JP2002224630A

JP2002224630A - 洗浄装置及び方法

Info

Publication number: JP2002224630A
Application number: JP2001012663A
Authority: JP
Inventors: Ruteshie Olivier; オリヴィエ・ルテシエ; Gillard Jean-Marc; ジャンマルク・ジラルド; Akinobu Nasu; 昭宣那須; Shu Mindy; ミンディ・シュ
Original assignee: Air Liquide SA; LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude
Current assignee: Air Liquide SA; LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude
Priority date: 2001-01-22
Filing date: 2001-01-22
Publication date: 2002-08-13
Also published as: WO2002076641A2; TW521006B; WO2002076641A3

Abstract

(57)【要約】【課題】必要な配管の数及び占有面積を減少させること
により、そのコストを低下させると共に操作性を向上さ
せた洗浄装置及び方法を提供する。【解決手段】洗浄装置３０は、溶剤を収納するための気
密な容器３２を含み、その内部は仕切り壁３４により、
使用前の溶剤を収納する供給室３６と、使用後の溶剤を
収納する回収室３８とに気密に区画される。仕切り壁３
４は、供給室３６内の圧力と回収室３８内の圧力とを等
しくするようにスライド移動可能にスライド支持部４２
により支持される。供給室３６及び回収室３８は夫々供
給管４４及び回収管４６によってマニホルド１２に接続
される。供給管４４には加圧ガス源５４から加圧ガスを
導入するためのガス導入管５２が接続される。回収管４
６には真空排気源６４により真空排気を行うための排気
管６２が接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は洗浄装置及び方法に
関し、より具体的には、化学薬品等を取扱いの対象とす
る室内を、洗浄液により洗浄するための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスや電子機器類の製造プロ
セス設備においては、ガスパージだけでは残留物の除去
が困難となるような、取扱いが容易でない化学薬品がし
ばしば処理液として使用される。例えば、高誘電体膜の
材料として使用されるＰＥＴ（ペンタエトキシタンタ
ル）の場合、これが空気に晒されると、Ｏ₂及びＨ₂Ｏ
と反応してゲル状の物質を形成する。このため、ＰＥＴ
が通過するマニホルドや蒸発器等の室内は、メンテナン
ス或いは薬品の交換や変更に際して、単純なサイクルガ
スパージ（ガス加圧と真空排気との繰返し）だけでパー
ジ及び洗浄しようとしても、十分な処理を行うことがで
きない。このような場合、対象室内を良好にパージ及び
洗浄するため、ガスパージに加えて、溶剤を洗浄液とし
て使用する技術が知られている。

【０００３】この種の技術として、米国特許第５，９６
４，２３０には、化学薬品を取扱うマニホルドを溶剤に
よりパージ及び洗浄する装置が開示される。この装置の
特徴とするところは、マニホルドに対して同軸状に配設
されたノズルを介して溶剤が導入される点にある。溶剤
の供給及び回収には夫々専用の容器が配備され、使用前
の溶剤は供給容器からマニホルドに供給され、マニホル
ドで洗浄に使用された使用後の溶剤は回収容器に回収さ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記米国特許公報に開
示の装置に代表されるように、化学薬品等を取扱う室内
を溶剤により洗浄する従来のこの種の洗浄装置において
は、溶剤の供給及び回収を行うために２つの容器が配備
される。各容器は、夫々専用の配管構造を介して洗浄対
象室と接続され、夫々溶剤の供給及び回収専用に使用さ
れる。このため、洗浄対象室と洗浄装置との間及び洗浄
装置自体には、多数の配管が必要になると共に、洗浄装
置の占める占有面積が大きくなる。これ等は、洗浄装置
のコストを上昇させると共に操作性を悪化させる原因と
なっている。

【０００５】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
てなされたものであり、対象室内を洗浄液により洗浄す
るための洗浄装置において、必要な配管の数及び占有面
積を減少させることにより、そのコストを低下させると
共に操作性を向上させることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の視点は、
対象室内を洗浄液により洗浄するための洗浄装置であっ
て、前記洗浄液を収納するための気密な容器と、前記容
器内を、使用前の前記洗浄液を収納する供給室と、使用
後の前記洗浄液を収納する回収室とに気密に区画すると
共に、前記供給室内の圧力と前記回収室内の圧力とを等
しくするように作動可能な仕切り壁と、第１バルブを有
すると共に、前記供給室を前記対象室に接続するように
配設された供給管と、第２バルブを有すると共に、前記
回収室を前記対象室に接続するように配設された回収管
と、前記第１バルブと前記対象室との間で前記供給管に
接続された加圧ガスを導入するためのガス導入管と、前
記第１バルブと前記対象室との間で前記供給管に接続さ
れるか、または前記第２バルブと前記対象室との間で前
記回収管に接続された真空排気を行うための排気管と、
を具備することを特徴とする。

【０００７】本発明の第２の視点は、第１の視点の装置
において、前記仕切り壁は硬質な板からなり、前記容器
の内面に沿ってスライド移動可能に支持されることを特
徴とする。

【０００８】本発明の第３の視点は、第１の視点の装置
において、前記仕切り壁は軟質なバッグからなり、前記
供給室及び前記回収室内の圧力に応じて膨張及び収縮す
ることを特徴とする。

【０００９】本発明の第４の視点は、第１乃至第３の視
点のいずれかの装置において、前記回収室に接続される
か、または前記回収室と前記第２バルブとの間で前記回
収管に接続されたベント機構を更に具備することを特徴
とする。

【００１０】本発明の第５の視点は、第１乃至第４の視
点のいずれかの装置において、前記回収室または前記回
収管に接続された加圧ガスを導入するための別のガス導
入管を更に具備することを特徴とする。

【００１１】本発明の第６の視点は、第１の視点の洗浄
装置を用いて前記対象室を洗浄するための洗浄方法であ
って、加圧ガスにより前記容器内を加圧する一方、前記
対象室内の内容物を排出した後、前記第１及び第２バル
ブを閉鎖した状態で、前記排気管から真空排気を行って
前記対象室内を減圧する準備工程と、前記準備工程後、
前記第１バルブ開放し且つ第２バルブを閉鎖した状態
で、前記容器内と前記対象室内との圧力差を利用して、
前記供給管を通して前記供給室内から前記対象室内へ使
用前の前記洗浄液を供給して、前記対象室内を洗浄する
供給及び洗浄工程と、前記供給及び洗浄工程後、前記第
１バルブを閉鎖し且つ第２バルブを開放した状態で、前
記ガス導入管から加圧ガスを導入して、前記回収管を通
して前記対象室内から前記回収室内へ使用後の前記洗浄
液を回収する工程と、を具備する。

【００１２】本発明の第７の視点は、第６の視点の方法
において、前記準備工程において、前記第１バルブを閉
鎖し且つ第２バルブを開放した状態で、前記ガス導入管
から加圧ガスを導入して前記容器内を加圧することを特
徴とする。

【００１３】本発明の第８の視点は、第６の視点の方法
において、前記準備工程において、前記回収室または前
記回収管に接続された別のガス導入管から加圧ガスを導
入して前記容器内を加圧することを特徴とする。

【００１４】本発明の第９の視点は、第６乃至第８の視
点のいずれかの方法において、前記供給及び洗浄工程後
で、且つ前記回収工程前若しくは前記回収工程中、前記
回収室に接続されるか、または前記回収室と前記第２バ
ルブとの間で前記回収管に接続されたベント機構を開放
する工程を更に具備することを特徴とする。

【００１５】更に、本発明の実施の形態には種々の段階
の発明が含まれており、開示される複数の構成要件にお
ける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得
る。例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つ
かの構成要件が省略されることで発明が抽出された場
合、その抽出された発明を実施する場合には省略部分が
周知慣用技術で適宜補われるものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。なお、以下の説明におい
て、略同一の機能及び構成を有する構成要素について
は、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行
う。

【００１７】図１は本発明の実施の形態に係る洗浄装置
３０を、半導体処理システムのマニホルド（対象室）１
２に接続した状態で概略的に示す配管図である。

【００１８】マニホルド１２は、バルブＶ１を有する本
管１４を介して、処理液である化学薬品を貯蔵するタン
ク１６に接続される。マニホルド１２はまた、バルブＶ
２を有する枝管１８を介して、半導体処理システムの処
理室２０に接続される。マニホルド１２は更に、別の枝
管を介して他の処理室にも接続されるが、ここでは、便
宜上、図示を省略する。

【００１９】マニホルド１２には、洗浄用の下部ノズル
２２及び上部ノズル２４が接続され、これ等は、処理液
である化学薬品が通過するマニホルド１２内の空間に連
通する。下部ノズル２２及び上部ノズル２４の夫々に
は、洗浄装置３０の対応の配管を着脱可能に接続するた
めのフランジが付いたバルブＶ３、Ｖ４が配設される。

【００２０】洗浄装置３０は、溶剤即ち洗浄液を収納す
るため、耐食性で且つ硬質な材料からなる気密な容器３
２を含む。容器３２は、耐食性で且つ硬質な材料からな
る仕切り壁３４により、使用前の溶剤を収納する供給室
３６と、使用後の溶剤を収納する回収室３８とに気密に
区画される。仕切り壁３４は、Ｏ−リング及びピストン
リング等を含むスライド支持部４２を介して、容器３２
の内面に沿ってスライド移動可能に支持される。即ち、
仕切り壁３４は、供給室３６内の圧力と回収室３８内の
圧力とを常に等しくするように作動可能となる。

【００２１】供給室３６は、バルブＶ１１を有する供給
管４４を介して、マニホルド１２の下部ノズル２２に接
続される。供給管４４の端部には、下部ノズル２２のフ
ランジに着脱可能に取付けられるようにフランジＦ１１
が配設される。一方、回収室３８はバルブＶ１２を有す
る回収管４６を介して、マニホルド１２の上部ノズル２
４に接続される。回収管４６の端部には、上部ノズル２
４のフランジに着脱可能に取付けられるようにフランジ
Ｆ１２が配設される。

【００２２】バルブＶ１１とフランジＦ１１との間で供
給管４４には、加圧ガスを導入するためのガス導入管５
２が接続される。ガス導入管５２は、半導体処理システ
ムを含む工場設備側に設けられた、Ａｒ等の加圧不活性
ガスを供給するための加圧ガス源５４の出口ノズル５６
に接続される。出口ノズル５６には、洗浄装置３０の対
応の配管を着脱可能に接続するためのフランジが付いた
バルブＶ２１が配設される。これに対して、ガス導入管
５２の端部には、出口ノズル５６のフランジに着脱可能
に取付けられるようにフランジＦ１３が配設される。

【００２３】バルブＶ１２とフランジＦ１２との間で回
収管４６には、真空排気を行うための排気管６２が接続
される。排気管６２は、半導体処理システムを含む工場
設備側に設けられた、真空ポンプを含む真空排気源６４
の吸引ノズル６６に接続される。吸引ノズル６６には、
洗浄装置３０の対応の配管を着脱可能に接続するための
フランジが付いたバルブＶ２２が配設される。これに対
して、排気管６２の端部には、吸引ノズル６６のフラン
ジに着脱可能に取付けられるようにフランジＦ１４が配
設される。なお、後述するように、排気管６２は、回収
管４６ではなく、バルブＶ１１とフランジＦ１１との間
で供給管４４に接続してもよい。

【００２４】容器３２の頂部、即ち回収室３８には、バ
ルブＶ１３を有するベント管７４からなるベント機構７
２が接続される。ベント管７４は、必要に応じて、適当
な溶剤回収部（図示せず）に接続される。なお、ベント
機構７２は、回収室３８ではなく、回収室３８とフラン
ジＦ１２との間で回収管４６に接続してもよい。

【００２５】次に、図１図示の洗浄装置３０を使用して
行う本発明の実施の形態に係るマニホルド１２内の洗浄
方法について説明する。図７は同洗浄方法のシーケンス
を示すフローチャートである。

【００２６】マニホルド１２を含む半導体処理システム
の運転中、洗浄装置３０は、マニホルド１２に対して非
接続状態にあるか、或いは接続されているが待機状態に
置かれる。しかる後、メンテナンス或いは薬品の交換や
変更に際して、マニホルド１２内の洗浄が必要となった
場合、半導体処理システムの運転を停止し、即ち、タン
ク１６からの化学薬品即ち処理液の供給を停止すると共
に、処理室２０における処理を終了し、洗浄装置３０の
使用を開始する。

【００２７】洗浄装置３０の使用開始時において、容器
３２内には実質的に使用前の洗浄液即ち溶剤のみが収納
される。従って、供給室３６内は満杯となる一方、回収
室３８内は空となる。このため、スライド移動可能な仕
切り壁３４は、図１に破線で示す最上位置Ｔｐまで上昇
した状態にある（図１の符号Ｂｐは仕切り壁３４の最下
位置）。そして、このような状態を開始状態として、以
下のような手順で洗浄処理を進める。なお、以下の説明
において、全てのバルブＶ１〜Ｖ２２は最初に一旦閉鎖
状態に設定された後に操作が開始されるものとする。

【００２８】先ず、マニホルド１２内を空にする（工程
Ｓ１）。この工程においては、バルブＶ１、Ｖ３、Ｖ２
１を開放状態（ちなみにバルブＶ２は閉鎖状態）とす
る。この状態で、加圧ガス源５４により、ガス導入管５
２及び供給管４４を通して、マニホルド１２内へ加圧ガ
スを導入する。これにより、加圧ガスの圧力を利用し
て、マニホルド１２内の化学薬品即ち処理液をタンク１
６へ逆送するか、或いはタンク１６近傍のドレイン管か
ら適当な処理液回収部（図示せず）へ送り込む。マニホ
ルド１２内が空になった時点でバルブＶ１を閉鎖し、処
理液の逆送を終了する。

【００２９】次に、容器３２内を加圧する（工程Ｓ
２）。この工程においては、バルブＶ３、Ｖ４、Ｖ１
２、Ｖ２１を開放状態（ちなみにバルブＶ１１は閉鎖状
態）とする。この状態で、加圧ガス源５４により、ガス
導入管５２、供給管４４、マニホルド１２、及び回収管
４６を通して、回収室３８内に加圧ガスを導入する。こ
れにより、加圧ガスの圧力を利用して、回収室３８側か
ら容器３２内を加圧する。容器３２内が所定の設定圧ま
で上昇した時点でバルブＶ１２、Ｖ２１を閉鎖し、容器
３２内の加圧を終了する。なお、この加圧時に、仕切り
壁３４は圧力に応じてスライド移動可能であるため、供
給室３６内の圧力と回収室３８内の圧力とは等しくな
る。また、容器３２内の加圧は、マニホルド１２を通し
て行われるため、マニホルド１２内の圧力も容器３２内
の圧力と等しくなる。

【００３０】次に、マニホルド１２内を減圧する（工程
Ｓ３）。この工程においては、バルブＶ３、Ｖ４、Ｖ２
２を開放状態（ちなみにバルブＶ１１、Ｖ１２は閉鎖状
態）とする。この状態で、真空排気源６４により、排気
管６２及び回収管４６を通してマニホルド１２内の真空
排気を行う。これにより、容器３２内の圧力と等しかっ
たマニホルド１２内の圧力を低下させ、容器３２内とマ
ニホルド１２内との間に十分な差圧を形成する。マニホ
ルド１２内が所定の設定圧まで低下した時点でバルブＶ
４、Ｖ２２を閉鎖し、マニホルド１２内の減圧を終了す
る。

【００３１】次に、使用前の溶剤をマニホルド１２内へ
供給する（工程Ｓ４）。この工程においては、バルブＶ
３、Ｖ１１を開放状態（ちなみにバルブＶ４は閉鎖状
態）とし、供給室３６内とマニホルド１２内とを連通さ
せる。これにより、容器３２内とマニホルド１２内との
間の差圧を利用して、供給管４４を通して供給室３６内
からマニホルド１２内へ使用前の溶剤を送り込む。マニ
ホルド１２内が満杯となった時点で、バルブＶ１１を閉
鎖し、マニホルド１２内への溶剤の供給を終了する。そ
して、マニホルド１２内が溶剤で満杯となった状態でし
ばらく放置し、マニホルド１２内の残留物を溶剤により
分解する。即ち、所定の処理時間の経過するまでは、後
述の溶剤の回収工程に移行しない。

【００３２】次に、容器３２内を減圧する（工程Ｓ
５）。この工程においては、ベント機構７４のバルブＶ
１３を開放状態（ちなみにバルブＶ１１、Ｖ１２は閉鎖
状態）とし、ベント管７４から容器３２の圧抜きを行
う。これにより、依然ある程度の高い値を維持している
と思われる容器３２内の圧力を低下させ、次の溶剤回収
工程における作業効率を向上させる。バルブＶ１３は、
容器３２内が所定の設定圧まで低下した時点で閉鎖する
か、或いは、次工程の溶剤回収時にも開放状態のままと
しておく。

【００３３】なお、この容器３２の圧抜きは、マニホル
ド１２内を溶剤で満たして放置している間に行うことも
できる。また、ベント機構７４ではなく、真空排気源６
４を利用して容器３２の圧抜きを行うこともできる。ま
た、マニホルド１２内への溶剤の供給が終了した時点
で、容器３２内の圧力が十分低下していれば、容器３２
の圧抜きは行わなくてもよい。

【００３４】次に、使用後の溶剤を容器３２へ回収する
（工程Ｓ６）。この工程においては、バルブＶ３、Ｖ
４、Ｖ１２、Ｖ２１を開放状態（ちなみにバルブＶ１１
は閉鎖状態）とし、回収室３８内とマニホルド１２内と
を連通させる。この状態で、加圧ガス源５４により、ガ
ス導入管５２及び供給管４４を通して、マニホルド１２
へ加圧ガスを導入する。これにより、加圧ガスの圧力を
利用して、回収管４６を通してマニホルド１２内から回
収室３８内へ使用後の溶剤を送り込む。この際、ベント
機構７４のバルブＶ１３を開放状態のままにしておく
と、余分な加圧ガスはベント管７４から放出される。マ
ニホルド１２内が空となった時点で、溶剤の容器３２へ
の回収を終了する。

【００３５】次に、洗浄を再度行うか否かを判断する
（工程Ｓ７）。マニホルド１２内の洗浄を再度行わない
場合は、マニホルド１２内が空となった時点で、バルブ
Ｖ３、Ｖ４、Ｖ１２、Ｖ２１を閉鎖し、マニホルド１２
内の洗浄処理を終了する。一方、マニホルド１２内の洗
浄を再度行う場合は、工程Ｓ２に戻る。この場合は、使
用後の溶剤を回収する工程Ｓ６の終了時にバルブＶ３、
Ｖ４、Ｖ１２、Ｖ２１を閉鎖せず、これ等のバルブを開
放状態（ちなみにバルブＶ１１は閉鎖状態）としたまま
で、加圧ガスの導入を継続する。但し、この際、ベント
機構７４のバルブＶ１３は閉鎖する必要がある。これに
より、加圧ガスの圧力を利用して、回収室３８側から容
器３２内を加圧する。

【００３６】以降は上述の工程Ｓ２〜Ｓ７に従って作業
を進める。このようにして、工程Ｓ２〜Ｓ７のシーケン
スを、任意の回数だけ繰返すことによりマニホルド１２
内の洗浄処理を必要回数行うことができる。

【００３７】図２は本発明の別の実施の形態に係る洗浄
装置３０Ｂを、マニホルド１２に接続した状態で概略的
に示す配管図である。

【００３８】この実施の形態に係る洗浄装置３０Ｂにお
いては、供給室３６が供給管４４を介してマニホルド１
２の上部ノズル２２’に接続される一方、回収室３８が
回収管４６を介してマニホルド１２の下部ノズル２４’
に接続される。また、真空排気を行うための排気管６２
は、回収管４６ではなく、バルブＶ１１とフランジＦ１
１との間で供給管４４に接続される。排気管６２は、工
場設備側に設けられた真空排気源６４の吸引ノズル６６
に接続される。

【００３９】このような構成の洗浄装置３０Ｂにおいて
も、図７図示のフローチャートを参照して述べた工程Ｓ
１〜Ｓ７に従って、マニホルド１２内の洗浄を行うこと
ができる。但し、この洗浄装置３０Ｂの操作手順におい
ては、図１中のノズル２２、２４及びバルブＶ３、Ｖ４
に対する操作が、図２中のノズル２２’、２４’及びバ
ルブＶ３’、Ｖ４’に対する操作に夫々対応するものと
して読み替えて理解するものとする。

【００４０】図３は本発明の更に別の実施の形態に係る
洗浄装置３０Ｃを、マニホルド１２に接続した状態で概
略的に示す配管図である。

【００４１】この実施の形態に係る洗浄装置３０Ｃにお
いては、容器３２とフランジＦ１２との間で回収管４６
には、加圧ガスを導入するための第２のガス導入管８２
が接続される。ガス導入管８２は、半導体処理システム
を含む工場設備側に設けられた、Ａｒ等の加圧不活性ガ
スを供給するための加圧ガス源８４の出口ノズル８６に
接続される。出口ノズル８６には、洗浄装置３０Ｃの対
応の配管を着脱可能に接続するためのフランジが付いた
バルブＶ２３が配設される。これに対して、ガス導入管
８２の端部には、出口ノズル８６のフランジに着脱可能
に取付けられるようにフランジＦ１５が配設される。

【００４２】図４は本発明の更に別の実施の形態に係る
洗浄装置３０Ｄを、マニホルド１２に接続した状態で概
略的に示す配管図である。

【００４３】この実施の形態に係る洗浄装置３０Ｄにお
いては、第２のガス導入管８２が、回収管４６ではな
く、容器３２の頂部、即ち回収室３８に直接接続され
る。ガス導入管８２は、工場設備側に設けられた加圧ガ
ス源８４の出口ノズル８６に接続される。

【００４４】図３及び図４図示のような構成の洗浄装置
３０Ｃ、３０Ｄにおいても、図７図示のフローチャート
を参照して述べた工程Ｓ１〜Ｓ７に従って、マニホルド
１２内の洗浄を行うことができる。但し、容器３２内を
加圧する際は（上述の工程Ｓ２に対応）、ガス導入管５
２側の供給系は使用せず、ガス導入管８２側の供給系を
使用する。即ち、バルブＶ１２、Ｖ２３を開放状態（ち
なみにバルブＶ４は閉鎖状態）とし、加圧ガス源８４に
より、第２のガス導入管８２を通して、回収室３８内に
加圧ガスを導入する。この場合、ガス導入管８２による
容器３２内の加圧を、マニホルド１２を通さずに行うこ
とができるため、容器３２内を加圧するタイミングの自
由度が高くなる。

【００４５】図５は本発明の更に別の実施の形態に係る
洗浄装置３０Ｅを、マニホルド１２と共に概略的に示す
配管図である。

【００４６】上述の図１乃至図４図示の洗浄装置３０〜
３０Ｄは、フランジＦ１１〜Ｆ１５を介してマニホルド
１２に対して着脱可能な独立装置として構成される。こ
れに対して、図５図示の実施の形態に係る洗浄装置３０
Ｅは、マニホルド１２に対して固定的に据え付けられた
付属装置として構成される。供給室３６には、新たな溶
剤を補充できるように、バルブＶ３１を有する溶剤補充
管９２を介して、供給ポンプ９４及び溶剤タンク９６が
接続される。一方、回収室３８には、使用後の溶剤を排
出できるように、バルブＶ３２を有するドレイン管９８
が接続される。ドレイン管９８は、必要に応じて、適当
な溶剤回収部（図示せず）に接続される。

【００４７】このような構成の洗浄装置３０Ｅにおいて
は、マニホルド１２から取り外すことなく、容器３２に
対する溶剤の補充と排出とを現場において行う。ここ
で、新たな溶剤の補充と使用済みの溶剤の排出とは、供
給ポンプ９４の作用により同時に行うことができる。即
ち、バルブＶ３１、Ｖ３２を開放状態とし、供給ポンプ
９４を作動させると、新たな溶剤が溶剤タンク９６から
供給室３６に補充される。この際、仕切り壁３４は供給
室３６内の圧力と回収室３８内の圧力とが等しくなるよ
うに上方へスライド移動するため、回収室３８内の使用
済みの溶剤はドレイン管９８から自然と排出されること
となる。

【００４８】図６は本発明の更に別の実施の形態に係る
洗浄装置３０Ｆの容器３２を示す図である。

【００４９】上述の図１乃至図５図示の洗浄装置３０〜
３０Ｅでは、容器３２内が、硬質な仕切り壁３４により
供給室３６と回収室３８とに気密に区画される。これに
対して、図６図示の実施の形態に係る洗浄装置３０Ｆで
は、容器３２内が、耐食性で且つ軟質の合成樹脂製バッ
グ１００により供給室３６と回収室３８とに気密に区画
される。バッグ１００の内部は回収室３８となり、バッ
グ１００の外面と容器３２の内面との間が供給室３６と
なる。バッグ１００は供給室３６及び回収室３８内の圧
力に応じて膨張及び収縮し、即ち、バッグ１００を構成
する軟質の合成樹脂壁が、供給室３６及び回収室３８を
仕切る作動可能な仕切り壁として機能する。

【００５０】このような構成の洗浄装置３０Ｆにおいて
も、図７図示のフローチャートを参照して述べた工程Ｓ
１〜Ｓ７に従って、マニホルド１２内の洗浄を行うこと
ができる。ここで、容器３２内が使用前の洗浄液即ち溶
剤で満杯の場合は、バッグ１００は図６に実線で示すよ
うに萎んだ状態となる。そして、洗浄処理に伴って、使
用前の溶剤が減少すると共に使用後の溶剤が回収される
につれて膨らみ、図６に破線で示すような状態となる。

【００５１】上述の如く、図１乃至図５図示の洗浄装置
３０〜３０Ｅにおいては、仕切り壁３４を、Ｏ−リング
及びピストンリング等を含むスライド支持部４２を介し
てスライド移動可能に支持することにより、供給室３６
及び回収室３８の圧力に応じて作動可能としている。一
方、図６図示の洗浄装置３０Ｆにおいては、仕切り壁
を、軟質のバッグ１００から構成することにより、供給
室３６及び回収室３８の圧力に応じて作動可能としてい
る。この他、公知のダイヤフラムやベローズの原理を使
用しても、圧力に応じて作動可能な仕切り壁を構成する
ことができる。

【００５２】また、上述の如く、図１乃至図４図示の洗
浄装置３０〜３０Ｄは、必要時に現場に運び込み、洗浄
対象物に接続する独立装置として構成される。一方、図
５図示の洗浄装置３０Ｅは、洗浄対象物に固定的に据え
付けられた付属装置として構成される。このように、独
立装置或いは付属装置としての洗浄装置の構成は、図６
図示のバッグ１００を利用した洗浄装置３０Ｆにも同様
に適用することができる。

【００５３】その他、本発明の思想の範疇において、当
業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るも
のであり、それら変更例及び修正例についても本発明の
範囲に属するものと了解される。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
対象室内を洗浄液により洗浄するための洗浄装置におい
て、必要な配管の数及び占有面積を減少させることによ
り、そのコストを低下させると共に操作性を向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る洗浄装置を、半導体
処理システムのマニホルド（対象室）に接続した状態で
概略的に示す配管図。

【図２】本発明の別の実施の形態に係る洗浄装置を、マ
ニホルドに接続した状態で概略的に示す配管図。

【図３】本発明の更に別の実施の形態に係る洗浄装置
を、マニホルドに接続した状態で概略的に示す配管図。

【図４】本発明の更に別の実施の形態に係る洗浄装置
を、マニホルドに接続した状態で概略的に示す配管図。

【図５】本発明の更に別の実施の形態に係る洗浄装置
を、マニホルドと共に概略的に示す配管図。

【図６】本発明の更に別の実施の形態に係る洗浄装置の
容器を示す図。

【図７】図１図示の洗浄装置を使用して行うマニホルド
内の洗浄方法のシーケンスを示すフローチャート。

【符号の説明】

１２…マニホルド１６…薬品タンク２０…処理室３０〜３０Ｆ…洗浄装置３２…容器３４…仕切り壁３６…供給室３８…回収室４２…スライド支持部４４…供給管４６…回収管５２…ガス導入管５４…加圧ガス源６２…排気管６４…真空排気源７２…ベント機構８２…第２のガス導入管８４…加圧ガス源９４…供給ポンプ９６…溶剤タンク９８…ドレイン管１００…バッグ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ジャンマルク・ジラルド茨城県つくば市松代２−24−２ (72)発明者那須昭宣茨城県つくば市赤塚139−２三島屋マンション305号 (72)発明者ミンディ・シュアメリカ合衆国、イリノイ州 60540、シャルドン・コート・ネイパービル 1082 Ｆターム(参考） 3B201 AA31 AB51 BB03 BB95 CD22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対象室内を洗浄液により洗浄するための洗
浄装置であって、前記洗浄液を収納するための気密な容器と、前記容器内を、使用前の前記洗浄液を収納する供給室
と、使用後の前記洗浄液を収納する回収室とに気密に区
画すると共に、前記供給室内の圧力と前記回収室内の圧
力とを等しくするように作動可能な仕切り壁と、第１バルブを有すると共に、前記供給室を前記対象室に
接続するように配設された供給管と、第２バルブを有すると共に、前記回収室を前記対象室に
接続するように配設された回収管と、前記第１バルブと前記対象室との間で前記供給管に接続
された加圧ガスを導入するためのガス導入管と、前記第１バルブと前記対象室との間で前記供給管に接続
されるか、または前記第２バルブと前記対象室との間で
前記回収管に接続された真空排気を行うための排気管
と、を具備することを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】前記仕切り壁は硬質な板からなり、前記容
器の内面に沿ってスライド移動可能に支持されることを
特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項３】前記仕切り壁は軟質なバッグからなり、前
記供給室及び前記回収室内の圧力に応じて膨張及び収縮
することを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項４】前記回収室に接続されるか、または前記回
収室と前記第２バルブとの間で前記回収管に接続された
ベント機構を更に具備することを特徴とする請求項１乃
至３のいずれかに記載の洗浄装置。
【請求項５】前記回収室または前記回収管に接続された
加圧ガスを導入するための別のガス導入管を更に具備す
ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の
洗浄装置。
【請求項６】請求項１に記載の洗浄装置を用いて前記対
象室を洗浄するための洗浄方法であって、加圧ガスにより前記容器内を加圧する一方、前記対象室
内の内容物を排出した後、前記第１及び第２バルブを閉
鎖した状態で、前記排気管から真空排気を行って前記対
象室内を減圧する準備工程と、前記準備工程後、前記第１バルブ開放し且つ第２バルブ
を閉鎖した状態で、前記容器内と前記対象室内との圧力
差を利用して、前記供給管を通して前記供給室内から前
記対象室内へ使用前の前記洗浄液を供給して、前記対象
室内を洗浄する供給及び洗浄工程と、前記供給及び洗浄工程後、前記第１バルブを閉鎖し且つ
第２バルブを開放した状態で、前記ガス導入管から加圧
ガスを導入して、前記回収管を通して前記対象室内から
前記回収室内へ使用後の前記洗浄液を回収する工程と、
を具備することを特徴とする洗浄方法。
【請求項７】前記準備工程において、前記第１バルブを
閉鎖し且つ第２バルブを開放した状態で、前記ガス導入
管から加圧ガスを導入して前記容器内を加圧することを
特徴とする請求項６に記載の洗浄方法。
【請求項８】前記準備工程において、前記回収室または
前記回収管に接続された別のガス導入管から加圧ガスを
導入して前記容器内を加圧することを特徴とする請求項
６に記載の洗浄方法。
【請求項９】前記供給及び洗浄工程後で、且つ前記回収
工程前若しくは前記回収工程中、前記回収室に接続され
るか、または前記回収室と前記第２バルブとの間で前記
回収管に接続されたベント機構を開放する工程を更に具
備することを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記
載の洗浄方法。