CN101989537B

CN101989537B - 液体处理装置和液体处理方法

Info

Publication number: CN101989537B
Application number: CN201010239045.6A
Authority: CN
Inventors: 松本和久
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2009-07-31
Filing date: 2010-07-23
Publication date: 2014-04-16
Anticipated expiration: 2030-07-23
Also published as: KR20110013239A; CN101989537A; TW201133578A; JP5474666B2; US8425686B2; KR101470673B1; US20110023912A1; JP2011049526A; TWI460775B

Abstract

本发明提供液体处理装置和液体处理方法。该液体处理装置能够减少液体的使用量，并且，能够抑制被处理体之间的处理程度的偏差。液体处理装置(10)具有主配管(20)、与主配管(20)连接的液体供给机构(40)、设置在主配管上的主开闭阀(22)、自主配管分支而成的多个分支管(25)、与各分支管连接的多个处理单元(50)。液体供给机构具有设置在主配管上的混合器(43)、用于供给第1液体的第1液体供给管(41b)、用于供给第2液体的第2液体源(42a)，该液体供给机构从一侧向主配管供给在混合器内由第1液体和第2液体混合而成的混合液。在处理单元内处理被处理体时，主开闭阀相对于液体供给机构从另一侧封闭主配管。

Description

液体处理装置和液体处理方法

技术领域

本发明涉及使用液体来处理被处理体的液体处理装置和液体处理方法。本发明还涉及用于执行使用液体处理被处理体的液体处理方法的程序及记录有该程序的记录介质。

背景技术

以往，实施有使用由不同的多种液体混合而成的混合液进行的被处理体的处理、例如对半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)或玻璃基板进行的清洗处理。在使用液体对晶圆、玻璃基板等被处理体进行处理的液体处理装置中，通常设置多个形成处理室的处理单元，在各处理单元内依次处理被处理体(例如专利文献1)。

专利文献1：日本特开平6-204201号公报

但是，在专利文献1所公开的液体处理装置中，混合不同的液体而进行供给的液体供给机构被相对于各处理单元逐个地分配。在这种液体处理装置中，与各处理单元中的液体消耗相应地从对应的液体供给机构向该处理单元供给液体。但是，在这样的液体处理装置中，从多个液体供给机构供给的混合液的浓度参差不齐，在不同的处理单元处理后的被处理体之间处理的程度参差不齐。而且，液体处理装置的结构和液体处理装置的控制复杂化。

另外，在使用液体、特别是使用药液处理被处理体的液体处理中，从降低处理成本的方面和环保的方面考虑，实现节省液体也成为一个很大的课题。

发明内容

本发明的一个技术方案的液体处理装置具有：

主配管；

液体供给机构，其具有设置在上述主配管上的混合器、用于向上述混合器供给第1液体的第1液体供给管以及用于向上述混合器供给第2液体的第2液体源，其从一侧向上述主配管供给利用上述混合器由上述第1液体和上述第2液体混合而成的混合液；

主开闭阀，其设置在上述主配管上，能够相对于上述液体供给机构从另一侧封闭上述主配管；

多个分支管，其在上述液体供给机构和上述主开闭阀之间的区间内分别自上述主配管分支；

以及多个处理单元，其与各分支管分别相对应设置，其使用通过对应的分支管所供给的混合液处理被处理体；

在上述处理单元中的任一个中处理被处理体时，上述主开闭阀相对于上述液体供给机构从另一侧封闭上述主配管。

本发明的一个技术方案的液体处理方法具有以下两个工序：从主配管的一侧向伸出有分别与各处理单元连通的多个分支管的上述主配管内填充由从第1液体供给管供给的第1液体和从第2液体源供给的第2液体混合而成的混合液；以及上述主配管内的混合液通过各分支管向各处理单元供给，使用该混合液而在各处理单元内对被处理体实施处理，

在使用从上述主配管供给的混合液在各处理单元内进行处理的期间内，上述主配管被主开闭阀从另一侧封闭。

本发明的一个实施方式的程序由用于控制液体处理装置的控制装置来执行，其中，通过由上述控制装置执行，使液体处理装置实施上述本发明的一个技术方案的液体处理方法。

本发明的一个实施方式的记录介质记录有由用于控制液体处理装置的控制装置执行的程序，其中，通过由上述控制装置执行上述程序，来使液体处理装置实施上述本发明的一个技术方案的液体处理方法。

采用本发明，从一个液体供给机构被供给到主配管的混合液被用于在多个处理单元中处理被处理体。因此，能够降低在不同的处理单元中被处理的被处理体之间的处理偏差。而且，从节省药液的方面出发也是理想的。

附图说明

图1是概略地表示本发明的一个实施方式的液体处理装置的整体结构的图。

图2是用于说明能够使用图1的液体处理装置来实施的对被处理体的液体处理方法的一个例子的流程图。

图3是表示液体处理装置的一个变形例的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的一个实施方式。另外，在本说明书的附图中，为了便于图示和理解，根据实物其自身适当地对比例尺和纵横尺寸比等进行了变更夸大。

另外，在以下的实施方式中，示出了将本发明应用于半导体晶圆(被处理体的一个例子)的清洗处理、特别是应用于使用药液进行处理(药液处理)的例子。但是，本发明当然并不限于应用于晶圆的清洗处理。

如图1所示，液体处理装置10具有主配管20、从一侧与主配管20连接并用于向主配管20供给混合液的液体供给机构40、设置在主配管20上的主开闭阀22以及从主配管20分支而成的多个分支管25。与多个分支管25分别对应地设置处理单元50。在各个分支管25上设置有用于打开或关闭分支管25的分支管用开闭阀27。另外，液体处理装置10还具有用于控制液体处理装置10的各构成要件的动作等的控制装置12。以下，按顺序说明各构成要件。

首先，说明液体供给机构40。液体供给机构40通过主配管20和分支管25向多个处理单元50分别供给用于处理晶圆(被处理体)W的混合液。在本实施方式中，液体供给机构40构成为向主配管20内供给用于晶圆(被处理体)W的药液处理的药液。

如图1所示，在本实施方式中，液体供给机构40具有设置在主配管20的一侧的混合器43、用于供给第1液体的第1液体供给管41b以及用于供给与第1液体不同的第2液体的第2液体源42a。第1液体供给管41b在混合器43和第1液体源41a之间延伸。在第2液体源42a和混合器43之间设置有第2液体供给管42b，通过第2液体供给管42b从第2液体源42a向混合器43供给第2液体。混合器43是形成第1液体供给管41b和第2液体供给管42b的合流部的构件。来自第1液体源41a的第1液体和来自第2液体源42a的第2液体在混合器43中合流而混合，由此，能够得到将第1液体和第2液体混合而成的混合液。另外，混合器43可由具有积极地混合第1液体和第2液体的功能的构件构成。但并不限于此，混合器43也可以专门利用由第1液体和第2液体的合流前的各液流引起第1液体和第2液体混合的构件(例如，作为T字形的接头的岐形管接头)构成。

在本实施方式中，从第1液体源41a供给作为第1液体的水、特别是纯水，从第2液体源42a供给作为第2液体的高浓度药液。液体供给机构40能够将来自第1液体供给管41b的水和来自第2液体源42a的高浓度药液混合，将作为调节为目标浓度的药液的混合液供给到主配管20内。另外，作为从第2液体源42a供给的高浓度药液(第2液体)，可以采用清洗处理晶圆W所能采用的各种药液。例如，也可以从第2液体源42a供给稀氟酸、氨水-过氧化氢-水(SC1)或盐酸-过氧化氢-水(SC2)。另外，第1液体源41a也可以是装备在设有液体处理装置10的场所的水源、例如工厂的供水区。

但是，液体供给机构40利用能够同时向与主配管20连接的全部多个处理单元50供给的压力向主配管20内供给调节了混合比的混合液。在图示例中，在液体供给机构40的第1液体供给管41b上设有定压阀41c。通过这样的结构，能够从第1液体源41a利用能够同时向与主配管20连接的全部多个处理单元50供给第1液体压力通过第1液体供给管41b向主配管20供给第1液体。另一方面，在第2液体供给管42b上设有流量调整阀42c和流量计42d。将与处理晶圆W的处理单元50的数量相对应的量的来自第2液体源42a的第2液体通过混合器43供给到主配管20。作为一个例子，流量调整阀42c也可以根据与主配管20连接的处理单元50中的、通过消耗主配管20内的液体来处理晶圆W的处理单元50的数量来调节第2液体的液量，向主配管20供给被调整了量的第2液体。通过这样的结构，液体供给机构40能够利用规定浓度的混合液将主配管20内维持为规定的压力。另外，以根据处理单元50的工作状况而需要的量，从液体供给机构40向主配管20供给规定浓度的混合液。

但并不限于这样的例子，例如，也可以基于设在第1液体供给管41b上的流量计41d的测量结果、即根据经由第1液体供给管41b向主配管20供给的第1液体的流量来调节经由第2液体供给管42b向主配管20供给的第2液体的流量。这种情况下，在同时能够向与主配管20连接的全部多个处理单元50的压力下能够以与向主配管20供给的第1液体的供给量呈恒定的比例的供给量向主配管20供给第2液体。由此，液体供给机构40利用规定浓度的混合液将主配管20内维持成规定的压力。

接着，说明主配管20和主开闭阀22。如上所述，主配管20的一侧与液体供给机构40相连接。而且，在主配管20的与连接有液体供给机构40的一侧相反的一侧通向废弃管线。主开闭阀22安装于主配管20的与液体供给机构40相对的另一侧。主开闭阀22由能够利用流体压力驱动来驱动开闭动作的阀、例如利用气压驱动开闭动作的空气操作阀构成。而且，主开闭阀22的开闭动作由控制装置12控制。结果，主开闭阀22根据来自控制装置12的控制信号，选择性地维持相对于废弃线关闭主配管20的状态和使主配管20与废弃线连通的状态中的任一个状态。

接着，说明分支管25、分支管用开闭阀27和处理单元50。如图1所示，多个分支管25在液体供给机构40和主开闭阀22之间的区间从主配管20延伸出。如图1所示，各分支管25的与连接于主配管20的一侧相反的一侧伸入到对应的处理单元50内。各分支管25具有作为与连接有主配管20一侧相反的一侧的端部的用于喷出液体的喷出开口26a，喷出开口26a在处理单元50内由支承部件54支承。另外，在分支管25上设有用于调节流量的调节器26b。利用该调节器26b能够调节从喷出开口26a喷出的液体的流量。

分支管用开闭阀27和上述主开闭阀22同样地由利用流体压力驱动来驱动开闭动作的阀、例如利用气压驱动开闭动作的空气操作阀构成。而且，分支管用开闭阀27的开闭动作由控制装置12控制。该分支管用开闭阀27构成为设在分支管25上的多联装开闭阀35其中之一，多联装开闭阀35也包括后述的冲洗液用开闭阀28和废液用开闭阀29。

处理单元50具有用于保持晶圆W的保持机构52和划定用于处理晶圆W的处理室的分隔壁(未图示)。保持机构52以晶圆W的表面沿着大致水平方向的方式保持晶圆W。保持机构52能够使所保持的晶圆W以由圆板状形状构成的晶圆W的中心为轴线旋转。分支管25伸入到分隔壁的内部，分支管25的喷出开口26a配置在处理室内。

支承部件54能够相对于晶圆W移动(例如能够摆动)。通过支承部件54移动，分支管25的喷出开口26a能够在从上方与被保持机构52保持的晶圆W的大致中心相对的处理位置以及沿横向与晶圆W的上方区域错开的待机位置之间移动。喷出开口26a位于处理位置时，从喷出开口26a喷出的液体被供给到晶圆W，晶圆W被供给来的液体处理。另一方面，喷出开口26a位于待机位置时，从喷出开口26a喷出的液体不会被供给到晶圆W，例如被废弃。

另外，如图1所示，处理单元50还具有用于回收从喷出开口26a朝向晶圆W喷出的液体的杯状件56。杯状件56设置在处理室内，防止从喷出开口26a喷出的液体在处理室内飞散。

但是，如上所述，本实施方式中的液体供给机构40通过主配管20和分支管25将浓度调节后的药液作为混合液而供给到处理单元50内的晶圆W。而且，在本实施方式中，液体处理装置10也可以能够向晶圆W供给晶圆W的清洗处理所需的其他液体、例如冲洗液。

如图1所示，作为具体的结构，与上述分支管用开闭阀27并列地在分支管25上设置冲洗液用开闭阀28。该冲洗液用开闭阀28连接有与冲洗液液体源30连通的冲洗液供给管31。即，在图示例中，液体处理装置10的分支管25的下游侧的一部分也起到冲洗液供给管的作用。

并且，与分支管用开闭阀27和冲洗液用开闭阀28并列地设置废液用开闭阀29。废液用开闭阀29与废液管32连通。例如通过打开或关闭废液用开闭阀29，能够废弃分支管25上的比分支管用开闭阀27靠下游侧的部分内的液体。

接着，说明控制装置12。在控制装置12上连接有输入输出装置，该输入输出装置由工序管理者等为了管理液体处理装置10而进行指令的输入操作等的键盘、将液体处理装置10的运转状况可视化地显示的显示器等构成。另外，控制装置12能够访问记录有用于实现由液体处理装置10执行的处理的程序等的记录介质13。记录介质13能够由ROM和RAM等存储器、硬盘、CD-ROM、DVD-ROM和软盘等磁盘状记录介质等已知的程序记录介质构成。

接着，说明能够使用由以上那样的结构构成的液体处理装置10执行的液体处理方法的一个例子。在以下说明的液体处理方法中，如图2所示，作为被处理体的晶圆W在一个处理单元50内被实施清洗处理。而且，在图2所示的一系列的液体处理方法中的药液处理工序S2中，使用从上述液体处理装置10的液体供给机构40供给的混合液处理晶圆W。以下，首先，参照图2所示的流程图概略地说明在一个处理单元50内对晶圆W实施的液体处理方法，之后，对与进行药液处理工序S2相关联的液体处理装置10的动作进行说明。

另外，用于执行以下说明的液体处理方法的各结构要素的动作被来自控制装置12的控制信号控制，该控制装置12遵照预先存储在程序记录介质13中的程序来进行动作。

如图2所示，首先，将能实施清洗处理的晶圆W放入液体处理装置10的各处理单元50内，在各处理单元50内由保持机构52保持晶圆W(图2的工序S1)。

接着，从液体供给机构40向处理单元50内供给来自第1液体供给管41b的水(第1液体)和来自第2液体源42a的高浓度药液(第2液体)的混合液。然后，朝向被放入到各处理单元50中的晶圆W喷出该混合液，对晶圆W实施处理(工序S2)。在晶圆W的清洗处理中，能够从液体供给机构40供给作为混合液的例如稀氟酸、氨水-过氧化氢-水(SC1)、盐酸-过氧化氢-水(SC2)等浓度调节后的药液。

当使用混合液(药液)进行的晶圆W的处理结束时，接着，对晶圆W实施将水、特别是纯水作为冲洗液的冲洗处理(工序S3)。具体来说，通过冲洗液供给管31和冲洗液用开闭阀28向处理单元50内供给冲洗液。然后，在各处理单元50中，朝向残留有混合液的晶圆W喷出冲洗液，残留在晶圆W上的混合液被冲洗液置换。

当冲洗处理结束时，通过利用保持机构52使晶圆W高速旋转，对晶圆W实施干燥处理(工序S4)。如上所述，一个处理单元50内的晶圆W的清洗处理结束，从处理单元50搬出处理结束后的晶圆W(工序S5)。

接着，对与进行药液处理相关联的液体处理装置10的动作进行说明。

首先，在使用混合液(药液)来处理晶圆W的药液处理工序S2之前，将混合液填充于主配管20。在将上述晶圆W搬入到各处理单元50内的工序S1之前开始向主配管20填充混合液。另外，也可以与将晶圆W搬入各处理单元50内的工序S1同时实施向主配管20填充混合液。

作为具体的混合液的填充方法，首先，在主开闭阀22被关闭且多个分支管用开闭阀27中的至少一个打开的状态下，利用液体供给机构40将混合液从一侧向主配管20供给。填充到被主开闭阀22从另一侧封闭的主配管20中的混合液向对应的分支管用开闭阀27被打开的分支管25流入。此时，使各处理单元50的支承构件54摆动，预先将分支管25的喷出开口配置在待机位置。由此，从主配管20流入分支管25的混合液从配置在待机位置的喷出开口26a喷出。在该状态下，关闭对应的分支管用开闭阀27，由此，成为混合液被填充到主配管20和分支管25的喷出开口26a的状态。

另外，为了将混合液填充到全部的分支管25中，全部多个分支管用开闭阀27在向主配管20供给混合液期间中的至少一个期间(一个时期)、即在该工序中至少打开一次。此时，全部的分支管用开闭阀27也可以全部在同一时刻一起打开，或者，2个以上的数量的分支管用开闭阀27在时间上错开而依次打开，或者，分支管用开闭阀27一个一个地在时间上错开依次打开。并且，该工序中的“主开闭阀22被封闭且多个分支管用开闭阀27中的至少一个打开的状态”不仅是指在该工序的整个期间始终有一些分支管用开闭阀27持续打开，也指在切换打开的分支管用开闭阀27时产生时滞，即也包括全部分支管用开闭阀27被关闭的状态。

在该工序中，从液体供给机构40的第1液体源41a向混合器43供给水，并且从液体供给机构40的第2液体源42a向混合器43供给高浓度药液。由此，在设在主配管20上的混合器43中，作为水和高浓度药液的混合液的药液被调和，该药液从一侧向主配管20供给。此时，以规定压力将水向主配管20供给，另一方面，以根据对应的分支管用开闭阀27打开而喷出混合液的处理单元的个数的液体量，向主配管20供给高浓度药液。因而，从液体供给机构40向主配管20供给的药液被维持规定的浓度。另外，高浓度药液(第2液体)向混合器43的供给量如上所述那样根据从第1液体供给管41b向主配管20供给的水的量来决定的情况下，也能够将从液体供给机构40向主配管20供给的药液的浓度保持为规定的浓度。

如上所述那样向主配管20和全部分支管25填充混合液时，全部分支管用开闭阀27和主开闭阀22关闭。并且，这样该主配管20处于密闭的状态时，停止供给第1液体。这样，作为准备工序的将混合液填充到主配管20中的工序和将混合液填充到分支管22中的工序结束。

但是，在此说明的向主配管20内和分支管25内填充混合液的方法的具体例子只不过是例示，能够进行各种变更。作为一个例子，也可以是，首先，在全部分支管用开闭阀27关闭且主开闭阀22打开的状态下，从液体供给机构40向主配管20开始供给混合液，将混合液填充到主配管20内。之后，向主配管20和分支管25二者内填充混合液，与上述方法相同，即，填充混合液的工序也可以包括：在全部分支管用开闭阀27关闭且主开闭阀22打开的状态下，从一侧向主配管20供给混合液的工序；之后，在主开闭阀22关闭且多个分支管用开闭阀27中的任一个打开的状态下，从一侧向主配管20供给混合液的工序；之后，主开闭阀22关闭且全部分支管用开闭阀27的工序。

在开始向主配管20供给混合液时，预先打开主开闭阀22，由此能够防止混合液在反向压的作用下难以流入主配管20内。因此，能够使混合液迅速且稳定地遍布到主配管20内。之后，如上所述，使填充到主配管20内的混合液流入到分支关5内，也能够将混合液填充到分支管25内。

另外，在这种方法中，优选高浓度药液(第2液体)向混合器43的供给量根据从第1液体供给管41b向主配管20供给的水(第1液体)的量来决定。这种情况下，在分支管用开闭阀27全部被关闭且主开闭阀22打开的状态下，能够使开始向主配管20供给的药液(混合液)的浓度为所期望的浓度。

在如上所述那样向主配管20内和分支管25内填充混合液，而且如上所述那样将晶圆W搬入到处理单元50内时，在该处理单元50内依次处理晶圆W(上述工序S2)。

在该工序S2中，被搬入到处理单元50内的晶圆W由保持机构52保持，并且，利用保持机构52来旋转。另外，支承部件54被配置成使得喷出开口26a位于从上方与晶圆W相对的处理位置。在该状态下，分支管用开闭阀27打开，混合液从保持为充分压力的主配管20流入到分支管25中。然后，混合液通过分支管25的喷出开口26a被喷出到晶圆W的上表面(表侧的面)。混合液在旋转中的晶圆W的表面上扩散，能够利用混合液处理晶圆W的表面。

另外，在将晶圆W搬入处理单元50时(工序S1)，晶圆W通常被按顺序分别输送到多个处理单元50。因此，向各处理单元50放入晶圆W的时机互不相同，因此，在处理单元50内使用混合液进行的晶圆W的处理通常不会在液体处理装置10所包含的多个处理单元50之间同时开始。从与准备好处理晶圆W的处理单元50相对应的分支管用开闭阀27开始依次打开，依次开始在对应的各处理单元50中使用混合液进行的晶圆W的处理。

但是，当从主配管20通过分支管25向各处理单元50供给混合液时，主配管20内的压力降低。而且，如上所述，在使用从主配管20供给的混合液而在各处理单元50内进行处理的期间内，液体供给机构40利用能够同时向全部多个处理单元50供给的压力将浓度调节后的混合液送入到主配管20内。因此，当填充于主配管20内的混合液用于处理单元50内的处理时，液体供给机构40将浓度调节后的混合液送入到主配管20，主配管20内的混合液的液压被维持在恒定的压力。由此，能够使用单一的液体供给机构40，以稳定的流量向多个处理单元50中供给用于处理晶圆W的混合液。

如上所述那样在处理单元50内向晶圆W供给适量的混合液时，与该处理单元50相对应的分支管25被分支管用开闭阀27封闭。这样，在各处理单元50中使用混合液进行的晶圆W的处理(药液处理)依次结束。

另外，当对晶圆W进行的药液处理(工序S2)结束时，如上所述那样对该晶圆W实施冲洗处理(工序S3)。在该冲洗处理中，被供给到晶圆W的冲洗液通过冲洗液用开闭阀28流入到分支管25，并从分支管25的喷出开口26a喷出。因此，在冲洗处理开始时，残留在分支管25的下游侧部分内的混合液被水冲出。采用这样的方法，通过从药液处理(工序S2)到冲洗处理(工序S3)连续地对晶圆W供给液体，不用使晶圆W的表面干燥就能够改变对该晶圆W的处理内容。由此，能够避免产生水印等不良情况。

另外，在冲洗处理工序这样结束的时刻，冲洗液残留在分支管25上的比冲洗液用开闭阀28(分支管用开闭阀27)靠下游侧的部分内。然后，在开始对下一个晶圆W进行处理时，优选在下一个晶圆W的搬入工序之前、或者在下一个晶圆W的搬入工序的同时，将残留在分支管25内的冲洗液通过废液用开闭阀29和废液管32从分支管25废弃。通过进行这样的处理，在对下一个晶圆W进行的药液处理工序S2过程中，能够向晶圆W供给恒定混合比的混合液。

当从各处理单元50搬出处理完毕的晶圆W时，将下一个欲处理的晶圆W放入各处理单元50。当对下一个欲处理的晶圆W实施与在同一个处理单元50内刚刚处理完的晶圆W进行的处理相同的处理时，即不必改变从液体供给机构40供给的混合液的混合比(浓度)的情况下，将主配管20内和分支管25内的混合液保持原样地残留即可。

另一方面，当下一个欲处理的晶圆W和在同一个处理单元50内刚刚处理完的晶圆W之间的处理内容不同、需要改变用于处理晶圆W的混合液的浓度时，在开始对下一个欲处理的晶圆W进行药液处理之前，向主配管20内填充接下来采用的混合液。在这种情况下，首先，从液体供给机构40仅向主配管20内供给来自第1液体源41a的水(特别是纯水)，用水置换残留在主配管20内和分支管25内的药液。作为具体例子，首先，打开主开闭阀22，用水将主配管20内置换。接着，关闭主开闭阀22，并且打开分支管用开闭阀27，用水将分支管25内置换。此时，从位于待机位置的分支管25的喷出开口26a喷出水，用水冲洗分支管25的全长。在这样用水冲洗主配管20内和分支管25内之后，与上述方法同样地从液体供给机构40将调节为目标浓度的混合液填充到主配管20，并且，将调节为目标浓度的混合液填充到分支管25。以上那样的准备工序结束后，实施使用不同浓度的混合液进行的晶圆W的处理。

另外，此处说明的、用不同的混合液将主配管20内和分支管25内置换的方法的具体例子只不过是例示，可以进行各种变更。例如，打开、关闭主开闭阀22和分支管用开闭阀27的时机并不限定于上述例子。因此，也可以用水同时置换残留在主配管20内的混合液和残留在分支管25内的混合液。而且，示出了下面的例子：首先用水置换残留在主配管20内和分支管25内的混合液，之后，将接下来欲使用的混合液填充到主配管20内和分支管25内，从而，用不同的混合液将主配管20内和分支管25内置换；但是并不限于此。也可以用接下来欲使用的混合液直接置换残留在主配管20内和分支管25内的混合液。

采用如上所述的本实施方式，液体供给机构40利用能够同时向多个处理单元50供给的压力将以调节好的混合比将第1液体和第2液体混合而成的混合液从一侧送入到主配管20内，该主配管20被主开闭阀22从另一侧封闭。因此，能够使用单个液体供给机构40向多个处理单元50稳定地供给混合液。另外，在处理单元50内处理晶圆W的期间内，从液体供给机构40仅将按照各处理单元50的运转状况所必须的量的混合液供给到主配管20。因此，不会大量地浪费混合液，能够节约混合液。由此，能够降低被处理体(晶圆W)的处理成本。而且，在从液体供给机构40供给的混合液是药液的情况下，能够减少药液处理时的药液的废弃量，所以，从环保的方面出发也是理想的。并且，在同时进行处理的不同的处理单元50中，能够使用从主配管20供给的同一种(例如同一浓度)混合液处理不同的晶圆W。由此，能够在晶圆W之间使处理程度均匀化。

另外，能够对上述实施方式施加各种变更。以下，说明变形的一个例子。

例如，在上述实施方式中，示出了主配管20形成为一条线状的例子，但是并不限于此。例如，如图3所示，主配管20在与液体供给机构40离开的另一侧也可以被分为多个管路21a、21b。在图3所示的例子中，在各管路21a、21b上设置能够相对于液体供给机构40从另一侧封闭主配管20的主开闭阀22。而且，在液体供给机构40和各主开闭阀22之间的区间中，从各管路21a、21b伸出多个分支管25。另外，在图3中，为了便于图示和理解，省略了上述冲洗液用开闭阀28、冲洗液供给管31、废液用开闭阀29和废液管32。而且，图3所示的变形例中的其他结构能够与上述实施方式同样地构成，在此省略重复说明。

并且，在上述实施方式中，示出了液体供给机构40的结构的具体例子，但是并不限于此。利用与上述结构不同的结构，液体供给机构40也可以利用能够同时向全部多个处理单元50供给的压力，向被主开闭阀22封闭的主配管20供给将第1液体和第2液体混合而成的混合液。

并且，在上述实施方式中，示出了液体供给机构40具有用于供给水的第1液体供给管41b和用于供给高浓度药液的第2液体源的例子，但是并不限于此。例如，液体供给机构40也可以具有两种以上的药液源。

另外，以上针对上述实施方式说明了几个变形例，当然，也可以适当组合多个变形例来进行应用。

并且，如开头所述，本发明也能够应用于除晶圆的清洗处理以外的处理。

Claims

1.一种液体处理装置，其中，

具有：

主配管；

液体供给机构，其具有设置在上述主配管上的混合器、用于向上述混合器供给第1液体的第1液体供给管以及用于向上述混合器供给第2液体的第2液体源，其从一侧向上述主配管供给在上述混合器内由上述第1液体和上述第2液体混合而成的混合液；

多个分支管，其是在上述液体供给机构和上述主开闭阀之间的区间内分别自上述主配管分支而成的；

以及多个处理单元，分别与各分支管相对应设置，其使用通过对应的分支管所供给的混合液来处理被处理体；

在上述处理单元中的任一个中处理被处理体时，上述主开闭阀相对于上述液体供给机构从另一侧封闭上述主配管，

在上述处理单元中处理被处理体之前将上述混合液填充到上述主配管和上述分支管时，

首先，在一个一个地设在上述多个分支管的各分支管上的分支管用开闭阀全部被关闭且上述主开闭阀被打开的状态下，从一侧向上述主配管供给混合液；

然后，在上述主开闭阀被关闭且上述多个分支管用开闭阀中的至少一个被打开的状态下，从一侧向上述主配管供给混合液；

然后，形成为上述主开闭阀关闭且上述多个分支管用开闭阀全部关闭的状态；

其中，在上述主开闭阀被关闭且上述多个分支管用开闭阀的至少任一个被打开的状态下向上述主配管供给混合液时，各分支管用开闭阀在该供给处理中的至少一个期间被打开。

2.根据权利要求1所述的液体处理装置，其中，

上述液体供给机构利用能够同时向全部上述多个处理单元供给的压力，从上述主配管的一侧向被上述主开闭阀从另一侧封闭的上述主配管供给将上述第1液体和上述第2液体混合而成的上述混合液。

3.根据权利要求1所述的液体处理装置，其中，

上述第1液体供给管利用能够同时向全部上述多个处理单元供给的压力向上述主配管供给上述第1液体；

从上述第2液体源向上述主配管供给与处理被处理体的处理单元的数量相对应的量的上述第2液体。

4.根据权利要求2所述的液体处理装置，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的液体处理装置，其中，

在上述处理单元中开始处理被处理体之前，将上述混合液填充到上述主配管和上述分支管中。

6.一种液体处理方法，其中，

具有以下两个工序：

从主配管的一侧向伸出有分别与多个处理单元连通的多个分支管的上述主配管内填充由从第1液体供给管供给的第1液体和从第2液体源供给的第2液体混合而成的混合液；

上述主配管内的混合液通过各个分支管向各个处理单元供给，使用该混合液而在各个处理单元内实施被处理体的处理；

该液体处理方法中，在使用从上述主配管供给的混合液而在各处理单元内进行处理的期间内，上述主配管被主开闭阀从另一侧封闭，

在将上述混合液填充到上述主配管的工序中包括以下工序：

在一个一个地设在上述多个分支管的各分支管上的分支管用开闭阀全部被关闭且上述主开闭阀被打开的状态下，从一侧向上述主配管供给混合液的工序；

之后，在上述主开闭阀被关闭且上述多个分支管用开闭阀中的至少一个被打开的状态下，从一侧向上述主配管供给混合液的工序；

以及，之后，形成为上述主开闭阀关闭且上述多个分支管用开闭阀全部关闭的状态的工序；

在上述主开闭阀被关闭且上述多个分支管用开闭阀的至少任一个被打开的状态下向上述主配管供给混合液这个工序中，各分支管用开闭阀在该工序中的至少一个期间被打开。

7.根据权利要求6所述的液体处理方法，其中，

在使用从上述主配管供给的混合液而在各处理单元内进行处理的期间内，利用能够同时向全部上述多个处理单元供给的压力，从上述主配管的一侧向被上述主开闭阀从另一侧封闭的上述主配管供给由上述第1液体和上述第2液体混合而成的上述混合液。

8.根据权利要求6所述的液体处理方法，其中，

在将上述混合液填充到上述主配管的工序中包括以下工序：

在上述主开闭阀被关闭，且一个一个地设在上述多个分支管的各分支管上的分支管用开闭阀的至少任一个被打开的状态下，从一侧向上述主配管供给混合液的工序；

以及，之后，形成为关闭上述主开闭阀且使上述多个分支管用开闭阀全部关闭的状态的工序，

9.根据权利要求7所述的液体处理方法，其中，

在将上述混合液填充到上述主配管的工序中包括以下工序：

10.根据权利要求6～9中任一项所述的液体处理方法，其中，

在使用从上述主配管供给的混合液而在各处理单元内进行处理的期间内，

上述第1液体供给管利用能够同时向全部上述多个处理单元供给上述第1液体的压力向上述主配管供给上述第1液体；

从上述第2液体源向上述主配管供给与处理着被处理体的处理单元的数量相对应的量的上述第2液体。

11.根据权利要求6～9中任一项所述的液体处理方法，其中，

在向上述主配管填充混合液时，也向上述分支管中填充混合液。

12.根据权利要求10中任一项所述的液体处理方法，其中，