JP7203545B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7203545B2 JP7203545B2 JP2018177591A JP2018177591A JP7203545B2 JP 7203545 B2 JP7203545 B2 JP 7203545B2 JP 2018177591 A JP2018177591 A JP 2018177591A JP 2018177591 A JP2018177591 A JP 2018177591A JP 7203545 B2 JP7203545 B2 JP 7203545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust
- processing apparatus
- pipes
- substrate processing
- units
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H10P72/0414—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
- B01D46/0039—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours with flow guiding by feed or discharge devices
- B01D46/0041—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours with flow guiding by feed or discharge devices for feeding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
- B08B15/02—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area using chambers or hoods covering the area
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0452—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers
- H10P72/0456—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0452—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers
- H10P72/0458—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0462—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0604—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
請求項10に記載の発明は、請求項1ないし8のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、それぞれが前記2以上の集合管に接続されるとともに、前記複数の流路切替部に対応する複数の外気導入部をさらに備え、前記2以上の集合管が、前記上下方向に積層された状態で、前記上下方向において前記複数の処理部と重なり、前記2以上の集合管の一方の側方に前記複数の流路切替部が接続され、前記2以上の集合管の他方の側方に前記複数の外気導入部が接続される。
請求項12に記載の発明は、請求項1ないし11のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、前記複数の処理部よりも上方に設けられるファンフィルタユニットをさらに備え、前記2以上の集合管が、前記上下方向に積層された状態で、前記上下方向において前記複数の処理部と重なることにより、前記ファンフィルタユニットにおける空気の取り入れが、前記2以上の集合管により妨げられない。
3 積層ユニット
4 排気管
5 流路切替部
7 外気導入部
9 基板
10 制御部
20 支持フレーム
31 処理部
41 第1排気経路
42 第2排気経路
46 圧力調整部
47 液体噴出部
48 排液管
53a~53c 排気開閉弁
61a~61c 集合管
73a~73c 外気開閉弁
79 シャッタ
311 (処理部の)長孔
411 (排気管の)下端部
412 (第1排気経路の)上端
461 圧力センサ
462 流量調整機構
711 外気導入口
Claims (12)
- 基板処理装置であって、
それぞれが複数種類の処理流体を基板に供給可能であり、上下方向に配列された複数の処理部と、
前記複数の処理部から上方に向かうとともに、前記複数の処理部からの排気がそれぞれ流入する複数の排気管と、
前記複数の処理部よりも上方に配置され、前記複数種類の処理流体を分類した2以上の流体区分にそれぞれ対応する2以上の集合管と、
それぞれが一の排気管の上端部に設けられるとともに、前記上端部を前記2以上の集合管に接続し、前記排気管を流れる排気の流路を前記2以上の集合管の間で切り替える複数の流路切替部と、
前記複数の処理部において用いられる処理流体に応じて前記複数の流路切替部を制御する制御部と、
を備え、
各排気管が、
処理部から上方に延びる第1排気経路と、
前記第1排気経路の上端から前記上下方向に略垂直な方向に延びる部位を有し、流路切替部に接続される第2排気経路と、
を備え、
前記複数の排気管における複数の第1排気経路の上端が互いに近接して配置され、前記複数の第1排気経路の長さが互いに相違し、
前記複数の排気管における複数の第2排気経路の長さが互いに相違し、
前記複数の排気管に含まれる2つの排気管の各組合せにおいて、一方の排気管における前記第1排気経路の長さが他方の排気管における前記第1排気経路よりも長く、前記一方の排気管における前記第2排気経路の長さが前記他方の排気管における前記第2排気経路よりも短いことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記2以上の集合管が、前記上下方向において前記複数の処理部と重なることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記複数の処理部を支持する支持フレームをさらに備え、
前記2以上の集合管が、前記支持フレームに対して固定されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記2以上の集合管が、前記上下方向に略垂直な長手方向に延びており、
前記基板処理装置が、前記複数の処理部、前記複数の排気管および前記複数の流路切替部の集合を積層ユニットとして、前記積層ユニットと同様の構成を有するとともに、前記積層ユニットに対して前記長手方向に位置するもう1つの積層ユニットをさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
各処理部が、前記上下方向に延びる長孔を介して、前記上下方向に延びる排気管と接続されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記複数の排気管内に所定の液体をそれぞれ噴出する複数の液体噴出部と、
前記複数の排気管の下端部から下方に向かう複数の排液管と、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし6のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記複数の排気管にそれぞれ設けられる複数の圧力調整部をさらに備え、
各圧力調整部が、
排気管内の圧力を測定する圧力センサと、
前記圧力センサの測定値に基づいて前記排気管内を流れる前記排気の流量を調整する流量調整機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記各圧力調整部が、処理部の排気口に隣接する領域に配置されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし8のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
それぞれが前記2以上の集合管に接続されるとともに、前記複数の流路切替部に対応する複数の外気導入部をさらに備え、
各流路切替部に対応する外気導入部が、前記各流路切替部により前記排気の流路として選択された集合管を除く集合管に外気を導入することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし8のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
それぞれが前記2以上の集合管に接続されるとともに、前記複数の流路切替部に対応する複数の外気導入部をさらに備え、
前記2以上の集合管が、前記上下方向に積層された状態で、前記上下方向において前記複数の処理部と重なり、
前記2以上の集合管の一方の側方に前記複数の流路切替部が接続され、前記2以上の集合管の他方の側方に前記複数の外気導入部が接続されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項9または10に記載の基板処理装置であって、
各外気導入部が、前記2以上の集合管に連通する外気導入口の開口面積を変更するシャッタを有することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし11のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記複数の処理部よりも上方に設けられるファンフィルタユニットをさらに備え、
前記2以上の集合管が、前記上下方向に積層された状態で、前記上下方向において前記複数の処理部と重なることにより、前記ファンフィルタユニットにおける空気の取り入れが、前記2以上の集合管により妨げられないことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (15)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018177591A JP7203545B2 (ja) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 基板処理装置 |
| US17/270,964 US11915945B2 (en) | 2018-09-21 | 2019-08-22 | Substrate processing apparatus |
| CN202510282844.8A CN120149202A (zh) | 2018-09-21 | 2019-08-22 | 基板处理装置 |
| KR1020237022957A KR102696765B1 (ko) | 2018-09-21 | 2019-08-22 | 기판 처리 장치 |
| KR1020247027223A KR20240127496A (ko) | 2018-09-21 | 2019-08-22 | 기판 처리 장치 |
| KR1020217011698A KR102554698B1 (ko) | 2018-09-21 | 2019-08-22 | 기판 처리 장치 |
| CN201980061111.4A CN112740369B (zh) | 2018-09-21 | 2019-08-22 | 基板处理装置 |
| PCT/JP2019/032884 WO2020059414A1 (ja) | 2018-09-21 | 2019-08-22 | 基板処理装置 |
| CN202510284608.XA CN120149204A (zh) | 2018-09-21 | 2019-08-22 | 基板处理装置 |
| TW110102660A TWI751895B (zh) | 2018-09-21 | 2019-08-28 | 基板處理裝置 |
| TW108130731A TWI720603B (zh) | 2018-09-21 | 2019-08-28 | 基板處理裝置 |
| TW110144309A TWI773600B (zh) | 2018-09-21 | 2019-08-28 | 基板處理裝置 |
| JP2022208189A JP7394203B2 (ja) | 2018-09-21 | 2022-12-26 | 基板処理装置 |
| JP2023200001A JP7572532B2 (ja) | 2018-09-21 | 2023-11-27 | 基板処理装置 |
| US18/420,454 US12456634B2 (en) | 2018-09-21 | 2024-01-23 | Substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018177591A JP7203545B2 (ja) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 基板処理装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022208189A Division JP7394203B2 (ja) | 2018-09-21 | 2022-12-26 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020047897A JP2020047897A (ja) | 2020-03-26 |
| JP7203545B2 true JP7203545B2 (ja) | 2023-01-13 |
Family
ID=69887719
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018177591A Active JP7203545B2 (ja) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 基板処理装置 |
| JP2022208189A Active JP7394203B2 (ja) | 2018-09-21 | 2022-12-26 | 基板処理装置 |
| JP2023200001A Active JP7572532B2 (ja) | 2018-09-21 | 2023-11-27 | 基板処理装置 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022208189A Active JP7394203B2 (ja) | 2018-09-21 | 2022-12-26 | 基板処理装置 |
| JP2023200001A Active JP7572532B2 (ja) | 2018-09-21 | 2023-11-27 | 基板処理装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11915945B2 (ja) |
| JP (3) | JP7203545B2 (ja) |
| KR (3) | KR102554698B1 (ja) |
| CN (3) | CN120149204A (ja) |
| TW (3) | TWI751895B (ja) |
| WO (1) | WO2020059414A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI902446B (zh) * | 2023-09-20 | 2025-10-21 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理裝置之維護方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7203545B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-01-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| WO2022157986A1 (ja) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、圧力制御装置及び基板処理プログラム |
| JP7653860B2 (ja) * | 2021-07-30 | 2025-03-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| JP7656516B2 (ja) * | 2021-08-26 | 2025-04-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP7807275B2 (ja) | 2022-03-23 | 2026-01-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016092143A (ja) | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3672444B2 (ja) | 1998-09-29 | 2005-07-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| KR100454241B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-10-26 | 한국디엔에스 주식회사 | 웨이퍼 건조 장비 |
| JP4495618B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-07-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置及び処理方法 |
| JP2006019584A (ja) | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2007049093A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP4448106B2 (ja) * | 2006-06-02 | 2010-04-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
| JP4881345B2 (ja) | 2008-04-03 | 2012-02-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 圧力制御機構、基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| JP5361847B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2013-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、この基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板処理装置 |
| JP5240245B2 (ja) | 2010-06-22 | 2013-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 流路切替え装置、処理装置、流路切替え方法及び処理方法並びに記憶媒体 |
| JP5146526B2 (ja) | 2010-12-28 | 2013-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
| JP5474853B2 (ja) | 2011-03-08 | 2014-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
| JP5673480B2 (ja) | 2011-10-14 | 2015-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| TW201413780A (zh) | 2012-09-24 | 2014-04-01 | 尤金科技有限公司 | 煙氣移除設備及基板處理設備 |
| JP6219848B2 (ja) | 2012-12-28 | 2017-10-25 | 株式会社Screenホールディングス | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス |
| JP2014197592A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2016072383A (ja) | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| JP6429314B2 (ja) | 2014-09-30 | 2018-11-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システム |
| JP6289341B2 (ja) | 2014-10-31 | 2018-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、排気切替ユニットおよび基板液処理方法 |
| JP6739285B2 (ja) * | 2016-08-24 | 2020-08-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP7023065B2 (ja) | 2016-09-13 | 2022-02-21 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| JP7036642B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-03-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及びその排気方法 |
| JP7203545B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-01-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
-
2018
- 2018-09-21 JP JP2018177591A patent/JP7203545B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-22 CN CN202510284608.XA patent/CN120149204A/zh active Pending
- 2019-08-22 CN CN201980061111.4A patent/CN112740369B/zh active Active
- 2019-08-22 KR KR1020217011698A patent/KR102554698B1/ko active Active
- 2019-08-22 CN CN202510282844.8A patent/CN120149202A/zh active Pending
- 2019-08-22 WO PCT/JP2019/032884 patent/WO2020059414A1/ja not_active Ceased
- 2019-08-22 KR KR1020237022957A patent/KR102696765B1/ko active Active
- 2019-08-22 US US17/270,964 patent/US11915945B2/en active Active
- 2019-08-22 KR KR1020247027223A patent/KR20240127496A/ko not_active Ceased
- 2019-08-28 TW TW110102660A patent/TWI751895B/zh active
- 2019-08-28 TW TW108130731A patent/TWI720603B/zh active
- 2019-08-28 TW TW110144309A patent/TWI773600B/zh active
-
2022
- 2022-12-26 JP JP2022208189A patent/JP7394203B2/ja active Active
-
2023
- 2023-11-27 JP JP2023200001A patent/JP7572532B2/ja active Active
-
2024
- 2024-01-23 US US18/420,454 patent/US12456634B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016092143A (ja) | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI902446B (zh) * | 2023-09-20 | 2025-10-21 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理裝置之維護方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11915945B2 (en) | 2024-02-27 |
| JP2024009266A (ja) | 2024-01-19 |
| KR20230107414A (ko) | 2023-07-14 |
| CN112740369B (zh) | 2025-03-28 |
| CN112740369A (zh) | 2021-04-30 |
| TWI720603B (zh) | 2021-03-01 |
| TWI751895B (zh) | 2022-01-01 |
| KR102696765B1 (ko) | 2024-08-20 |
| CN120149204A (zh) | 2025-06-13 |
| KR20210058952A (ko) | 2021-05-24 |
| JP2020047897A (ja) | 2020-03-26 |
| TWI773600B (zh) | 2022-08-01 |
| JP7572532B2 (ja) | 2024-10-23 |
| KR20240127496A (ko) | 2024-08-22 |
| TW202017081A (zh) | 2020-05-01 |
| WO2020059414A1 (ja) | 2020-03-26 |
| TW202129808A (zh) | 2021-08-01 |
| US12456634B2 (en) | 2025-10-28 |
| US20240194497A1 (en) | 2024-06-13 |
| CN120149202A (zh) | 2025-06-13 |
| JP2023024746A (ja) | 2023-02-16 |
| KR102554698B1 (ko) | 2023-07-13 |
| TW202228229A (zh) | 2022-07-16 |
| JP7394203B2 (ja) | 2023-12-07 |
| US20210210364A1 (en) | 2021-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7203545B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR101030884B1 (ko) | 닫힘 용기용 덮개 개폐 시스템 및 이를 이용한 기재 처리방법 | |
| US20120227768A1 (en) | Liquid Processing Apparatus, Liquid Processing Method, and Recording Medium Having Computer Program for Performing the Same Method | |
| US10056269B2 (en) | Substrate liquid processing apparatus | |
| US10128132B2 (en) | Substrate liquid processing apparatus | |
| KR20220114815A (ko) | 기류 균일화 장치를 구비한 efem | |
| US7806383B2 (en) | Slit valve | |
| JPWO2014103523A1 (ja) | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス | |
| JP2014197592A (ja) | 基板処理装置 | |
| US20230031209A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| KR101652773B1 (ko) | 액처리 장치 | |
| US9698029B2 (en) | Method and apparatus for processing wafer-shaped articles | |
| US12318819B2 (en) | Exhaust assembly, and liquid processing apparatus and substrate processing equipment including the same | |
| KR20220156733A (ko) | 풉으로 이온을 공급하는 로드포트모듈 시스템 및 로드포트모듈로 이온을 공급하는 장치 | |
| KR20070114439A (ko) | 반도체 제조설비의 디퓨저 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210618 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220801 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220916 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221205 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221227 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7203545 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |