JP2020178075A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
気体の働きにより作動する気体作動機構と、
前記気体作動機構を作動させた後の気体を、冷却すべき対象である冷却対象部に作用させて該冷却対象部を冷却する冷却部と、
を備えることを特徴とする、基板処理装置である。
加をすることなく、冷却対象部の冷却を行うことが可能である。
所定の流体を基板に供給することで該基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
圧縮された気体の働きにより作動する気体作動機構と、
前記気体作動機構を作動させるために、圧縮された気体を供給する圧縮気体供給部と、
前記圧縮気体供給部によって供給された、前記圧縮された気体を、冷却すべき対象である冷却対象部に作用させて該冷却対象部を冷却する冷却部と、
を備えることを特徴とする、基板処理装置であってもよい。
さらに有し、
前記温度計測手段によって計測された各冷却対象部の温度に応じて、前記分岐した冷却気配管の各々の内部における前記気体の通過をON/OFFするようにしてもよい。これによれば、高温になり冷却の優先順位がより高い冷却対象部について優先的に冷却することが可能となり、基板処理装置全体としての信頼性を高めることが可能となる。
前記非常停止手段による非常停止処理によって前記気体作動機構が停止した場合に、
前記冷却部は、前記気体作動機構を作動させる前の気体を前記冷却対象部に作用させるようにしてもよい。
所定の流体を基板に供給することで該基板に対して所定の処理を行う基板処理方法であって、
前記基板の処理のために用いられ気体の働きにより作動する気体作動機構を作動させた後の気体を、冷却すべき対象である冷却対象部に作用させて該冷却対象部を冷却することを特徴とする、基板処理方法であってもよい。
所定の流体を基板に供給することで該基板に対して所定の処理を行う基板処理方法であ
って、
前記基板の処理のために用いられる、圧縮された気体を、冷却すべき対象である冷却対象部に作用させて該冷却対象部を冷却することを特徴とする、基板処理方法であってもよい。この場合は、前記気体作動機構は、圧縮された気体の働きにより作動することとしてもよい。
以下、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に示す実施例は、あくまで本発明の一態様であり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
る。また、基板処理装置1は、基板処理に用いられる薬液を各処理ユニット2に供給し、排出するための流体機器を収容する複数の流体機器収容部5を含む。この流体機器収容部5が収容している流体機器には、各種バルブ、エア弁、レギュレータ等の制御デバイスの他、流量計等の測定器及び、これらの制御や情報の授受を行うための電気回路基板が含まれている。
acid/hydrogen peroxide mixture:塩酸過酸化水素水)、界面活性剤、および腐食防止
剤等が例示できる。これら以外の液体が薬液ノズル27に供給されてもよい。
Water)が供給される。リンス液ノズル28に供給されるリンス液は、純水に限らず、
炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、および希釈濃度(たとえば、10〜100p
pm程度)の塩酸水等であってもよい。
理装置1において冷却すべき対象となる構成要素は、本発明における冷却対象部に相当する。また、ポンプ17から排出される排気のように、冷却対象部に供給される気体を冷却気ともいう。
上記の実施例1においては、ポンプ17の排気を、冷却対象部としての濃度計18と流量計21近傍の空間に供給する点について説明した。これについては、薬液キャビネット8の内部における、他の構成要素を冷却対象部としても構わない。例えば、図5には、各種センサやアクチュエータの駆動に用いられる電気基板32の冷却に、ポンプ17の排気を用いる例を示す。この例の場合、電気基板32の発熱による基板自体の損傷を防止することが可能であるとともに、電気基板32の発熱部が熱源となって、薬液キャビネット8の他の構成要素の加熱原因になることを抑制することができる。
図6には、変形例2として、ポンプ17の排気を、冷却対象部としての薬液タンク15の液面センサ33の冷却に用いる例について示す。薬液タンク15には、薬液の液面を所定の高さに制御するために液面センサ33が設けられている。より詳細には、薬液タンク15には、タンクにおける液面の目標高さより高い位置と、水面の目標高さより低い位置とを連通する連通路15aが設けられ、当該連通路15aにおける目標となる液面高さ付近に静電容量型の液面センサ33が設けられている。そして、液面センサ33は、連通路15aにおいてその測定領域の何れの高さまで薬液が存在するかによって静電容量が変化することを利用して液面の高さを測定する。
図7には、変形例3として、薬液配管16を通過する薬液を加熱するヒータ20のアンプ部35を冷却対象部とする例について示す。薬液配管16を通過する薬液を加熱する際にはヒータ20内の電熱線に大容量の電流を流す必要がある。従って、ヒータ20のアンプ部35も同様に発熱することが考えられる。このため、本変形例においては、アンプ部35に、ポンプ17の排気を供給することとした。これによれば、発熱によるアンプ部35自体の損傷を防止することが可能であるとともに、ヒータ20のアンプ部35が熱源となって、薬液キャビネット8の他の構成要素の加熱原因になることも抑制することができる。
図8には、変形例4として、濃度計18及び流量計21の近傍、薬液タンク15の液面センサ33の近傍、ヒータ20のアンプ部35を冷却対象部とし、ポンプ17の駆動後の圧縮空気の排気管路30を分岐管路30a〜30cに分岐して、各々の分岐管路30a〜30cの開口端を、濃度計18及び流量計21の近傍、薬液タンク15の液面センサ33の近傍、ヒータ20のアンプ部35に向けて開口するように固定した。これによれば、薬液キャビネット8内の複数の冷却対象部に対し、同時にポンプ17の駆動後の圧縮空気の排気を供給することができ、個々の冷却対象部が過剰に高温になることを抑制することができる。
図9には、変形例5として、排気管路30の先端に排気拡張部60を配置した例について説明する。上記の実施例においては、排気管路30の開口端の形状については特に触れていない。従って、排気管路30の開口端、すなわち冷却対象部の方向に向いて冷却気を排出する開口については、排気管路30の切断面そのものであることを想定していた。しかしながら、本実施例における冷却対象部は、複数のセンサやアクチュエータを含む領域であったり、大型の電気基板であったりすることが考えられる。そのような場合に対応して、本変形例では、排気管路30の開口端に、スリット60aが形成された排気拡張部60を接続することとした。このスリット60aの長手方向を、冷却対象部における、より範囲が広い方向に合わせることで、より広い冷却対象部に冷却気を供給することが可能となる。
次に、本発明における実施例2について説明する。本実施例においては、ポンプ17の排気管路30を冷却対象部の方向に延設することで、冷却対象部に冷却気を供給する例であって、排気管路30に消音器を設けた例について説明する。
次に、本発明の実施例3について説明する。上記の実施例1では、薬液配管16の薬液を循環させるポンプ17の排気を、冷却気をして用いることとした。それに対して実施例3では、ポンプ17の排気ではなく、薬液キャビネット8の内部で用いられている薬液バルブ19、リターンバルブ25、補充バルブ22等のバルブの排気を冷却気として用いることとした。なお、薬液バルブ19、リターンバルブ25、補充バルブ22も圧縮空気で作動する空気式切換弁であり、作動後の排気はポンプ17の排気と同様に、膨張することで低温となる。
もよい。この場合であっても、各々の冷却対象部の最も近く配置されたバルブの排気を冷却気として使用することで、冷却気を冷却対象部の近傍まで届けるための配管を短くすることができ、より効率的に冷却対象部を冷却することが可能である。
次に、本発明の実施例4について説明する。本実施例では、冷却対象部に対して冷却気を供給する排気管路に圧力センサを設け、圧力センサにより測定される圧力に応じ、冷却対象部の温度上昇を事前に検知する例について説明する。
次に、本発明の実施例5について説明する。本実施例では、冷却対象部の温度が上昇する等して、温度上昇アラームが発生しシステム停止等した場合にも、冷却対象部の冷却を継続する例について説明する。本実施例では、図14に示すように、圧縮空気の配管31に、ポンプ17をバイパスするバイパス管31aが設けられ、圧縮空気をバイパス管31aを通過させるか、ポンプ17を作動させるかを選択可能な三方弁72を備えていることを前提とする。
次に、本発明の実施例6について説明する。本実施例においては、複数の冷却対象部の温度を継続的に測定し、測定結果に応じてバルブを切換え、適切な冷却対象部に冷却気を供給する例について説明する。
次に、本発明の実施例7について説明する。本実施例においては、冷却対象部が電気基板など、水分の付着に弱い対象である場合に、冷却気を直接に冷却対象部に供給するのではなく、冷却気が通過する配管を近傍に配置することにより冷却する例について説明する。
、基板処理装置の処理ユニット2や、他の装置内における冷却対象部に適用しても構わない。
2・・・処理ユニット
3・・・制御装置
5・・・流体機器収容部
7・・・サイド薬液キャビネット
8・・・エクスターナル薬液キャビネット
15・・・薬液タンク
17・・・ポンプ
18・・・濃度計
19・・・薬液バルブ
20・・・ヒータ
21・・・流量計
22・・・補充バルブ
25・・・リターンバルブ
30・・・排気管路
Claims (15)
- 所定の流体を基板に供給することで該基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
気体の働きにより作動する気体作動機構と、
前記気体作動機構を作動させた後の気体を、冷却すべき対象である冷却対象部に作用させて該冷却対象部を冷却する冷却部と、
を備えることを特徴とする、基板処理装置。 - 所定の流体を基板に供給することで該基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
圧縮された気体の働きにより作動する気体作動機構と、
前記気体作動機構を作動させるために、圧縮された気体を供給する圧縮気体供給部と、
前記圧縮気体供給部によって供給された前記圧縮された気体を、冷却すべき対象である冷却対象部に作用させて該冷却対象部を冷却する冷却部と、
を備えることを特徴とする、基板処理装置。 - 前記気体作動機構は、圧縮された気体の働きにより作動することを特徴とする、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記冷却部は、前記気体が内部を通過し該気体を前記冷却対象部に向けて供給する冷却気配管を有することを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記冷却部は、前記冷却対象部に近接して配置され前記気体が内部を通過することで前記冷却対象部の熱を奪う冷却気配管を有することを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記気体作動機構と、前記冷却対象部とは同じ筐体で囲われた同一空間に配置されたことを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記気体作動機構は、圧縮空気により作動する、ベローズポンプまたは空気式切換弁であることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記冷却対象部は、前記基板処理装置内の電気基板、流量計、濃度計、液面センサ、ヒータのアンプ部のうちの少なくともいずれかを含むことを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 複数の前記冷却対象部を有し、
前記冷却気配管は、途中で分岐して前記複数の冷却対象部に個別に前記気体を作用させることを特徴とする、請求項4または5に記載の基板処理装置。 - 前記複数の冷却対象部の温度を各々測定する温度計測手段をさらに有し、
前記温度計測手段によって計測された各冷却対象部の温度に応じて、前記分岐した冷却気配管の各々の内部における前記気体の通過をON/OFFすることを特徴とする、請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記冷却気配管内における前記気体の圧力を測定する圧力計測手段をさらに有し、
前記圧力計測手段により測定された圧力に応じて、前記冷却部による前記冷却対象部の冷却の程度を変更することを特徴とする、請求項4または5に記載の基板処理装置。 - 基板処理装置の異常を検知して非常停止処理を行う非常停止手段をさらに有し、
前記非常停止手段による非常停止処理によって前記気体作動機構が停止した場合に、
前記冷却部は、前記気体作動機構を作動させる前の気体を前記冷却対象部に作用させることを特徴とする、請求項1に記載の基板処理装置。 - 所定の流体を基板に供給することで該基板に対して所定の処理を行う基板処理方法であって、
前記基板の処理のために用いられ気体の働きにより作動する気体作動機構を作動させた後の気体を、冷却すべき対象である冷却対象部に作用させて該冷却対象部を冷却することを特徴とする、基板処理方法。 - 所定の流体を基板に供給することで該基板に対して所定の処理を行う基板処理方法であって、
前記基板の処理のために用いられる、圧縮された気体を、冷却すべき対象である冷却対象部に作用させて該冷却対象部を冷却することを特徴とする、基板処理方法。 - 前記気体作動機構は、圧縮された気体の働きにより作動することを特徴とする、請求項13に記載の基板処理方法。
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---|---|---|---|---|
WO2022201831A1 (ja) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液キャビネットの排気制御方法および基板処理装置 |
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JP2010232520A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置および処理液供給方法 |
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2019
- 2019-04-19 JP JP2019080210A patent/JP7201522B2/ja active Active
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