JPH10303168A

JPH10303168A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10303168A
Application number: JP11153197A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Abiko; 良隆我孫子; Toshiro Hiroe; 敏朗廣江
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-04-28
Filing date: 1997-04-28
Publication date: 1998-11-13

Abstract

(57)【要約】【課題】装置の占有面積を広げることなく、装置設置に
伴う作業を簡単にでき、しかもメンテナンスを容易に行
える基板処理装置を提供する。【解決手段】この基板処理装置は、複数の処理部6a〜6e
を含む装置本体１と、この装置本体１を支持する支持フ
レーム３とを備えている。支持フレーム３は、その内部
に配管空間3cを有している。各処理部6a〜6eに接続され
た流通配管5a〜5eのうち同種の流体が流通される複数の
流通配管は、共通の集合配管8A、8Bに接続されている。
集合配管8A、8Bは、配管空間3c内において下方に折り曲
げられ、かつグレーチング２に形成された開口9A、9Bを
挿通してファシリティー側のメイン配管４に接続されて
いる。【効果】開口の切欠き作業が簡単になる。集合配管は装
置の占有面積内に収まるから、占有面積は小さくて済
む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディス
プレイパネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板に
対して処理を施すための基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
から、半導体ウエハなどの基板に対して薬液や純水によ
る処理を施して基板の洗浄を行ったり、基板の表面の薄
膜パターンを形成したりするための基板処理装置が用い
られている。このような基板処理装置は、一般に、複数
の処理部から構成されており、たとえば、基板を予め定
められた順序で複数の処理部に搬送し、各処理部におい
て基板に処理を施すことにより、基板に対して一連の処
理が施されるようになっている。各処理部では、薬液や
純水などの処理液を用いる処理や、Ｎ₂ガスやＩＰＡ
（イソプロピルアルコール）ガスなどの処理ガスを用い
る処理が行われる。

【０００３】これら処理に用いられる処理液および処理
ガスは、通常、たとえば、ファシリティー側（工場側）
のメイン配管から供給配管を介して各処理部に供給され
るようになっている。また、各処理部において処理に用
いた後の処理液は、ドレン配管を介して、ファシリティ
ー側のメイン配管に導かれるようになっている。さら
に、各処理部において発生した処理液雰囲気などは、排
気管を介して、負圧に保たれたファシリティー側のメイ
ン配管に導かれるようになっている。

【０００４】このように、各処理部には、ファシリティ
ー側のメイン配管との間で液体や気体などの流体が流通
する流通配管が接続されている。図３は、従来の基板処
理装置の流通配管の配置構成を示す背面図である。基板
処理装置は、５つの処理部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ
５を有する装置本体５０を備えている。装置本体５０
は、支持脚５１を介してグレーチング５２の上に載置さ
れている。各処理部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５の下
面には、それぞれ、流通配管５５、５６、５７、５８、
５９が下方に向けて接続されており、その先端部は、グ
レーチング５２に形成されている開口６０、６１、６
２、６３、６４をそれぞれ挿通してグレーチング５２の
下方まで達している。流通配管５５、５６、５７、５
８、５９の先端部には、それぞれ、ユーティリティー取
合部６５、６６、６７、６８、６９が取り付けられてい
る。流通配管５５、５６、５７、５８、５９は、このユ
ーティリティー取合部６５、６６、６７、６８、６９が
ファシリティー側のメイン配管から分岐した分岐管７
０、７１、７２、７３、７４にそれぞれ接続されること
により、ファシリティー側のメイン配管に接続されてい
る。

【０００５】しかし、上記の構成では、各流通配管５
５、５６、５７、５８、５９をそれぞれ別個にグレーチ
ング５２の下方まで延ばしているから、少なくとも、流
通配管５５、５６、５７、５８、５９の数に対応した５
つの開口６０、６１、６２、６３、６４をグレーチング
５２に形成しなければならず、切欠き作業が非常に煩雑
なものとなっていた。また、これらの流通配管５５、５
６、５７、５８、５９がグレーチング５２を支持する梁
に干渉しないようにする必要もあり、切欠きパターンの
設計が非常に煩雑なものとなっていた。さらに、５つの
ユーティリティー取合部６５、６６、６７、６８、６９
をそれぞれグレーチング５２の下の部屋の天井付近にお
いてファシリティー側に接続する必要があるから、接続
作業が非常に面倒であった。

【０００６】一方、各処理部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、
Ｃ５の中には、同種の流体を用いて処理を行うものが複
数備えられている場合がある。このような場合、同種の
流体が流通される流通配管５５、５６、５７、５８、５
９を１つにまとめてファシリティー側のメイン配管に接
続することが考えられる。図４は、同種の流体が流通さ
れる流通配管を１つにまとめた基板処理装置の背面図で
あり、図５は、図４に示した構成を図４の矢印Ｚ方向か
ら見た側面図である。この基板処理装置では、５つの処
理部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５のうち、３つの処理
部Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５は、同種の処理ガスを用いる処理を
基板に施すためのものであり、残りの２つの処理部Ｃ
２、Ｃ４は、同種の処理液を用いる処理を基板に施すた
めのものである。

【０００７】流通配管５５、５６、５７、５８、５９
は、各処理部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５の背面に連
結されている。このうち、処理部Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５に接
続されている各流通配管５５、５７、５９は、継ぎ手７
５、７７、７９を介して、集合配管８０に接続されてい
る。また、処理部Ｃ２、Ｃ４に接続されている各流通配
管５６、５８は、継ぎ手７６、７８を介して、別の集合
配管８１に連結されている。

【０００８】集合配管８０、８１は、処理部Ｃ１、Ｃ
２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５の配列方向に沿って水平に配置さ
れている。集合配管８０の両端付近は、下方に向けて折
り曲げられ、開口８３を介してグレーチング５２の下方
に延ばされており、その先端部に、それぞれ、ファシリ
ティー側のメイン配管から分岐した一対の分岐管８５が
接続されるユーティリティー取合部８７が取り付けられ
ている。集合配管８１の両端付近も同様に、下方に向け
て折り曲げられ、開口８４を介してグレーチング５２の
下方に延ばされており、その先端部に、それぞれ、ファ
シリティー側のメイン配管から分岐した一対の分岐管８
６が接続されるユーティリティー取合部８８が取り付け
られている。

【０００９】このように、同種の流体が流通される流通
配管を共通の集合配管に接続し、この集合配管をグレー
チング５２の下方に延ばすようにしているから、各流通
配管をそれぞれ別個にグレーチング５２の下方まで延ば
す場合に比べて開口の数は少なくて済む。しかも、ファ
シリティー側と接続すべき配管数が少ないから、接続作
業も簡単になる。

【００１０】しかし、この構成では、装置本体の背面側
に配管スペースを確保する必要があるから、装置の占有
面積が大きくなるという別の問題がある。装置の占有面
積が大きければ、基板処理装置を設置する部屋自体を大
きくする必要がある。基板処理装置は、通常、上方から
下方に向く気流であるダウンフローが形成されるクリー
ンルームに設置されるから、部屋を広くする場合には、
大型の送風手段等が必要になり、コストアップにつなが
る。

【００１１】また、装置本体の背面側に配管が配設され
ているから、装置本体の背面側をメンテナンスする際、
当該配管が配設されている付近のメンテナンスが非常に
やりにくくなる。しかも、配管が配設されている付近以
外の背面側をメンテナンスする場合でも、作業性が非常
に悪くなるから、作業者の足場としての配管ガード９０
を設ける必要があった。そのため、付属設備に要するコ
ストが高くなる。

【００１２】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、装置の占有面積を広げることなく、装置設
置に伴う作業を簡単にでき、しかもメンテナンスを容易
に行える基板処理装置を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記目
的を達成するための請求項１記載の発明は、流体を用い
て基板に処理を施すための複数の処理部と、この複数の
処理部にそれぞれ接続され、流体を流通させる流通配管
と、この流通配管のうち同種の流体を流通させる流通配
管が接続される集合配管と、この集合配管を収容する配
管空間を上記処理部の下方に確保するための配管空間確
保手段とを含むことを特徴とする基板処理装置である。

【００１４】なお、配管空間確保手段としては、たとえ
ば、配管空間が内部に形成され、上記処理部を床面（グ
レーチング）からかさ上げして支持する支持手段を適用
することができる。また、処理部の下方に配管空間が形
成されるように、上記処理部が配置されるクリーンルー
ムの天井から上記処理部を吊り下げて支持する支持手段
を適用することもできる。

【００１５】本発明では、同種の流体を流通させる流通
配管は集合配管に接続されるから、たとえばグレーチン
グの上に処理部が配置され、かつ当該処理部とグレーチ
ングの下方に配置されたファシリティー部との間で流体
を流通させる場合には、集合配管をグレーチングの下方
まで延設すればよいから、開口は、少なくとも集合配管
の数さえあれば足りる。したがって、流通配管をそれぞ
れ別個にグレーチングの下方まで延ばす場合に比べて、
開口数は少なくて済む。そのため、開口の切欠き作業が
軽減される。

【００１６】また、集合配管は処理部の下方の配管空間
内に収容できるから、平面視において配管専用の設置ス
ペースは不要となる。したがって、装置の省スペース化
を実現できる。そのため、たとえば当該装置をダウンフ
ローが形成されるクリーンルームに設置する場合でも、
大型の送風手段を備えなくて済むから、コストを低く抑
えることができる。しかも、装置周辺に配管が配置され
ていないから、装置を容易にメンテナンスすることがで
きる。そのうえ、メンテナンスのための足場は不要とな
るから、付属設備に要するコストはかからず、経済的で
ある。

【００１７】請求項２記載の発明は、上記集合配管の取
合口は、平面視において上記配管空間が占める領域内に
設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板処
理装置である。本発明によれば、集合配管はすべて処理
部の占有面積内に収まっているから、上記請求項１記載
の構成よりも、装置のさらなる省スペース化を実現する
ことができる。

【００１８】請求項３記載の発明は、上記配管空間確保
手段は、別置ユニットを収容できる大きさの配管空間を
上記処理部の下方に確保するものであることを特徴とす
る請求項１または請求項２記載の基板処理装置である。
本発明によれば、処理液タンクなどの別置ユニットを配
管空間内に収容することができるから、平面視において
当該別置ユニット専用の設置スペースは不要となる。そ
のため、上記請求項２記載の構成よりも、装置のさらな
る省スペース化を実現できる。また、装置本体と別置ユ
ニットとの間を接続する配管や配線等もなくなるので、
装置本体に対するメンテナンス性が向上する。

【００１９】しかも、配管の長さを大幅に短くできるか
ら、配管にかかるコストを低く抑えることができる。そ
のため、コストダウンを図ることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態の基板処理装置の全体構成を示す背面図
であり、図２は、図１に示した構成を図１の矢印Ａ方向
から見た側面図である。この基板処理装置は、半導体ウ
エハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ用ガラス
基板などの基板を処理流体を用いて処理するためのもの
で、装置本体１と、グレーチング２に置かれ、装置本体
１を支持するための支持フレーム３と、グレーチング２
の下方に配設されたファシリティー側（工場側）のメイ
ン配管４から処理流体を装置本体１に供給するための供
給配管５とを備えている。処理流体には、薬液および純
水などの処理液、ならびにＮ₂ガスやＩＰＡ（イソプロ
ピルアルコール）ガスなどの処理ガスが含まれる。

【００２１】装置本体１は、５つの処理部６ａ、６ｂ、
６ｃ、６ｄ、６ｅを備えている。５つの処理部６ａ、６
ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅは、基板処理に用いられる処理流
体に注目したときに、３つのグループに分かれている。
すなわち、３つの処理部６ａ、６ｃ、６ｅは、第１処理
液（たとえば純水）を基板処理に用いるものであり、残
りの２つの処理部６ｂ、６ｄは、第１処理液とは異なる
種類の第２処理液（たとえばフッ酸）を基板処理に用い
るものである。装置本体１では、処理部６ａから処理部
６ｅに向けて基板を順次移送しつつ各処理部６ａ、６
ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅにおいて基板に処理を施すことに
より、基板に一連の処理が施されるようになっている。

【００２２】支持フレーム３は、直方体の各辺に対応す
る形状の基本フレーム部３ａを備えており、この基本フ
レーム部３ａの下端に取り付けられた支持脚３ｂを介し
てグレーチング２の上に置かれている。基本フレーム部
３ａによって囲まれた空間は、供給配管５を収容するた
めの配管空間３ｃとなっている。供給配管５は、各処理
部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅの底面に下方に向けて
それぞれ接続された流通配管５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、
５ｅを備えている。この５つの流通配管５ａ、５ｂ、５
ｃ、５ｄ、５ｅは、対応する処理流体に応じたグループ
に分けることができる。すなわち、流通配管５ａ、５
ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅに流通される処理流体は、接続さ
れる処理部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅにおいて基板
処理に用いられる処理流体であるから、第１処理液が流
通される流通配管５ａ、５ｃ、５ｅ、第２処理液が流通
される流通配管５ｂ、５ｄ、の２つのグループに分ける
ことができる。

【００２３】第１処理液が流通されるグループに含まれ
る３つの流通配管５ａ、５ｃ、５ｅは、それぞれ、継ぎ
手７ａ、７ｃ、７ｅを介して、共通の第１集合配管８Ａ
に接続されている。また、第２処理液が流通されるグル
ープに含まれる２つの流通配管５ｂ、５ｄは、それぞ
れ、継ぎ手７ｂ、７ｄを介して、共通の第２集合配管８
Ｂに接続されている。

【００２４】第１集合配管８Ａおよび第２集合配管８Ｂ
は、支持フレーム３の内部に形成されている配管空間３
ｃ内に、処理部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅの配列方
向に沿って水平に配置されている。第１集合配管８Ａの
両端付近は、配管空間３ｃ内において下方に向けて折り
曲げられ、そのままグレーチング２に形成されている開
口９Ａを挿通してグレーチング２の下方まで延ばされて
おり、その先端部には、それぞれ、第１ユーティリティ
ー取合部１０Ａ、１１Ａが取り付けられている。同様
に、第２集合配管８Ｂの両端付近は、配管空間３ｃ内に
おいて下方に向けて折り曲げられ、グレーチング２に形
成されている開口９Ｂを挿通してグレーチング２の下方
まで延ばされ、その先端部に、第２ユーティリティー取
合部１０Ｂ、１１Ｂが取り付けられている。

【００２５】このように、第１集合配管８Ａの取合口で
ある第１ユーティリティー取合部１０Ａ、１１Ａ、およ
び第２集合配管８Ｂの取合口である第２ユーティリティ
ー取合部１０Ｂ、１１Ｂは、いずれも、平面視において
配管空間３ｃが占める領域内に収められている。言い換
えれば、装置本体１の占有面積内に設けられている。フ
ァシリティー側のメイン配管４は、第１処理液および第
２処理液が流通される２つの第１メイン配管４Ａおよび
第２メイン配管４Ｂから構成されている。第１メイン配
管４Ａは、図外の第１処理液タンクから第１処理液が供
給されるような構成となっている。第２メイン配管４Ｂ
も同様に、図外の第２処理液タンクから第２処理液が供
給されるような構成となっている。

【００２６】第１メイン配管４Ａには、第１メイン配管
４Ａから第１処理液を取り込むための第１分岐管４１
Ａ、および第２分岐管４３Ａが、それぞれ、継ぎ手４２
Ａおよび継ぎ手４４Ａを介して、分岐接続されている。
各分岐管４１Ａ、４３Ａの先端部には、それぞれ、第１
ファシリティー取合部４５Ａ、４６Ａが取り付けられて
いる。

【００２７】同様に、第２メイン配管４Ｂには、第２メ
イン配管４Ｂから第２処理液を取り込むための第３分岐
管４１Ｂ、および第４分岐管４３Ｂが、それぞれ、継ぎ
手４２Ｂ、４４Ｂを介して、分岐接続されている。各分
岐管４１Ｂ、４３Ｂの先端部には、それぞれ、第２ファ
シリティー取合部４５Ｂ、４６Ｂがそれぞれ取り付けら
れている。

【００２８】第１ファシリティー取合部４５Ａ、４６Ａ
には、第１集合配管８Ａの先端部に取り付けられた第１
ユーティリティー取合部１０Ａ、１１Ａがそれぞれ結合
されている。これにより、第１メイン配管４Ａを流通さ
れる第１処理液は、第１分岐管４１Ａおよび第２分岐管
４３Ａから第１集合配管８Ａに導かれ、その後、流通配
管５ａ、５ｃ、５ｅを介して処理部６ａ、６ｃ、６ｅに
それぞれ供給されるようになっている。

【００２９】同様に、第２ファシリティー取合部４５
Ｂ、４６Ｂには、第２集合配管８Ｂの第２ユーティリテ
ィー取合部１０Ｂ、１１Ｂが結合されており、第２メイ
ン配管４Ｂを流通される第２処理液が、第３分岐管４１
Ｂおよび第4 分岐管４３Ｂから第２集合配管８Ｂに導か
れた後、流通配管５ｂ、５ｄを介して処理部６ｂ、６ｄ
に供給されるようになっている。

【００３０】以上のようにこの実施形態によれば、同種
の処理流体が流通される流通配管を１つの集合配管に接
続し、当該集合配管を開口を介してグレーチング２の下
方に延ばし、その先端部にユーティリティー取合部を取
り付けるようにしているから、流通配管ごとに開口を形
成する必要はない。したがって、流通配管ごとに開口を
形成する場合に比べて開口の切欠き作業が軽減される。
また、グレーチングの下方に延びる配管数は少ないか
ら、梁との干渉をあまり気にしないで済む。そのため、
設計が簡単になる。

【００３１】また、装置本体１の下方に形成された配管
空間３ｃ内に流通配管および集合配管を収容しているか
ら、配管専用の設置スペースが不要となり、装置の占有
面積が小さくて済む。しかも、各集合配管８Ａ、８Ｂの
取合口は平面視において配管空間３ｃが占める領域に設
けられているから、装置の占有面積はさらに小さくな
る。したがって、省スペース化を実現できる。そのた
め、この基板処理装置をダウンフローが形成されるクリ
ーンルームに設置する場合でも、大型の送風手段は不要
となるから、設備コストを低く抑えることができる。

【００３２】さらに、装置本体１の周囲に配管が配置さ
れているわけではないから、装置本体のメンテナンスを
容易に行うことができる。また、これに関連して、メン
テナンス作業者のための足場も不要となるから、付属設
備に要するコストをかけないで済む。本発明の実施の一
形態の説明は以上のとおりであるが、本発明は上述の実
施形態に限定されるものではない。たとえば上記実施形
態では、処理部５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅに処理流
体を供給するための供給配管５を例にとっているが、た
とえば、処理部５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅにおいて
用いられた後の処理流体を排出するドレン配管について
も、上述した供給配管と同様の構成を適用することがで
きる。すなわち、同種の処理液をドレンさせるドレン配
管を共通の集合配管に接続し、当該集合配管をファシリ
ティー側に接続させる。同様に、処理部５ａ、５ｂ、５
ｃ、５ｄ、５ｅにおいて発生した雰囲気を吸引するため
の排気管についても、上述した供給配管５と同様の構成
を適用してもよい。すなわち、同種の雰囲気を排気する
排気管を共通の集合配管に接続し、当該集合配管を負圧
に保たれたファシリティー側と接続させる。

【００３３】また、上記実施形態では、第１集合配管８
Ａおよび第２集合配管８Ｂにファシリティー側の第１メ
イン配管４Ａおよび第２メイン配管４Ｂを接続する構成
を例にとっているが、たとえば、処理液や処理ガスが貯
留されている専用の貯留キャビネットを第１集合配管８
Ａおよび第２集合配管８Ｂに直接接続するようにしても
よい。

【００３４】さらに、このような貯留キャビネットをグ
レーチング２の下方に配置するのではなく、たとえば図
２に二点鎖線で示すように、支持フレーム３の配管空間
３ｃ内の空きスペースに貯留キャビネット２０を配置す
るようにしてもよい。この場合、支持フレーム３として
は底板を有するものを適用するのが好ましく、この底板
の上に貯留キャビネット２０を設置すればよい。

【００３５】この構成によれば、処理部５ａ、５ｂ、５
ｃ、５ｄ、５ｅと貯留キャビネット２０とを接続する供
給配管を配管空間３ｃ内に完全に収めることができるか
ら、配管挿通のための開口は不要となる。そのため、開
口の切欠き作業がさらに簡単になる。さらにまた、貯留
キャビネットに限らず、従来、装置本体１とは別置きに
されていたユニットを配管空間３ｃ内の空きスペースに
配置するようにしてもよい。たとえば、処理部５ａ、５
ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅに電源を供給するための電源ユニ
ットや、処理部における熱処理のための温度調節コント
ローラユニットなどを、空きスペースに配置するように
してもよい。この構成によれば、装置の占有面積をさら
に小さくすることができるから、装置のさらなる省スペ
ース化を実現することができる。

【００３６】さらに、装置本体１を支持フレーム３によ
ってグレーチング２からかさ上げして支持することで装
置本体１の下方に配管空間３ｃを形成しているが、たと
えば装置本体１が設置されている部屋（クリーンルーム
等）の天井から吊り下げて支持することにより、装置本
体１の下方に配管空間３ｃを形成するようにしてもよ
い。

【００３７】またさらに、本発明の実施形態において
は、集合配管８Ａ，８Ｂの両端はともにファシリティー
側のメイン配管４Ａ、４Ｂに接続されているが、これは
各処理部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅへの処理液の供
給圧力を均一にするためである。したがって、集合配管
８Ａ、８Ｂが短い場合や、処理液の供給圧力があまり問
題にならない場合には、集合配管８Ａ、８Ｂの一方端の
みをファシリティー側のメイン配管４Ａ、４Ｂに接続し
てもよい。このようにすれば、配管挿通のための開口は
さらに不要となり、開口の切欠き作業がさらに軽減され
る。

【００３８】またさらに、本発明の実施形態において
は、たとえば、集合配管８Ａの両端に接続されている第
１分岐管４１Ａおよび第２分岐管４３Ａからはともに、
ファシリティー側のメイン配管４Ａより第１処理液が取
り込まれる形態となっている。この場合、処理部６ａ、
６ｃ、６ｅに対して第１処理液が供給されない期間にお
いては、集合配管８Ａの内部の第１処理液は流通せずに
滞留状態となる。特に、第１処理液が純水であるような
場合は、この滞留状態がバクテリアの発生の原因とな
る。

【００３９】これを防止するために、ファシリティー側
のメイン配管４Ａに代えて、所定圧力に保たれた高圧側
メイン配管およびその所定圧力よりも低い圧力に保たれ
た低圧側メイン配管とし、たとえば、第１分岐管４１Ａ
を高圧側メイン配管に接続し、第２分岐管４３Ａを低圧
側メイン配管に接続する。これにより、集合配管８Ａの
両端で圧力差が生じ、第１処理液が供給されない期間に
おいても、集合配管８Ａの内部の第１処理液は常に流通
し、バクテリアの発生を防止することができる。

【００４０】その他、特許請求の範囲に記載された範囲
で種々の設計変更を施すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の基板処理装置の全体構成
を示す背面図である。

【図２】図１に示した構成を図１の矢印Ａ方向から見た
側面図である。

【図３】従来の基板処理装置の流通配管の配置構成を示
す背面図である。

【図４】同種の流体が流通される流通配管を１つにまと
めた従来の基板処理装置の背面図である。

【図５】図４に示した構成を図４のＺ方向から見た側面
図である。

【符号の説明】

３支持フレーム（配管空間確保手段）３ｃ配管空間６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ処理部５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ流通配管８Ａ第１集合配管（集合配管）８Ｂ第２集合配管（集合配管）１０Ａ、１１Ａ第１ユーティリティー取合部（取合
口）１０Ｂ、１１Ｂ第２ユーティリティー取合部（取合
口）２０貯留キャビネット（別置ユニット）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】流体を用いて基板に処理を施すための複数
の処理部と、この複数の処理部にそれぞれ接続され、流体を流通させ
る流通配管と、この流通配管のうち同種の流体を流通させる流通配管が
接続される集合配管と、この集合配管を収容する配管空間を上記処理部の下方に
確保するための配管空間確保手段とを含むことを特徴と
する基板処理装置。
【請求項２】上記集合配管の取合口は、平面視において
上記配管空間が占める領域内に設けられていることを特
徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】上記配管空間確保手段は、別置ユニットを
収容できる大きさの配管空間を上記処理部の下方に確保
するものであることを特徴とする請求項１または請求項
２記載の基板処理装置。