9时,从多个喷出孔喷出压缩空气而产生的向上方的压力和向多个吸引孔吸气而产生的向下方的压力作用于基板9。由此,基板9被稳定地支撑为稍微从涂敷工作台31的上表面浮起的状态。
在涂敷工作台31的宽度方向外侧配置有左右一对装夹机构32。在各装夹机构32中,在搬运方向上设置有用于吸附基板9的宽度方向上的端部的下表面的一对吸附部32a。另外,各装夹机构32通过线性马达等驱动机构能够在搬运方向上沿着形成在工作台支撑台72的上表面上的导轨32b移动。如图1所示,导轨32b在搬运方向上从自由辊24的宽度方向外侧的位置延伸到后述的出口浮起工作台51的宽度方向外侧的位置。一对装夹机构32能够一边吸附保持基板9,一边将基板9从转换部20搬运到搬出部50。
抗蚀液涂敷机构40是用于向一边被支撑在涂敷工作台31上一边被搬运的基板9的上表面涂敷抗蚀液的机构。在图1中,为了明确示出涂敷工作台31和装夹机构32,用虚线表示抗蚀液涂敷机构40。抗蚀液涂敷机构40具有在宽度方向上架在涂敷工作台31的上方的架桥部41和安装在架桥部41上的狭缝喷嘴42。狭缝喷嘴42经由沿着宽度方向延伸的狭缝状的喷出口,向基板9的上表面喷出从未图示的抗蚀液供给源供给的抗蚀液。
搬出部50是用于将涂敷了抗蚀液的基板9从基板处理装置l中搬出的部位。如图1所示,搬出部50具有出口浮起工作台51和多个搬出用销52。
出口浮起工作台51配置在涂敷工作台31的搬运方向下游侧。在出口浮起工作台51的上表面上设置有用于喷出压缩空气的多个喷出孔。在将基板9支撑在出口浮起工作台51上时,从未图示的供给源供给的压缩空气从多个喷出孔朝向上方喷出。通过从多个喷出孔喷出的压缩空气支撑基板9,使其成为从出口浮起工作台51的上表面浮起的状态。即,出口浮起工作台51以不与基板9的下表面接触的方式支撑基板9。
多个搬出用销52在出口浮起工作台51的表面内,沿着搬运方向和宽度方向等间隔地排列。多个搬出用销52通过它们的上端部接触支撑基板9。另外,通过未图示的驱动机构能够使多个搬出用销52一体地升降移动。因此,多个搬出用销52能够一边支撑基板9,一边使基板9上下移动。
在从涂敷工作台31向出口浮起工作台51搬运基板9时,为了避免多个搬出用销52与基板9接触,多个搬出用销52处于退避到出口浮起工作台51的上表面的下方的状态。另外,在从出口浮起工作台51搬出基板9时,多个搬出用销52突出到出口浮起工作台51的上表面的上方。由此,向出口浮起工作台51的上方举起基板9。支撑在多个搬出用销52上的基板9被配置在出口浮起工作台51的搬运方向下游侧的移载机械手3搬运至后面工序的装置4。
控制部60由具有CPU和存储器的计算机构成。图6是表示控制部60与基板处理装置l的各部分间的电连接结构的框图。如图6所示,控制部60与旋转驱动机构12、22和气缸23b连接。另外,控制部60还与在图1~图5中省略了图示的其他驱动机构、压缩空气的供给机构、排气机构、传感器等连接。控制部60按照预先设定的程序和数据电性控制上述各部分的动作。由此,在基板处理装置1中对基板9进行处理。
<1-2.基板处理装置的动作>
接着,说明基板处理装置1的动作。图7是表示基板处理装置l的动作的流程的流程图。
在基板处理装置1中处理基板9时,首先,通过第一搬运部10搬运从前面工序的装置2搬出的基板9(步骤S1)。基板9被输送辊11接触支撑,通过输送辊11的旋转,向搬运方向下游侧搬运基板9。此时,升降辊21配置在标准位置,向与输送辊11的旋转方向相同的方向旋转。因此,通过输送辊11和升降辊21连续地将基板9搬运到转换部20。
另外,此时,4个引导辊26处于上升到基板9的搬运路径上的两侧部的状态。基板9被这些引导辊26引导,从而正确地向搬运方向下游侧进行搬运。
当基板9到达转换部20时,升降辊21停止旋转。由此,基板9在跨在升降辊21和入口浮起工作台25上的状态下停止(步骤S2)。
图8是基板9配置为跨在升降辊21和入口浮起工作台25上时的转换部20附近的侧视图。基板9的搬运方向上游侧的一部分接触支撑在标准位置的升降辊21上。另一方面,基板9的搬运方向下游侧的一部分浮起支撑在入口浮起工作台25上。基板9中的支撑在入口浮起工作台25上的部分的高度位置低于支撑在升降辊21上的部分的高度位置。
接着,多个定位销27a与基板9的搬运方向上游侧、搬运方向下游侧和宽度方向两侧的各端缘部抵接。由此,决定基板9在水平方向上的位置和姿势(步骤S3)。
当完成基板9的定位时,4个引导辊26下降并且退避至规定的退避位置。另外,多个定位销27a中的与基板9的宽度方向上的两端缘部抵接的定位销27a也离开基板9退避至规定的退避位置。在定位销27a退避后,基板9的搬运方向上游侧的一部分还被升降辊21接触支撑。因此,通过基板9与升降辊21间的静摩擦,防止基板9在宽度方向上的错位。
然后,使多个升降销28上升(步骤S4)。升降销28与基板9的下表面抵接,举起基板9的宽度方向上的两端部。图9是使多个升降销28上升时的转换部20附近的侧视图。如图9那样,多个升降销28的上端部上升到标准位置的升降辊21的上端部的上方位置。
此外,本实施方式的基板9大型并且具有挠性。因此,在步骤S4中,仅基板9中的宽度方向上的两端部附近被举起。基板9的宽度方向上的中央部分维持被升降辊21和入口浮起工作台25支撑的状态。因而,通过基板9与升降辊21间的静摩擦,防止基板9在宽度方向上的错位。
另外,在本实施方式中,在使与基板9的宽度方向上的两端缘部抵接的定位销27a退避后,使多个升降销28上升。因此,在使升降销28上升时,基板9的宽度方向上的端缘部与定位销27a不会滑动接触。由此,能够防止因基板9与定位销27a的滑动接触而产生颗粒。
然后,使升降辊21从标准位置向下降位置下降(步骤S5)。图10是使升降辊21下降后的转换部20附近的侧视图。升降辊21的上端部的高度位置位于自由辊24的上端部的高度位置的下方。此时,基板9的宽度方向上的两端部附近还被升降销28支撑不变,但在宽度方向上的中央附近,多个自由辊24代替多个升降辊21来支撑基板9的一部分。
接着,如图11那样,使装夹机构32向搬运方向上游侧移动。由此,使装夹机构32配置在基板9的宽度方向上的两端部的下侧。然后,在使吸附部32a开始进行吸引动作后,如图12那样,使多个升降销28下降。由此,使装夹机构32的吸附部32a吸附基板9的宽度方向上的两端部(步骤S6)。基板9处于如下的状态,即,搬运方向上游侧的一部分接触支撑在自由辊24上,并且搬运方向下游侧的一部分浮起支撑在入口浮起工作台25上,而且,宽度方向上的两端部吸附保持在装夹机构32上。
在转换部20中进行步骤S3~S6的动作期间,定位销27a与基板9的搬运方向上游侧和搬运方向下游侧的端缘部抵接。因此,防止基板9在搬运方向上的错位。另外,在步骤S3~S6期间,基板9持续地被升降辊21或自由辊24接触支撑。因此,能够通过升降辊21或自由辊24与基板9间的静摩擦,防止基板9在宽度方向上的错位。
另外,在本实施方式中,利用多个升降销28暂时举起基板9的宽度方向上的两端部附近,通过使该升降销28下降,使基板9的下表面接近装夹机构32。因此,不需要使装夹机构32的吸附部32a上下移动。因而,能够简化装夹机构32的结构。
当基板9被一对装夹机构32保持时,与基板9的搬运方向上游侧和搬运方向下游侧的端缘部抵接的定位销27a向规定的退避位置退避。然后,装夹机构32沿着导轨32b向搬运方向下游侧移动,来向搬运方向下游侧搬运基板9。
基板9一边浮起支撑在上述的入口浮起工作台25、涂敷工作台31和出口浮起工作台51各工作台上,一边从入口浮起工作台25经由涂敷工作台31搬运到出口浮起工作台51。狭缝喷嘴42朝向在涂敷工作台31上搬运的基板9的上表面喷出抗蚀液。由此,在基板9的上表面上涂敷抗蚀液(步骤S7)。
此外,在本实施方式中,在基板9的搬运方向下游侧的端部临近狭缝喷嘴42的下方位置之前,基板9的搬运方向上游侧的端部支撑在入口浮起工作台25上。即,在向基板9的上表面涂敷抗蚀液的时刻,基板9整体浮起支撑在入口浮起工作台25和涂敷工作台31上。因此,抑制自由辊24的机械振动传播至涂敷抗蚀液中的基板9上。由此,能够抑制基板9的上表面的抗蚀液的涂敷不良。
涂敷了抗蚀液的基板9被搬运到出口浮起工作台51上后停止。然后,多个搬出用销52从出口浮起工作台51的上表面突出。由此,向出口浮起工作台51的上方举起基板9。然后,移载机械手3接受被多个搬出用销52支撑着的基板9,从移载机械手3向后面工序的装置4移载基板9。
如上所述,在本实施方式的基板处理装置l中,在转换部20中,基板9的搬运方向上游侧的一部分从多个升降辊21移载至多个自由辊24。因此,能够抑制入口浮起工作台25在搬运方向上的长度,并且能够转换基板9的支撑方式。另外,自由辊24能够以简单的结构可靠地支撑基板9,并且配置在狭小的区域内。因而,易于将多个自由辊24配置在不与多个升降辊21接触的位置。
<1-3.变形例>
以上,说明了本发明的第一实施方式,但是本发明不限于上述的实施方式。
在上述实施方式中,虽然装夹机构32的吸附部32a固定在恒定的高度位置,但是可以使吸附部32a上下升降移动。如果能够使吸附部32a升降移动,则能够使吸附部32a接近基板9的下表面。因而,能够省略通过升降销28对基板9的支撑的结构。
另外,在上述实施方式中,装夹机构32配置在基板9的下表面一侧,但是装夹机构可以配置在基板9的上表面一侧。另外,装夹机构32可以从上下夹着保持基板9。另外,上述实施方式的装夹机构32在搬运方向上具有两个吸附部32a,但是吸附部32a的数量既可以是一个,也可以是3个以上。
另外,在上述实施方式中,示出了输送辊11、升降辊21和自由辊24的一个例子,这些辊的大小、数量和排列可以按照成为处理对象的基板的种类和周围结构的关系进行适当变更。
另外,上述实施方式的第一搬运部10通过多个输送辊11搬运基板9,但是本发明的第一搬运部可以通过其他机构搬运基板9。例如,可以一边将基板9支撑在多个自由辊上,一边保持基板9的宽度方向上的两端部,向搬运方向下游侧搬运基板9。另外,可以将基板9装载在某些的移动构件上,将基板9与该移动构件一起搬运至搬运方向下游侧。
另外,本发明的“转换部”只要在空间上或时间上的意思是在第一搬运部和第二搬运部之间对基板的支撑方式进行转换的部分即可。例如,只要在通过第一搬运部进行搬运和通过第二搬运部进行搬运之间的时间内,转换基板的支撑方式,第一搬运部、转换部和第二搬运部在空间上的配置可以具有相互重复的部分。另外,转换部在空间上可以与第一搬运部或第二搬运部分离。
另外,上述的基板处理装置l是向基板9的上表面涂敷抗蚀液的装置,但是本发明的基板处理装置也可以是向基板涂敷除了抗蚀液以外的处理液的装置。另外,本发明的基板处理装置还可以是进行除了涂敷处理以外的处理(例如,热处理或曝光处理)的装置。
另外,上述基板处理装置1以液晶显示装置用的玻璃基板9作为处理对象,但是本发明的基板处理装可以以半导体晶片、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、滤色器用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等其他基板作为处理对象。
<2.第二实施方式>
<2-1.基板处理装置的结构>
图13是本发明的第二实施方式的基板处理装置101的俯视图。该基板处理装置101用于在刻蚀液晶显示装置用的矩形玻璃基板109(下面,仅称“基板109”)的光刻工序中在基板109的上表面涂敷抗蚀液(光致抗蚀液)。基板处理装置101具有一边将基板109支撑为水平姿势一边搬运基板109的机构。下面,将搬运基板109的方向称为“搬运方向”,将垂直于搬运方向的水平方向称为“宽度方向”。在本申请的各图中用箭头表示搬运方向和宽度方向。
如图13所示,基板处理装置101具有第一搬运部110、移载部120、第二搬运部130、抗蚀液涂敷机构140、搬出部150和控制部160。图14是第一搬运部110和移载部120附近的俯视图。图15是第一搬运部110和移载部120附近的侧视图。下面,参考图13、图14和图15。
第一搬运部110是将从搬运方向上游侧的装置102搬出的基板109沿着搬运路径搬运到移载部120的部位。第一搬运部110具有以沿着宽度方向延伸的旋转轴111a为中心进行旋转的多个输送辊111。在本实施方式中,在沿长度方向等间隔排列的多个旋转轴111a上,分别以宽度方向上等间隔的方式安装有4个输送辊111。多个输送辊111配置在单一的固定的高度位置。
在输送辊111的旋转轴111a上连接着图14中示意地表示的旋转驱动机构112。旋转驱动机构112例如是成为驱动源的马达和传递驱动力的同步带进行组合而成的机构。若使旋转驱动机构112动作,则多个输送辊111主动地向同一方向旋转。由此,向搬运方向下游侧搬运接触支撑在输送辊111上的基板109。
移载部120是用于从第一搬运部110向第二搬运部130移载基板109的部位。如图13~图15所示,移载部120具有多个升降辊121、多个自由辊124、入口浮起工作台125、4个引导辊126、定位机构127和顶起机构128。
多个升降辊121是能够以沿着宽度方向延伸的旋转轴121a为中心进行旋转并且能够上下升降移动的辊。在本实施方式中,在沿长度方向排列的两个旋转轴121a上,分别以在宽度方向上等间隔的方式安装有4个升降辊121。
在旋转轴121a上连接着图14中示意地表示的旋转驱动机构122。旋转驱动机构122例如是将成为驱动源的马达和传递驱动力的同步带进行组合而成的机构。若使旋转驱动机构122动作,则多个升降辊121主动地向同一方向旋转。由此,向搬运方向下游侧搬运接触支撑在升降辊121上的基板109。
图21、图23、图25、图27和图29是从图13中的B-B位置观察移载部120附近的结构的图。如这些图所示,在升降辊121的旋转轴121a上连接着升降驱动机构123。升降驱动机构123具有:臂123a,其经由轴承支撑旋转轴121a;气缸123b,其使臂123a升降移动。若使气缸123b动作,则多个升降辊121在图21和图23所示的标准位置与图25、图27和图29所示的下降位置之间升降移动。此外,升降驱动机构123也可以利用除了气缸以外的驱动机构(例如,马达)。
配置在标准位置的升降辊121的上端部(与基板109的下表面接触的部位)的高度位置与输送辊111的上端部的高度位置大致一致。另外,配置在下降位置的升降辊121的上端部的高度位置位于自由辊124的上端部的高度位置的下方。
多个自由辊124是用于在升降辊121已下降时代替升降辊121对基板109的搬运方向上游侧的一部分进行支撑的辊。多个自由辊124相对于设置在每个辊上的固有的旋转轴自由旋转。在基板109的一部分支撑在自由辊124上的状态下,若基板109向下游侧移动,则多个自由辊124与基板109的移动相对应而从动地旋转。
多个自由辊124配置在单一的固定的高度位置。自由辊124的上端部的高度位置,处于配置在标准位置的升降辊121的上端部的高度位置的下方并且处于配置在下降位置的升降辊121的上端部的高度位置的上方。另外,自由辊124的上端部的高度位置处于与支撑在入口浮起工作台125上的基板109的下表面和后述的装夹机构132的上端部大致等高的高度位置。
另外,如图13和图14所示,各自由辊124配置在俯视下与多个升降辊121和升降辊121的旋转轴121a不重合的位置。因此,多个升降辊121和升降辊121的旋转轴121a能够在不与多个自由辊124接触的情况下升降移动。
如图14所示,多个自由辊124包括多个下游侧自由辊124a和多个上游侧自由辊124b。多个下游侧自由辊124a在配置于搬运方向的最下游侧的升降辊121与入口浮起工作台125之间,沿宽度方向排列。即,多个下游侧自由辊124a沿着入口浮起工作台125的搬运方向上游侧的端缘部排列。另一方面,多个上游侧自由辊124b排列在下游侧自由辊124a的搬运方向上游侧的位置。
相邻的下游侧自由辊124a彼此在宽度方向上的间隔比相邻的上游侧自由辊124b彼此在宽度方向上的间隔窄。因此,基板109在下游侧自由辊124a之间向下方的弯曲小于基板109在上游侧自由辊124b之间向下方的弯曲。由此,抑制入口浮起工作台125的搬运方向上游侧的端缘部与基板109的接触。另外,通过以小于下游侧自由辊124a的密度配置上游侧自由辊124b,整体减少自由辊124的数量。
另外,在本实施方式中,使用直径小于升降辊121的直径的自由辊124。因此,确保升降辊121升降移动的空间,并且易于将多个自由辊124配置在不与升降辊121接触的位置。自由辊124可以与驱动机构完全断开,但是只要能够解除来自驱动机构的动力传递,则可以与某些的驱动机构连接。但是,在自由辊124上不连接驱动机构的方式能够更容易地确保升降辊121进行升降的空间,由此优选此方式。
如图15所示,多个输送辊111、多个升降辊121和多个自由辊124被共用的辊支撑台171支撑。另一方面,入口浮起工作台125、后述的涂敷工作台131和后述的出口浮起工作台151被与辊支撑台171不同的另外设置的工作台支撑台172支撑。
也就是说,在本实施方式中,通过辊接触支撑基板109的部位和使基板109浮起支撑在工作台上的部位被不同的支撑台支撑,并且相互不连接。由此,抑制来自输送辊111、升降辊121和自由辊124的机械振动传播至入口浮起工作台125、涂敷工作台131和出口浮起工作台151。
入口浮起工作台125配置在多个自由辊124的搬运方向下游侧。入口浮起工作台125与升降辊121、自由辊124或后述的涂敷工作台131一起支撑基板109。在入口浮起工作台125的上表面设置有用于喷出压缩空气的多个喷出孔125a。
在搬运基板109时,从未图示的供给源供给的压缩空气从多个喷出孔125a朝向上方喷出。通过从多个喷出孔125a喷出的压缩空气支撑基板109,使其成为从入口浮起工作台125的上表面浮起的状态。即,入口浮起工作台125以不与基板109的下表面接触的方式支撑基板109。
4个引导辊126是用于在移载部120中在搬运方向上对基板109进行引导的机构。4个引导辊126配置在基板109的搬运路径上的两侧部。各引导辊126能够以上下延伸的旋转轴为中心进行旋转。若基板109脱离搬运路径,则引导辊126一边与基板109的端缘部接触,一边进行旋转。由此,修正基板109的朝向,从而正确地在搬运方向上搬运基板109。
通过未图示的驱动机构能够使4个引导辊126升降移动。在移载部120中搬运基板109时,4个引导辊126处于上升到基板109的搬运路径上的两侧部的状态。另一方面,在后述的装夹机构132进入基板109的下方时,4个引导辊126处于下降到不与装夹机构132接触的高度位置的状态。
定位机构127是用于在移载部120中对基板109进行定位的机构。定位机构127具有上下延伸的多个定位销127a。定位销127a是本发明的“定位构件”的一个例子。多个定位销127a配置在包围移载部120中所配置的基板109的位置。各定位销127a能够通过未图示的驱动机构在与基板109的端缘部抵接的位置和离开基板109的端缘部的位置之间移动。
当基板109配置成跨在标准位置上的升降辊121和入口浮起工作台125上时,多个定位销127a与基板109的端缘部抵接。由此,决定了基板109在水平方向上的位置和姿势。另一方面,在搬运基板109时和装夹机构132进入基板109的下方时,多个定位销127a退避到不与基板109和装夹机构132接触的位置。
顶起机构128是用于在移载部120中移载基板109时暂时顶起基板109的宽度方向上的两端部的机构。顶起机构128具有上下延伸的多个升降销128a。多个升降销128a在基板109被定位机构127定位了的状态下,在从基板109的宽度方向上的两端部稍靠向宽度方向内侧的位置,沿长度方向排列。另外,通过未图示的驱动机构,能够使多个升降销128a一体地升降移动。当使多个升降销128a上升时,升降销128a与基板109的下表面抵接,基板109的宽度方向上的两端部附近被升降销128a顶起。
图23、图25和图27示出了基板109的两端部附近被顶起机构128顶起了的状态。如这些图所示,在使多个升降销128a上升了时,基板109弯曲,由此仅基板109的宽度方向上的两端部附近被顶起。基板109的宽度方向上的中央部分维持为被升降辊121或自由辊124接触支撑为水平姿势的状态。
另外,如图13和图14所示,多个升降销128a配置在入口浮起工作台125的宽度方向上的两端部的宽度方向内侧。因此,在使多个升降销128a上升了时,后述的装夹机构132能够在不与多个升降销128a接触的情况下进入入口浮起工作台125的宽度方向外侧的位置。另外,只要基板109中的至少被装夹机构132吸附的部分向入口浮起工作台125的宽度方向外侧露出即可。因此,能够抑制基板109从入口浮起工作台125露出的露出量。
如图14所示,移载部120在搬运方向上的长度L1设定为大致能够配置一个基板109的长度(即,稍长于基板109在搬运方向上的长度的程度)。移载部120中的配置有升降辊121和自由辊124的区域在搬运方向上的长度L2和入口浮起工作台125在搬运方向上的长度L3都比基板109在搬运方向上的长度短。由此,能够抑制移载部120在搬运方向上的长度。
如入口浮起工作台125那样浮起支撑基板109的工作台,在形成喷出孔125a等方面需要高的加工技术,制造成本也高。在本实施方式中,抑制上述那样的入口浮起工作台125在搬运方向上的长度。由此,基板处理装置101的制造变得容易,也能够抑制制造成本。另外,还能够抑制向入口浮起工作台125供给的压缩空气的量。
第二搬运部130是在基板109的上表面上涂敷抗蚀液时向搬运方向下游侧搬运基板109的部位。如图13所示,第二搬运部130具有涂敷工作台131和一对装夹机构132。
涂敷工作台131配置在入口浮起工作台125的搬运方向下游侧。在涂敷工作台131的上表面上设置有用于喷出压缩空气的多个喷出孔和用于吸引涂敷工作台131上的空气的多个吸引孔。在涂敷工作台131上搬运基板109时,从多个喷出孔喷出压缩空气而产生的向上方的压力和向多个吸引孔吸气而产生的向下方的压力作用于基板109。由此,基板109被稳定地支撑为稍微从涂敷工作台131的上表面浮起的状态。
在涂敷工作台131的宽度方向外侧配置有左右一对装夹机构132。在各装夹机构132中,在搬运方向上设置有用于从下表面侧吸附保持基板109的宽度方向上的端部的一对吸附保持部132a。另外,各装夹机构132通过线性马达等驱动机构能够在搬运方向上沿着形成在工作台支撑台172的上表面上的导轨132b移动。如图13所示,导轨132b在搬运方向上从自由辊124的宽度方向外侧的位置延伸到后述的出口浮起工作台151的宽度方向外侧的位置。一对装夹机构132能够一边吸附保持基板109,一边将基板109从移载部120搬运到搬出部150。
图16和图17是吸附保持部132a的上表面附近的局部的剖视放大图。如图16和图工7所示,吸附保持部132a具有与基板109的下表面接触的保持面321。基板109中的被吸附保持部132a保持的部分的下表面的高度位置由保持面321规定。另外,在吸附保持部132a上形成有从保持面321向下方凹陷的槽322和在槽322的底部开口的吸引孔323。
在槽322的内部配置有弹性吸附体324,该弹性吸附体324能够在上下方向上伸缩,并且吸附基板109的下表面。弹性吸附体324形成为具有折皱状的侧面的大致圆筒形。弹性吸附体324下侧的开口部与吸引孔323连通。另外,弹性吸附体324上侧的开口部朝向上方开放。
吸引孔323与未图示的吸气泵连接。若使吸气泵进行动作,则在吸引孔323和弹性吸附体324的内部形成负压。由此,吸附保持部132a上方的空气如图16中的箭头那样经由弹性吸附体324被吸引至吸引孔323。
如图16所示,在吸附于基板109上之前,弹性吸附体324的上端部从保持面321向上方突出。若一边进行上述的吸引,一边使基板109接近吸附保持部132a的上表面,则弹性吸附体324吸附在基板109的下表面上并且进行收缩。然后,在吸附时,如图17所示,弹性吸附体324的上端部位于与保持面321相等的高度。由此,基板109的下表面被保持面321接触保持。
这样,在本实施方式中,通过使弹性吸附体324吸附在基板109的下表面上并且进行收缩,将基板109的下表面拉近保持面321。因此,例如,即使因升降销128a的顶起使基板109的端缘部附近稍微倾斜,也能够以良好的可靠性使基板109的下表面保持在吸附保持部132a上。
优选在装夹机构132的一个吸附保持都132a上具有多个弹性吸附体324。如果那样,则能够抑制因弹性吸附体324的吸附本身所产生的基板109的弯曲。因此,能够以更好的可靠性使基板109保持在吸附保持部132a上。
另外,如图13所示,在吸附保持部132a上设置有对基板109的错位进行检测的错位传感器325。错位传感器325在基板109偏离期望的位置地保持在吸附保持部132a上时对露出保持面321的基板109进行检测。控制部160在从错位传感器325接收到检测信号时,使装夹机构132停止移动等,来防止基板109的涂敷不良。
抗蚀液涂敷机构140是用于向一边被支撑在涂敷工作台131上一边被搬运的基板109的上表面涂敷抗蚀液的机构。在图13中,为了明确示出涂敷工作台131和装夹机构132,用虚线表示抗蚀液涂敷机构140。抗蚀液涂敷机构140具有在宽度方向上架在涂敷工作台131的上方的架桥部141和安装在架桥部141上的狭缝喷嘴142。狭缝喷嘴142经由沿着宽度方向延伸的狭缝状的喷出口,向基板109的上表面喷出从未图示的抗蚀液供给源供给的抗蚀液。
搬出部150是用于将涂敷了抗蚀液的基板109从基板处理装置101中搬出的部位。如图13所示,搬出部150具有出口浮起工作台151和多个搬出用销152。
出口浮起工作台151配置在涂敷工作台131的搬运方向下游侧。在出口浮起工作台151的上表面上设置有用于喷出压缩空气的多个喷出孔。在将基板109支撑在出口浮起工作台151上时,从未图示的供给源供给的压缩空气从多个喷出孔朝向上方喷出。通过从多个喷出孔喷出的压缩空气支撑基板109,使其成为从出口浮起工作台151上表面浮起的状态。即,出口浮起工作台151以不与基板109的下表面接触的方式支撑基板109。
多个搬出用销152在出口浮起工作台151的表面内,沿着搬运方向和宽度方向等间隔地排列。多个搬出用销152通过它们的上端部接触支撑基板109。另外,通过未图示的驱动机构能够使多个搬出用销152一体地升降移动。因此,多个搬出用销152能够一边将基板109支撑为水平姿势,一边向出口浮起工作台151的上方举起基板109。
在从涂敷工作台131向出口浮起工作台151搬运基板109时,为了避免多个搬出用销152与基板109接触,多个搬出用销152处于退避到出口浮起工作台151的上表面的下方的状态。另外,在从出口浮起工作台151搬出基板109时,多个搬出用销152突出到出口浮起工作台151的上表面的上方。由此,向出口浮起工作台151的上方举起基板109。支撑在多个搬出用销152上的基板109被配置在出口浮起工作台151的搬运方向下游侧的移载机械手103搬运至后面工序的装置104。
控制部160由具有CPU和存储器的计算机构成。图18是表示控制部160与基板处理装置101的各部分间的电连接结构的框图。如图18所示,控制部160与第一搬运部110、移载部120、第二搬运部130、抗蚀液涂敷机构140和搬出部150连接。更具体地说,控制部160与设置在上述各部上的各种驱动机构、传感器、压缩空气的供给机构、排气机构等连接。例如,控制部160与用于使定位机构127的多个定位销127a移动的驱动机构、用于使顶起机构128的多个升降销128a升降移动的驱动机构、用于使装夹机构132移动的线性马达等连接。控制部160按照预先设定的程序和数据电性控制上述各部分的动作。由此,在基板处理装置101中对基板109进行处理。
<2-2.基板处理装置的动作>
接着,说明基板处理装置101的动作。图19是表示基板处理装置101的动作的流程的流程图。图20、图22、图24、图26和图28是步骤S102~S108中的移载部120附近的侧视图。另外,如上所述,图21、图23、图25、图27和图29是从图13中的B-B位置观察移载部120附近的结构的图。图21、图23、图25、图27和图29分别表示与图20、图22、图24、图26和图28同一时刻的状态。
在基板处理装置101处理基板109时,首先,通过第一搬运部110搬运从前面工序的装置102搬出的基板109(步骤S101)。基板109接触支撑在输送辊111上,通过输送辊111的旋转,向搬运方向下游侧搬运基板109。此时,升降辊121配置在标准位置,向与输送辊111的旋转方向相同的方向旋转。因此,通过输送辊111和升降辊121连续地将基板109搬运到移载部120。
另外,此时,4个引导辊126处于上升到基板109的搬运路径上的两侧部的状态。基板109被这些引导辊126引导,从而正确地向搬运方向下游侧进行搬运。
当基板109到达移载部120时,升降辊121停止旋转。由此,基板109在跨在升降辊121和入口浮起工作台125上的状态下停止(步骤S102,图20和图21中的状态)。如图20所示,基板109的搬运方向上游侧的一部分接触支撑在标准位置的升降辊121上。另一方面,基板109的搬运方向下游侧的一部分浮起支撑在入口浮起工作台125上。基板109中的支撑在入口浮起工作台125上的部分的高度位置低于支撑在升降辊121上的部分的高度位置。
接着,多个定位销127a与基板109的搬运方向上游侧、搬运方向下游侧和宽度方向两侧的各端缘部抵接。由此,决定基板109在水平方向上的位置和姿势(步骤S103)。这样,通过对基板109进行定位,在后述的步骤S108中能够使吸附保持部132a保持基板109下表面的更正确的位置。
当完成基板109的定位时,4个引导辊126下降并且退避到规定的退避位置。另外,多个定位销127a中的与基板109的宽度方向上的两端缘部抵接的定位销127a也离开基板109退避到规定的退避位置(步骤S104)。在定位销127a退避后,基板109的搬运方向上游侧的一部分还被升降辊121接触支撑。因此,通过基板109与升降辊121间的静摩擦,防止基板109在宽度方向上的错位
然后,使多个升降销128a上升(步骤S105,图22和图23的状态)。升降销128a与基板109的下表面抵接,顶起基板109的宽度方向上的两端部附近。如图22和图23所示,多个升降销128a的上端部上升到标准位置的升降辊121的上端部的上方位置。
本实施方式的基板109大型并且具有挠性。因此,在步骤S105中,仅基板109中的宽度方向上的两端部附近被局部顶起。基板109的宽度方向上的中央部分维持被升降辊121和入口浮起工作台125支撑的状态。尤其,基板109的宽度方向上的中央部分中的搬运方向上游侧的一部分依然被升降辊121接触支撑。因而,通过基板109与升降辊121间的静摩擦,防止基板109在宽度方向上的错位。
另外,在本实施方式中,在使与基板109的宽度方向上的两端缘部抵接的定位销127a退避后,使多个升降销128a上升。因此,在使升降销128a上升时,基板109的宽度方向上的端缘部与定位销127a不会滑动接触。由此,能够防止因基板109与定位销127a的滑动接触而产生颗粒。
然后,使升降辊121从标准位置下降至下降位置(步骤S106,图24和图25的状态)。若使升降辊121下降,则升降辊121的上端部的高度位置处于自由辊124的上端部的高度位置的下方。因此,多个自由辊124代替多个升降辊121来支撑基板109的宽度方向上的中央部分中的搬运方向上游侧的一部分。基板109的宽度方向上的两端部附近维持为被多个升降销128a支撑的状态。
接着,使一对装夹机构132向搬运方向上游侧移动。由此,使吸附保持部132a进入基板109的被顶起的部分的下方(步骤S107,图26和图27的状态)。然后,在开始了吸附保持部132a的吸引动作后,使多个升降销128a下降。即,解除顶起机构128对基板109的顶起。由此,使基板109的宽度方向上的两端部接近装夹机构132的吸附保持部132a。
吸附保持部132a的弹性吸附体324吸附在基板109的下表面上,然后,通过负压进行收缩。由此,基板109的下表面被拉近至吸附保持部132a的保持面321。结果,基板109的宽度方向上的端部吸附保持在吸附保持部132a上(步骤S108,图28和图29的状态)。基板109处于如下的状态,即,搬运方向上游侧的一部分接触支撑在自由辊124上,并且搬运方向下游侧的一部分浮起支撑在入口浮起工作台125上,而且,宽度方向上的两端部吸附保持在装夹机构132上。
在本实施方式中,在移载部120中进行步骤S103~S108的动作之间,定位销127a与基板109的搬运方向上游侧和搬运方向下游侧的端缘部抵接。由此,防止基板109在搬运方向上的错位。此外,如本实施方式那样,在将基板109的宽度方向上的两端部附近顶起的情况下,不易对基板109作用搬运方向上的力。因而,即使在顶起时定位销127a未与基板109的搬运方向上游侧和搬运方向下游侧的端缘部抵接,也不易产生基板109在搬运方向上的错位。
另外,在步骤S103~S108之间,基板109持续地被升降辊121或自由辊124接触支撑着。因此,能够通过升降辊121或自由辊124与基板109间的静摩擦,防止基板109在宽度方向上的错位。
另外,在本实施方式中,利用多个升降销128a暂时将基板109的宽度方向上的两端部附近顶起,通过使该升降销128a下降,使基板109的下表面接近装夹机构132的吸附保持部132a。由此,使吸附保持部132a的高度位置固定,并且使吸附保持部132a保持基板109的下表面。因此,除去用于使吸附保持部132a升降移动的机构,能够使装夹机构132形成为简单的结构。
当基板109被一对装夹机构132保持时,与基板109的搬运方向上游侧和搬运方向下游侧的端缘部抵接的定位销127a退避至规定的退避位置。然后,装夹机构132沿着导轨132b向搬运方向下游侧移动,由此向搬运方向下游侧搬运基板109。
基板109一边浮起支撑在上述的入口浮起工作台125、涂敷工作台131和出口浮起工作台151各工作台上,一边从入口浮起工作台125经由涂敷工作台131搬运至出口浮起工作台151。狭缝喷嘴142朝向在涂敷工作台131上搬运的基板109的上表面喷出抗蚀液。由此,在基板109的上表面上涂敷抗蚀液(步骤S109)。
此外,在本实施方式中,在基板109的搬运方向下游侧的端部临近狭缝喷嘴142的下方位置之前,基板109的搬运方向上游侧的端部支撑在入口浮起工作台125上。即,在向基板109的上表面涂敷抗蚀液的时刻,基板109整体浮起支撑在入口浮起工作台125和涂敷工作台131上。因此,抑制自由辊124的机械振动传播至涂敷抗蚀液中的基板109。由此,能够抑制基板109的上表面的抗蚀液的涂敷不良。
涂敷了抗蚀液的基板109被搬运到出口浮起工作台151上后停止。然后,装夹机构132的吸附保持部132a停止吸引动作,从而解除对基板109的吸附。在解除了吸附后,因为在基板109与弹性吸附体324之间静摩擦进行作用,所以能够抑制基板109的偏离。
当解除通过装夹机构132对基板109的吸附时,多个搬出用销152从出口浮起工作台151的上表面突出。由此,向出口浮起工作台151的上方举起基板109。然后,移载机械手103接受支撑在多个搬出用销152上的基板109,从移载机械手103向后面工序的装置4移载基板9。
<2-3.变形例>
以上,说明了本发明的第二实施方式,但是本发明不限于上述的实施方式。
上述实施方式的第一搬运部110利用多个输送辊111搬运基板109,但是本发明的“第一搬运部”可以利用其他机构搬运基板109。例如,可以一边将基板109支撑在多个自由辊上,一边利用其他装置对基板109施加向搬运方向下游侧的推力,来向搬运方向下游侧搬运基板109。另外,可以一边将基板109保持在某些的移动构件上,一边与该移动构件一起向下游侧搬运基板109。
另外,在上述实施方式中,在移载部120中,由升降辊121和入口浮起工作台125或自由辊124和入口浮起工作台125支撑基板109的宽度方向上的中央部分,但是基板109的宽度方向上的中央部分可以通过其他支撑方式支撑。例如,基板109的宽度方向上的中央部分可以仅由辊支撑。
另外,上述实施方式的顶起机构128将基板109的宽度方向上的两端部附近顶起,但是本发明的“顶起机构”可以顶起基板109的其他部位。例如,也可以顶起基板109的搬运方向上的两端部附近,装夹机构132进入该两端部附近的下方。
另外,在上述实施方式中,列举了定位销127a作为本发明的“定位构件”的一个例子。但是,本发明的“定位构件”只要能够与基板109抵接进行定位即可,可以是具有板状等其他形状的构件。
另外,上述基板处理装置101是向基板109的上表面涂敷抗蚀液的装置,但是本发明的基板处理装置也可以是向基板涂敷除了抗蚀液以外的处理液的装置。另外,本发明的基板处理装置还可以是进行除了涂敷处理以外的处理(清洗处理、干燥处理、热处理、曝光处理、显影处理等)的装置。
另外,上述基板处理装置101以液晶显示装置用的玻璃基板109作为处理对象,但是本发明的基板处理装可以以半导体晶片、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、滤色器用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等其他基板作为处理对象。

Claims (5)

1.一种基板处理装置,具有搬运基板的机构,其特征在于,具有:
第一搬运部,其从搬运方向上游侧将基板搬运至规定位置,
第二搬运部,其从所述规定位置向搬运方向下游侧搬运基板,
移载部,其在所述规定位置,将基板从所述第一搬运部移载至所述第二搬运部;
所述移载部具有顶起机构,该顶起机构在维持基板的一部分被接触支撑为水平姿势的状态的情况下,顶起基板的其他部分;
所述第二搬运部具有一边从下表面侧保持基板一边在搬运方向上移动的保持部;
该基板处理装置还具有控制所述顶起机构和所述保持部的控制部,
基板被所述顶起机构局部地顶起而具有水平姿势部分和顶起部分,所述保持部进入所述顶起部分的下方后,通过解除所述顶起机构的顶起而使基板保持在所述保持部上;
所述移载部还具有对所述基板进行水平方向上的定位的定位机构,
所述控制部控制所述定位机构和所述顶起机构,使得在所述定位机构对所述基板进行定位后,通过所述顶起机构顶起所述基板。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述定位机构具有与所述基板的端缘部抵接的定位构件,
所述控制部控制所述顶起机构和所述定位机构,使得在通过所述定位机构进行定位后,与所述基板的所述其他部分抵接的所述定位构件从所述基板退避,然后,通过所述顶起机构顶起所述基板。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述保持部具有:
保持面,其在保持时规定所述基板的下表面的高度位置,
弹性吸附体,其能够在上下方向上伸缩,并且吸附在所述基板的下表面上;
在所述弹性吸附体吸附在所述基板上之前,所述弹性吸附体的上端部位于所述保持面的上方,
在所述弹性吸附体吸附在所述基板上时,所述弹性吸附体的上端部位于与所述保持面相同的高度。
4.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述顶起机构将所述基板的垂直于搬运方向的方向上的两端部附近顶起。
5.一种移载方法,将基板从第一搬运部移载至第二搬运部,其特征在于,包括:
工序a,一边维持所述基板的一部分被接触支撑为水平姿势的状态,一边将所述基板的其他部分顶起;
工序b,在所述工序a后,所述基板基于所述工序a局部被顶起而具有水平姿势部分和顶起部分,在该状态下使保持部进入所述基板的所述顶起部分的下方;
工序c,在所述工序b后,通过解除基于所述工序a的对所述基板的顶起,使所述基板保持在所述保持部上;
还具有工序d,所述工序d在所述工序a之前,对所述基板进行水平方向上的定位,
在所述工序d中,使定位构件与所述基板的端缘部抵接;
在所述工序d与所述工序a之间还具有工序e,所述工序e使与所述基板的所述顶起部分抵接的所述定位构件从所述基板退避。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105842256A (zh) * 2015-01-30 2016-08-10 哈里斯股份有限公司 透明板检查装置及透明板清扫检查系统

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101365049B1 (ko) * 2012-08-02 2014-02-20 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 취성 재료 기판의 롤링 브레이크 장치
KR102347409B1 (ko) * 2015-05-27 2022-01-05 세메스 주식회사 인쇄 장치
JP6595276B2 (ja) * 2015-09-18 2019-10-23 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TWI630059B (zh) * 2015-12-25 2018-07-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 Substrate adsorption device and workbench
TWI800584B (zh) * 2018-01-11 2023-05-01 日商日本碍子股份有限公司 熱處理爐及其製造方法
CN114313431A (zh) * 2021-12-07 2022-04-12 深圳创视智能视觉技术股份有限公司 分料装置及智能理袋机器人

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1392454A (zh) * 2001-06-19 2003-01-22 东京毅力科创株式会社 基片处理装置、液处理装置和液处理方法
CN1978356A (zh) * 2005-12-05 2007-06-13 东京毅力科创株式会社 基板输送系统、基板输送装置及基板处理装置
TW200828456A (en) * 2006-12-21 2008-07-01 Shinkawa Kk Joint apparatus and circuit substrate adsorption method of same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3070006B2 (ja) * 1997-02-07 2000-07-24 株式会社オーク製作所 薄板状ワークの搬送方法
JP2000277587A (ja) * 1999-03-29 2000-10-06 Kokusai Electric Co Ltd 基板搬送システム
JP3682396B2 (ja) 2000-02-24 2005-08-10 東レエンジニアリング株式会社 薄板状材の定点搬送装置
JP3926593B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4563191B2 (ja) * 2005-01-17 2010-10-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4554397B2 (ja) * 2005-02-23 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 ステージ装置および塗布処理装置
JP4895518B2 (ja) * 2005-03-22 2012-03-14 オリンパス株式会社 基板保持装置及び基板の保持方法
KR100618918B1 (ko) * 2005-04-12 2006-09-01 주식회사 디엠에스 적층형 기판 이송장치
JP4853204B2 (ja) * 2006-09-28 2012-01-11 大日本印刷株式会社 板状物の搬送方法および板状物の搬送装置
JP2008166348A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Olympus Corp 基板搬送装置
JP2009049232A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2009094184A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Toray Ind Inc 基板処理装置および処理方法
JP2009176858A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Toppan Printing Co Ltd 基板受渡装置
JP5300288B2 (ja) * 2008-03-12 2013-09-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および基板処理装置
JP4755233B2 (ja) * 2008-09-11 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1392454A (zh) * 2001-06-19 2003-01-22 东京毅力科创株式会社 基片处理装置、液处理装置和液处理方法
CN1978356A (zh) * 2005-12-05 2007-06-13 东京毅力科创株式会社 基板输送系统、基板输送装置及基板处理装置
TW200828456A (en) * 2006-12-21 2008-07-01 Shinkawa Kk Joint apparatus and circuit substrate adsorption method of same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105842256A (zh) * 2015-01-30 2016-08-10 哈里斯股份有限公司 透明板检查装置及透明板清扫检查系统
CN105842256B (zh) * 2015-01-30 2019-01-18 哈里斯股份有限公司 透明板检查装置及透明板清扫检查系统

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