TWI423854B - Liquid treatment device - Google Patents

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TWI423854B TW100144208A TW100144208A TWI423854B TW I423854 B TWI423854 B TW I423854B TW 100144208 A TW100144208 A TW 100144208A TW 100144208 A TW100144208 A TW 100144208A TW I423854 B TWI423854 B TW I423854B
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Teruaki Konishi
Takahiro Tetsuka
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Tokyo Electron Ltd
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Description

液處理裝置
本發明係關於對基板供給複數種類之處理液而進行液處理的技術。
在半導體製造工程之中，有對基板進行液處理之工程。就以液處理工程而言，可舉出依洗淨液之基板的洗淨、依電鍍液之基板的電鍍處理、依蝕刻液之蝕刻處理、依顯像液處理等的工程。該種處理所使用之液處理單元具備有例如罩杯、被設置在罩杯內之旋轉夾具等之旋轉基體、對基板供給處理液之噴嘴，和使罩杯內排氣之排氣口。然後，於進行基板洗淨等之時，準備複數種類之處理液，尤其於進行基板洗淨之時，因應處理液之種類而準備複數之排氣管。
在具備該些液處理單元之液處理裝置中，有在液處理單元之下方側配置用以供給各種之處理液的供給管群、用以調節從該供給管朝向噴嘴等被供給之處理液之通流量的通流控制機器群、令使用完之各種處理液排出之排液管群，或使含有處理液之蒸氣的排放氣體排出的排氣管群等之多數配管群或控制機器群。
即使在如此設置多數之機器群之時，也因為要避免液處理裝置之大型化，故在比較窄之區域集中配置各機器群之佈局則變得非常重要。因此，有在例如液處理單元之正 下方將排氣管排列成縱方向，於其旁配置通流控制機器群等，密接於不同機器相鄰之區域而被配置之情形。
但是，通流控制機器群成為在處理液之供給配管配設流量計或流量調節閥等之構成，在排氣管般之比較大的配管通過之區域之附近，進行在每供給配管安裝個別之機器的作業成為難以確保作業空間的繁雜作業。再者，有即使在液處理裝置之組裝後，在被排氣管遮蔽之區域中，也無法直接進出通流控制機器群，例如需要用手從排氣管之相反側伸入至液處理單元之下方側而拆卸機器等，維修作業難以進行，對操作者之負擔較大之問題。
在此，在專利文獻1所示之基板處理裝置中，記載有處理液供給功能、處理液混合功能、流量調整功能及處理液循環功能中之任一功能，能夠拆卸之處理液供給模具。但是，與專利文獻1有關之處理液供給模具與處理單元之連接部從基板處理裝置之側面來看在後方，無法解決必須伸手進行處理液供給模組之裝卸等之維修上的課題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-147212號公報，段落0050~0052、第2圖
本發明係在如此之背景下而研究出，其目的在於提供 容易進行裝置之組裝、維修的液處理裝置。
與本發明有關之液處理裝置為對基板進行液處理之液處理裝置，其特徵為具備：用以藉由處理液對基板進行液處理的液處理單元；為了將處理液供給至液處理單元，一端側被連接於液處理單元，另一端側被引繞在該液處理單元之下方側的供液用配管；在內部設置介於該供液用配管之間之通流控制機器群的框體；及在該框體內各自被設置成面臨位於該液處理裝置之側方的主維修區域，用以裝卸較上述通流控制機器群上游側之供液用配管的上游側埠；及用以裝卸較上述通流控制機器群下游側之供液用配管之下游側埠。
上述液處理裝置即使具備以下特徵亦可。
(a)上述上游側埠被設置在上述框體內之下部側之位置，上述下部側之連接埠被設置在該框體內之上部側之位置。
(b)上述通流控制機器群經集約式配置該通流控制機器群之支撐構件而被安裝在上述框體，該支撐構件引出自如地被設置在主維修區域側。
(c)上述供液用配管係因應處理液之種類而複數設置，上述支撐構件係按供液用配管之每種類而被設置成引 出自如。
(d)在上述液處理裝置中之主維修區域側之側面，用以選擇設置有在主維修區域開放上述通流控制機器群之狀態和區劃主維修區域和上述通流控制機器群之狀態之一方的蓋體。
(e)用以排液從液處理單元之液體的排液用配管從上述主維修區域觀看夾著上述通流控制機器群而被設置在相反側。
(f)上述排液用配管係被固定設置在該液處理裝置。
(g)在夾著上述液處理單元，而從與主維修區域之對向位置面臨該液處理單元之位置，設置有能夠進出上述排液用配管的副維修區域。
(h)液處理單元配列設置在複數橫方向，對應於各液處理單元之通流控制機器群在液處理單元之下方被安裝於沿著液處理單元之排列而被設置之共通的框體。
本發明係將介於用以對液處理單元供給處理液之供液用配管之間的通流控制機器群集約在支撐構件而構成機器單元，將用以裝卸較通流控制機器群上游側之供液用配管之上游側埠及用以裝卸較通流控制機器群下游側之供液用配管的下游側埠以面臨維修區域之方式設置在前述支撐構件。因此，於維修供液用配管或通流控制機器之時，藉由從維修區域裝卸上游側之供液用配管及上游側之供液用配 管，可以切離、連接供液用配管和通流控制機器群，容易進行維修作業或裝置之組裝，對操作者的負擔較小。
以下，針對適用於進行半導體晶圓(以下，單稱為「晶圓」)之表背面洗淨的基板處理裝置的實施型態，一面參照圖面一面說明本發明。如第1圖之外觀斜視圖、第2圖之橫斷俯視圖及第3圖之縱斷側面圖所示般，液處理裝置1具備載置收容複數晶圓W之FOUP100之載置區11、進行從被載置在載置區11之FOUP100搬入、搬出晶圓W的搬入搬出區12、在搬入搬出區12和後段之液處理區14之間進行晶圓W之收授的收授區13，和用以對晶圓W施予液處理之液處理區14。於將載置區11設為前方之時，從前方側依照載置區11、搬入搬出區12、收授區13、液處理區14之順序而鄰接設置。
載置區11係將在水平狀態收容複數之晶圓W之FOUP100載置在載置台111上。搬入搬出區12進行晶圓W之搬運。收授區13係進行晶圓W之收授。搬入搬出區12及收授區13係被收納在框體內。
搬入搬出區12具有第1晶圓搬運機構121。第1晶圓搬運機構121具有保持晶圓W之搬運臂122，及使搬運臂122前後移動之機構。再者，第1晶圓搬運機構121具有沿著在FOUP100之配列方向延伸之水平導件123(參照第2圖)而移動之機構，沿著被設置在垂直方向之垂直導 件124(參照第3圖)而移動之機構，在水平面內使搬運臂122旋轉之機構。藉由該第1晶圓搬運機構121，在FOUP100和收授區13之間搬運晶圓W。第3圖所示之125係對搬入搬出區12之空間內供給清淨空氣之FFU(Fan Filter Unit)。
收授區13具有能夠載置晶圓W之收授棚架131。在收授區13中，經該收授棚架131而在搬入搬出區12、液處理區14之搬運機構間(先前已述之第1晶圓搬運機構121及後述之第2晶圓搬運機構143)進行晶圓W之收授。
液處理區14成為在框體內收納配置有複數液處理單元2之液處理部141，和進行晶圓W之搬運的搬運部142的構成。在液處理部141之複數液處理單元2之下方，收容對各液處理單元進行的處理液之供給系統、排液系統以及用以排出包含處理液之蒸氣之氣體的排氣系統等，針對其詳細構成於後敘述。
搬運部142係將與收授區13之連接部當作基端，在延伸於前後方向之空間內配置第2晶圓搬運機構143。第2晶圓搬運機構143具有保持晶圓W之搬運臂144，及使搬運臂144前後移動之機構。再者，第2晶圓搬運機構143具有沿著在前後方向延伸之水平導件145(參照第2圖)而移動之機構，沿著被設置在垂直方向之垂直導件146(參照第4圖)而移動之機構，在水平面內使搬運臂144旋轉之機構。藉由該第2晶圓搬運機構143，在先前已述 之收授棚架131和各液處理單元2之間進行晶圓W之搬運。第1圖、第3圖、第4圖所示之149為對搬入搬出區12之空間內供給清淨空氣的FFU。
如第2圖、第3圖所示般，在液處理部141，沿著形成搬運部142之空間延伸之方向，在橫方向排列配置複數台例如5台之液處理單元2。然後，如從前方側觀看液處理裝置1之縱斷側面之第4圖所示般，夾著搬運部142而左右配置之液處理部141被上下疊層兩層，設置有合計4個的液處理部141。因此，本例之液處理裝置1具備有合計20台之液處理單元2。
針對被設置在各液處理部141內之液處理單元2之構成，當一面參照第5圖一面予以說明時，液處理單元2成為旋轉處理，作為一片一片地進行晶圓W之液處理的板片式之單元而被構成。液處理單元2具備有保持晶圓W之旋轉板24；從下面側支撐該旋轉板24，藉由無圖示之旋轉馬達使旋轉板24旋轉之旋轉軸251；貫抽在此旋轉軸251內，用以對晶圓W之背面供給處理液的液供給管252；用以對晶圓W之表面側供給處理液之液供給噴嘴26；用以接取從旋轉之晶圓W甩出之藥液而排出外部之內罩杯23；和收容旋轉罩杯24或內罩杯23，進行液處理單元2內之氛圍的排氣的外罩杯22。
旋轉板24為在中央設置開口部之圓板狀之構件，在其表面設置有保持晶圓W之複數之保持構件241。晶圓W係隔著間隙而被保持在較旋轉板24之表面上方之位置， 從液供給管252經中央之開口部而被供給之處理液，通過該間隙內而擴散至晶圓W之背面全體。
旋轉軸251係以旋轉自如之狀態被保持在設置在液處理部141內之基座板27上之軸承部253。
在液供給管252之上端面，設置有從背面側支撐晶圓W之支撐銷(無圖示)，另外在其下端側設置有用以使液供給管252升降之無圖示之升降機構。然後，使液供給管252全體上升、下降，可以使液供給管252從旋轉板24之開口部凸出沒入。依此，可以在支撐銷上支撐晶圓W，在與搬運臂144之間進行晶圓W之收授的位置，和旋轉板24上之處理位置之間使晶圓W升降。
液供給管252連接於進行對晶圓W之背面供給SCl液(氨和過氧化氫之混合液)等之鹼性之處理液或稀氟酸水溶液(以下，DHF(Diluted HydroFluoricacid)等之酸性之處理液、去離子水DeIonized Water：DIW)等之沖洗洗淨用之沖洗液的背面供液管472。
另外，對晶圓W之表面供給藥液之液供給噴嘴26，係被支撐於噴嘴臂261，可以在被旋轉板24保持之晶圓W之上方之處理位置，和從該處理位置退避之退避位置之間移動。液供給噴嘴26係連接於進行供給除鹼性或酸性之處理液、沖洗液之外，供給有機溶劑之乾燥處理用之IPA(IsoPropyl Alcohol)的噴嘴供液管471。
內罩杯23為被設置成包圍被旋轉板24保持之晶圓W的圓環狀之構件，經連接於底面之排液用配管65，而可 以排出內部之處理液。外杯罩22係發揮排氣從與內杯罩23之間之間隙流入之氣流的作用，在其底面連接有排氣用之排氣管36。在外杯罩22及內杯罩23之上面，形成有口徑大於晶圓W之開口部，被支撐於液供給管252之晶圓W係經該開口部而可以在上下方向移動。
在外杯罩22之上部以覆蓋上面側之開口部之方式設置有殼體21。如第4圖所示般，在面對於搬運部142之外杯罩22之側面設置有開關門212，藉由打開該開關門212，可以使搬運臂114進入至搬運臂122內。
在殼體21之上部配置有過濾器單元73，該過濾器單元73連接於朝向液理單元2之排列方向而延伸之供氣導風管71(第3~5圖)。該供氣導風管71之上游側之端部，例如收容液處理區14之框體之側壁面配設有風扇單元72，從該風扇單元72取入之氣流經過濾器單元73而被導入殼體21內。如此一來，藉由在各液處理單元2之側方位置設置風扇單元72，可以降低液處理單元2之高度。再者，藉由在複數之液處理單元2使風扇單元72共通化，比起在各液處理單元2設置FFU之時，可以降低成本。在此，第5圖所示之211係藉由過濾器73而對殼體21內供給清淨空氣之供氣孔。
上述所說明之具備有複數之液處理單元2之本實施型態之液處理裝置1，為了解決在背景技術說明之安裝時或維修時的作業性之問題，於動力系統之配管系統或通流控制機器群具備有特別之特徵。以下，針對其詳細之構成予 以說明。
如第3圖、第4圖所示般，在具備複數液處理單元2之各液處理部141，於液處理單元2之排列的下方側，從上方依序配置有用以將液處理單元2內之氛圍排出的排氣管3、收容用以調整被供給至液處理單元2之處理液之供液量等的供液用之通流控制機器群402的通流控制區4、對液處理單元2供給處理液之供液用主配管5，以及進行處理液從液處理單元2排出之排液用主配管6。如此一來，藉由具有相同功能之配管群或機器群匯集於相同高度之位置，能夠進行該些配管群、機器群之集約化，容易進行設置在液處理單元2之排列之側方的後述維修區域的作業。
排氣管3分成進行基於酸性處理液之處理的期間中之排氣的酸性氣體排氣管31，和進行基於鹼性處理液之處理的期間中之排氣的鹼性氣體排氣管32，和進行基於IPA等之有機系之處理液之處理的期間中之排氣的有機系氣體排氣管33而被設置。如第3圖、第7圖所示般，排氣管3(31、32、33)在複數液處理單元2之下方側被配置成沿著該些液處理單元2之排列而延伸。再者，如第7圖所示般，3根排氣管31~33互相橫向排列而配置。各個的排氣管31、32、33係將酸性氣體、鹼性氣體、有機系氣體各連接於能夠處理有害物質去除的設備。
本例之各排氣管31~33係經實行排氣目標之切換的流路切換部34而連接於各液處理單元2之排氣管36。如 第7圖、第8圖所示般，流路切換部34係成為由外筒341和旋轉筒343所構成之兩層圓筒構造，經設置在外筒341之凸緣部342a~342c而連接於排氣管31~33。再者，旋轉筒343係藉由其一端側連接於液處理單元2之排氣管36，另外，另一端連接於旋轉驅動部35，成為繞中心軸旋轉自如。並且，在旋轉筒343之側面，於與各凸緣部342a~342c對應之位置，設置有朝向不同之徑方向開口之開口部344a~344c，使旋轉筒343旋轉而使任一之開口部344a~344c移動至凸緣部342a~342c，可以選擇成為排氣目標之排氣管31~33。
如此一來，動力系統之配管群3、5、6中，藉由在最接近於液處理單元2之位置配置排氣管3，抑制壓力損失之增大，可以對液處理裝置1分配工場全體之排氣能力而降低排氣量。
如第3圖、第6圖所示般，在排氣管3之下方側，配置有收容供液用之通流控制機器群402之通流控制區4。通流控制區4係被安裝例如由框體所構成之共通之基體(框體基體46)，連該框體基體46被安裝在排氣管3之下方。接著，針對框體基體46內之詳細構成於後敘述。
並且，在框體基體46之下方側，配置有配管箱48，在該配管箱48內，收容有被設置成沿著處理單元2之排列而延伸的複數供液用主配管5及複數排氣用主配管6。如第4圖、第6圖所示般，該些複數之配管5、6匯集成供液用、排液用等之各用途，而配置成互相排列在橫方 向。然後，在接近於液處理區14之外側壁面之位置配置有供液用主配管5之配管群，從上述外壁面觀看在後側接近搬運部142之位置配置有排液用主配管6之配管群。液處理區14之外側壁面之側方區域相當於後述之維修區域。
如第5圖所示般，供液用主配管5包含供給鹼性之處理液之鹼供液主配管53、供給酸性之處理液的DHF供液主配管52、供給沖洗液之DIW供給主配管54、供給乾燥處理用之IPA之IPA供液主配管51等。各供液主配管51~54與各個處理液之供給槽或供液泵(無圖示)連接。液體因藉由泵等升壓，故即使比起排氣管3配置在離液處理單元2遠的位置，在處理液供給上之缺點少。
該些供液主配管51~54，係經開關閥55、通流控制區4、噴嘴供液管471或背面供液管472，而與各液處理單元2之液供給噴嘴26以及液供給管252連接。從供液者配管51~54分歧，配設有開關閥55之配管、通流控制區4內之配管群、噴嘴供液管471以及背面供液管472相當於本實施型態之供液用分歧管。
再者，在排液用主配管6，包含排出鹼性之處理液的鹼性排液主配管62、排出酸性之處理液的酸性排液主配管61、排出沖洗液等之水的排水主配管64、排出有機系之處理液的有機系排液主配管63等。各排液主配管61~64連接於排液處理設備或處理液回收槽等(無圖示)。再者，各排液主配管61~64係經用以切換處理液之排出目 標的開關閥66而連接於液處理單元2側之排液用配管65。各種排液因僅從液處理單元2落下而排出至各排液主配管61~64，即使比起排氣管3配置在離液處理單元2遠之位置，處理液排出上之缺點亦少。從排液主配管61~64分歧，配設有開關閥66之配管群或排液用配管65相當於本施型態之排液用分歧管。
接著，針對被收容於框體基體46內之通流控制區4予以說明。通流控制區4成為在共通之框體基體46內收容按種類或按供液目標對各液處理單元2之液供給噴嘴26或液供給管252控制處理液的通流量等之複數通流控制機器單元40。通流控制機器單元40雖可依處理液之種類或供給目標而採取各種構成，但是在第9圖之側面圖，表示與設置在本例之通流控制區4之通流控制機器單元40共通的構成例。
通流控制機器單元40(機器單元)成為將包含處理液之流量測量用之流量計404，和流量調節用之流量調整閥405和連接該些之配管構件407的通流控制機器群402，集約在屬於支撐構件的支撐板401而加以安裝的構造。該通流控制機器群402從供液用主配管5(51~54)分歧，為了朝液供給噴嘴26或旋轉軸251供給處理液，在液處理單元2之下方側被設置介於拉繞之配管之間(在通流控制區4之說明中稱為供給用配管)，發揮調節處理液之通流量或供給時序之作用等。但是，通流控制機器單元40之構成並非限定於上述例，除第5圖所示之開關閥55之 外，即使具備旁通配管等，另外的通流控制器亦可。
然後，如第10圖、第11圖所示般，在框體基體46內，於每液處理單元2收容有複數通流控制機器單元40。各通流控制機器單元40係藉由被設置在框體基體46之上面和下面之保持構件461，在豎立支撐板401之狀態下被保持，並且自如地從框體基體46引出通流控制機器單元40之全體。
在此，如第1圖所示般，在液處理部141之左右之側壁面，設置有能夠拆卸設置有通流控制區4之高度位置之壁面部分的蓋體148。藉由拆卸該蓋體148，能夠進出各液處理部141之框體基體46，可以成為開啟通流控制機器單元40之狀態。在本例中，在框體基體46之側面，又對應於各液處理單元2而設置內蓋462，當拆卸該各內蓋462時，對應之液處理單元2之通流控制機器單元40複數排列配置在橫方向(第10圖、第11圖)。在各液處理單元2，一組一組地設置有該些複數之通流控制機器單元40，在框體基體46內，於成為處理液之供給目標的液處理單元2之下方位置，在橫方向每組排列配置複數之通流控制機器單元40。以下，為了進出該些通流控制機器單元40而被設置，將面臨液處理裝置1中之上述液處理單元2之排列的側方之區域稱為主維修區域。
在此，第1圖所示之147係能夠在個別設置有液處理單元2之每個位置拆卸設置有各液處理單元2之位置的液處理部141之壁面部分的蓋體。
各通流控制機器單元40之通流控制機器群402係經上游側埠403而裝卸自如地連接於較通流控制機器單元40上游側之供液用配管(第12圖、第13圖中係以上游側供給配管561總稱表示)。再者，通流控制機器群402係經下游側埠406而裝卸自如地連接於較通流控制機器單元40下游側之供給配管(同圖中以下游側供給配管562總稱表示)。上游側供給配管561係對應於從第5圖所示之供液用主配管5(51~54)至通流控制機器單元40(41~45)為止之各配管，下游側供給配管562相當於從通流控制機器單元40(41~45)至液供給噴嘴26、液供給管252為止之噴嘴供液管471、背面供液管472。
如第10圖、第11圖所示般，上游側埠403、下游側埠406係以面臨位於通流控制機器單元40之引出方向的主維修區域之方式，各設置在通流控制機器群402之配置區域之下面側和上面側。其結果，該些在上游側埠403、下游側埠406，不會強制地能夠從主維修區域進出，可以容易進行維修時之通流控制機器單元40之裝卸作業。如此一來，在主維修區域側，配置有具備流量計404或流量調節閥405等之必須定期性調整的精密機器之通流控制機器單元40。
再者，如第6圖所示般，在框體基體46之主維修區域側之上面，形成連接於下游側埠406，朝向液處理單元2且通過朝上方側延伸之下游側供給配管562的供液用配管配設口463，該些下游側供給配管562通過排氣管3之 側方連接於液供給噴嘴26或液供給管252。再者，當將夾著該液處理單元之排列，而從與該主維修區域對向之位置面臨該液處理之區域(在本例之液處理裝置中為搬運部142側之區域)設為副維修區域時，排出使用後之處理液的排液用配管65，通過設置在副維修區域側之排液用配管配設口464而連接於通流控制區4之下方側的排液用主配管6。如此一來，維修頻率少之排液用配管65被配置在與主維修區域相反側，於必要之時，從屬於副維修區域的搬運部142側進出進行維修。因本例之排液用配管65側未具備有流量計或流量調節閥等之精密機器，故只要不產生排液用配管65之本體或開關閥66故障等之不佳狀況就無須進行交換或維修而拆卸，因此該些機器被固定於配管箱48等。
針對具備以上說明之構成的通流控制機器單元40之種類以及各通流控制機器單元40和液處理單元2之連接狀態，一面參照第5圖一面予以說明。IPA控制單元41係進行針對從IPA供液主配管51被供給至液供給噴嘴26之IPA(有機溶劑)的通流控制，DHF控制單元42係進行針對從DHF供液主配管52被供給至液供給噴嘴26之酸性之處理液(DHF)之通流控制。再者，鹼液控制單元43係進行針對從鹼供液主配管53被供給至液供給噴嘴26之鹼性之處理液的通流控制。
在DIW控制單元44設置有例如兩組之通流控制機器群402，進行用以將從DIW供給主配管54接收的DIW各 供給至液供給噴嘴26、液供給管252之通流控制。再者，背面供液控制單元45係從DHF供液主配管52、鹼供液主配管53接收酸性之處理液、鹼性之處理液中之任一者，發揮切換供給至液供給管252的作用。
具備以上說明之構成的液處理裝置1如第2、5圖所示般與控制部8連接。控制部8係由具備無圖示之CPU和記憶部的電腦所構成，記憶部記錄有程式，該程式編輯有針對液處理裝置1之作用，即是從載置於載置區11之FOUP100取出晶圓W，搬入至各液處理單元2，進行液處理、乾燥處理，至返回FOUP100為止之控制的步驟(命令)群。該程式係被儲存於例如硬碟、CD、光磁性碟、記憶卡等之記憶媒體，自此被安裝於電腦。尤其，控制部8係如第5圖所示般，對各種切換閥34、55、56或通流控制機器單元40內之控制機器等輸出控制訊號，可以切換處理液之供給時序或供給量、處理液之排出目標或處理氛圍之排氣目標。
當針對具備以上說明之構成的液處理裝置1之作用時，予以簡單說明時，首先從載置在載置區11之FOUP100藉由第1晶圓搬運機構121取出一片晶圓W而載置在收授棚架，連續性進行該動作。被載置在收授棚架131之晶圓W係藉由搬運部142內之第2晶圓機構143依序被搬運，被搬入至任一之液處理單元2。
在液處理單元2中，一面使晶圓W旋轉一面供給各種藥液，進行依鹼性之藥液的微粒或有機性之污染物質之 除去→依沖洗液的沖洗洗淨→依DHF的自然氧化膜之去除→依DIW的沖洗洗淨。當結束該液處理時，對旋轉之晶圓W之表面供給IPA而進行IPA乾燥，結束晶圓W之處理。在該些處理之其間中，因應處理液之種類，適當切換使用後之處理液之排氣目標或處理氛圍之排氣目標。
如此一來進行液處理之後，藉由搬運臂144從液處理單元2搬出晶圓W而載置在收授棚架131，藉由第1晶圓搬運機構121使晶圓W從收授棚架131返回至FOUP100。然後，藉由被設置在液處理裝置1之複數處理單元2，實行對上述說明之晶圓W進行的處理或搬運動作，依序對複數片之晶圓W進行液處理。
然後，於針對例如任一之液處理單元2產生不佳狀況之時，停止相關之液處理單元2或連接於此之通流控制機器單元40，拆卸對應於蓋體148及該液處理單元2的內蓋462而開啟通流控制機器單元40，自主維修區域進出而拆卸通流控制機器單元40而可以進行維修。此時通流控制機器單元40因被設置在每液處理單元2，故針對不產生不佳狀況的液處理單元2可以持續運轉。再者，於液供給噴嘴26或液供給管252等，液處理單元2側產生不佳狀況之時，拆卸產生該不佳狀況之液處理單元2之蓋體147而進行維修，依此可以將持續運轉中之液處理單元2之處理氛圍保持清淨狀態。
若藉由與本實施型態有關之液處理裝置1時，則有以下之效果。在互相排列在橫方向而配置之複數之液處理單 元2之下方側，從上依序配置沿著液處理單元2之排列而延伸之排氣管3、收容供液用之通流控制機器群402的通流控制區4、被設置成沿著液處理單元2之排列而各延伸之供液用主配管5及排液用主配管6。因此，容易使供液用之通流控制機器群402集約化，再者容易從液處理單元2之排列的側方作業，因此容易進行液處理裝置1之組裝作業或通流控制機器單元40之維修作業。
再者，動力系統之配管群3、5、6中，藉由在最接近於液處理單元2之高度位置配置排氣管3，抑制壓力損失之增大，可以對液處理裝置1分配工場全體之排氣能力而降低排氣量。
再者，藉由各介設於複數供給配管之間的通流控制機器單元40(通流控制機器群402)被收容共通之框體基體46而構成通流控制區4，例如第14圖所示般，可以於液處理裝置1之組裝時，在不同之位置並行組裝液處理裝置1之本體和通流控制區4。然後，最後能夠將收容有通流控制機器單元40的框體基體46組裝於液處理裝置1而組裝液處理裝置1，比較容易進行液處理裝置1之組裝。除此之外，於上下方向重疊液處理單元2、排氣管3、通流控制區4、供液用主配管5、排液用主配管6，藉由被配置在不干擾橫方向之位置，亦容易進行液處理部141內之機器的分解，可以柔軟地對應於液處理裝置1之規格變更。再者，如在第3圖說明般，藉由在各液處理單元2之側方位置設置風扇單元72，能夠降低液處理裝置1之全體高 度。
再者，本液處理裝置1也有以下之效果。將介於用以對液處理單元2供給處理液之供液用配管561、562的通流控制機器群402集約在支撐板401而構成通流控制機器單元40，以面臨主維修區域之方式在上述支撐板401設置用以裝卸較通流控制機器群402上游側之上游側供給配管561的上游側埠403及用以裝卸較通流控制機器群402下游側之下游側供給配管562的下游側埠406。因此，於維修供液用配管561、562或通流控制機器(流量計404或流量調整閥405等)之時，藉由從主維修區域裝卸上游側之供液用配管561及下游側之供液用配管562，可以切離、連接供液用配管561、562和通流控制機器群402，容易進行維修作業或裝置之組裝，對操作者的負擔較小。
在此，通流控制機器單元40並不限定於構成從框體基體46將支撐板401朝向主維修區域拆卸自如之情形，即使固定於框體基體46內亦可。例如，於構成從支撐板401拆卸通流控制機器群402自如之時，藉由上游側埠403或下游側埠406被設置成面臨主維修區域，則可以取得容易拆卸通流控制機器群402之效果。
再者，在支撐板401安裝通流控制機器群402而被構成之通流控制機器單元40，並不限定於設置於具備複數台之液處理單元2的液處理裝置1之時，即使例如設置在具備僅一台的液處理單元2的液處理裝置1亦可。
除此之外，能夠適用上述各實施型態之液處理裝置， 並不限定於供給酸性、鹼性之處理液而進行晶圓W之液處理之時，亦可以適用於在晶圓W之表面進行的例如依電鍍液的電鍍處理、依蝕刻液的蝕刻處理等之各種的液處理。
W‧‧‧晶圓
1‧‧‧液處理裝置
2‧‧‧液處理單元
3‧‧‧排氣管
4‧‧‧通流控制區
40‧‧‧通流控制機器單元
402‧‧‧通流控制機器群
403‧‧‧上游側埠
406‧‧‧下游側埠
46‧‧‧框體基體
5‧‧‧供液用主配管
6‧‧‧排液用主配管
7‧‧‧控制部
第1圖為表示本發明之實施型態所涉及之液處理裝置之外觀構成的斜視圖。
第2圖為上述液處理裝置之橫斷俯視圖。
第3圖為從橫方向觀看上述液處理裝置之縱斷側面圖。
第4圖為從前方向觀看上述液處理裝置之縱斷側面圖。
第5圖為被設置在上述液處理裝置之液處理單元的縱斷側面圖。
第6圖為被設置在上述液處理裝置之排氣管、通流控制區之外觀構成的斜視圖。
第7圖為表示上述排氣管連接於液處理單元之狀態的說明圖。
第8圖為表示被設置於上述排氣管之流路切換部之構成的斜視圖。
第9圖為被設置在上述通流控制區之通流控制機器單元之構成的側面圖。
第10圖為表示在框體基體安裝上述通流控制機器單 元之狀態的斜視圖。
第11圖為表示從框體基體拆卸上述通流控制機器單元之狀態的斜視圖。
第12圖為表示在供給配管安裝上述通流控制機器單元之狀態的斜視圖。
第13圖為表示從供給配管拆卸上述通流控制機器單元之狀態的斜視圖。
第14圖為表示進行液處理裝置之組裝時，將通流控制區安裝於液處理裝置之狀態的斜視圖。
40‧‧‧通流控制機器單元
401‧‧‧支撐板
402‧‧‧通流控制器群
403‧‧‧上游側埠
404‧‧‧流量計
405‧‧‧流量調整閥
406‧‧‧下游側埠
407‧‧‧配管構件
561‧‧‧上游側供液用配管
562‧‧‧下游側供液用配管

Claims (12)

  1. 一種液處理裝置，係屬於對基板進行液處理的液處理裝置，其特徵為具備：用以藉由處理液對基板進行液處理的液處理單元；為了將處理液供給至液處理單元，一端側被連接於液處理單元，另一端側被引繞在該液處理單元之下方側的供液用配管；在內部設置介於該供液用配管之間之通流控制機器群的框體；及在該框體內各自被設置成面臨位於該液處理裝置之側方的主維修區域，用以裝卸較上述通流控制機器群上游側之供液用配管的上游側埠；及用以裝卸較上述通流控制機器群下游側之供液用配管之下游側埠。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之液處理裝置，其中上述上游側埠被設置在上述框體內之下部側之位置，上述下部側之連接埠被設置在該框體內之上部側的位置。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之液處理裝置，其中上述通流控制機器群經集約式配置該通流控制機器群之支撐構件而被安裝在上述框體，該支撐構件引出自如地被設置在主維修區域側。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之液處理裝置，其中上述供液用配管係因應處理液之種類而複數設置，上述支撐構件係按供液用配管之每種類而設置成引出自如。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中之任一項所記載之液處理裝置，其中在上述液處理裝置中之主維修區域側之側面，設置有用以選擇在主維修區域開放上述通流控制機器群之狀態和區劃主維修區域和上述通流控制機器群之狀態之一方的蓋體。
  6. 如申請專利範圍第1~4項中之任一項所記載之液處理裝置，其中從上述主維修區域觀看用以排出來自液處理單元之液體的排液用配管係夾著上述通流控制機器群而被設置在相反側。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之液處理裝置，其中上述排液用配管係被固定設置在該液處理裝置。
  8. 如申請專利範圍第6項所記載之液處理裝置，其中在夾著上述液處理單元，而從與主維修區域之對向位置面臨該液處理單元之位置，設置有能夠進出上述排液用配管的副維修區域。
  9. 如申請專利範圍第1~4項中之任一項所記載之液處理裝置，其中液處理單元係被配列設置在複數橫方向，對應於各液處理單元之通流控制機器群，在液處理單元之下方被安裝於沿著液處理單元之排列而被設置之共通的框體。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之液處理裝置，其 中上述上游側埠被設置在上述框體內之下部側之位置，上述下部側之連接埠被設置在該框體內之上部側之位置。 上述通流控制機器群經集約式配置該通流控制機器群之支撐構件而被安裝在上述框體，該支撐構件引出自如地被設置在主維修區域側，上述供液用配管係因應處理液之種類而複數設置，上述支撐構件係按供液用配管之每種類而設置成引出自如。
  11. 如申請專利範圍第1項所記載之液處理裝置，其中上述上游側埠被設置在上述框體內之下部側之位置，上述下部側之連接埠被設置在該框體內之上部側之位置，上述通流控制機器群經集約式配置該通流控制機器群之支撐構件而被安裝在上述框體，該支撐構件引出自如地被設置在主維修區域側，從上述主維修區域觀看用以排出來自液處理單元之液體的排液用配管係夾著上述通流控制機器群而被設置在相反側。
  12. 如申請專利範圍第1項所記載之液處理裝置，其中、上述通流控制機器群經集約式配置該通流控制機器群之支撐構件而被安裝在上述框體，該支撐構件引出自如地被設置在主維修區域側， 在上述液處理裝置中之主維修區域側之側面，設置有用以選擇在主維修區域開放上述通流控制機器群之狀態和區劃主維修區域和上述通流控制機器群之狀態之一方的蓋體。
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