JP2022103812A - 基板処理装置、洗浄ユニット、および、多連弁洗浄方法 - Google Patents

基板処理装置、洗浄ユニット、および、多連弁洗浄方法 Download PDF

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Abstract

【課題】多連弁を効果的に洗浄する。【解決手段】基板処理装置は、薬液を供給するためのタンクと、複数種の処理液を選択的に供給可能な多連弁と、多連弁から供給される処理液を用いて基板を処理する処理液ノズルとを備え、基板を処理するための基板処理モードと、少なくとも多連弁を洗浄するための洗浄モードとで切り替え可能であり、洗浄モードでは、処理液ノズルを介さずに、タンクと多連弁とを介する経路である洗浄経路において、タンクから多連弁へ薬液が供給される。【選択図】図３

Description

本願明細書に開示される技術は、基板処理技術に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ(ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ)表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。
基板処理装置においては、基板の処理で複数種の処理液を用いるために、複数種の処理液のうちの１つを選択的に供給可能なバルブユニットである多連弁が設けられる場合がある（たとえば、特許文献１を参照）。
特開２０１９－０１２７９１号公報
上記のような多連弁は、上流側に接続された複数の配管からそれぞれ処理液が供給される構造であり、配管接続が集中する箇所であるため汚れが溜まりやすい。一方で、構造が複雑であるため、洗浄は不十分になりやすいという問題がある。
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、多連弁を効果的に洗浄するための技術である。
本願明細書に開示される技術の第１の態様である基板処理装置は、薬液を供給するためのタンクと、基板を処理するための複数種の処理液が供給され、かつ、複数種の前記処理液のうちの少なくとも１つを選択的に供給可能な多連弁と、前記多連弁から供給される前記処理液を用いて前記基板を処理するための処理液ノズルとを備え、前記基板を処理するための基板処理モードと、少なくとも前記多連弁を洗浄するための洗浄モードとで切り替え可能であり、前記基板処理モードでは、前記処理液ノズルに供給された前記処理液によって前記基板が処理され、前記洗浄モードでは、前記処理液ノズルを介さずに、前記タンクと前記多連弁とを介する経路である洗浄経路において、前記タンクから前記多連弁へ前記薬液が供給される。
本願明細書に開示される技術の第２の態様である基板処理装置は、第１の態様である基板処理装置に関連し、前記薬液が、複数種の前記処理液のうちの１つである。
本願明細書に開示される技術の第３の態様である基板処理装置は、第１または２の態様である基板処理装置に関連し、前記洗浄経路の、前記タンクの下流、かつ、前記多連弁の上流の位置において、前記薬液が供給される複数の供給配管と、複数の前記供給配管に跨って接続される少なくとも１つの接続配管とをさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第４の態様である基板処理装置は、第３の態様である基板処理装置に関連し、前記接続配管は、前記多連弁を収容する筐体内に収容される。
本願明細書に開示される技術の第５の態様である基板処理装置は、第３または４の態様である基板処理装置に関連し、前記接続配管は、前記タンクおよび前記多連弁を収容する筐体内に収容される。
本願明細書に開示される技術の第６の態様である基板処理装置は、第３から５のうちのいずれか１つの態様である基板処理装置に関連し、前記多連弁は、複数の前記供給配管のそれぞれを開閉させる複数の選択バルブを備え、前記洗浄モードでは、複数の前記供給配管のうちの少なくとも１つが、対応する前記選択バルブによって開閉される。
本願明細書に開示される技術の第７の態様である基板処理装置は、第１から６のうちのいずれか１つの態様である基板処理装置に関連し、前記洗浄モードでは、前記洗浄経路において前記薬液が循環する。
本願明細書に開示される技術の第８の態様である基板処理装置は、第７の態様である基板処理装置に関連し、リンス液を供給するためのリンス液供給源と、前記多連弁内を吸引する吸引部とをさらに備え、前記洗浄モードでは、前記洗浄経路における前記薬液の循環の後、前記多連弁に前記リンス液が供給され、さらに、前記吸引部によって前記多連弁内が吸引される。
本願明細書に開示される技術の第９の態様である基板処理装置は、第８の態様である基板処理装置に関連し、前記洗浄モードでは、前記洗浄経路における前記薬液の循環、前記薬液の循環の後の前記リンス液の供給、および、前記リンス液の供給の後の前記多連弁内の吸引が、複数回繰り返される。
本願明細書に開示される技術の第１０の態様である基板処理装置は、第１から７のうちのいずれか１つの態様である基板処理装置に関連し、前記洗浄モードでは、前記薬液の供給圧が変動する。
本願明細書に開示される技術の第１１の態様である洗浄ユニットは、薬液を供給するためのタンクと、少なくとも多連弁を洗浄するための経路である洗浄経路を形成するための洗浄配管とを備え、前記多連弁は、複数種の処理液が供給され、かつ、複数種の前記処理液のうちの少なくとも１つを選択的に供給可能であり、前記洗浄経路は、前記タンクを介し、前記多連弁は、前記洗浄経路において、前記タンクから供給される前記薬液によって洗浄され、前記洗浄配管は、前記多連弁に対して着脱可能である。
本願明細書に開示される技術の第１２の態様である洗浄ユニットは、第１１の態様である洗浄ユニットに関連し、前記洗浄経路の、前記タンクの下流、かつ、前記多連弁の上流の位置において、前記薬液が供給される複数の供給配管と、複数の前記供給配管に跨って接続される少なくとも１つの接続配管とをさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第１３の態様である洗浄ユニットは、第１２の態様である洗浄ユニットに関連し、前記多連弁は、複数の前記供給配管のそれぞれを開閉させる複数の選択バルブを備え、複数の前記供給配管のうちの少なくとも１つが、対応する前記選択バルブによって開閉される。
本願明細書に開示される技術の第１４の態様である洗浄ユニットは、第１１から１３のうちのいずれか１つの態様である洗浄ユニットに関連し、前記洗浄経路において前記薬液が循環する。
本願明細書に開示される技術の第１５の態様である洗浄ユニットは、第１１から１４のうちのいずれか１つの態様である洗浄ユニットに関連し、リンス液を供給するためのリンス液供給源と、前記多連弁内を吸引する吸引部とをさらに備え、前記洗浄経路における前記薬液の循環の後、前記多連弁に前記リンス液が供給され、さらに、前記吸引部によって前記多連弁内が吸引される。
本願明細書に開示される技術の第１６の態様である洗浄ユニットは、第１５の態様である洗浄ユニットに関連し、前記洗浄経路における前記薬液の循環、前記薬液の循環の後の前記リンス液の供給、および、前記リンス液の供給の後の前記多連弁内の吸引が、複数回繰り返される。
本願明細書に開示される技術の第１７の態様である多連弁洗浄方法は、基板を処理するための複数種の処理液が供給され、かつ、複数種の前記処理液のうちの少なくとも１つを選択的に供給可能な状態で基板処理装置に接続された多連弁を洗浄する多連弁洗浄方法であり、前記基板処理装置は、薬液を供給するためのタンクと、前記多連弁から供給される前記処理液を用いて前記基板を処理するための処理液ノズルとを備え、前記基板処理装置は、前記基板を処理するための基板処理モードと、少なくとも前記多連弁を洗浄するための洗浄モードとで切り替え可能であり、前記基板処理モードでは、前記処理液ノズルに供給された前記処理液によって前記基板が処理され、前記洗浄モードでは、前記処理液ノズルを介さずに、前記タンクと前記多連弁とを介する経路である洗浄経路において、前記タンクから前記多連弁へ前記薬液が供給され、前記洗浄モードで、前記多連弁を洗浄する工程を備える。
本願明細書に開示される技術の少なくとも第１、１１、１７の態様によれば、処理液ノズルを介さない洗浄経路に薬液を供給することによって、多連弁を効果的に洗浄することができる。
また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
実施の形態に関する、基板処理装置の構成の例を概略的に示す平面図である。 図１に例が示された制御部の構成の例を示す図である。 実施の形態に関する基板処理装置の構成のうち、それぞれの処理ユニットに配管を介して接続される構造の例を示す図である。 処理ユニットの構成の例を示す図である。 実施の形態に関する基板処理装置の構成のうち、それぞれの処理ユニットに配管を介して接続される構造の変形例を示す図である。 実施の形態に関する基板処理装置の構成のうち、それぞれの処理ユニットに配管を介して接続される構造の他の変形例を示す図である。 洗浄モードにおいて取り外された多連弁を収容するように構成された、キャビネットの構成の例を示す図である。 多連弁を収容するように構成された、洗浄ユニットの構成の例を示す図である。
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化が図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
また、本願明細書に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。
また、本願明細書に記載される説明において、「第１の」または「第２の」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
また、本願明細書に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。
また、本願明細書に記載される説明において、「…の上面」または「…の下面」などと記載される場合、対象となる構成要素の上面自体または下面自体に加えて、対象となる構成要素の上面または下面に他の構成要素が形成された状態も含むものとする。すなわち、たとえば、「甲の上面に設けられる乙」と記載される場合、甲と乙との間に別の構成要素「丙」が介在することを妨げるものではない。
＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する基板処理装置、および、洗浄ユニットについて説明する。
＜基板処理装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する基板処理装置１の構成の例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１は、ロードポート６０１と、インデクサロボット６０２と、センターロボット６０３と、制御部９０と、少なくとも１つの処理ユニット６００（図１においては４つの処理ユニット）とを備える。
処理ユニット６００は、基板処理に用いることができる枚葉式の装置であり、具体的には、基板Ｗに付着している有機物を除去する処理を行う装置である。基板Ｗに付着している有機物は、たとえば、使用済のレジスト膜である。当該レジスト膜は、たとえば、イオン注入工程用の注入マスクとして用いられたものである。
なお、処理ユニット６００は、チャンバ１８０を有することができる。その場合、チャンバ１８０内の雰囲気を制御部９０によって制御することで、処理ユニット６００は、所望の雰囲気中における基板処理を行うことができる。
制御部９０は、基板処理装置１におけるそれぞれの構成の動作を制御することができる。キャリアＣは、基板Ｗを収容する収容器である。また、ロードポート６０１は、複数のキャリアＣを保持する収容器保持機構である。インデクサロボット６０２は、ロードポート６０１と基板載置部６０４との間で基板Ｗを搬送することができる。センターロボット６０３は、基板載置部６０４および処理ユニット６００間で基板Ｗを搬送することができる。
以上の構成によって、インデクサロボット６０２、基板載置部６０４およびセンターロボット６０３は、それぞれの処理ユニット６００とロードポート６０１との間で基板Ｗを搬送する搬送機構として機能する。
未処理の基板ＷはキャリアＣからインデクサロボット６０２によって取り出される。そして、未処理の基板Ｗは、基板載置部６０４を介してセンターロボット６０３に受け渡される。
センターロボット６０３は、当該未処理の基板Ｗを処理ユニット６００に搬入する。そして、処理ユニット６００は基板Ｗに対して処理を行う。
処理ユニット６００において処理済みの基板Ｗは、センターロボット６０３によって処理ユニット６００から取り出される。そして、処理済みの基板Ｗは、必要に応じて他の処理ユニット６００を経由した後、基板載置部６０４を介してインデクサロボット６０２に受け渡される。インデクサロボット６０２は、処理済みの基板ＷをキャリアＣに搬入する。以上によって、基板Ｗに対する処理が行われる。
図２は、図１に例が示された制御部９０の構成の例を示す図である。制御部９０は、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成されていてよい。具体的には、制御部９０は、中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）９１、リードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）９２、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）９３、記録装置９４、入力部９６、表示部９７および通信部９８と、これらを相互に接続するバスライン９５とを備える。
ＲＯＭ９２は基本プログラムを格納している。ＲＡＭ９３は、ＣＰＵ９１が所定の処理を行う際の作業領域として用いられる。記録装置９４は、フラッシュメモリまたはハードディスク装置などの不揮発性記録装置によって構成されている。入力部９６は、各種スイッチまたはタッチパネルなどによって構成されており、ユーザーから処理レシピなどの入力設定指示を受ける。表示部９７は、たとえば、液晶表示装置およびランプなどによって構成されており、ＣＰＵ９１の制御の下、各種の情報を表示する。通信部９８は、ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬＡＮ）などを介してのデータ通信機能を有する。
記録装置９４には、図１の基板処理装置１におけるそれぞれの構成の制御についての複数のモードがあらかじめ設定されている。ＣＰＵ９１が処理プログラム９４Ｐを実行することによって、上記の複数のモードのうちの１つのモードが選択され、当該モードでそれぞれの構成が制御される。なお、処理プログラム９４Ｐは、外部の記録媒体に記録されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部９０に処理プログラム９４Ｐをインストールすることができる。また、制御部９０が実行する機能の一部または全部は、必ずしもソフトウェアによって実現される必要はなく、専用の論理回路などのハードウェアによって実現されてもよい。
図３は、本実施の形態に関する基板処理装置１の構成のうち、それぞれの処理ユニット６００に配管を介して接続される構造の例を示す図である。
図３に例が示されるように、基板処理装置１は、キャビネット３０と、キャビネット４０と、キャビネット５０と、流体ボックス６０と、流体ボックス７０と、処理ユニット６００Ａと、処理ユニット６００Ｂとを備える。なお、キャビネットの数は、図３に示される数に限られるものではない。また、流体ボックスは、１つの処理ユニットに対して１つ備えられていればよい。また、処理ユニット６００Ａおよび処理ユニット６００Ｂは、図１に示された処理ユニット６００と同等のものである。
キャビネット３０は、薬液タンク３２と、バルブ３４と、ポンプ３６と、フィルター３８とを備える。薬液タンク３２には、基板Ｗの処理に用いられる薬液（たとえば、Ｈ２Ｏ２、ＮＨ４ＯＨ、Ｏ３またはＩＰＡなどの有機溶剤など）、後述の多連弁の洗浄に用いられる薬液、または、それらに兼用される薬液が貯留されている。バルブ３４、ポンプ３６およびフィルター３８は、薬液タンク３２に接続される配管である供給配管３９にそれぞれ設けられる。
薬液タンク３２に貯留されている薬液は、制御部９０の制御によって開閉が調整されるバルブ３４が開いている状態で、同様に制御部９０の制御によって動作するポンプ３６によってフィルター３８を通過しつつ供給配管３９内を流れ、下流の流体ボックス６０、さらには、処理ユニット６００Ａなどへ流れる。
キャビネット４０は、薬液タンク４２と、バルブ４４と、ポンプ４６と、フィルター４８とを備える。薬液タンク４２には、基板Ｗの処理に用いられる薬液、後述の多連弁の洗浄に用いられる薬液、または、それらに兼用される薬液が貯留されている。バルブ４４、ポンプ４６およびフィルター４８は、薬液タンク４２に接続される配管である供給配管４９にそれぞれ設けられる。
薬液タンク４２に貯留されている薬液は、制御部９０の制御によって開閉が調整されるバルブ４４が開いている状態で、同様に制御部９０の制御によって動作するポンプ４６によってフィルター４８を通過しつつ供給配管４９内を流れ、下流の流体ボックス６０、さらには、処理ユニット６００Ａなどへ流れる。
キャビネット５０は、薬液タンク５２と、バルブ５４と、ポンプ５６と、フィルター５８とを備える。薬液タンク５２には、基板Ｗの処理に用いられる薬液、後述の多連弁の洗浄に用いられる薬液、または、それらに兼用される薬液が貯留されている。バルブ５４、ポンプ５６およびフィルター５８は、薬液タンク５２に接続される配管である供給配管５９にそれぞれ設けられる。
薬液タンク５２に貯留されている薬液は、制御部９０の制御によって開閉が調整されるバルブ５４が開いている状態で、同様に制御部９０の制御によって動作するポンプ５６によってフィルター５８を通過しつつ供給配管５９内を流れ、下流の流体ボックス６０、さらには、処理ユニット６００Ａなどへ流れる。
また、純水供給源から供給されるリンス液としての純水も、純水供給源に接続される供給配管１００内を流れ、下流の流体ボックス６０、さらには、処理ユニット６００Ａなどへ流れる。
供給配管３９は、流体ボックス６０以外の流体ボックス（たとえば、流体ボックス７０または図示しない他の流体ボックス）へも接続され、それぞれの流体ボックスへ薬液タンク３２内の薬液を流す。
供給配管４９は、流体ボックス６０以外の流体ボックス（たとえば、流体ボックス７０または図示しない他の流体ボックス）へも接続され、それぞれの流体ボックスへ薬液タンク３２内の薬液を流す。
供給配管５９は、流体ボックス６０以外の流体ボックス（たとえば、流体ボックス７０または図示しない他の流体ボックス）へも接続され、それぞれの流体ボックスへ薬液タンク３２内の薬液を流す。
供給配管１００は、流体ボックス６０以外の流体ボックス（たとえば、流体ボックス７０または図示しない他の流体ボックス）へも接続され、それぞれの流体ボックスへリンス液としての純水を流す。
流体ボックス６０は、供給バルブ６２Ａ、供給バルブ６２Ｂ、供給バルブ６２Ｃおよび供給バルブ６２Ｄと、接続配管６４Ｅと、接続配管６４Ｆと、接続配管６４Ｇと、接続バルブ６６Ｅと、接続バルブ６６Ｆと、接続バルブ６６Ｇと、多連弁６８と、開放バルブ６５と、供給バルブ６７と、排液バルブ６９とを備える。
供給バルブ６２Ａ、供給バルブ６２Ｂ、供給バルブ６２Ｃおよび供給バルブ６２Ｄは、上流側から接続するそれぞれの配管（たとえば、供給配管３９、供給配管４９、供給配管５９および供給配管１００）に設けられるバルブである。
接続配管６４Ｅは、供給バルブ６２Ａおよび供給バルブ６２Ｂの下流において、供給バルブ６２Ａが設けられる配管と供給バルブ６２Ｂが設けられる配管とに跨る配管である。
接続配管６４Ｆは、供給バルブ６２Ｂおよび供給バルブ６２Ｃの下流において、供給バルブ６２Ｂが設けられる配管と供給バルブ６２Ｃが設けられる配管とに跨る配管である。
接続配管６４Ｇは、供給バルブ６２Ｃおよび供給バルブ６２Ｄの下流において、供給バルブ６２Ｃが設けられる配管と供給バルブ６２Ｄが設けられる配管とに跨る配管である。
接続バルブ６６Ｅは、接続配管６４Ｅに設けられるバルブである。接続バルブ６６Ｆは、接続配管６４Ｆに設けられるバルブである。接続バルブ６６Ｇは、接続配管６４Ｇに設けられるバルブである。
多連弁６８は、供給バルブ６２Ａ、供給バルブ６２Ｂ、供給バルブ６２Ｃおよび供給バルブ６２Ｄそれぞれに対応する複数の配管に接続され、かつ、当該複数の配管のうちの少なくとも１つを選択して下流の供給配管６１へ流すことができる弁である。
開放バルブ６５は、供給バルブが設けられたいずれかの配管における接続バルブの下流、かつ、多連弁６８の上流で、分岐する配管に設けられるバルブである。開放バルブ６５は、配管内に空気または不活性ガス（たとえば、窒素）を導入する、または、配管内を吸引する（すなわち、配管内を排気する）ためのバルブである。
供給バルブ６７は、多連弁６８の下流の供給配管６１に設けられるバルブである。供給バルブ６７が制御部９０の制御によって開いている状態で、多連弁６８から供給された処理液が、処理ユニット６００Ａへ供給される。
排液バルブ６９は、供給配管６１における多連弁６８の下流、かつ、供給バルブ６７の上流で、分岐する配管に設けられるバルブである。排液バルブ６９は、配管内の処理液を排出するためのバルブである。
ここで、処理液とは、薬液タンク３２、薬液タンク４２および薬液タンク５２に貯留されている薬液に限られず、たとえば、純水（ＤＩＷ）などのリンス液、または、これらの混合液も含むものである。
流体ボックス７０は、供給バルブ７２Ａ、供給バルブ７２Ｂ、供給バルブ７２Ｃおよび供給バルブ７２Ｄと、接続配管７４Ｅと、接続配管７４Ｆと、接続配管７４Ｇと、接続バルブ７６Ｅと、接続バルブ７６Ｆと、接続バルブ７６Ｇと、多連弁７８と、開放バルブ７５と、供給バルブ７７と、排液バルブ７９とを備える。
供給バルブ７２Ａ、供給バルブ７２Ｂ、供給バルブ７２Ｃおよび供給バルブ７２Ｄは、上流側から接続するそれぞれの配管に設けられるバルブである。
接続配管７４Ｅは、供給バルブ７２Ａおよび供給バルブ７２Ｂの下流において、供給バルブ７２Ａが設けられる配管と供給バルブ７２Ｂが設けられる配管とに跨る配管である。
接続配管７４Ｆは、供給バルブ７２Ｂおよび供給バルブ７２Ｃの下流において、供給バルブ７２Ｂが設けられる配管と供給バルブ７２Ｃが設けられる配管とに跨る配管である。
接続配管７４Ｇは、供給バルブ７２Ｃおよび供給バルブ７２Ｄの下流において、供給バルブ７２Ｃが設けられる配管と供給バルブ７２Ｄが設けられる配管とに跨る配管である。
接続バルブ７６Ｅは、接続配管７４Ｅに設けられるバルブである。接続バルブ７６Ｆは、接続配管７４Ｆに設けられるバルブである。接続バルブ７６Ｇは、接続配管７４Ｇに設けられるバルブである。
多連弁７８は、供給バルブ７２Ａ、供給バルブ７２Ｂ、供給バルブ７２Ｃおよび供給バルブ７２Ｄそれぞれに対応する複数の配管に接続され、かつ、当該複数の配管のうちの少なくとも１つを選択して下流の供給配管７１へ流すことができる弁である。
開放バルブ７５は、供給バルブが設けられたいずれかの配管における接続バルブの下流、かつ、多連弁７８の上流で、分岐する配管に設けられるバルブである。開放バルブ７５は、配管内に空気または不活性ガス（たとえば、窒素）を導入する、または、配管内を吸引するためのバルブである。
供給バルブ７７は、多連弁７８の下流の供給配管７１に設けられるバルブである。供給バルブ７７が制御部９０の制御によって開いている状態で、多連弁７８から供給された処理液が、処理ユニット６００Ｂへ供給される。
排液バルブ７９は、供給配管７１における多連弁７８の下流、かつ、供給バルブ７７の上流で、分岐する配管に設けられるバルブである。排液バルブ７９は、配管内の処理液を排出するためのバルブである。
多連弁６８は、上流側から接続する複数の配管（たとえば、供給配管３９、供給配管４９、供給配管５９および供給配管１００）に跨って接続される接続部６８Ａと、接続部６８Ａの上流側において、複数の配管それぞれに設けられる選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄおよび選択バルブ６８Ｅと、接続部６８Ａの下流側において、接続部６８Ａに接続される供給配管６１に設けられる選択バルブ６８Ｆとを備える。
多連弁６８における、選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄおよび選択バルブ６８Ｅのうちの少なくとも１つ、および、選択バルブ６８Ｆが開いている状態で、上流側から供給された処理液が、多連弁６８を介して処理ユニット６００Ａへ供給される。
多連弁７８は、上流側から接続する複数の配管に跨って接続される接続部７８Ａと、接続部７８Ａの上流側において、複数の配管それぞれに設けられる選択バルブ７８Ｂ、選択バルブ７８Ｃ、選択バルブ７８Ｄおよび選択バルブ７８Ｅと、接続部７８Ａの下流側において、接続部７８Ａに接続される供給配管７１に設けられる選択バルブ７８Ｆとを備える。
多連弁７８における、選択バルブ７８Ｂ、選択バルブ７８Ｃ、選択バルブ７８Ｄおよび選択バルブ７８Ｅのうちの少なくとも１つ、および、選択バルブ７８Ｆが開いている状態で、上流側から供給された処理液が、多連弁７８を介して処理ユニット６００Ｂへ供給される。ここで、多連弁６８が、複数の選択バルブ（すなわち、選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄおよび選択バルブ６８Ｅ）が鉛直方向に沿って並ぶように配置される場合、選択バルブ６８Ｅに純水供給源からの純水（ＤＩＷ）が供給されることが望ましい。
制御部９０は、それぞれのキャビネットにおけるバルブの開閉およびポンプの出力を制御することによって、流体ボックスへ処理液を供給させる。そして、制御部９０は、流体ボックスにおけるそれぞれのバルブの開閉および多連弁６８に設けられるそれぞれのバルブの開閉を制御することによって、多連弁６８に供給されるそれぞれの処理液の流量を調整して、対応する処理ユニット６００へ処理液を供給させる。
＜処理ユニットについて＞
図４は、処理ユニット６００の構成の例を示す図である。図４に例が示されるように、処理ユニット６００は、１枚の基板Ｗを略水平姿勢で保持しつつ、基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ｚ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック１０と、基板Ｗに処理液を吐出する処理液ノズル２０と、処理液ノズル２０が端部に取り付けられたノズルアーム２２と、基板Ｗの回転軸線Ｚ１まわりにスピンチャック１０を取り囲む筒状の処理カップ１２とを備える。
処理液ノズル２０は、複数種の処理液が想定される場合には、それぞれの処理液に対応して複数設けられていてもよい。処理液ノズル２０は、基板Ｗの上面に処理液を吐出する。
スピンチャック１０は、略水平姿勢の基板Ｗの下面を真空吸着する円板状のスピンベース１０Ａと、スピンベース１０Ａの中央部から下方に延びる回転軸１０Ｃと、回転軸１０Ｃを回転させることによって、スピンベース１０Ａに吸着されている基板Ｗを回転させるスピンモータ１０Ｄとを備える。なお、スピンチャック１０の代わりに、スピンベースの上面外周部から上方に突出する複数のチャックピンを備え、当該チャックピンによって基板Ｗの周縁部を挟持する挟持式のチャックが用いられてもよい。
ノズルアーム２２は、アーム部２２Ａと、軸体２２Ｂと、アクチュエータ２２Ｃとを備える。アクチュエータ２２Ｃは、軸体２２Ｂの軸周りの角度を調整する。アーム部２２Ａの一方の端部は軸体２２Ｂに固定されており、アーム部２２Ａの他方の端部は軸体２２Ｂの軸から離れて配置される。また、アーム部２２Ａの他方の端部には、処理液ノズル２０が取り付けられている。そうすることによって、処理液ノズル２０は、基板Ｗの半径方向に揺動可能に構成される。なお、揺動による処理液ノズル２０の移動方向は、基板Ｗの半径方向の成分を有していればよく、基板Ｗの半径方向に厳密に平行である必要はない。ここで、ノズルアーム２２は、図示しないモータなどによって、鉛直方向に昇降可能であってもよい。その場合、ノズルアーム２２の端部に取り付けられた処理液ノズル２０と基板Ｗの上面との間の距離を、ノズルアーム２２の昇降によって調整可能である。
制御部９０は、スピンモータ１０Ｄの回転数を制御しつつ、処理液ノズル２０から処理液を基板Ｗの上面に吐出させる。また、制御部９０は、アクチュエータ２２Ｃの駆動を制御することによって、処理液ノズル２０を基板Ｗの上面において揺動させる。
＜基板処理装置の動作について＞
次に、図１から図４を参照しつつ、本実施の形態に関する基板処理装置１の動作を説明する。
インデクサロボット６０２は、ロードポート６０１におけるキャリアＣから基板載置部６０４に基板Ｗを搬送する。センターロボット６０３は、基板載置部６０４から１つの処理ユニット６００に基板Ｗを搬送する。処理ユニット６００は、基板Ｗを処理する。センターロボット６０３は、処理ユニット６００から基板載置部６０４に基板Ｗを搬送する。インデクサロボット６０２は、基板載置部６０４からロードポート６０１におけるキャリアＣに基板Ｗを搬送する。
上記の基板Ｗの処理は、基板処理装置１が基板処理モードに設定された状態で行われる。基板処理モードでは、まず、制御部９０の制御によって、キャビネット３０、キャビネット４０、キャビネット５０および図示しない処理液（純水を含む）の供給源の少なくとも１つから、基板Ｗの処理に用いられる処理液を供給する。
次に、制御部９０の制御によって、基板Ｗの処理を行う処理ユニット６００（ここでは、処理ユニット６００Ａとする）に対応する流体ボックス（ここでは、流体ボックス６０とする）において、供給される処理液が流れる少なくとも１つの配管に設けられているバルブ（すなわち、供給バルブ６２Ａ、供給バルブ６２Ｂ、供給バルブ６２Ｃおよび供給バルブ６２Ｄのうちの少なくとも１つ）が開けられ、処理液が多連弁６８に供給される。
この際、接続配管６４Ｅに設けられた接続バルブ６６Ｅ、接続配管６４Ｆに設けられた接続バルブ６６Ｆ、接続配管６４Ｇに設けられた接続バルブ６６Ｇ、および、開放バルブ６５は、それぞれ閉じられている。ただし、開放バルブ６５は、必要に応じて、配管内に空気または不活性ガスを導入する。
次に、制御部９０の制御によって、選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄ、選択バルブ６８Ｅおよび選択バルブ６８Ｆのうちの少なくとも１つの開閉を調整して、接続部６８Ａを介して、処理液を多連弁６８の下流側へ供給する。
次に、制御部９０の制御によって、供給バルブ６７が開けられ、処理液が対応する処理ユニット６００Ａへ供給される。ただし、排液バルブ６９は、基板Ｗの処理に用いられる処理液を調整するため、必要に応じて、配管内の処理液を排出する。
一方で、基板処理装置１は、多連弁６８を含む配管構造などを洗浄するためのモードである洗浄モードに切り替え可能である。当該切り替えは、以下に示されるように、主に配管構造におけるバルブの開閉によって行われる。
洗浄モードでは、まず、制御部９０の制御によって、キャビネット３０、キャビネット４０、キャビネット５０および図示しない処理液（純水を含む）の供給源の少なくとも１つから、多連弁６８を含む配管構造の洗浄に用いられる処理液を供給する。
次に、制御部９０の制御によって、洗浄の対象となる流体ボックス（ここでは、流体ボックス６０とする）において、供給される処理液が流れる少なくとも１つの配管に設けられているバルブ（すなわち、供給バルブ６２Ａ、供給バルブ６２Ｂ、供給バルブ６２Ｃおよび供給バルブ６２Ｄのうちの少なくとも１つ）が開けられ、処理液が多連弁６８に供給される。
この際、接続配管６４Ｅに設けられた接続バルブ６６Ｅ、接続配管６４Ｆに設けられた接続バルブ６６Ｆおよび接続配管６４Ｇに設けられた接続バルブ６６Ｇは、それぞれ開けられている。よって、流体ボックス６０に供給された処理液は、多連弁６８の選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄおよび選択バルブ６８Ｅに、同時に供給可能である。
なお、接続バルブ６６Ｅ、接続バルブ６６Ｆおよび接続配管６４Ｇのうちの少なくとも１つを閉じることによって、多連弁６８の選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄおよび選択バルブ６８Ｅのうちの一部のみを洗浄することも可能である。
また、制御部９０の制御によって、選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄ、選択バルブ６８Ｅおよび選択バルブ６８Ｆのうちの少なくとも１つの開閉を調整して、接続部６８Ａを介して、処理液を多連弁６８の下流側へ供給する。
ここで、接続部６８Ａの上流側に位置する選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄおよび選択バルブ６８Ｅのうちの少なくとも１つにおいて、（たとえば、２秒間隔で繰り返される）開閉動作によって急激な流速の変化が生じると、管内の圧力変動によって配管を震わせるウォーターハンマーが生じる場合がある。また、管内の圧力変動によって発泡するキャビテーションが生じる場合がある。
これらの現象は、洗浄モードにおいては洗浄対象に物理的な衝撃を与え得るものであり、洗浄効果を高め得る。
また、制御部９０の制御によって、供給バルブ６７が閉じられ、かつ、排液バルブ６９が開けられて、多連弁６８の洗浄に用いられた処理液が排出される。
なお、排液バルブ６９に流された処理液を、同種の処理液が貯留される薬液タンクまたは図示しない供給源へ循環させてもよい。この場合には、洗浄モードで使用される処理液の量を減らすことができる。
また、上記のような洗浄モードでの洗浄を、まず薬液を用いて行い、さらに、用いる処理液を純水（ＤＩＷ）に変更して洗浄を行って、最後に、開放バルブ６５を用いて多連弁６８を含む配管内を吸引する方法を用いてもよい。さらに、薬液供給の後にリンス液（純水）供給し、さらに、配管内を吸引するサイクルを、複数回繰り返してもよい。
このような方法によれば、薬液および純水によって、配管内に残存する洗浄対象の物質を洗い流し、さらに、洗浄対象の物質を含み得る薬液および純水を吸引することによって、洗浄効果を高めることができる。なお、発明者らの実験によれば、薬液および純水によって洗浄を行った後に吸引をする場合には、吸引を行わずに薬液および純水による洗浄を長時間（たとえば、２４時間）行う場合よりも、薬液および純水を用いる洗浄を短時間（例えば２時間から６時間）行い、その都度、洗浄後に吸引を行ったほうが、洗浄効果が高いことが分かっている。
以上のように、基板処理装置１は、洗浄モードにおいて、多連弁６８を含む配管構造を洗浄することができる。よって、配管内に残存する洗浄対象の物質を除去して、基板処理モードにおいて、処理液における不純物が少ない状態を維持しつつ、基板処理を行うことができる。
ここで、洗浄モードにおいて形成される処理液が供給される経路を洗浄経路と称する。上記の場合では、洗浄経路は、いずれかの薬液タンクから供給配管を介して流体ボックス内の多連弁に至り、さらに、多連弁の下流に位置する排液バルブ６９（または排液バルブ７９）が設けられる配管に至るまでの経路に相当する。供給バルブ６７が閉じられることによって、薬液タンクから多連弁に至る洗浄経路が、処理液ノズル２０を含まない経路として形成される。
また、洗浄モードにおいて配管構造を洗浄するために用いられる処理液を貯留する薬液タンクは、基板処理に用いられる処理液を貯留する薬液タンクと兼用可能である。そのため、配管構造を洗浄するために用いられる処理液を貯留する薬液タンクを別途設ける必要がない。また、複数の薬液タンクを備えていれば、洗浄対象となる物質に応じて複数の薬液を使い分けて洗浄を行うことができる。
また、複数の流体ボックスにおける多連弁６８を同時に洗浄することも可能である。これにより、洗浄時間を短縮することが可能となる。また、それぞれ異なる薬液を流体ボックスに供給することによって、洗浄対象に対する薬液の効果の比較などを効率的に行うことができる。
また、一部の流体ボックスのみに限定すれば、他の流体ボックスでは基板処理モードで基板処理を行うことができるため、基板処理装置１全体としては、基板処理を中断せずに洗浄を行うことができる。
また、洗浄モードにおける薬液の供給圧を、キャビネットにおけるポンプの出力調整、バルブの開閉調整、選択バルブの開閉調整などによって変動させてもよい。
なお、洗浄モードでは、処理液ノズル２０が基板Ｗの上方から退避するように、アクチュエータ２２Ｃの駆動によって処理液ノズル２０を移動させておいてもよいが、処理液ノズル２０が基板Ｗの上方に位置するままであってもよい。洗浄モードでは、供給バルブ６７が閉じられるため、洗浄モードで使用される処理液が処理ユニット６００へ到達することがない。よって、処理液ノズル２０が基板Ｗの上方に位置するままであっても、処理液によって基板Ｗが汚染されることがない。
＜基板処理装置の構成の変形例について＞
図５は、本実施の形態に関する基板処理装置１Ａの構成のうち、それぞれの処理ユニット６００に配管を介して接続される構造の変形例を示す図である。
図５では図３における場合と異なり、流体ボックス１６０内には、供給バルブ６２Ｄ以外の供給バルブ、接続配管、および、接続バルブが設けられていない。同様に、流体ボックス１７０内には、供給バルブ７２Ｄ以外の供給バルブ、および、接続バルブが設けられていない。なお、供給バルブ６２Ｄおよび供給バルブ７２Ｄが、対応する流体ボックスよりも上流側に設けられていてもよい。
その代わり、それぞれのキャビネットの下流、かつ、流体ボックスの上流に、対応する配管およびバルブが設けられている。
すなわち、キャビネットの下流、かつ、流体ボックスの上流の供給配管３９において、供給バルブ１６２Ａが設けられ、キャビネットの下流、かつ、流体ボックスの上流の供給配管４９において、供給バルブ１６２Ｂが設けられ、キャビネットの下流、かつ、流体ボックスの上流の供給配管５９において、供給バルブ１６２Ｃが設けられる。
また、接続配管１６４Ｅが、供給バルブ１６２Ａおよび供給バルブ１６２Ｂの下流において、供給バルブ１６２Ａが設けられる配管と供給バルブ１６２Ｂが設けられる配管とに跨って設けられる。
また、接続配管１６４Ｆが、供給バルブ１６２Ｂおよび供給バルブ１６２Ｃの下流において、供給バルブ１６２Ｂが設けられる配管と供給バルブ１６２Ｃが設けられる配管とに跨って設けられる。
また、接続配管１６４Ｇが、供給バルブ１６２Ｃの下流において、供給バルブ１６２Ｃが設けられる配管と供給配管１００とに跨って設けられる。
また、接続バルブ１６６Ｅが、接続配管１６４Ｅに設けられる。また、接続バルブ１６６Ｆが、接続配管１６４Ｆに設けられる。接続バルブ１６６Ｇが、接続配管１６４Ｇに設けられる。
このような構成において、図３における場合と同様に、基板処理モードと洗浄モードとが切り替えられつつ、処理が行われる。
具体的には、基板処理モードにおいては、制御部９０の制御によって、基板Ｗの処理に用いられる処理液を貯留するキャビネット（ここでは、キャビネット３０とする）に対応するバルブ（すなわち、供給バルブ１６２Ａ）が開けられ、処理液が流体ボックス１６０に供給される。
この際、接続バルブ１６６Ｅ、接続バルブ１６６Ｆおよび接続バルブ１６６Ｇは、それぞれ閉じられている。
次に、制御部９０の制御によって、供給バルブ６７が開けられ、処理液が対応する処理ユニット６００Ａへ供給される。
一方で、洗浄モードにおいては、制御部９０の制御によって、多連弁６８を含む配管構造の洗浄に用いられる処理液を貯留するキャビネット（ここでは、キャビネット３０とする）に対応するバルブ（すなわち、供給バルブ１６２Ａ）が開けられ、処理液が流体ボックス１６０に供給される。
この際、接続バルブ１６６Ｅ、接続バルブ１６６Ｆおよび接続バルブ１６６Ｇは、それぞれ開けられている。よって、流体ボックス１６０に供給された処理液は、多連弁６８の選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄおよび選択バルブ６８Ｅに、同時に供給可能である。
次に、制御部９０の制御によって、供給バルブ６７が閉じられ、かつ、排液バルブ６９が開けられて、多連弁６８の洗浄に用いられた処理液が排出される。
以上のように、基板処理装置１Ａは、洗浄モードにおいて、多連弁６８を含む配管構造を洗浄することができる。
また、図３に示された基板処理装置によって奏される効果に加えて、接続配管および接続バルブをそれぞれの流体ボックスよりも上流側に設けることによって、それぞれの流体ボックス内でこれらの構成を設ける場合に比べて、構成を簡易化することができる。
図６は、本実施の形態に関する基板処理装置１Ｂの構成のうち、それぞれの処理ユニット６００に配管を介して接続される構造の他の変形例を示す図である。なお、図６においては、図３に示された構成と同様の構成について、一部図示が省略されている。
図６では図３における場合と異なり、流体ボックス２６０におけるいずれかの供給バルブ（すなわち、供給バルブ６２Ａ、供給バルブ６２Ｂ、供給バルブ６２Ｃおよび供給バルブ６２Ｄのうちのいずれか）が設けられる配管の下流において、配管構造の洗浄のために用いられる薬液を供給するための供給配管２３９が接続されている。同様に、流体ボックス２７０におけるいずれかの供給バルブ（すなわち、供給バルブ７２Ａ、供給バルブ７２Ｂ、供給バルブ７２Ｃおよび供給バルブ７２Ｄのうちのいずれか）が設けられる配管の下流において、配管構造の洗浄のために用いられる薬液を供給するための供給配管２３９が接続されている。なお、供給配管２３９は、それぞれの流体ボックスよりも上流の位置で接続される配管であってもよい。
そして、供給配管２３９は、上流側において洗浄キャビネット２３０に接続される。洗浄キャビネット２３０は、薬液タンク２３２と、バルブ２３４と、ポンプ２３６と、フィルター２３８とを備える。薬液タンク２３２には、多連弁を含む配管構造の洗浄に用いられる薬液が貯留されている。バルブ２３４、ポンプ２３６およびフィルター２３８は、薬液タンク２３２に接続される配管である供給配管２３９にそれぞれ設けられる。
薬液タンク２３２に貯留されている薬液は、制御部９０の制御によって開閉が調整されるバルブ２３４が開いている状態で、同様に制御部９０の制御によって動作するポンプ２３６によってフィルター２３８を通過しつつ供給配管２３９内を流れ、下流の流体ボックス２６０へ流れる。さらに、流体ボックス２６０における供給バルブ２４０（または、流体ボックス２７０における供給バルブ２４１）を開けることによって、多連弁６８（または多連弁７８）に薬液が供給される。
なお、流体ボックス２６０には、排液バルブ６９が設けられる配管からさらに分岐する配管である、循環配管２６４が設けられる。循環配管２６４には循環バルブ２６２が設けられており、制御部９０の制御によって排液バルブ６９および循環バルブ２６２の開閉動作を制御することによって、洗浄に用いられた薬液を排液するか循環させるかを選択することができる。
同様に、流体ボックス２７０には、排液バルブ７９が設けられる配管からさらに分岐する配管である、循環配管２７４が設けられる。循環配管２７４には循環バルブ２７２が設けられており、制御部９０の制御によって排液バルブ７９および循環バルブ２７２の開閉動作を制御することによって、洗浄に用いられた薬液を排液するか循環させるかを選択することができる。
以上のように、基板処理装置１Ｂは、洗浄モードにおいて、多連弁６８を含む配管構造を洗浄することができる。
また、図３に示された基板処理装置によって奏される効果に加えて、多連弁を含む配管構造を洗浄するための薬液を貯留する専用の薬液タンク２３２を備えていることによって、洗浄に用いる薬液の種類および濃度などが、基板処理に依存しない。よって、供給される薬液の自由度が高まる。
ここで、上記の洗浄モードにおいては、洗浄対象である多連弁が流体ボックス内から取り外され、別の箇所において洗浄されてもよい。
図７は、洗浄モードにおいて取り外された多連弁６８を収容するように構成された、キャビネット３３０の構成の例を示す図である。
図７に例が示されるように、キャビネット３３０は、薬液タンク３３２と、バルブ３３１と、バルブ３３３と、バルブ３３４と、バルブ３３５と、ポンプ３３６と、開放バルブ３３７と、フィルター３３８と、供給配管３３９と、循環配管４０２と、供給配管４０４と、供給配管４０６と、供給配管４０８と、供給配管４１０と、供給配管４１４と、接続配管４１２とを備える。
薬液タンク３３２には、基板Ｗの処理に用いられる薬液、多連弁６８の洗浄に用いられる薬液、または、多連弁６８の洗浄に用いられる純水が貯留されている。薬液は、バルブ３３１が開かれることで薬液供給源から供給され、純水は、バルブ３３３が開かれることで純水供給源から供給される。
バルブ３３５、開放バルブ３３７、ポンプ３３６およびフィルター３３８は、薬液タンク３３２から多連弁６８に接続される供給配管４１４にそれぞれ設けられる。また、バルブ３３４は、バルブ３３５の上流において供給配管４１４から分岐する循環配管４０２に設けられる。循環配管４０２は、供給配管４１４を流れる薬液を、薬液タンク３３２へ循環させる。
搭載される多連弁６８の上流側には、供給配管４１４からそれぞれ分岐する供給配管４０４、供給配管４０６、供給配管４０８および供給配管４１０が接続され、また、供給配管４０４、供給配管４０６、供給配管４０８および供給配管４１０に跨って接続配管４１２が設けられる。
また、搭載される多連弁６８の下流側には、多連弁６８の洗浄に用いられた処理液を排液する、または、循環させるための配管３４０が接続されている。
基板処理モードにおいては、バルブ３３５が閉じられ、かつ、バルブ３３４が開けられた状態で、基板Ｗの処理に用いられる薬液が、薬液タンク３３２から供給配管４１４、循環配管４０２および供給配管３３９を介して、下流の流体ボックスに供給される。この際、多連弁６８は、下流の流体ボックス内に搭載されている。
一方で、洗浄モードにおいては、バルブ３３４が閉じられ、かつ、バルブ３３５が開けられた状態で、多連弁６８の洗浄に用いられる薬液が、薬液タンク３３２から供給配管４１４、接続配管４１２、供給配管４０４、供給配管４０６、供給配管４０８および供給配管４１０を介して多連弁６８に供給される。その後、多連弁６８の下流に接続された配管３４０から、薬液が排液または回収される。
さらに、洗浄モードにおいては、バルブ３３４が閉じられ、かつ、バルブ３３５が開けられた状態で、多連弁６８の洗浄に用いられる純水が、薬液タンク３３２から供給配管４１４、接続配管４１２、供給配管４０４、供給配管４０６、供給配管４０８および供給配管４１０を介して多連弁６８に供給されてもよい。さらにその後、開放バルブ３３７を用いて多連弁６８を含む配管内が吸引されてもよい。
以上のように、洗浄モードのキャビネット３３０内において、多連弁６８を含む配管構造を洗浄することができる。
また、図３に示された基板処理装置によって奏される効果に加えて、多連弁６８を取り外して薬液タンク３３２の近傍に配置することによって、基板処理装置の構成を流用しつつも、洗浄するための配管構造が短く簡易となり、洗浄のための時間を短縮することができる。
ここで、多連弁を洗浄するための専用ユニットである洗浄ユニットが、基板処理装置とは別に設けられていてもよい。
図８は、多連弁６８を収容するように構成された、洗浄ユニット８０の構成の例を示す図である。
図８に例が示されるように、洗浄ユニット８０は、薬液タンク８２と、バルブ８１と、バルブ８３と、バルブ８４と、バルブ８５と、ポンプ８６と、開放バルブ８７と、フィルター８８と、開放バルブ８９と、供給配管５０２と、循環配管５１４と、供給配管５０６と、供給配管５０８と、供給配管５１０と、供給配管５１２と、接続配管５０４と、排液配管５１６とを備える。
薬液タンク８２には、多連弁６８の洗浄に用いられる薬液が貯留されている。薬液は、バルブ８１が開かれることで多連弁６８に供給される。なお、純水は、バルブ８３が開かれることで純水供給源から多連弁６８に供給される。
開放バルブ８７、ポンプ８６およびフィルター８８は、搭載される多連弁６８に薬液または純水を供給する供給配管５０２にそれぞれ設けられる。ここで、開放バルブ８７は、配管内の吸引のために用いられる。
搭載される多連弁６８の上流側には、供給配管５０２からそれぞれ分岐する供給配管５０６、供給配管５０８、供給配管５１０および供給配管５１２が接続され、また、供給配管５０６、供給配管５０８、供給配管５１０および供給配管５１２に跨って接続配管５０４が設けられる。
また、搭載される多連弁６８の下流では、多連弁６８の洗浄に用いられた処理液を排液するための排液配管５１６にバルブ８５が設けられ、多連弁６８の洗浄に用いられた薬液を薬液タンク８２へ循環させるための循環配管５１４にバルブ８４が設けられる。ここで、開放バルブ８９は、多連弁６８の下流の配管内の吸引のために用いられる。
洗浄ユニット８０においては、搭載される多連弁６８を洗浄するための洗浄経路が、洗浄配管によって形成される。ここで、洗浄配管は、図８の例では、薬液タンク８２から下流側へ、供給配管５０２、さらに、供給配管５０６、供給配管５０８、供給配管５１０および供給配管５１２に至る配管と、薬液タンク８２から上流側へ、循環配管５１４および排液配管５１６に至る配管とを含む。洗浄配管は、多連弁６８に対して着脱可能に構成される。
また、搭載される多連弁６８の下流では、多連弁６８の洗浄に用いられた処理液を排液するための排液配管５１６にバルブ８５が設けられ、多連弁６８の洗浄に用いられた薬液を薬液タンク８２へ循環させるための循環配管５１４にバルブ８４が設けられる。ここで、開放バルブ８９は、多連弁６８の下流の配管内の吸引のために用いられる。
洗浄ユニット８０を用いて多連弁６８を洗浄する場合には、薬液タンク８２から薬液、さらに、必要に応じて純水が多連弁６８に供給される。そして、洗浄に用いられた薬液を薬液タンク８２へ循環させる場合には、バルブ８４を開き、かつ、バルブ８５を閉じる。一方で、洗浄に用いられた薬液または純水を排液する場合には、バルブ８４を閉じ、かつ、バルブ８５を開く。
特に、薬液による洗浄の後、さらに、純水による洗浄が行われた後には、開放バルブ８７および開放バルブ８９によって多連弁６８の上流側および下流側の双方において配管内の吸引を行い、洗浄対象の物質を含み得る薬液および純水を吸引することによって、洗浄効果を高めることができる。また、当該サイクルを複数回繰り返すことによって、洗浄効果を高めることができる。
以上のように、洗浄ユニット８０を用いて、多連弁６８を含む配管構造を洗浄することができる。
また、図３に示された基板処理装置によって奏される効果に加えて、多連弁６８を取り外して多連弁６８の洗浄用に設けられた洗浄ユニット８０において洗浄を行うので、洗浄に用いる薬液の種類および濃度などが、基板処理に依存しない。よって、供給される薬液の自由度が高まる。
＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。すなわち、以下では便宜上、対応づけられる具体的な構成のうちのいずれか１つのみが代表して記載される場合があるが、代表して記載された具体的な構成が対応づけられる他の具体的な構成に置き換えられてもよい。
以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、薬液を供給するためのタンクと、多連弁６８（または、多連弁７８）と、処理液ノズル２０とを備える。ここで、タンクは、たとえば、薬液タンク３２、薬液タンク４２、薬液タンク５２、薬液タンク２３２、薬液タンク３３２などのうちの少なくとも１つに対応するものである。多連弁６８は、基板Ｗを処理するための複数種の処理液が供給される。また、多連弁６８は、複数種の処理液のうちの少なくとも１つを選択的に供給する。処理液ノズル２０は、多連弁６８から供給される処理液を用いて基板Ｗを処理する。ここで、基板処理装置は、基板Ｗを処理するための基板処理モードと、少なくとも多連弁６８を洗浄するための洗浄モードとで切り替え可能である。基板処理モードでは、処理液ノズル２０に供給された処理液によって基板Ｗが処理される。洗浄モードでは、処理液ノズル２０を介さずに、薬液タンク３２と多連弁６８とを介する経路である洗浄経路において、薬液タンク３２から多連弁６８へ薬液が供給される。
このような構成によれば、処理液ノズル２０を介さない洗浄経路に薬液を供給することによって、多連弁６８を効果的に洗浄することができる。また、当該洗浄経路には処理液ノズル２０が含まれないため、洗浄モードにおいては処理液ノズル２０から薬液が吐出されることがなく、基板Ｗが当該薬液によって汚染されることがない。
なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、薬液が、複数種の処理液のうちの１つである。このような構成によれば、基板Ｗの処理に用いられる薬液タンクから供給される薬液を、多連弁６８の洗浄に流用することができるため、多連弁６８の洗浄のために別途薬液タンクを用意する必要がなくなる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、洗浄経路の、薬液タンク３２の下流、かつ、多連弁６８の上流の位置において、薬液が供給される複数の供給配管と、複数の供給配管に跨って接続される少なくとも１つの接続配管とを備える。ここで、供給配管は、たとえば、供給配管３９、供給配管４９、供給配管５９、供給配管１００、供給配管４０４、供給配管４０６、供給配管４０８、供給配管４１０などに対応する。また、接続配管は、たとえば、接続配管６４Ｅ、接続配管６４Ｆ、接続配管６４Ｇ、接続配管７４Ｅ、接続配管７４Ｆ、接続配管７４Ｇ、接続配管１６４Ｅ、接続配管１６４Ｆ、接続配管１６４Ｇ、接続配管４１２などに対応する。このような構成によれば、多連弁６８に接続される複数の供給配管に対し、接続配管を介して同時に薬液を供給することができる。よって、多連弁６８に接続される複数の供給配管を同時に洗浄して、洗浄時間を短縮することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、接続配管は、多連弁６８を収容する筐体（たとえば、流体ボックス６０、流体ボックス７０、キャビネット３３０など）内に収容される。このような構成によれば、流体ボックス６０ごとに、基板処理モードと洗浄モードとを切り替えて処理を実行することができる。よって、基板処理装置１全体としては、基板処理の中断時間を短縮することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、接続配管４１２は、薬液タンク３３２および多連弁６８を収容するキャビネット３３０内に収容される。このような構成によれば、キャビネット３３０内に、多連弁６８、薬液タンク３３２および接続配管４１２が収容されることによって、基板処理装置の構成を流用しつつも、洗浄するための配管構造が短く簡易となり、洗浄のための時間を短縮することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、多連弁６８は、複数の供給配管のそれぞれを開閉させる複数の選択バルブを備える。ここで、選択バルブは、たとえば、選択バルブ６８Ｂ、選択バルブ６８Ｃ、選択バルブ６８Ｄ、選択バルブ６８Ｅ、選択バルブ６８Ｆ、選択バルブ７８Ｂ、選択バルブ７８Ｃ、選択バルブ７８Ｄ、選択バルブ７８Ｅ、選択バルブ７８Ｆなどのうちの少なくとも１つに対応するものである。
洗浄モードでは、複数の供給配管のうちの少なくとも１つが、対応する選択バルブによって開閉される。このような構成によれば、選択バルブの開閉動作によって急激な流速の変化が生じると、管内の圧力変動によって配管を震わせるウォーターハンマーが生じる場合がある。また、管内の圧力変動によって発泡するキャビテーションが生じる場合がある。これらの現象によって、洗浄対象に物理的な衝撃を与えて、洗浄効果を高めることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、洗浄モードでは、洗浄経路において薬液が循環する。このような構成によれば、洗浄のために使用される薬液の量を減らすことができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、リンス液を供給するためのリンス液供給源（たとえば、純水供給源）と、多連弁６８内を吸引する吸引部とを備える。ここで、吸引部は、たとえば、開放バルブ６５、開放バルブ７５、開放バルブ３３７などのうちの少なくとも１つに対応するものである。洗浄モードでは、洗浄経路における薬液の循環の後、多連弁６８にリンス液が供給され、さらに、開放バルブ６５によって多連弁６８内が吸引される。このような構成によれば、薬液および純水によって、配管内に残存する洗浄対象の物質を洗い流し、さらに、洗浄対象の物質を含み得る薬液および純水を吸引することによって、洗浄効果を高めることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、洗浄モードでは、洗浄経路における薬液の循環、薬液の循環の後のリンス液の供給、および、リンス液の供給の後の多連弁６８内の吸引が、複数回繰り返される。このような構成によれば、薬液および純水によって、配管内に残存する洗浄対象の物質を洗い流し、さらに、洗浄対象の物質を含み得る薬液および純水を吸引するサイクルを繰り返すことによって、洗浄効果を高めることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、洗浄モードでは、薬液の供給圧が変動する。このような構成によれば、急激な流速の変化が生じると、管内の圧力変動によって配管を震わせるウォーターハンマーが生じる場合がある。また、管内の圧力変動によって発泡するキャビテーションが生じる場合がある。これらの現象によって、洗浄対象に物理的な衝撃を与えて、洗浄効果を高めることができる。
以上に記載された実施の形態によれば、洗浄ユニットは、薬液を供給するためのタンクと、洗浄配管とを備える。ここで、タンクは、たとえば、薬液タンク８２などに対応するものである。洗浄配管は、少なくとも多連弁６８を洗浄するための経路である洗浄経路を形成する。洗浄経路は、薬液タンク８２を介する。多連弁６８は、洗浄経路において、薬液タンク８２から供給される薬液によって洗浄される。また、洗浄配管は、多連弁６８に対して着脱可能である。
このような構成によれば、洗浄経路に薬液を供給することによって、多連弁６８を効果的に洗浄することができる。また、多連弁６８を取り外して多連弁６８の洗浄用に設けられた洗浄ユニット８０において洗浄を行うので、洗浄に用いる薬液の種類および濃度などが、基板処理に依存しない。よって、供給される薬液の自由度が高まる。
なお、特段の制限がない場合には、それぞれの処理が行われる順序は変更することができる。
また、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、洗浄ユニットは、洗浄経路の、薬液タンク８２の下流、かつ、多連弁６８の上流の位置において、薬液が供給される複数の供給配管５０６（または、供給配管５０８、供給配管５１０、供給配管５１２）と、複数の供給配管に跨って接続される少なくとも１つの接続配管５０４とを備える。このような構成によれば、多連弁６８に接続される複数の供給配管に対し、接続配管を介して同時に薬液を供給することができる。よって、多連弁６８に接続される複数の供給配管を同時に洗浄して、洗浄時間を短縮することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、多連弁６８は、複数の供給配管のそれぞれを開閉させる複数の選択バルブを備える。そして、複数の供給配管のうちの少なくとも１つが、対応する選択バルブによって開閉される。このような構成によれば、選択バルブの開閉動作によって急激な流速の変化が生じると、管内の圧力変動によって配管を震わせるウォーターハンマーが生じる場合がある。また、管内の圧力変動によって発泡するキャビテーションが生じる場合がある。これらの現象によって、洗浄対象に物理的な衝撃を与えて、洗浄効果を高めることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、洗浄経路において薬液が循環する。このような構成によれば、洗浄のために使用される薬液の量を減らすことができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、洗浄ユニットは、リンス液を供給するためのリンス液供給源（たとえば、純水供給源）と、多連弁６８内を吸引する吸引部とを備える。ここで、吸引部は、たとえば、開放バルブ８７、開放バルブ８９などのうちの少なくとも１つに対応するものである。洗浄経路における薬液の循環の後、多連弁６８にリンス液が供給され、さらに、開放バルブ８７によって多連弁６８内が吸引される。このような構成によれば、薬液および純水によって、配管内に残存する洗浄対象の物質を洗い流し、さらに、洗浄対象の物質を含み得る薬液および純水を吸引することによって、洗浄効果を高めることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、洗浄経路における薬液の循環、薬液の循環の後のリンス液の供給、および、リンス液の供給の後の多連弁６８内の吸引が、複数回繰り返される。このような構成によれば、薬液および純水によって、配管内に残存する洗浄対象の物質を洗い流し、さらに、洗浄対象の物質を含み得る薬液および純水を吸引するサイクルを繰り返すことによって、洗浄効果を高めることができる。
＜以上に記載された実施の形態の変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。
したがって、例が示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。
また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。
１，１Ａ，１Ｂ 基板処理装置
１０ スピンチャック
１０Ａ スピンベース
１０Ｃ 回転軸
１０Ｄ スピンモータ
１２ 処理カップ
２０ 処理液ノズル
２２ ノズルアーム
２２Ａ アーム部
２２Ｂ 軸体
２２Ｃ アクチュエータ
３０，４０，５０，３３０ キャビネット
３２，４２，５２，８２，２３２，３３２ 薬液タンク
３４，４４，５４，８１，８３，８４，８５，２３４，３３１，３３３，３３４，３３５ バルブ
３６，４６，５６，８６，２３６，３３６ ポンプ
３８，４８，５８，８８，２３８，３３８ フィルター
３９，４９，５９，６１，７１，１００，２３９，３３９，４０４，４０６，４０８，４１０，４１４，５０２，５０６，５０８，５１０，５１２ 供給配管
６０，７０，１６０，１７０，２６０，２７０ 流体ボックス
６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄ，６７，７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄ，７７，１６２Ａ，１６２Ｂ，１６２Ｃ，２４０，２４１ 供給バルブ
６４Ｅ，６４Ｆ，６４Ｇ，７４Ｅ，７４Ｆ，７４Ｇ，１６４Ｅ，１６４Ｆ，１６４Ｇ，４１２，５０４ 接続配管
６５，７５，８７，８９，３３７ 開放バルブ
６６Ｅ，６６Ｆ，６６Ｇ，７６Ｅ，７６Ｆ，７６Ｇ，１６６Ｅ，１６６Ｆ，１６６Ｇ 接続バルブ
６８，７８ 多連弁
６８Ａ，７８Ａ 接続部
６８Ｂ，６８Ｃ，６８Ｄ，６８Ｅ，６８Ｆ，７８Ｂ，７８Ｃ，７８Ｄ，７８Ｅ，７８Ｆ 選択バルブ
６９，７９ 排液バルブ
８０ 洗浄ユニット
９０ 制御部
９１ ＣＰＵ
９２ ＲＯＭ
９３ ＲＡＭ
９４ 記録装置
９４Ｐ 処理プログラム
９５ バスライン
９６ 入力部
９７ 表示部
９８ 通信部
１８０ チャンバ
２３０ 洗浄キャビネット
２６２，２７２ 循環バルブ
２６４，２７４，４０２，５１４ 循環配管
３４０ 配管
５１６ 排液配管
６００，６００Ａ，６００Ｂ 処理ユニット
６０１ ロードポート
６０２ インデクサロボット
６０３ センターロボット
６０４ 基板載置部

Claims (17)

  1. 薬液を供給するためのタンクと、
    基板を処理するための複数種の処理液が供給され、かつ、複数種の前記処理液のうちの少なくとも１つを選択的に供給可能な多連弁と、
    前記多連弁から供給される前記処理液を用いて前記基板を処理するための処理液ノズルとを備え、
    前記基板を処理するための基板処理モードと、少なくとも前記多連弁を洗浄するための洗浄モードとで切り替え可能であり、
    前記基板処理モードでは、前記処理液ノズルに供給された前記処理液によって前記基板が処理され、
    前記洗浄モードでは、前記処理液ノズルを介さずに、前記タンクと前記多連弁とを介する経路である洗浄経路において、前記タンクから前記多連弁へ前記薬液が供給される、
    基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置であり、
    前記薬液が、複数種の前記処理液のうちの１つである、
    基板処理装置。
  3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であり、
    前記洗浄経路の、前記タンクの下流、かつ、前記多連弁の上流の位置において、
    前記薬液が供給される複数の供給配管と、
    複数の前記供給配管に跨って接続される少なくとも１つの接続配管とをさらに備える、
    基板処理装置。
  4. 請求項３に記載の基板処理装置であり、
    前記接続配管は、前記多連弁を収容する筐体内に収容される、
    基板処理装置。
  5. 請求項３または４に記載の基板処理装置であり、
    前記接続配管は、前記タンクおよび前記多連弁を収容する筐体内に収容される、
    基板処理装置。
  6. 請求項３から５のうちのいずれか１つに記載の基板処理装置であり、
    前記多連弁は、複数の前記供給配管のそれぞれを開閉させる複数の選択バルブを備え、
    前記洗浄モードでは、複数の前記供給配管のうちの少なくとも１つが、対応する前記選択バルブによって開閉される、
    基板処理装置。
  7. 請求項１から６のうちのいずれか１つに記載の基板処理装置であり、
    前記洗浄モードでは、前記洗浄経路において前記薬液が循環する、
    基板処理装置。
  8. 請求項７に記載の基板処理装置であり、
    リンス液を供給するためのリンス液供給源と、
    前記多連弁内を吸引する吸引部とをさらに備え、
    前記洗浄モードでは、前記洗浄経路における前記薬液の循環の後、前記多連弁に前記リンス液が供給され、さらに、前記吸引部によって前記多連弁内が吸引される、
    基板処理装置。
  9. 請求項８に記載の基板処理装置であり、
    前記洗浄モードでは、前記洗浄経路における前記薬液の循環、前記薬液の循環の後の前記リンス液の供給、および、前記リンス液の供給の後の前記多連弁内の吸引が、複数回繰り返される、
    基板処理装置。
  10. 請求項１から７のうちのいずれか１つに記載の基板処理装置であり、
    前記洗浄モードでは、前記薬液の供給圧が変動する、
    基板処理装置。
  11. 薬液を供給するためのタンクと、
    少なくとも多連弁を洗浄するための経路である洗浄経路を形成するための洗浄配管とを備え、
    前記多連弁は、複数種の処理液が供給され、かつ、複数種の前記処理液のうちの少なくとも１つを選択的に供給可能であり、
    前記洗浄経路は、前記タンクを介し、
    前記多連弁は、前記洗浄経路において、前記タンクから供給される前記薬液によって洗浄され、
    前記洗浄配管は、前記多連弁に対して着脱可能である、
    洗浄ユニット。
  12. 請求項１１に記載の洗浄ユニットであり、
    前記洗浄経路の、前記タンクの下流、かつ、前記多連弁の上流の位置において、
    前記薬液が供給される複数の供給配管と、
    複数の前記供給配管に跨って接続される少なくとも１つの接続配管とをさらに備える、
    洗浄ユニット。
  13. 請求項１２に記載の洗浄ユニットであり、
    前記多連弁は、複数の前記供給配管のそれぞれを開閉させる複数の選択バルブを備え、
    複数の前記供給配管のうちの少なくとも１つが、対応する前記選択バルブによって開閉される、
    洗浄ユニット。
  14. 請求項１１から１３のうちのいずれか１つに記載の洗浄ユニットであり、
    前記洗浄経路において前記薬液が循環する、
    洗浄ユニット。
  15. 請求項１１から１４のうちのいずれか１つに記載の洗浄ユニットであり、
    リンス液を供給するためのリンス液供給源と、
    前記多連弁内を吸引する吸引部とをさらに備え、
    前記洗浄経路における前記薬液の循環の後、前記多連弁に前記リンス液が供給され、さらに、前記吸引部によって前記多連弁内が吸引される、
    洗浄ユニット。
  16. 請求項１５に記載の洗浄ユニットであり、
    前記洗浄経路における前記薬液の循環、前記薬液の循環の後の前記リンス液の供給、および、前記リンス液の供給の後の前記多連弁内の吸引が、複数回繰り返される、
    洗浄ユニット。
  17. 基板を処理するための複数種の処理液が供給され、かつ、複数種の前記処理液のうちの少なくとも１つを選択的に供給可能な状態で基板処理装置に接続された多連弁を洗浄する多連弁洗浄方法であり、
    前記基板処理装置は、
    薬液を供給するためのタンクと、
    前記多連弁から供給される前記処理液を用いて前記基板を処理するための処理液ノズルとを備え、
    前記基板処理装置は、前記基板を処理するための基板処理モードと、少なくとも前記多連弁を洗浄するための洗浄モードとで切り替え可能であり、
    前記基板処理モードでは、前記処理液ノズルに供給された前記処理液によって前記基板が処理され、
    前記洗浄モードでは、前記処理液ノズルを介さずに、前記タンクと前記多連弁とを介する経路である洗浄経路において、前記タンクから前記多連弁へ前記薬液が供給され、
    前記洗浄モードで、前記多連弁を洗浄する工程を備える、
    多連弁洗浄方法。
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