TW201338017A - 塗佈裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明的課題為提供一種在對被運送的基板進行塗佈的塗佈裝置中，藉由簡單的構成提高由感測器得到的噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測精度。本發明的解決手段為一種塗佈裝置，包含:將基板W運送於水平的運送方向之運送機構部2；具有在橫向長且對向於被運送的基板W的噴嘴30之塗佈機構部3；為了調整噴嘴30對水平面的姿勢而檢測噴嘴30的橫向兩端部35中的高度位置之感測器7。運送機構部2包含:延伸於運送方向之導軌21；沿著該導軌21移動之底座構件23；搭載於底座構件23，在運送基板W時保持基板W的橫向兩端部E之吸附機構25。感測器7與吸附機構25一起被搭載於底座構件23。
Description
本發明是關於對運送的基板塗佈塗佈液之塗佈裝置。
在液晶顯示器(liquid crystal display)等的平面面板顯示器(flat panel display)、太陽電池板(solar cell panel)等，形成有像素(pixel)、電路圖案等的基板(substrate)被使用，這種基板是藉由使用塗佈例如光阻(resist)液(塗佈液)而進行的微影（photolithography）技術而被製作。
再者，對基板塗佈塗佈液的裝置已知有具備如下構件之塗佈裝置:令基板成水平而固定的平台(stage)；在橫向長的開縫(slit)形成於內部的噴嘴(nozzle)，依照該塗佈裝置，可藉由一邊對平台上的基板使噴嘴移動於水平方向，一邊由開縫吐出塗佈液，在基板的表面形成由塗佈液構成的塗膜。而且，由開縫吐出塗佈液時，處於在基板與噴嘴(開縫)之間設置高度方向的間隙的狀態，為了調整該間隙的值，噴嘴可升降地構成。
藉由這種塗佈裝置進行塗佈作業，為了提高形成於基板上的塗膜的品質(令膜厚成均勻)，需令噴嘴對基板(水平面)平行，且使噴嘴與基板的間隙在橫向一定。因此，在平台的端部且對應噴嘴的橫向兩端部的各個位置配設有感測器(sensor)。然後使噴嘴移動於水平方向到該等感測器的上方，藉由透過該等感測器求噴嘴的橫向兩端部的高度的差，根據該差使噴嘴升降，調整其傾斜等的姿勢。據此，可令噴嘴成水平且使噴嘴與基板的間隙為一定。
如此，噴嘴在平台上移動於水平方向的型式的塗佈裝置的情形，雖然不配設另一個機構而設置用以調整噴嘴的姿勢的感測器比較容易，但噴嘴僅上下升降且基板被運送於水平方向的型式的塗佈裝置(例如參照專利文獻1)的情形，仍舊無法採用前述感測器的構成。
[專利文獻1] 日本國特開2005-244155號公報(參照圖2)
再者，對基板塗佈塗佈液的裝置已知有具備如下構件之塗佈裝置:令基板成水平而固定的平台(stage)；在橫向長的開縫(slit)形成於內部的噴嘴(nozzle)，依照該塗佈裝置，可藉由一邊對平台上的基板使噴嘴移動於水平方向，一邊由開縫吐出塗佈液，在基板的表面形成由塗佈液構成的塗膜。而且，由開縫吐出塗佈液時，處於在基板與噴嘴(開縫)之間設置高度方向的間隙的狀態，為了調整該間隙的值，噴嘴可升降地構成。
藉由這種塗佈裝置進行塗佈作業，為了提高形成於基板上的塗膜的品質(令膜厚成均勻)，需令噴嘴對基板(水平面)平行，且使噴嘴與基板的間隙在橫向一定。因此，在平台的端部且對應噴嘴的橫向兩端部的各個位置配設有感測器(sensor)。然後使噴嘴移動於水平方向到該等感測器的上方，藉由透過該等感測器求噴嘴的橫向兩端部的高度的差，根據該差使噴嘴升降，調整其傾斜等的姿勢。據此，可令噴嘴成水平且使噴嘴與基板的間隙為一定。
如此，噴嘴在平台上移動於水平方向的型式的塗佈裝置的情形，雖然不配設另一個機構而設置用以調整噴嘴的姿勢的感測器比較容易，但噴嘴僅上下升降且基板被運送於水平方向的型式的塗佈裝置(例如參照專利文獻1)的情形，仍舊無法採用前述感測器的構成。
[專利文獻1] 日本國特開2005-244155號公報(參照圖2)
因此，基板被運送於水平方向的型式的塗佈裝置的情形如圖6所示被考慮如下之構成:配設由使安裝噴嘴91的升降體95升降之成為導件(guide)的支柱90朝噴嘴91的橫向的端部92延伸的臂(arm)93，在該臂93的頂端安裝感測器94。但是，此情形因臂93長，且在為了清掃(初始化)噴嘴91的單元(未圖示)接近移動至噴嘴91時，該單元的一部分與臂93干涉，故為了避開該干涉，需對臂93或單元的形狀下功夫，如此有構成變的複雜之問題點。
若對臂93或單元的形狀下功夫的話，則可將感測器94設置於噴嘴91的橫向的端部92的正下方，但為了確保由感測器94得到的高的測定精度，需剛性高的臂93。但若為了提高臂93的剛性而加大其剖面積的話，則與單元的干涉更進一步成為問題。與此相反，若為了防止單元與臂93的干涉而使臂93變細的話，則臂93的剛性降低，感測器94的支撐變的不穩定且正確的計測變的困難。
因此，本發明的目的為提供一種在對被運送的基板進行塗佈的塗佈裝置中，藉由簡單的構成提高由感測器得到的噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測精度。
(1)、本發明為一種塗佈裝置，其特徵包含:將基板運送於水平的運送方向之運送機構部；具有:在正交於前述運送方向的水平的橫向長，且對被運送的基板空出高度方向的間隙而對向的噴嘴，及使該噴嘴升降於高度方向的升降驅動部，對該基板由該噴嘴吐出塗佈液之塗佈機構部；為了調整前述噴嘴對水平面的姿勢而檢測該噴嘴的橫向兩端部中的高度位置之感測器，前述運送機構部包含:設置於運送的基板的橫向兩側，延伸於前述運送方向之導軌(rail)；沿著前述導軌移動之底座構件；搭載於前述底座構件，在運送前述基板時保持該基板的橫向兩端部之保持部，前述感測器與前述保持部一起被搭載於前述底座構件。
依照本發明，為了透過運送機構部將基板運送於水平的運送方向，導軌對水平面尺寸精度佳地構成，而且搭載保持該基板的保持部的底座構件也被製作成對水平面尺寸精度佳地構成，且在保持水平的狀態下精度佳地沿著導軌移動之構成。因此，藉由在這種底座構件搭載有感測器，感測器對水平面的安裝位置也成為高精度，可透過該感測器精度佳地檢測噴嘴的橫向兩端部的高度位置。而且，因保持部為在基板的運送時保持該基板的橫向兩端部之構件，故保持部及搭載該保持部的底座構件存在於對應基板的橫向兩端部的位置。再者，藉由將感測器搭載於存在於這種位置的底座構件，無須如以往的長的臂，可在對應噴嘴的橫向兩端部的位置設置感測器，用以配設感測器的構成變的簡單。
(2)、而且，前述底座構件具有對該導軌的頂面使該底座構件浮起的浮起機構部，在該底座構件透過該浮起機構部而對該導軌浮起的狀態下移動較佳，此情形，底座構件可平順地沿著導軌移動。
(3)、再者，記載於前述(2)的塗佈裝置在透過前述感測器進行前述噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測時，在搭載於前述底座構件的前述感測器位於前述噴嘴的正下方的狀態下，解除利用前述浮起機構部進行的前述底座構件的浮起，使該底座構件定位設置於前述導軌上較佳。
此情形如前述，因導軌對水平面尺寸精度佳地構成，且底座構件也對水平面尺寸精度佳地構成，故可藉由使這種底座構件定位設置於導軌上，在搭載於該底座構件的感測器對水平面尺寸精度高的狀態下，位於噴嘴的正下方。因此在該狀態下，可藉由感測器進行噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測而提高其檢測精度。
(4)、前述浮起機構部由藉由對前述導軌的頂面噴出氣體使前述底座構件浮起的噴出部構成較佳。
此情形，可藉由由噴出部進行氣體的噴出而使底座構件浮起，然後可藉由停止該噴出而解除該浮起，該等切換很容易。
(5)、而且，在記載於前述(4)的塗佈裝置中，將在使前述底座構件定位設置於前述導軌上時殘留於前述噴出部的氣體放出到外部的流道被連接於該噴出部較佳。
即使想透過控制裝置使來自噴出部的氣體的噴出停止並使底座構件定位設置於導軌上，若在空氣噴出部內殘留空氣，則成為底座構件浮起的狀態，無法使底座構件定位設置於導軌上，惟依照該流道，可防止這種情況不佳。其結果，每次透過前述感測器進行前述噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測的作業，可使底座構件的高度位置成一定(再現性被確保)。
若對臂93或單元的形狀下功夫的話，則可將感測器94設置於噴嘴91的橫向的端部92的正下方，但為了確保由感測器94得到的高的測定精度，需剛性高的臂93。但若為了提高臂93的剛性而加大其剖面積的話，則與單元的干涉更進一步成為問題。與此相反，若為了防止單元與臂93的干涉而使臂93變細的話，則臂93的剛性降低，感測器94的支撐變的不穩定且正確的計測變的困難。
因此，本發明的目的為提供一種在對被運送的基板進行塗佈的塗佈裝置中，藉由簡單的構成提高由感測器得到的噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測精度。
(1)、本發明為一種塗佈裝置，其特徵包含:將基板運送於水平的運送方向之運送機構部；具有:在正交於前述運送方向的水平的橫向長，且對被運送的基板空出高度方向的間隙而對向的噴嘴，及使該噴嘴升降於高度方向的升降驅動部，對該基板由該噴嘴吐出塗佈液之塗佈機構部；為了調整前述噴嘴對水平面的姿勢而檢測該噴嘴的橫向兩端部中的高度位置之感測器，前述運送機構部包含:設置於運送的基板的橫向兩側，延伸於前述運送方向之導軌(rail)；沿著前述導軌移動之底座構件；搭載於前述底座構件，在運送前述基板時保持該基板的橫向兩端部之保持部，前述感測器與前述保持部一起被搭載於前述底座構件。
依照本發明，為了透過運送機構部將基板運送於水平的運送方向，導軌對水平面尺寸精度佳地構成，而且搭載保持該基板的保持部的底座構件也被製作成對水平面尺寸精度佳地構成，且在保持水平的狀態下精度佳地沿著導軌移動之構成。因此，藉由在這種底座構件搭載有感測器，感測器對水平面的安裝位置也成為高精度，可透過該感測器精度佳地檢測噴嘴的橫向兩端部的高度位置。而且，因保持部為在基板的運送時保持該基板的橫向兩端部之構件，故保持部及搭載該保持部的底座構件存在於對應基板的橫向兩端部的位置。再者，藉由將感測器搭載於存在於這種位置的底座構件，無須如以往的長的臂，可在對應噴嘴的橫向兩端部的位置設置感測器，用以配設感測器的構成變的簡單。
(2)、而且，前述底座構件具有對該導軌的頂面使該底座構件浮起的浮起機構部，在該底座構件透過該浮起機構部而對該導軌浮起的狀態下移動較佳，此情形，底座構件可平順地沿著導軌移動。
(3)、再者，記載於前述(2)的塗佈裝置在透過前述感測器進行前述噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測時，在搭載於前述底座構件的前述感測器位於前述噴嘴的正下方的狀態下，解除利用前述浮起機構部進行的前述底座構件的浮起，使該底座構件定位設置於前述導軌上較佳。
此情形如前述，因導軌對水平面尺寸精度佳地構成，且底座構件也對水平面尺寸精度佳地構成，故可藉由使這種底座構件定位設置於導軌上，在搭載於該底座構件的感測器對水平面尺寸精度高的狀態下，位於噴嘴的正下方。因此在該狀態下，可藉由感測器進行噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測而提高其檢測精度。
(4)、前述浮起機構部由藉由對前述導軌的頂面噴出氣體使前述底座構件浮起的噴出部構成較佳。
此情形，可藉由由噴出部進行氣體的噴出而使底座構件浮起，然後可藉由停止該噴出而解除該浮起，該等切換很容易。
(5)、而且，在記載於前述(4)的塗佈裝置中，將在使前述底座構件定位設置於前述導軌上時殘留於前述噴出部的氣體放出到外部的流道被連接於該噴出部較佳。
即使想透過控制裝置使來自噴出部的氣體的噴出停止並使底座構件定位設置於導軌上，若在空氣噴出部內殘留空氣，則成為底座構件浮起的狀態，無法使底座構件定位設置於導軌上，惟依照該流道，可防止這種情況不佳。其結果，每次透過前述感測器進行前述噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測的作業，可使底座構件的高度位置成一定(再現性被確保)。
【發明的功效】
依照本發明，因在對水平面尺寸精度佳地構成的底座構件搭載有感測器，故可透過該感測器精度佳地檢測噴嘴的橫向兩端部的高度位置。而且，藉由將感測器搭載於底座構件，無須如習知的長的臂，可在對應噴嘴的橫向兩端部的位置設置感測器，用以配設感測器的構成變的簡單。
依照本發明，因在對水平面尺寸精度佳地構成的底座構件搭載有感測器，故可透過該感測器精度佳地檢測噴嘴的橫向兩端部的高度位置。而且，藉由將感測器搭載於底座構件，無須如習知的長的臂，可在對應噴嘴的橫向兩端部的位置設置感測器，用以配設感測器的構成變的簡單。
圖1是顯示本發明的塗佈裝置的概略構成之斜視圖。
圖2是由運送方向看導軌、移動單元、浮起平台及噴嘴之圖。
圖3是供給用空氣流道及排氣用空氣流道之說明圖。
圖4是感測器之說明圖。
圖5是重置機構(reset mechanism)之說明圖。
圖6是習知的塗佈裝置之說明圖。
圖2是由運送方向看導軌、移動單元、浮起平台及噴嘴之圖。
圖3是供給用空氣流道及排氣用空氣流道之說明圖。
圖4是感測器之說明圖。
圖5是重置機構(reset mechanism)之說明圖。
圖6是習知的塗佈裝置之說明圖。
以下根據圖面說明本發明的實施的形態。
圖1是顯示本發明的塗佈裝置1的概略構成之斜視圖。該塗佈裝置1為對運送的薄板狀的基板W塗佈藥液或光阻液等的液狀物之塗佈液的裝置，具備:將基板W運送於水平的運送方向之運送機構部2；具有對透過該運送機構部2運送的基板W吐出並塗佈塗佈液的噴嘴30之塗佈機構部3。進而該塗佈裝置1具備由控制運送機構部2及塗佈機構部3的動作的電腦構成之控制裝置4。該塗佈裝置1為對處於固定狀態的噴嘴30，基板W被運送於水平方向的型式的裝置。此外，在本實施形態中，設基板W的運送方向為X方向，稱正交於該X方向的水平方向(Y方向)為橫向。再者，稱正交於X方向與Y方向的Z方向為高度方向。
與本實施形態有關的運送機構部2具有:由頂面噴出氣體(空氣)並使基板W浮起之浮起平台20；設置於該浮起平台20的橫向兩側的導軌21；保持透過浮起平台20浮起的基板W的橫向的端部E並沿著導軌21水平移動的移動單元22。此外，因導軌21被設置於橫向兩側，故移動單元22也被配設於橫向兩側。
浮起平台20被分割為複數個，具備排列於運送方向的複數個平台單元(stage unit)。浮起平台20的寬度尺寸比基板W的左右方向尺寸小，成為基板W的橫向的端部E由浮起平台20突出的狀態。噴出的空氣的流量(噴出強度)透過控制裝置4控制，藉由該控制，以水平狀的姿勢使基板W浮起。因該浮起平台20的頂面20a成為之後說明的調整作業的基準面H0(參照圖4)，故使該頂面20a成為水平面並使浮起平台20精度佳地構成而被設置。
導軌21在運送方向延伸成直線狀，被設置於運送的基板W的橫向兩側。而且，導軌21的橫剖面(cross section)為矩形，其頂面為水平，導軌21精度佳地構成而被設置。
移動單元22具有:沿著導軌21移動之底座構件23；使該底座構件23移動之驅動裝置；被搭載於底座構件23，在基板W的運送時保持基板W的橫向端部E之保持部。此外，與本實施形態有關的驅動裝置由包含線性馬達(linear motor)24的構成組成，而且與本實施形態有關的保持部由吸附浮起的基板W的橫向端部E的底面之吸附機構25構成。
吸附機構25吸附被搬進浮起平台20的上游側，浮起的基板W的端部E的底面，在保持該吸附狀態下，搭載該吸附機構25的底座構件23根據控制裝置4的控制並透過線性馬達24移動到下游側。據此，基板W被直線運送於水平方向。而且，吸附機構25配設於浮起平台20的左右兩側的各個，沿著基板W的單側的端部E在前後方向具有規定間隔配設有複數台(在本實施形態中為三台)。單側的複數台吸附機構25被搭載於共通的底座構件23，成一體而移動。
圖2是由運送方向看導軌21、移動單元22、浮起平台20及噴嘴30之圖。如前述，導軌21為橫剖面矩形，而且底座構件23具有:與該導軌21的頂面21a平行的上側構件11；由該上側構件11的橫向兩側部朝下延伸的側壁構件12、13，且具有由上面與由橫向兩側包圍導軌21的上部之剖面形狀。
而且，底座構件23具有對導軌21的頂面21a以非接觸使該底座構件23浮起的浮起機構部，與本實施形態有關的浮起機構部為對導軌21的頂面21a噴出空氣(壓縮空氣)之空氣噴出部26。空氣噴出部26被安裝於上側構件11，在本實施形態中於橫向配設有兩個。而且針對運送方向，空氣噴出部26也並排設置有複數個。空氣噴出部26在其下部具有氣墊(airpad)27，由該氣墊27內對導軌21的頂面21a噴壓縮空氣，該氣墊27成為由頂面21a稍微浮起的狀態，亦即成為非接觸的狀態。此外，例如可由多孔碳(porous carbon)、陶瓷(ceramic)、燒結金屬(sintered metal)等構成氣墊27。針對該浮起量，亦即壓縮空氣的噴出量是依照控制裝置4的控制。透過該等空氣噴出部26，底座構件23可對導軌21在浮起的狀態下沿著導軌21移動。
而且如圖3所示，在空氣噴出部26連接有成為壓縮空氣的供給源的泵(pump)14，除了將壓縮空氣供給至氣墊27的供給用空氣流道15之外，還連接有使殘留於空氣噴出部26(氣墊27)中的空氣放出到外部(大氣開放)的排氣用空氣流道16。再者，在所有的空氣噴出部26的泵側(上游側)的流道配設有閥(valve)17，可透過該閥17，選擇供給用空氣流道15與排氣用空氣流道16的任一方於與空氣噴出部26連接的流道。該選擇(閥17的切換)是藉由控制裝置4對閥17傳送控制信號而執行。為了塗佈作業而運送基板W時為供給用空氣流道15被選擇。排氣用空氣流道16被選擇的情形於之後說明，為調整噴嘴30對水平面的姿勢之調整作業的時候。
藉由圖1針對塗佈機構部3進行說明。塗佈機構部3如前述在橫向具有長的噴嘴30。噴嘴30被安裝於在橫向長的升降體34。在噴嘴30內遍及其橫向的約略全長形成有開縫31，開縫31在噴嘴30的頂端(下端)開口。塗佈液被供給至噴嘴30，藉由一邊運送基板W，一邊由開縫31使塗佈液吐出，可對基板W的橫向的約略全長(全寬)塗佈塗佈液。再者，處於噴嘴30的頂端對被運送的基板W空出高度方向的間隙而對向的狀態。
依照以上的運送機構部2及塗佈機構部3，成為基板W浮起於距浮起平台20的頂面規定高度的狀態，在該狀態下，基板W的橫向的端部E的底面透過吸附機構25吸附。藉由搭載該吸附機構25的底座構件23沿著導軌21水平移動，使基板W被運送於水平方向，在該運送的途中，對基板W的頂面由噴嘴30吐出塗佈液形成塗膜。
而且，在橫向兩側配設有支柱33當作塗佈機構部3的一部分，安裝噴嘴30的升降體34跨於支柱33、33間而被配設。支柱33具有當作支撐升降體34的橫向兩端部，並且將升降體34導引於上下方向之導件的功能。再者，塗佈機構部3具有沿著支柱33使升降體34升降於高度方向之升降驅動部32。升降驅動部32配設於兩側的支柱33的各個，由使升降體34的橫向的端部獨立上下移動之致動器(actuator)構成。而且，升降驅動部32可根據來自控制裝置4的控制信號動作，橫向兩側的升降驅動部32一同步動作，就可使噴嘴30平行移動於高度方向，而且僅藉由一方的升降驅動部32動作，就能調整噴嘴30的姿勢(調整作業)。例如當噴嘴30對水平面傾斜時，調整作業可消除該傾斜。
可藉由具備以上的構成的塗佈裝置1進行將塗佈液塗佈於基板W之上的塗佈作業，而為了提高由形成於該基板W上的塗佈液構成的塗膜的品質(令膜厚成均勻)，噴嘴30對基板W的頂面(水平面)平行，且使噴嘴30與基板W的間隙在橫向一定較佳。
因此，當進行例如由升降體34更換噴嘴30的作業時，需進行令更換後的噴嘴30的姿勢成水平的調整作業。如此為了調整噴嘴30對水平面的姿勢，如圖2所示，塗佈裝置1具備檢測噴嘴30的橫向兩端部35中的高度位置的感測器7。再者，該感測器7與吸附機構25一起被搭載於底座構件23。此外，因底座構件23被設置於橫向兩側，故感測器7也被設置於橫向兩側，該等兩側的感測器7、7被配置於延伸於橫向的同一直線(假想線)上。而且，在橫向兩側各自的底座構件23上，感測器7藉由與吸附機構25在運送方向排成直線狀的配置而被搭載。
藉由感測器7被搭載於底座構件23，藉由底座構件23移動到噴嘴30之下的位置，可使感測器7位於噴嘴30的正下方。此外，底座構件23的位置透過控制裝置4管理，可藉由控制裝置4的控制，使感測器7位於噴嘴30的正下方位置。
如圖4所示，與本實施形態有關的感測器7為接觸式的感測器，具有:可接觸噴嘴30的橫向的端部35的下端面之接觸器(contactor)8；計測距基準面H0的接觸器8的頂端的高度位置之計測器9，可藉由使接觸器8的頂端接觸噴嘴30的端部35的下端面，使計測器9計測基準面H0到噴嘴30的端部35的下端面的高度h。此外，在本實施形態中基準面H0為浮起平台20的頂面20a。
再者，由該感測器7得到的基準面H0到噴嘴30的端部35的下端面的高度的值h在橫向兩側中被計測，計測值被輸入到控制裝置4。控制裝置4可根據該計測值求高度h的差，可根據該差進行用以令噴嘴30成水平的調整作業。
而且，為了該調整作業，在透過感測器7進行噴嘴30的橫向兩端部35中的高度位置的檢測時，即使是由底座構件23所具有的空氣噴出部26(參照圖2)進行壓縮空氣的噴出並對導軌21使底座構件23浮起的狀態也可以，惟在本實施形態中為了調整作業，控制裝置4進行在搭載於底座構件23的感測器7位於噴嘴30的正下方的狀態下，使來自所有的空氣噴出部26的壓縮空氣的噴出停止的控制。如前述，進行壓縮空氣的噴出的氣墊27處於由導軌21的頂面21a稍微浮起的狀態，而藉由停止該噴出，成為空氣噴出部26接觸導軌21的頂面21a的狀態(成為浮起被解除的狀態)。也就是說為了調整作業而令成使浮起的底座構件23定位設置於導軌21上的狀態。
再者，隨著停止壓縮空氣之供給至所有的空氣噴出部26，控制裝置4對閥17(參照圖3)傳送控制信號進行流道的切換，進行控制以便所有的空氣噴出部26與排氣用空氣流道16連接。據此，在使底座構件23定位設置於導軌21上時，可使殘留於所有的空氣噴出部26的空氣放出到外部(大氣開放)。
即使想透過控制裝置4使來自空氣噴出部26的壓縮空氣的噴出停止並使底座構件23定位設置於導軌21上，若在空氣噴出部26(氣墊27)內殘留空氣，則成為底座構件23浮起的狀態，無法確實使底座構件23定位設置於導軌21上。此情形，每次進行前述調整作業，都無法使底座構件23的高度位置成一定，再現性不被確保，其結果計測值產生了誤差。
但是在本實施形態中，因可經由排氣用空氣流道16將殘留於空氣噴出部26中的壓縮空氣放出到外部，故可確實使底座構件23定位設置於導軌21上，並且每次進行前述調整作業可確實使該狀態再現。而且，可藉由經由排氣用空氣流道16將壓縮空氣放出到外部，迅速使底座構件23定位設置於導軌21上。據此，利用感測器7進行的計測被迅速地進行。
如以上，在與本實施形態有關的塗佈裝置中，為了將基板W運送於水平的運送方向，導軌21對水平面尺寸精度佳地構成且被設置，而且搭載保持該基板W的吸附機構25的底座構件23也處於對水平面尺寸精度佳地構成，且在保持水平的狀態下精度佳地沿著導軌21移動之構成。再者，藉由在這種底座構件23搭載有感測器7，感測器7對水平面的安裝位置也成為高精度，可透過該感測器7精度佳地檢測噴嘴30的橫向兩端部35的高度位置。例如每次進行調整作業，感測器7對水平面的位置被再現，可提高檢測精度。
再者，因搭載於底座構件23的吸附機構25為在基板W的運送時保持該基板W的橫向兩端部E(參照圖1)之構件，故該吸附機構25及搭載該吸附機構25的底座構件23存在於對應基板W的橫向兩端部E的位置。再者，藉由將感測器7搭載於存在於這種位置的底座構件23，無須如圖6所示之以往的長的臂，可在對應噴嘴30的橫向兩端部35的位置設置感測器7，用以配設感測器7的構成變的簡單。
再者，在本實施形態中為了調整作業，在搭載於底座構件23的感測器7位於噴嘴30的正下方的狀態下，使來自空氣噴出部26的壓縮空氣的噴出停止，使底座構件23定位設置於導軌21上。因此如前述，因導軌21對水平面尺寸精度佳地構成，而且搭載保持基板W的吸附機構25的底座構件23也對水平面尺寸精度佳地構成，故可藉由使這種底座構件23在噴嘴30的正下方位置定位設置於導軌21上，在搭載於該底座構件23的感測器7對水平面尺寸精度高的狀態下，位於噴嘴30的正下方。因此，在該狀態下，可藉由感測器7進行噴嘴30的橫向兩端部35中的高度位置的檢測而提高其檢測精度。
而且，吸附機構25吸附保持基板W的橫向兩端部E，而在塗佈作業的時候，噴嘴30的橫向的端部35位於該基板W的端部E的上方。因此，若藉由與吸附機構25排列在運送方向的配置將感測器7搭載於底座構件23，使該底座構件23沿著導軌21移動並使感測器7位於噴嘴30的正下方，則感測器7可位於對應噴嘴30的橫向的端部35的位置。因此，可使用感測器7迅速地開始噴嘴30的高度位置的檢測。
而且在圖4中，設規定的水平面為基準面H0，感測器7的計測器9被設定，以便能精度佳地檢測噴嘴30的端部35的下端面的高度位置，惟為了發生需重新評價該設定的情形，本實施形態的塗佈裝置1具備重置機構。
該重置機構如圖5所示具有:設置於基準面H0上的基準構件40；將該基準構件40運送至基準面H0上的規定位置之致動器(未圖示)。在本實施形態中基準面H0為浮起平台20的頂面20a。致動器為進行直線的伸縮動作的構成，該致動器一伸張，就使基準構件40承載於浮起平台20的頂面20a，該致動器一縮短，就使基準構件40退避至退避位置。該退避位置為在塗佈作業等的時候，基準構件40不造成妨礙的位置。
基準構件40的底面41一放置在浮起平台20的頂面20a，其一部分就由浮起平台20的橫向端部突出，可使感測器7的接觸器8的頂端接觸該突出的部分的底面41。基準構件40的底面41以水平面構成，可使接觸器8的頂端與浮起平台20的頂面20a對齊於相同高度。再者，在對齊於該相同高度的狀態下，計測器9重新設定感測器7的原點。據此，在感測器7中浮起平台20的頂面20a成為基準面H0而被重新設定。其結果，當發生重新評價感測器7 (計測器9)的設定的必要時，可透過重置機構迅速地進行該作業。
而且，本發明的塗佈裝置不限於圖示的形態，在本發明的範圍內其他的形態的塗佈裝置也可以。例如雖然說明了與本實施形態有關的浮起平台20為了使基板W浮起而使用空氣的情形，但不限於此，也可以使用超音波。而且，基板W的運送為浮起運送以外也可以。而且，雖然感測器7以接觸式，但也可以為非接觸式。再者，保持基板W的端部E的保持部雖然以基於空氣的吸引的吸附機構25進行了說明，但基於空氣的吸引的吸附機構25以外也可以。
再者在前述實施形態中，雖然浮起機構部以噴出空氣的空氣噴出部26，以透過空氣使底座構件23浮起的情形進行了說明，但除了空氣以外也可以為氮氣等的其他的氣體。
而且，以對導軌21底座構件23為非接觸的構成，亦即浮起機構部的構成除了基於氣體的噴出的構成以外，也可以為例如磁浮(magnetic levitation)、超音波浮起(ultrasonic levitation)、靜電浮起(electrostatic levitation)等。
而且在前述實施形態中，雖然說明了在使底座構件23定位設置於導軌21上時，透過排氣用空氣流道16(參照圖3)使殘留於空氣噴出部26的空氣放出到外部(大氣開放)的情形，但為了更迅速地使底座構件23定位設置，未圖示，也可以設置強制地排出空氣噴出部26(氣墊27)內的空氣之吸引裝置。吸引裝置能以泵、鼓風機(blower)等，將該吸引裝置連接於排氣用空氣流道16也可以。此情形可藉由透過吸引裝置產生的負壓，使空氣噴出部26(氣墊27)吸附於導軌21上。
或者，為了迅速地使底座構件23定位設置，以底座構件23(至少其一部分)為磁性體(magnetic body)，使電磁鐵(electromagnet)內裝於例如導軌21，透過該電磁鐵的磁力使底座構件23吸附於導軌21也可以。
再者，為了迅速地使底座構件23定位設置的另一手段也可以為透過伸縮氣缸(cylinder)等的致動器，或透過馬達驅動的臂等的構件，對底座構件23給予朝導軌21的頂面21a的方向的外力，將底座構件23按壓於導軌21上之構成。
圖1是顯示本發明的塗佈裝置1的概略構成之斜視圖。該塗佈裝置1為對運送的薄板狀的基板W塗佈藥液或光阻液等的液狀物之塗佈液的裝置，具備:將基板W運送於水平的運送方向之運送機構部2；具有對透過該運送機構部2運送的基板W吐出並塗佈塗佈液的噴嘴30之塗佈機構部3。進而該塗佈裝置1具備由控制運送機構部2及塗佈機構部3的動作的電腦構成之控制裝置4。該塗佈裝置1為對處於固定狀態的噴嘴30，基板W被運送於水平方向的型式的裝置。此外，在本實施形態中，設基板W的運送方向為X方向，稱正交於該X方向的水平方向(Y方向)為橫向。再者，稱正交於X方向與Y方向的Z方向為高度方向。
與本實施形態有關的運送機構部2具有:由頂面噴出氣體(空氣)並使基板W浮起之浮起平台20；設置於該浮起平台20的橫向兩側的導軌21；保持透過浮起平台20浮起的基板W的橫向的端部E並沿著導軌21水平移動的移動單元22。此外，因導軌21被設置於橫向兩側，故移動單元22也被配設於橫向兩側。
浮起平台20被分割為複數個，具備排列於運送方向的複數個平台單元(stage unit)。浮起平台20的寬度尺寸比基板W的左右方向尺寸小，成為基板W的橫向的端部E由浮起平台20突出的狀態。噴出的空氣的流量(噴出強度)透過控制裝置4控制，藉由該控制，以水平狀的姿勢使基板W浮起。因該浮起平台20的頂面20a成為之後說明的調整作業的基準面H0(參照圖4)，故使該頂面20a成為水平面並使浮起平台20精度佳地構成而被設置。
導軌21在運送方向延伸成直線狀，被設置於運送的基板W的橫向兩側。而且，導軌21的橫剖面(cross section)為矩形，其頂面為水平，導軌21精度佳地構成而被設置。
移動單元22具有:沿著導軌21移動之底座構件23；使該底座構件23移動之驅動裝置；被搭載於底座構件23，在基板W的運送時保持基板W的橫向端部E之保持部。此外，與本實施形態有關的驅動裝置由包含線性馬達(linear motor)24的構成組成，而且與本實施形態有關的保持部由吸附浮起的基板W的橫向端部E的底面之吸附機構25構成。
吸附機構25吸附被搬進浮起平台20的上游側，浮起的基板W的端部E的底面，在保持該吸附狀態下，搭載該吸附機構25的底座構件23根據控制裝置4的控制並透過線性馬達24移動到下游側。據此，基板W被直線運送於水平方向。而且，吸附機構25配設於浮起平台20的左右兩側的各個，沿著基板W的單側的端部E在前後方向具有規定間隔配設有複數台(在本實施形態中為三台)。單側的複數台吸附機構25被搭載於共通的底座構件23，成一體而移動。
圖2是由運送方向看導軌21、移動單元22、浮起平台20及噴嘴30之圖。如前述，導軌21為橫剖面矩形，而且底座構件23具有:與該導軌21的頂面21a平行的上側構件11；由該上側構件11的橫向兩側部朝下延伸的側壁構件12、13，且具有由上面與由橫向兩側包圍導軌21的上部之剖面形狀。
而且，底座構件23具有對導軌21的頂面21a以非接觸使該底座構件23浮起的浮起機構部，與本實施形態有關的浮起機構部為對導軌21的頂面21a噴出空氣(壓縮空氣)之空氣噴出部26。空氣噴出部26被安裝於上側構件11，在本實施形態中於橫向配設有兩個。而且針對運送方向，空氣噴出部26也並排設置有複數個。空氣噴出部26在其下部具有氣墊(airpad)27，由該氣墊27內對導軌21的頂面21a噴壓縮空氣，該氣墊27成為由頂面21a稍微浮起的狀態，亦即成為非接觸的狀態。此外，例如可由多孔碳(porous carbon)、陶瓷(ceramic)、燒結金屬(sintered metal)等構成氣墊27。針對該浮起量，亦即壓縮空氣的噴出量是依照控制裝置4的控制。透過該等空氣噴出部26，底座構件23可對導軌21在浮起的狀態下沿著導軌21移動。
而且如圖3所示，在空氣噴出部26連接有成為壓縮空氣的供給源的泵(pump)14，除了將壓縮空氣供給至氣墊27的供給用空氣流道15之外，還連接有使殘留於空氣噴出部26(氣墊27)中的空氣放出到外部(大氣開放)的排氣用空氣流道16。再者，在所有的空氣噴出部26的泵側(上游側)的流道配設有閥(valve)17，可透過該閥17，選擇供給用空氣流道15與排氣用空氣流道16的任一方於與空氣噴出部26連接的流道。該選擇(閥17的切換)是藉由控制裝置4對閥17傳送控制信號而執行。為了塗佈作業而運送基板W時為供給用空氣流道15被選擇。排氣用空氣流道16被選擇的情形於之後說明，為調整噴嘴30對水平面的姿勢之調整作業的時候。
藉由圖1針對塗佈機構部3進行說明。塗佈機構部3如前述在橫向具有長的噴嘴30。噴嘴30被安裝於在橫向長的升降體34。在噴嘴30內遍及其橫向的約略全長形成有開縫31，開縫31在噴嘴30的頂端(下端)開口。塗佈液被供給至噴嘴30，藉由一邊運送基板W，一邊由開縫31使塗佈液吐出，可對基板W的橫向的約略全長(全寬)塗佈塗佈液。再者，處於噴嘴30的頂端對被運送的基板W空出高度方向的間隙而對向的狀態。
依照以上的運送機構部2及塗佈機構部3，成為基板W浮起於距浮起平台20的頂面規定高度的狀態，在該狀態下，基板W的橫向的端部E的底面透過吸附機構25吸附。藉由搭載該吸附機構25的底座構件23沿著導軌21水平移動，使基板W被運送於水平方向，在該運送的途中，對基板W的頂面由噴嘴30吐出塗佈液形成塗膜。
而且，在橫向兩側配設有支柱33當作塗佈機構部3的一部分，安裝噴嘴30的升降體34跨於支柱33、33間而被配設。支柱33具有當作支撐升降體34的橫向兩端部，並且將升降體34導引於上下方向之導件的功能。再者，塗佈機構部3具有沿著支柱33使升降體34升降於高度方向之升降驅動部32。升降驅動部32配設於兩側的支柱33的各個，由使升降體34的橫向的端部獨立上下移動之致動器(actuator)構成。而且，升降驅動部32可根據來自控制裝置4的控制信號動作，橫向兩側的升降驅動部32一同步動作，就可使噴嘴30平行移動於高度方向，而且僅藉由一方的升降驅動部32動作，就能調整噴嘴30的姿勢(調整作業)。例如當噴嘴30對水平面傾斜時，調整作業可消除該傾斜。
可藉由具備以上的構成的塗佈裝置1進行將塗佈液塗佈於基板W之上的塗佈作業，而為了提高由形成於該基板W上的塗佈液構成的塗膜的品質(令膜厚成均勻)，噴嘴30對基板W的頂面(水平面)平行，且使噴嘴30與基板W的間隙在橫向一定較佳。
因此，當進行例如由升降體34更換噴嘴30的作業時，需進行令更換後的噴嘴30的姿勢成水平的調整作業。如此為了調整噴嘴30對水平面的姿勢，如圖2所示，塗佈裝置1具備檢測噴嘴30的橫向兩端部35中的高度位置的感測器7。再者，該感測器7與吸附機構25一起被搭載於底座構件23。此外，因底座構件23被設置於橫向兩側，故感測器7也被設置於橫向兩側，該等兩側的感測器7、7被配置於延伸於橫向的同一直線(假想線)上。而且，在橫向兩側各自的底座構件23上，感測器7藉由與吸附機構25在運送方向排成直線狀的配置而被搭載。
藉由感測器7被搭載於底座構件23，藉由底座構件23移動到噴嘴30之下的位置，可使感測器7位於噴嘴30的正下方。此外，底座構件23的位置透過控制裝置4管理，可藉由控制裝置4的控制，使感測器7位於噴嘴30的正下方位置。
如圖4所示，與本實施形態有關的感測器7為接觸式的感測器，具有:可接觸噴嘴30的橫向的端部35的下端面之接觸器(contactor)8；計測距基準面H0的接觸器8的頂端的高度位置之計測器9，可藉由使接觸器8的頂端接觸噴嘴30的端部35的下端面，使計測器9計測基準面H0到噴嘴30的端部35的下端面的高度h。此外，在本實施形態中基準面H0為浮起平台20的頂面20a。
再者，由該感測器7得到的基準面H0到噴嘴30的端部35的下端面的高度的值h在橫向兩側中被計測，計測值被輸入到控制裝置4。控制裝置4可根據該計測值求高度h的差，可根據該差進行用以令噴嘴30成水平的調整作業。
而且，為了該調整作業，在透過感測器7進行噴嘴30的橫向兩端部35中的高度位置的檢測時，即使是由底座構件23所具有的空氣噴出部26(參照圖2)進行壓縮空氣的噴出並對導軌21使底座構件23浮起的狀態也可以，惟在本實施形態中為了調整作業，控制裝置4進行在搭載於底座構件23的感測器7位於噴嘴30的正下方的狀態下，使來自所有的空氣噴出部26的壓縮空氣的噴出停止的控制。如前述，進行壓縮空氣的噴出的氣墊27處於由導軌21的頂面21a稍微浮起的狀態，而藉由停止該噴出，成為空氣噴出部26接觸導軌21的頂面21a的狀態(成為浮起被解除的狀態)。也就是說為了調整作業而令成使浮起的底座構件23定位設置於導軌21上的狀態。
再者，隨著停止壓縮空氣之供給至所有的空氣噴出部26，控制裝置4對閥17(參照圖3)傳送控制信號進行流道的切換，進行控制以便所有的空氣噴出部26與排氣用空氣流道16連接。據此，在使底座構件23定位設置於導軌21上時，可使殘留於所有的空氣噴出部26的空氣放出到外部(大氣開放)。
即使想透過控制裝置4使來自空氣噴出部26的壓縮空氣的噴出停止並使底座構件23定位設置於導軌21上，若在空氣噴出部26(氣墊27)內殘留空氣，則成為底座構件23浮起的狀態，無法確實使底座構件23定位設置於導軌21上。此情形，每次進行前述調整作業，都無法使底座構件23的高度位置成一定，再現性不被確保，其結果計測值產生了誤差。
但是在本實施形態中，因可經由排氣用空氣流道16將殘留於空氣噴出部26中的壓縮空氣放出到外部，故可確實使底座構件23定位設置於導軌21上，並且每次進行前述調整作業可確實使該狀態再現。而且，可藉由經由排氣用空氣流道16將壓縮空氣放出到外部，迅速使底座構件23定位設置於導軌21上。據此，利用感測器7進行的計測被迅速地進行。
如以上，在與本實施形態有關的塗佈裝置中，為了將基板W運送於水平的運送方向，導軌21對水平面尺寸精度佳地構成且被設置，而且搭載保持該基板W的吸附機構25的底座構件23也處於對水平面尺寸精度佳地構成，且在保持水平的狀態下精度佳地沿著導軌21移動之構成。再者，藉由在這種底座構件23搭載有感測器7，感測器7對水平面的安裝位置也成為高精度，可透過該感測器7精度佳地檢測噴嘴30的橫向兩端部35的高度位置。例如每次進行調整作業，感測器7對水平面的位置被再現，可提高檢測精度。
再者，因搭載於底座構件23的吸附機構25為在基板W的運送時保持該基板W的橫向兩端部E(參照圖1)之構件，故該吸附機構25及搭載該吸附機構25的底座構件23存在於對應基板W的橫向兩端部E的位置。再者，藉由將感測器7搭載於存在於這種位置的底座構件23，無須如圖6所示之以往的長的臂，可在對應噴嘴30的橫向兩端部35的位置設置感測器7，用以配設感測器7的構成變的簡單。
再者，在本實施形態中為了調整作業，在搭載於底座構件23的感測器7位於噴嘴30的正下方的狀態下，使來自空氣噴出部26的壓縮空氣的噴出停止，使底座構件23定位設置於導軌21上。因此如前述，因導軌21對水平面尺寸精度佳地構成，而且搭載保持基板W的吸附機構25的底座構件23也對水平面尺寸精度佳地構成，故可藉由使這種底座構件23在噴嘴30的正下方位置定位設置於導軌21上，在搭載於該底座構件23的感測器7對水平面尺寸精度高的狀態下，位於噴嘴30的正下方。因此，在該狀態下，可藉由感測器7進行噴嘴30的橫向兩端部35中的高度位置的檢測而提高其檢測精度。
而且，吸附機構25吸附保持基板W的橫向兩端部E，而在塗佈作業的時候，噴嘴30的橫向的端部35位於該基板W的端部E的上方。因此，若藉由與吸附機構25排列在運送方向的配置將感測器7搭載於底座構件23，使該底座構件23沿著導軌21移動並使感測器7位於噴嘴30的正下方，則感測器7可位於對應噴嘴30的橫向的端部35的位置。因此，可使用感測器7迅速地開始噴嘴30的高度位置的檢測。
而且在圖4中，設規定的水平面為基準面H0，感測器7的計測器9被設定，以便能精度佳地檢測噴嘴30的端部35的下端面的高度位置，惟為了發生需重新評價該設定的情形，本實施形態的塗佈裝置1具備重置機構。
該重置機構如圖5所示具有:設置於基準面H0上的基準構件40；將該基準構件40運送至基準面H0上的規定位置之致動器(未圖示)。在本實施形態中基準面H0為浮起平台20的頂面20a。致動器為進行直線的伸縮動作的構成，該致動器一伸張，就使基準構件40承載於浮起平台20的頂面20a，該致動器一縮短，就使基準構件40退避至退避位置。該退避位置為在塗佈作業等的時候，基準構件40不造成妨礙的位置。
基準構件40的底面41一放置在浮起平台20的頂面20a，其一部分就由浮起平台20的橫向端部突出，可使感測器7的接觸器8的頂端接觸該突出的部分的底面41。基準構件40的底面41以水平面構成，可使接觸器8的頂端與浮起平台20的頂面20a對齊於相同高度。再者，在對齊於該相同高度的狀態下，計測器9重新設定感測器7的原點。據此，在感測器7中浮起平台20的頂面20a成為基準面H0而被重新設定。其結果，當發生重新評價感測器7 (計測器9)的設定的必要時，可透過重置機構迅速地進行該作業。
而且，本發明的塗佈裝置不限於圖示的形態，在本發明的範圍內其他的形態的塗佈裝置也可以。例如雖然說明了與本實施形態有關的浮起平台20為了使基板W浮起而使用空氣的情形，但不限於此，也可以使用超音波。而且，基板W的運送為浮起運送以外也可以。而且，雖然感測器7以接觸式，但也可以為非接觸式。再者，保持基板W的端部E的保持部雖然以基於空氣的吸引的吸附機構25進行了說明，但基於空氣的吸引的吸附機構25以外也可以。
再者在前述實施形態中，雖然浮起機構部以噴出空氣的空氣噴出部26，以透過空氣使底座構件23浮起的情形進行了說明，但除了空氣以外也可以為氮氣等的其他的氣體。
而且，以對導軌21底座構件23為非接觸的構成，亦即浮起機構部的構成除了基於氣體的噴出的構成以外，也可以為例如磁浮(magnetic levitation)、超音波浮起(ultrasonic levitation)、靜電浮起(electrostatic levitation)等。
而且在前述實施形態中，雖然說明了在使底座構件23定位設置於導軌21上時，透過排氣用空氣流道16(參照圖3)使殘留於空氣噴出部26的空氣放出到外部(大氣開放)的情形，但為了更迅速地使底座構件23定位設置，未圖示，也可以設置強制地排出空氣噴出部26(氣墊27)內的空氣之吸引裝置。吸引裝置能以泵、鼓風機(blower)等，將該吸引裝置連接於排氣用空氣流道16也可以。此情形可藉由透過吸引裝置產生的負壓，使空氣噴出部26(氣墊27)吸附於導軌21上。
或者，為了迅速地使底座構件23定位設置，以底座構件23(至少其一部分)為磁性體(magnetic body)，使電磁鐵(electromagnet)內裝於例如導軌21，透過該電磁鐵的磁力使底座構件23吸附於導軌21也可以。
再者，為了迅速地使底座構件23定位設置的另一手段也可以為透過伸縮氣缸(cylinder)等的致動器，或透過馬達驅動的臂等的構件，對底座構件23給予朝導軌21的頂面21a的方向的外力，將底座構件23按壓於導軌21上之構成。
1．．．塗佈裝置
2．．．運送機構部
3．．．塗佈機構部
4．．．控制裝置
5．．．檢查部
7、94．．．感測器
8．．．接觸器
9．．．計測器
11．．．上側構件
15．．．供給用空氣流道
16．．．排氣用空氣流道
17．．．閥
20．．．浮起平台
20a．．．頂面
21．．．導軌
21a．．．頂面
22．．．移動單元
23．．．底座構件
24．．．線性馬達
25．．．吸附構件(保持部)
26．．．噴出部(浮起機構部)
27．．．氣墊
30．．．噴嘴
31．．．開縫
32．．．升降驅動部
33．．．支柱
34．．．升降體
35．．．端部
40．．．基準構件
93．．．臂
E．．．基板的橫向端部
HO．．．基準面
W．．．基板
1．．．塗佈裝置
2．．．運送機構部
3．．．塗佈機構部
7．．．感測器
20．．．浮起平台
20a．．．頂面
21．．．導軌
22．．．移動單元
23．．．底座構件
24．．．線性馬達
25．．．吸附構件(保持部)
30．．．噴嘴
31．．．開縫
32．．．升降驅動部
33．．．支柱
34．．．升降體
E．．．基板的橫向端部
W．．．基板
Claims (5)
- 一種塗佈裝置，其特徵包含:
將基板運送於水平的運送方向之運送機構部；
具有:在正交於該運送方向的水平的橫向長，且對被運送的基板空出高度方向的間隙而對向的噴嘴，及使該噴嘴升降於高度方向的升降驅動部，對該基板由該噴嘴吐出塗佈液之塗佈機構部；以及
為了調整該噴嘴對水平面的姿勢而檢測該噴嘴的橫向兩端部中的高度位置之感測器，
該運送機構部包含:
設置於運送的基板的橫向兩側，延伸於該運送方向之導軌；
沿著該導軌移動之底座構件；以及
搭載於該底座構件，在運送該基板時保持該基板的橫向兩端部之保持部，
該感測器與該保持部一起被搭載於該底座構件。 - 如申請專利範圍第1項之塗佈裝置，其中該底座構件具有對該導軌的頂面使該底座構件浮起的浮起機構部，在該底座構件透過該浮起機構部而對該導軌浮起的狀態下移動。
- 如申請專利範圍第2項之塗佈裝置，其中在透過該感測器進行該噴嘴的橫向兩端部中的高度位置的檢測時，在搭載於該底座構件的該感測器位於該噴嘴的正下方的狀態下，解除利用該浮起機構部進行的該底座構件的浮起，使該底座構件定位設置於該導軌上。
- 如申請專利範圍第2項或第3項之塗佈裝置，其中該浮起機構部由藉由對該導軌的頂面噴出氣體使該底座構件浮起的噴出部構成。
- 如申請專利範圍第4項之塗佈裝置，其中將在使該底座構件定位設置於該導軌上時殘留於該噴出部的氣體放出到外部的流道被連接於該噴出部。
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