TWI600989B - 基板處理裝置、編輯方法及記憶媒體 - Google Patents

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Seiichiro Yuasa
Kunihiko Fujimoto
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Tokyo Electron Ltd
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Description

基板處理裝置、編輯方法及記憶媒體
本發明，係關於在處理半導體晶圓等之基板的基板處理裝置中，以人力進行維修之際，進行該維修前之裝置關閉及進行維修後之裝置啟動所需之工程的自動化技術。
在處理半導體晶圓等之基板的基板處理裝置中，係為了維持穩定的處理性能，而定期以人力進行維修例如腔室清洗、消耗零件之交換等。在該以人力進行維修之前，使基板處理裝置全體或一部分設成為適於以人力進行維修的狀態(基板處理裝置之關閉)。具體而言，例如將進行高溫處理之處理模組(模組)內的溫度降低至不會對以人力進行維修造成阻礙的溫度，或者事前使多數個維修工程中除了只藉由人力進行之工程以外的工程(例如處理液供給系統之洗淨)自動地在基板處理裝置進行。
在專利文獻1中，係記載有下述觀點：為了使基板處理裝置設成為適於以人力進行維修的狀態，而事先準備將用於進行所需之一連串工程的一群動作命令進行 巨集化，作業員，係僅從基板處理裝置之控制電腦的鍵盤輸入該巨集的執行命令，就能使得上述的一連串工程自動地進行。
在以人力進行維修結束之後，使基板處理裝置移行至一般運轉狀態時，係必需使基板處理裝置設成為適於用以執行一般處理配方的狀態。例如，在已進行零件交換的處理液管線中，係必需進行該處理液管線之洗淨。像這樣之用於啟動基板處理裝置的工程，係並未被包含於為了製品基板而準備的一般處理配方中。在引用文獻1中，並未記載有像這樣使用以啟動的程序自動地在基板處理裝置進行之內容。因此，在引用文獻1之技術中，係對以人力進行維修前後之程序的自動化有進一步改善的空間。
又，在引用文獻1中，係並未記載有能夠使用事先準備的巨集，經由使用者編輯巨集之內容。又，並未記載任何關於即便可經由使用者編輯巨集，該用以進行編輯的使用者介面。因此，在引用文獻1的技術中，難以靈活地應對各式各樣的維修形態。
在專利文獻2中，係記載有在維修之後，一般運轉之前，自動地實施事先設定之檢查的內容。但是，在專利文獻2中，係並未記載關於維修前之關閉的程序，故對以人力進行維修前後之程序的自動化仍有進一步改善的空間。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利3116658號公報
[專利文獻2]日本專利4781505號公報
本發明，係提供下述技術：可經由使用者，輕易且確實地設定在以人力進行維修之前後應進行之基板處理裝置的關閉及啟動所需之程序。
本發明，係提供一種基板處理裝置，其係具備有控制裝置，該控制裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能，且根據前述巨集來控制該裝置的動作，在該基板處理裝置中，其特徵係，具備有：輸入裝置，用於對前述控制裝置輸入動作命令；及顯示裝置，顯示與輸入至前述控制裝置之動作命令關連的資訊，前述控制裝置，係使前述關閉動作命令及啟動動作命令兩者顯示於前 述顯示裝置的一個編輯畫面上，並且可經由前述輸入裝置，在該一個編輯畫面上編輯前述巨集。
又，本發明，係提供一種記憶媒體，在具備有由電腦所構成的控制裝置、輸入裝置及顯示裝置的基板處理裝置中，儲存有藉由以前述電腦所執行的方式，實現維修配方之編輯及顯示之功能的程式，該控制裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能，且根據前述巨集來控制基板處理裝置的動作，該輸入裝置，係用於對前述控制裝置輸入動作命令，該顯示裝置，係顯示與輸入至前述控制裝置之動作命令關連的資訊，該記憶媒體，其特徵係，前述功能，係包含有下述功能：使前述關閉動作命令及啟動動作命令兩者顯示於前述顯示裝置的一個編輯畫面上，並且可經由前述輸入裝置，在該一個編輯畫面上編輯前述巨集。
而且，本發明，係提供一種編輯裝置，編輯在基板處理裝置所使用的動作命令，該基板處理裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於 一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能，該編輯裝置，其特徵係，具備有：顯示部，使前述關閉動作命令與前述啟動動作命令顯示於一個編輯畫面上；編輯部，可因應於輸入裝置之輸入，在前述一個編輯畫面上，編輯包含有動作命令及啟動動作命令兩者的一個巨集；及發送部，對前述基板處理裝置，發送藉由前述編輯部所編輯的前述一個巨集。
而且，又本發明，係提供一種編輯方法，編輯在基板處理裝置所使用的動作命令，該基板處理裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能，該編輯方法，其特徵係，具備有：顯示步驟，使前述關閉動作命令與前述啟動動作命令顯示於一個編輯畫面上；編輯步驟，可因應於輸入裝置之輸入，在前述一個編輯畫面上，編輯包含有動作命令及啟動動作命令兩者的一個巨集；及發送步驟，對前述基板處理裝置，發送在前述編輯步驟所編輯的前述一個巨集。
而且，又本發明，係提供一種記憶媒體，儲存有編輯在基板處理裝置所使用之動作命令之上述編輯方法的程式，該基板處理裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自 動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能。
根據本發明，由於設成為可在一個編輯畫面上編輯由關閉動作命令與啟動動作命令所構成的巨集，因此，可經由使用者，輕易且確實地設定關閉及啟動所需的程序。
10‧‧‧基板處理裝置
19‧‧‧控制裝置
19B‧‧‧顯示裝置
19C‧‧‧輸入裝置
[圖1]概略地表示作為基板處理裝置之一實施形態之鍍敷處理系統之全體構成的平面圖。
[圖2]用於說明藉由鍍敷處理系統所執行之處理之基板的剖面圖。
[圖3]概略地表示鍍敷處理模組之構成的縱方向剖面圖。
[圖4]表示液供給機構之構成之一例的配管圖。
[圖5]概略地表示鍍敷處理模組之構成的平面圖。
[圖6]概略地表示烘烤模組之構成的縱方向剖面圖。
[圖7]用於說明配方之構成的圖。
[圖8]說明關於編輯畫面的圖。
[圖9]說明關於編輯畫面的圖。
[圖10]說明關於編輯畫面的圖。
[圖11]說明關於編輯畫面的圖。
[圖12]說明關於編輯畫面的圖。
以下，參照圖面說明本發明之一實施形態。在下述中，作為基板處理裝置(基板處理系統)之一例，說明關於鍍敷處理系統。鍍敷處理系統10，係對半導體晶圓等之具有凹部2a的基板(矽基板)2(參閱圖2)施予鍍敷處理者。
如圖1所示，鍍敷處理系統10，係具有卡匣站18，該卡匣站18，係載置收納有基板2之卡匣(未圖示)。基板搬送機構11，係從卡匣站18上的卡匣取出基板2，而將基板搬送至後述的各種處理模組12~17。基板搬送機構11，係有第1及第2搬送臂11a、11b。在卡匣站18附近移動的第1搬送臂11a，係從卡匣取出基板2而移送至基板緩衝部11c，第2搬送臂11b，係從基板緩衝部11c將基板2搬入至耦合處理模組12，並且亦負責各種處理模組12~17間之基板的搬送。一連串處理完成後的基板，係藉由第2搬送臂11b而返回基板緩衝部11c，接著藉由第1搬送臂11a而返回卡匣內的相同位置。
在第2搬送臂11b之行走路11d的一側，配置有耦合處理模組12、觸媒層形成模組13及無電解鍍敷 處理模組14。在行走路11d之另一側，係配置有烘烤模組15與無電解鍍敷處理模組16。又，鄰接於烘烤模組15而配置有電解鍍敷處理模組17。
上述之鍍敷處理系統的各構成構件，例如卡匣站18、基板搬送機構11、耦合處理模組12、觸媒層形成模組13、無電解鍍敷處理模組14、烘烤模組15、無電解鍍敷處理模組16及電解鍍敷處理模組17，係皆依照設置於控制裝置19之記憶媒體19A所記憶的各種程式，而以控制裝置19驅動控制，藉此，進行對基板2的種種處理。在此，記憶媒體19A，係儲存各種設定資訊或後述之鍍敷處理程式等的各種程式。作為記憶媒體19A，係可使用電腦可讀取之ROM或RAM等之記憶體或硬碟、CD-ROM、DVD-ROM或軟碟片等之碟片狀記憶媒體等習知者。
在控制裝置19，係連接有顯示器(顯示裝置)19B及輸入裝置19C。顯示器19B及輸入裝置19C，係亦可為統合該些之觸控面板顯示器，或亦可為不具有觸控面板功能之顯示器、鍵盤、滑鼠、觸控板等之輸入裝置的組合。另外，在下述中，為了簡化說明，顯示器19B及輸入裝置19C，係統合該些的觸控面板顯示器，輸入操作，係在全都藉由觸碰畫面上的方式而進行的前提下，進行說明。
無電解鍍敷處理模組14及16，係皆具有圖3及圖5所示的構成。無電解鍍敷處理模組14、16，係具 備有：基板旋轉保持機構(基板收容部)110，用於在殼體101的內部旋轉保持基板2；液供給機構30，90，對基板2之表面供給鍍敷液或洗淨液等；罩杯105，承接從基板2飛散的鍍敷液或洗淨液等；排出路徑124，129，134，排出以罩杯105承接的鍍敷液或洗淨液；液排出機構120，125，130，排出在排出路徑收集的液體；及控制機構160，控制基板旋轉保持機構110、液供給機構30，90、罩杯105、及液排出機構120，125，130。
基板旋轉保持機構110，係具有：中空圓筒狀之旋轉軸111，在殼體101內朝上下延伸；旋轉台112，安裝於旋轉軸111之上端部；基板夾盤113，支撐設置於旋轉台112之上面外周部的基板2；及旋轉機構162，旋轉驅動旋轉軸111。其中，旋轉機構162，係藉由控制機構160予以控制，藉由旋轉機構162使得旋轉軸111旋轉驅動，藉此，使得藉由基板夾盤113所支撐的基板2旋轉。
液供給機構30，90，係包含有：鍍敷液供給機構30，對基板2的表面供給施予鍍敷處理的鍍敷液；及洗淨液供給機構90，對基板2的表面供給洗淨液。
鍍敷液供給機構30，係包含有被安裝於噴嘴頭104的吐出噴嘴32。噴嘴頭104，係被安裝於支臂103的前端部。支臂103，係藉由旋轉機構165予以旋轉驅動，並且被固定於藉由未圖示之升降驅動機構進行升降的支撐軸102。鍍敷液供給機構30之鍍敷液供給管33，係 被配置於支臂103的內部。藉由此構成，液供給機構30，係可經由吐出噴嘴32，將鍍敷液從所期望的高度吐出至基板2之表面的任意部位。
洗淨液供給機構90，係包含有被安裝於噴嘴頭104的噴嘴92。從噴嘴92，係可選擇性地將由藥液所構成的洗淨液例如DHF或SC1及沖洗處理液例如DIW(純水)的任一方吐出至基板2的表面。
參閱圖4，說明關於與洗淨液供給機構90中之供給由藥液所構成之洗淨液相關的部分。從洗淨液供給機構90，對複數個無電解鍍敷處理模組14、16供給洗淨液。洗淨液供給機構90，係具有：儲槽902，儲存洗淨液；及循環管線904，從儲槽902流出再流回儲槽902。在循環管線904，係設置有泵906。泵906，係形成從儲槽902流出而通過循環管線904再流回儲槽902的循環流。在泵906之下游側的循環管線904，係設置有去除洗淨液所含之微粒等之污染物質的過濾器908。
在設定於循環管線904的連接區域910，係連接有1個或複數個分歧管線912。各分歧管線912，係將流經循環管線904的洗淨液供給至所對應的無電解鍍敷處理模組14、16。在各分歧管線912，係因應所需，可設置流量控制閥等的流量調整機構、過濾器等。在各分歧管線912的末端，係設置有如圖2所示的噴嘴92。
在儲槽902設置有補充處理液或處理液構成成分的儲槽液補充部916。又，在儲槽902，係設置有用 於將儲槽902內之處理液廢棄的排液部918。
鍍敷液供給機構30，亦可使用與洗淨液供給機構90構造相同者(不同的僅為所使用的液體)。另外，液供給機構，係並不限定於如圖4所示的構造，根據處理液的不同，例如亦有不設置循環管線904，而設置有直接連接處理液供給源與處理液噴嘴之供給管線的情形。
在殼體101內，係配置有藉由升降機構164驅動於上下方向，具有圖3概略所示之排出路徑124，129，134的罩杯105。液排出機構120，125，130，係依照罩杯105與基板2的相對高度位置關係，將分別在排出路徑124，129，134收集的液體排出。
鍍敷液排出機構120，125，係分別具有藉由流路切換器121，126予以切換的回收流路122，127及廢棄流路123，128。其中的回收流路122，127，係指用於回收鍍敷液而進行再利用的流路。廢棄流路123，128，係指用於將鍍敷液廢棄的流路。在處理液排出機構130，係僅設置有廢棄流路133。
在基板收容部110的出口側，係連接有將鍍敷液35排出之鍍敷液排出機構120的回收流路122，在該回收流路122中之基板收容部110的出口側附近，設置有將鍍敷液35冷卻的冷卻緩衝器120A。
烘烤模組15，係如圖6所示，具備有密閉的密閉殼體15a與配置於密閉殼體15a內部的加熱板15A。在烘烤模組15之密閉殼體15a，係設置有用於搬送基板2 的搬送口(未圖示)，又，從N2氣體供給口15c將N2氣體供給至密閉殼體15a內。同時，藉由排氣口15b對密閉殼體15a內進行排氣，使密閉殼體15a內充滿N2氣體，藉此，可使密閉殼體15a內保持為惰性氣體環境。
接下來，簡單說明關於鍍敷處理系統10為一般運轉時的動作。
首先，在前工程中，藉由例如習知的乾蝕刻技術，來對由半導體晶圓等所構成的基板(矽基板)2形成凹部2a。基板2，係被搬入至鍍敷處理系統10內。
被搬入的基板，係首先藉由基板搬送機構11的搬送臂11a，從卡匣站18上的卡匣被取出，從而被運送至基板緩衝部11c。
接下來，基板2，係藉由搬送臂11b被運送至具備有真空室(未圖示)(該真空室，係具有加熱部)的耦合處理模組12，在此藉由習知的矽烷耦合形成技術，在基板2上形成被稱為SAM的結合層21(圖2(a))。
接下來，基板2，係藉由搬送臂11b被運送至觸媒層形成模組13，在此藉由習知的鈀吸附處理技術，在結合層21上形成Pd觸媒層22(圖2(b))。
接下來，基板2，係藉由搬送臂11b被運送至鍍敷處理模組14，在此藉由習知的無電解鍍敷技術，使用包含有被調溫成例如40~75℃左右之Co-W-B的鍍敷液，在觸媒層22上，形成具有Cu擴散防止膜(阻障膜)功能的第1鍍敷層23a(圖2(c))。另外，在形成第1 鍍敷層23a後，藉由洗淨處理液及沖洗液，進行基板2之洗淨。
接下來，基板2，係藉由搬送臂11b，從鍍敷處理模組14被運送至烘烤模組15的密閉殼體15a內，在此施予烘烤(烘乾)處理。在烘烤處理中，在密閉殼體15a內被設成為惰性氣體環境的狀態下，基板2，係被載置於加熱板15A，而以例如150~200℃的溫度予以加熱10~30分。藉由烘烤處理，第1鍍敷層23a內的水分往外方排出，又，可提高第1鍍敷層23a內的金屬間耦合度。
接下來，基板2，係藉由搬送臂11b再次被運送至鍍敷處理模組14，在此藉由與形成了第1鍍敷層23a相同條件的無電解鍍敷處理，在第1鍍敷層23a上形成作為Cu擴散防止膜的第2鍍敷層23b。
接下來，基板2，係藉由搬送臂11b，從鍍敷處理模組14再次被運送至烘烤模組15。而且，在烘烤模組15的密閉殼體15a內，以與先前進行之烘烤處理相同的條件，施予第2鍍敷層23b之烘烤處理。
如此一來，在基板2上，形成由第1鍍敷層23a與第2鍍敷層23b所構成，且具有Cu擴散防止膜(阻障膜)功能的鍍敷層疊層體23。
接下來，基板2，係藉由搬送臂11b被運送至無電解Cu鍍敷處理模組16，且藉由習知的無電解鍍敷技術，在基板2的鍍敷層疊層體23上，形成作為種膜的無電解Cu鍍敷層24(圖2(d))。
接下來，基板2，係藉由搬送臂11b，被運送至電解Cu鍍敷處理模組17，且藉由習知的電解鍍敷技術，對基板2施予電解Cu鍍敷處理，在基板2的凹部2a內，將無電解Cu鍍敷層24作為種膜，而充填電解Cu鍍敷層25(圖2(e))。
然後，基板2，係藉由搬送臂11b返回基板緩衝部11c，接下來，藉由搬送臂11a返回至卡匣。然後，基板2，係從鍍敷處理系統10被搬出，藉由研磨裝置，基板2之背面側(與凹部2a相反之一側)被化學機械研磨(圖2(f))。
上述一連串之基板2的搬送及對基板2的各種處理，係藉由下述來予以執行：藉由被安裝於控制裝置19之記憶媒體19A的配方執行程式，控制裝置19，係根據記憶於記憶媒體19A的配方，控制設置於鍍敷處理系統10的各種機器。
關於配方，參照圖7進行說明。在配方中，係例如包含有「搬送配方」、「液供給槽配方」、「處理模組配方」、「模擬分配配方」、「模組洗淨配方」等。另外，根據基板處理裝置之種類的不同，係亦有追加其他配方的情形，或亦有刪除上述配方之一部分的情形。
「搬送配方」，係指對基板搬送機構11例如搬送臂11b指定基板之搬送終點的配方。若概略地進行敍述，在搬送配方中，係例如對各基板2，加以定義「從基板緩衝部11c取出該基板，將該基板2搬入至耦合處理模 組12」、「處理結束後，從耦合處理模組12取出該基板2，將該基板搬入至觸媒層形成模組13。」．．．等動作(配方步驟)。
「液供給槽配方」，係定義各鍍敷處理模組14，16所共用之部分(該部分，係指圖4所示之構件中比分歧管線更往上游側的部分，在下述中亦有時稱為「液供給槽」)的動作(例如儲槽902)，而並非用於對基板2供給洗淨用處理液的洗淨液供給機構90及用於對基板2供給鍍敷液的鍍敷液供給機構30中之與鍍敷處理模組14，16各個關連的部分。例如，像是在檢測出儲槽902內的液體減少、濃度下降、污染度上升等後，使從排液管918將儲槽902內之液體排出的動作、從儲槽液補充部916對儲槽902內補充新液體之動作等自動地進行的動作。
「處理模組配方」，係定義處理模組之動作。例如，定義在無電解鍍敷處理模組14及16內，基板旋轉保持機構110、罩杯105之升降、液供給機構30，90(具體而言，係指位於吐出噴嘴32，92之正上游側之未圖示的開關閥、流量控制閥等)之動作、液排出機構120，125，130之動作、未圖示之溫度控制機構的動作等。又，處理模組配方，係例如控制烘烤模組15內之加熱板15A的溫度、負責對密閉殼體15a進行N2氣體的供給、排氣之供給機構及排氣機構的動作。
在本實施形態中，液供給槽配方及處理模組 配方，係指依附於搬送配方(附掛於其之下)的配方。在後述之維修巨集作成時，液供給槽配方及處理模組配方，係可經由搬送配方讀出，進行選擇。在基板2之搬送與各處理模組(模組12~17等)所執行的處理，以及液供給機構30，90之液供給槽的動作之間，係由於在作用及時間上存有緊密關係，故在本實施形態中，採取像這樣的依附形態。
例如，只要具有「(1)保持基板2之搬送臂板11b進入無電解鍍敷處理模組14內」這樣的搬送配方之步驟，則與此產生關連而具有「(2)無電解鍍敷處理模組14之基板旋轉保持機構110，係接收搬送臂11b所保持的基板2」這樣的處理模組配方之步驟。在處理模組配方之步驟(2)結束後，在無電解鍍敷處理模組14中，執行處理模組配方的各種步驟。亦即，以依附於上述搬送配方之步驟(1)的型式，予以定義處理模組配方的步驟(2)及接下來的各種步驟。
「模擬分配配方」，係定義來自吐出噴嘴32，92之各種處理液的模擬吐出(未進行基板處理時之來自吐出噴嘴32，92之各種處理液的吐出)。例如，在對基板吐出被溫度控制的處理液(被加溫的處理液)時，係在製品基板的處理開始之前，藉由事先使已被加溫的處理液，以固定時間流通於吐出噴嘴(32，92等)及連接於吐出噴嘴的液供給管線(將像這樣與製品基板之處理無直接關係的吐出稱為「模擬分配」)之方式，事先加熱吐 出噴嘴及液供給管線，藉由此可從第1枚製品基板供給穩定溫度的處理液。像這樣的操作，係由於成為與處理模組配方獨立地進行者較為便利，因此，模擬分配配方，係自搬送配方及處理模組配方獨立。
「模組洗淨配方」，係指例如有在使用具有高污染性(有可能成為交叉污染之要因)或者難以去除之處理液的處理模組中，設置定期洗淨罩杯(罩杯105等)之洗淨噴嘴等的情形，定義像這樣之洗淨手段之動作的配方。模組洗淨配方，係亦自搬送配方及處理模組配方獨立。
接下來，說明關於在上述的鍍敷處理系統10中，在以人力進行維修時，將一組關閉動作命令(配方步驟)(該一組關閉動作命令，係用於使鍍敷處理系統10從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與一組啟動動作命令(該一組啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)編輯為一個巨集(「維修巨集」)，而進行保存的操作。
首先，當從主畫面的選單列(未圖示)(位於與處於圖8之上部的選單/工具列區域301、302相同的區域)，選擇「配方清單畫面顯示」時，則顯示例如如圖8所示的配方清單畫面300。在該配方清單畫面300的左側區域303，係顯示有依每個配方類別而被整合之資料夾(對應於前述的搬送配方、處理模組配方、模擬分配配方 等)的清單。另外，由於「維修巨集」亦為動作命令(配方步驟)之集合體，故當然是「配方」的一種。
另外，當在該畫面上，藉由觸碰某一資料夾來進行選擇時，則對應於其資料夾之類別的配方一覧，係被顯示於該配方清單畫面300的右側區域304。
由於現在起欲編輯「維修巨集」，故觸碰「維修巨集」之資料夾。如此一來，以顯示於圖8之右側區域304的方式，予以顯示「維修巨集1」、「維修巨集2」等的配方名稱(維修巨集的名稱)。
在此，當藉由觸碰「維修巨集1」之行等來進行選擇，而在其狀態下觸碰位於畫面下部之「配方編輯」的虛擬按鈕305時，則後述之圖9的配方編輯畫面會被顯示，並可編輯已作成而登錄的配方。
在此，係編輯新的維修巨集者。此時觸碰位於畫面下部之「新配方作成」的虛擬按鈕306。如此一來，顯示圖9的配方編輯畫面400。
配方編輯畫面400，係具有與自動關閉相關的顯示區域403、與自動啟動相關的顯示區域404。符號401、402，係指顯示選單、工具列、資料等的區域。在區域402，係顯示有當下所顯示之維修巨集的名稱(已確定的情形)等。
在與自動關閉相關的顯示區域403中，係記述有一組關閉動作命令(配方步驟)，該一組關閉動作命令，係用於從鍍敷處理系統10為一般運轉的狀態，使該 鍍敷處理系統10之一部分或全部關閉(關機)，而自動地移行至適於以人力進行維修的狀態。
在與自動啟動相關的顯示區域404，係記述有一組啟動動作命令(配方步驟)，該一組啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使鍍敷處理系統10自動地移行至適於一般運轉的狀態。
在下述中，說明關於顯示區域403之編輯。
目前，在顯示區域403中沒有任何記述。當在該狀態下，觸碰顯示區域403之最上部(在圖9中，被顯示為「1搬送WaferTrs/PM/Cool/004/A2」的區域)並選擇該區域，而且觸碰對應於顯示區域403之「步驟編輯」的虛擬按鈕405時，則針對作為一連串自動啟動工程中之第1工程而實施的配方步驟，進行提示輸入之顯示。亦即，例如在圖9中，在被顯示為「1搬送WaferTrs/PM/Cool/004/A2」的區域中，僅顯示左端的「1」，且藉由變更該區域的亮度、色彩等，強調該區域。
當在該狀態下，觸碰「處理類別」的虛擬按鈕406時，則會顯示如圖10所示的小畫面500。構成維修巨集的動作命令，係能夠從事先準備的處理清單進行選擇，且可經由圖10所示的畫面進行選擇。
在此，首先，為了關閉而一開始進行的動作，係設成為「使一般運轉時內部成為比較高溫的處理模組下降至不會對以人力進行維修造成阻礙之程度的溫度」 者。在該情況下，處理模組之溫度，係藉由處理模組配方加以管理，又，如前述，處理模組配方，係依附於搬送配方。藉此，在圖10的畫面上觸碰「搬送」。
如此一來，在此雖未詳細圖示，但在其他畫面中，顯示有搬送配方的各個動作命令(搬送配方步驟)與依附於此之處理模組配方的各個動作命令(處理配方步驟)之一覧。當顯示後，觸碰顯示有所需的動作命令例如以烘烤模組15為例時，為對應於「烘烤模組冷卻」之動作命令的行，而選擇該動作命令。另外，所謂對應於烘烤模組冷卻的動作，係例示有具體而言例如加熱板15A之電源OFF、氣體供給口15c及將氣體排氣口15b開啟而使冷卻空氣流動等。
選擇動作命令，而且，觸碰被顯示於未圖示之畫面上的未圖示之「確定」按鈕(該未圖示畫面上，係顯示有前述之搬送配方及處理模組配方之動作命令的一覧)，藉由此予以確定該選擇，而進行如圖9所示「1搬送WaferTrs/PM/Cool/004/A2」之顯示。在此，「WaferTrs/PM/Cool/004/A2」，係指對應於「烘烤模組冷卻」之配方步驟的名稱。另外，在上述畫面上，係亦顯示有「中止」按鈕(未圖示)，當欲中止選擇時，則觸碰該按鈕即可。
為了關閉而接下來進行的動作，係設成為「為了過濾器交換及感測器清洗，而使液供給槽的儲槽及管路潔淨，從而進行沖洗」者。另外，沖洗，係指對流通 有液體之儲存部及/或管路(例如圖2之儲槽902及循環管線904)填充潔淨的液體(例如使用儲槽液補充部916)，使該液體在前述儲存部及/或管路內流動，接下來，將該液體捨棄(例如使用排液部918)，藉由此，洗淨前述儲存部及/或管路之操作的意思。
當在該狀態下，觸碰成為顯示區域403之被顯示為「1搬送WaferTrs/PM/Cool/004/A2」之區域之正下方之空欄的行，並選擇該區域，而且觸碰對應於顯示區域403之「步驟編輯」的虛擬按鈕405時，則針對作為一連串自動啟動工程中之第2工程而實施的配方步驟，進行提示輸入之顯示。亦即，例如在圖9中，在被顯示為「2DHF-CAB沖洗3次」的區域僅顯示「2」，且藉由變更該區域的亮度、色彩等，強調該區域。
當在該狀態下，觸碰「處理類別」的虛擬按鈕406時，則顯示如圖10所示的小畫面500。在該例中，係觸碰圖10之「沖洗」的按鈕。
如此一來，顯示如圖11所示的小畫面600。操作員，係藉由觸碰各虛擬按鈕的方式，選擇「進行」「不進行」沖洗之任一，當進行的情況下，係觸碰設成為沖洗對象的液供給槽而進行選擇。在此，係從槽A~E選擇所期望者。而且，選擇沖洗之次數。
當在上述的選擇結束後，觸碰小畫面600內之「確定」的虛擬按鈕時，則確定上述之選擇，在圖9之顯示區域403的第2行進行「2-沖洗-DHF-CAB-沖洗3 次」之顯示。這是指對DHF液供給槽進行3次沖洗的意思。
為了關閉而將接下來進行的動作設成為與上述相同地對液供給槽的液體進行排液(排放)者。在該情況下，與上述相同地進行圖9所示之顯示區域403之第3行的編輯。在從圖10之小畫面500選擇「排液」時，係顯示與圖11類似的小畫面。在該畫面，係顯示有用於選擇「進行/不進行」排液、選擇進行排液之對象的液供給槽及選擇「確定」、「中止」的虛擬按鈕。
與上述相同地，僅以所需的數量來登錄用以進行關閉所需的配方步驟(動作命令)。
若登錄用以進行自動關閉所需的配方步驟後，接下來，登錄用以進行自動啟動所需的配方步驟。登錄之程序，係與登錄用以進行上述之關閉所需的配方步驟相同。但是，所使用之「步驟編輯」「處理類別」的虛擬按鈕，係使用不同者(位於圖9之右側的虛擬按鈕)。
簡單說明關於可在圖10之小畫面500進行選擇的處理類別。在圖10的畫面中選擇「模擬分配」時，會顯示新畫面(該新畫面，係顯示有模擬分配配方的配方步驟清單)。在該配方步驟清單，係記載有可利用「從處理模組A之吐出噴嘴B將處理液C吐出D秒」這樣的型式來執行之模擬分配的一覧。從該清單選擇合適者而觸碰該畫面上的「確定」，藉由此，在用於顯示圖9所示之啟動用之配方步驟的顯示區域404中，顯示有例如 「DummyDis/PM/SCl/091/B4」這樣的配方步驟名稱。
在圖10的畫面選擇「液交換」時，顯示有用於選擇「進行/不進行」液交換、選擇應進行液交換的液供給槽及選擇「確定」、「中止」的虛擬按鈕。
當登錄用以進行自動啟動所需的配方步驟結束後，觸碰圖9下方之「保存」的虛擬按鈕407時，則顯示於圖9之由配方步驟組所構成的新維修巨集會被登錄。在本實施形態中，係在登錄時自動地賦予維修巨集的名稱。作為維修巨集，若「維修巨集1」、「維修巨集2」已被登錄，則以「維修巨集3」的名稱進行登錄。另外，亦可不自動賦予，而使用可顯示於編輯畫面上之未圖示的虛擬鍵盤，以任意名稱來進行登錄。
接下來，說明關於利用所保存之維修巨集而進行的自動關閉、以人力進行維修及自動啟動。
當觸碰主畫面之選單列(未圖示)內之「操作清單」(未圖示)的虛擬按鈕時，操作清單會被展開而予以顯示。在操作清單中，係除了「執行用於處理一般製品基板的製程配方」、「傳送、接收製程配方等」等的項目，亦包含有「執行維修配方」之項目。當觸碰「執行維修配方」時，則切換成如圖12所示的維修配方執行畫面700。
當在圖12所示的畫面上觸碰「維修巨集選擇」的虛擬按鈕702時，則其他小畫面(未圖示)會打開，該其他小畫面，係表示所登錄之維修巨集的一覧。當 在該畫面上選擇適當的維修巨集並觸碰「確定」時，則所選擇之維修巨集在此係「維修巨集3」被顯示於區域703，並且用於關閉的配方步驟及用於啟動的配方步驟，係以與圖9所示者大概相同的形式，被顯示於畫面上的區域704、705。例如，記載於圖9之畫面400之區域403，404的事項與圖12之畫面700的區域704、705，係彼此各別相同。而且，若在所選擇的維修巨集中沒有錯誤，則觸碰「預約」之虛擬按鈕706。
目前，若鍍敷處理系統進行一般運轉，則直至在該時間點下所預定之所有基板的處理結束為止，係使維修巨集之執行開始進行待機，且在所有基板的處理結束時，開始執行維修巨集。
首先，以登錄順序自動地執行關閉用配方步驟。在所有的關閉用配方步驟結束後，鍍敷處理系統，係成為可開始以人力進行維修的狀況。操作員或作業員，係在按下設置於裝置之未圖示的「開始」按扭之後，開始以人力進行維修。在以人力進行維修結束，而作業員從鍍敷處理系統內退避之後，按下設置於裝置之未圖示的「結束」按鈕。如此一來，以登錄順序自動地執行啟動用配方步驟。另外，在區域707，係顯示有在現在時間點所執行的工程，亦即自動關閉、以人力進行維修、自動啟動之任一。又，強調顯示區域704及區域705中對應於正在執行的工程之編號的行，藉由此可知目前正在執行哪個工程。另外，可藉由觸碰「中止」之虛擬按鈕708的方式，中止 自動關閉及自動啟動。
在所有的啟動用配方步驟結束後，則成為一般運轉亦即可立即進行製品基板之處理的狀態。但是，亦可在開始進行製品基板的處理之前，進行監測基板之處理及該處理結果之確認，而確認鍍敷處理系統是否處於適當的狀態。
根據上述實施形態，鍍敷處理系統10之控制裝置19，係具有將一組關閉動作命令(該一組關閉動作命令，係用於使鍍敷處理系統10從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與一組啟動動作命令(該一組啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該鍍敷處理系統10自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能。而且，像這樣的一組關閉動作命令及啟動動作命令兩者，係成為被顯示於顯示器19b的一個編輯畫面上，並且可經由輸入裝置19c，在該一個編輯畫面上編輯一個巨集。又，構成編輯中及編輯結束後之巨集的一組關閉動作命令及啟動動作命令兩者，係可在顯示器19b的一個編輯畫面上進行確認。
因此，操作員，係可一邊使鍍敷處理系統10之以人力進行維修前之系統的關閉及以人力進行維修後之系統的啟動兩者產生關連而加以掌握，一邊編輯維修巨集。因此，可防止包含於維修巨集之配方步驟的過與不足或錯誤，而確實且効率良好地進行維修。
另外，在上述實施形態中，雖說明了關於編 輯與作為基板處理裝置之一例之鍍敷處理系統10之維修關連的維修巨集，但並不限定於此。基板處理裝置，係亦可為其他形式者。例如，基板處理裝置，係亦可為僅具有作為處理模組之複數個藥液洗淨模組者。又，例如，基板處理裝置，係亦可為進行用以光微影技術之膜形成的塗佈顯像裝置，該塗佈顯像裝置，係具備有作為處理模組的複數個光阻塗佈模組、反射防止膜形成模組、顯像模組、洗淨模組、烘烤模組等。而且，亦可為對反應室內導入氣體而藉由熱化學反應進行CVD、蝕刻等之處理的裝置。
包含於維修巨集之配方步驟的內容，係可因應包含於基板處理裝置之處理模組的構成、由處理模組所執行之處理的種類等，而進行變更。例如若為烘烤(加熱)模組，則例如只要在關閉時使該模組的溫度下降就足夠，且對該模組關閉時所執行的配方步驟，係亦存在有僅唯一亦即僅該模組之降溫的情形。亦即，包含於維修巨集之關閉動作命令或啟動動作命令不一定為複數，根據不同情形，像是僅設成為搬送配方等，只要分別至少有1個即可。又，例如，當為在比較高溫環境下進行藥液處理的處理模組時，對該模組進行關閉時所執行的配方步驟，係亦存在有涵蓋該模組之降溫、模組洗淨、關連之液供給槽之沖洗及排液等、多方面的情形。
在上述實施形態中，雖說明了關於基板處理裝置之控制裝置19使用該顯示器與輸入裝置來編輯維修巨集的例子，但亦可在外部之個人電腦(PC)等通用的資 訊處理裝置中，使用記憶媒體等而安裝專用的軟體，從而實現與上述實施形態相同的功能。在該情況下，PC係成為編輯裝置，連接於PC之顯示器，係具有顯示裝置的功能，滑鼠或鍵盤，係具有輸入裝置的功能。又，藉由以PC執行所安裝之軟體的方式，予以實現：顯示部，使關閉動作命令與啟動動作命令顯示於一個編輯畫面上；編輯部，可因應輸入裝置之輸入，在前述一個編輯畫面上，編輯包含有動作命令及啟動動作命令兩者的一個巨集；及發送部，對前述基板處理裝置發送由編輯部所編輯的前述一個巨集。PC，係執行至巨集之生成，而經由網路等將所生成的巨集發送至基板處理裝置。在基板處理裝置側執行巨集時，係進行與上述實施形態之基板處理裝置相同的動作。
400‧‧‧編輯畫面
401、402‧‧‧區域
403‧‧‧顯示區域
404‧‧‧顯示區域
405‧‧‧虛擬按鈕
406‧‧‧虛擬按鈕
407‧‧‧虛擬按鈕

Claims (17)

  1. 一種基板處理裝置，其係具備有控制裝置，該控制裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能，且根據前述巨集來控制該基板處理裝置的動作，在該基板處理裝置中，其特徵係，具備有：輸入裝置，用於對前述控制裝置輸入動作命令；及顯示裝置，顯示與輸入至前述控制裝置之動作命令關連的資訊，前述控制裝置，係使前述關閉動作命令及啟動動作命令兩者分別顯示於前述顯示裝置的一個編輯畫面上的不同顯示區域，並且可經由前述輸入裝置，在該一個編輯畫面上的各個顯示區域編輯前述巨集。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，從動作命令予以選擇包含於前述巨集之關閉動作命令及前述啟動動作命令的至少一部分，該動作命令，係對應於在一般運轉狀態時所使用的搬送配方或包含於依附在該搬送配方之配方的配方步驟。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，在前述編輯畫面中，係可在各個顯示區域設定一組關 閉動作命令的執行順序及一組啟動動作命令的執行順序。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，為了執行前述巨集，而在前述顯示裝置顯示一個執行畫面，在該一個執行畫面上，係構成前述巨集之前述一組關閉動作命令及啟動動作命令兩者分別顯示於不同顯示區域。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中，在前述執行畫面上，強調顯示對應於目前執行中之動作命令的區域。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，前述控制裝置，係在前述編輯畫面上，個別地顯示用於顯示可選擇作為前述關閉動作命令之命令之清單的虛擬按鈕，與用於顯示可選擇作為前述啟動動作命令之命令之清單的虛擬按鈕。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，在前述編輯畫面中，係在顯示前述關閉動作命令的區域與顯示前述啟動動作命令的區域之間配置有顯示區域，該顯示區域，係表示存在有以事先設定了操作員或作業員輸入指示開始及結束的人力進行維修的情況。
  8. 一種記憶媒體，係在具備有由電腦所構成的控制裝置、輸入裝置及顯示裝置的基板處理裝置中，儲存有藉由以前述電腦所執行的方式，實現維修配方之編輯及顯示 之功能的程式，該控制裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能，且根據前述巨集來控制基板處理裝置的動作，該輸入裝置，係用於對前述控制裝置輸入動作命令，該顯示裝置，係顯示與輸入至前述控制裝置之動作命令關連的資訊，該記憶媒體，其特徵係，前述功能，係包含有下述功能：使前述關閉動作命令及啟動動作命令兩者分別顯示於前述顯示裝置的一個編輯畫面上的不同顯示區域，並且可經由前述輸入裝置，在該一個編輯畫面上的各個顯示區域編輯前述巨集。
  9. 一種編輯裝置，係編輯在基板處理裝置所使用的動作命令，該基板處理裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能，該編輯裝置，其特徵係，具備有：顯示部，使前述關閉動作命令與前述啟動動作命令分別顯示於顯示裝置之一個編輯畫面上的不同顯示區域；編輯部，可因應於輸入裝置之輸入，在前述一個編輯 畫面上的各個顯示區域，編輯包含有動作命令及啟動動作命令兩者的一個巨集；及發送部，對前述基板處理裝置，發送藉由前述編輯部所編輯的前述一個巨集。
  10. 如申請專利範圍第9項之編輯裝置，其中，從動作命令予以選擇包含於前述巨集之關閉動作命令及前述啟動動作命令的至少一部分，該動作命令，係對應於在一般運轉狀態時所使用的搬送配方或包含於依附在該搬送配方之配方的配方步驟。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之編輯裝置，其中，在前述編輯畫面中，係可在各個顯示區域設定一組關閉動作命令的執行順序及一組啟動動作命令的執行順序。
  12. 如申請專利範圍第9項之編輯裝置，其中，為了執行前述巨集，而在前述顯示裝置顯示一個執行畫面，在該一個執行畫面上，係構成前述巨集之前述一組關閉動作命令及啟動動作命令兩者分別顯示於不同顯示區域。
  13. 如申請專利範圍第12項之編輯裝置，其中，在前述執行畫面上，強調顯示對應於目前執行中之動作命令的區域。
  14. 如申請專利範圍第9或10項之編輯裝置，其中，前述控制裝置，係在前述編輯畫面上，個別地顯示用 於顯示可選擇作為前述關閉動作命令之命令之清單的虛擬按鈕，與用於顯示可選擇作為前述啟動動作命令之命令之清單的虛擬按鈕。
  15. 如申請專利範圍第9或10項之編輯裝置，其中，在前述編輯畫面中，係在顯示前述關閉動作命令的區域與顯示前述啟動動作命令的區域之間配置有顯示區域，該顯示區域，係表示存在有以事先設定了操作員或作業員輸入指示開始及結束的人力進行維修的情況。
  16. 一種編輯方法，係編輯在基板處理裝置所使用的動作命令，該基板處理裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能，該編輯方法，其特徵係，具備有：顯示步驟，使前述關閉動作命令與前述啟動動作命令分別顯示於一個編輯畫面上的不同顯示區域；編輯步驟，可因應於輸入裝置之輸入，在前述一個編輯畫面上的各個顯示區域，編輯包含有動作命令及啟動動作命令兩者的一個巨集；及發送步驟，對前述基板處理裝置，發送在前述編輯步驟所編輯的前述一個巨集。
  17. 一種記憶媒體，係儲存有編輯在基板處理裝置所 使用之動作命令之編輯方法的程式，該基板處理裝置，係具有將關閉動作命令(該關閉動作命令，係用於使基板處理裝置從一般運轉狀態自動地移行至適於以人力進行維修的狀態)與啟動動作命令(該啟動動作命令，係用於在以人力進行維修結束後使該基板處理裝置自動地移行至適於一般運轉的狀態)保存為一個巨集的功能，該記憶媒體，其特徵係，前述編輯方法，係具備有：顯示步驟，使前述關閉動作命令與前述啟動動作命令分別顯示於一個編輯畫面上的不同顯示區域；編輯步驟，可因應於輸入裝置之輸入，在前述一個編輯畫面上的各個顯示區域，編輯包含有動作命令及啟動動作命令兩者的一個巨集；及發送步驟，對前述基板處理裝置，發送在前述編輯步驟所編輯的前述一個巨集。
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