JP6408628B2 - ポンプ及び液供給装置 - Google Patents

Description

本発明は、マフラーの結露又は結氷を防止するためのポンプ及び液供給装置に係る。

基板表面に残留する粒子（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）、有機汚染物、及び金属汚染物等の汚染物質は、半導体素子の特性と生産収率に大きな影響を及ぼす。このため、基板表面に付着された各種の汚染物質を除去する洗浄工程が、半導体製造工程で非常に重要であり、半導体を製造する各単位工程の前後段階において、基板を洗浄処理する工程が実施されている。

基板を洗浄処理するためには、基板に、化学薬品（ｃｈｅｍｉｃａｌ）のような薬液を供給する。薬液供給装置に利用されるポンプは、空気圧を利用するベローズタイプ（ｂｅｌｌｏｗｓ ｔｙｐｅ）が利用されている。このようなポンプは、排気部で発生する排気音が大きい。したがって、排気部にマフラー（排気消音器）を設置することが、一般的である。

図１は、一般的に使用されるポンプ１を示している。ポンプの排気部２には、騒音を減少させるためのマフラー３が設置されている。マフラー３の表面には、多数のホール４が形成されている。また、マフラー３は、本来の効果のために、材質、厚さ、及びホールの大きさ及び個数等のような仕様（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ）が定められている。ポンプ１に注入されたエアー（ａｉｒ）は、マフラー３の内部を通過し、多数のホール４を通じて外部へ抜け出す。この時、ホール４を抜け出るエアーは、断熱膨張しながら、周囲の熱を吸収し、マフラー３の表面は、冷却されて結露又は結氷現象が発生する。このような現象は、マフラー３のホール４を閉鎖し、エアーの排出が円滑に行われないようにする。これは、マフラー３の作動不良及び工程不良を引き起こす問題点を有する。

特表２００７−５２２６４９号公報 特開２００６−２６９９１４号公報

本発明の目的は、マフラーの表面に発生する結露又は結氷を防止するためのポンプを、提供することにある。

本発明の目的は、ポンプマフラーの作動不良及びこれによる工程不良を防止するための液供給装置を、提供することにある。

本発明の目的は、ここに限定されず、言及されないその他の目的は、以下の記載から当業者に明確に理解される。

本発明はポンプを提供する。

前記ポンプは、ポンプ本体と、前記ポンプ本体に連結されるマフラーと、前記マフラーを囲んでいる結露防止装置と、を含んでいる。

一実施形態によれば、前記結露防止装置は、前記マフラーを囲んでいるハウジングを含んでおり、前記ハウジングには、エアーが排出される複数の通気孔が形成されている。

一実施形態によれば、前記ハウジングは、前記マフラーから離隔されて前記マフラーを囲んでいる。

一実施形態によれば、前記マフラーの表面には、複数のホールが形成されている。

一実施形態によれば、前記複数の通気孔は、前記ハウジングの側面に形成され、前記複数のホールに対向するように提供されている。

一実施形態によれば、前記複数の通気孔は、前記複数のホールより大きい。

一実施形態によれば、前記ハウジングの材質は、樹脂である。

一実施形態によれば、前記マフラーの前記表面は、メッシュ構造で提供されている。

本発明は液供給装置を提供する。

前記液供給装置は、液を貯藏する貯藏タンクと、前記液を外部へ供給できるように動力を提供するポンプと、を含んでおり、前記ポンプは、ポンプ本体と、前記ポンプ本体に連結されるマフラーと、前記マフラーを囲んでいる結露防止装置と、を含んでいる。

一実施形態によれば、前記結露防止装置は、前記マフラーを囲んでいるハウジングを含んでおり、前記ハウジングには、エアーが排出される複数の通気孔が形成されている。

一実施形態によれば、前記ハウジングは、前記マフラーから離隔されて前記マフラーを囲んでいる。

一実施形態によれば、前記マフラーの表面には、複数のホールが形成されている。

一実施形態によれば、前記複数の通気孔は、前記ハウジングの側面に形成され、前記複数のホールに対向するように提供されている。

本発明に係るポンプによれば、マフラー表面に発生する結露又は結氷を防止することができる。

本発明に係る液供給装置によれば、ポンプマフラーの作動不良及びこれによる工程不良を防止することができる。

洗浄媒体を利用して基板を洗浄する従来の基板処理装置を概略的に示した図面である。 基板処理設備を概略的に示した平面図である。 本発明に係る液供給装置を含む基板処理装置を概略的に示した図面である。 本発明に係る液供給装置を示した図面である。 本発明に係るポンプのマフラーを示す図面である。 本発明に係るポンプのマフラーを示す図面である。 本発明に係るポンプのハウジングを示す図面である。 本発明に係るポンプでエアーの流れを示す図面である。

以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してより詳細に説明する。本発明の実施形態は、様々な形態に変形されることができ、本発明の範囲は、以下の実施形態に限定されない。本実施形態は、当業界で平均的な知識を有する者に、本発明をさらに完全に説明するために、提供されるものである。したがって、図面での要素の形状は、より明確な説明を強調するために誇張されている。

以下、図２乃至図８を参照して、本発明の一実施形態を詳細に説明する。

図２は、基板処理設備５を概略的に示した平面図である。

図２を参照すれば、基板処理設備５は、インデックスモジュール１０と工程処理モジュール２０とを含んでいる。インデックスモジュール１０は、ロードポート１２０及び移送フレーム１４０を含んでいる。ロードポート１２０、移送フレーム１４０、及び工程処理モジュール２０は、一列に順次配列されている。以下、ロードポート１２０、移送フレーム１４０、及び工程処理モジュール２０が配列された方向を、第１方向１２とする。そして、上部から見る時、第１方向１２と垂直になる方向を、第２方向１４とし、第１方向１２と第２方向１４とを含んだ平面と垂直である方向を、第３方向１６とする。

ロードポート１２０には、基板Ｗが収納されたキャリヤー１３０が置かれる。ロードポート１２０は、複数個が提供され、これらは、第２方向１４に沿って一列に配置されている。図２では、４つのロードポート１２０が提供されていることが図示されている。しかし、ロードポート１２０の数は、工程処理モジュール２０の工程効率及びフットプリント等の条件にしたがって増加あるいは減少させてもよい。キャリヤー１３０には、基板Ｗの縁を支持するように提供されるスロット（図示されない）が形成されている。スロットは、第３方向１６に複数個提供されている。基板Ｗは、第３方向１６に沿って互いに離隔された状態で積層されるように、キャリヤー１３０内に位置されている。キャリヤー１３０としては、全面開放一体形ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ；ＦＯＵＰ）が使用されている。

工程処理モジュール２０は、バッファユニット２２０、移送チャンバー２４０、及び工程チャンバー２６０を含んでいる。移送チャンバー２４０は、その長さ方向が第１方向１２と並行に配置されている。第２方向１４に沿って移送チャンバー２４０の一側及び他側には、各々の工程チャンバー２６０が配置されている。移送チャンバー２４０の一側に位置する工程チャンバー２６０と移送チャンバー２４０の他側に位置する工程チャンバー２６０とは、移送チャンバー２４０を基準に互いに対称になるように提供されている。工程チャンバー２６０の一部は、移送チャンバー２４０の長さ方向に沿って配置されている。また、工程チャンバー２６０の別の一部は、互いに積層されるように配置されている。すなわち、移送チャンバー２４０の一側には、工程チャンバー２６０がＡＸＢ（ＡとＢは各々１以上の自然数）の配列に配置されることができる。ここで、Ａは、第１方向１２に沿って一列に提供される工程チャンバー２６０の数であり、Ｂは、第３方向１６に沿って一列に提供される工程チャンバー２６０の数である。移送チャンバー２４０の一側に、工程チャンバー２６０が４つ又は６つが提供される場合、工程チャンバー２６０は、２Ｘ２又は３Ｘ２の配列に配置される。工程チャンバー２６０の数は、増加あるいは減少させることもできる。上述したことと異なりに、工程チャンバー２６０は、移送チャンバー２４０の一側のみに提供されることができる。また、上述したことと異なりに、工程チャンバー２６０は、移送チャンバー２４０の一側及び両側に単層で提供されることができる。

バッファユニット２２０は、移送フレーム１４０と移送チャンバー２４０との間に配置されている。バッファユニット２２０は、移送チャンバー２４０と移送フレーム１４０との間に基板Ｗが搬送される前に、基板Ｗが留まる空間を提供する。バッファユニット２２０は、その内部に基板Ｗが置かれるスロット（図示せず）が提供されている。当該スロット（図示せず）は、複数個提供され、相互に第３方向１６に沿って離隔されている。バッファユニット２２０において移送フレーム１４０と対向する面と移送チャンバー２４０と対向する面との各々は、開放されている。

移送フレーム１４０は、ロードポート１２０に設置されたキャリヤー１３０とバッファユニット２２０との間に、基板Ｗを搬送する。移送フレーム１４０には、インデックスレール１４２とインデックスロボット１４４とが、提供されている。インデックスレール１４２は、その長さ方向が第２方向１４に並べて提供されている。インデックスロボット１４４は、インデックスレール１４２上に設置され、インデックスレール１４２に沿って第２方向１４に直線移動される。インデックスロボット１４４は、ベース１４４ａ、ボディー１４４ｂ、及びインデックスアーム１４４ｃを有する。ベース１４４ａは、インデックスレール１４２に沿って移動可能となるように設置されている。ボディー１４４ｂは、ベース１４４ａに結合されている。ボディー１４４ｂは、ベース１４４ａ上で第３方向１６に沿って移動可能となるように提供されている。また、ボディー１４４ｂは、ベース１４４ａ上で回転可能となるように提供されている。インデックスアーム１４４ｃは、ボディー１４４ｂに結合され、ボディー１４４ｂに対して前進及び後進移動が可能となるように提供されている。インデックスアーム１４４ｃは、複数個提供され、各々個別駆動される。インデックスアーム１４４ｃは、第３方向１６に沿って互いに離隔された状態で積層されるように配置されている。インデックスアーム１４４ｃの一部は、工程処理モジュール２０によって基板Ｗをキャリヤー１３０に搬送する時に、使用され、他の一部は、キャリヤー１３０によって基板Ｗを工程処理モジュール２０に搬送する時に、使用される。これは、インデックスロボット１４４が基板Ｗを搬入及び搬出する過程において、工程処理前の基板Ｗから発生された粒子が、工程処理後の基板Ｗに付着することを防止することができる。

移送チャンバー２４０は、バッファユニット２２０と工程チャンバー２６０との間に、そして、工程チャンバー２６０との間に、基板Ｗを搬送する。移送チャンバー２４０には、ガイドレール２４２とメインロボット２４４とが提供されている。ガイドレール２４２は、その長さ方向が第１方向１２に並んで配置されている。メインロボット２４４は、ガイドレール２４２上に設置され、ガイドレール２４２上で第１方向１２に沿って直線移動する。メインロボット２４４は、ベース２４４ａ、ボディー２４４ｂ、及びメインアーム２４４ｃを有する。ベース２４４ａは、ガイドレール２４２に沿って移動可能となるように設置されている。ボディー２４４ｂは、ベース２４４ａに結合されている。ボディー２４４ｂは、ベース２４４ａ上で第３方向１６に沿って移動可能となるように提供されている。また、ボディー２４４ｂは、ベース２４４ａ上で回転可能となるように提供されている。メインアーム２４４ｃは、ボディー２４４ｂに結合され、これは、ボディー２４４ｂに対して前進及び後進移動可能となるように提供されている。メインアーム２４４ｃは、複数個提供され、各々個別駆動される。メインアーム２４４ｃは、第３方向１６に沿って互いに離隔された状態で積層されるように配置されている。バッファユニット２２０において基板Ｗを工程チャンバー２６０に搬送する時に使用されるメインアーム２４４ｃと、工程チャンバー２６０において基板Ｗをバッファユニット２２０に搬送する時に使用されるメインアーム２４４ｃとは、互いに異なる。

工程チャンバー２６０内には、基板Ｗに対して洗浄工程を遂行する基板処理装置３００が提供されている。各々の工程チャンバー２６０内に提供される基板処理装置３００は、遂行する洗浄工程の種類にしたがって異なる構造を有することができる。選択的に、各々の工程チャンバー２６０内の基板処理装置３００は、同一の構造を有してもよい。選択的に、工程チャンバー２６０は、複数個のグループに区分され、同一のグループに属する工程チャンバー２６０に提供される基板処理装置３００は、互いに同一の構造を有し、異なるグループに属する工程チャンバー２６０に提供される基板処理装置３００は、互いに異なる構造を、有することができる。例えば、工程チャンバー２６０が２つのグループに分けられる場合、移送チャンバー２４０の一側には、第１グループの工程チャンバー２６０が提供され、移送チャンバー２４０の他側には、第２グループの工程チャンバー２６０が提供されることができる。選択的に、移送チャンバー２４０の一側及び他側の各々で、下層には第１グループの工程チャンバー２６０が提供され、上層には第２グループの工程チャンバー２６０が提供されることができる。第１グループの工程チャンバー２６０と第２グループの工程チャンバー２６０とは、各々使用されるケミカルの種類や、洗浄方式の種類にしたがって、区分されることができる。

以下では、基板Ｗを処理する基板処理装置３００の一例を、説明する。図３は基板処理装置３００の一例を示す図面である。

図３を参照すれば、基板処理装置３００は、チャンバー３１０、カップ３２０、支持ユニット３４０、昇降ユニット３６０、噴射ユニット３８０、及び液供給ユニット５００を有する。

チャンバー３１０は、内部に空間を提供する。カップ３２０は、チャンバー３１０内の空間に位置する。カップ３２０は、基板処理工程が遂行される空間を提供し、その上部は開放されている。カップ３２０は、内部回収筒３２２、中間回収筒３２４、及び外部回収筒３２６を有する。各々の回収筒３２２、３２４、３２６は、工程に使用された薬液において互いに異なる薬液を、回収する。内部回収筒３２２は、支持ユニット３４０を囲んでいる環形のリング形状で提供され、中間回収筒３２４は、内部回収筒３２２を囲んでいる環形のリング形状で提供され、外部回収筒３２６は、中間回収筒３２４を囲んでいる環形のリング形状で提供されている。内部回収筒３２２の内側空間３２２ａ、内部回収筒３２２と中間回収筒３２４との間の空間３２４ａ、及び中間回収筒３２４と外部回収筒３２６との間の空間３２６ａは、内部回収筒３２２、中間回収筒３２４、及び外部回収筒３２６に薬液が流れ込むための流入口４１０として、各々機能する。各々の回収筒３２２、３２４、３２６には、その底面の下方向に垂直に延長される回収ライン３２２ｂ、３２４ｂ、３２６ｂが連結されている。各々の回収ライン３２２ｂ、３２４ｂ、３２６ｂは、各々の回収筒３２２、３２４、３２６を通じて流れ込まれた薬液を、排出する。排出された薬液は、外部の薬液再生システム（図示せず）を通じて再使用されることができる。

支持ユニット３４０は、カップ３２０の処理空間内に配置されている。支持ユニット３４０は、工程進行中に基板を支持し、基板を回転させる。支持ユニット３４０は、スピンヘッド３４２、支持ピン３４４、チャックピン３４６、駆動軸３４８、及び駆動部３４９を有する。スピンヘッド３４２は、上部から見る時、略円形で提供される上部面を有する。スピンヘッド３４２の底面には、駆動部３４９によって回転可能である駆動軸３４８が固定結合されている。駆動軸３４８が回転すれば、スピンヘッド３４２は回転される。スピンヘッド３４２は、基板を支持できるように支持ピン３４４とチャックピン３４６とを含んでいる。支持ピン３４４は、複数個提供されている。支持ピン３４４は、スピンヘッド３４２の上部面の縁部に所定間隔で離隔されるように配置され、スピンヘッド３４２から上部に突出している。支持ピン３４４は、それらの組合せによって、全体的に環形のリング形状を有するように配置されている。支持ピン３４４は、スピンヘッド３４２の上部面から基板が所定距離離隔されるように、基板の底面縁を支持する。チャックピン３４６は、複数個提供されている。チャックピン３４６は、スピンヘッド３４２の中心から支持ピン３４４より遠く離れるように、配置されている。チャックピン３４６は、スピンヘッド３４２から上部に突出するように、提供されている。チャックピン３４６は、支持ユニット３４０が回転される時、基板が正位置から側方向に離脱されないように、基板の側面を支持する。チャックピン３４６は、スピンヘッド３４２の半径方向に沿って待機位置と支持位置との間で直線移動可能となるように、提供されている。待機位置は、支持位置に比べてスピンヘッド３４２の中心から遠く離れた位置である。基板が支持ユニット３４０にローディング又はアンローディングされる時には、チャックピン３４６は、待機位置に位置し、基板に対して工程遂行の時には、チャックピン３４６は、支持位置に位置している。支持位置において、チャックピン３４６は基板の側部と接触している。

昇降ユニット３６０は、カップ３２０を上下方向に直線移動させる。昇降ユニット３６０は、カップ３２０の複数の回収筒３２２、３２４、３２６を移動させる。また、図示されないが、各々の回収筒は、個別的に移動させることができる。カップ３２０が上下に移動されることによって、支持ユニット３４０に対するカップ３２０の相対高さは、変更される。昇降ユニット３６０は、ブラケット３６２、移動軸３６４、及び駆動器３６６を有する。ブラケット３６２は、カップ３２０の外壁に固定設置され、駆動器３６６によって上下方向に移動される移動軸３６４が、固定結合されている。基板Ｗが支持ユニット３４０に置かれるか、あるいは支持ユニット３４０から持ち上げられる時、支持ユニット３４０がカップ３２０の上部に突出するように、カップ３２０は、下降される。また、工程が進行される時には、基板Ｗに供給された薬液の種類にしたがって薬液が既設定されたカップ３２０（回収筒３２２、３２４、３２６）に流れ込むように、カップ３２０の高さが調節される。例えば、第１薬液で基板を処理する間に、基板は、内部回収筒３２２の内側空間３２２ａと対応される高さに位置決めされる。また、第２薬液、及び第３薬液で基板を処理する間に、各々の基板は、内部回収筒３２２と中間回収筒３２４のとの間の空間３２４ａ、及び中間回収筒３２４と外部回収筒３２６との間の空間３２６ａに対応する高さに、位置決めされる。上述したことと異なり、昇降ユニット３６０は、カップ３２０の代わりに支持ユニット３４０を上下方向に移動させることができる。また、上述したことと異なり、カップ３２０は、単一の回収筒３２２を有してもよい。

噴射ユニット３８０は、基板Ｗに液を供給する。液は、例えば、薬液である。薬液は、硫酸を含むことができる。薬液は、燐酸を含むことができる。液は、例えば、リンス液である。リンス液は、純水である。噴射ユニット３８０は、回動可能である。噴射ユニット３８０は、１つ又は複数個提供することができる。噴射ユニット３８０は、ノズル支持台３８２、支持台３８６、駆動部３８８、及びノズル４００を有する。支持台３８６は、その長さ方向が第３方向１６に沿って提供され、支持台３８６の下端には、駆動部３８８が結合されている。駆動部３８８は、支持台３８６を回転及び昇降運動させる。ノズル支持台３８２は、駆動部３８８と結合された支持台３８６の終端の反対側と、垂直に結合されている。ノズル４００は、ノズル支持台３８２の終端の底面に設置されている。ノズル４００は、駆動部３８８によって工程位置と待機位置に移動される。工程位置は、ノズル４００がカップ３２０の垂直上部に配置された位置であり、待機位置は、ノズル４００がカップ３２０の垂直上部から外れた位置である。

図４は、本発明に係る液供給装置を示した図面であり、図５及び図６は、本発明に係るポンプのマフラーを示す図面であり、図７は、本発明に係るポンプのハウジングを示す図面である。

液供給ユニット５００は、貯藏タンク５５０、供給ライン５６０、及びポンプ５１０を含んでいる。液供給ユニット５００は、本発明に係る液供給装置５００として利用されている。

貯藏タンク５５０には、液が貯藏される。液は、例えば、薬液である。貯藏された液は、ポンプ５１０を通じて外部へ供給される。また、貯藏された薬液は、噴射ユニット３８０に供給される。また、貯藏された薬液は、供給ライン５６０を通じて噴射ユニット３８０に供給される。

ポンプ５１０は、ポンプ本体５２０、マフラー５３０、及び結露防止装置５４０を含んでいる。ポンプ５１０は、ベローズタイプ（ｂｅｌｌｏｗｓ ｔｙｐｅ）ポンプが使用されている。

ポンプ本体５２０は、ポンプ５１０の本体をなす。マフラー５３０は、ポンプ本体５２０に連結されている。マフラー５３０は、ポンプ本体５２０の排気部５２２に連結されている。図５に図示されるように、マフラー５３０の側表面には、複数のホール５３２が形成されている。また、図６に図示されるように、マフラー５３０の側表面は、メッシュ（ｍｅｓｈ）構造に形成されてもよい。マフラー５３０の内部には、エアー（ａｉｒ）が流れる。エアー（ａｉｒ）は、メッシュ構造に形成された多数のホールを通じて外部へ抜け出される。

結露防止装置５４０は、マフラー５３０を囲むように提供されている。結露防止装置５４０は、ハウジング５４２を含んでいる。

ハウジング５４２は、ポンプ本体５２０と連結されている。一例として、図４に図示されるように、ハウジング５４２の内部に、ポンプ本体５２０が一部挿入される形態で提供されることができる。この時、ハウジング５４２は、上部に開口部が形成された円筒形状で提供されている。ポンプ本体５２０とハウジング５４２とが接する部分は、強固に密着して外部の空気がハウジング５４２に流れ込まれないようにする。

または、図示されていないが、別の装着部を提供し、ハウジング５４２がマフラー５３０又はポンプ本体５２０と連結されるようにする。装着部は、ハウジング５４２がマフラー５３０又はポンプ本体５２０と連結されかつハウジング５４２を固定させる構成であれば、どのような形態でも提供することができる。

マフラー５３０は、ハウジング５４２の内部に位置する。ハウジング５４２は、マフラー５３０を囲むように提供されている。ハウジング５４２は、マフラー５３０から離隔してマフラー５３０を囲んでいる。ハウジング５４２は、断熱効果が高い材質で提供されている。一例として、ハウジング５４２は、樹脂で提供されている。ハウジング５４２は、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、又はポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）で提供されている。

ハウジング５４２の表面には、複数の通気孔５４４が形成されている。通気孔５４４では、エアーが排出されている。すなわち、マフラー５３０のホール５３２を抜け出されたエアーは、再び通気孔５４４を通じて外部へ排出される。通気孔５４４は、マフラー５３０に形成されたホール５３２より大きく提供されている。通気孔５４４は、ホール５３２と対向するように提供されている。すなわち、通気孔５４４は、ハウジング５４２の側面に提供されている。

ハウジング５４２がポンプ本体５２０に結合した状態において、ハウジング５４２の上下部は、閉鎖されるように提供されている。通気孔５４４は、ハウジング５４２の側面のみに形成されている。一例として、ハウジング５４２の下面は、閉鎖されるように提供されている。すなわち、外部の空気が、ハウジング５４２の下部を通じて内部に流れ込まれないようにする。

また、上述したように、ハウジング５４２の上部には開口部が形成されるが、当該開口部には、ポンプ本体５２０が挿入されるので、結果的に、ハウジング５４２の上側外部からハウジング５４２の内部に、空気が流れ込まない。

また、図示されていないが、別の装着部が提供される場合には、ハウジング５４２の上下面は、全て閉鎖されるように、提供される。

以下では、図８を参照して、本発明に係るポンプ５１０の駆動を説明する。

ポンプ５１０は、空気圧を利用するベローズタイプ（ｂｅｌｌｏｗｓ ｔｙｐｅ）を利用するため、エアーが流入及び排気されることにより、薬液を外部へ供給する動力を提供する。エアーが排気される排気部５２２には、マフラー５３０が装着されている。ポンプ５１０に流れ込まれたエアーは、マフラー５３０の表面に形成されたホール５３２とハウジング５４２の通気孔５４４とを通じて外部へ排出される。

ポンプ５１０が作動すれば、マフラー５３０表面は冷却される。この時、ポンプ５１０の外部にある相対的に高温の空気が、ハウジング５４２の内部に流れ込めば、結露又は結氷現象が発生する恐れがある。

しかし、上述したように、ハウジング５４２の上部は、ポンプ本体５２０と結合した状態で閉鎖され、また、ハウジング５４２の下部は、閉鎖されている。そのため、ハウジング５４２の上下面を通じた外部の空気流入は、遮断されている。
また、ハウジング５４２の側面では、通気孔５４４を通じてエアーが排出されるので、外部の空気が通気孔５４４を通じて流れ込む量は極めて少ない。このような効果を極大化するために、マフラー５３０のホール５３２を通じて排出されるエアーが、その経路を維持し、ハウジング５４２の通気孔５４４を通じて抜け出るようにすることが好ましい。このために、ハウジング５４２の通気孔５４４とマフラー５３０のホール５３２とは、互いに対向するように提供されている。

上述したように、ハウジング５４２とマフラー５３０との間は、離隔されている。外部から流れ込まれる空気が無ければ、マフラー５３０によって排出されるエアーは、離隔空間Ｓを経て再び通気孔５４４を通じて排出される。そのため、この離隔空間Ｓ及びマフラー５３０表面の周辺に留まるエアーの量は、極めて少ない。したがって、マフラー５３０の表面が冷却されても、マフラー５３０の表面に発生する結露又は結氷現象は、最小化することができる。また、ハウジング５４２材質が、樹脂のような断熱効果が高い材質で提供される場合、ハウジング５４２の外部が相対的に高温であっても離隔空間Ｓ内に熱が伝達されない。したがって、離隔空間Ｓに留まるエアーと冷却されたマフラー５３０の表面の温度は、概ね同様に維持される。したがって、マフラー５３０表面に発生する結露又は結氷現象を、防止することができる。

一方、ハウジング５４２の通気孔５４４を通じてエアーが排出されながら断熱膨脹してハウジング５４２表面が冷却され、これによって、ハウジング５４２表面で結露又は結氷現象が、発生する恐れがある。

これを防止するために、ハウジング５４２は、断熱効果が高くて熱伝導率が低い材質及び厚さで提供されている。一例として、ハウジング５４２の材質は、樹脂で提供されている。ハウジング５４２は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）で提供されることができる。また、ハウジング５４２は、充分な厚さで提供され、実際のポンプ５１０とマフラー５３０の作動条件下でもハウジング５４２の表面に結露及び結氷が発生しないように、することができる。

また、ハウジング５４２の通気孔５４４に排出されるエアーの断熱膨脹及び冷却効果を減らすために、通気孔５４４の大きさは、適切に形成されることができる。一例として、通気孔５４４の大きさは、マフラー５３０の表面に形成されたホール５３２よりさらに大きくする。これによって、エアーの急激な断熱膨脹を防止し、ハウジング５４２の表面の冷却効果を減少させることができる。

上述した実施形態においては、基板を処理する装置に係る薬液供給に使用されるポンプを例として説明したが、必ずしもこれに限定されない。したがって、任意の流体を供給するためのポンプ及びマフラーにおいて、マフラーの結露又は結氷を防止する目的であれば、いずれでもよい。

以上の詳細な説明は、本発明を例示するものである。また、前述した内容は、本発明の好ましい実施形態を例として説明するためのものであり、本発明は、多様な他の組合せ、変更、及び環境で使用することができる。すなわち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内において、変更又は修正が可能である。前述した実施形態は、本発明の技術的思想を具現するための最善の形態を説明するためのものであり、本発明の具体的な適用分野及び用途において要求される多様な変更も、可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は、開示された実施形態に本発明を限定しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は、他の実施形態も含むこととして解釈すべきである。

５００ 液供給装置、
５１０ ポンプ、
５２０ ポンプ本体、
５３０ マフラー、
５４０ 結露防止装置、
５４２ ハウジング、
５４５ 通気孔、
５５０ 貯藏タンク。

Claims (11)

1. 貯藏タンクに貯藏されている液を外部へ供給できるように動力を提供するポンプであって、
   ポンプ本体と、
   前記ポンプ本体に連結されるマフラーと、
   前記マフラーを囲んでいる結露防止装置と、を含んでおり、
   前記結露防止装置は、前記マフラーを囲んでいるハウジングを含んでおり、
   前記ハウジングには、エアーが排出される複数の通気孔が形成されていることを特徴とするポンプ。
2. 前記ハウジングは、前記マフラーから離隔されて前記マフラーを囲んでいることを特徴とする請求項１に記載のポンプ。
3. 前記マフラーの表面には、複数のホールが形成されていることを特徴とする請求項２に記載のポンプ。
4. 前記複数の通気孔は、前記ハウジングの側面に形成され、前記複数のホールに対向するように提供されることを特徴とする請求項３に記載のポンプ。
5. 前記複数の通気孔は、前記複数のホールより大きいことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のポンプ。
6. 前記ハウジングの材質は、樹脂であることを特徴とする請求項５に記載のポンプ。
7. 前記マフラーの前記表面は、メッシュ構造で提供されることを特徴とする請求項６に記載のポンプ。
8. 液を貯藏する貯藏タンクと、
   前記液を外部へ供給できるように動力を提供するポンプと、を含んでおり、
   前記ポンプは、
   ポンプ本体と、
   前記ポンプ本体に連結されるマフラーと、
   前記マフラーを囲んでいる結露防止装置と、を含んでおり、
   前記結露防止装置は、
   前記マフラーを囲んでいるハウジングを含んでおり、
   前記ハウジングには、エアーが排出される複数の通気孔が形成されていることを特徴とする液供給装置。
9. 前記ハウジングは、前記マフラーから離隔されて前記マフラーを囲んでいることを特徴とする請求項８に記載の液供給装置。
10. 前記マフラーの表面には、複数のホールが形成されていることを特徴とする請求項９に記載の液供給装置。
11. 前記複数の通気孔は、前記ハウジングの側面に形成され、前記複数のホールに対向するように提供されることを特徴とする請求項１０に記載の液供給装置。