JP2005166968A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 下方へ排出された気体に含まれたパーティクルの逆流入を防止することができる基板処理装置を提供することである。
【解決手段】 装置本体部１００ａ内に上方から下方へのダウンフローが形成されている。装置本体部１００ａには、基板Ｗに処理を行う洗浄処理部ＭＰＣ３が含まれている。装置本体部１００ａの下部にファンユニットＦＵが傾斜して備えられ、ファンユニットＦＵにより上方から下方へのダウンフローが装置本体部１００ａの外部に向かう方向に変更される。
【選択図】 図２

Description

基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。

半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板の処理工程では、一連の処理を行う複数の処理ユニットを備えた基板処理装置が用いられている。

また、基板処理装置においては、基板を処理する環境として、パーティクル数の少ないクリーンルーム内での稼動が前提とされている。一般的には、クリーンルームは高レベルのクリーン度が要求され、クリーンルーム内には上方から清浄空気流であるダウンフローが供給されている。さらに、浮遊する塵埃等のパーティクルが基板に再付着しないように、基板処理装置内にもダウンフローが供給されている。

図５は従来の基板処理装置の一部の概略構成を示す模式図である（特許文献１参照）。

図５の基板処理装置は、載置台７、下部フレーム８、駆動モータ９、カップ部材１０、カップ蓋１１、排気ダクト１２、シーケンシャルダンパ１３、ファン１４、センサ２１，２２、制御部２３およびファン回転駆動回路２５を備える。

図５の基板処理装置においては、処理対象となる基板Ｗを支持する載置台７が下部フレーム８上で回転自在に設けられており、この載置台７には駆動モータ９が連結されている。この基板Ｗおよび載置台７の周囲を覆い、上方に開口部を有するカップ部材１０が設けられている。このカップ部材１０の開口部には、取り外し可能なカップ蓋１１が設けられている。また、カップ部材１０の内部に開口するように排気ダクト１２の一端が設けられており、基板処理装置の外部に排気ダクト１２の他端が設けられている。この排気ダクト１２内の途中にはシーケンシャルダンパ１３が設けられている。

この基板処理装置においては、ファン１４によりダウンフローが供給されている。このファン１４により供給されたダウンフローは、カップ部材１０および排気ダクト１２を介して基板処理装置の外部に排出されるか、または、下部フレーム８およびグレーチィング床１８を介して基板処理装置の外部に排出される。

また、センサ２１，２２がカップ蓋１１およびシーケンシャルダンパ１３の開閉を検知する。制御部２３は、センサ２１，２２からの検知信号に基づいてカップ蓋１１およびシーケンシャルダンパ１３が共に開状態の場合と、カップ蓋１１またはシーケンシャルダンパ１３が閉状態の場合とを判断する。制御部２３は、この判断結果に基づいてファン１４の回転速度を切り換えて風速および基板処理装置内の圧力のうち少なくともいずれかが所定の値となるようにファン回転駆動回路２５を制御する。

これによって、カップ蓋１１およびシーケンシャルダンパ１３の開閉にかかわらず、基板処理装置内を所定以上の陽圧にし、かつ、カップ部材１０の周囲を通過する気体の量を変化させずに、気流の巻き込みが生じないようにすることができる。
特開平９−２８９１４４号公報

しかしながら、グレーチィング床１８の直下に配管または配線が通っている場合、グレーチィング床１８の格子孔を介して排出された気体の一部が、配管または配線に跳ね返って基板処理装置内に逆流したり、あるいは配管または配線に付着していたパーティクルを巻き上げつつ跳ね返って基板処理装置内に逆流することがあった。

また、近年、クリーンルーム内において、グレーチィング床１８を採用しない場合が増えている。これはグレーチィング床１８を配設するために多大なコストがかかるためである。

しかし、グレーチング床１８を採用しない場合、排出された気体のほぼ全部が床で跳ね返って基板処理装置内に逆流したり、床上に付着していたパーティクルを巻き上げつつ跳ね返って基板処理装置内に逆流したりすることとなる。

また、基板処理装置が複数の基板処理ユニットからなり、一の基板処理ユニットの下方に設けられた排気口から気体が排出された場合においても、排出された気体が床で跳ね返って他の隣接する基板処理ユニットに逆流したりするので、他の基板処理ユニットの基板処理に対して弊害をもたらすこともある。

本発明の目的は、下方へ排出された気体に含まれたパーティクルの逆流入を防止することができる基板処理装置を提供することである。

第１の発明に係る基板処理装置は、上方から下方への気体の流れを有する空間に配置される基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部を含む装置本体部と、装置本体部の下部に設けられ、上方から下方への気体の流れを装置本体部の外部に向かう方向に変更する方向変更手段とを備えたものである。

第１の発明に係る基板処理装置においては、装置本体部内に上方から下方への気体の流れが形成されている。装置本体部には、基板に処理を行う処理部が含まれている。装置本体部の下部に方向変更手段が備えられ、方向変更手段により上方から下方への気体の流れが装置本体部の外部に向かう方向に変更される。

この場合、装置本体部の下方から排出される気体の方向を外部に向かう方向に変更することができる。その結果、塵埃等のパーティクルを含んだ気体が装置本体部内の処理部に逆流入することを防止できる。したがって、装置本体部および処理部内のパーティクル数の増加を抑制することができるので、処理対象となる基板の不良率の低下および歩留まり向上を実現することができる。

装置本体部は、発塵源を含み、方向変更手段は、発塵源の下方に設けられてもよい。

この場合、上方から下方への気体の流れにより発塵源から発生したパーティクルが下方へ移動される。そして、発塵源の下方に設けられた方向変更手段により下方へ移動されたパーティクルが、気体とともに効率よく装置本体部の外部に排出される。

装置本体部は、可動部と、その可動部を駆動する駆動部とを含み、方向変更手段は、可動部および駆動部のうち少なくとも一方の下方に設けられてもよい。

この場合、可動部または駆動部によりパーティクルが発生した場合、上方から下方への気体の流れにより可動部または駆動部から発生したパーティクルが下方へ移動される。そして、可動部および駆動部うち少なくとも一方の下方に設けられた方向変更手段により下方へ移動されたパーティクルが、気体とともに効率よく装置本体部の外部に排出される。

方向変更手段は、上方から下方への気体の流れを装置本体部の外部に向かう方向に変更する送風手段を含んでもよい。

この場合、送風手段により装置本体部内で発生したパーティクルを気体とともに効率よく装置本体部の外部に排出することができる。

方向変更手段は、上方から下方への気体の流れを装置本体部の外部に向かう方向に変更する気流案内板を含んでもよい。

この場合、簡単な構成で、パーティクルを気体とともに効率よく装置本体部の外部に排出することができる。

方向変更手段は、外部に向かう方向に変更された気体を装置本体部の外部へ案内する案内通路をさらに含んでもよい。

この場合、気体が案内通路により装置本体部の外部へ確実に案内されるので、パーティクルを気体とともに効率よく装置本体部の外部に排出することができる。

方向変更手段は、上方から下方への気体の流れを装置本体部の中央部から外部に向かう放射状の方向に変更してもよい。

この場合、上方から下方への気体の流れは、装置本体部の中央部から外部に向かう放射状の方向に変更されるので、気体がほぼ最短の経路を通って装置本体部の外に排出される。

装置本体部は、外壁面を有し、方向変更手段は、上方から下方への気体の流れを近接する外壁面に向かう方向に変更してもよい。

この場合、上方から下方への気体の流れは、近接する装置本体部の外壁面に向かう方向に変更されるので、気体がほぼ最短の経路を通して装置本体部の外に排出される。

本発明によれば、装置本体部および処理部内のパーティクル数の増加を抑制することができるので、処理対象となる基板の不良率の低下および歩留まり向上を実現することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

以下の説明において、基板とは、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。

図１は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図２は図１の基板処理装置の一部の模式的縦断面図である。

図１に示すように、基板処理装置１００は、装置本体部１００ａを備える。装置本体部１００ａは、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂ間に搬送領域Ｃを有する。

処理領域Ａには、メイン制御部４、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２および流体ボックス部２ａ，２ｂが配置されている。また、処理領域Ｂには、洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４および流体ボックス部２ｃ，２ｄが配置されている。以下、複数の流体ボックス部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと複数の洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４を処理ユニットと総称する。

本実施の形態においては、洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４は、洗浄液（薬液および純水）を用いて処理対象の基板Ｗに洗浄処理（薬液処理および水洗処理を含む。）を行うものである。

図１の洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の薬液処理では、薬液としてアンモニア−過酸化水素混合液（ＡＰＭ）または過酸化水素水等が用いられる。また、水洗処理では、薬液処理後の基板上に残留する薬液が純水により洗い流される。

図２に示すように、洗浄処理部ＭＰＣ３は、主に基板Ｗを支持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック５９と、スピンチャック５９を収容する処理カップ６０と、スピンチャック５９に支持された基板Ｗに純水等の洗浄液を塗布できるノズル６１とからなる。洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ４の構成は、洗浄処理部ＭＰＣ３の構成と同様である。

流体ボックス部２ａ，２ｂは、それぞれ洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２への洗浄液の供給および洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２からの使用済洗浄液の排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器および薬液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。同様に、流体ボックス部２ｃ，２ｄは、それぞれ洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４への洗浄液の供給および洗浄処理部ＭＰＣ３，ＭＰＣ４からの使用済洗浄液の排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器および薬液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。

一方、搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲが移動自在に設けられている。処理領域Ａ，Ｂの一端部側には、基板の搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されている。図２に示すように、インデクサＩＤには、インデクサロボットＩＲが設けられる。インデクサＩＤにはキャリアが搬入されるインターフェースとなるロードポート４０が備えられており、このロードポート４０には、複数のキャリア１を載置可能な載置台４１が設けられている。載置台４１には、キャリア１の蓋を開閉することができる蓋開閉機構１ａが設けられている。

図１に示すように、インデクサロボットＩＲは、一対の搬送アームＩＲＨ１，ＩＲＨ２を備え、基板搬送ロボットＣＲは一対の搬送アームＣＲＨ１，ＣＲＨ２を備える。インデクサロボットＩＲの搬送アームＩＲＨ１は搬送アームＩＲＨ２より上方に設けられ、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームＣＲＨ１は搬送アームＣＲＨ２より上方に設けられている。また、インデクサロボットＩＲは、基板搬送ロボットＣＲと同様にそれぞれ基板Ｗを保持するための搬送アームを有する多関節アーム型である。さらに、図２に示すように、インデクサロボットＩＲの内部には、インデクサロボットＩＲの駆動源であるモータＭが内蔵されている。

図１に示す装置本体部１００ａのインデクサＩＤおよび各処理ユニットは、閉塞空間にそれぞれ配置されている。例えば、図２に示すインデクサＩＤ、処理領域Ｂの流体ボックス部２ｃおよび洗浄処理部ＭＰＣ３は、閉塞空間にそれぞれ配置されている。

また、インデクサＩＤおよび洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の上部には、ファンフィルタユニットＦＦＵが設けられる。例えば、図２のインデクサＩＤの上部および処理領域Ｂの洗浄処理部ＭＰＣ３の上部には、ファンフィルタユニットＦＦＵが設けられている。このファンフィルタユニットＦＦＵにより、インデクサＩＤ、処理領域Ｂの洗浄処理部ＭＰＣ３内の上方から下方へ一様な空気の層流（以下、単にダウンフローと呼ぶ。）が形成される。

一方、インデクサロボットＩＲの下方には、ファンユニットＦＵが傾斜して設けられる。このファンユニットＦＵの働きおよび設置姿勢については後述する。洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４の下部には、ファンユニットＦＵが設けられず、パンチングメタル等の貫通孔を有する底板が設けられている。

また、インデクサＩＤを収納した閉塞空間、流体ボックス部２ｃを収納した閉塞空間および洗浄処理部ＭＰＣ３を収納した閉塞空間の内圧は、この順に高くなるように設定される。

制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａ，Ｂの各処理ユニットの動作、ファンユニットＦＵの動作、搬送領域Ｃの基板搬送ロボットＣＲのモータＭの動作およびインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲのモータＭの動作を制御する。

次に、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの動作について簡単に説明する。

まず、キャリア１が、外部の搬送機構（図示せず）により装置本体部１００ａのロードポート４０の載置台４１に載置される。載置台４１に載置されたキャリア１には、複数の未処理の基板Ｗが収納されている。載置台４１に載置されたキャリア１の蓋が、載置台４１に備えられた蓋開閉機構１ａにより開閉される。それにより、キャリア１に収納された未処理の基板Ｗが、インデクサロボットＩＲの搬送アームＩＲＨにより取り出される。

続いて、インデクサロボットＩＲは、搬送アームＩＲＨ２により基板Ｗを保持して図１の矢印Ｕの方向に移動し、センターロボットＣＲの搬送アームＣＲＨ２との間で基板Ｗの受け渡しを行う。基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗを各処理ユニットに搬送する。

また、基板搬送ロボットＣＲは、各処理ユニットで所定の処理を施された基板Ｗを搬送アームＣＲＨ１により処理ユニットから取り出し、インデクサロボットＩＲの搬送アームＩＲＨ１に渡す。インデクサロボットＩＲは、基板搬送ロボットＣＲから渡された基板Ｗをキャリア１に戻す。

上記のように、インデクサＩＤにおいて、モータＭが回転することにより搬送アームＩＲＨを駆動した場合、モータＭ自身または搬送アームＩＲＨからパーティクルが発生する可能性が高い。

このモータＭまたは搬送アームＩＲＨから発生したパーティクルは、インデクサＩＤの上方に設けられたファンフィルタユニットＦＦＵの働きにより、ダウンフローとともにインデクサＩＤの下方に移動される。

ここで、ファンユニットＦＵの働きおよび設置姿勢について説明する。

本実施の形態において、ファンユニットＦＵは、上方から下方へ流れるダウンフローを近接する装置本体部１００ａの外壁面５０ａに向かう方向、または装置本体部１００ａの中央部から外部に向かう放射状の方向に排出可能なように傾斜させて設けられる。それにより、ダウンフローが、ほぼ最短の経路を通って装置本体部１００ａの外部に排出される。

具体的に、図２のインデクサＩＤの下方に設けられたファンユニットＦＵは、インデクサＩＤの上方から下方に流れるダウンフローをロードポート４０側に向けて排出可能なように傾斜して設けられている。

以上のことにより、装置本体部１００ａのインデクサＩＤの下方から排出される気体の方向を外部に向かう方向に変更することができる。その結果、塵埃等のパーティクルを含んだ気体が装置本体部１００ａ内の洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４に逆流入することを防止できる。したがって、装置本体部１００ａおよび洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４内のパーティクル数の増加を抑制することができるので、処理対象となる基板Ｗの不良率の低下および歩留まり向上を実現することができる。

また、ファンユニットＦＵを動作させることにより、インデクサＩＤの下方が、インデクサＩＤの上方と比較して負圧となるため、発生したパーティクルを下方へ移動させ、気体とともに効率よく装置本体部１００ａの外部に排出することができる。

なお、本実施の形態においては、装置本体部１００ａのインデクサＩＤ、処理領域Ｂの上方にファンフィルタユニットＦＦＵを設けてダウンフローを形成することとしたが、これに限定されず、装置本体部１００ａのインデクサＩＤ、処理領域Ｂの上方を開口し、基板処理装置１００が設置される室内のクリーンルームにおいて形成されたダウンフローを取り入れることとしてもよい。

さらに、本実施の形態においては、インデクサＩＤの下方にファンユニットＦＵを設けているが、各処理ユニットの下方、基板搬送ロボットＣＲの下方、または装置本体部１００ａの下方にもファンユニットＦＵを設けてもよい。

本実施の形態においては、ファンユニットＦＵが方向変更手段に相当し、インデクサロボットＩＲのモータＭまたは搬送アームＩＲＨが発塵源に相当し、搬送アームＩＲＨが可動部に相当し、インデクサロボットＩＲのモータＭが駆動部に相当し、ファンユニットＦＵが送風手段に相当する。

（第２の実施の形態）
次に、本発明に係る第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なるのは、以下の点である。

図３は、装置本体部１００ｂのファンユニットＦＵ２および整流板ＦＰ２の断面を示す模式的拡大図である。

図３に示す装置本体部１００ｂは、図２に示す第１の実施の形態におけるファンユニットＦＵの代わりに、ファンユニットＦＵ２を備え、さらに装置本体部１００ｂのインデクサＩＤの下方で、かつファンユニットＦＵ２により排出される気体に接触可能な整流板ＦＰ２を備える。

ここで、ファンユニットＦＵ２および整流板ＦＰ２の働きと設置姿勢とについて説明する。

第２の実施の形態において、ファンユニットＦＵ２は、インデクサＩＤの上方から下方へ流れるダウンフローを装置本体部１００ｂの外部の鉛直下方向に排出可能なように設けられる。さらに、整流板ＦＰ２は、ファンユニットＦＵ２により排出された鉛直下向きのダウンフローを近接する装置本体部１００ｂの外壁面５０ａに向かう方向、または装置本体部１００ｂの中央部から外部に向かう放射状の方向に変更可能なように設けられる。それにより、ダウンフローが、ほぼ最短の経路を通って装置本体部１００ｂの外部に排出される。

具体的に、図３のインデクサＩＤの下方に水平に設けられたファンユニットＦＵ２は、インデクサＩＤの上方から下方に流れるダウンフローを鉛直下向きに排出し、整流板ＦＰ２が鉛直下向きに排出されたダウンフローの方向をロードポート４０（図２参照）側に変更させている。

以上のことにより、装置本体部１００ｂのインデクサＩＤの下方から垂直下向きに排出されるダウンフローの方向をファンユニットＦＵ２および整流板ＦＰ２の働きにより外部に向かう方向に変更することができる。その結果、塵埃等のパーティクルを含んだ気体が装置本体部１００ｂ内の洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４に逆流入することを防止できる。したがって、容易な構成で装置本体部１００ｂおよび洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４内のパーティクル数の増加を抑制することができるので、処理対象となる基板Ｗの不良率の低下および歩留まり向上を実現することができる。

また、ファンユニットＦＵ２を動作させることにより、インデクサＩＤの下方が、インデクサＩＤの上方と比較して負圧となるため、発生したパーティクルを下方へ移動させ、気体とともに効率よく装置本体部１００ｂの外部に排出することができる。

なお、第２の実施の形態においては、インデクサＩＤの下方にファンユニットＦＵ２および整流板ＦＰ２を設けているが、各処理ユニットの下方、基板搬送ロボットＣＲの下方、または装置本体部１００ｂの下方にもファンユニットＦＵ２および整流板ＦＰ２を設けてもよい。また、第２の実施の形態においては、インデクサＩＤの下方にファンユニットＦＵ２と整流板ＦＰ２とを設けているが、インデクサＩＤの下方に十分なダウンフローが供給されている場合には、整流板ＦＰ２のみを設けてもよい。

第２の実施の形態においては、インデクサロボットＩＲのモータＭまたは搬送アームＩＲＨが発塵源に相当し、搬送アームＩＲＨが可動部に相当し、インデクサロボットＩＲのモータＭが駆動部に相当し、ファンユニットＦＵ２が送風手段に相当し、整流板ＦＰ２が気流案内板および方向変更手段に相当する。

（第３の実施の形態）
次に、本発明に係る第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態が第１の実施の形態と異なるのは、以下の点である。

図４は、装置本体部１００ｃのファンユニットＦＵおよび排気ダクトＦＰ３の断面を示す模式的拡大図である。

図４に示す装置本体部１００ｃにおいては、図２に示す第１の実施の形態におけるファンユニットＦＵに、さらに排気ダクトＦＰ３を備える。この排気ダクトＦＰ３は、ファンユニットＦＵの噴出側に排気ダクトＦＰ３の一端を接続し、装置本体部１００ｃの外側まで排気ダクトＦＰ３の他端を伸ばしたものである。

ここで、ファンユニットＦＵおよび排気ダクトＦＰ３の働きと設置姿勢とについて説明する。

第３の実施の形態において、ファンユニットＦＵは、ダウンフローを近接する装置本体部１００ｃの外壁面５０ａに向かう方向、または装置本体部１００ｃの中央部から外部に向かう放射状の方向に排出可能なように傾斜させて設けられる。さらに、排気ダクトＦＰ３の他端が、装置本体部１００ｃの外部へ通じているため、確実にダウンフローを装置本体部１００ｃの外部に排出することができる。

具体的に、図４のインデクサＩＤの下方に設けられたファンユニットＦＵは、インデクサＩＤの上方から下方に流れるダウンフローをロードポート４０（図２参照）側に向けて排出可能なように傾斜して設けられ、さらに、排気ダクトＦＰ３が、排出されたダウンフローを確実に装置本体部１００ｃの外側へ排出させている。

以上のことにより、装置本体部１００ｃのインデクサＩＤの下方から排出されるダウンフローの方向をファンユニットＦＵおよび排気ダクトＦＰ３の働きにより確実に装置本体部１００ｃの外部に向かう方向に変更することができる。その結果、塵埃等のパーティクルを含んだ気体が装置本体部１００ｃ内の洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４に逆流入することを防止できる。したがって、容易な構成で装置本体部１００ｃおよび洗浄処理部ＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４内のパーティクル数の増加を抑制することができるので、処理対象となる基板Ｗの不良率の低下および歩留まり向上を実現することができる。

また、ファンユニットＦＵを動作させることにより、インデクサＩＤの下方が、インデクサＩＤの上方と比較して負圧となるため、発生したパーティクルを下方へ移動させ、気体とともに効率よく装置本体部１００ｃの外部に排出することができる。

なお、第３の実施の形態においては、インデクサＩＤの下方にファンユニットＦＵおよび排気ダクトＦＰ３を設けることとしたが、各処理ユニットの下方、基板搬送ロボットＣＲの下方、または装置本体部１００ｃの下方にもファンユニットＦＵおよび排気ダクトＦＰ３を設けてもよい。

第３の実施の形態においては、インデクサロボットＩＲのモータＭまたは搬送アームＩＲＨが発塵源に相当し、搬送アームＩＲＨが可動部に相当し、インデクサロボットＩＲのモータＭが駆動部に相当し、ファンユニットＦＵが送風手段に相当し、排気ダクトＦＰ３が案内通路および方向変更手段に相当する。

本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル用ガラス基板、光ディスク用基板等の種々の基板を処理するため等に利用することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。 図２は図１の基板処理装置の一部の模式的縦断面図である。 装置本体部のファンユニットおよび整流板の断面を示す模式的拡大図である。 装置本体部のファンユニットおよび排気ダクトの断面を示す模式的拡大図である。 従来の基板処理装置の一部の概略構成を示す模式図である。

符号の説明

１００ 基板処理装置
１００ａ，１００ｂ，１００ｃ
Ｗ 基板
ＦＵ ファンユニット
ＦＦＵ ファンフィルタユニット
Ｍ モータ
ＩＲＨ 搬送アーム
ＩＲ インデクサロボット
５０ａ 外壁面
ＦＰ２ 整流板
ＦＰ３ 排気ダクト

Claims (8)

1. 上方から下方への気体の流れを有する空間に配置される基板処理装置であって、
   基板に処理を行う処理部を含む装置本体部と、
   前記装置本体部の下部に設けられ、上方から下方への気体の流れを前記装置本体部の外部に向かう方向に変更する方向変更手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記装置本体部は、発塵源を含み、
   前記方向変更手段は、前記発塵源の下方に設けられることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記装置本体部は、可動部と、その可動部を駆動する駆動部とを含み、
   前記方向変更手段は、
   前記可動部および前記駆動部のうち少なくとも一方の下方に設けられることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 前記方向変更手段は、
   上方から下方への気体の流れを前記装置本体部の外部に向かう方向に変更する送風手段を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 前記方向変更手段は、
   上方から下方への気体の流れを前記装置本体部の外部に向かう方向に変更する気流案内板を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記方向変更手段は、外部に向かう方向に変更された気体を前記装置本体部の外部へ案内する案内通路をさらに含むことを特徴とする請求項４または５記載の基板処理装置。
7. 前記方向変更手段は、
   上方から下方への気体の流れを前記装置本体部の中央部から外部に向かう放射状の方向に変更することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
8. 前記装置本体部は、外壁面を有し、
   前記方向変更手段は、
   上方から下方への気体の流れを近接する前記外壁面に向かう方向に変更することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
   

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