KR20070029345A

KR20070029345A - 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치

Info

Publication number: KR20070029345A
Application number: KR1020050084030A
Authority: KR
Inventors: 장성근
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-09-09
Filing date: 2005-09-09
Publication date: 2007-03-14

Abstract

포토레지스트 등과 같은 감광액의 유량을 실시간으로 모니터링하여 유량 변동에 기인하여 발생될 수 있는 코팅 불량을 해결하고 최적의 유량 제어를 통한 원가절감을 얻을 수 있는 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치가 개시되어 있다. 그러한 감광액 공급장치는, 감광액을 수용하는 내부공간을 갖는 적어도 하나의 공급용기와; 상기 공급용기로부터 공급되는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 적어도 하나의 버퍼탱크와; 상기 버퍼탱크에 저장된 감광액을 펌핑 출력단으로 펌핑하기 위한 펌프부와; 상기 펌프부의 상기 펌핑 출력단으로부터 펌핑된 감광액을 필터링하기 위한 필터부와; 분사동작 준비모드에서는 감광액에 대하여 음압을 형성하고 있다가 분사동작 실행모드에서는 상기 필터부를 통해 출력된 감광액을 일정압력 하에서 분사노즐로 전달하기 위한 구동밸브부와; 상기 구동밸브부와 상기 분사노즐 사이에 설치되며 상기 분사노즐을 통하여 분사되는 감광액의 유량을 미리 설정된 유량데이터와 비교하여 이상 검출 시 이상상태 신호를 생성하는 유량 체킹부를 구비함에 의해, 감광액의 유량이 실시간으로 모니터링되어 유량 변동 시 발생될 수 있는 코팅 불량이 해결되고, 최적의 유량 제어가 구현되어 감광액의 낭비가 최소화 또는 감소된다.

반도체 소자 제조설비, 감광액, 포토레지스트, 코팅 이상, 유량센서

Description

반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치{Apparatus for dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment}

도 1은 종래기술에 따른 감광액 공급장치의 개략적 블록도

도 2 및 도 3은 웨이퍼 상에 코팅된 감광액의 형태들을 보여주는 도면들

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 감광액 공급장치의 블록도

도 5a 및 도 5b는 감광액 분사 전후의 유량 센서부의 동작 원리를 보여주는 도면들

본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 제조장비에 관한 것으로, 특히 포토레지스트 등과 같은 감광액을 반도체 웨이퍼에 공급하는 감광액 공급장치에 관한 것이다.

근래에 컴퓨터 등과 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 메모리 등과 같은 반도체 소자의 기능도 비약적으로 발전하고 있다. 최근의 반도체 제품들의 경우, 경쟁력 확보를 위해 낮은 비용, 고품질을 위해 필수적으로 제품의 고집적화가 요구된다. 고집적화를 위해서는 트랜지스터 소자의 게이트 산화막 두께 및 채널 길이들을 얇고 짧게 하는 작업 등을 포함하는 스케일 다운이 수반되어지며, 그에 따라 반도체 제조 공정 및 제조 장비도 다양한 형태로 발전되어 지고 있는 추세이다. 특히, 하이 퍼포먼스 디바이스를 사용자들이 요구함에 따라 그러한 반도체 소자를 제조하는 제조 장비의 기능이나 동작 퍼포먼스는 매우 중요하게 대두되고 있다.

통상적으로, 반도체 제조공정에 있어서 웨이퍼를 가공하는 제조장비는 웨이퍼를 이송하기 위한 이송로봇과, 웨이퍼 상에 감광액을 도포하는 코터(coater)와, 상기 도포된 감광액을 베이킹하는 베이크 유닛과, 상기 웨이퍼를 일정한 위치에 정렬시키기 위한 정렬기와, 마스크나 레티클의 패턴이 웨이퍼 상부의 감광막에 전사되도록 하기 위해 노광원을 제공하는 노광기와, 상기 노광된 감광막을 현상하여 식각 마스크로서 사용되어질 감광막 패턴이 얻어지도록 하는 현상기와, 상기 감광막 패턴을 식각 마스크로 사용하여 노출된 막을 식각하는 식각장치를 포함한다.

상기 제조장비에 포함되어 있는 상기 코터 장비에서 감광액을 공급하는 감광액 공급장치는 도 1에 도시된 바와 같은 구성을 통상적으로 갖는다. 즉, 감광액 공급장치는, 포토레지스트 등과 같은 감광액을 수용하는 내부공간을 갖는 공급용기들(10,11)과, 상기 공급용기들(10,11)로부터 공급되는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 제1,2 탱크들(20,21)과, 상기 제1,2 탱크들(20,21)에 저장된 감광액을 펌핑하기 위한 펌프부(42)와, 상기 펌프부(42)로부터 펌핑된 감광액에 포함되어 있는 기포를 제거하기 위한 필터부(47)와, 상기 필터부(47)로부터 필터링된 감광액을 회전하는 웨이퍼(60)의 표면에 분사하기 위한 노즐(52)을 포함할 수 있다. 도면내에서 보여지는 파이프 라인들(L1,L2)은 상기 공급용기들(10,11)과 상기 제1,2 탱크들(20,21)사이에 대응적으로 각기 설치되어 감광액을 전달하는 기능을 하고, 드레인 (30)에 각기 연결된 파이프 라인들(DL1,DL2,DL3)은 상기 제1,2 탱크들(20,21)과 상기 필터부(47)에 각기 수용된 감광액 및 에어를 각기 외부로 배출하는 기능을 행하는 드레인 라인들이다. 또한, 탱크 오픈 밸브들(VA1,VA2)에 각기 연결된 파이프 라인들(L3,L4)은 상기 제1,2 탱크들(20,21)에 각기 수용된 감광액을 펌프부(42)의 인입라인(L5)에 전달하기 위한 역할을 한다. 파이프 라인(L6)은 상기 펌프부(42)와 상기 필터부(47)간에 연결된 감광액 전달라인이고, 파이프 라인(L7)은 상기 필터부(47)에 의해 필터링된 감광액을 구동 밸브부(50)로 전달하는 라인이고, 파이프 라인(L8)은 상기 구동 밸브부(50)를 통해 나온 감광액을 노즐(52)로 전달하는 기능을 한다.

도 1에서 공급용기들(10,11)중 적어도 하나에 들어 있는 포토레지스트 등과 같은 감광액이 분사 노즐(52)을 통해 웨이퍼(60)의 상부에 공급되는 감광액 플로잉(flowing) 과정은 다음과 같다. 공급용기들(10,11)중 공급용기(10)에 수용된 감광액이 웨이퍼(60)상에 도포되는 경우라고 하면, 오픈밸브들(VA1,VA2)중 오픈밸브(VA1)는 닫혀지고, 오픈밸브(VA2)는 열려진 상태이다. 상기 오픈밸브들(33,34)의 개폐 동작은 감광액 공급장치의 콘트롤러에 의해 자동적으로 제어될 수 있다. 따라서 펌프부(42)내의 펌프가 내부의 임펠러를 회전시켜 펌핑동작을 행하면, 공급용기 (10)에 연결된 파이프 라인(L1)을 통해 나와 제1 탱크(20)에 버퍼링 저장되어 있던 감광액은 파이프 라인들(L3-L5)을 지나 펌프부(42)에 인입된다. 펌프부(42)의 펌핑동작에 의해 펌핑된 감광액은 파이프 라인(L6)을 통해 필터부(47)에 제공된다. 상기 필터부(47)의 출력 파이프 라인(L7)으로부터 출력된 감광액은 구동 밸브부(50)로 인가되고, 상기 구동 밸브부(50)의 개폐 작용에 의해 감광액은 노즐(52)을 통해 상기 웨이퍼(60)의 상부에 도포된다.

상기 공급용기(10)에 저장된 감광액의 량이 점차적으로 감소되어 일정한 한계 량 만큼 남은 경우에 제1 탱크(20)의 내부에는 기포들이 차기 시작한다. 기포들의 량이 일정량 이상으로 증가되면 탱크에 설치된 기포 감지센서에 의해 기포 검출신호가 생성된다. 이에 따라, 상기 콘트롤러는 공급용기(10)를 새로운 용기로 교체할 때가 되었음을 인식하고, 탱크 오픈밸브(VA1)를 오픈하고 탱크 오픈밸브(VA2)를 오프하는 구동제어신호를 생성한다. 이에 따라, 탱크 오픈밸브(VA1)가 열려지고, 한편, 공급용기(11)에는 미도시된 파이프 라인을 통해 질소가스가 일정한 압력으로 인가된다. 상기 질소가스의 가압에 의해 파이프 라인(L2) 및 제2 탱크(21)내에 존재하는 기포들은 드레인 밸브(DV1)를 통해 드레인(30)으로 배출된다. 여기서, 기포들 중에서 마이크로 기포들은 드레인 밸브(DV1)를 통해 완전히 외부로 배출되기 어렵기 때문에 펌프부(42)를 통해 파이프 라인(L5)으로도 유입될 수 있다. 따라서, 이 경우에 노즐(52)을 통해 토출되는 감광액에 기포들이 심하게 내포되면 감광막 도포 불량이 발생될 수 있다.

한편, 반도체 소자 제조의 원가절감 차원에서 한 매의 웨이퍼에 포토레지스 트를 분사하는 양은 예를 들어, 3cc-2cc-1.5cc-1.2cc,..등과 같이 점진적으로 줄어들고 있다. 그러나 상기한 바와 같은 장치에서 보여지는 바와 같이 포토레지스트를 담고 있는 공급 용기들(10,11)에서 나오는 감광액은 긴 경로를 거치게 된 다음 웨이퍼(60)의 상부에 분사되므로, 감광액의 유량이 변화될 수 있다. 예를 들어, 펌프부(42)의 펌핑 성능 저하나 밸브들의 리크, 또는 구동 밸브부(50)의 동작 이상등이 발생되면 감광액 이 통과되는 파이프 라인들의 내부 압력 저하로 인해 유량감소 문제가 초래될 수 있다.

유량 감소 등과 같이 감광액의 유량 이상이 발생될 경우에, 도 3에서 보여지는 바와 같은 도포면(PA2)이 나타날 수 있다. 즉, 정상적인 유량으로 감광액이 코팅된 경우에는 도 2에서 보여지는 바와 같이 웨이퍼(60)의 상부 면에 균일하게 도포된 코팅 도포면(PA1)을 얻을 수 있으나, 유량 이상이 발생되면 도 3에서와 같이 불량 도포면(PA2)를 얻을 수 있는 것이다.

이와 같이 유량 이상으로 인하여 포토레지스트 등과 같은 감광액이 웨이퍼 전면에 전체적으로 골고루 도포되지 않으면 코팅 불량이 초래되어 감광액의 낭비가 발생된다. 또한, 설정된 유량보다 많이 감광액이 분사되는 경우에도 정상적인 코팅 두께보다 두꺼워 감광액의 낭비가 초래됨은 물론 여전히 코팅 불량의 원인이 된다.

상기한 바와 같이 종래에는 유량의 감소나 변동 등과 같이 유량 이상이 발생되는 경우에 유량 이상에 기인하여 코팅 불량이 발생되고 최적의 유량 제어가 어려운 문제점이 있어왔다. 아울러, 감광막 도포 불량에 따른 작업 로스 및 공정의 신뢰성이 저하되는 문제점도 있어왔다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결할 수 있는 감광액 공급방법 및 감광액 공급장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 감광액 도포 공정에서 감광액의 유량 변동을 모니터링할 수 있는 감광액 공급장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 포토레지스트 등과 같은 감광액이 분사될 경우에 유량 이상을 신속히 감지하여 코팅 불량에 기인하는 감광액의 낭비를 최소화 또는 줄일 수 있는 감광액 공급장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적도 감광액이 설정된 유량보다 많게 분사되는 경우에 이를 감지하여 코팅 불량의 원인을 사전에 차단하고 감광액의 소모를 적정하게 제어할 수 있는 감광액 공급장치를 제공함에 있다.

상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 실시예적 구체화에 따라 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치는, 감광액을 수용하는 내부공간을 갖는 적어도 하나의 공급용기와; 상기 공급용기로부터 공급되는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 적어도 하나의 버퍼탱크와; 상기 버퍼탱크에 저장된 감광액을 펌핑 출력단으로 펌핑하기 위한 펌프부와; 상기 펌프부의 상기 펌핑 출력단으로부터 펌핑된 감광액을 필터링하기 위한 필터부와; 분사동작 준비모드에서는 감광액에 대하여 음압을 형성하고 있다가 분사동작 실행모드에서는 상기 필터부를 통해 출력된 감광액을 일정압력 하에서 분사노즐로 전달하기 위한 구동밸브부 와; 상기 구동밸브부와 상기 분사노즐 사이에 설치되며 상기 분사노즐을 통하여 분사되는 감광액의 유량을 미리 설정된 유량데이터와 비교하여 이상 검출 시 이상상태 신호를 생성하는 유량 체킹부를 구비한다.

바람직하기로, 상기 감광액은 포토레지스트일 수 있으며, 상기 장치는 스핀 코터 설비일 수 있고, 상기 유량 체킹부는 유량 센서 및 유량 모니터링부를 포함할 수 있으며, 필요시 경보부가 더 포함 가능하다.

또한, 본 발명의 다른 기술적 양상에 따라, 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급방법은, 공급용기로부터 공급되는 감광액을 적어도 하나의 버퍼탱크에 버퍼링하는 단계와; 상기 버퍼탱크 및 탱크 관로를 통과하는 상기 감광액에 포함된 기포들을 필터링하여 상기 기포들이 상기 버퍼탱크로부터 유출되는 것을 억제하는 단계와; 상기 필터링된 감광액을 펌핑 출력단으로 펌핑하는 단계와; 상기 펌핑된 감광액을 필터링한 후 노즐을 통해 디스펜싱되는 감광액의 유량을 체크하고 이상 발생시 경보하는 단계를 포함한다.

상기한 장치적 및 방법적 구성에 따르면, 감광액의 유량이 실시간으로 모니터링되어 유량 변동 시 발생될 수 있는 코팅 불량이 해결되고, 최적의 유량 제어가 구현되어 감광액의 낭비가 최소화 또는 감소될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 감광액 공급장치에 대한 바람직한 실시예가 첨부된 도면들을 참조하여 설명된다. 비록 다른 도면에 표시되어 있더라도 동일 내지 유사한 기능을 수행하는 구성요소들은 동일한 참조부호로서 나타나 있다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 감광액 공급장치의 블록도이다. 도 4에서 보여지는 본 발명의 핵심적 기술구성은 포토레지스트등과 같은 감광액 분사라인에 유량을 측정할 수 있는 유량 센서를 장착하고 유량 모니터링부로써 유량의 실시간 모니터링을 행할 수 있게 한 것이다. 이러한 구성은 감광액 코팅 시의 유량 변동으로 발생될 수 있는 코팅 불량 및 TPR 코팅 두께 등의 품질 불량 개선 및 유량 감소를 개선케 한다.

이제 도 4를 참조하면, 감광액을 수용하는 내부공간을 갖는 공급용기들(10,11)과, 상기 공급용기들(10,11)중 선택된 공급용기로부터 공급되는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 제1,2 탱크들(20,21)과, 상기 제1,2 탱크들(20,21)에 저장된 감광액을 펌핑 출력단으로 펌핑하기 위한 펌프부(42)와, 상기 펌프부(42)의 상기 펌핑 출력단으로부터 펌핑된 감광액을 필터링하기 위한 필터부(47)와, 분사동작 준비모드에서는 감광액에 대하여 음압을 형성하고 있다가 분사동작 실행모드에서는 상기 필터부를 통해 출력된 감광액을 일정압력 하에서 분사노즐로 전달하기 위한 구동밸브부(50)와, 상기 구동밸브부(50)와 상기 분사노즐(52)사이에 설치되며 상기 분사노즐(52)을 통하여 분사되는 감광액의 유량을 미리 설정된 유량데이터와 비교하여 이상 검출 시 이상상태 신호를 생성하는 유량 체킹부(150)를 구비한다.

상기 유량 체킹부(150)는, 발광부와 수광부 사이에 흐르는 감광액의 유량을 감지하기 위한 유량 센서부(100)와, 상기 유량 센서부(100)로부터 인가되는 유량감 지 신호를 수신하여 내부의 설정 유량 데이터와 비교하고 이상 발생시 이상 상태신호를 출력하는 유량 모니터링부(110)를 포함한다. 또한, 필요에 따라, 상기 유량 모니터링부의 이상 상태신호에 응답하여 시청각적 경보를 발생하는 경보부(120)가 더 포함될 수 있다.

도 4의 경우에도 도 3의 파이프라인 구성과 유사하게, 파이프 라인들(L1,L2)은 상기 공급용기들(10,11)과 버퍼탱크인 상기 제1,2 탱크들(20,21)사이에 대응적으로 각기 설치되어 감광액을 전달하는 기능을 하고, 드레인 (30)에 각기 연결된 파이프 라인들(DL1,DL2,DL3)은 상기 제1,2 탱크들(20,21)과 상기 필터부(47)에 각기 수용된 감광액 및 에어를 각기 외부로 배출하는 기능을 행하는 드레인 라인들이다. 또한, 탱크 오픈 밸브들(VA1,VA2)에 각기 연결된 파이프 라인들(L3,L4)은 상기 제1,2 탱크들(20,21)에 각기 수용된 감광액을 펌프부(42)의 인입라인(L5)에 전달하기 위한 역할을 한다. 파이프 라인(L6)은 상기 펌프부(42)와 상기 필터부(47)간에 연결된 감광액 전달라인이고, 파이프 라인(L7)은 상기 필터부(47)에 의해 필터링된 감광액을 구동 밸브부(50)의 전자밸브(53)로 전달하는 라인이고, 파이프 라인(L10)은 상기 구동 밸브부(50)를 통해 나온 감광액을 유량 센서부(100)로 전달하는 라인이며, 파이프 라인(L8)은 상기 유량 센서부(100)와 상기 노즐(52)간에 설치되는 감광액 전달 라인이다.

도 4에서 공급용기들(10,11)중 적어도 하나에 들어 있는 포토레지스트 등과 같은 감광액이 분사 노즐(52)을 통해 웨이퍼(60)의 상부에 공급되는 감광액 플로잉되는 과정은 아래와 같다. 공급용기들(10,11)중 공급용기(10)에 수용된 감광액이 웨이퍼(60)상에 도포되는 경우라고 하면, 오픈밸브들(VA1,VA2)중 오픈밸브(VA1)는 닫혀지고, 오픈밸브(VA2)는 열려진 상태이다. 상기 오픈밸브들(33,34)의 개폐 동작은 감광액 공급장치의 콘트롤러에 의해 자동적으로 제어되거나 수동으로 조작될 수 있다. 따라서 펌프부(42)내의 펌프가 내부의 임펠러를 회전시켜 펌핑동작을 행하면, 공급용기(10)에 연결된 파이프 라인(L1)을 통해 나와 제1 탱크(20)에 버퍼링 저장되어 있던 감광액은 파이프 라인들(L3-L5)을 지나 펌프부(42)에 인입된다. 펌프부(42)의 펌핑동작에 의해 펌핑된 감광액은 파이프 라인(L6)을 통해 필터부(47)에 제공된다. 상기 필터부(47)의 출력 파이프 라인(L7)으로부터 출력된 감광액은 구동 밸브부(50)로 인가되고, 상기 구동 밸브부(50)의 개폐 작용에 의해 감광액은 유량 센서부(100)로 전달된다. 상기 유량 센서부(100)는 도 5a 및 도 5b에서 보여지는 바와 같은 센싱 원리로 감광액의 유량을 측정한 유량 감지신호를 출력한다.

도 5a 및 도 5b는 감광액 분사 전후의 유량 센서부의 동작 원리를 보여주는 도면들로서, 도 5a에서는 감광액 분사전의 센싱 상태가, 도 5b에서는 감광액 분사 동작 및 분사 완료된 경우의 센싱상태가 보여진다. 도 5a 및 도 5b에서 알 수 있는 바와 같이 감광액인 포토레지스트가 분사되어질 경우에 포토레지스트 라인 내부에서는 포토레지스트가 일정한 속도 및 간격으로 유체가 이동하게 된다. 따라서, 이와 같이 이동되는 유체의 속도 및 간격을 감지하기 위해 발광부 및 수광부로 구성되는 센서를 파이프 또는 튜브에 장착하면, 감광액이 이동되면서 센서에 감지된 포인트를 수치로 환산하는 경우에 감광액의 유량이 측정될 수 있다.

한편, 유량 모니터링부(100)의 내부 저장부에는 설비 운영자에 의해 미리 세 팅된 기준 유량 데이터가 저장되어 있게 된다. 따라서, 감광액의 분사 시에 유량을 실시간의 모니터링하고, 기준 유량 데이터에서 일정한 범위를 벗어나게 되면 알람을 유발하여 설비가 자동적으로 정지될 수 있도록 한다.

따라서, 펌프부(42)의 펌핑 성능 저하나 밸브들의 리크, 또는 구동 밸브부(50)의 동작 이상등이 발생될 경우에 파이프 라인들의 내부 압력 저하로 인해 유량감소가 일어나면, 포토 레지스트 분사 직전에 유량을 체크할 수 있는 센서를 포함하는 상기 유량 체킹부(150)에 의해 감광액의 유량이 실시간으로 모니터링된다. 이에 따라, 유량 변동 시 발생될 수 있는 코팅 불량이 해결되고, 최적의 유량 제어가 구현되어 유량 이상발생시 설비가 자동적으로 정지되어 감광액의 낭비가 최소화 또는 감소된다.

스핀 코터의 경우에 포토레지스트의 유량을 3.0cc 이하로 관리하고 있다가 원가 절감 관련차원에서 점차로 줄이고 있는 상황이므로, 파이프라인(또는 튜브)내부에서 유체 이동간격은 줄어드는 추세이다. 따라서, 정상적인 유량 상태를 세팅하여 두고 펌프의 성능 저하나 밸브의 성능저하 또는 튜브의 꺽임이나 튜브 누설등으로 발생될 수 있는 분사 라인 내부의 압력변화에 있을 경우에, 설비 자동정지를 통하여 디스펜스 불량이 미연에 방지된다.

상기한 본 발명의 실시예는 감광막 코팅공정을 예를 들었으나, 에치엠디에스(HMDS) 용액 도포공정이나, 유전막을 코팅하는 공정에도 적용 가능하다. 유전막 코팅공정을 수행하기 위해 유전막, 예컨대 스핀 온 글래스(SOG:Spin On Glass)막 또는 필드 산화막(Fox)을 형성하기 위해 케미컬 용액 예컨대 OCD(Ohka diffusion source)케미컬을 도포하는 유전막 도포장비는 상기 코터와 대응될 수 있다.

한편, 상기 밸브들은 수동으로 작동되는 매뉴얼 밸브 또는 에어나 전자콘트롤에 의해 작동되는 에어밸브 또는 소레노이드 밸브일 수 있다.

상기한 설명에서는 본 발명의 실시 예를 위주로 도면을 따라 예를 들어 설명하였지만, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 또는 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이다. 예를 들어, 사안이 다른 경우에 유량 센서의 내부 구성이나 형태 및 설치 위치를 변경할 수 있음은 물론이다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 감광액의 유량이 실시간으로 모니터링되어 유량 변동 시 발생될 수 있는 코팅 불량이 해결되고, 최적의 유량 제어가 구현되어 감광액의 낭비가 최소화 또는 감소되는 효과가 있다. 또한, 감광막의 도포 균일성이 향상되어 결과적으로 웨이퍼 표면의 패턴 불량의 확률이 낮아지는 장점이 있다. 그러므로, 제조공정에서의 로스가 감소되고 감광막 코팅 공정의 신뢰성이 증대되는 장점이 있다.

Claims

반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치에 있어서:

감광액을 수용하는 내부공간을 갖는 적어도 하나의 공급용기와;

상기 공급용기로부터 공급되는 상기 감광액을 버퍼링하여 감광액의 공급이 균일하게 되도록 하는 적어도 하나의 버퍼탱크와;

상기 버퍼탱크에 저장된 감광액을 펌핑 출력단으로 펌핑하기 위한 펌프부와;

상기 펌프부의 상기 펌핑 출력단으로부터 펌핑된 감광액을 필터링하기 위한 필터부와;

분사동작 준비모드에서는 감광액에 대하여 음압을 형성하고 있다가 분사동작 실행모드에서는 상기 필터부를 통해 출력된 감광액을 일정압력 하에서 분사노즐로 전달하기 위한 구동밸브부와;

상기 구동밸브부와 상기 분사노즐 사이에 설치되며 상기 분사노즐을 통하여 분사되는 감광액의 유량을 미리 설정된 유량데이터와 비교하여 이상 검출 시 이상상태 신호를 생성하는 유량 체킹부를 구비함을 특징으로 하는 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치.
제1항에 있어서, 상기 감광액은 포토레지스트임을 특징으로 하는 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치.
제1항에 있어서, 상기 장치는 스핀 코터 설비임을 특징으로 하는 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치.
제3항에 있어서, 상기 유량 체킹부는, 발광부와 수광부 사이에 흐르는 감광액의 유량을 감지하기 위한 유량 센서와, 상기 유량 센서로부터 인가되는 유량감지 신호를 수신하여 내부의 설정 유량 데이터와 비교하고 이상 발생시 이상 상태신호를 출력하는 유량 모니터링부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치.
제1항에 있어서, 상기 장치는 상기 유량 모니터링부의 이상 상태신호에 응답하여 시청각적 경보를 발생하는 경보부를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급장치.
반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급방법에 있어서:

공급용기로부터 공급되는 감광액을 적어도 하나의 버퍼탱크에 버퍼링하는 단계와;

상기 버퍼탱크 및 탱크 관로를 통과하는 상기 감광액에 포함된 기포들을 필터링하여 상기 기포들이 상기 버퍼탱크로부터 유출되는 것을 억제하는 단계와;

상기 필터링된 감광액을 펌핑 출력단으로 펌핑하는 단계와;

상기 펌핑된 감광액을 필터링한 후 노즐을 통해 디스펜싱되는 감광액의 유량을 체크하고 이상 발생시 경보하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급방법.
제6항에 있어서, 상기 유량의 체크는 유량센서로부터 센싱된 센싱 데이터를 미리 설정된 유량 기준 데이터와 비교함에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조를 위한 감광액 공급방법.