KR101593646B1 - 액처리 장치 - Google Patents

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테루아키 고니시
타카히로 데츠카
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

장치의 조립, 메인터넌스가 용이한 액처리 장치를 제공한다. 기판(W)에 대하여 액처리를 행하기 위한 복수의 액처리 유닛(2)이 서로 횡방향으로 나란히 배치되고, 액처리 유닛(2) 내의 분위기를 배기하는 배기관(3)은, 이들 복수의 액처리 유닛(2)의 하방측에 당해 액처리 유닛(2)의 배열을 따라 연장되도록 배치되고, 급액용의 통류 제어 기기군(402)은 상기 배기관(3)의 하방측에 설치되어 있다. 급액용 주배관(5) 및 배액용 주배관(6)은, 이들 통류 제어 기기군(402)의 하방측에 복수의 액처리 유닛(2)의 배열을 따라 각각 연장되도록 설치되고, 상기 급액용 주배관(5)으로부터는, 복수의 급액용 분기관이 분기하여, 상기 급액용의 통류 제어 기기군(402)를 개재하여 각 액처리 유닛(2)에 접속되고, 상기 배액용 주배관(6)으로부터는, 복수의 배액용 분기관이 분기하여 각 액처리 유닛에 접속되어 있다.

Description

액처리 장치 {LIQUID PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 기판에 대하여 복수 종류의 처리액을 공급하여 액처리를 행하는 기술에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중에는, 기판에 대하여 액처리를 행하는 공정이 있다. 액처리 공정으로서는, 세정액에 의한 기판의 세정, 도금액에 의한 기판의 도금 처리, 에칭액에 의한 에칭 처리, 현상액에 의한 현상 처리 등의 공정을 들 수 있다. 이 종류의 처리에 사용되는 액처리 유닛은, 예를 들면 컵과, 컵 내에 설치된 스핀 척 등의 회전 기체(基體)와, 기판으로 처리액을 공급하는 노즐과, 컵 내를 배기하는 배기구를 구비하고 있다. 그리고, 기판 세정 등을 행할 경우에는 복수 종류의 처리액이 마련되고, 특히 기판 세정의 경우에는 처리액의 종별에 따라 복수의 배기관이 마련된다.
이들 액처리 유닛을 구비한 액처리 장치에서는, 각종의 처리액을 공급하기 위한 급액관군, 이 급액관으로부터 노즐 등을 향해 공급되는 처리액의 통류량을 조절하기 위한 통류 제어 기기군, 사용 완료된 각종 처리액이 배출되는 배액관군 또는 처리액의 증기를 포함한 배기 가스가 배출되는 배기관군 등 다수의 배관군 또는 제어 기기군을 액처리 유닛의 하방측에 배치하는 경우가 있다.
이와 같이 다수의 기기군을 설치할 경우에도, 액처리 장치의 대형화를 피하기 위하여, 각 기기군은 비교적 좁은 영역 내에 모아서 배치하는 레이아웃의 필요성이 높다. 이 때문에, 예를 들면 액처리 유닛의 직하(直下)에 배기관을 종방향으로 배열하고 그 옆에 통류 제어 기기군을 배치하는 등, 상이한 기기가 인접한 영역에 밀접하여 배치되는 경우가 있다.
그러나, 통류 제어 기기군은 처리액의 공급 배관에 유량계 또는 유량 조절 밸브 등을 설치한 구성으로 되어 있고, 배기관과 같은 비교적 큰 배관이 지나고 있는 영역의 근방에서 공급 배관마다 개별의 기기를 장착하는 작업을 행하는 것은, 작업 스페이스도 확보하기 어렵고 번잡한 작업이 된다. 또한, 액처리 장치의 조립 후에도, 배기관으로 차단되어 있는 영역에서는 통류 제어 기기군에 직접 액세스할 수 없고, 예를 들면 배기관의 반대측으로부터 액처리 유닛의 하방측으로 손을 뻗어 기기를 분리하는 등의 메인터넌스 작업을 하기 어려워, 작업자에게 부담이 크다고 하는 문제가 있다.
여기서, 특허 문헌 1에 도시한 액처리 장치에서는, 반도체 웨이퍼를 반송하는 반송실의 양측에 복수대의 액처리 유닛이 횡방향으로 열을 이루어 배치되어 있고, 이들 액처리 유닛의 하방측에는 처리액 배관군, 배액 배관군, 배기 배관군이 배치되어 있다. 이 액처리 장치에서도, 배기 배관군과 처리액 배관군이 인접한 영역에 나란히 배치되어 있고, 예를 들면 배기 배관에 인접하는 처리액 배관의 메인터넌스를 행하기 어렵다.
일본특허공개공보 2008-34490 호 : 단락 0024, 도 3
본 발명은 이러한 배경 하에 이루어진 것으로, 장치의 조립, 메인터넌스가 용이한 액처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 액처리 장치는, 서로 횡방향으로 나란히 배치되고, 처리액에 의해 기판에 대하여 액처리를 행하기 위한 복수의 액처리 유닛과, 이들 복수의 액처리 유닛의 하방측에 상기 복수의 액처리 유닛의 배열을 따라 연장되도록 배치되고, 각 액처리 유닛 내의 분위기를 배기하기 위한 적어도 하나 이상의 배기관과, 각각 상기 적어도 하나 이상의 배기관의 하방측에 설치된 복수의 급액용의 통류 제어 기기군과, 이들 통류 제어 기기군의 하방측에 복수의 액처리 유닛의 배열을 따라 각각 연장되도록 설치되고, 처리액을 액처리 유닛으로 공급하기 위한 적어도 하나 이상의 급액용 주배관 및 액처리 유닛으로부터의 액을 배액하기 위한 적어도 하나 이상의 배액용 주배관과, 상기 급액용 주배관으로부터 복수의 액처리 유닛마다 분기되고, 상기 급액용의 통류 제어 기기군을 개재하여 각 액처리 유닛에 접속된 복수의 급액용 분기관과, 상기 배액용 주배관으로부터 복수의 액처리 유닛마다 분기되어 각 액처리 유닛에 접속된 복수의 배액용 분기관을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 액처리 장치는 이하의 특징을 구비하고 있어도 좋다.
(a) 상기 복수의 통류 제어 기기군의 일부는 각 액처리 유닛마다 설치된 하우징에 장착되고, 상기 하우징은 적어도 하나 이상의 배기관의 하방에 장착되어 있는 것.
(b) 상기 복수의 통류 제어 기기군의 전부는 공통의 하우징에 장착되고 상기 공통의 하우징은 적어도 하나 이상의 배기관의 하방에 장착되어 있는 것.
(c) 상기 적어도 하나 이상의 배기관은, 처리액의 종별에 따라 복수 설치되고, 횡으로 나란히 배치되어 있는 것.
(d) 상기 급액용 주배관은, 처리액의 종별에 따라 복수 설치되고, 횡으로 나란히 배치되어 있는 것.
(e) 상기 급액용 주배관 및 상기 배액용 주배관은, 배관 박스 내에 수용되어 있는 것.
(f) 상기 급액용 주배관 및 상기 배액용 주배관은 복수의 배관 박스 내에 수용되고, 상기 배관 박스는 서로 횡으로 나란히 배치되어 있는 것.
(g) 상기 액처리 장치에서의 상기 액처리 유닛의 배열을 향한 측방의 영역을 주메인터넌스 영역, 상기 액처리 유닛의 배열을 사이에 두고, 상기 주메인터넌스 영역과 대향하는 위치로부터 상기 액처리 유닛을 향한 측방의 영역을 부메인터넌스 영역으로 했을 때, 상기 급액용의 통류 제어 기기군은, 상기 주메인터넌스 영역측에 액처리 유닛마다 인출 가능하게 구성되어 있는 것.
(h) 상기 액처리 장치에서의 상기 액처리 유닛의 배열을 향한 측방의 영역을 주메인터넌스 영역, 상기 액처리 유닛의 배열을 사이에 두고, 상기 주메인터넌스 영역과 대향하는 위치로부터 상기 액처리 유닛을 향한 측방의 영역을 부메인터넌스 영역으로 했을 때, 상기 급액용 주배관은 처리액의 종별에 따라 복수 설치되고, 상기 급액용의 통류 제어 기기군은, 상기 주메인터넌스 영역측에 처리액의 종별마다 인출 가능하게 구성되어 있는 것.
(i) 상기 복수의 액처리 유닛의 상방에는, 액처리 유닛 내에 청정 기체의 하강 기류를 형성하기 위한 청정 기체 공급 유닛이 액처리 유닛의 배열 방향으로 연장되어 있는 것.
본 발명은, 서로 횡방향으로 나란히 배치된 복수의 액처리 유닛의 하방측에, 액처리 유닛의 배열을 따라 연장되는 배기관과, 급액용의 통류 제어 기기군과, 액처리 유닛의 배열을 따라 각각 연장되도록 설치된 급액용 주배관 및 배액용 주배관을 위로부터 차례로 배치하고 있다. 따라서, 급액용의 통류 제어 기기군을 쉽게 집약화할 수 있으며, 또한 액처리 유닛의 배열의 측방으로부터 쉽게 작업할 수 있고, 이 때문에 장치의 조립 작업 또는 통류 제어 기기군의 메인터넌스 작업을 쉽게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액처리 장치의 외관 구성을 도시한 사시도이다.
도 2는 상기 액처리 장치의 횡단 평면도이다.
도 3은 상기 액처리 장치를 횡방향에서 본 종단 측면도이다.
도 4는 상기 액처리 장치를 전방향에서 본 종단 측면도이다.
도 5는 상기 액처리 장치에 설치되어 있는 액처리 유닛의 종단 측면도이다.
도 6은 상기 액처리 장치에 설치되어 있는 배기관, 통류 제어 블록의 외관 구성을 도시한 사시도이다.
도 7은 상기 배기관이 액처리 유닛에 접속되어 있는 상태를 도시한 설명도이다.
도 8은 상기 배기관에 설치되어 있는 유로 전환부의 구성을 도시한 사시도이다.
도 9는 상기 통류 제어 블록에 설치되어 있는 통류 제어 기기 유닛의 구성을 도시한 측면도이다.
도 10은 상기 통류 제어 기기 유닛이 하우징 기체에 장착되어 있는 상태를 도시한 사시도이다.
도 11은 상기 통류 제어 기기 유닛을 하우징 기체로부터 분리한 상태를 도시한 사시도이다.
도 12는 상기 통류 제어 기기 유닛이 공급 배관에 장착된 상태를 도시한 사시도이다.
도 13은 상기 통류 제어 기기 유닛이 공급 배관으로부터 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 14는 액처리 장치의 조립 시에, 통류 제어 블록을 액처리 장치에 장착하는 상태를 도시한 사시도이다.
이하에, 본 발명을 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 ‘웨이퍼’라고 함)의 표리면세정을 행하는 기판 처리 장치에 적용한 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 1의 외관 사시도, 도 2의 횡단 평면도 및 도 3의 종단 측면도에 도시한 바와 같이, 액처리 장치(1)는, 복수의 웨이퍼(W)를 수용하는 FOUP(100)를 재치(載置)하는 재치 블록(11)과, 재치 블록(11)에 재치된 FOUP(100)로부터의 웨이퍼(W)의 반입반출을 행하는 반입출 블록(12)과, 반입출 블록(12)과 후단(後段)의 액처리 블록(14)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 전달 블록(13)과, 웨이퍼(W)에 액처리를 실시하기 위한 액처리 블록(14)을 구비하고 있다. 재치 블록(11)을 앞으로 할 경우, 재치 블록(11), 반입출 블록(12), 전달 블록(13), 액처리 블록(14)은 앞측으로부터 차례로 인접하여 설치되어 있다.
재치 블록(11)은, 복수의 웨이퍼(W)를 수평 상태로 수용하는 FOUP(100)를 재치대(111) 상에 재치한다. 반입출 블록(12)은 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 전달 블록(13)은 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 반입출 블록(12) 및 전달 블록(13)은 하우징 내에 내장되어 있다.
반입출 블록(12)은 제 1 웨이퍼 반송 기구(121)를 가지고 있다. 제 1 웨이퍼 반송 기구(121)는, 웨이퍼(W)를 보지(保持)하는 반송 암(122) 및 반송 암(122)을 전후로 이동시키는 기구를 가지고 있다. 또한 제 1 웨이퍼 반송 기구(121)는, FOUP(100)의 배열 방향으로 연장되는 수평 가이드(123)(도 2 참조)를 따라 이동하는 기구, 수직 방향으로 설치된 수직 가이드(124)(도 3 참조)를 따라 이동하는 기구, 수평면 내에서 반송 암(122)을 회전시키는 기구를 가지고 있다. 이 제 1 웨이퍼 반송 기구(121)에 의해, FOUP(100)와 전달 블록(13)의 사이에서 웨이퍼(W)가 반송된다. 도 3에 도시한 125는, 반입출 블록(12)의 공간 내로 청정 공기를 공급하는 FFU(Fan Filter Unit)이다.
전달 블록(13)은 웨이퍼(W)를 재치 가능한 전달 선반(131)을 가지고 있다. 전달 블록(13)에서는, 이 전달 선반(131)을 통하여 반입출 블록(12), 액처리 블록(14)의 반송 기구 사이(기술한 제 1 웨이퍼 반송 기구(121) 및 후술하는 제 2 웨이퍼 반송 기구(143))에서 웨이퍼(W)의 전달이 행해지도록 되어 있다.
액처리 블록(14)은, 복수의 액처리 유닛(2)이 배치된 액처리부(141)와 웨이퍼(W)의 반송이 행해지는 반송부(142)를 하우징 내에 내장한 구성으로 되어 있다. 액처리부(141)의 복수의 액처리 유닛(2)의 하방에는, 각 액처리 유닛에 처리액의 공급계, 배액계 및 처리액의 증기를 포함한 가스를 배출하기 위한 배기계 등이 수용되어 있는데, 그 상세한 구성에 대해서는 후술한다.
반송부(142)는, 전달 블록(13)과의 접속부를 기단(基端)으로서, 전후 방향으로 연장되는 공간 내에 제 2 웨이퍼 반송 기구(143)를 배치하여 이루어진다. 제 2 웨이퍼 반송 기구(143)는, 웨이퍼(W)를 보지하는 반송 암(144) 및 반송 암(144)을 전후로 이동시키는 기구를 가지고 있다. 또한 제 2 웨이퍼 반송 기구(143)는, 전후 방향으로 연장되는 수평 가이드(145)(도 2 참조)를 따라 이동하는 기구, 수직 방향으로 설치된 수직 가이드(146)(도 4 참조)를 따라 이동하는 기구, 수평면 내에서 반송 암(144)을 회전시키는 기구를 가지고 있다. 이 제 2 웨이퍼 반송 기구(143)에 의해, 기술한 전달 선반(131)과 각 액처리 유닛(2)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송이 행해진다. 도 1, 도 3, 도 4에 도시한 149는, 액처리 블록(14)의 공간 내로 청정 공기를 공급하는 FFU이다.
도 2, 도 3에 도시한 바와 같이, 액처리부(141)에는 반송부(142)를 형성하는 공간이 연장되는 방향을 따라, 복수대 예를 들면 5 대의 액처리 유닛(2)이 횡방향으로 나란히 배치되어 있다. 그리고, 액처리 장치(1)의 종단(終端) 측면을 앞측에서 본 도 4에 도시한 바와 같이, 반송부(142)를 사이에 두고 좌우에 배치된 액처리부(141)가 상하로 2 단으로 적층되어 있고, 합계로 4 개의 액처리부(141)가 설치되어 있다. 따라서, 본 예의 액처리 장치(1)는 합계로 20 대의 액처리 유닛(2)을 구비하고 있게 된다.
각 액처리부(141) 내에 설치되어 있는 액처리 유닛(2)의 구성에 대하여, 도 5를 참조하여 설명하면, 액처리 유닛(2)은 스핀 처리에 의해 1 매씩 웨이퍼(W)의 액처리를 행하는 매엽식의 유닛으로서 구성되어 있다. 액처리 유닛(2)은, 웨이퍼(W)를 보지하는 회전 플레이트(24)와, 이 회전 플레이트(24)를 하면측으로부터 지지하고, 도시하지 않은 회전 모터에 의해 회전 플레이트(24)를 회전시키는 회전축(251)과, 이 회전축(251) 내에 관통하여 삽입되고, 웨이퍼(W)의 이면으로 처리액을 공급하기 위한 액공급관(252)과, 웨이퍼(W)의 표면측으로 처리액을 공급하기 위한 액공급 노즐(26)과, 회전하는 웨이퍼(W)로부터 뿌려진 약액을 받아서 외부로 배출하기 위한 내컵(23)과, 회전 플레이트(24) 또는 내컵(23)을 수용하고, 액처리 유닛(2) 내의 분위기의 배기가 행해지는 외컵(22)을 구비하고 있다.
회전 플레이트(24)는 중앙에 개구부가 형성된 원판 형상의 부재이며, 그 표면에는 웨이퍼(W)를 보지하는 복수의 보지 부재(241)가 설치되어 있다. 웨이퍼(W)는, 회전 플레이트(24)의 표면보다 상방의 위치에 간극을 개재하여 보지되고, 액공급관(252)으로부터 중앙의 개구부를 거쳐 공급된 처리액은, 이 간극 내를 거쳐 웨이퍼(W)의 이면 전체로 퍼진다.
회전축(251)은, 액처리부(141) 내의 베이스 플레이트(27) 상에 설치된 베어링부(253)에 회전 가능한 상태로 보지되어 있다.
액공급관(252)의 상단면(上端面)에는, 웨이퍼(W)를 이면측으로부터 지지하기 위한 지지 핀(도시하지 않음)이 설치되어 있고, 또한 그 하단측에는, 액공급관(252)을 승강시키기 위한 도시하지 않은 승강 기구가 설치되어 있다. 그리고, 액공급관(252) 전체를 상승, 하강시켜, 회전 플레이트(24)의 개구부로부터 액공급관(252)을 돌출 및 함몰시킬 수 있다. 이에 의해, 지지 핀 상에 웨이퍼(W)를 지지하고, 반송 암(144)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 위치와 회전 플레이트(24) 상의 처리 위치와의 사이에서 웨이퍼(W)를 승강시킬 수 있다.
액공급관(252)은 웨이퍼(W)의 이면으로 SC1액(암모니아와 과산화수소수의 혼합액) 등의 알칼리성의 처리액 또는 희불산 수용액(이하, DHF(Diluted Hydro Fluoric acid)) 등의 산성의 처리액, 탈이온수(DeIonized Water : DIW) 등 린스 세정용의 린스액의 공급이 행해지는 이면 급액 라인(472)에 접속되어 있다.
한편, 웨이퍼(W)의 표면으로 약액을 공급하는 액공급 노즐(26)은 노즐 암(261)에 지지되어 있고, 회전 플레이트(24)에 보지된 웨이퍼(W)의 상방의 처리 위치와, 이 처리 위치로부터 퇴피한 퇴피 위치와의 사이에서 이동할 수 있다. 액공급 노즐(26)은, 알칼리성 또는 산성의 처리액, 린스액에 더하여, 유기 용제인 건조 처리용의 IPA(IsoPropyl Alcohol)의 공급이 행해지는 노즐 급액 라인(471)에 접속되어 있다.
내컵(23)은, 회전 플레이트(24)에 보지된 웨이퍼(W)를 감싸도록 설치된 원환(圓環) 형상의 부재이며, 저면(底面)에 접속된 배액용 배관(65)을 통하여 내부의 처리액을 배출할 수 있다. 외컵(22)은, 내컵(23)과의 사이의 간극으로부터 유입된 기류를 배기하는 역할을 하고, 그 저면에는 배기용의 배기 라인(36)이 접속되어 있다. 외컵(22) 및 내컵(23)의 상면에는, 웨이퍼(W)보다 대구경(大口徑)의 개구부가 형성되어 있고, 액공급관(252)에 지지된 웨이퍼(W)는 이 개구부를 거쳐 상하 방향으로 이동할 수 있다.
외컵(22)의 상부에는 상면측의 개구부를 덮도록 케이싱(21)이 설치되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 반송부(142)와 접하는 외컵(22)의 측면에는 개폐 도어(212)가 설치되어 있고, 이 개폐 도어(212)를 염으로써 반송 암(144)을 액처리 유닛(2) 내로 진입시킬 수 있다.
케이싱(21)의 상부에는 필터 유닛(73)이 배치되어 있고, 이 필터 유닛(73)은 액처리 유닛(2)의 배열 방향을 향해 연장되는 급기 덕트(71)에 접속되어 있다(도 3 ~ 도 5). 이 급기 덕트(71)의 상류측의 단부(端部), 예를 들면 액처리 블록(14)을 수용한 하우징의 측벽면에는 팬 유닛(72)이 설치되어 있고, 이 팬 유닛(72)으로부터 유입된 기류가 필터 유닛(73)을 거쳐 케이싱(21) 내로 도입된다. 이와 같이, 각 액처리 유닛(2)의 측방 위치에 팬 유닛(72)을 설치함으로써 액처리 유닛(2)의 높이를 낮게 할 수 있다. 또한, 복수의 액처리 유닛(2)에서 팬 유닛(72)을 공통화함으로써, 각 액처리 유닛(2)에 FFU를 설치할 경우에 비해 코스트를 저감할 수 있다. 여기서 도 5에 도시한 211은, 필터 유닛(73)으로부터 케이싱(21) 내로 청정 공기를 공급하는 급기홀이다.
이상에 설명한, 복수의 액처리 유닛(2)을 구비한 본 실시예의 액처리 장치(1)는, 배경 기술에서 설명한 장착 시 또는 메인터넌스 시에서의 작업성의 문제를 해결하기 위하여, 용력계의 배관군 또는 통류 제어 기기군에 특별한 특징을 구비하고 있다. 이하에, 그 상세한 구성에 대하여 설명한다.
도 3, 도 4에 도시한 바와 같이, 복수의 액처리 유닛(2)을 구비한 각 액처리부(141)에는, 액처리 유닛(2)의 배열의 하방측에, 액처리 유닛(2) 내의 분위기를 배기하기 위한 배기관(3)과, 액처리 유닛(2)으로 공급되는 처리액의 급액량 등을 조정하기 위한 급액용의 통류 제어 기기군(402)을 수용한 통류 제어 블록(4)과, 액처리 유닛(2)으로 처리액을 공급하는 급액용 주배관(5), 및 액처리 유닛(2)으로부터의 처리액의 배출이 행해지는 배액용 주배관(6)이 위로부터 차례로 배치되어 있다. 이와 같이, 동일한 기능을 가지는 배관군 또는 기기군이 동일한 높이 위치에 모아져 있음으로써, 이들 배관군, 기기군의 집약화가 가능해지고, 액처리 유닛(2)의 배열의 측방에 설치된 후술하는 메인터넌스 영역으로부터의 작업이 하기 쉽게 되어 있다.
배기관(3)은, 산성의 처리액에 의한 처리를 행하고 있는 기간 중의 배기가 행해지는 산성 가스 배기관(31)과, 알칼리성의 처리액에 의한 처리를 행하고 있는 기간 중의 배기가 행해지는 알칼리성 가스 배기관(32)과, IPA 등 유기계의 처리액에 의한 처리를 행하고 있는 기간 중의 배기가 행해지는 유기계 가스 배기관(33)으로 나누어 설치되어 있다. 도 3, 도 7에 도시한 바와 같이, 배기관(3(31, 32, 33))은, 복수의 액처리 유닛(2)의 하방측에 이들 액처리 유닛(2)의 배열을 따라 연장되도록 배치되어 있다. 또한 도 7에 도시한 바와 같이, 3 개의 배기관(31 ~ 33)은 서로 횡으로 나란히 배치되어 있다. 각각의 배기관(31, 32, 33)은, 산성 가스, 알칼리성 가스, 유기계 가스를 각각 처리 가능한 제해 설비와 접속되어 있다.
본 예의 각 배기관(31 ~ 33)은, 배기처의 전환을 실행하는 유로 전환부(34)를 개재하여 각 액처리 유닛(2)의 배기 라인(36)에 접속되어 있다. 도 7, 도 8에 도시한 바와 같이, 유로 전환부(34)는 외통(341)과 회전통(343)으로 이루어지는 이중 원통 구조로 되어 있고, 외통(341)에 설치된 플랜지부(342a ~ 342c)를 개재하여 각 배기관(31 ~ 33)에 접속되어 있다. 또한 회전통(343)은, 그 일단측이 액처리 유닛(2)의 배기 라인(36)에 접속되는 한편, 타단측은 회전 구동부(35)에 접속되어 있음으로써, 중심축을 중심으로 회전 가능하게 되어 있다. 또한 회전통(343)의 측면에는, 각 플랜지부(342a ~ 342c)와 대응하는 위치에 상이한 직경 방향을 향해 개구하는 개구부(344a ~ 344c)가 형성되어 있고, 회전통(343)을 회전시켜 어느 하나의 개구부(344a ~ 344c)를 플랜지부(342a ~ 342c)까지 이동시킴으로써, 배기처가 되는 배기관(31 ~ 33)을 선택할 수 있다.
이와 같이, 용력계의 배관군(3, 5, 6) 중에서 액처리 유닛(2)과 가장 가까운 높이 위치에 배기관(3)을 배치함으로써, 압력 손실의 증대를 억제하고, 공장 전체의 배기 능력에 대한 액처리 장치(1)에의 할당 배기량을 저감할 수 있다.
도 3, 도 6에 도시한 바와 같이, 배기관(3)의 하방측에는 급액용의 통류 제어 기기군(402)을 수용한 통류 제어 블록(4)이 배치되어 있다. 통류 제어 블록(4)은, 예를 들면 하우징으로 이루어지는 공통의 기체(基體)(하우징 기체(46))에 장착되고, 이 하우징 기체(46)는 배기관(3)의 하방에 장착되어 있다. 하우징 기체(46) 내의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.
또한, 하우징 기체(46)의 하방측에는 배관 박스(48)가 배치되어 있고, 이 배관 박스(48) 내에는 처리 유닛(2)의 배열을 따라 연장되도록 설치된 복수의 급액용 주배관(5) 및 복수의 배액용 주배관(6)이 수용되어 있다. 도 4, 도 6에 도시한 바와 같이, 이들 복수의 배관(5, 6)은 급액용, 배액용과 같은 용도마다 모아져, 서로 횡방향으로 나란히 배치되어 있다. 그리고, 액처리 블록(14)의 외측 벽면과 가까운 위치에 급액용 주배관(5)의 배관군이 배치되고, 상기 외벽면에서 보아 내측인 반송부(142)와 가까운 위치에 배액용 주배관(6)의 배관군이 배치되어 있다. 액처리 블록(14)의 외측 벽면의 측방 영역은 후술하는 메인터넌스 영역에 상당하고 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 급액용 주배관(5)에는 알칼리성의 처리액을 공급하는 알칼리 급액 주배관(53), 산성의 처리액을 공급하는 DHF 급액 주배관(52), 린스액을 공급하는 DIW 공급 주배관(54), 건조 처리용의 IPA를 공급하는 IPA 급액 주배관(51) 등이 포함되어 있다. 각 급액 주배관(51 ~ 54)은, 각각의 처리액의 공급 탱크 또는 급액 펌프(도시하지 않음)와 접속되어 있다. 액체는 펌프 등에 의해 승압되어 있으므로, 배기관(3)과 비교하여 액처리 유닛(2)으로부터 먼 위치에 배치해도 처리액 공급 상의 디메리트가 적다.
이들 급액 주배관(51 ~ 54)은, 개폐 밸브(55), 통류 제어 블록(4), 노즐 급액 라인(471) 또는 이면 급액 라인(472)을 개재하여, 각 액처리 유닛(2)의 액공급 노즐(26) 및 액공급관(252)과 접속되어 있다. 급액 주배관(51 ~ 54)으로부터 분기하고, 개폐 밸브(55)가 설치된 배관, 통류 제어 블록(4) 내의 배관군, 노즐 급액 라인(471)및 이면 급액 라인(472)은, 본 실시예의 급액용 분기관에 상당한다.
또한 배액용 주배관(6)에는, 알칼리성의 처리액을 배출하는 알칼리성 배액 주배관(62), 산성의 처리액을 배출하는 산성 배액 주배관(61), 린스액 등의 물을 배출하는 배수 주배관(64), 유기계의 처리액을 배출하는 유기계 배액 주배관(63) 등이 포함되어 있다. 각 배액 주배관(61 ~ 64)은, 배액 처리 설비 또는 처리액 회수 탱크 등(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 또한 각 배액 주배관(61 ~ 64)은, 처리액의 배출처를 전환하기 위한 개폐 밸브(66)를 개재하여 액처리 유닛(2)측의 배액용 배관(65)에 접속되어 있다. 각종 배액은, 액처리 유닛(2)으로부터 낙하시켜 각 배액 주배관(61 ~ 64)으로 배출될 뿐이므로, 배기관(3)과 비교하여 액처리 유닛(2)으로부터 먼 위치에 배치해도 처리액 배출 상의 디메리트는 적다. 배액 주배관(61 ~ 64)으로부터 분기하고, 개폐 밸브(66)가 설치된 배관군 또는 배액용 배관(65)은, 본 실시예의 배액용 분기관에 상당한다.
이어서, 하우징 기체(基體)(46) 내에 수용된 통류 제어 블록(4)에 대하여 설명한다. 통류 제어 블록(4)은, 각 액처리 유닛(2)의 액공급 노즐(26) 또는 액공급관(252)에, 종류별 또는 급액처별로 처리액의 통류량 등을 제어하는 복수의 통류 제어 기기 유닛(40)을 공통의 하우징 기체(46) 내에 수용한 구성으로 되어 있다. 통류 제어 기기 유닛(40)은, 처리액의 종류 또는 공급처에 따라 다양한 구성을 취할 수 있는데, 도 9의 측면도에는, 본 예의 통류 제어 블록(4)에 설치되어 있는 통류 제어 기기 유닛(40)에 공통되는 구성예를 도시하고 있다.
통류 제어 기기 유닛(40)(기기 유닛)은, 처리액의 유량 측정용의 유량계(404)와, 유량 조절용의 유량 조정 밸브(405)와 이들을 접속하는 배관 부재(407)를 포함한 통류 제어 기기군(402)을, 지지 부재인 지지 플레이트(401)에 집약하여 장착한 구조로 되어 있다. 이 통류 제어 기기군(402)은, 급액용 주배관(5(51 ~ 54))으로부터 분기하여, 액공급 노즐(26) 또는 액공급관(252)을 향해 처리액을 공급하기 위하여, 액처리 유닛(2)의 하방측으로 연장되는 배관(통류 제어 블록(4)의 설명에서는 공급용 배관이라고 함)에 개재하여 설치되어 있고, 처리액의 통류량 또는 공급 타이밍 등을 조절하는 역할을 한다. 단, 통류 제어 기기 유닛(40)의 구성은 상술한 예에 한정되지 않고, 도 5에 도시한 개폐 밸브(55) 외에, 바이패스 배관 등 다른 통류 제어기를 구비하고 있어도 좋다.
그리고 도 10, 도 11에 도시한 바와 같이, 하우징 기체(46) 내에는, 액처리 유닛(2)마다 복수의 통류 제어 기기 유닛(40)이 수용되어 있다. 각 통류 제어 기기 유닛(40)은, 하우징 기체(46)의 상면과 하면에 설치된 보지(保持) 부재(461)에 의해 지지 플레이트(401)를 세운 상태로 보지되고, 또한 하우징 기체(46)로부터 통류 제어 기기 유닛(40)의 전체를 인출하는 것이 가능하게 되어 있다.
여기서, 도 1에 도시한 바와 같이, 액처리부(141)의 좌우의 측벽면에는, 통류 제어 블록(4)이 설치되어 있는 높이 위치의 벽면 부분을 분리 가능한 덮개체(148)가 설치되어 있다. 이 덮개체(148)를 분리함으로써, 각 액처리부(141)가 하우징 기체(46)에 액세스하는 것이 가능해지고, 통류 제어 기기 유닛(40)을 개방하는 상태로 할 수 있다. 본 예에서는, 하우징 기체(46)의 측면에는, 각 액처리 유닛(2)에 대응하여 내측 덮개(462)가 더 설치되어 있고, 이 각 내측 덮개(462)를 분리하면, 대응하는 액처리 유닛(2)의 통류 제어 기기 유닛(40)이 복수, 횡방향으로 나란히 배치되어 있다(도 10, 도 11). 각 액처리 유닛(2)에는, 이들 복수의 통류 제어 기기 유닛(40)이 한 조씩 설치되어 있고, 하우징 기체(46) 내에는, 처리액의 공급처가 되는 액처리 유닛(2)의 하방 위치에 복수의 통류 제어 기기 유닛(40)이 조마다 횡방향으로 나란히 배치되어 있다. 이하에, 이들 통류 제어 기기 유닛(40)에 액세스하기 위하여 설치되고, 액처리 장치(1)에서의 상기 액처리 유닛(2)의 배열을 향한 측방의 영역을 주메인터넌스 영역이라고 한다.
여기서 도 1에 도시한 147은, 각 액처리 유닛(2)이 설치되어 있는 위치의 액처리부(141)의 벽면 부분을, 개별의 액처리 유닛(2)이 배치되어 있는 위치마다 분리 가능한 덮개체이다.
각 통류 제어 기기 유닛(40)의 통류 제어 기기군(402)은, 상류측 포트(403)를 개재하여 통류 제어 기기 유닛(40)보다 상류측인 급액용 배관(도 12, 도 13에 상류측 공급 배관(561)으로서 총괄적으로 나타냄)에 착탈 가능하게 접속되어 있다. 또한 통류 제어 기기군(402)은, 하류측 포트(406)를 개재하여 통류 제어 기기 유닛(40)보다 하류측인 공급 배관(도 12, 도 13 중에 하류측 공급 배관(562)으로서 총괄적으로 나타냄)에 착탈 가능하게 접속되어 있다. 상류측 공급 배관(561)은, 도 5에 도시한 급액용 주배관(5(51 ~ 54))부터 통류 제어 기기 유닛(40(41 ~ 45))까지의 각 배관에 대응하고, 하류측 공급 배관(562)은, 통류 제어 기기 유닛(40(41 ~ 45))부터 액공급 노즐(26), 액공급관(252)까지의 노즐 급액 라인(471), 이면 급액 라인(472)에 상당하고 있다.
도 10, 도 11에 도시한 바와 같이, 상류측 포트(403), 하류측 포트(406)는, 통류 제어 기기 유닛(40)의 인출 방향에 위치하는 주메인터넌스 영역을 향하도록, 통류 제어 기기군(402)의 배치 영역의 하면측과 상면측에 각각 설치되어 있다. 이 결과, 이들 상류측 포트(403), 하류측 포트(406)에는, 주메인터넌스 영역으로부터 무리없이 액세스하는 것이 가능하고, 메인터넌스 시에서의 통류 제어 기기 유닛(40)의 착탈 작업을 용이하게 행할 수 있다. 이와 같이, 주메인터넌스 영역측에는, 유량계(404) 또는 유량 조절 밸브(405) 등의 정기적인 조정이 필요한 정밀 기기를 구비한 통류 제어 기기 유닛(40)이 배치되어 있다.
또한 도 6에 도시한 바와 같이, 하우징 기체(46)의 주메인터넌스 영역측의 상면에는, 하류측 포트(406)에 접속되고, 액처리 유닛(2)을 향해, 상방측을 향해 연장되는 하류측 공급 배관(562)을 통하기 위한 급액용 배관 설치구(463)가 형성되어 있고, 이들 하류측 공급 배관(562)은, 배기관(3)의 측방을 개재하여 액공급 노즐(26) 또는 액공급관(252)에 접속된다. 또한, 이 액처리 유닛(2)의 배열을 사이에 두고, 당해 주메인터넌스 영역과 대향하는 위치로부터 당해 액처리 유닛(2)를 향한 측방의 영역(본 예의 액처리 장치 1에서는 반송부(142)측의 영역)을 부메인터넌스 영역으로 하면, 사용 후의 처리액이 배출되는 배액용 배관(65)은, 부메인터넌스 영역측에 형성된 배액용 배관 설치구(464)를 개재하여 통류 제어 블록(4)의 하방측의 배액용 주배관(6)에 접속되어 있다. 이와 같이, 메인터넌스 빈도가 적은 배액용 배관(65)은, 주메인터넌스 영역과는 반대 측에 배치되어 있고, 필요할 경우에는 부메인터넌스 영역인 반송부(142)측으로부터 액세스하여 메인터넌스가 행해진다. 본 예의 배액용 배관(65)측은, 유량계 또는 유량 조절 밸브 등의 정밀 기기를 구비하고 있지 않으므로, 배액용 배관(65)의 본체 또는 개폐 밸브(66)가 손상되는 등의 문제가 발생하지 않는 한 교환 또는 메인터넌스를 위하여 분리할 필요가 없기 때문에, 이들 기기는 배관 박스(48) 등에 고정되어 있다.
이상에 설명한 구성을 구비한 통류 제어 기기 유닛(40)의 종류 및 각 통류 제어 기기 유닛(40)과 액처리 유닛(2)의 접속 상태에 대하여, 도 5를 참조하여 설명한다. IPA 제어 유닛(41)은, IPA 급액 주배관(51)으로부터 액공급 노즐(26)로 공급되는 IPA(유기 용제)에 대한 통류 제어를 행하고, DHF 제어 유닛(42)은, DHF 급액 주배관(52)으로부터 액공급 노즐(26)로 공급되는 산성의 처리액(DHF)에 대한 통류 제어를 행한다. 또한 알칼리액 제어 유닛(43)은, 알칼리 급액 주배관(53)으로부터 액공급 노즐(26)로 공급되는 알칼리성의 처리액에 대한 통류 제어를 행한다.
DIW 제어 유닛(44)에는, 예를 들면 두 조의 통류 제어 기기군(402)이 설치되어 있어, DIW 공급 주배관(54)으로부터 도입한 DIW를 액공급 노즐(26), 액공급관(252)으로 각각 공급하기 위한 통류 제어를 행한다. 또한 이면 급액 제어 유닛(45)은, DHF 급액 주배관(52), 알칼리 급액 주배관(53)으로부터 산성의 처리액, 알칼리성의 처리액 중 어느 하나를 도입하여, 액공급관(252)으로 전환하여 공급하는 역할을 한다.
이상에 설명한 구성을 구비한 액처리 장치(1)는, 도 2, 도 5에 도시한 바와 같이 제어부(8)와 접속되어 있다. 제어부(8)는, 예를 들면 도시하지 않은 CPU와 기억부를 구비한 컴퓨터로 이루어지고, 기억부에는, 액처리 장치(1)의 작용, 즉 재치(載置) 블록(11)에 재치된 FOUP(100)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 각 액처리 유닛(2)으로 반입하고, 액처리, 건조 처리를 행한 다음 FOUP(100)로 되돌릴 때까지의 제어에 대한 스텝(명령)군이 구성된 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은, 예를 들면 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그넷 옵티컬 디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되고, 그로부터 컴퓨터에 인스톨된다. 특히 제어부(8)는, 도 5에 도시한 바와 같이 각종의 전환 밸브(34, 55, 66) 또는 통류 제어 기기 유닛(40) 내의 제어 기기 등에 제어 신호를 출력하고, 처리액의 공급 타이밍 또는 공급량, 처리액의 배출처 또는 처리 분위기의 배기처를 전환할 수 있다.
이상에 설명한 구성을 구비한 액처리 장치(1)의 작용에 대하여 간단히 설명하면, 우선, 재치 블록(11)에 재치된 FOUP(100)로부터 제 1 웨이퍼 반송 기구(121)에 의해 1 매의 웨이퍼(W)를 취출하여 전달 선반(131)에 재치하고, 이 동작을 연속적으로 행한다. 전달 선반(131)에 재치된 웨이퍼(W)는, 반송부(142) 내의 제 2 웨이퍼 반송 기구(143)에 의해 차례로 반송되어, 어느 하나의 액처리 유닛(2)으로 반입된다.
액처리 유닛(2)에서는, 웨이퍼(W)를 회전시키면서 각종의 약액을 공급하고, 알칼리성의 약액에 의한 파티클 또는 유기성의 오염 물질의 제거 → 린스액에 의한 린스 세정 → DHF에 의한 자연 산화막의 제거 → DIW에 의한 린스 세정이 행해진다. 이 액처리를 끝내면, 회전하는 웨이퍼(W)의 표면으로 IPA를 공급하여 IPA 건조를 행하여, 웨이퍼(W)의 처리를 종료한다. 이들 처리의 기간 중에는, 처리액의 종류에 따라 사용 후의 처리액의 배출처 또는 처리 분위기의 배기처가 적절히 전환된다.
이와 같이 하여 액처리를 행한 다음, 반송 암(144)에 의해 액처리 유닛(2)으로부터 웨이퍼(W)를 반출하여 전달 선반(131)에 재치하고, 제 1 웨이퍼 반송 기구(121)에 의해 전달 선반(131)으로부터 FOUP(100)로 웨이퍼(W)를 되돌린다. 그리고, 액처리 장치(1)에 설치된 복수의 액처리 유닛(2)에 의해, 이상에 설명한 웨이퍼(W)에 대한 처리 또는 반송 동작이 실행되고, 복수매의 웨이퍼(W)에 대한 액처리가 차례로 행해진다.
그리고, 예를 들면 어느 하나의 액처리 유닛(2)에 대하여 문제가 발생했을 경우에는, 해당하는 액처리 유닛(2) 또는 이에 접속된 통류 제어 기기 유닛(40)을 정지하고, 덮개체(148) 및 해당 액처리 유닛(2)에 대응하는 내측 덮개(462)를 분리하여 통류 제어 기기 유닛(40)을 개방하고, 주메인터넌스 영역으로부터 액세스하여 통류 제어 기기 유닛(40)을 분리하여 메인터넌스를 행할 수 있다. 이 때, 통류 제어 기기 유닛(40)은 액처리 유닛(2)마다 설치되어 있으므로, 문제가 발생하지 않은 액처리 유닛(2)에 대해서는 운전을 계속할 수 있다. 또한, 액공급 노즐(26) 또는 액공급관(252) 등 액처리 유닛(2)측에 문제가 발생했을 경우에는, 해당 문제가 발생한 액처리 유닛(2)의 덮개체(147)를 분리하여 메인터넌스를 행함으로써, 운전을 계속하고 있는 액처리 유닛(2)의 처리 분위기를 청정한 상태로 유지할 수 있다.
본 실시예에 따른 액처리 장치(1)에 의하면, 이하의 효과가 있다. 서로 횡방향으로 나란히 배치된 복수의 액처리 유닛(2)의 하방측에, 액처리 유닛(2)의 배열을 따라 연장되는 배기관(3)과, 급액용의 통류 제어 기기군(402)이 수용된 통류 제어 블록(4)과, 액처리 유닛(2)의 배열을 따라 각각 연장되도록 설치된 급액용 주배관(5) 및 배액용 주배관(6)을 위로부터 차례로 배치하고 있다. 따라서, 급액용의 통류 제어 기기군(402)을 쉽게 집약화할 수 있으며, 또한 액처리 유닛(2)의 배열의 측방으로부터 쉽게 작업을 할 수 있고, 이 때문에 액처리 장치(1)의 조립 작업 또는 통류 제어 기기 유닛(40)의 메인터넌스 작업을 쉽게 할 수 있다.
또한, 용력계의 배관군(3, 5, 6) 중에서 액처리 유닛(2)과 가장 가까운 높이 위치에 배기관(3)을 배치함으로써, 압력 손실의 증대를 억제하고, 공장 전체의 배기 능력에 대한 액처리 장치(1)에의 할당 배기량을 저감할 수 있다.
또한, 복수의 공급 배관에 각각 개설되어 있는 통류 제어 기기 유닛(40)(통류 제어 기기군(402))이 공통의 하우징 기체(46)에 수용되어 통류 제어 블록(4)이 구성되어있음으로써, 예를 들면 도 14에 도시한 바와 같이, 액처리 장치(1)의 조립 시에 액처리 장치(1)의 본체와 통류 제어 블록(4)을 각각의 장소에서 병행하여 조립할 수 있다. 그리고 마지막으로, 통류 제어 기기 유닛(40)을 수용한 하우징 기체(46)를 액처리 장치(1)에 조합하여 액처리 장치(1)를 조립하는 것이 가능해지고, 액처리 장치(1)의 조립이 비교적 용이해진다. 이에 더하여, 액처리 유닛(2), 배기관(3), 통류 제어 블록(4), 급액용 주배관(5), 배액용 주배관(6)이 상하 방향으로 적층되어 있어, 횡방향으로 간섭하지 않는 위치에 배치되어 있음으로써, 액처리부(141) 내의 기기의 분해도 용이하며, 액처리 장치(1)의 사양 변경에 유연하게 대응할 수 있다. 또한 도 3에서 설명한 바와 같이, 각 액처리 유닛(2)의 측방 위치에 팬 유닛(72)을 설치함으로써, 액처리 장치(1) 전체의 높이를 낮게 하는 것이 가능해진다.
또한 본 액처리 장치(1)에는, 이하의 효과도 있다. 처리액을 액처리 유닛(2)으로 공급하기 위한 급액용 배관(561, 562)에 개재하는 통류 제어 기기군(402)을, 지지 플레이트(401)에 집약하여 통류 제어 기기 유닛(40)을 구성하고, 통류 제어 기기군(402)보다 상류측인 상류측 공급 배관(561)을 착탈하기 위한 상류측 포트(403) 및 통류 제어 기기군(402)보다 하류측인 하류측 공급 배관(562)을 착탈하기 위한 하류측 포트(406)를, 상기 지지 플레이트(401)에 주메인터넌스 영역을 향하도록 설치하고 있다. 따라서 급액용 배관(561, 562) 또는 통류 제어 기기(유량계(404) 또는 유량 조정 밸브(405) 등)를 메인터넌스할 경우에는, 주메인터넌스 영역으로부터 상류측의 급액용 배관(561) 및 하류측의 급액용 배관(562)을 착탈함으로써, 급액용 배관(561, 562)과 통류 제어 기기군(402)을 전환하고 접속할 수 있으므로, 메인터넌스 작업 또는 장치의 조립 작업이 용이하고, 작업자의 부담을 작게 할 수 있다.
여기서 통류 제어 기기 유닛(40)은, 하우징 기체(46)로부터 지지 플레이트(401)를 주메인터넌스 영역을 향해 분리 가능하게 구성하는 경우에 한정되지 않고, 하우징 기체(46) 내에 고정해도 좋다. 예를 들면, 통류 제어 기기군(402)을 지지 플레이트(401)로부터 분리 가능하게 구성되어 있을 경우에, 상류측 포트(403) 또는 하류측 포트(406)가 주메인터넌스 영역을 향하도록 설치되어 있음으로써, 통류 제어 기기군(402)의 분리가 용이해진다고 하는 효과를 얻을 수 있다.
또한 지지 플레이트(401)에 통류 제어 기기군(402)을 장착하여 구성되는 통류 제어 기기 유닛(40)은, 복수대의 액처리 유닛(2)을 구비하는 액처리 장치(1)에 설치하는 경우에 한정되지 않고, 예를 들면 1 대만의 액처리 유닛(2)을 구비하는 액처리 장치(1)에 설치해도 좋다.
이 외에, 상술한 각 실시예가 적용 가능한 액처리 장치는, 산성, 알칼리성의 처리액을 공급하여 웨이퍼(W)의 액처리를 하는 경우에 한정되지 않고, 웨이퍼(W)의 표면에, 예를 들면 도금액에 의한 도금 처리, 에칭액에 의한 에칭 처리 등의 각종의 액처리에도 적용할 수 있다.
W : 웨이퍼
1 : 액처리 장치
2 : 액처리 유닛
3 : 배기관
4 : 통류 제어 블록
40 : 통류 제어 기기 유닛
402 : 통류 제어 기기군
403 : 상류측 포트
406 : 하류측 포트
46 : 하우징 기체
5 : 급액용 주배관
6 : 배액용 주배관
7 : 제어부

Claims (13)

  1. 서로 횡방향으로 나란히 배치되고, 처리액에 의해 기판에 대하여 액처리를 행하기 위한 복수의 액처리 유닛과,
    이들 복수의 액처리 유닛의 하방측에 상기 복수의 액처리 유닛의 배열을 따라 연장되도록 배치되고, 각 액처리 유닛 내의 분위기를 배기하기 위한 적어도 하나 이상의 배기관과,
    각각 상기 적어도 하나 이상의 배기관의 하방측에 설치된 복수의 급액용의 통류 제어 기기군과,
    이들 통류 제어 기기군의 하방측에 복수의 액처리 유닛의 배열을 따라 각각 연장되도록 설치되고, 처리액을 액처리 유닛으로 공급하기 위한 적어도 하나 이상의 급액용 주배관 및 액처리 유닛으로부터의 액을 배액하기 위한 적어도 하나 이상의 배액용 주배관과,
    상기 급액용 주배관으로부터 복수의 액처리 유닛마다 분기되고, 상기 급액용의 통류 제어 기기군을 개재하여 각 액처리 유닛에 접속된 복수의 급액용 분기관과,
    상기 배액용 주배관으로부터 복수의 액처리 유닛마다 분기되어 각 액처리 유닛에 접속된 복수의 배액용 분기관을 구비하고,
    상기 복수의 통류 제어 기기군은 공통의 하우징에 장착되고, 상기 공통의 하우징은 상기 적어도 하나 이상의 배기관의 하방에 장착되어 있으며, 상기 공통의 하우징의 하방에 장착된 배관 박스 내에 상기 급액용 주배관 및 상기 배액용 주배관이 수용되어 있고,
    상기 적어도 하나 이상의 배기관은, 처리액의 종별에 따라 복수 설치되고, 횡으로 나란히 배치되고,
    액처리 장치에서의 상기 액처리 유닛의 배열을 향한 측방의 영역을 주메인터넌스 영역, 상기 액처리 유닛의 배열을 사이에 두고, 상기 주메인터넌스 영역과 대향하는 위치로부터 상기 액처리 유닛을 향한 측방의 영역을 부메인터넌스 영역으로 했을 때, 상기 급액용 주배관은 상기 주메인터넌스 영역 측에 위치하고, 상기 배액용 주배관은 상기 부메인터넌스 영역 측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  2. 삭제
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  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 급액용 주배관은, 처리액의 종별에 따라 복수 설치되고, 횡으로 나란히 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 급액용 주배관 및 상기 배액용 주배관은 복수의 배관 박스 내에 수용되고, 상기 배관 박스는 서로 횡으로 나란히 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  11. 서로 횡방향으로 나란히 배치되고, 처리액에 의해 기판에 대하여 액처리를 행하기 위한 복수의 액처리 유닛과,
    이들 복수의 액처리 유닛의 하방측에 상기 복수의 액처리 유닛의 배열을 따라 연장되도록 배치되고, 각 액처리 유닛 내의 분위기를 배기하기 위한 적어도 하나 이상의 배기관과,
    각각 상기 적어도 하나 이상의 배기관의 하방측에 설치된 복수의 급액용의 통류 제어 기기군과,
    이들 통류 제어 기기군의 하방측에 복수의 액처리 유닛의 배열을 따라 각각 연장되도록 설치되고, 처리액을 액처리 유닛으로 공급하기 위한 적어도 하나 이상의 급액용 주배관 및 액처리 유닛으로부터의 액을 배액하기 위한 적어도 하나 이상의 배액용 주배관과,
    상기 급액용 주배관으로부터 복수의 액처리 유닛마다 분기되고, 상기 급액용의 통류 제어 기기군을 개재하여 각 액처리 유닛에 접속된 복수의 급액용 분기관과,
    상기 배액용 주배관으로부터 복수의 액처리 유닛마다 분기되어 각 액처리 유닛에 접속된 복수의 배액용 분기관을 구비하고,
    상기 복수의 통류 제어 기기군은 공통의 하우징에 장착되고, 상기 공통의 하우징은 상기 적어도 하나 이상의 배기관의 하방에 장착되어 있으며, 상기 공통의 하우징의 하방에 장착된 배관 박스 내에 상기 급액용 주배관 및 상기 배액용 주배관이 수용되어 있고,
    액처리 장치에서의 상기 액처리 유닛의 배열을 향한 측방의 영역을 주메인터넌스 영역, 상기 액처리 유닛의 배열을 사이에 두고, 상기 주메인터넌스 영역과 대향하는 위치로부터 상기 액처리 유닛을 향한 측방의 영역을 부메인터넌스 영역으로 했을 때, 상기 급액용의 통류 제어 기기군은, 상기 주메인터넌스 영역측에 액처리 유닛마다 인출 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  12. 서로 횡방향으로 나란히 배치되고, 처리액에 의해 기판에 대하여 액처리를 행하기 위한 복수의 액처리 유닛과,
    이들 복수의 액처리 유닛의 하방측에 상기 복수의 액처리 유닛의 배열을 따라 연장되도록 배치되고, 각 액처리 유닛 내의 분위기를 배기하기 위한 적어도 하나 이상의 배기관과,
    각각 상기 적어도 하나 이상의 배기관의 하방측에 설치된 복수의 급액용의 통류 제어 기기군과,
    이들 통류 제어 기기군의 하방측에 복수의 액처리 유닛의 배열을 따라 각각 연장되도록 설치되고, 처리액을 액처리 유닛으로 공급하기 위한 적어도 하나 이상의 급액용 주배관 및 액처리 유닛으로부터의 액을 배액하기 위한 적어도 하나 이상의 배액용 주배관과,
    상기 급액용 주배관으로부터 복수의 액처리 유닛마다 분기되고, 상기 급액용의 통류 제어 기기군을 개재하여 각 액처리 유닛에 접속된 복수의 급액용 분기관과,
    상기 배액용 주배관으로부터 복수의 액처리 유닛마다 분기되어 각 액처리 유닛에 접속된 복수의 배액용 분기관을 구비하고,
    상기 복수의 통류 제어 기기군은 공통의 하우징에 장착되고, 상기 공통의 하우징은 상기 적어도 하나 이상의 배기관의 하방에 장착되어 있으며, 상기 공통의 하우징의 하방에 장착된 배관 박스 내에 상기 급액용 주배관 및 상기 배액용 주배관이 수용되어 있고,
    액처리 장치에서의 상기 액처리 유닛의 배열을 향한 측방의 영역을 주메인터넌스 영역, 상기 액처리 유닛의 배열을 사이에 두고, 상기 주메인터넌스 영역과 대향하는 위치로부터 상기 액처리 유닛을 향한 측방의 영역을 부메인터넌스 영역으로 했을 때, 상기 급액용 주배관은 처리액의 종별에 따라 복수 설치되고, 상기 급액용의 통류 제어 기기군은, 상기 주메인터넌스 영역측에 처리액의 종별마다 인출 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  13. 제 1 항, 제 6 항 및 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 액처리 유닛의 상방에는, 액처리 유닛 내에 청정 기체의 하강 기류를 형성하기 위한 청정 기체 공급 유닛이 액처리 유닛의 배열 방향으로 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6029939B2 (ja) * 2012-11-07 2016-11-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置
JP6034144B2 (ja) * 2012-11-07 2016-11-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置
JP6033048B2 (ja) * 2012-11-15 2016-11-30 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP6430784B2 (ja) 2014-10-31 2018-11-28 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
JP6289341B2 (ja) 2014-10-31 2018-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置、排気切替ユニットおよび基板液処理方法
CN104979255B (zh) * 2015-06-16 2017-11-14 无锡华瑛微电子技术有限公司 流体传送装置
JP6503281B2 (ja) 2015-11-13 2019-04-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
CN108292597B (zh) * 2015-11-16 2022-05-31 东京毅力科创株式会社 液处理装置
JP6406231B2 (ja) * 2015-12-01 2018-10-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6571022B2 (ja) * 2016-02-04 2019-09-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2018018942A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP6675955B2 (ja) 2016-08-24 2020-04-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6739285B2 (ja) 2016-08-24 2020-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US11747742B2 (en) * 2017-04-11 2023-09-05 Visera Technologies Company Limited Apparatus and method for removing photoresist layer from alignment mark
JP7203545B2 (ja) * 2018-09-21 2023-01-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP2019004179A (ja) * 2018-09-21 2019-01-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6611893B2 (ja) * 2018-11-01 2019-11-27 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
US20210265177A1 (en) * 2020-02-26 2021-08-26 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treating apparatus
JP7370277B2 (ja) 2020-02-26 2023-10-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6203582B1 (en) * 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
JPH10303168A (ja) * 1997-04-28 1998-11-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6432214B2 (en) * 1998-07-10 2002-08-13 Semitool, Inc. Cleaning apparatus
JP3585217B2 (ja) * 2000-07-03 2004-11-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR100513397B1 (ko) * 2001-01-12 2005-09-09 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 세정시스템 및 그 세정액 공급방법
JP2002224630A (ja) * 2001-01-22 2002-08-13 L'air Liquide Sa Pour L'etude & L'exploitation Des Procede S Georges Claude 洗浄装置及び方法
JP2003179025A (ja) * 2001-09-27 2003-06-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4414910B2 (ja) * 2005-02-17 2010-02-17 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置及び半導体製造方法
JP4767783B2 (ja) * 2006-07-26 2011-09-07 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
KR100929817B1 (ko) * 2007-10-23 2009-12-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제조 방법
JP4940123B2 (ja) * 2007-12-21 2012-05-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP5359285B2 (ja) * 2009-01-07 2013-12-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理装置の運転方法

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Publication number Publication date
JP5146526B2 (ja) 2013-02-20
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US9355875B2 (en) 2016-05-31
CN102569132B (zh) 2015-11-25
TWI508152B (zh) 2015-11-11

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