JP4662466B2 - 塗布膜形成装置及びその制御方法 - Google Patents
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Description
この方法では、LCD基板Gを載置する載置台201と、基板Gに対しレジスト液Rを帯状に塗布するレジスト供給ノズル200とを、ノズル200の長手方向と直交する方向に相対的に移動させて塗布処理が行われる。この場合、レジスト供給ノズル200は、基板Gの幅方向に延びる微小隙間(スリット)が形成されたノズル吐出口200aを有しており、このスリット状の吐出口200aから帯状に吐出されるレジスト液Rを基板Gの表面全体に供給することによりレジスト膜が形成される。
このため、ノズルを待機位置から吐出位置まで下降制御するノズル昇降手段としては、高精度に昇降位置を制御することのできる機構が要求され、そのような機構を有するものとして、剛性を保つことができ、高い耐荷重能力を有するボールねじ機構が用いられている。
また、ノズル200の左右両側に設けられた2本のボールねじシャフト210aの長さが異なる場合もあり、その場合、スリット状の吐出口200aと基板G上面との距離が吐出口の一端側と他端側とで異なり、膜厚に差異が生じる等の問題があった。
このように温度調整手段を設けることにより、ボールねじ軸の温度変化を抑制することができ、軸の伸縮量を低減することができる。
レジスト塗布現像処理装置100は、被処理基板である複数のLCD基板G(以下、基板Gと呼ぶ)を収容する複数のカセットCを載置するカセットステーション1と、基板Gに処理液であるレジスト液の塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション2と、露光装置4との間で基板Gの受け渡しを行うためのインタフェイスステーション3とを備えている。
なお、前記処理ステーション2の両端に、前記カセットステーション1およびインタフェイスステーション3が夫々配置されている。また、図1において、レジスト塗布現像処理装置100の長手方向をX方向、平面上においてX方向と直交する方向をY方向とする。
なお、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21の上の一部にはエキシマUV照射ユニット(e−UV)22が設けられている。
次いで、基板Gは、第1の熱処理ユニットセクション26に属する熱処理ユニットブロック(TB)31、32に搬入され、一連の熱処理(脱水ベーク処理、疎水化処理等)が行われる。なお、第1の熱処理ユニットセクション26内における基板搬送は搬送装置33により行われる。
なお、このレジスト塗布処理ユニット23が有するレジスト塗布装置(CT)23aは、本発明に係る塗布膜形成装置として適用されるため、詳細に後述する。
前記レジスト塗布処理ユニット23でのレジスト成膜処理後、基板Gは、第2の熱処理ユニットセクション27に属する熱処理ユニットブロック(TB)34、35に搬入され、一連の熱処理(プリベーク処理等)が行われる。なお、第2の熱処理ユニットセクション27内における基板搬送は搬送装置36により行われる。
そして基板Gは、第3の熱処理ユニットセクション28において所定温度に冷却された後、カセットステーション1の搬送装置11によって所定のカセットCに収容される。
レジスト塗布装置(CT)23aは、基板Gを水平姿勢に保持しZ方向に水平移動可能な載置台50と、この載置台50の上方に配設されるレジスト供給ノズル(以下、ノズルと称呼する)51と、このノズル51を基板Gに対しZ方向に水平移動させ、Y方向に昇降移動させるノズル移動手段52とを具備している。
そして、吐出口51aからレジスト液を帯状に吐出しながらノズル51をZ方向に水平移動し、載置台50をノズル51移動方向と逆方向に水平移動することにより、基板Gとノズル51とが相対的に水平移動し、基板G上へのレジスト塗布処理がなされる。
尚、好ましくは、ケーシング内の温度変化によるシャフト61、71の膨張や伸縮が生じないように、ケーシング65、75内の温度調整を行う温度調整手段(図示せず)が設けられる。
即ち、このスケールヘッド67b、77bによりノズル51の移動距離が測長される。尚、スケールヘッド67b、77bによる検出結果は、制御部80に出力される。
尚、ノズル待機位置における載置台50上面と吐出口51aとの距離寸法は、ノズル51の左右で実寸が異なる可能性があるが、計算上は共に規定値の1000μmとされる。また、載置台に載置された基板Gは、実際にはその表面に傾斜を有し、その傾斜を含めた補正を行う必要があるため、図3には基板Gの傾斜を模式的に表す。また、距離センサ68、78は、ノズル51の吐出口51aの中点を通る中心線(鉛直線)Mを軸に左右対称に設けられる。
尚、この塗布実行位置までのノズル51の移動距離の検出には、ロータリーエンコーダ64、74ではなくリニアスケール機構67、77が用いられる。これは、ボールねじシャフト61、71が温度変化により伸縮している場合に、ロータリーエンコーダ64、74の出力に基づいて昇降移動制御を行うと、正確な高さ位置に移動できないためである。
尚、このノズル51の塗布実行位置までの下降に伴い、ロータリーエンコーダ64、74は、モータ63、73の回転数を夫々カウントし、そのカウント値はノズル51の待機位置復帰時に利用される。
先ず、制御部80は、各ボールねじ機構60、70において、夫々のロータリーエンコーダ64、74のカウンタ出力が初期値になるまでモータ63、73を回転駆動し、ボールねじシャフト61、71の回転によりノズル51を待機位置付近まで上昇させる(図5のステップS11)。
また、塗布実行位置からノズル待機位置への復帰移動においては、ノズル待機位置に近い位置がカウンタ値により特定可能なロータリーエンコーダ64、74と、正確な待機位置が特定可能な待機位置検出センサ66、76を用いて移動制御することにより、正確なノズル待機位置にノズル51を移動させることができる。
また、図2に示すレジスト塗布装置23aの構成において、基板Gを載置台50上に接触させて載置し保持する構成を示したが、本発明に係る塗布膜形成装置においては、その構成に限定されるものではない。即ち、吐出口51aと基板G上面との距離を検出できる構成であればノズル51の位置補正を行うことが可能であるため、例えば、載置台50上に基板Gを浮上させて水平姿勢に保持する構成であってもよい。
50 載置台
51 レジスト供給ノズル(ノズル)
51a 吐出口
60 ボールねじ機構
61 ボールねじシャフト(第一のボールねじ軸)
62 昇降部材(第一の昇降部材)
63 モータ(第一のモータ)
64 ロータリーエンコーダ(第一のロータリーエンコーダ)
65 ケーシング(第一のケーシング)
66 待機位置検出センサ(第一の待機位置検出手段)
67 リニアスケール機構(第一のリニアスケール機構)
68 距離センサ(第一の距離検出手段)
70 ボールねじ機構
71 ボールねじシャフト(第二のボールねじ軸)
72 昇降部材(第二の昇降部材)
73 モータ(第二のモータ)
74 ロータリーエンコーダ(第二のロータリーエンコーダ)
75 ケーシング(第二のケーシング)
76 待機位置検出センサ(第二の待機位置検出手段)
77 リニアスケール機構(第二のリニアスケール機構)
78 距離センサ(第二の距離検出手段)
80 制御部(制御手段)
G LCD基板(被処理基板)
R レジスト液(処理液)
Claims (5)
- 被処理基板を水平姿勢に保持する載置台と、前記被処理基板の幅方向に延びるスリット状の吐出口が形成されたノズルとを具備し、前記被処理基板に対し前記ノズルの吐出口から処理液を帯状に塗布する塗布膜形成装置において、
前記載置台の左右側方に夫々鉛直方向に立設された第一及び第二のボールねじ軸と、
前記第一及び第二のボールねじ軸の鉛直軸周りの回転動作により該ボールねじ軸に沿って昇降移動可能に設けられ、前記ノズルを左右両側から支持する第一及び第二の昇降部材と、
前記ノズルに設けられ、前記スリット状の吐出口の一端側及び他端側から前記被処理基板までの距離寸法を夫々検出する第一及び第二の距離検出手段と、
前記第一のボールねじ軸及び第一の昇降部材を収容する第一のケーシングと、
前記第二のボールねじ軸及び第二の昇降部材を収容する第二のケーシングと、
前記第一のケーシング外に設けられ、前記ノズルの一端側の移動距離を測長する第一のリニアスケール機構と、
前記第二のケーシング外に設けられ、前記ノズルの他端側の移動距離を測長する第二のリニアスケール機構と、
前記第一及び第二のボールねじ軸の回転制御を行う制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記第一及び第二の距離検出手段の検出結果により、前記吐出口の左右両側で前記基板との間の距離のずれが生じている場合の夫々の補正量および前記補正量を含めたノズル下降時の移動距離を算出し、前記第一及び第二のリニアスケール機構による測長結果に基づき前記第一及び第二のボールねじ軸の回転制御を夫々行い、前記ノズルをノズル待機位置から塗布実行位置まで下降移動させると共に被処理基板に対する前記ノズルの位置補正を行うことを特徴とする塗布膜形成装置。 - 前記第一のボールねじ軸を回転駆動する第一のモータと、前記第二のボールねじ軸を回転駆動する第二のモータと、前記第一のモータの回転数を検出する第一のロータリーエンコーダと、前記第二のモータの回転数を検出する第二のロータリーエンコーダと、前記ノズルの一端側がノズル待機位置に位置する状態を検出する第一の待機位置検出手段と、前記ノズルの他端側がノズル待機位置に位置する状態を検出する第二の待機位置検出手段とを備え、
前記制御手段は、前記ノズルを塗布実行位置からノズル待機位置に戻す際、前記第一及び第二のロータリーエンコーダのカウンタ出力値が初期値となる位置まで前記ノズルを上昇させ、さらに前記第一及び第二の待機位置検出手段が前記ノズルを検出する位置まで前記ノズルを移動させ、ノズル待機位置を特定することを特徴とする請求項1に記載された塗布膜形成装置。 - 前記第一及び第二のケーシング内の温度を制御する温度調整手段を備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された塗布膜形成装置。
- 被処理基板を水平姿勢に保持する載置台と、
前記載置台の左右側方に夫々鉛直方向に立設された第一及び第二のボールねじ軸と、
前記第一及び第二のボールねじ軸の鉛直軸周りの回転動作により該ボールねじ軸に沿って昇降移動する第一及び第二の昇降部材と、
前記第一及び第二の昇降部材により左右両側から支持され、前記被処理基板の幅方向に延びるスリット状の吐出口が形成されたノズルと、
前記ノズルに設けられ前記吐出口から前記被処理基板までの距離寸法を検出する第一及び第二の距離検出手段と、
前記ノズルの一端側及び他端側の移動距離を夫々測長する第一及び第二のリニアスケール機構とを具備した、
前記被処理基板に対し前記ノズルの吐出口から処理液を帯状に塗布する塗布膜形成装置の制御方法であって、
前記第一及び第二の距離検出手段により、前記スリット状の吐出口の一端側及び他端側と前記被処理基板との距離寸法を夫々検出するステップと、
前記第一及び第二の距離検出手段の検出結果により、前記吐出口の左右両側で前記基板との間の距離のずれが生じている場合の夫々の補正量および前記補正量を含めたノズル下降時の移動距離を算出し、前記第一及び第二のリニアスケール機構による測長結果に基づき前記第一及び第二のボールねじ軸の回転制御を夫々行い、
前記ノズルをノズル待機位置から塗布実行位置まで下降移動させると共に被処理基板に対する前記ノズルの位置補正を行うステップとを実行することを特徴とする塗布膜形成装置の制御方法。 - 前記塗布膜形成装置は、前記第一のボールねじ軸を回転駆動する第一のモータと、前記第二のボールねじ軸を回転駆動する第二のモータと、前記第一のモータの回転数を検出する第一のロータリーエンコーダと、前記第二のモータの回転数を検出する第二のロータリーエンコーダと、前記ノズルの一端側がノズル待機位置に位置する状態を検出する第一の待機位置検出手段と、前記ノズルの他端側がノズル待機位置に位置する状態を検出する第二の待機位置検出センサとを備え、
前記被処理基板への塗布処理後に、前記ノズルを塗布実行位置からノズル待機位置に戻す工程において、
前記第一及び第二のロータリーエンコーダのカウンタ出力値が初期値となる位置まで前記ノズルを上昇させるステップと、
前記第一及び第二の待機位置検出手段が前記ノズルを検出する位置まで前記ノズルを移動させるステップとを実行し、ノズル待機位置を特定することを特徴とする請求項4に記載された塗布膜形成装置の制御方法。
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