JP2023020664A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を収容するチャンバからの雰囲気の排出先を複数の分岐配管のうちのいずれかに切り替えることができる構成において、単一の分岐配管によって雰囲気を排出している間に他の分岐配管に雰囲気への流入を効果的に抑制することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】各分岐配管１２は、主配管１１から雰囲気が流入する内部空間６２を有する。下流ダンパ６１は、各分岐配管１２において、上流ダンパ６０よりも下流側に設けられ、分岐配管１２を開閉する。上流スライドダンパ６５は、上流空間６３が外部雰囲気の流入を許容する状態、および、上流空間６３が外部雰囲気の流入を禁止する状態との間で、上流空間６３の状態を切り替える。下流スライドダンパ６６は、下流空間６４が外部雰囲気の流入を許容する状態、および、下流空間６４が外部雰囲気の流入を禁止する状態の間で、下流空間６４の状態を切り替える。【選択図】図４

Description

この発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。
処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウェハ、液晶表示装置および有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置等のＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等が含まれる。

下記特許文献１に開示されている基板液処理装置は、所定の基板処理を行う処理ユニットと、第１排気管と、第２排気管と、排気切替ユニットとを含む。
第１排気管は、アルカリ系排気が流れる個別排気管と、酸系排気が流れる個別排気管と、有機系排気が流れる個別排気管とを含む。第２排気管は、処理ユニットからの排気を第１排気管の複数の個別排気管に導く。

排気切替ユニットは、処理ユニットからの排気の流出先を個別排気管のいずれかに切り替える。排気切替ユニットは、処理ユニットからの排気の流出先を個別排気管のいずれかに切り替える。排気切替ユニットは、第２排気管からの排気が流入する３つの切替機構を含む。各切替機構は、中空状の箱体である本体部と、本体部の内周面に沿って摺動可能な弁体とを含む。本体部の内周面には排気取込口および外気取込口が形成されている。

特許第６６１１８９３号

特許文献１に開示されている基板液処理では、弁体が、外気取込口を塞ぐ位置から排気取込口を塞ぐ位置に移動することで、対応する個別排気管に排気を流入させることができ、排気取込口を塞ぐ位置から外気取込口を塞ぐ位置に移動することで、対応する個別排気管に外気を流入させることができる。そのため、個別排気管のいずれか一つに処理ユニットからの排気が流入する間に、残りの個別排気管に外気を流入させることで、各個別排気管に流入する気体の流量の変動を抑えることができる。

しかしながら、たとえば、或る切替機構の弁体が排気取込口を塞いでいる場合であっても、当該弁体と本体部の内周面との間の隙間から本体部の内部空間へ排気が流入することがある。これでは、排気取込口から本体部の内部空間への意図しない排気の流入を充分に抑制できない場合が有り得る。
そこで、この発明の１つの目的は、基板を収容するチャンバからの雰囲気の排出先を複数の分岐配管のうちのいずれかに切り替えることができる構成において、単一の分岐配管によって雰囲気を排出している間に他の分岐配管に雰囲気への流入を効果的に抑制することができる基板処理装置を提供することである。

この発明の一実施形態は、基板を収容するチャンバと、前記チャンバ内の雰囲気を排出する主配管と、前記主配管に接続された複数の分岐配管であって、各分岐配管が前記主配管から雰囲気が流入する内部空間を有する、複数の分岐配管と、各前記分岐配管に設けられ、対応する前記分岐配管を開閉する上流ダンパと、各前記分岐配管において前記上流ダンパよりも下流側に設けられ、対応する前記分岐配管を開閉する下流ダンパと、各前記内部空間において前記上流ダンパよりも下流側でかつ前記下流ダンパよりも上流側の上流空間が前記主配管とは異なる経路からの外部雰囲気の流入を許容する状態、および、前記上流空間が前記外部雰囲気の流入を禁止する状態の間で、前記上流空間の状態を切り替える上流切替部材と、各前記内部空間において前記下流ダンパよりも下流側の下流空間が前記外部雰囲気の流入を許容する状態、および、前記下流空間が前記外部雰囲気の流入を禁止する状態の間で、前記下流空間の状態を切り替える下流切替部材とを含む、基板処理装置を提供する。

この装置によれば、上流ダンパによって分岐配管を開閉することによって、チャンバ内の雰囲気の排出先を切り替えることができる。詳しくは、複数の分岐配管のうちの単一の分岐配管を開き、その他の分岐配管を閉じることで、開かれている分岐配管をチャンバ内の雰囲気の排出先とすることができる。
雰囲気の排出先となっていない分岐配管に対応する下流切替部材によって下流空間に外部雰囲気を流入させることで、対応する分岐配管の下流に向けて外部雰囲気を送ることができる。そのため、上流ダンパで分岐配管を閉じることに起因して分岐配管からの雰囲気の排出量が変動することを防ぐことができる。

また、上流切替部材よりも下流側に下流ダンパが設けられているため、下流ダンパを閉じた状態で上流切替部材によって上流空間に外部雰囲気を流入させることで、上流空間の圧力を増大させることができる。そのため、チャンバから排出される雰囲気が、上流ダンパを通過して意図しない分岐配管に流入することを抑制できる。したがって、複数の分岐配管のうちの１つの分岐配管にチャンバからの雰囲気を流入させている間に、チャンバからの雰囲気が他の分岐配管に流入することを効果的に抑制することができる。

この発明の一実施形態では、前記分岐配管が、前記上流ダンパが設けられている位置において、断面視円形状の上流内周面を有する。前記上流ダンパが、前記上流内周面に沿う形状を有する上流弁体であって、前記分岐配管内で回転することで、前記分岐配管を開閉する上流弁体を含む。
この構成によれば、シンプルな構成の上流ダンパによって分岐配管を閉じることができる。上流弁体を回転させることで分岐配管を開閉する構成を採用した場合、分岐配管内で上流弁体をスムーズに回転させるためには、分岐配管の内周面と上流弁体との間に隙間を設ける必要がある。しかしながら、分岐配管の内周面と上流弁体との間に隙間を設けた場合には、チャンバから排出さる雰囲気が、分岐配管の上流内周面と上流弁体との間の隙間を通過して、排出先ではない分岐配管に流入するおそれがある。

この場合であっても、下流ダンパによって分岐配管を閉じた状態で上流切替部材によって上流空間に外部雰囲気を流入させることにより上流空間の圧力を増大させれば、上流内周面と上流弁体との間の隙間から上流空間への雰囲気の流入を抑制することができる。これにより、チャンバから分岐配管への雰囲気の意図しない流入を効果的に抑制できる。
この発明の一実施形態では、前記分岐配管が、前記下流ダンパが設けられている位置において、断面視円形状の下流内周面を有する。前記下流ダンパが、前記下流内周面に沿う形状を有する下流弁体であって、前記分岐配管内で回転することで、前記分岐配管を開閉する下流弁体を含む。

この構成によれば、シンプルな構成の下流ダンパによって、上流ダンパよりも下流側において分岐配管を閉じることができる。下流弁体を回転させることで分岐配管を開閉する構成を採用した場合、分岐配管内で下流弁体をスムーズに回転させるためには、分岐配管の内周面と下流弁体との間に隙間を設ける必要がある。
チャンバから排出される雰囲気の分岐配管への流入が上流ダンパによって充分に抑制されている状態では、下流内周面と下流弁体との間の隙間を通って下流ダンパよりも下流側に流れる雰囲気の大部分は、上流切替部材によって上流空間に流入される外部雰囲気によって構成されている。

そのため、分岐配管の内周面と弁体との間に隙間が存在する場合であっても、上流ダンパと比較して、チャンバから排出された雰囲気がその隙間を通過する可能性は低い。したがって、チャンバから排出された雰囲気が分岐配管よりも下流側に流れることを抑制しつつ、分岐配管内で下流弁体をスムーズに回転させることができる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記下流弁体が前記分岐配管を閉じている状態で、前記下流内周面および前記下流弁体との間を密閉する密閉構造をさらに含む。そのため、分岐配管の上流空間の圧力を速やかにかつ充分に高くすることができる。

この発明の一実施形態では、各前記分岐配管が、前記上流空間および前記分岐配管の周囲の空間を繋ぐ上流開口を有する。前記上流切替部材が、前記上流開口を開閉する上流開閉ダンパを含む。そのため、上流開閉ダンパによって上流開口を開くことで、分岐配管の周囲の雰囲気を上流空間に流入させることができ、上流開閉ダンパによって上流開口を閉じることによって、分岐配管の周囲の雰囲気の上流空間への流入を停止させることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記分岐配管の外部に設けられ、前記上流開口を介して前記分岐配管の周囲の雰囲気を前記上流空間に送り込む送風部材をさらに含む。上流開口を介して送風部材から上流空間に分岐配管の周囲の雰囲気を送り込むことで、上流空間の圧力を速やかにかつ充分に高くすることができる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記上流ダンパよりも下流側でかつ前記下流ダンパよりも上流側において前記分岐配管に接続された供給配管をさらに含む。そして、前記上流切替部材が、前記供給配管を介して前記上流空間に気体が供給される状態と、前記上流空間への前記供給配管を介する気体の供給が停止される状態との間で、前記上流空間の状態を切り替える。供給配管を介して上流空間に気体を供給することで、上流空間の圧力を速やかにかつ充分に高くすることができる。

この発明の一実施形態では、各前記分岐配管が、前記下流空間および前記分岐配管の周囲の空間を繋ぐ下流開口を有する。そして、前記下流切替部材が、前記下流開口を開閉する下流開閉ダンパを含む。そのため、下流開閉ダンパによって下流開口を開くことで、分岐配管の周囲の雰囲気を下流空間に流入させることができ、下流開閉ダンパによって下流開口を閉じることによって、分岐配管の周囲の雰囲気の下流空間への流入を停止させることができる。

この発明の一実施形態では、各前記分岐配管が、前記上流空間および前記分岐配管の周囲の空間を繋ぐ上流開口と、前記下流空間および前記分岐配管の周囲の空間を繋ぐ下流開口とを有する。前記上流切替部材が、前記分岐配管に対してスライドすることで、前記上流開口を開閉する上流スライドダンパを含む。前記下流切替部材が、前記分岐配管に対してスライドすることで、前記下流開口を開閉する下流スライドダンパを含む。そして、前記基板処理装置が、前記上流スライドダンパおよび前記下流スライドダンパを連結する連結部材と、前記連結部材を駆動することによって、前記上流スライドダンパおよび前記下流スライドダンパをスライドさせるスライド駆動機構とをさらに含む。

そのため、上流スライドダンパを分岐配管に対してスライドさせて上流開口を開くことで、分岐配管の外部から上流空間に気体を流入させることができる。同様に、下流スライドダンパを分岐配管に対してスライドさせて下流開口を開くことで、分岐配管の外部から下流空間に気体を流入させることができる。
上流スライドダンパおよび下流スライドダンパが連結部材によって連結されていれば、連結部材を駆動して上流スライドダンパおよび下流スライドダンパの両方を分岐配管に対して同時にスライドさせることができる。これにより、上流開口および下流開口を同時に開閉できる。そのため、上流スライドダンパの開閉および下流スライドダンパの開閉を別々の駆動機構を用いて行う構成と比較して、スライドダンパのスライドを駆動するための構成を簡略化できる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記上流ダンパの開閉速度を調整する上流開閉速度調整機構と、前記下流ダンパの開閉速度を調整する下流開閉速度調整機構と、前記下流切替部材の切替動作を制御して前記下流空間へ流入する前記外部雰囲気の流量を調整する下流流量調整機構とをさらに含む。
上流ダンパおよび下流ダンパの開閉速度を調整することで、主配管から分岐配管に流入する雰囲気の流量を漸次的に変化させることができる。そして、下流空間へ流入する外部雰囲気の流量を調整することによって分岐配管から排出される雰囲気の流量を漸次的に変化させることができる。これにより、分岐配管からの雰囲気の排出量の急激な変化を抑制することができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置は、前記チャンバに収容されている基板に向けて互いに種類の異なる処理液を吐出する複数の処理液ノズルと、複数の前記上流ダンパ、複数の前記下流ダンパ、複数の前記上流切替部材、および、複数の前記下流切替部材を制御することによって、前記チャンバに収容されている基板に供給されている処理液の種類に応じて、前記主配管から排出される雰囲気が流入する前記分岐配管を切り替えるようにプログラムされているコントローラとをさらに含む。

この構成によれば、チャンバに収容されている基板に供給されている処理液の種類に応じて、主配管内の雰囲気を排出する分岐配管を切り替えることができる。そのため、各分岐配管に、適切な種類の処理液の気体およびミストを含む雰囲気を流入させることができる。
この発明の一実施形態では、前記コントローラが、各前記分岐配管において、前記上流ダンパおよび前記下流ダンパによって対応する前記分岐配管が閉じられる前に、前記上流切替部材による前記上流空間への前記外部雰囲気の流入および前記下流切替部材による前記下流空間への前記外部雰囲気の流入を開始するようにプログラムされている。そのため、分岐配管が閉じられており、かつ、下流空間への外部雰囲気の流入が停止されている状態が生じることを防止することができる。これにより、分岐配管から排出される雰囲気の流量が急激に低下することを抑制できる。

この発明の一実施形態では、複数の前記処理液ノズルが、前記チャンバに収容されている基板に向けて薬液を吐出する薬液ノズルと、前記チャンバに収容されている基板に向けてリンス液を供給するリンス液ノズルと、前記チャンバに収容されている基板に向けて有機溶剤を供給する有機溶剤ノズルとを含む。そして、複数の前記分岐配管が、前記薬液ノズルから薬液を吐出している間、および、前記リンス液ノズルからリンス液を吐出している間に、前記主配管内の雰囲気を排出する第１分岐配管と、前記有機溶剤ノズルから有機溶剤を吐出している間に、前記主配管内の雰囲気を排出する第２分岐配管とを有する。

この構成によれば、薬液ノズルから薬液を吐出している間、および、リンス液ノズルからリンス液を吐出している間に、第１分岐配管によって主配管内の雰囲気が排出される。そのため、薬液の蒸気を含む薬液雰囲気が主配管、および、第１分岐配管を通って排出される。
その際、上流ダンパおよび下流ダンパによって第２分岐配管を閉じれば、上流切替部材によって第２分岐配管の上流空間に外部雰囲気を流入させれば、薬液雰囲気が第２分岐配管内に流入することを抑制できる。さらに、下流切替部材によって第２分岐配管の下流空間に外部雰囲気を流入させれば、第２分岐配管からの雰囲気の排出量が変動することを防ぐことができる。これにより、第２分岐配管から排出される雰囲気に薬液雰囲気が混入することを抑制しつつ、第２分岐配管から排出される雰囲気の排出量の変動を抑制できる。

図１Ａは、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の構成例を説明するための平面図である。 図１Ｂは、前記基板処理装置の構成を説明するための立面図である。 図２は、前記基板処理装置に備えられる処理ユニットの構成を説明するための模式図である。 図３は、前記処理ユニットの平面図である。 図４は、前記基板処理装置に備えられる排出ユニットの構成を説明するための模式図である。 図５Ａは、前記排出ユニットに備えられる上流ダンパの構成を説明するための模式図である。 図５Ｂは、図５Ａに示すＶＢ－ＶＢ線に沿う断面図である。 図６Ａは、前記排出ユニットに備えられる下流ダンパの構成を説明するための模式図である。 図６Ｂは、図６Ａに示すＶＩＢ－ＶＩＢ線に沿う断面図である。 図７は、前記排出ユニットに備えられる上流スライドダンパおよび下流スライドダンパの構成を説明するための模式図である。 図８は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図９は、前記基板処理装置による基板処理の一例を説明するためのフローチャートである。 図１０は、前記基板処理が行われているときの前記排出ユニットの状態について説明するためのタイムチャートである。 図１１Ａは、前記基板処理が行われているときの前記排出ユニットの様子を説明するための模式図である。 図１１Ｂは、前記基板処理が行われているときの前記排出ユニットの様子を説明するための模式図である。 図１２は、前記基板処理の薬液供給工程が行われているときの雰囲気の排出の様子についてシミュレーションを行った結果を示すテーブルである。 図１３Ａは、変形例に係る基板処理について説明するためのタイムチャートである。 図１３Ｂは、変形例に係る前記基板処理について説明するためのタイムチャートである。 図１４は、第１変形例に係る排出ユニットについて説明するための模式図である。 図１５は、第２変形例に係る排出ユニットについて説明するための模式図である。 図１６Ａは、第３変形例に係る排出ユニットについて説明するための模式図である。 図１６Ｂは、第３変形例に係る排出ユニットについて説明するための模式図である。 図１７Ａは、第４変形例に係る排出ユニットについて説明するための模式図である。 図１７Ｂは、第４変形例に係る排出ユニットについて説明するための模式図である。 図１８は、第２実施形態に係る基板処理装置に備えられている処理ユニットの構成を説明するための模式図である。 図１９は、第２実施形態に係る処理ユニットの平面図である。 図２０は、第２実施形態に係る基板処理装置に備えられる排出ユニットの構成を説明するための模式図である。 図２１は、第２実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するためのフローチャートである。 図２２Ａは、第２実施形態に係る基板処理が行われているときの排出ユニットの様子を説明するための模式図である。 図２２Ｂは、第２実施形態に係る基板処理が行われているときの排出ユニットの様子を説明するための模式図である。 図２２Ｃは、第２実施形態に係る基板処理が行われているときの排出ユニットの様子を説明するための模式図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。
＜第１実施形態に係る基板処理装置の構成＞
図１Ａは、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の構成例を説明するための平面図である。図１Ｂは、基板処理装置１の構成を説明するための立面図である。
基板処理装置１は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。この実施形態では、基板Ｗは、円板状を有する。基板Ｗは、シリコンウエハ等の基板Ｗであり、一対の主面を有する。

基板処理装置１は、チャンバ４を１つずつ含み基板Ｗを処理する複数の処理ユニット２と、複数のチャンバ４から雰囲気をそれぞれ排出する複数の排出ユニット５と、処理ユニット２で処理される複数枚の基板Ｗを収容するキャリアＣ（収容器）が載置されるロードポートＬＰ（収容器保持ユニット）と、ロードポートＬＰと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボット（第１搬送ロボットＩＲおよび第２搬送ロボットＣＲ）と、基板処理装置１に備えられる各部材を制御するコントローラ３とを含む。

第１搬送ロボットＩＲは、キャリアＣと第２搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。第２搬送ロボットＣＲは、第１搬送ロボットＩＲと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する。
各搬送ロボットは、たとえば、いずれも、一対の多関節アームＡＲと、上下に互いに離間するように一対の多関節アームＡＲの先端にそれぞれ設けられた一対のハンドＨとを含む多関節アームロボットである。

複数の処理ユニット２は、第２搬送ロボットＣＲによって基板Ｗが搬送される搬送経路ＴＲに沿って搬送経路ＴＲの両側に配列され、かつ、上下方向に積層されて配列されている。複数の処理ユニット２は、たとえば、同様の構成を有している。
複数の処理ユニット２は、水平に離れた４つの位置にそれぞれ配置された４つの処理タワーＴＷを形成している。各処理タワーＴＷは、上下方向に積層された複数の処理ユニット２を含む。４つの処理タワーＴＷは、ロードポートＬＰから第２搬送ロボットＣＲに向かって延びる搬送経路ＴＲの両側に２つずつ配置されている。

基板処理装置１は、バルブおよび配管等を収容する複数の流体ボックス６を含む。排出ユニット５の一部が流体ボックス６に収容されている。基板処理装置１は、平面視において、複数の処理ユニット２、複数の流体ボックス６、複数の排出ユニット５、および、複数の搬送ロボットを取り囲むフレーム７をさらに含む。フレーム７は、平面視略四角形状を有する。フレーム７は、下壁７ａと、上壁７ｂと、下壁７ａおよび上壁７ｂを連結する側壁７ｃとを含む。

処理ユニット２は、チャンバ４と、チャンバ４内に配置された処理カップ８とを含んでおり、処理カップ８内で基板Ｗに対する処理を実行する。チャンバ４は、基板Ｗを収容する収容空間を有する。
チャンバ４は、第２搬送ロボットＣＲによって、収容空間に基板Ｗを搬入したり収容空間から基板Ｗを搬出したりするための出入口４ａ（後述する図３を参照）と、出入口４ａを開閉するシャッタユニット４ｂ（後述する図３を参照）とを含む。

処理ユニット２は、複数種の処理液によって基板Ｗを処理することができる。チャンバ４内で基板Ｗに供給される処理液としては、詳しくは後述するが、薬液、リンス液、有機溶剤等が挙げられる。
チャンバ４内（収容空間内）の雰囲気は、排出ユニット５を介して排出され、排気処理部９によって処理される。排気処理部９は、チャンバ４から排出される雰囲気の種類毎に設けられた複数の排出ダクト１０を含む。

排気処理部９は、複数の排出ダクト１０内を吸引する吸引装置（図示せず）を含んでいてもよい。吸引装置は、排出ダクト１０の途中または端部に設けられ複数の排出ダクト１０を吸引する少なくとも１つの吸引ポンプ等を含む。吸引ポンプは、複数の排出ダクト１０のそれぞれを吸引する複数設けられていてもよい。あるいは、複数の排出ダクト１０を一括して吸引する単一の吸引ポンプが設けられていてもよい。排気処理部９は、基板処理装置１が設置されるクリーンルームまたはクリーンルームに付随する設備内に設けられている。排気処理部９は、基板処理装置１の一部であってもよい。

複数の排出ユニット５は、たとえば、同様の構成を有している。排出ユニット５は、処理カップ８に接続され、チャンバ４から雰囲気を排出する主配管１１と、主配管１１に接続され、主配管１１から雰囲気を排出する複数の分岐配管１２とを含む。
図１Ｂを参照して、主配管１１は、処理カップ８に接続された上流端部１１ａと、平面視でチャンバ４の内側に位置し、複数の分岐配管１２に接続される下流端部１１ｂとを有する。詳しくは、主配管１１は、チャンバ４内に位置する上流主配管１１Ａと、上流主配管１１Ａに接続されチャンバ４外（流体ボックス６）に位置する中流主配管１１Ｂと、中流主配管１１Ｂおよび複数の分岐配管１２に接続されフレーム７の下壁７ａよりも下方に位置する下流主配管１１Ｃとを含む。

複数の分岐配管１２は、処理タワーＴＷを構成する複数のチャンバ４よりも下方に位置する。複数の分岐配管１２は、下流主配管１１Ｃに接続され、フレーム７の下壁７ａよりも下方に位置している。
図１Ａを参照して、複数の分岐配管１２は、平面視で、対応するチャンバ４の内側に位置する。そのため、複数の分岐配管１２が対応するチャンバ４の外側に位置する場合と比較して、主配管１１の長さを短縮することができる。複数の分岐配管１２が、平面視において、フレーム７の内側で搬送経路ＴＲの外側に位置する。複数の分岐配管１２が平面視においてフレーム７の内側に配置することによって、基板処理装置１の設置面積を削減することができる。

＜第１実施形態に係る処理ユニットの構成＞
図２は、処理ユニット２の構成を説明するための模式図である。図３は、処理ユニット２の平面図である。
処理ユニット２は、基板Ｗを所定の処理姿勢に基板Ｗを保持しながら、回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック１３をさらに含む。回転軸線Ａ１は、基板Ｗの中心部を通り、処理姿勢に保持されている基板Ｗの各主面に対して直交する。処理姿勢は、たとえば、図２に示す基板Ｗの姿勢であり、基板Ｗの主面が水平面となる水平姿勢である。処理姿勢が水平姿勢である場合、回転軸線Ａ１は、鉛直に延びる。スピンチャック１３は、基板Ｗを処理姿勢に保持しながら回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させる回転保持部材の一例である。

スピンチャック１３は、水平方向に沿う円板形状を有するスピンベース２１と、スピンベース２１の上方で基板Ｗを把持し保持位置に基板Ｗを保持する複数のチャックピン２０と、スピンベース２１に連結され鉛直方向に延びる回転軸２２と、回転軸２２をその中心軸線（回転軸線Ａ１）まわりに回転させる回転駆動機構２３とを含む。
複数のチャックピン２０は、スピンベース２１の周方向に間隔を空けてスピンベース２１の上面に配置されている（図３を参照）。

回転駆動機構２３は、たとえば、電動モータ等のアクチュエータを含む。回転駆動機構２３は、回転軸２２を回転させることでスピンベース２１および複数のチャックピン２０が回転軸線Ａ１まわりに回転する。これにより、基板Ｗは、スピンベース２１および複数のチャックピン２０とともに回転軸線Ａ１まわりに回転される。
複数のチャックピン２０は、基板Ｗの周縁部に接触して基板Ｗを把持する閉位置と、基板Ｗの周縁部から退避した開位置との間で移動可能である。複数のチャックピン２０は、開閉機構（図示せず）によって移動される。

複数のチャックピン２０は、閉位置に位置するとき、基板Ｗの周縁部を把持して基板Ｗを水平に保持する。開閉機構は、たとえば、リンク機構と、リンク機構に駆動力を付与する電動モータまたはエアシリンダ等のアクチュエータとを含む。
処理カップ８は、スピンチャック１３に保持されている基板Ｗから飛散する液体を受ける。処理カップ８は、スピンチャック１３に保持された基板Ｗから外方に飛散する液体を受け止める複数（図２の例では２つ）のガード２５と、複数のガード２５によって下方に案内された液体をそれぞれ受け止める複数（図２の例では２つ）のカップ２６と、複数のガード２５および複数のカップ２６を取り囲む円筒状の外壁部材２７とを含む。主配管１１の上流端は、外壁部材２７に接続されている。

複数のガード２５は、ガード２５昇降駆動機構（図示せず）によって個別に昇降される。ガード２５昇降駆動機構は、たとえば、各ガード２５を昇降駆動する電動モータまたはエアシリンダ等のアクチュエータを含む。
処理カップ８の構成は、図２に示すものに限られない。たとえば、ガード２５が３つ以上設けられていてもよいし、カップ２６が３つ以上設けられていてもよい。また、処理カップ８には、単一のガード２５および単一のカップ２６が設けられていてもよい。

排出ユニット５は、主配管１１を開閉する主配管ダンパ２８を含む。ダンパは、配管内の空間または配管に形成された開口の開口率を変更して配管内を流れる流体の流量を調整する調整弁である。以下で説明する各ダンパにおいても同様である。
主配管ダンパ２８は、たとえば、回転式のダンパ、すなわち、バタフライダンパである。主配管ダンパ２８は、バタフライダンパに限られず、主配管１１内の流体の流量を調整でき、かつ、主配管１１を開閉できるように構成されていればよい。

バタフライダンパは、配管の内周面に沿う形状を有する弁体と、弁体を配管内で回転させる弁体回転軸とを含む。
主配管ダンパ２８がバタフライダンパである場合、主配管ダンパ２８は、主配管１１の内周面に沿う形状を有する弁体２８ａと、弁体２８ａを主配管１１内で回転させる弁体回転軸２８ｂとを含む。弁体回転軸２８ｂは、モータやエアシリンダ等のアクチュエータによって回転されるように構成されていてもよいし、手動で回転するように構成されていてもよい。

この実施形態では、主配管ダンパ２８は上流主配管１１Ａに設けられているが、主配管１１の位置はこれに限られない。すなわち、主配管ダンパ２８は、中流主配管１１Ｂに設けられていてもよいし、下流主配管１１Ｃに設けられていてもよい（図１Ｂも参照）。
処理ユニット２は、チャンバ４の上壁に配置された送風ユニット２９を含んでいてもよい。送風ユニット２９は、たとえば、チャンバ４の外気を清浄しながらチャンバ４内に送るＦＦＵ（ファンフィルタユニット）である。送風ユニット２９の作用によってチャンバ４から排出ユニット５への雰囲気の排出、すなわち、チャンバ４の排気が促進される。

処理ユニット２は、少なくも水平方向に移動可能な複数の移動ノズルを含む。複数の移動ノズルは、スピンチャック１３に保持されている基板Ｗの上面（上側の主面）に向けて、薬液の連続流およびリンス液の連続流を選択的に吐出する第１移動ノズル３１と、スピンチャック１３に保持されている基板Ｗの上面に向けて有機溶剤の連続流を吐出する第２移動ノズル３２とをさらに含む。

第１移動ノズル３１は、薬液ノズルの一例であり、リンス液ノズルの一例でもある。第２移動ノズル３２は、有機溶剤ノズルの一例である。第１移動ノズル３１および第２移動ノズル３２は、いずれも、処理液ノズルの一例である。すなわち、処理ユニット２は、チャンバ４に収容されている基板Ｗに向けて互いに種類の異なる処理液を吐出する複数の処理液ノズルを含む。

第１移動ノズル３１、および、第２移動ノズル３２は、複数のノズル移動機構（第１ノズル移動機構３５および第２ノズル移動機構３６）によって水平方向にそれぞれ移動される。
各ノズル移動機構は、対応するノズルを、中央位置と退避位置との間で移動させることができる。中央位置は、ノズルが基板Ｗの上面の中央領域に対向する位置である。基板Ｗの上面の中央領域とは、基板Ｗの上面において回転中心（中央部）と回転中心の周囲の部分とを含む領域のことである。退避位置は、ノズルが基板Ｗの上面に対向しない位置であり、処理カップ８の外側の位置である。

各ノズル移動機構は、対応するノズルを支持するアーム（第１アーム３５ａ、および、第２アーム３６ａ）と、対応するアームを水平方向に移動させるアーム移動機構（第１アーム移動機構３５ｂ、および、第２アーム移動機構３６ｂ）とを含む。各アーム移動機構は、電動モータ、エアシリンダ等のアクチュエータを含む。
この実施形態とは異なり、第１移動ノズル３１および第２移動ノズル３２は、共通のノズル移動機構によって一体移動するように構成されていてもよい。各移動ノズルは、図３に示すように所定の回動軸線まわりに回動する回動式ノズルであってもよいし、図３に示す例とは異なり、対応するアームが延びる方向に直線的に移動する直動式ノズルであってもよい。

第１移動ノズル３１および第２移動ノズル３２は、鉛直方向にも移動できるように構成されていてもよい。
第１移動ノズル３１から吐出される薬液は、たとえば、過酸化水素水（Ｈ_２Ｏ_２）、フッ酸（ＨＦ）、希フッ酸（ＤＨＦ）、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）、塩酸（ＨＣｌ）、ＨＰＭ液（hydrochloric acid-hydrogen peroxide mixture：塩酸過酸化水素水混合液）、ＳＰＭ液（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水混合液）、アンモニア水、ＴＭＡＨ液（Tetramethylammonium hydroxide solution：水酸化テトラメチルアンモニウム溶液）、または、ＡＰＭ液（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水混合液）を含有する。

フッ酸、希フッ酸、バッファードフッ酸、塩酸、ＨＰＭ液、ＳＰＭ液は、酸性薬液に分類される。アンモニア水、ＡＰＭ液、ＴＭＡＨ液は、アルカリ性薬液に分類される。
薬液は、過酸化水素水、フッ酸、希フッ酸、バッファードフッ酸、塩酸、ＨＰＭ液、ＳＰＭ液をのうちの少なくとも１つを含有する液体であってもよい。また、薬液は、アンモニア水、ＡＰＭ液、ＴＭＡＨ液のうちの少なくとも１つを含有する液体であってもよい。

第１移動ノズル３１から吐出されるリンス液は、たとえば、ＤＩＷ（脱イオン水）等の水である。ただし、リンス液は、ＤＩＷに限られない。リンス液は、ＤＩＷに限られず、ＤＩＷ、炭酸水、電解イオン水、希釈濃度（たとえば、１ｐｐｍ以上で、かつ、１００ｐｐｍ以下）の塩酸水、希釈濃度（たとえば、１ｐｐｍ以上で、かつ、１００ｐｐｍ以下）のアンモニア水、還元水（水素水）のうちの少なくとも１つを含有する液体である。

第１移動ノズル３１は、第１移動ノズル３１に流体を案内する共通配管４０に接続されている。共通配管４０には、共通配管４０に薬液を供給する薬液配管４１と共通配管４０にリンス液を供給するリンス液配管４２とが接続されている。共通配管４０は、ミキシングバルブ（図示せず）を介して薬液配管４１およびリンス液配管４２と接続されていてもよい。

共通配管４０には、共通配管４０を開閉する共通バルブ５０が設けられている。薬液配管４１には、薬液配管４１を開閉する薬液バルブ５１が設けられている。リンス液配管４２には、リンス液配管４２を開閉するリンス液バルブ５２が設けられている。
図示はしないが、共通バルブ５０は、弁座が内部に設けられたバルブボディと、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータとを含む。他のバルブについても同様の構成を有している。

薬液バルブ５１および共通バルブ５０が開かれると、第１移動ノズル３１から薬液の連続流が吐出される。リンス液バルブ５２および共通バルブ５０が開かれると、第１移動ノズル３１からリンス液の連続流が吐出される。
第２移動ノズル３２から吐出される有機溶剤は、たとえば、イソプロパノール（ＩＰＡ）であるが、これに限られない。

第２移動ノズル３２から吐出される有機溶剤としては、エタノール（ＥｔＯＨ）、イソプロパノール等のアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（ＰＧＥＥ）等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、乳酸メチル、乳酸エチル（ＥＬ）等の乳酸エステル類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メチルエチルケトン、２－ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類等を挙げることができる。また、親水性膜形成液に溶媒として含有される有機溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いることも可能である。これらの有機溶剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

第２移動ノズル３２には、第２移動ノズル３２に有機溶剤を供給する有機溶剤配管４３が接続されている。有機溶剤配管４３には、有機溶剤配管４３を開閉する有機溶剤バルブ５３が設けられている。有機溶剤バルブ５３が開かれると、第２移動ノズル３２から有機溶剤の連続流が吐出される。
基板Ｗの上面に供給された処理液は、基板Ｗの周縁部から飛散して処理カップ８によって受けられる。処理カップ８によって受けられた処理液は、排液配管（図示せず）によって回収または廃棄される。

基板Ｗの上面に供給されている処理液の種類に応じて、チャンバ４から排出される雰囲気に含有される物質が異なる。詳しくは、基板Ｗの上面に薬液が供給されているとき、チャンバ４から排出される雰囲気（薬液雰囲気）には薬液の蒸気およびミストが含有される。基板Ｗの上面に有機溶剤が供給されているとき、チャンバ４から排出される雰囲気（有機溶剤雰囲気）には有機溶剤の蒸気およびミストが含有される。後述する基板処理（後述する図９を参照）では、リンス液は薬液の後に基板Ｗに供給される。そのため、基板Ｗの上面へのリンス液の供給が開始された後一定時間が経過するまでにチャンバ４から排出される雰囲気は、薬液雰囲気である。

チャンバ４から排出される薬液雰囲気には、薬液のミストが含有されていない場合もあり得る。同様にチャンバ４から排出される有機溶剤雰囲気には、有機溶剤のミストが含有されていない場合もあり得る。
＜第１実施形態に係る排出ユニットの構成＞
図４は、排出ユニット５の構成を説明するための模式図である。以下では、複数の排出ユニット５のうちの１つに着目して説明する。第１実施形態では、各排出ユニット５に分岐配管１２が２つずつ設けられている例について説明する。

２つの分岐配管１２は、薬液雰囲気を排出する第１分岐配管１２Ａと、有機溶剤雰囲気を排出する第２分岐配管１２Ｂとを含む。各分岐配管１２は、主配管１１の下流端部１１ｂに接続される上流端と、対応する排出ダクト１０に接続される下流端とを有する。各分岐配管１２は、主配管１１からの雰囲気を流入させることができる内部空間６２を有する。

排出ダクト１０は、分岐配管１２と同数設けられており、各分岐配管１２内の雰囲気は、対応する排出ダクト１０に排出される。第１分岐配管１２Ａに接続される排出ダクト１０を第１排出ダクト１０Ａといい、第２分岐配管１２Ｂに接続される排出ダクト１０を第２排出ダクト１０Ｂという。
各分岐配管１２は、その全体が主配管１１と一体的に形成されたものであってもよいし、その全体が主配管１１と別体として形成されて主配管１１と機械的に接合されたものであってもよい。この実施形態では、分岐配管１２は、主配管１１にと一体的に形成されている一体形成部分１４と、一体形成部分１４とねじ等の接合部材（図示せず）によって機械的に接合された別体形成部分１５とを含む。別体形成部分１５は、複数の配管部材をねじ等の接合部材（図示せず）によって機械的に接合されることによって形成されている。

排出ユニット５は、複数の上流ダンパ６０と、複数の下流ダンパ６１と、複数の上流スライドダンパ６５と、複数の下流スライドダンパ６６とを含む。
上流ダンパ６０は、各分岐配管１２に１つずつ設けられている。各上流ダンパ６０は、対応する分岐配管１２を開閉する。詳しくは、上流ダンパ６０は、対応する分岐配管１２の内部空間６２によって構成される流路を開閉する。上流ダンパ６０によって分岐配管１２が閉じられることによって、上流ダンパ６０よりも上流側から上流ダンパ６０よりも下流側への雰囲気の流入が禁止される。上流ダンパ６０は、たとえば、バタフライダンパである。

複数の上流ダンパ６０のうち、第１分岐配管１２Ａに設けられている上流ダンパ６０を第１上流ダンパ６０Ａといい、第２分岐配管１２Ｂに設けられている上流ダンパ６０を第２上流ダンパ６０Ｂということがある。
下流ダンパ６１は、各分岐配管１２に１つずつ設けられている。各下流ダンパ６１は、対応する分岐配管１２において上流ダンパ６０よりも下流側に位置する。各下流ダンパ６１は、対応する分岐配管１２を開閉する。詳しくは、下流ダンパ６１は、分岐配管１２の内部空間６２によって構成される分岐流路を開閉する。下流ダンパ６１によって分岐配管１２が閉じられることによって、下流ダンパ６１よりも上流側から下流ダンパ６１よりも下流側への雰囲気の流入が禁止される。下流ダンパ６１は、たとえば、バタフライダンパである。

複数の下流ダンパ６１のうち、第１分岐配管１２Ａに設けられている下流ダンパ６１を第１下流ダンパ６１Ａといい、第２分岐配管１２Ｂに設けられている下流ダンパ６１を第２下流ダンパ６１Ｂということがある。
内部空間６２は、上流ダンパ６０よりも下流側でかつ下流ダンパ６１よりも上流側の上流空間６３と、下流ダンパ６１よりも下流側の下流空間６４とを含む。各分岐配管１２は、上流空間６３および分岐配管１２の周囲の空間（分岐配管１２の外部）を繋ぐ（接続する）上流開口６３ａ、および、下流空間６４および分岐配管１２の周囲の空間（分岐配管１２の外部）を繋ぐ（接続する）下流開口６４ａを有する。

上流空間６３は、上流開口６３ａを介して、分岐配管１２の周囲の空間と連通している。下流空間６４は、下流開口６４ａを介して、分岐配管１２の周囲の空間と連通している。
複数の分岐配管１２の内部空間６２のうち、第１分岐配管１２Ａの内部空間６２を第１内部空間６２Ａといい、第２分岐配管１２Ｂの内部空間６２を第２内部空間６２Ｂということがある。

上流スライドダンパ６５は、上流開口６３ａを開いて上流空間６３に分岐配管１２の周囲の雰囲気を流入させたり、上流開口６３ａと閉じて上流空間６３への分岐配管１２の周囲の雰囲気の流入を停止させたりするように構成されている。
下流スライドダンパ６６は、下流開口６４ａを開いて下流空間６４に分岐配管１２の周囲の雰囲気を流入させたり、下流開口６４ａを閉じて下流空間６４への分岐配管１２の周囲の雰囲気の流入を停止させたりするように構成されている。

この実施形態では、分岐配管１２の周囲の雰囲気を、外部雰囲気ということがある。外部雰囲気は、主配管１１とは異なる経路から上流空間６３に流入する雰囲気のことである。上流スライドダンパ６５は、上流開口６３ａを開閉する上流開閉ダンパの一例である。下流スライドダンパ６６は、下流開口６４ａを開閉する下流開閉ダンパの一例である。
複数の上流スライドダンパ６５のうち、第１分岐配管１２Ａに設けられている上流スライドダンパ６５を第１上流スライドダンパ６５Ａといい、第２分岐配管１２Ｂに設けられている上流スライドダンパ６５を第２上流スライドダンパ６５Ｂということがある。

複数の下流スライドダンパ６６のうち、第１分岐配管１２Ａに設けられている下流スライドダンパ６６を第１下流スライドダンパ６６Ａといい、第２分岐配管１２Ｂに設けられている下流スライドダンパ６６を第２下流スライドダンパ６６Ｂということがある。スライドダンパによって開閉される開口がスリット状である場合、スライドダンパは、スリットダンパともいう。

上流ダンパ６０によって分岐配管１２を開閉することによって、チャンバ４内の雰囲気の排出先を切り替えることができる。詳しくは、図４に示すように、一方の分岐配管１２（たとえば、第１分岐配管１２Ａ）を開き、他方の分岐配管１２（たとえば、第２分岐配管１２Ｂ）を閉じることで、一方の分岐配管１２をチャンバ４内の雰囲気の排出先とすることができる。また、下流ダンパ６１によって分岐配管１２を閉じることによって、排出先となっていない分岐配管１２への主配管１１からの雰囲気の流入を抑制できる。

雰囲気の排出先となっていない分岐配管１２に対応する下流スライドダンパ６６によって下流空間６４に外部雰囲気を流入させることで、対応する分岐配管１２の下流に向けて外部雰囲気を送ることができる。そのため、上流ダンパ６０で分岐配管１２を閉じることに起因して分岐配管１２からの雰囲気の排出量の変動することを防ぐことができる。
図５Ａは、上流ダンパ６０の構成を説明するための模式図である。図５Ｂは、図５Ａに示すＶＢ－ＶＢ線に沿う断面図である。

分岐配管１２は、上流ダンパ６０が設けられている位置に上流筒状部７０を有する。上流筒状部７０は、断面視円形状の上流内周面７０ａを有する。上流ダンパ６０は、上流内周面７０ａに沿う形状、すなわち、円板状を有する上流弁体７１と、上流弁体７１を分岐配管１２内で回転させる上流弁体回転機構７２とを含む。
上流弁体回転機構７２は、上流弁体７１に回転力を伝達する上流回転軸７３と、上流弁体７１に対して上流回転軸７３とは反対側において上流回転軸７３と同軸上に配置され上流弁体７１を回転可能に支持する上流支持軸７４とを含む。

上流弁体７１は、上流回転軸７３の中心軸線である上流回転軸線Ａ２まわりに上流回転軸７３および上流支持軸７４とともに回転する。上流回転軸線Ａ２は、上流弁体７１の中心軸線である上流弁体中心軸線Ａ３と直交する。上流弁体７１は、分岐配管１２内で上流回転軸線Ａ２まわりに回転することで、分岐配管１２を開閉する。上流ダンパ６０（上流弁体７１）が分岐配管１２を閉じている状態で、上流弁体７１の上流弁体中心軸線Ａ３が上流内周面７０ａの上流内周面の中心軸線と一致する。上流ダンパ６０（上流弁体７１）が分岐配管１２を閉じている状態で、上流弁体７１と上流内周面７０ａとの間には上流隙間７５が存在している。

排出ユニット５は、上流ダンパ６０を駆動して、上流ダンパ６０に分岐配管１２を開閉させる上流ダンパ駆動機構６７をさらに含む。上流ダンパ駆動機構６７は、上流回転軸７３を介して上流弁体７１を駆動して、上流弁体７１が分岐配管１２を閉じる閉位置と、上流弁体７１が分岐配管１２を開く開位置と間で上流弁体７１を移動させることができる。上流ダンパ駆動機構６７は、たとえば、電動モータまたはエアシリンダ等のアクチュエータを含む。

上流ダンパ６０として、バタフライダンパを採用することで、シンプルな構成で分岐配管１２を閉じることができる。分岐配管１２の上流内周面７０ａと上流弁体７１との間に隙間（上流隙間７５）を設けることで、分岐配管１２内で上流弁体７１をスムーズに回転させることができる。
図６Ａは、下流ダンパ６１の構成を説明するための模式図である。図６Ｂは、図６Ａに示すＶＩＢ－ＶＩＢ線に沿う断面図である。

分岐配管１２は、下流ダンパ６１が設けられている位置に下流筒状部８０を有する。下流筒状部８０は、断面視円形状の下流内周面８０ａを有する。下流ダンパ６１は、下流内周面８０ａに沿う形状、すなわち、円板状を有する下流弁体８１と、下流弁体８１を分岐配管１２内で回転させる下流弁体回転機構８２とを含む。
下流弁体回転機構８２は、下流弁体８１に回転力を伝達する下流回転軸８３と、下流弁体８１に対して下流回転軸８３とは反対側において下流回転軸８３と同軸上に配置され下流弁体８１を回転可能に支持する下流支持軸８４とを含む。

下流弁体８１は、下流回転軸８３の中心軸線である下流回転軸線Ａ４まわりに下流回転軸８３および下流支持軸８４とともに回転する。下流回転軸線Ａ４は、下流弁体８１の中心軸線である下流弁体中心軸線Ａ５と直交する。下流弁体８１は、分岐配管１２内で下流回転軸線Ａ４まわりに回転することで、分岐配管１２を開閉する。
下流ダンパ６１（下流弁体８１）が分岐配管１２を閉じている状態で、下流弁体８１の下流弁体中心軸線Ａ５が下流内周面８０ａの中心軸線と一致する。下流ダンパ６１（下流弁体８１）が分岐配管１２を閉じている状態で、下流弁体８１と下流内周面８０ａとの間には下流隙間８５が存在している。

排出ユニット５は、下流ダンパ６１を駆動して、下流ダンパ６１に分岐配管１２を開閉させる下流ダンパ駆動機構６８をさらに含む。下流ダンパ駆動機構６８は、下流回転軸８３を介して下流ダンパ６１を駆動して、下流ダンパ６１が分岐配管１２を閉じる閉位置と、下流ダンパ６１が分岐配管１２を開く開位置と間で下流ダンパ６１を移動させることができる。下流ダンパ駆動機構６８は、たとえば、電動モータまたはエアシリンダ等のアクチュエータを含む。

下流ダンパ６１として、バタフライダンパを採用することで、シンプルな構成で分岐配管１２を閉じることができる。分岐配管１２の下流内周面８０ａと下流弁体８１との間に隙間（下流隙間８５）を設けることで、分岐配管１２内で下流弁体８１をスムーズに回転させることができる。
排出ユニット５は、下流弁体８１が分岐配管１２を閉じている状態で、下流内周面８０ａおよび下流弁体８１との間を密閉する密閉構造８６を含む。密閉構造８６は、たとえば、非接触で下流内周面８０ａと下流弁体８１との間を密閉するラビリンスシール構造である。ラビリンスシール構造は、互いの表面の間に僅かに隙間が設けられた状態で、二つの部材が凹凸係合する構造である。凹凸係合は、凹部と凸部とが嵌まり合うことをいう。そのため、下流ダンパ６１は、上流ダンパ６０と比較して密閉性が高く、上流ダンパ６０と比較して雰囲気の通過を効果的に抑制できる。

密閉構造８６を設けることによって、下流弁体８１をスムーズに回転させることができるように分岐配管１２の下流内周面８０ａと下流弁体８１との間に隙間（下流隙間８５）を設けつつ、雰囲気が下流ダンパ６１を通過することを一層抑制できる。
密閉構造８６は、下流弁体８１の周方向に沿う略半円弧状を有し、下流弁体８１の周縁部に設けられた複数の弁体シール部材８８と、下流内周面８０ａの周方向に沿って延びる略半円弧状を有し、下流内周面８０ａに設けられた複数の配管シール部材８７とを含む。

複数の配管シール部材８７は、下流弁体８１が閉位置に位置する状態で、複数の弁体シール部材８８のそれぞれと非接触で凹凸係合する。
下流弁体８１の周方向における各弁体シール部材８８の一端部は、下流回転軸８３との間に間隔を隔てており、下流弁体８１の周方向における各弁体シール部材８８の他端部は、下流支持軸８４との間に間隔を隔てている。

複数の弁体シール部材８８は、下流弁体８１の一対の円形状面のうちの一方に設けられた第１弁体シール部材８８Ａと、下流弁体８１の一対の円形状面のうちの一方において下流回転軸線Ａ４まわりに第１弁体シール部材８８Ａを１８０°回転させた位置に設けられた第２弁体シール部材８８Ｂとを含む。
下流内周面８０ａの周方向における各配管シール部材８７の一端部は、下流回転軸８３との間に間隔を隔てており、下流内周面８０ａの周方向における各配管シール部材８７の他端部は、下流支持軸８４との間に間隔を隔てている。

複数の配管シール部材８７は、下流弁体８１が閉位置に位置する状態で第１弁体シール部材８８Ａに下流内周面８０ａの軸方向から対向する第１配管シール部材８７Ａと、下流弁体８１が閉位置に位置する状態で第２弁体シール部材８８Ｂに下流内周面８０ａの軸方向から対向する第２配管シール部材８７Ｂとを含む。
第２配管シール部材８７Ｂは、下流弁体８１の一対の円形状面のうちの一方において下流回転軸線Ａ４まわりに第１配管シール部材８７Ａを１８０°回転させた位置に設けられている。そのため、下流弁体８１を下流回転軸線Ａ４まわりの一方側に回転させることで下流弁体８１を閉位置に配置し、下流弁体８１を下流回転軸線Ａ４まわりの他方側に回転させることで下流弁体８１を開位置に配置することができる。

すなわち、単純な回転動作によって、分岐配管１２の下流内周面８０ａと下流弁体８１との間が密閉構造８６によって密閉された状態に切り替えたり、分岐配管１２の下流内周面８０ａと下流弁体８１との間が密閉されていない状態に切り替えたりすることができる。
密閉構造８６は、図６Ａおよび図６Ｂに示す構造とは異なり、複数の弁体シール部材８８と複数の配管シール部材８７とがそれぞれ接触する接触型の密閉構造８６であってもよい。

図７は、上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６の構成を説明するための模式図である。
各分岐配管１２は、上流筒状部７０よりも下流側で下流筒状部８０よりも上流側に位置する断面視四角形状の上流箱型部８９と、下流筒状部８０よりも上流側に位置する下流箱型部９０とを含んでいる。上流開口６３ａは、上流箱型部８９の平坦な壁部を貫通しており、下流開口６４ａは、下流箱型部９０の平坦な壁部を貫通している。この実施形態では、上流箱型部８９、下流箱型部９０、および上流筒状部７０によって、単一の配管部材が構成されている。

上流スライドダンパ６５は、分岐配管１２に対してスライドすることで、上流開口６３ａを開閉する。下流スライドダンパ６６が、分岐配管１２に対してスライドすることで、下流開口６４ａを開閉する。
排出ユニット５は、上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６を連結する連結部材９１と、連結部材９１を駆動することによって、上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６をスライドさせるスライド駆動機構９２とをさらに含む。スライド駆動機構９２は、たとえば、エアシリンダまたは電動モータ等のアクチュエータを含む。

上流スライドダンパ６５は、スライド駆動機構９２によって、上流開口６３ａを閉じる閉鎖位置、上流開口６３ａを開く開放位置、およびこれらの間の位置に移動される。上流スライドダンパ６５は、たとえば、上流開口６３ａの縁部に設けられたガイドに沿って移動する。
上流スライドダンパ６５を分岐配管１２に対してスライドさせて上流開口６３ａを開くことで、分岐配管１２の外部から上流空間６３に外部雰囲気を流入させることができる。スライド式のダンパであれば、上流空間６３に外部雰囲気を流入させるための配管等を分岐配管１２に接続する必要がないため、構成を簡略化できる。

上流スライドダンパ６５は、上流空間６３が外部雰囲気の流入を許容する流入許容状態、および、上流空間６３が外部雰囲気の流入を禁止する流入禁止状態との間で、上流空間６３の状態を切り替えることができる。そのため、上流スライドダンパ６５は、上流切替部材の一例である。
「上流空間６３の状態が流入許容状態および流入禁止状態の間で切り替えられる」とは、流入許容状態から流入禁止状態へ上流空間６３の状態を切り替えることができ、かつ、流入禁止状態から流入許容状態へ上流空間６３の状態を切り替えることができることを意味する。

下流スライドダンパ６６は、スライド駆動機構９２によって、下流開口６４ａを閉じる閉鎖位置、下流開口６４ａを開く開放位置、および、これらの間の位置に移動される。下流スライドダンパ６６は、たとえば、下流開口６４ａの縁部に設けられたガイドに沿って移動する。
下流スライドダンパ６６を分岐配管１２に対してスライドさせて下流開口６４ａを開くことで、分岐配管１２の外部から下流空間６４に外部雰囲気を流入させることができる。スライド式のダンパであれば、下流空間６４に外部雰囲気を流入させるための配管等を分岐配管１２に接続する必要がないため、構成を簡略化できる。

下流スライドダンパ６６は、下流空間６４が外部雰囲気の流入を許容する流入許容状態、および、下流空間６４が外部雰囲気の流入を禁止する流入禁止状態との間で、下流空間６４の状態を切り替えることができる。そのため、下流スライドダンパ６６は、下流切替部材の一例である。
「下流空間６４の状態が流入許容状態および流入禁止状態の間で切り替えられる」とは、流入許容状態から流入禁止状態へ下流空間６４の状態を切り替えることができ、かつ、流入禁止状態から流入許容状態へ下流空間６４の状態を切り替えることができることを意味する。

第１実施形態の排出ユニット５によれば、上流スライドダンパ６５よりも下流側に下流ダンパ６１が設けられている。そのため、上流スライドダンパ６５によって上流開口６３ａを開いて上流空間６３に外部雰囲気を流入させることで、上流空間６３の圧力を増大させることができる。
詳しくは、上流空間６３の圧力を主配管１１内の空間の圧力よりも高くすることで、上流内周面７０ａと上流弁体７１との間の上流隙間７５から上流空間６３への雰囲気の流入を抑制することができる。これにより、チャンバ４からの雰囲気の排出先ではない分岐配管１２へのチャンバ４からの雰囲気の流入を効果的に抑制できる。上流空間６３の圧力が、主配管１１内の空間の圧力よりも高くなることを陽圧状態という。そのため、上流スライドダンパ６５は、バロメトリックダンパともよばれる。

なお、上流空間６３から主配管１１へ向けて雰囲気が逆流して、逆流した雰囲気が、排出先である分岐配管１２に流入してもよい。逆流した雰囲気はそのほとんどが外部雰囲気で構成されているため、排出先である分岐配管１２に流入したとしても、排出ダクト１０への影響はほとんどない。
上流空間６３の圧力を増大させることで、チャンバ４から排出される雰囲気が、意図しない分岐配管１２に流入することを抑制できる。したがって、複数の分岐配管１２のうちの１つの分岐配管１２にチャンバ４から雰囲気を流入させている間に、チャンバ４からの雰囲気が他の分岐配管１２に流入することを効果的に抑制することができる。

また、第１実施形態に係る排出ユニット５によれば、チャンバ４から排出される雰囲気の分岐配管１２への流入が上流ダンパ６０によって充分に抑制された状態では、下流隙間８５を通って下流ダンパ６１よりも下流側に流れる雰囲気の大部分は、上流開口６３ａを介して上流空間６３に流入する外部雰囲気によって構成されている。
そのため、分岐配管１２の内周面と下流弁体８１との間に下流隙間８５が存在する場合であっても、上流ダンパ６０と比較して、チャンバ４から排出された雰囲気が下流隙間８５を通過する可能性は低い。したがって、チャンバ４から排出された雰囲気が分岐配管１２よりも下流側に流れることを抑制しつつ、分岐配管１２内で下流弁体８１をスムーズに回転させることができる。

また、第１実施形態に係る排出ユニット５によれば、下流弁体８１が分岐配管１２を閉じている状態で、下流内周面８０ａおよび下流弁体８１との間が密閉構造８６によって密閉される。そのため、分岐配管１２の上流空間６３の圧力を速やかにかつ充分に高くすることができる。
また、下流弁体８１は、下流スライドダンパ６６よりも上流側に位置している。そのため、上流ダンパ６０および下流ダンパ６１によって分岐配管１２が閉じられている状態であっても、排出ダクト１０に外部雰囲気を送り込むことができる。

また、第１実施形態に係る排出ユニット５によれば、上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６が連結部材９１によって連結されている。そのため、連結部材９１を駆動して上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６の両方を分岐配管１２に対して同時にスライドさせることができる。これにより、上流開口６３ａおよび下流開口６４ａを同時に開閉できる。そのため、上流スライドダンパ６５の開閉および下流スライドダンパ６６の開閉を別々の駆動機構を用いて行う構成と比較して、スライドダンパのスライドを駆動するための構成を簡略化できる。

図８は、基板処理装置１の制御に関する構成例を説明するためのブロック図である。コントローラ３は、マイクロコンピュータを備え、所定の制御プログラムに従って基板処理装置１に備えられた制御対象を制御する。
具体的には、コントローラ３は、プロセッサ３Ａ（ＣＰＵ）と、制御プログラムが格納されたメモリ３Ｂとを含む。コントローラ３は、プロセッサ３Ａが制御プログラムを実行することによって、基板処理のための様々な制御を実行するように構成されている。

とくに、コントローラ３は、第１搬送ロボットＩＲ、第２搬送ロボットＣＲ、回転駆動機構２３、第１ノズル移動機構３５、第２ノズル移動機構３６、上流ダンパ駆動機構６７、下流ダンパ駆動機構６８、スライド駆動機構９２、共通バルブ５０、薬液バルブ５１、リンス液バルブ５２、有機溶剤バルブ５３等を制御するようにプログラムされている。
コントローラ３によってバルブが制御されることによって、対応するノズルからの流体の吐出の有無や、対応するノズルからの流体の吐出流量が制御される。コントローラ３によって上流ダンパ駆動機構６７を制御することによって上流ダンパ６０の開閉を制御することができる。コントローラ３によって下流ダンパ駆動機構６８を制御することによって下流ダンパ６１の開閉を制御することができる。コントローラ３によってスライド駆動機構９２を制御することによって上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６の開閉を制御することができる。

以下に示す各工程は、コントローラ３が基板処理装置１に備えられる各部材を制御することにより実行される。言い換えると、コントローラ３は、以下に示す各工程を実行するようにプログラムされている。
また、図８には、代表的な部材が図示されているが、図示されていない部材についてコントローラ３によって制御されないことを意味するものではなく、コントローラ３は、基板処理装置１に備えられる各部材を適切に制御することができる。図８には、後述する各変形例および第２実施形態で説明する部材についても併記しており、これらの部材もコントローラ３によって制御される。

＜基板処理の一例＞
図９は、基板処理装置１によって実行される基板処理の一例を説明するためのフローチャートである。図９には、主として、コントローラ３がプログラムを実行することによって実現される処理が示されている。
基板処理装置１による基板処理では、たとえば、図９に示すように、基板搬入工程（ステップＳ１）、薬液供給工程（ステップＳ２）、リンス液供給工程（ステップＳ３）、有機溶剤供給工程（ステップＳ４）、スピンドライ工程（ステップＳ５）および基板搬出工程（ステップＳ６）がこの順番で実行される。以下では、図２、図３および図９を主に参照し、基板処理の詳細について説明する。

まず、未処理の基板Ｗは、第２搬送ロボットＣＲ（図１Ａを参照）によってキャリアＣから処理ユニット２に搬入され、スピンチャック１３に渡される（基板搬入工程：ステップＳ１）。これにより、基板Ｗは、スピンチャック１３によって水平に保持される（基板保持工程）。スピンチャック１３に基板Ｗが保持されている状態で、回転駆動機構２３が基板Ｗの回転を開始する（基板回転工程）。基板Ｗは、スピンドライ工程（ステップＳ５）が終了するまで、スピンチャック１３によって保持され続ける。

第２搬送ロボットＣＲが処理ユニット２外に退避した後、基板Ｗの上面に薬液を供給する薬液供給工程（ステップＳ２）が実行される。具体的には、第１ノズル移動機構３５が、第１移動ノズル３１を移動させて第１移動ノズル３１を基板Ｗの上面に対向させる。この状態で共通バルブ５０および薬液バルブ５１を開くことで、第１移動ノズル３１から基板Ｗの上面に向けて、薬液の連続流が吐出（供給）される（薬液吐出工程、薬液供給工程）。これにより、基板Ｗの上面が薬液によって処理される。

薬液供給工程（ステップＳ２）の後、基板Ｗの上面にリンス液を供給するリンス液供給工程（ステップＳ３）が実行される。具体的には、第１移動ノズル３１が基板Ｗの上面に対向し、かつ、共通バルブ５０が開かれている状態に維持しながら、薬液バルブ５１が閉じられてリンス液バルブ５２が開かれる。これにより、第１移動ノズル３１からの薬液の吐出が停止される。さらに、第１移動ノズル３１から基板Ｗの上面に向けてリンス液の連続流が吐出（供給）される（リンス液吐出工程、リンス液供給工程）。これにより、基板Ｗの上面の薬液がリンス液とともに基板Ｗ外に排出されて、基板Ｗの上面が洗浄される。

リンス液供給工程（ステップＳ３）の後、基板Ｗの上面に有機溶剤を供給する有機溶剤供給工程（ステップＳ４）が実行される。具体的には、第１移動ノズル３１からのリンス液の吐出を停止し、かつ、第１移動ノズル３１を退避させる。そして、第２ノズル移動機構３６によって第２移動ノズル３２を基板Ｗの上面に対向させて有機溶剤バルブ５３が開かれる。これにより、第２移動ノズル３２から基板Ｗの上面に向けて、有機溶剤の連続流が吐出（供給）される（有機溶剤吐出工程、有機溶剤供給工程）。これにより、基板Ｗの上面のリンス液が有機溶剤によって置換される。

基板処理に用いられる有機溶剤はリンス液よりも揮発性が高いことが好ましい。そウであれば、リンス液を有機溶剤で置換することで、その後のスピンドライ工程において基板Ｗを良好に乾燥させることができる。基板処理に用いられる有機溶剤はリンス液よりも表面張力が低いことが好ましい。そうであれば、基板Ｗの上面に凹凸パターンが形成されている場合には、基板Ｗの上面を乾燥させる際に凹凸パターンに作用する表面張力を低減でき、凹凸パターンの倒壊を抑制できる。

次に、基板Ｗを高速回転させて基板Ｗの上面を乾燥させるスピンドライ工程（ステップＳ５）が実行される。具体的には、有機溶剤バルブ５３を閉じて基板Ｗの上面への有機溶剤の供給を停止させる。
そして、回転駆動機構２３が基板Ｗの回転を加速し、基板Ｗを高速回転（たとえば、１５００ｒｐｍ）させる。それによって、大きな遠心力が基板Ｗに付着している処理液（主に、有機溶剤）に作用し、処理液が基板Ｗの周囲に振り切られる。

スピンドライ工程（ステップＳ５）の後、回転駆動機構２３が基板Ｗの回転を停止させる。その後、第２搬送ロボットＣＲが、処理ユニット２に進入して、スピンチャック１３から処理済みの基板Ｗを受け取って、処理ユニット２外へと搬出する（基板搬出工程：ステップＳ６）。
その基板Ｗは、第２搬送ロボットＣＲから第１搬送ロボットＩＲへと渡され、第１搬送ロボットＩＲによって、キャリアＣに収納される。その後、未処理の基板Ｗが第２搬送ロボットＣＲによって処理ユニット２に搬入され、次の基板Ｗに対する基板処理が開始される。

＜基板処理中の排出ユニットの様子＞
次に、基板処理中の排出ユニット５の様子について説明する。図１０は、基板処理が行われているときの排出ユニット５の状態について説明するためのタイムチャートである。図１１Ａおよび図１１Ｂは、基板処理が行われているときの排出ユニット５の様子を説明するための模式図である。

図１０に示すように、薬液供給工程（ステップＳ２）およびリンス液供給工程（ステップＳ３）が実行されている間、第１上流ダンパ６０Ａ、および、第１下流ダンパ６１Ａが開かれており、第１上流スライドダンパ６５Ａおよび第１下流スライドダンパ６６Ａが閉じられている。一方、第２上流ダンパ６０Ｂおよび第２下流ダンパ６１Ｂが閉じられており、第２上流スライドダンパ６５Ｂおよび第２下流スライドダンパ６６Ｂが開かれている。

そのため、図１１Ａに示すように、チャンバ４からの薬液雰囲気が、主配管１１を介して、第１分岐配管１２Ａに流入する。第１分岐配管１２Ａに流入した雰囲気は、第１分岐配管１２Ａから第１排出ダクト１０Ａに排出される。
第２分岐配管１２Ｂの上流空間６３には、上流開口６３ａを介して第２分岐配管１２Ｂの周囲の雰囲気（外部雰囲気）が流入する。これにより、第２分岐配管１２Ｂの上流空間６３の圧力が増大し、第２分岐配管１２Ｂへの（厳密には第２内部空間６２Ｂへの）薬液雰囲気の流入を抑制できる。したがって、第２分岐配管１２Ｂから排出される雰囲気に薬液雰囲気が混入することを抑制できる。

一方、第２分岐配管１２Ｂの下流空間６４には、下流開口６４ａを介して第２分岐配管１２Ｂの周囲の雰囲気（外部雰囲気）が流入する。そのため、主配管１１から第２分岐配管１２Ｂへの薬液雰囲気の流入が抑制されている状態であっても、第２排出ダクト１０Ｂへ排出される雰囲気の流量を充分に大きくできる。
第１分岐配管１２Ａが主配管１１からの雰囲気を排出し、第２分岐配管１２Ｂが外部雰囲気を排出する状態を「薬液雰囲気排出状態」という。図１０に示す例では、基板搬入工程（ステップＳ１）の開始時からリンス液供給工程（ステップＳ３）の終了時まで、薬液雰囲気排出状態が継続されている。

図１０に示すように、リンス液供給工程（ステップＳ３）の後、有機溶剤供給工程（ステップＳ４）が開始される際に、第１上流ダンパ６０Ａおよび第１下流ダンパ６１Ａが閉じられ、第１上流スライドダンパ６５Ａおよび第１下流スライドダンパ６６Ａが開かれる。一方、第２上流ダンパ６０Ｂおよび第２下流ダンパ６１Ｂが開かれ、第２上流スライドダンパ６５Ｂおよび第２下流スライドダンパ６６Ｂが閉じられる。

そのため、図１１Ｂに示すように、チャンバ４からの有機溶剤雰囲気が、主配管１１を介して、第２分岐配管１２Ｂに流入する。第２分岐配管１２Ｂに流入した有機溶剤雰囲気は、第２分岐配管１２Ｂから第２排出ダクト１０Ｂに排出される。
第１分岐配管１２Ａの上流空間６３には、上流開口６３ａを介して第１分岐配管１２Ａの周囲の雰囲気が流入する。これにより、第１分岐配管１２Ａの上流空間６３の圧力が増大し、第１分岐配管１２Ａへの（厳密には第１内部空間６２Ａへの）有機溶剤雰囲気の流入を抑制できる。したがって、第１分岐配管１２Ａから排出される雰囲気に有機溶剤雰囲気が混入することを抑制できる。

一方、第１分岐配管１２Ａの下流空間６４には、下流開口６４ａを介して第１分岐配管１２Ａの周囲の雰囲気（外部雰囲気）が流入する。そのため、主配管１１から第１分岐配管１２Ａへの有機溶剤雰囲気の流入が抑制されている状態であっても、第１排出ダクト１０Ａへ排出される雰囲気の流量を充分に大きくできる。
第２分岐配管１２Ｂが主配管１１からの雰囲気を排出し、第１分岐配管１２Ａが外部雰囲気を排出する状態を「有機溶剤雰囲気排出状態」という。図１０に示す例では、有機溶剤供給工程（ステップＳ４）の開始時から、次の基板Ｗに対する基板搬入工程（ステップＳ１）が開始されるまで有機溶剤雰囲気排出状態が継続される。

以上のように、この実施形態によれば、コントローラ３は、複数の上流ダンパ６０、複数の下流ダンパ６１、複数の上流スライドダンパ６５、および、複数の下流スライドダンパ６６を制御することによって、処理液の種類に応じて、主配管１１から排出される雰囲気が流入する分岐配管１２を切り替えるようにプログラムされている。そのため、各分岐配管１２に、適切な種類の処理液の気体およびミストを含む雰囲気を流入させることができる。

＜排気のシミュレーション結果＞
図１２は、基板処理の薬液供給工程（ステップＳ２）が行われているときの雰囲気の排出の様子についてシミュレーションを行った結果を示すテーブルである。
このシミュレーションでは、薬液雰囲気の一例であるアンモニア雰囲気を第１分岐配管１２Ａから排出するときの各分岐配管１２内の雰囲気の流量を算出したものである。主配管１１を流れるアンモニア雰囲気の全流量は、３ｍ^３／ｍｉｎである。図１２には、上述の実施形態の構成の排出ユニット５が設けられている実施例を用いた場合のシミュレーションの結果と、上述の実施形態の構成の排出ユニット５から下流ダンパ６１および密閉構造８６を排除した参考例を用いた場合のシミュレーションの結果とが示されている。

参考例および実施例のいずれにおいても、アンモニア雰囲気の大半は、第１分岐配管１２Ａに流入するという結果が得られた。しかしながら、参考例では、アンモニア雰囲気の一部（アンモニア雰囲気全体のうちの７．４３％に相当する雰囲気）が第２分岐配管１２Ｂに流入するが、実施例では、アンモニア雰囲気は第２分岐配管１２Ｂに流入しないという結果が得られた。

詳しくは、第２上流ダンパ６０Ｂを通過した雰囲気の流量は、－０．２９３ｍ^３／ｍｉｎであり、アンモニア雰囲気全体に対する第２分岐配管１２Ｂへ流入した雰囲気の割合は、－９．７７％という結果が得られた。すなわち、主配管１１から第２分岐配管１２Ｂへ向かう気流が発生せず、第２分岐配管１２Ｂから主配管１１へ向かう気流が発生するという結果が得られた。

したがって、密閉構造８６および第２下流ダンパ６１Ｂを設けて上流空間６３内の圧力を高くすることで、第２分岐配管１２Ｂへのアンモニア雰囲気の流入を防止できるという結果が得られた。
＜変形例に係る基板処理＞
図１３Ａおよび図１３Ｂは、変形例に係る基板処理について説明するためのタイムチャートである。変形例に係る基板処理では、各ダンパの開閉動作が、ダンパの開度を漸次的に変化させながら行われる。

図１３Ａに示すように、リンス液の供給が停止される前に（リンス液供給工程（ステップＳ３）の実行中に）、第２上流スライドダンパ６５Ｂおよび第２下流スライドダンパ６６Ｂを開く動作と、第２上流ダンパ６０Ｂおよび第２下流ダンパ６１Ｂを閉じる動作とが開始される。
具体的には、まず、第２上流ダンパ６０Ｂおよび第２下流ダンパ６１Ｂを開く動作が開始される。これにより、第２分岐配管１２Ｂが徐々に開かれる。第２上流ダンパ６０Ｂおよび第２下流ダンパ６１Ｂが完全に開かれる前に、第２上流スライドダンパ６５Ｂおよび第２下流スライドダンパ６６Ｂを閉じる動作が開始される。これにより、第２分岐配管１２Ｂの上流開口６３ａおよび下流開口６４ａが徐々に閉じられる。上流開口６３ａおよび下流開口６４ａが完全に閉じられたときに、基板Ｗへのリンス液の供給が停止され、有機溶剤供給工程（ステップＳ４）が開始される。

変形例に係る基板処理では、薬液の供給が開始される前（前の基板Ｗに対する基板搬出工程（ステップＳ７）の実行中）に、図１３Ｂに示すように、第２上流ダンパ６０Ｂおよび第２下流ダンパ６１Ｂを閉じる動作と、第２上流スライドダンパ６５Ｂおよび第２下流スライドダンパ６６Ｂを開く動作とが開始される。
具体的には、まず、第２上流スライドダンパ６５Ｂおよび第２下流スライドダンパ６６Ｂを開く動作が開始される。これにより、第２分岐配管１２Ｂの上流開口６３ａおよび下流開口６４ａが徐々に開かれる。第２上流スライドダンパ６５Ｂおよび第２下流スライドダンパ６６Ｂが完全に開かれる前に、第２上流ダンパ６０Ｂおよび第２下流ダンパ６１Ｂを閉じる動作が開始される。これにより、第２分岐配管１２Ｂが徐々に閉じられる。第２分岐配管１２Ｂが完全に開かれた後に、処理ユニット２に基板Ｗが搬入され、基板Ｗの上面への薬液の供給が開始される。

図示はしないが、第１分岐配管１２Ａにおいても、同様の動作を行うことが可能である。リンス液供給工程（ステップＳ３）の実行中において、第１上流ダンパ６０Ａおよび第１下流ダンパ６１Ａを閉じる動作が開始される前に、第１上流スライドダンパ６５Ａおよび第１下流スライドダンパ６６Ａを開く動作が開始される。基板搬出工程（ステップＳ７）の実行中において、第１上流スライドダンパ６５Ａおよび第１下流スライドダンパ６６Ａを閉じる動作が開始される前に、第１上流ダンパ６０Ａおよび第１下流ダンパ６１Ａを開く動作が開始される。

このように、変形例に係る基板処理では、各分岐配管１２において、上流ダンパ６０および下流ダンパ６１によって分岐配管１２が閉じられる前に、上流空間６３および下流空間６４への外部雰囲気の流入が開始される。
そうすることによって、上流ダンパ６０、下流ダンパ６１、上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６が閉じられた状態となることを抑制できる。これにより、上流ダンパ６０、下流ダンパ６１、上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６が閉じられることに起因して下流空間６４への雰囲気の流入が著しく低下することを抑制できる。

同様に、上流空間６３および下流空間６４への外部雰囲気の流入が停止される前に、上流ダンパ６０および下流ダンパ６１によって分岐配管１２が開かれることによっても、下流空間６４への雰囲気の流入が著しく低下することを抑制できる。
また、この変形例のように、各ダンパの開度を漸次的に変化させることによって、下流空間６４に流入する雰囲気の流量の急激な変化を抑制できる。

また、図１３Ａに二点鎖線で示すように、各ダンパの開度を急激に変化させる場合であっても、上流空間６３および下流空間６４への外部雰囲気の流入が停止される前に、上流ダンパ６０および下流ダンパ６１によって分岐配管１２を開くことで下流空間６４への雰囲気の流入が著しく低下することを抑制できる。
同様に、図１３Ｂに二点鎖線で示すように、各ダンパの開度を急激に変化させる場合であっても、上流ダンパ６０および下流ダンパ６１が閉じられる前に、上流空間６３および下流空間６４への外部雰囲気の流入を開始させれば、下流空間６４への雰囲気の流入が著しく低下することを抑制できる。

＜変形例に係る排出ユニット＞
次に、図１４～図１７Ｂを参照して、第１変形例～第４変形例に係る排出ユニット５について説明する。
図１４は、第１変形例に係る排出ユニット５について説明するための模式図である。
第１変形例に係る排出ユニット５は、複数の上流ダンパ６０の開閉速度をそれぞれ調整する複数の上流開閉速度調整機構９３と、複数の下流ダンパ６１の開閉速度をそれぞれ調整する複数の下流開閉速度調整機構９４とをさらに含む。

上流ダンパ駆動機構６７がエアシリンダを含む場合、上流開閉速度調整機構９３は、エアシリンダに供給する空気の量を制御することで、シリンダの速度を調整する空圧制御式の調整機構を含む。上流ダンパ駆動機構６７が電動モータを含む場合、上流開閉速度調整機構９３は、電動モータの回転速度をフィードバック制御する電圧制御式の調整機構を含む。下流開閉速度調整機構９４は、上流開閉速度調整機構９３と同様に、空圧制御式の調整機構または電圧制御式の調整機構を含む。

第１変形例に係る排出ユニット５は、上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６の開閉動作を制御して、上流空間６３および下流空間６４へ流入する雰囲気の流量を調整する流量調整機構９５をさらに含む。
スライド駆動機構９２がエアシリンダを含む場合、流量調整機構９５は、エアシリンダに供給する空気の量を制御することで、シリンダの速度を調整する空圧制御式の調整機構を含む。スライド駆動機構９２が電動モータを含む場合、流量調整機構９５は、電動モータの回転速度をフィードバック制御する電圧制御式の調整機構を含む。

流量調整機構９５は、下流空間６４へ流入する雰囲気の流量を調整する下流流量調整機構の一例であり、上流空間６３へ流入する雰囲気の流量を調整する上流流量調整機構の一例でもある。
上流ダンパ６０および下流ダンパ６１の開閉速度を調整することで、主配管１１から分岐配管１２に流入する雰囲気の流量を漸次的に変化させることができる。そして、下流空間６４へ流入する外部雰囲気の流量を調整することによって分岐配管１２から排出される雰囲気の流量を漸次的に変化させることができる。これにより、分岐配管１２からの雰囲気の排出量の急激な変化を抑制することができる。したがって、図１４に示す第１変形例に係る排出ユニット５であれば、図１３に示す変形例に係る基板処理を容易に実現することができる。

図１５は、第２変形例に係る排出ユニット５について説明するための模式図である。
第２変形例に係る排出ユニット５は、主配管１１内の圧力を測定する主配管圧力計９６と、複数の分岐配管１２内の上流空間６３の圧力をそれぞれ測定する複数の分岐配管圧力計９７とを含む。
主配管圧力計９６によって主配管１１内の圧力を測定することによって、チャンバ４からの雰囲気の排出が正常に行われているか否かを検知することができる。すなわち、主配管１１の排気異常（排出異常）を検知することができる。

主配管１１から上流空間６３への雰囲気の流入を抑制するために必要な上流空間６３の圧力を予め準備しておけば、分岐配管圧力計９７によって分岐配管１２の上流空間６３の圧力を測定することによって、上流開口６３ａが適切に開かれているか否かを検知することができる。
図１６Ａは、第３変形例に係る排出ユニット５について説明するための模式図である。図１６Ｂは、第３変形例に係る排出ユニット５について説明するための模式図である。

第３変形例に係る排出ユニット５は、上流開口６３ａおよび上流スライドダンパ６５を覆う上流保護部材９８と、上流保護部材９８を介して分岐配管１２に支持され、上流開口６３ａを介して分岐配管１２内に気体を送り込む送風部材１００と、下流開口６４ａおよび下流スライドダンパ６６を覆う下流保護部材９９とをさらに含む。
上流保護部材９８は、雰囲気の通過を許容する複数の上流貫通孔９８ａを有する。下流保護部材９９は、雰囲気の通過を許容する複数の下流貫通孔９９ａを有する。

送風部材１００は、たとえば、送風ファンを含んでいるが、上流開口６３ａを介して上流空間６３に気体を送り込むことができる構成であれば、送風ファンでなくともよい。第３変形例に係る排出ユニット５は、送風部材１００を駆動する送風部材駆動機構１０１をさらに含む。送風部材１００が送風ファンであれば、送風部材駆動機構１０１は、たとえば、送風ファンを回転させる電動モータを含む。

上流開口６３ａを開いた状態で送風部材１００から上流空間６３に分岐配管１２の周囲の雰囲気（外部雰囲気）を送り込むことで、上流空間６３の圧力を速やかにかつ充分に高くすることができる。
図１７Ａは、第４変形例に係る排出ユニット５について説明するための模式図である。図１７Ｂは、第４変形例に係る排出ユニット５について説明するための模式図である。

第４変形例に係る排出ユニット５には、図４に示す排出ユニット５とは異なり、上流開口６３ａおよび上流スライドダンパ６５が設けられていない。その代わりに、第４変形例に係る分岐配管１２は、上流ダンパ６０よりも下流側でかつ下流ダンパ６１よりも上流側において分岐配管１２を貫通する供給孔６３ｂを有する。
そして、第４変形例に係る排出ユニット５は、上流ダンパ６０よりも下流側でかつ下流ダンパ６１よりも上流側において分岐配管１２に接続され、分岐配管１２に気体を供給する供給配管１０２をさらに含む。

供給配管１０２を介して上流配管に供給される気体は、たとえば、窒素ガス等の不活性ガス、空気等のいずれかである。
第４変形例に係る排出ユニット５は、供給配管１０２に設けられ、供給配管１０２を開閉する供給バルブ１０３をさらに含む。厳密には、供給バルブ１０３は、供給配管１０２内の空間によって構成される供給流路を開閉する。供給バルブ１０３は、供給配管１０２を介して上流空間６３に気体が供給される供給状態と、上流空間６３への供給配管１０２を介する気体の供給が停止される供給停止状態との間で、上流空間６３の状態を切り替える供給切替部材の一例である。供給配管１０２を介して上流空間６３に気体を供給することで、上流空間６３の圧力を速やかにかつ充分に高くすることができる。また、供給配管１０２を介して上流空間６３に気体を供給すれば、上流空間６３に供給する気体の成分や流量を厳密に調整し易い。

供給配管１０２には、供給配管１０２に気体を送るコンプレッサ等の供給装置１０５が取り付けられている。供給装置１０５は、基板処理装置１の一部を構成していてもよいし、基板処理装置１が設置されるクリーンルームまたはクリーンルームに付随する設備内に設けられてもよい。
供給配管１０２からの気体（雰囲気）は、主配管１１とは異なる経路からの外部雰囲気の一例である。したがって、供給バルブ１０３は、上流切替部材の一例である。

なお、「上流空間６３の状態が供給状態および供給停止状態の間で切り替えられる」とは、供給状態から供給停止状態へ上流空間６３の状態を切り替えることができ、かつ、供給停止状態から供給状態へ上流空間６３の状態を切り替えることができることを意味する。
第４変形例に係る排出ユニット５は、下流開口６４ａおよび下流スライドダンパ６６を覆う下流保護部材９９をさらに含む。下流保護部材９９には、雰囲気の通過を許容する複数の下流貫通孔９９ａを有する。排出ユニット５は、下流スライドダンパ６６を分岐配管１２に対してスライドさせる下流スライド駆動機構１０４をさらに含む。

＜第２実施形態に係る処理ユニットの構成＞
図１８は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ａに備えられている処理ユニット２の構成を説明するための模式図である。図１９は、第２実施形態に係る処理ユニット２の平面図である。
第２実施形態に係る処理ユニット２が第１実施形態に係る処理ユニット２と主に異なる点は、第２実施形態に係る処理ユニット２が、スピンチャック１３に保持されている基板Ｗの上面に向けて、薬液の連続流およびリンス液の連続流を選択的に吐出する第３移動ノズル３３をさらに含む点である。第３移動ノズル３３は、薬液ノズルの一例であり、リンス液ノズルの一例でもある。第３移動ノズル３３は、処理液ノズルの一例でもある。

第３移動ノズル３３から吐出される薬液の例は、第１移動ノズル３１から吐出される薬液の例として列挙したものと同様である。第３移動ノズル３３から吐出されるリンス液の例は、第１移動ノズル３１から吐出されるリンス液の例として列挙したものと同様である。
第３移動ノズル３３から吐出される薬液は、第１移動ノズル３１から吐出される薬液と異なる種類である場合がある。以下では、第１移動ノズル３１から吐出される薬液が、フッ酸等の酸性薬液であり、第３移動ノズル３３から吐出される薬液が、ＡＰＭ液等のアルカリ性薬液である例について説明する。

第３移動ノズル３３は、第３ノズル移動機構３７によって水平方向に移動される。第３ノズル移動機構３７は、第３移動ノズル３３を、中央位置と退避位置との間で移動させることができる。第３ノズル移動機構３７は、その他のノズル移動機構と同様の構成を有する。すなわち、第３ノズル移動機構３７は、第３移動ノズル３３を支持する第３アーム３７ａと、第３アーム３７ａを水平方向に移動させる第３アーム移動機構３７ｂとを含む。

第２実施形態において、処理ユニット２は、第１共通配管４０Ａ、第１薬液配管４１Ａ、第１リンス液配管４２Ａ、第１共通バルブ５０Ａ、および、第１リンス液バルブ５２Ａを含む。第１共通配管４０Ａ、第１薬液配管４１Ａ、第１リンス液配管４２Ａ、第１共通バルブ５０Ａ、および、第１リンス液バルブ５２Ａは、図２に示す第１実施形態に係る、共通配管４０、薬液配管４１、リンス液配管４２、共通バルブ５０、薬液バルブ５１、および、リンス液バルブ５２と、それぞれ、同じ構成である。

第３移動ノズル３３は、第３移動ノズル３３に流体を案内する第２共通配管４０Ｂに接続されている。第２共通配管４０Ｂには、第２共通配管４０Ｂに薬液を供給する第２薬液配管４１Ｂと第２共通配管４０Ｂにリンス液を供給する第２リンス液配管４２Ｂとが接続されている。第２共通配管４０Ｂは、ミキシングバルブ（図示せず）を介して第２薬液配管４１Ｂおよび第２リンス液配管４２Ｂと接続されていてもよい。

第２共通配管４０Ｂには、第２共通配管４０Ｂを開閉する第２共通バルブ５０Ｂが設けられている。第２薬液配管４１Ｂには、第２薬液配管４１Ｂを開閉する第２薬液バルブ５１Ｂが設けられている。第２リンス液配管４２Ｂには、第２リンス液配管４２Ｂを開閉する第２リンス液バルブ５２Ｂが設けられている。
＜第２実施形態に係る排出ユニットの構成＞
図２０は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ａに備えられる排出ユニット５の構成を説明するための模式図である。第２実施形態に係る排出ユニット５が第１実施形態に係る排出ユニット５（図４を参照）と主に異なる点は、第２実施形態に係る排出ユニット５に３つの分岐配管１２が設けられている点である。

すなわち、第２実施形態に係る排出ユニット５は、第１分岐配管１２Ａおよび第２分岐配管１２Ｂに加えて、第３分岐配管１２Ｃを含む。第３分岐配管１２Ｃは、第１分岐配管１２Ａと同様の構成を有する。
詳しくは、第３分岐配管１２Ｃは、主配管１１の下流端部１１ｂに接続される上流端と、対応する排出ダクト１０に接続される下流端とを有する。第３分岐配管１２Ｃは、主配管１１からの雰囲気を流入させることができる内部空間６２を有する。第３分岐配管１２Ｃの内部空間６２を第３内部空間６２Ｃといい、第３分岐配管１２Ｃに接続される排出ダクト１０を第３排出ダクト１０Ｃということがある。

第３分岐配管１２Ｃには、他の分岐配管１２と同様に、上流ダンパ６０、下流ダンパ６１、上流スライドダンパ６５、下流スライドダンパ６６が設けられている。第３分岐配管１２Ｃに設けられている上流ダンパ６０、下流ダンパ６１、上流スライドダンパ６５、および、下流スライドダンパ６６は、それぞれ、第３上流ダンパ６０Ｃ、第３下流ダンパ６１Ｃ、第３上流スライドダンパ６５Ｃ、および、第３下流スライドダンパ６６Ｃともいう。

＜第２実施形態に係る基板処理の一例＞
図２１は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ａによって実行される基板処理の一例を説明するためのフローチャートである。図２１には、主として、コントローラ３（図８を参照）がプログラムを実行することによって実現される処理が示されている。
第２実施形態に係る基板処理装置１による基板処理では、たとえば、図２１に示すように、基板搬入工程（ステップＳ１）、第１薬液供給工程（ステップＳ１０）、第１リンス液供給工程（ステップＳ１１）、第２薬液供給工程（ステップＳ１２）、第２リンス液供給工程（ステップＳ１３）、有機溶剤供給工程（ステップＳ４）、スピンドライ工程（ステップＳ５）および基板搬出工程（ステップＳ６）がこの順番で実行される。

以下では、図９に示す第１実施形態に係る基板処理と異なる点を中心に説明する。
第２実施形態係る基板処理では、第２搬送ロボットＣＲが処理ユニット２外に退避した後、基板Ｗの上面にフッ酸等の酸性薬液を供給する第１薬液供給工程（ステップＳ１０）が実行される。具体的には、第１ノズル移動機構３５が、第１移動ノズル３１を移動させて第１移動ノズル３１を基板Ｗの上面に対向させる。この状態で第１共通バルブ５０Ａおよび第１薬液バルブ５１Ａを開くことで、第１移動ノズル３１から基板Ｗの上面に向けて、フッ酸等の酸性薬液の連続流が吐出（供給）される（第１薬液吐出工程、第１薬液供給工程）。これにより、基板Ｗの上面が酸性薬液によって処理される。

第１薬液供給工程（ステップＳ１０）の後、基板Ｗの上面にリンス液を供給する第１リンス液供給工程（ステップＳ１１）が実行される。具体的には、第１移動ノズル３１が基板Ｗの上面に対向し、かつ、共通バルブ５０が開かれている状態に維持しながら、第１薬液バルブ５１Ａが閉じられて第１リンス液バルブ５２Ａが開かれる。これにより、第１移動ノズル３１からの酸性薬液の吐出が停止される。さらに、第１移動ノズル３１から基板Ｗの上面に向けて、リンス液の連続流が吐出（供給）される（リンス液吐出工程、リンス液供給工程）。これにより、基板Ｗの上面の酸性薬液がリンス液とともに基板Ｗ外に排出されて、基板Ｗの上面が洗浄される。

第１リンス液供給工程（ステップＳ１１）の後、基板Ｗの上面にＡＰＭ液等のアルカリ性薬液を供給する第２薬液供給工程（ステップＳ１２）が実行される。具体的には、第１移動ノズル３１からのリンス液の吐出を停止し、第１ノズルを退避させる。そして、第３ノズル移動機構３７によって、第３移動ノズル３３を移動させて第３移動ノズル３３を基板Ｗの上面に対向させる。この状態で第２共通バルブ５０Ｂおよび第２薬液バルブ５１Ｂを開くことで、第３移動ノズル３３から基板Ｗの上面に向けて、アルカリ性薬液の連続流が吐出（供給）される（第２薬液吐出工程、第２薬液供給工程）。これにより、基板Ｗの上面がアルカリ性薬液によって処理される。

第２薬液供給工程（ステップＳ１２）の後、基板Ｗの上面にリンス液を供給する第２リンス液供給工程（ステップＳ１３）が実行される。具体的には、第３移動ノズル３３が基板Ｗの上面に対向し、かつ、第２共通バルブ５０Ｂが開かれた状態に維持しながら、第２薬液バルブ５１Ｂが閉じられて第２リンス液バルブ５２Ｂが開かれる。これにより、第３移動ノズル３３からのアルカリ性薬液の吐出が停止される。さらに、第３移動ノズル３３から基板Ｗの上面に向けて、リンス液の連続流が吐出（供給）される（リンス液吐出工程、リンス液供給工程）。これにより、基板Ｗの上面のアルカリ性薬液がリンス液とともに基板Ｗ外に排出されて、基板Ｗの上面が洗浄される。

その後、第２リンス液供給工程（ステップＳ１３）の後、有機溶剤供給工程（ステップＳ４）、スピンドライ工程（ステップＳ５）、および、基板搬出工程（ステップＳ６）が実行される。
＜第２実施形態に係る基板処理中の排出ユニットの様子＞
次に、第２実施形態に係る基板処理中の排出ユニット５の様子について説明する。図２２Ａ～図２２Ｃは、基板処理が行われているときの排出ユニット５の様子を説明するための模式図である。

第１薬液供給工程（ステップＳ１０）および第１リンス液供給工程（ステップＳ１１）が実行されている間、図２２Ａに示すように、第１上流ダンパ６０Ａ、および、第１下流ダンパ６１Ａが開かれており、第１上流スライドダンパ６５Ａおよび第１下流スライドダンパ６６Ａが閉じられている。一方、第２上流ダンパ６０Ｂ、第２下流ダンパ６１Ｂ、第３上流ダンパ６０Ｃおよび第３下流ダンパ６１Ｃが閉じられており、第２上流スライドダンパ６５Ｂ、第２下流スライドダンパ６６Ｂ、第３上流スライドダンパ６５Ｃおよび第３下流スライドダンパ６６Ｃが開かれている。

そのため、チャンバ４からの酸性雰囲気が、主配管１１を介して、第１分岐配管１２Ａに流入する。第１分岐配管１２Ａに流入した酸性雰囲気は、第１分岐配管１２Ａから第１排出ダクト１０Ａに排出される。一方、第２分岐配管１２Ｂの上流空間６３および下流空間６４には、外部雰囲気が流入する。同様に、第３分岐配管１２Ｃの上流空間６３および下流空間６４にも、外部雰囲気が流入する。したがって、第２分岐配管１２Ｂおよび第３分岐配管１２Ｃの雰囲気の排出量の急激な変化を抑制しながら、第２分岐配管１２Ｂおよび第３分岐配管１２Ｃから排出される雰囲気に酸性雰囲気が混入することを抑制できる。

第１リンス液供給工程（ステップＳ１１）の後、第２薬液供給工程（ステップＳ１２）が開始される際に、図２２Ｂに示すように第１上流ダンパ６０Ａおよび第１下流ダンパ６１Ａが閉じられ、第１上流スライドダンパ６５Ａおよび第１下流スライドダンパ６６Ａが開かれる。一方、第３上流ダンパ６０Ｃおよび第３下流ダンパ６１Ｃが開かれ、第３上流スライドダンパ６５Ｃおよび第３下流スライドダンパ６６Ｃが閉じられる。第２上流ダンパ６０Ｂおよび第２上流ダンパ６０Ｂは閉じられた状態で維持され、第２上流スライドダンパ６５Ｂおよび第２下流スライドダンパ６６Ｂは開かれた状態で維持される。

そのため、チャンバ４からのアルカリ性雰囲気が、主配管１１を介して、第３分岐配管１２Ｃに流入する。第３分岐配管１２Ｃに流入したアルカリ性雰囲気は、第３分岐配管１２Ｃから第３排出ダクト１０Ｃに排出される。一方、第１分岐配管１２Ａの上流空間６３および下流空間６４には、外部雰囲気が流入する。同様に、第２分岐配管１２Ｂの上流空間６３および下流空間６４にも、外部雰囲気が流入する。したがって、第１分岐配管１２Ａおよび第２分岐配管１２Ｂの雰囲気の排出量の急激な変化を抑制しながら、第１分岐配管１２Ａおよび第２分岐配管１２Ｂから排出される雰囲気にアルカリ性雰囲気が混入することを抑制できる。

第２リンス液供給工程（ステップＳ１３）の後、有機溶剤供給工程（ステップＳ４）が開始される際に、図２２Ｃに示すように第３上流ダンパ６０Ｃおよび第３下流ダンパ６１Ｃが閉じられ、第３上流スライドダンパ６５Ｃおよび第３下流スライドダンパ６６Ｃが開かれる。一方、第２上流ダンパ６０Ｂおよび第２下流ダンパ６１Ｂが開かれ、第２上流スライドダンパ６５Ｂおよび第２下流スライドダンパ６６Ｂが閉じられる。第１上流ダンパ６０Ａおよび第１上流ダンパ６０Ａは閉じられた状態で維持され、第１上流スライドダンパ６５Ａおよび第１下流スライドダンパ６６Ａは開かれた状態で維持される。

そのため、チャンバ４からの有機溶剤雰囲気が、主配管１１を介して、第２分岐配管１２Ｂに流入する。第２分岐配管１２Ｂに流入した有機溶剤雰囲気は、第２分岐配管１２Ｂから第２排出ダクト１０Ｂに排出される。一方、第１分岐配管１２Ａの上流空間６３および下流空間６４には、外部雰囲気が流入する。同様に、第３分岐配管１２Ｃの上流空間６３および下流空間６４にも、外部雰囲気が流入する。したがって、第１分岐配管１２Ａおよび第３分岐配管１２Ｃの雰囲気の排出量を維持しながら、第１分岐配管１２Ａおよび第３分岐配管１２Ｃから排出される雰囲気に有機溶剤雰囲気が混入することを抑制できる。

第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
第２実施形態に係る基板処理装置１による基板処理では、図２１に示す基板処理とは異なり、第１薬液供給工程において基板Ｗの上面にアルカリ性薬液が供給され、第２薬液供給工程において基板Ｗの上面に酸性薬液が供給されてもよい。また第２実施形態に係る基板処理装置１によって、図１３Ａおよび図１３Ｂに示す変形例に係る基板処理を実行することも可能である。

第２実施形態においても第１実施形態と同様に排出ユニット５に関する変形例（図１４～図１７Ｂに示す変形例）を適用することが可能である。
＜その他の実施形態＞
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することができる。

上述の各実施形態では、分岐配管１２が２つまたは３つである例について説明したが、分岐配管１２の数は、４つ以上であってもよい。
上述の各実施形態とは異なり、上流切替部材として、バタフライダンパを用いることも可能である。たとえば、第３変形例に係る排出ユニット５のように、供給配管１０２を設け、上流切替部材としてのバタフライダンパを供給配管１０２内に設けることが可能である。

また、上述の実施形態とは異なり、下流開口６４ａを介して外部雰囲気を下流空間６４に送り込む下流送風部材（図示せず）が設けられていてもよい。また、上述の各実施形態とは異なり、下流開口６４ａが設けられておらず、下流ダンパ６１よりも下流側において分岐配管１２に接続された供給配管（下流供給配管）が設けられてもよい。その場合、下流切替部材として、たとえば、下流空間６４への下流供給配管を介する気体の供給が停止される状態の間とで、下流空間６４の状態を切り替える下流供給バルブ（図示せず）が設けられる。下流供給配管を設ける場合、下流切替部材としてバタフライダンパを用いることも可能である。

上述の各実施形態では、主配管１１の上流端部１１ａは、処理カップ８の外壁部材２７に接続されている。主配管１１の構成は、チャンバ４と複数の分岐配管１２とを接続する構成であればよい。たとえば、主配管１１の上流端部１１ａは、ガード２５またはカップ２６に接続されていてもよい。
また、主配管１１の上流端部１１ａは、チャンバ４の側壁７ｃに接続されていてもよい。その場合、主配管１１は、チャンバ４の側壁７ｃに接続されチャンバ４外（流体ボックス６）に位置する上流主配管と、上流主配管に接続されフレーム７の下壁７ａよりも下方に位置する下流主配管とによって構成される。

上流スライドダンパ６５の代わりに、スライド以外の動作で上流開口６３ａを開閉するダンパが上流開閉ダンパとして用いられてもよい。たとえば、上流開閉ダンパとして、分岐配管１２の外面に近接したり分岐配管１２の外面から離間したりするように移動するダンパが設けられていてもよい。また、上流開閉ダンパとして、分岐配管１２に固定された回動軸まわりに回動することで上流開口６３ａを開閉する回動式のダンパが設けられていてもよい。

同様に、下流スライドダンパ６６の代わりに、スライド以外の動作で下流開口６４ａを開閉するダンパが下流開閉ダンパとして用いられてもよい。
複数の分岐配管１２に設けられる各ダンパは、同じ構成を有している必要はない。たとえば、第１分岐配管１２Ａに対応する各ダンパの構成が図４に示す構成であり、第２分岐配管１２Ｂに対応する各ダンパの構成が図１６Ａおよび図１６Ｂに示す構成であってもよい。また、第１分岐配管１２Ａに対応する各ダンパの構成が図４に示す構成であり、第２分岐配管１２Ｂに対応する各ダンパの構成が図１７Ａおよび図１７Ｂに示す構成であってもよい。すなわち、各分岐配管１２において、上述したダンパの構成を自由に組み合わせることができる。

図１４に示す第１変形例に係る排出ユニット５に設けられている上流開閉速度調整機構９３、下流開閉速度調整機構９４、および、流量調整機構９５は、ダンパの種類に関わらず設けることができる。たとえば、流量調整機構９５は、上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６の開閉動作を制御するものに限られず、スライドダンパ以外のダンパの開閉動作を制御するものであってもよい。すなわち、流量調整機構９５は、上流切替部材および下流切替部材の切替動作を制御するものであればよい。

また、図７に示すスライド駆動機構９２は、連結部材９１を駆動することによって上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６を分岐配管１２に対してスライドさせる。しかしながら、連結部材９１が設けられておらず、上流スライドダンパ６５および下流スライドダンパ６６を分岐配管１２に対して個別にスライドさせる駆動機構が設けられていてもよい。

第１実施形態では、下流ダンパ６１とは異なり、上流ダンパ６０には、密閉構造が設けられていないが、上流内周面７０ａおよび上流弁体７１との間を密閉する密閉構造が設けられていてもよい。
第１上流ダンパ６０Ａおよび第２上流ダンパ６０Ｂは、薬液雰囲気排出状態において排出する薬液雰囲気に曝される。そのため、これらの上流ダンパ６０に薬液の結晶が付着する場合がある。そのため、上流ダンパ６０に密閉構造が設けられている場合、薬液の結晶によって上流弁体７１の回転が阻害されるおそれがある。したがって、上流ダンパ６０には、密閉構造が設けられていないことが好ましい。

上述の各実施形態では、下流ダンパ６１には密閉構造８６が設けられているが、上述の各実施形態において、密閉構造８６が設けられていなくてもよい。
第１上流ダンパ６０Ａおよび第２上流ダンパ６０Ｂは、主配管１１に薬液雰囲気が流入している際には、薬液雰囲気に曝され、主配管１１に有機溶剤雰囲気が流入している際には、有機溶剤雰囲気に曝される。そのため、第１下流ダンパ６１Ａおよび第２下流ダンパ６１Ｂは、第１上流ダンパ６０Ａおよび第２上流ダンパ６０Ｂと比較して、薬液雰囲気および有機溶剤雰囲気に曝される時間が短い。

そのため、第１下流ダンパ６１Ａおよび第２下流ダンパ６１Ｂには薬液の結晶が付着しにくい。そのため、密閉構造８６が設けられている場合であっても、薬液の結晶の付着による下流弁体８１の回転の阻害を抑制でき、分岐配管１２の上流空間６３の圧力を速やかにかつ充分に高くすることができる。したがって、第１下流ダンパ６１Ａおよび第２下流ダンパ６１Ｂには、密閉構造８６が設けられていることが好ましい。

また、第３変形例に係るとは異なり、排出ユニット５は、送風部材１００が設けられておらず、上流開口６３ａおよび上流スライドダンパ６５を覆う上流保護部材９８と、上流保護部材９８を介して分岐配管１２に支持され、下流開口６４ａおよび下流スライドダンパ６６を覆う下流保護部材９９とを含むように構成されていてもよい。
上述の各実施形態では、スピンチャック１３は、基板Ｗの周縁を複数のチャックピン２０で把持する把持式のスピンチャック１３であるが、スピンチャック１３は把持式のスピンチャック１３に限られない。たとえば、スピンチャック１３は、スピンベース２１に基板Ｗを吸着させる真空吸着式のスピンチャック１３であってもよい。

上述の各実施形態では、複数の移動ノズルから処理液が吐出されるように構成されている。しかしながら、上述の実施形態とは異なり、水平方向における位置が固定された固定ノズルから処理液が吐出されてもよいし、全ての処理液が単一のノズルから吐出されるように構成されていてもよい。
上述の各実施形態では、コントローラ３が基板処理装置１の全体を制御する。しかしながら、基板処理装置１の各部材を制御するコントローラは、複数箇所に分散されていてもよい。

なお、上述の実施形態では、「沿う」、「水平」、「鉛直」といった表現を用いたが、厳密に「沿う」、「水平」、「鉛直」であることを要しない。すなわち、これらの各表現は、製造精度、設置精度等のずれを許容するものである。
また、各構成を模式的にブロックで示している場合があるが、各ブロックの形状、大きさおよび位置関係は、各構成の形状、大きさおよび位置関係を示すものではない。

その他、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変更を行うことができる。

１ ：基板処理装置
１Ａ ：基板処理装置
３ ：コントローラ
１１ ：主配管
１２ ：分岐配管
３１ ：第１移動ノズル（処理液ノズル、薬液ノズル、リンス液ノズル）
３２ ：第２移動ノズル（処理液ノズル、有機溶剤ノズル）
３３ ：第３移動ノズル（処理液ノズル、薬液ノズル、リンス液ノズル）
６０ ：上流ダンパ
６１ ：下流ダンパ
６２ ：内部空間
６３ ：上流空間
６３ａ ：上流開口
６４ ：下流空間
６４ａ ：下流開口
６５ ：上流スライドダンパ（上流切替部材、上流開閉ダンパ）
６６ ：下流スライドダンパ（下流切替部材、下流開閉ダンパ）
７０ａ ：上流内周面
７１ ：上流弁体
８０ａ ：下流内周面
８１ ：下流弁体
８６ ：密閉構造
９１ ：連結部材
９２ ：スライド駆動機構
９３ ：上流開閉速度調整機構
９４ ：下流開閉速度調整機構
９５ ：流量調整機構（下流流量調整機構）
１００ ：送風部材
１０２ ：供給配管
１０３ ：供給バルブ（上流切替部材）
Ｗ ：基板

Claims (13)

1. 基板を収容するチャンバと、
   前記チャンバ内の雰囲気を排出する主配管と、
   前記主配管に接続された複数の分岐配管であって、各分岐配管が前記主配管から雰囲気が流入する内部空間を有する、複数の分岐配管と、
   各前記分岐配管に設けられ、対応する前記分岐配管を開閉する上流ダンパと、
   各前記分岐配管において前記上流ダンパよりも下流側に設けられ、対応する前記分岐配管を開閉する下流ダンパと、
   各前記内部空間において前記上流ダンパよりも下流側でかつ前記下流ダンパよりも上流側の上流空間が前記主配管とは異なる経路からの外部雰囲気の流入を許容する状態、および、前記上流空間が前記外部雰囲気の流入を禁止する状態の間で、前記上流空間の状態を切り替える上流切替部材と、
   各前記内部空間において前記下流ダンパよりも下流側の下流空間が前記外部雰囲気の流入を許容する状態、および、前記下流空間が前記外部雰囲気の流入を禁止する状態の間で、前記下流空間の状態を切り替える下流切替部材とを含む、基板処理装置。
2. 前記分岐配管が、前記上流ダンパが設けられている位置において、断面視円形状の上流内周面を有し、
   前記上流ダンパが、前記上流内周面に沿う形状を有する上流弁体であって、前記分岐配管内で回転することで、前記分岐配管を開閉する上流弁体を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記分岐配管が、前記下流ダンパが設けられている位置において、断面視円形状の下流内周面を有し、
   前記下流ダンパが、前記下流内周面に沿う形状を有する下流弁体であって、前記分岐配管内で回転することで、前記分岐配管を開閉する下流弁体を含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記下流弁体が前記分岐配管を閉じている状態で、前記下流内周面および前記下流弁体との間を密閉する密閉構造をさらに含む、請求項３に記載の基板処理装置。
5. 各前記分岐配管が、前記上流空間および前記分岐配管の周囲の空間を繋ぐ上流開口を有し、
   前記上流切替部材が、前記上流開口を開閉する上流開閉ダンパを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記分岐配管の外部に設けられ、前記上流開口を介して前記分岐配管の周囲の雰囲気を前記上流空間に送り込む送風部材をさらに含む、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記上流ダンパよりも下流側でかつ前記下流ダンパよりも上流側において前記分岐配管に接続された供給配管をさらに含み、
   前記上流切替部材が、前記供給配管を介して前記上流空間に気体が供給される状態と、前記上流空間への前記供給配管を介する気体の供給が停止される状態との間で、前記上流空間の状態を切り替える、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 各前記分岐配管が、前記下流空間および前記分岐配管の周囲の空間を繋ぐ下流開口を有し、
   前記下流切替部材が、前記下流開口を開閉する下流開閉ダンパを含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 各前記分岐配管が、前記上流空間および前記分岐配管の周囲の空間を繋ぐ上流開口と、前記下流空間および前記分岐配管の周囲の空間を繋ぐ下流開口とを有し、
   前記上流切替部材が、前記分岐配管に対してスライドすることで、前記上流開口を開閉する上流スライドダンパを含み、
   前記下流切替部材が、前記分岐配管に対してスライドすることで、前記下流開口を開閉する下流スライドダンパを含み、
   前記上流スライドダンパおよび前記下流スライドダンパを連結する連結部材と、
   前記連結部材を駆動することによって、前記上流スライドダンパおよび前記下流スライドダンパをスライドさせるスライド駆動機構とをさらに含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記上流ダンパの開閉速度を調整する上流開閉速度調整機構と、
    前記下流ダンパの開閉速度を調整する下流開閉速度調整機構と、
    前記下流切替部材の切替動作を制御して前記下流空間へ流入する前記外部雰囲気の流量を調整する下流流量調整機構とをさらに含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記チャンバに収容されている基板に向けて互いに種類の異なる処理液を吐出する複数の処理液ノズルと、
    複数の前記上流ダンパ、複数の前記下流ダンパ、複数の前記上流切替部材、および、複数の前記下流切替部材を制御することによって、前記チャンバに収容されている基板に供給されている処理液の種類に応じて、前記主配管から排出される雰囲気が流入する前記分岐配管を切り替えるようにプログラムされているコントローラとをさらに含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
12. 前記コントローラが、各前記分岐配管において、前記上流ダンパおよび前記下流ダンパによって対応する前記分岐配管が閉じられる前に、前記上流切替部材による前記上流空間への前記外部雰囲気の流入および前記下流切替部材による前記下流空間への前記外部雰囲気の流入を開始するようにプログラムされている、請求項１１に記載の基板処理装置。
13. 複数の前記処理液ノズルが、前記チャンバに収容されている基板に向けて薬液を吐出する薬液ノズルと、前記チャンバに収容されている基板に向けてリンス液を供給するリンス液ノズルと、前記チャンバに収容されている基板に向けて有機溶剤を供給する有機溶剤ノズルとを含み、
    複数の前記分岐配管が、前記薬液ノズルから薬液を吐出している間、および、前記リンス液ノズルからリンス液を吐出している間に、前記主配管内の雰囲気を排出する第１分岐配管と、前記有機溶剤ノズルから有機溶剤を吐出している間に、前記主配管内の雰囲気を排出する第２分岐配管とを有する、請求項１１または１２に記載の基板処理装置。

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