JP6571022B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、複数の基板処理部を有する基板処理装置において、各基板処理部に処理液を供給する技術に関する。
半導体装置の製造においては、半導体ウエハ等の被処理基板に対してウエットエッチング、薬液洗浄処理等の様々な液処理が行われる。このような液処理は、１つのハウジング内に複数の液処理ユニット（基板処理部）が組み込まれた基板処理システムを用いて行われる。各液処理ユニットは、例えば、ウエハを保持して回転するスピンチャック及び処理液吐出ノズルを有する。複数の液処理ユニットには、処理液供給部から処理液が供給される。このような基板処理システムを用いることにより、限られた占有空間内で高スループットの処理を行うことができる。
処理液供給部は、処理液を貯留するタンクと、タンクに接続された循環ラインと、循環ラインから分岐して各液処理ユニットに処理を供給する分岐ラインと、各分岐ラインに設けられて対応する液処理ユニットへの供給状態を制御するための流量計、流量制御弁、開閉弁等の流れ制御機器とを有している（例えば特許文献１を参照）。
基板処理システムを製造する製造工場において、複数の液処理ユニットを基板処理システムのハウジング内にセットした後に、処理液供給部を構成する機器、モジュール、配管などが各液処理ユニットに接続される。このとき、処理液供給部から液処理ユニットに適正に処理液が送られるか否か、および処理液のリークが生じているか否かを検査する必要がある。上記の作業を多人数で行うための作業スペースがないため、複数の液処理ユニットに対して同時並行で上記の作業を行うことができない。このため作業の完了までに多くの時間が必要となる。
特開２００８−０３４４９０号公報
本発明は、基板処理装置の製造に必要な時間を短縮することができる技術を提供することを目的としている。
本発明の一実施形態によれば、基板に処理流体を供給して処理を行う複数の基板処理部と、前記複数の前記基板処理部と１対１で対応するとともに、前記基板処理部に供給される処理流体に作用することにより当該処理流体の流れを制御する流れ制御機器を含んでいる、複数の処理流体供給制御部と、前記複数の前記処理流体供給制御部と１対１で対応するとともに、対応する処理流体供給制御部の流れ制御機器を動作させる駆動機器を含んでいる、複数の駆動部と、を備え、前記各基板処理部と対応する前記処理流体供給部及び前記駆動部とが組立体を形成する基板処理装置が提供される。
本発明の上記実施形態によれば、基板処理装置の製造に必要な時間を大幅に短縮することができる。
基板処理システムの構成を示す概略平面図である。 処理液供給機構の概略構成を示す配管図である。 １つの処理ユニットとこれに関連する処理液供給装置の部分の構成を示す概略縦断面図である。 処理ユニットへの供給制御モジュールの取付けについて説明する概略斜視図である。 １つの処理ユニットとこれに関連する処理液供給装置の部分の構成を示す配管図である。 処理ユニット、供給制御モジュール、及び第１、第２駆動機器ボックスからなる組立体を示す概略斜視図である。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウエハ（以下ウエハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウエハＷを保持するウエハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウエハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウエハＷの搬送を行う。
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウエハＷを保持するウエハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウエハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウエハＷの搬送を行う。
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウエハＷに対して所定の基板処理を行う。
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウエハＷを取り出し、取り出したウエハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウエハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
処理ユニット１６へ搬入されたウエハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウエハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
図２に示すように、基板処理システム１は、処理ユニット１６に、エッチング液、洗浄液、リンス液等の処理液を供給する処理液供給装置７０を有している。処理流体供給装置７０は、処理液を貯留するタンク１０２と、タンク１０２から出てタンク１０２に戻る循環ラインをなす主供給配管１０４とを有している。主供給配管１０４にはポンプ１０６が設けられている。ポンプ１０６は、タンク１０２から出て主供給配管１０４を通りタンク１０２に戻る循環流を形成する。ポンプ１０６の下流側において主供給配管１０４には、処理液に含まれるパーティクル等の汚染物質を除去するフィルタ１０８が設けられている。必要に応じて、主供給ライン１０４に補機類（例えばヒータ等）をさらに設けてもよい。
主供給配管１０４に設定された接続領域１１０に、１つまたは複数の分岐配管１１２が接続されている。各分岐配管１１２は、主供給配管１０４を流れる処理液を対応する処理ユニット１６に供給する。
液処理装置は、タンク１０２に、処理液または処理液構成成分を補充するタンク液補充部１１６を有している。タンク１０２には、タンク１０２内の処理液を廃棄するためのドレン部１１８が設けられている。
図２には一系統の処理液供給装置７０を示したが、実際には、基板処理システム１で使用される処理液の種類の数に応じた数の処理液供給装置７０が設けられる。
図３には、複数の処理ユニット（基板処理部）１６のうちの１つと、これに対応する処理液供給装置７０の接続領域１１０の近傍の構成が概略的に示されている。
図３に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、チャンバ２０内に配置された例えばスピンチャックの形態の基板保持機構３０と、１つまたは複数のノズル４０と、回収カップ５０とを備える。ノズル４０は、処理液供給装置７０の分岐ライン１１２から処理液の供給を受けてこれを基板保持機構３０により保持されたウエハＷに供給する。チャンバ２０の天井部には、チャンバ２０内にダウンフローを形成するＦＦＵ（Fan Filter Unit）２１が設けられる。回収カップ５０は、ウエハＷから飛散する処理液を捕集し、図示しない底部排液口から排出する。回収カップ５０の底部には図示しない排気口も設けられている。
処理ユニット１６の前後方向中央部の下方の空間内を、複数の主供給配管１０４が、Ｘ方向（図３の紙面に垂直な方向）、つまり水平方向であって、処理ユニット１６の配列方向に互いに平行に延びている。温度の高い処理液は上側の主供給配管１０４を通って流れ、常温または比較的温度の低い処理液は下側の主供給配管１０４を通って流れる。
図３において主供給配管１０４が配置される領域１１０すなわち図２の接続領域１１０に対応する領域の下方には、処理液供給装置７０のタンク１０２、ポンプ１０６等が配置された処理液貯留領域１２０が設けられている。タンク１０２から出発した主供給配管１０４は、図３に示す高さ位置まで延びた後に、処理ユニット１６の第１列（図１の上側の処理ユニット１６の列）の下方をＸ正方向に延び、その後Ｙ負方向に延び、その後処理ユニット１６の第２列（図１の下側の処理ユニット１６の列）の下方をＸ負方向に延び、その後下方に延びてタンク１０２に戻る。
図３において領域１１０の右側の領域１３０には、例えば排気を通すダクトおよび廃液を通す配管を設けることができる。
図３及び図５に示すように、１つの主供給配管１０４から各処理ユニット１６に向けて１本または複数本の分岐配管（分岐ライン）１１２が分岐している。
図４に示すように、処理ユニット１６の底板２２の背面側に複数のスロット２３が設けられ、各スロット２３には供給制御モジュール２００が装着されている。供給制御モジュール２００は、図３の紙面に垂直な方向（Ｘ方向）に並んでいる。１つの処理ユニット１６に設けられる複数の供給制御モジュール２００により、当該１つの処理ユニット１６専用の（つまり、他の処理ユニット１６の処理液供給に関与する部分を有しない）処理液供給制御部が構成される。１つの供給制御モジュール２００により、１つの処理ユニット１６専用の処理液供給制御部が構成されていてもよい。
供給制御モジュール２００をスロット２３に挿入したときに、供給制御モジュール２００が下方に落下することを防止するとともに供給制御モジュール２００を所定位置に維持するモジュール保持構造が設けられている。このモジュール保持構造の態様は任意であるが、図４に示す例では、十字型断面を有するスロット２３と、供給制御モジュール２００のベース板２０１から側方に張り出す張出部２０１ａによりベース板保持構造が形成される。
図４及び図５に示すように、供給制御モジュール２００は、上記ベース板２０１と、ベース板２０１上に取り付けられた開閉弁２０２、流量計２０３、流量制御弁２０４などの流れ制御機器と、これらの流れ制御機器同士を接続する複数のモジュール配管２０５とを有する。
最上流のモジュール配管２０５と分岐配管１１２との接続は、着脱可能な配管継手２０６により行われる。この配管継手２０６は、分岐配管１１２の端部及び対応するモジュール配管２０５の端部にそれぞれ設けられた継手要素から構成される。
また、最下流のモジュール配管２０５と処理ユニット１６のノズル４０に接続されたノズル配管４１との接続は、着脱可能な配管継手２０７により行われる。この配管継手２０７は、ノズル配管４１の端部及び対応するモジュール配管２０５の端部にそれぞれ設けられた継手要素から構成される。
なお、図示された供給制御モジュール２００は、開閉弁２０２、流量計２０３、流量制御弁２０４、配管継手２０６をそれぞれ１つずつ有しているが、これには限定されない。１つのノズル４０から２種類以上の処理液を吐出可能とする場合には、供給制御モジュール２００は、２本以上の分岐配管１１２から異なる種類の処理液の供給を受ける。この場合、例えば、供給制御モジュール２００には、２つ以上の配管継手２０６を構成するための２つ以上の継手要素が設けられ、また、処理液の切替えまたは混合のため、流れ制御機器として三方弁またはミキシングバルブなどの流れ制御機器がさらに設けられる。
供給制御モジュール２００に含まれる開閉弁２０２は、パイロットポートへの加圧空気の印加／非印加（ＯＮ／ＯＦＦ）に伴い開閉するエアオペバルブからなる。開閉弁２０２のパイロットポートには、空気配管２０２ａが接続されている。
供給制御モジュール２００に含まれる流量制御弁２０４は、パイロットポートに導入される加圧空気の圧力（パイロット圧）を変化させることにより二次側圧力の設定値を変化させることができる定圧弁として構成されている。二次側圧力を変化させる結果として、ノズル４０から吐出される処理液の流量を調節することができる。流量制御弁２０４のパイロットポートには、空気配管２０４ａが接続されている。
図３及び図６に示すように、Ｘ方向に並んだ供給制御モジュール２００の列の後方には、第１駆動機器ボックス２１０が設けられている。図５に示すように、第１駆動機器ボックス２１０内には、加圧空気供給源２１１に並列に接続された複数の（１つの処理ユニット１６に付設される全ての供給制御モジュール２００に含まれる開閉弁２０２の総数に少なくとも等しい数の）制御エア供給配管２１２が設けられている。各制御エア供給配管２１２にソレノイドバルブ２１３が介設されている。ソレノイドバルブ２１３が開かれると、対応する制御エア供給配管２１２を介して、対応する開閉弁２０２の空気配管２０２ａに制御用の加圧空気が供給され、当該開閉弁２０２が開状態となる。
複数の制御エア供給配管２１２は上流側で一つの配管２１４に合流しており、この１つの配管２１４に、加圧空気供給源２１１が、着脱可能な配管継手２１５を介して接続されている。
制御エア供給配管２１２と対応する開閉弁２０２の空気配管２０２ａとの接続は、着脱可能な配管継手２０８により行われる。この配管継手２０８は、制御エア供給配管２１２の端部及び対応する空気配管２０２ａの端部にそれぞれ設けられた継手要素から構成される。
処理ユニット１６の背面の後方であってかつ第１駆動機器ボックス２１０の上方には、第２駆動機器ボックス２２０が設けられている。第２駆動機器ボックス２２０内には、加圧空気供給源２２１に並列に接続された複数の（１つの処理ユニット１６に付設される全ての供給制御モジュール２００に含まれる流量制御弁２０４の総数に少なくとも等しい数の）制御エア供給配管２２２が設けられている。各制御エア供給配管２２２に電空レギュレータ２２３が介設されている。各制御エア供給配管２２２を介して、対応する電空レギュレータ２２３により圧力制御された制御用の加圧空気が、対応する流量制御弁２０４に供給される。
複数の制御エア供給配管２２２は上流側で１つの配管２２４に合流しており、この１つ配管２２４に、加圧空気供給源２２１が、着脱可能な配管継手２２５を介して接続されている。
制御エア供給配管２２２と流量制御弁２０４の空気配管２０４ａとの接続は、着脱可能な配管継手２０９により行われる。この配管継手２０９は、制御エア供給配管２２２の端部及び対応する空気配管２０４ａの端部にそれぞれ設けられた継手要素から構成される。
第２駆動機器ボックス２２０内には、流量計２０３から送信されてきた検出信号に基づいて電空レギュレータ２２３を制御するコントローラ２２６も設けられている。流量計２０３に接続された信号線２０３ａと、コントローラ２２６に接続された信号線２２４ａとが着脱可能なコネクタ２２５ｃを介して接続される。
第１駆動機器ボックス２１０及び第２駆動機器ボックス２２０は、供給制御モジュール２００に含まれる流れ制御機器（処理液に作用することにより処理液の流れを制御する機器）である開閉弁２０２及び流量制御弁２０４を駆動する駆動部を構成する。
第１駆動機器ボックス２１０及び第２駆動機器ボックス２２０は、処理ユニット１６のチャンバ（処理ユニットハウジング）２０に取り付けられている。取付方法は任意であるが例えばネジ止め等により取り付けることができる。
なお、第１駆動機器ボックス２１０は、供給制御モジュール２００の列の後方に取り付けられるので、メンテナンス時に供給制御モジュール２００に作業者が容易にアクセスすることを可能とするために、ヒンジ２１６（図３を参照）を介して、水平軸線回りに回転できるように処理ユニット１６に取り付けることも好ましい。
この基板処理システム１を製造工場にて製造する場合、基板処理システム１の設置場所（つまり、製造工場内において基板処理システム１の組み立てを行う場所）において、基板処理システム１のハウジング内のフレーム（各種ユニットを取り付ける機枠）に処理液供給装置７０のタンク１０２、主供給配管１０４、ポンプ１０６、フィルタ１０８、その他の補機類を設置する。これに加えて、基板処理システム１のフレーム内に、工場排気系に接続される排気ダクトおよびこれに付設される各種機器、工場廃液系に接続されるドレン管およびこれに付設される各種機器、基板搬送装置１３，１７、並びにコンピュータ等の制御機器などを設置する。
上記設置場所から離れた場所で、１つの処理ユニット１６に、対応する複数の供給制御モジュール２００、第１駆動機器ボックス２１０及び第２駆動機器ボックス２２０を組み付けて組立体２３０（図６）を形成する。
この組立体２３０の形成にあたり、まず、処理ユニット１６の底板２２のスロット２３に供給制御モジュール２００を差し込み（図３）、その後、処理ユニット１６に第１駆動機器ボックス２１０及び第２駆動機器ボックス２２０を取り付け、図６の状態とする。
次いで、必要な配管および信号線の接続を行う。つまり１つの処理ユニット１６に関連する配管継手２０７，２０８，２０９、及びコネクタ２２５ｃを接続する。配管継手２０６、２１５、２２５は外したままとする。
この状態で、この１つの処理ユニット１６に対応する処理液供給装置の部分について検査を行うことができる。検査にあたっては、配管継手２１５の第１駆動機器ボックス２１０側の継手要素及び配管継手２２５の第２駆動機器ボックス２２０側の継手要素に、それぞれ試験用の加圧空気供給源（図示せず）を接続する。また、配管継手２０６の供給制御モジュール２００側の継手要素に、試験用液体供給源（例えば純水供給源）を接続する。
この状態で、ソレノイドバルブ２１３、電空レギュレータ２２３及びコントローラ２２６を動作させることにより組立体２３０の単体動作試験を行うことができる。この単体動作試験で確認することには、ノズル４０から意図した通りに試験用液体が供給されるか否か、並びに、制御モジュール２００に含まれる各種部品およびその接続部分の不具合（リーク等）の有無、が含まれる。
ソレノイドバルブ２１３、電空レギュレータ２２３及びコントローラ２２６を動作させるにはこれらの部品に適当な制御信号を与えればよい。制御信号の与え方は任意であるが、これらの部品に直接入力するか（これらの部品がそのような用途に用いることができる信号入力端子を持っている場合）、処理ユニット１６に設けられた下位コントローラ（上位コントローラとしての制御装置４の指令で動作するもの）を介してこれらの部品に入力するなど、さまざまな方法が考えられる。
上記単体動作試験が終了したら、組立体２３０を基板処理システム１のハウジング内のフレーム（図示せず）に組み付ける。そして、各供給制御モジュール２００側の配管継手２０６の継手要素に対応する分岐配管１１２の継手要素を接続する。また、配管継手２１５の第１駆動機器ボックス２１０側の継手要素及び配管継手２２５の第２駆動機器ボックス２２０側の継手要素に、それぞれ加圧空気供給源２１１、２２１を接続する。
組立体２３０を含む必要な機器が基板処理システム１のフレームに組み付けられたならば、基板処理システム１全体の動作確認を行うことができる。
上記実施形態によれば、１つの処理ユニット１６に含まれる全てのノズル４０からの処理液の吐出を制御するその処理ユニット１６専用の処理液供給制御部（これは例えば複数の供給制御モジュール２００からなる）が設けられ、この処理液供給制御部は、他の処理ユニット用の処理液供給制御部から分離独立している。さらに、１つの処理ユニット１６専用の処理液供給制御部を動作させるための駆動部である第１駆動機器ボックス２１０および第２駆動機器ボックス２２０もその１つの処理ユニット１６専用の処理液供給制御部専用のものが設けられ、その駆動部も、他の処理ユニット用の駆動部から分離独立している。
このため、各々が１つの処理ユニット１６と、この１つの処理ユニット１６に対応する処理液供給制御部及び駆動部を備えた複数の組立体２３０を別々の場所で同時並行で組み立てることができる。このため、基板処理システム１の製造に必要な時間を大幅に短縮することができる。処理液供給制御部または駆動部が複数の処理ユニットで共用されているか、あるいは、共用されていなかったとしても各処理ユニットに対応する部分が分割されていない場合には、組立体２３０を別々の場所で組み立てることができないため、上記の設置時間の短縮は不可能である。
従来は、基板処理システム１のフレームに全ての処理ユニット１６を搭載した後に、配管継手２０６、２０７、２０８、２０９の接続を行っていた。フレームに処理ユニット１６を組み付けた後では、接続作業を多人数で同時並行で行うための作業スペースがないため、配管接続作業の完了までに長時間を要していた。これに対して本実施形態では、別々の作業スペースで同時並行で各処理ユニット１６に対応する配管継手２０６、２０７、２０８、２０９の接続を行い、その後にフレームに処理ユニット１６（組立体２３０）を組み付けている。このため、同時並行作業を行うことにより短縮された作業時間の分だけ、基板処理システム１の組み立て時間を短縮することができる。
また、１つの組立体２３０に試験用機器を接続することにより、当該組立体２３０を単独で試験運転することができる。このため、組立体２３０に含まれる処理液供給系を構成する機器が正常に動作するか否かを、組立体２３０を処理システム１のフレームに組み付ける前に検査することができる。このため、各組立体２３０の検査を並列で行うことができる。このため、検査時間を大幅に短縮することができる。また、多くの検査項目について組立体２３０単体で検査を行えるため、広い作業スペースで検査を行うことができ、検査時間の短縮、検査精度の向上が達成される。
従来は、第１駆動機器ボックス２１０および第２駆動機器ボックス２２０が有している機能を有する機器が各処理ユニット毎に設けられているのではなく、このような機器が複数の処理ユニット１６で共用されていた。このため、各処理ユニット１６に関連する処理液供給系を構成する機器が正常に動作するか否かを検査することは、処理ユニット１６の全てをフレームに組み付けた後でなければできなかった。しかしながら、本実施形態では、第１駆動機器ボックス２１０および第２駆動機器ボックス２２０もその１つの処理ユニット１６専用の処理液供給制御部専用のものが設けられているので、上述したようにフレームへの組み付け前に各組立体２３０の検査を並列で行うことができる。
上記基板処理システム１で使用される処理液の種類に制限はなく、半導体装置製造で用いられるウエットエッチング処理、洗浄処理等に適用可能な様々な処理液を使用することができる。また、基板処理システム１で処理される基板の種類に制限はなく、半導体ウエハ、ＬＣＤ用のガラス基板、セラミック基板等の様々な種類の基板を処理することができる。
また、上記実施形態では、処理液供給装置７０のタンク１０２に接続された循環ラインとしての主供給配管１０４から分岐する複数の分岐配管１１２をそれぞれ介して複数の処理ユニット１６に処理液を分配していた。しかしながら、このような構成に限定されるものではなく、処理液を貯留するタンクから複数の処理液直接供給配管をそれぞれ介して直接的に複数の処理ユニット１６に処理液を供給してもよい。この場合、各供給制御モジュール２００に、対応する処理液直接供給配管が接続される。
また、上記の説明では、処理ユニット１６への処理液の供給について述べたが、処理ユニット１６に供給されるものは液体には限定されず、処理ガス（例えば窒素ガス）であってもよい。つまり、１つの処理ユニット１６専用の処理液供給制御部、第１駆動機器ボックスおよび第２駆動機器ボックスを設ける構成は、処理液の代わりに処理ガスが処理ユニット１６に供給される場合にも適用することができる。この場合、上記の説明において用語「処理液」は「処理ガス」または「処理流体」と読み替えればよい。
１６ 基板処理部（処理ユニット）
１０４ 主供給配管
２００ 供給制御モジュール（処理流体供給制御部）
２０１ ベース板
２０２，２０４ 流れ制御機器（開閉弁、流量制御弁）
２０５ モジュール配管
２１０、２２０ 駆動部（第１駆動機器ボックス、第２駆動機器ボックス）
２１３，２２３ 駆動機器（ソレノイドバルブ、電空レギュレータ）

Claims (9)

  1. 基板に処理流体を供給して処理を行う複数の基板処理部と、
    前記複数の前記基板処理部と１対１で対応するとともに、前記基板処理部に供給される処理流体に作用することにより当該処理流体の流れを制御する流れ制御機器を含んでいる、複数の処理流体供給制御部と、
    前記複数の前記処理流体供給制御部と１対１で対応するとともに、対応する処理流体供給制御部の流れ制御機器を動作させる駆動機器を含んでいる、複数の駆動部と、
    を備え、
    前記複数の基板処理部の各々が、対応する前記処理流体供給制御部及び前記駆動部と一緒に個別の組立体を形成し、
    前記各基板処理部はスロットが設けられた底板を有し、前記組立体を形成するときに前記スロットに前記処理流体供給制御部が挿入されることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記各処理流体供給制御部は、対応する前記基板処理部の下方に隣接して設けられている、請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記各駆動部は、対応する前記処理流体供給制御部に隣接して設けられている、請求項２記載の基板処理装置。
  4. 前記各処理流体供給制御部およびこれに対応する前記駆動部は、対応する前記基板処理部に固定されている、請求項３記載の基板処理装置。
  5. 前記各処理液供給制御部は、相互に分離可能な複数の供給制御モジュールを備え、前記各供給制御モジュールは、ベース板と、前記ベース板上に取り付けられた前記流れ制御機器およびモジュール配管を有している、請求項１記載の基板処理装置。
  6. 前記各処理流体供給制御部を構成する前記複数の供給制御モジュールは、複数の前記ベース板が直立した状態で水平方向に並べられた状態で、対応する前記基板処理部の前記底板に設けられた前記スロットにより保持されている、請求項５記載の基板処理装置。
  7. 前記処理流体としての処理液を処理液供給源から前記複数の基板処理部に供給する主供給配管をさらに備え、前記主供給配管から前記複数の処理流体供給制御部に処理流体が分配され、前記複数の基板処理部は、水平方向の第１方向に並べられ、前記主供給配管は、前記複数の基板処理部の下方を前記第１方向に延びている、請求項１記載の基板処理装置。
  8. 前記組立体の各々は、１つの組立体単位で個別に搬送可能である、請求項１から７のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
  9. 前記組立体の各々は、前記基板処理装置の機枠を用いることなく個別に一体化されている、請求項８記載の基板処理装置。
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