JP6219848B2 - 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス - Google Patents
処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス Download PDFInfo
- Publication number
- JP6219848B2 JP6219848B2 JP2014554219A JP2014554219A JP6219848B2 JP 6219848 B2 JP6219848 B2 JP 6219848B2 JP 2014554219 A JP2014554219 A JP 2014554219A JP 2014554219 A JP2014554219 A JP 2014554219A JP 6219848 B2 JP6219848 B2 JP 6219848B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust
- switching valve
- processing
- box
- switching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/877—With flow control means for branched passages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
この基板処理装置では、処理室からの排気は共通の排気管により排気導入室へと導かれ、排気導入室を介して個別排気管へと分岐するが、排気導入室は連通孔を介して各個別排気管と接続されており、排気導入室内に設けられた連通孔を有する回転部材が回動することにより個別排気管のうちのいずれか一つと連通する連通孔を開放し、排気連通室と個別排気管を連通させる様になっている。また、各個別排気管は、排気連通室との連通口とは別に開放口を有しており、回転部材と一緒に回動する遮断部材により、排気連通室と連通している個別排気管の開放口を閉塞するとともに、排気連通室と連通していない個別排気管の開放口を開放し、開放した開放口から空気を導入して集合排気管へ外気を供給することにより、他の処理室内の排気圧が大きく変動することを防止している。
また、本図に示すように、各処理室2からの排気15は、排気切換ユニット3を介して酸性薬液の排気は酸性薬液用の排気筒12に、アルカリ性薬液の排気はアルカリ性薬液用の排気筒12に、有機溶剤の排気は有機溶剤用の排気筒12に分岐されるので、処理室2毎に使用する処理流体の種類に対応する本数の排気筒12を設ける必要がなく、複数の処理室2を多段状態に組み込んだ単位毎に使用する処理流体の種類に対応する本数の排気筒12を設置すれば足りるので、処理装置の製造コストを押さえることができるとともに、空間を有効に利用した小スペースで構成することができる。
処理装置を構成するにあたっては、所要数の排気切換ユニット3を準備し、これを適宜の材料で作成した保持体19に多段状態で積層した排気切換装置20を構成しておく。
2 処理室
3 排気切換ユニット
7、20 排気切換装置
8 分配ボックス
9 切換弁ボックス
12 排気筒
16 切換弁
18 リリーフ弁
34 排気ダクト
35 大気導入ダクト
36 シャッタ
38、39 ミストトラップ
41、43 中間流路
Claims (11)
- 複数種の処理流体で処理室内の被処理体を処理する処理装置において、前記処理室内と接続した排気管に排気切換ユニットを設け、この排気切換ユニットは、分配ボックスと切換弁ボックスと排気筒からなり、前記処理流体に対応した個数の切換弁ボックスを前記分配ボックスに並列状態に接続すると共に、前記切換弁ボックスの内部には、排気方向にス イングする切換弁をそれぞれ設けたことを特徴とする処理装置。
- 積層状態の複数の処理室に個別に接続管を介して接続した排気切換ユニットを多段状態に組み込んで排気切換装置を構成し、この排気切換装置の多段の切換弁ボックスには、対応した種類の処理流体を排気するための排気筒を同列の切換弁ボックスに接続した請求項1に記載の処理装置。
- 一側に接続部を有する分配ボックスの他側に複数の切換弁ボックスを並列状態に接続し、この切換弁ボックスには、排気方向にスイングする切換弁と排気方向と交叉する方向に大気を導入するリリーフ弁を設け、この切換弁ボックスの排気方向の端部に排気筒を設けて排気切換ユニットを構成し、この排気切換ユニットを適宜の保持体で積層状態に多段に構成したことを特徴とする排気切換装置。
- 一側に排気管接続用のフランジを有する接続管と他側に切換弁ボックス接続用のフランジを設けた横長で断面矩形状の分配ボックスと、一側に分配ボックスと接続するフランジと他側に排気筒と接続するフランジを有する切換弁ボックスと、この切換弁ボックスと接続する排気筒とからなり、前記切換弁ボックスには、切換弁と大気導入用のリリーフ弁を設けたことを特徴とする排気切換ユニット。
- 一次側に排気ダクトを設けたボックス本体の排気方向と交叉する方向に大気導入用の大気導入ダクトを設け、前記ボックス本体の流入側にスイング式の切換弁を設け、この切換弁で前記排気ダクトと前記大気導入ダクトを交互に開閉可能に設け、前記導入ダクトには、ダクト開口面積を開閉するシャッタを設け、このシャッタの上流側にスイング式のリリーフ弁を設けたことを特徴とする切換弁ボックス。
- 前記シャッタは、二分割の板状部材を両開きにすることで全閉から全開まで開閉して開口面積を調整するようにした請求項5に記載の切換弁ボックス。
- 前記ボックス本体の流出側にミストトラップを着脱可能に配置した請求項5又は6に記載の切換弁ボックス。
- 前記切換弁は、ロータリーアクチュエータで略90°の範囲に回動自在に設けて前記切換弁をスイング式に開閉させた請求項5乃至7の何れか1項に記載の切換弁ボックス。
- 複数種の処理流体で処理室内の被処理体を処理する処理装置において、一側に接続部を 有する分配ボックスの他側に複数の切換弁ボックスを並列状態に接続し、この切換弁ボッ クスには、排気方向にスイングする切換弁と排気方向と交叉する方向に大気を導入するリ リーフ弁を設け、この切換弁ボックスの排気方向の端部に排気筒を設けて排気切換ユニッ トを構成し、この排気切換ユニットを適宜の保持体で積層状態に多段に構成した排気切換 装置を備えることを特徴とする処理装置。
- 複数種の処理流体で処理室内の被処理体を処理する処理装置において、一側に排気管接 続用のフランジを有する接続管と他側に切換弁ボックス接続用のフランジを設けた横長で 断面矩形状の分配ボックスと、一側に分配ボックスと接続するフランジと他側に排気筒と 接続するフランジを有する切換弁ボックスと、この切換弁ボックスと接続する排気筒と、 前記切換弁ボックスに設けた切換弁と大気導入用のリリーフ弁とから成る排気切換ユニッ トを備えることを特徴とする処理装置。
- 複数種の処理流体で処理室内の被処理体を処理する処理装置において、一次側に排気ダ クトを設けたボックス本体の排気方向と交叉する方向に大気導入用の大気導入ダクトを設 け、前記ボックス本体の流入側にスイング式の切換弁を設け、この切換弁で前記排気ダク トと前記大気導入ダクトを交互に開閉可能に設け、前記導入ダクトには、ダクト開口面積 を開閉するシャッタを設け、このシャッタの上流側にスイング式のリリーフ弁を設けた切 換弁ボックスを備えることを特徴とする処理装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012287946 | 2012-12-28 | ||
JP2012287946 | 2012-12-28 | ||
PCT/JP2013/080116 WO2014103523A1 (ja) | 2012-12-28 | 2013-11-07 | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014103523A1 JPWO2014103523A1 (ja) | 2017-01-12 |
JP6219848B2 true JP6219848B2 (ja) | 2017-10-25 |
Family
ID=51020622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014554219A Active JP6219848B2 (ja) | 2012-12-28 | 2013-11-07 | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10471479B2 (ja) |
JP (1) | JP6219848B2 (ja) |
KR (1) | KR102102240B1 (ja) |
TW (1) | TWI630649B (ja) |
WO (1) | WO2014103523A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9698029B2 (en) * | 2014-02-19 | 2017-07-04 | Lam Research Ag | Method and apparatus for processing wafer-shaped articles |
JP6289341B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、排気切替ユニットおよび基板液処理方法 |
JP6430784B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
TWI567519B (zh) * | 2016-01-29 | 2017-01-21 | 優盛醫學科技股份有限公司 | 排氣洩壓裝置 |
WO2018051825A1 (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
PL3379165T3 (pl) * | 2017-03-21 | 2021-11-08 | Lindinvent Ab | Samoregulujący terminal nawiewny |
JP7019184B2 (ja) * | 2018-07-17 | 2022-02-15 | スピードファム株式会社 | 処理液切換装置 |
JP7203545B2 (ja) | 2018-09-21 | 2023-01-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6611893B2 (ja) * | 2018-11-01 | 2019-11-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
CN111326441B (zh) * | 2018-12-17 | 2022-09-16 | 辛耘企业股份有限公司 | 基板处理设备及方法 |
JP7167864B2 (ja) * | 2019-06-21 | 2022-11-09 | 株式会社Sumco | 付着物除去装置及び付着物除去方法 |
CN110899264B (zh) * | 2019-12-16 | 2021-03-12 | 南通市第二人民医院 | 一种床旁消化内镜预处理清洗消毒装置 |
US20210265177A1 (en) * | 2020-02-26 | 2021-08-26 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
JP7502157B2 (ja) | 2020-02-26 | 2024-06-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7370277B2 (ja) | 2020-02-26 | 2023-10-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7419115B2 (ja) | 2020-03-10 | 2024-01-22 | 株式会社キッツエスシーティー | 処理装置と切換バルブユニット |
CN111468500B (zh) * | 2020-05-27 | 2022-02-08 | 上海师范大学 | 一种废气集气装置 |
KR102594076B1 (ko) * | 2021-07-08 | 2023-10-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP2023020664A (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
CN114905148B (zh) * | 2022-06-17 | 2024-05-14 | 深圳市马丁特尼尔技术有限公司 | 一种双工位分板机抽烟系统及方法 |
JP2024035711A (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
CN115440633B (zh) * | 2022-10-17 | 2023-07-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备和排气调节机构 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2652854B2 (ja) * | 1987-07-04 | 1997-09-10 | 臼井国際産業株式会社 | 複合弁を備えた排気ブレーキ装置 |
US4957139A (en) * | 1989-09-07 | 1990-09-18 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Low-noise nozzle valve |
JPH0472622A (ja) | 1990-07-13 | 1992-03-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH0472622U (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-26 | ||
US5711809A (en) * | 1995-04-19 | 1998-01-27 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus and method of controlling the same |
US6656281B1 (en) * | 1999-06-09 | 2003-12-02 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP3561836B2 (ja) * | 1999-12-03 | 2004-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
US6616512B2 (en) | 2000-07-28 | 2003-09-09 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus and substrate polishing apparatus with substrate cleaning apparatus |
JP2002043272A (ja) | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Ebara Corp | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
JP2002198343A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP4767783B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2011-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP5135856B2 (ja) * | 2007-03-31 | 2013-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | トラップ装置、排気系及びこれを用いた処理システム |
JP5238224B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2013-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 逆止弁およびそれを用いた基板処理装置 |
JP5369538B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2013-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法並びに記憶媒体 |
WO2011010584A1 (ja) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | シャープ株式会社 | ウエットエッチング装置およびウエットエッチング方法 |
JP5318010B2 (ja) | 2010-03-26 | 2013-10-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US20120022776A1 (en) * | 2010-06-07 | 2012-01-26 | Javad Razavilar | Method and Apparatus for Advanced Intelligent Transportation Systems |
JP5240245B2 (ja) | 2010-06-22 | 2013-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 流路切替え装置、処理装置、流路切替え方法及び処理方法並びに記憶媒体 |
JP5474853B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2014-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
-
2013
- 2013-11-07 WO PCT/JP2013/080116 patent/WO2014103523A1/ja active Application Filing
- 2013-11-07 KR KR1020157016825A patent/KR102102240B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-07 US US14/650,998 patent/US10471479B2/en active Active
- 2013-11-07 JP JP2014554219A patent/JP6219848B2/ja active Active
- 2013-11-21 TW TW102142449A patent/TWI630649B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150102998A (ko) | 2015-09-09 |
KR102102240B1 (ko) | 2020-04-20 |
TWI630649B (zh) | 2018-07-21 |
US10471479B2 (en) | 2019-11-12 |
US20150314338A1 (en) | 2015-11-05 |
JPWO2014103523A1 (ja) | 2017-01-12 |
TW201438075A (zh) | 2014-10-01 |
WO2014103523A1 (ja) | 2014-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6219848B2 (ja) | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス | |
KR101039765B1 (ko) | 디스크상 물품의 습식 처리장치 및 처리방법 | |
TWI632605B (zh) | 基板液處理裝置、排氣切換單元及基板液處理方法 | |
JP6430784B2 (ja) | 基板液処理装置 | |
JP7394203B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN101148755A (zh) | 衬底处理装置 | |
JP2014197592A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20230044162A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2008108790A (ja) | 洗浄装置、これを用いた洗浄システム、及び被洗浄基板の洗浄方法 | |
WO2021021542A1 (en) | Semiconductor processing chambers and methods for cleaning the same | |
TWI244690B (en) | Facility with multi-storied process chamber for cleaning substrates and method for cleaning substrates using the facility | |
TW201244831A (en) | Liquid processing apparatus | |
KR20130022487A (ko) | 실리콘계 나노입자 포집 시스템 및 이에 사용되는 나노입자 포집/보관용기 | |
JP7419115B2 (ja) | 処理装置と切換バルブユニット | |
TW201327657A (zh) | 排氣系統及其方法 | |
KR101884860B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
WO2018150979A1 (ja) | 気体処理装置および基板処理装置 | |
JP6756853B2 (ja) | チャンバ内部の流れを拡散させることによる低い粒子数及びより良好なウエハ品質のための効果的で新しい設計 | |
US20230076790A1 (en) | Exhaust assembly, and liquid processing apparatus and substrate processing equipment including the same | |
KR101407390B1 (ko) | 기판세정장치 | |
WO2023279523A1 (zh) | 真空系统、低压真空工艺设备及截止件 | |
KR102262111B1 (ko) | 처리 유체 공급 유닛 | |
KR20140071761A (ko) | 기판세정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150206 |
|
AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20150901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20150914 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160601 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170512 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170912 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170928 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6219848 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |