KR20230019020A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20230019020A
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KR
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KR1020220085752A
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다츠히로 스즈키
아키히코 다키
유타 니시무라
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

각 분기 배관은, 주배관으로부터 분위기가 유입되는 내부 공간을 갖는 하류 댐퍼는, 각 분기 배관에 있어서, 상류 댐퍼보다 하류측에 형성되고, 분기 배관을 개폐한다. 상류 전환 부재는, 상류 공간이 외부 분위기의 유입을 허용하는 상태, 및, 상류 공간이 외부 분위기의 유입을 금지하는 상태 사이에서, 상류 공간의 상태를 전환한다. 하류 전환 부재는, 하류 공간이 외부 분위기의 유입을 허용하는 상태, 및, 하류 공간이 외부 분위기의 유입을 금지하는 상태 사이에서, 하류 공간의 상태를 전환한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
이 출원은 2021년 7월 30일 제출된 일본 특허출원 2021-126155호에 기초하는 우선권을 주장하고, 이 출원의 전체 내용은 여기에 인용함으로써 받아들여진다.
이 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
처리의 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치 및 유기 EL (Electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양전지용 기판 등이 포함된다.
일본 특허공보 제6611893호에 개시되어 있는 기판 액 처리 장치는, 소정의 기판 처리를 행하는 처리 유닛과, 제 1 배기관과, 제 2 배기관과, 배기 전환 유닛을 포함한다.
제 1 배기관은, 알칼리계 배기가 흐르는 개별 배기관과, 산계 배기가 흐르는 개별 배기관과, 유기계 배기가 흐르는 개별 배기관을 포함한다. 제 2 배기관은, 처리 유닛으로부터의 배기를 제 1 배기관의 복수의 개별 배기관으로 유도한다.
배기 전환 유닛은, 처리 유닛으로부터의 배기의 유출처를 개별 배기관 중 어느 것으로 전환한다. 배기 전환 유닛은, 제 2 배기관으로부터의 배기가 유입되는 3 개의 전환 기구를 포함한다. 각 전환 기구는, 중공상의 박스체인 본체부와, 본체부의 내주면을 따라서 슬라이딩 가능한 밸브체를 포함한다. 본체부의 내주면에는 배기 취입구 및 외기 취입구가 형성되어 있다.
일본 특허공보 제6611893호에 개시되어 있는 기판 액 처리에서는, 밸브체가, 외기 취입구를 막는 위치로부터 배기 취입구를 막는 위치로 이동함으로써, 대응하는 개별 배기관으로 배기를 유입시킬 수 있고, 배기 취입구를 막는 위치로부터 외기 취입구를 막는 위치로 이동함으로써, 대응하는 개별 배기관으로 외기를 유입시킬 수 있다. 그 때문에, 개별 배기관 중 어느 하나에 처리 유닛으로부터의 배기가 유입되는 동안에, 나머지의 개별 배기관으로 외기를 유입시킴으로써, 각 개별 배기관으로 유입되는 기체의 유량 변동을 억제할 수 있다.
그러나, 예를 들어, 어느 전환 기구의 밸브체가 배기 취입구를 막고 있는 경우여도, 당해 밸브체와 본체부의 내주면 사이의 간극으로부터 본체부의 내부 공간으로 배기가 유입되는 경우가 있다. 이것으로는, 배기 취입구로부터 본체부의 내부 공간으로의 의도치 않는 배기의 유입을 충분히 억제할 수 없는 경우가 있을 수 있다.
이 발명의 일 실시형태는, 기판을 수용하는 챔버와, 상기 챔버 내의 분위기를 배출하는 주배관과, 상기 주배관에 접속된 복수의 분기 배관으로서, 각 분기 배관이 상기 주배관으로부터 분위기가 유입되는 내부 공간을 갖는, 복수의 분기 배관과, 상기 분기 배관마다 1 개씩 형성되고, 대응하는 상기 분기 배관을 개폐하는 복수의 상류 댐퍼와, 상기 분기 배관마다 상기 상류 댐퍼보다 하류측에 1 개씩 형성되고, 대응하는 상기 분기 배관을 개폐하는 복수의 하류 댐퍼와, 각 상기 내부 공간에 있어서 상기 상류 댐퍼보다 하류측이며 또한 상기 하류 댐퍼보다 상류측의 상류 공간이 상기 주배관과는 상이한 경로로부터의 외부 분위기의 유입을 허용하는 상태, 및, 상기 상류 공간이 상기 외부 분위기의 유입을 금지하는 상태 사이에서, 상기 상류 공간의 상태를 전환하는 상류 전환 부재와, 각 상기 내부 공간에 있어서 상기 하류 댐퍼보다 하류측의 하류 공간이 상기 외부 분위기의 유입을 허용하는 상태, 및, 상기 하류 공간이 상기 외부 분위기의 유입을 금지하는 상태 사이에서, 상기 하류 공간의 상태를 전환하는 하류 전환 부재를 포함하는, 기판 처리 장치를 제공한다.
이 장치에 의하면, 상류 댐퍼에 의해서 분기 배관을 개폐함으로써, 챔버 내의 분위기의 배출처를 전환할 수 있다. 상세하게는, 복수의 분기 배관 중 단일한 분기 배관을 열고, 그 밖의 분기 배관을 닫음으로써, 열려 있는 분기 배관을 챔버 내의 분위기의 배출처로 할 수 있다.
분위기의 배출처로 되어 있지 않은 분기 배관에 대응하는 하류 전환 부재에 의해서 하류 공간으로 외부 분위기를 유입시킴으로써, 대응하는 분기 배관의 하류를 향하여 외부 분위기를 보낼 수 있다. 그 때문에, 상류 댐퍼에서 분기 배관을 닫는 것에 기인하여 분기 배관으로부터의 분위기의 배출량이 변동되는 것을 방지할 수 있다.
또, 상류 전환 부재보다 하류측에 하류 댐퍼가 형성되어 있기 때문에, 하류 댐퍼를 닫은 상태에서 상류 전환 부재에 의해서 상류 공간으로 외부 분위기를 유입시킴으로써, 상류 공간의 압력을 증대시킬 수 있다. 그 때문에, 챔버로부터 배출되는 분위기가, 상류 댐퍼를 통과하여 의도치 않은 분기 배관으로 유입되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 복수의 분기 배관 중 하나의 분기 배관으로 챔버로부터의 분위기를 유입시키고 있는 동안에, 챔버로부터의 분위기가 다른 분기 배관으로 유입되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 분기 배관이, 상기 상류 댐퍼가 형성되어 있는 위치에 있어서, 단면에서 보았을 때에 원 형상의 상류 내주면을 갖는다. 상기 상류 댐퍼가, 상기 상류 내주면을 따른 형상을 갖는 상류 밸브체로서, 상기 분기 배관 내에서 회전함으로써, 상기 분기 배관을 개폐하는 상류 밸브체를 포함한다.
이 구성에 의하면, 심플한 구성의 상류 댐퍼에 의해서 분기 배관을 닫을 수 있다. 상류 밸브체를 회전시킴으로써 분기 배관을 개폐하는 구성을 채용했을 경우, 분기 배관 내에서 상류 밸브체를 원활하게 회전시키기 위해서는, 분기 배관의 내주면과 상류 밸브체 사이에 간극을 형성할 필요가 있다. 그러나, 분기 배관의 내주면과 상류 밸브체 사이에 간극을 형성한 경우에는, 챔버로부터 배출되는 분위기가, 분기 배관의 상류 내주면과 상류 밸브체 사이의 간극을 통과하여, 배출처가 아닌 분기 배관으로 유입될 우려가 있다.
이 경우여도, 하류 댐퍼에 의해서 분기 배관을 닫은 상태에서 상류 전환 부재에 의해서 상류 공간으로 외부 분위기를 유입시킴으로써 상류 공간의 압력을 증대시키면, 상류 내주면과 상류 밸브체 사이의 간극으로부터 상류 공간으로의 분위기의 유입을 억제할 수 있다. 이로써, 챔버로부터 분기 배관으로의 분위기의 의도치 않은 유입을 효과적으로 억제할 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 분기 배관이, 상기 하류 댐퍼가 형성되어 있는 위치에 있어서, 단면에서 보았을 때에 원 형상의 하류 내주면을 갖는다. 상기 하류 댐퍼가, 상기 하류 내주면을 따른 형상을 갖는 하류 밸브체로서, 상기 분기 배관 내에서 회전함으로써, 상기 분기 배관을 개폐하는 하류 밸브체를 포함한다.
이 구성에 의하면, 심플한 구성의 하류 댐퍼에 의해서, 상류 댐퍼보다 하류측에 있어서 분기 배관을 닫을 수 있다. 하류 밸브체를 회전시킴으로써 분기 배관을 개폐하는 구성을 채용했을 경우, 분기 배관 내에서 하류 밸브체를 원활하게 회전시키기 위해서는, 분기 배관의 내주면과 하류 밸브체 사이에 간극을 형성할 필요가 있다.
챔버로부터 배출되는 분위기의 분기 배관으로의 유입이 상류 댐퍼에 의해서 충분히 억제되어 있는 상태에서는, 하류 내주면과 하류 밸브체 사이의 간극을 통과하여 하류 댐퍼보다 하류측으로 흐르는 분위기의 대부분은, 상류 전환 부재에 의해서 상류 공간으로 유입되는 외부 분위기에 의해서 구성되어 있다.
그 때문에, 분기 배관의 내주면과 하류 밸브체 사이에 간극이 존재하는 경우여도, 상류 댐퍼와 비교하여, 챔버로부터 배출된 분위기가 그 간극을 통과할 가능성은 낮다. 따라서, 챔버로부터 배출된 분위기가 분기 배관보다 하류측으로 흐르는 것을 억제하면서, 분기 배관 내에서 하류 밸브체를 원활하게 회전시킬 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치가, 상기 하류 밸브체가 상기 분기 배관을 닫고 있는 상태에서, 상기 하류 내주면 및 상기 하류 밸브체 사이를 밀폐시키는 밀폐 구조를 추가로 포함한다. 그 때문에, 분기 배관의 상류 공간의 압력을 신속하며 또한 충분히 높일 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 각 상기 분기 배관이, 상기 상류 공간 및 상기 분기 배관의 주위의 공간을 연결하는 상류 개구를 갖는다. 상기 상류 전환 부재가, 상기 상류 개구를 개폐하는 상류 개폐 댐퍼를 포함한다. 그 때문에, 상류 개폐 댐퍼에 의해서 상류 개구를 열음으로써, 분기 배관의 주위의 분위기를 상류 공간으로 유입시킬 수 있고, 상류 개폐 댐퍼에 의해서 상류 개구를 닫음으로써, 분기 배관의 주위의 분위기의 상류 공간으로의 유입을 정지시킬 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치가, 상기 분기 배관의 외부에 형성되고, 상기 상류 개구를 개재하여 상기 분기 배관의 주위의 분위기를 상기 상류 공간으로 보내는 송풍 부재를 추가로 포함한다. 상류 개구를 개재하여 송풍 부재로부터 상류 공간으로 분기 배관의 주위의 분위기를 보냄으로써, 상류 공간의 압력을 신속하며 또한 충분히 높일 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치가, 상기 상류 댐퍼보다 하류측이며 또한 상기 하류 댐퍼보다 상류측에 있어서 상기 분기 배관에 접속된 공급 배관을 추가로 포함한다. 그리고, 상기 상류 전환 부재가, 상기 공급 배관을 개재하여 상기 상류 공간에 기체가 공급되는 상태와, 상기 상류 공간으로의 상기 공급 배관을 개재하는 기체의 공급이 정지되는 상태 사이에서, 상기 상류 공간의 상태를 전환한다. 공급 배관을 개재하여 상류 공간에 기체를 공급함으로써, 상류 공간의 압력을 신속하며 또한 충분히 높일 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 각 상기 분기 배관이, 상기 하류 공간 및 상기 분기 배관의 주위의 공간을 연결하는 하류 개구를 갖는다. 그리고, 상기 하류 전환 부재가, 상기 하류 개구를 개폐하는 하류 개폐 댐퍼를 포함한다. 그 때문에, 하류 개폐 댐퍼에 의해서 하류 개구를 열음으로써, 분기 배관의 주위의 분위기를 하류 공간으로 유입시킬 수 있고, 하류 개폐 댐퍼에 의해서 하류 개구를 닫음으로써, 분기 배관의 주위의 분위기의 하류 공간으로의 유입을 정지시킬 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 각 상기 분기 배관이, 상기 상류 공간 및 상기 분기 배관의 주위의 공간을 연결하는 상류 개구와, 상기 하류 공간 및 상기 분기 배관의 주위의 공간을 연결하는 하류 개구를 갖는다. 상기 상류 전환 부재가, 상기 분기 배관에 대해서 슬라이드함으로써, 상기 상류 개구를 개폐하는 상류 슬라이드 댐퍼를 포함한다. 상기 하류 전환 부재가, 상기 분기 배관에 대해서 슬라이드함으로써, 상기 하류 개구를 개폐하는 하류 슬라이드 댐퍼를 포함한다. 그리고, 상기 기판 처리 장치가, 상기 상류 슬라이드 댐퍼 및 상기 하류 슬라이드 댐퍼를 연결하는 연결 부재와, 상기 연결 부재를 구동시킴으로써, 상기 상류 슬라이드 댐퍼 및 상기 하류 슬라이드 댐퍼를 슬라이드시키는 슬라이드 구동 기구를 추가로 포함한다.
그 때문에, 상류 슬라이드 댐퍼를 분기 배관에 대해서 슬라이드시켜 상류 개구를 열음으로써, 분기 배관의 외부로부터 상류 공간으로 기체를 유입시킬 수 있다. 마찬가지로, 하류 슬라이드 댐퍼를 분기 배관에 대해서 슬라이드시켜 하류 개구를 열음으로써, 분기 배관의 외부로부터 하류 공간으로 기체를 유입시킬 수 있다.
상류 슬라이드 댐퍼 및 하류 슬라이드 댐퍼가 연결 부재에 의해서 연결되어 있으면, 연결 부재를 구동시켜 상류 슬라이드 댐퍼 및 하류 슬라이드 댐퍼의 양방을 분기 배관에 대해서 동시에 슬라이드시킬 수 있다. 이로써, 상류 개구 및 하류 개구를 동시에 개폐할 수 있다. 그 때문에, 상류 슬라이드 댐퍼의 개폐 및 하류 슬라이드 댐퍼의 개폐를 별개의 구동 기구를 사용하여 행하는 구성과 비교하여, 슬라이드 댐퍼를 슬라이드시키기 위한 구성을 간략화할 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치가, 상기 상류 댐퍼의 개폐 속도를 조정하는 상류 개폐 속도 조정 기구와, 상기 하류 댐퍼의 개폐 속도를 조정하는 하류 개폐 속도 조정 기구와, 상기 하류 전환 부재의 전환 동작을 제어하여 상기 하류 공간으로 유입되는 상기 외부 분위기의 유량을 조정하는 하류 유량 조정 기구를 추가로 포함한다.
상류 댐퍼 및 하류 댐퍼의 개폐 속도를 조정함으로써, 주배관으로부터 분기 배관으로 유입되는 분위기의 유량을 점차적으로 변화시킬 수 있다. 그리고, 하류 공간으로 유입되는 외부 분위기의 유량을 조정함으로써 분기 배관으로부터 배출되는 분위기의 유량을 점차적으로 변화시킬 수 있다. 이로써, 분기 배관으로부터의 분위기의 배출량의 급격한 변화를 억제할 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치는, 상기 챔버에 수용되어 있는 기판을 향하여 서로 종류가 상이한 처리액을 토출하는 복수의 처리액 노즐과, 복수의 상기 상류 댐퍼, 복수의 상기 하류 댐퍼, 복수의 상기 상류 전환 부재, 및, 복수의 상기 하류 전환 부재를 제어함으로써, 상기 챔버에 수용되어 있는 기판에 공급되고 있는 처리액의 종류에 따라서, 상기 주배관으로부터 배출되는 분위기가 유입되는 상기 분기 배관을 전환하도록 프로그램되어 있는 컨트롤러를 추가로 포함한다.
이 구성에 의하면, 챔버에 수용되어 있는 기판에 공급되고 있는 처리액의 종류에 따라서, 주배관 내의 분위기를 배출하는 분기 배관을 전환할 수 있다. 그 때문에, 각 분기 배관에, 적절한 종류의 처리액의 기체 및 미스트를 포함하는 분위기를 유입시킬 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 상기 컨트롤러가, 각 상기 분기 배관에 있어서, 상기 상류 댐퍼 및 상기 하류 댐퍼에 의해서 대응하는 상기 분기 배관이 닫히기 전에, 상기 상류 전환 부재에 의한 상기 상류 공간으로의 상기 외부 분위기의 유입 및 상기 하류 전환 부재에 의한 상기 하류 공간으로의 상기 외부 분위기의 유입을 개시하도록 프로그램되어 있다. 그 때문에, 분기 배관이 닫혀 있으며, 또한, 하류 공간으로의 외부 분위기의 유입이 정지되어 있는 상태가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 분기 배관으로부터 배출되는 분위기의 유량이 급격하게 저하되는 것을 억제할 수 있다.
이 발명의 일 실시형태에서는, 복수의 상기 처리액 노즐이, 상기 챔버에 수용되어 있는 기판을 향하여 약액을 토출하는 약액 노즐과, 상기 챔버에 수용되어 있는 기판을 향하여 린스액을 공급하는 린스액 노즐과, 상기 챔버에 수용되어 있는 기판을 향하여 유기 용제를 공급하는 유기 용제 노즐을 포함한다. 그리고, 복수의 상기 분기 배관이, 상기 약액 노즐로부터 약액을 토출하고 있는 동안에 및, 상기 린스액 노즐로부터 린스액을 토출하고 있는 동안에, 상기 주배관 내의 분위기를 배출하는 제 1 분기 배관과, 상기 유기 용제 노즐로부터 유기 용제를 토출하고 있는 동안에, 상기 주배관 내의 분위기를 배출하는 제 2 분기 배관을 갖는다.
이 구성에 의하면, 약액 노즐로부터 약액을 토출하고 있는 동안, 및, 린스액 노즐로부터 린스액을 토출하고 있는 동안에, 제 1 분기 배관에 의해서 주배관 내의 분위기가 배출된다. 그 때문에, 약액의 증기를 포함하는 약액 분위기가 주배관, 및, 제 1 분기 배관을 통과하여 배출된다.
그 때, 상류 댐퍼 및 하류 댐퍼에 의해서 제 2 분기 배관을 닫고, 상류 전환 부재에 의해서 제 2 분기 배관의 상류 공간으로 외부 분위기를 유입시키면, 약액 분위기가 제 2 분기 배관 내로 유입되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 하류 전환 부재에 의해서 제 2 분기 배관의 하류 공간으로 외부 분위기를 유입시키면, 제 2 분기 배관으로부터의 분위기의 배출량이 변동되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 제 2 분기 배관으로부터 배출되는 분위기에 약액 분위기가 혼입되는 것을 억제하면서, 제 2 분기 배관으로부터 배출되는 분위기의 배출량의 변동을 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서의 전술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에서 서술하는 실시형태의 설명에 의해서 명확해진다.
도 1a 는, 이 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 구성예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1b 는, 상기 기판 처리 장치의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 는, 상기 기판 처리 장치에 구비되는 처리 유닛의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3 은, 상기 처리 유닛의 평면도이다.
도 4 는, 상기 기판 처리 장치에 구비되는 배출 유닛의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5a 는, 상기 배출 유닛에 구비되는 상류 댐퍼의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5b 는, 도 5a 에 나타내는 VB-VB 선을 따른 단면도이다.
도 6a 는, 상기 배출 유닛에 구비되는 하류 댐퍼의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 6b 는, 도 6a 에 나타내는 VIB-VIB 선을 따른 단면도이다.
도 7 은, 상기 배출 유닛에 구비되는 상류 슬라이드 댐퍼 및 하류 슬라이드 댐퍼의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 8 은, 상기 기판 처리 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 9 는, 상기 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 플로 차트이다.
도 10 은, 상기 기판 처리가 행해지고 있을 때의 상기 배출 유닛의 상태에 대해서 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 11a 는, 상기 기판 처리가 행해지고 있을 때의 상기 배출 유닛의 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
도 11b 는, 상기 기판 처리가 행해지고 있을 때의 상기 배출 유닛의 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
도 12 는, 상기 기판 처리의 약액 공급 공정이 행해지고 있을 때의 분위기의 배출 모습에 대해서 시뮬레이션을 행한 결과를 나타내는 테이블이다.
도 13a 는, 변형예에 관련된 기판 처리에 대해서 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 13b 는, 변형예에 관련된 상기 기판 처리에 대해서 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 14 는, 제 1 변형예에 관련된 배출 유닛에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
도 15 는, 제 2 변형예에 관련된 배출 유닛에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
도 16a 는, 제 3 변형예에 관련된 배출 유닛에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
도 16b 는, 제 3 변형예에 관련된 배출 유닛에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
도 17a 는, 제 4 변형예에 관련된 배출 유닛에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
도 17b 는, 제 4 변형예에 관련된 배출 유닛에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
도 18 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치에 구비되어 있는 처리 유닛의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 19 는, 제 2 실시형태에 관련된 처리 유닛의 평면도이다.
도 20 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치에 구비되는 배출 유닛의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 21 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 플로 차트이다.
도 22a 는, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리가 행해지고 있을 때의 배출 유닛의 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
도 22b 는, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리가 행해지고 있을 때의 배출 유닛의 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
도 22c 는, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리가 행해지고 있을 때의 배출 유닛의 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
＜제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 구성＞
도 1a 는, 이 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 구성예를 설명하기 위한 평면도이다. 도 1b 는, 기판 처리 장치 (1) 의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
기판 처리 장치 (1) 는, 기판 (W) 을 1 장씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 이 실시형태에서는, 기판 (W) 은 원판상을 갖는다. 기판 (W) 은, 실리콘 웨이퍼 등의 기판 (W) 으로서, 1 쌍의 주면을 갖는다.
기판 처리 장치 (1) 는, 챔버 (4) 를 1 개씩 포함하고 기판 (W) 을 처리하는 복수의 처리 유닛 (2) 과, 복수의 챔버 (4) 로부터 분위기를 각각 배출하는 복수의 배출 유닛 (5) 과, 처리 유닛 (2) 에서 처리되는 복수 장의 기판 (W) 을 수용하는 캐리어 (C) (수용기) 가 재치 (載置) 되는 로드 포트 (LP) (수용기 유지 유닛) 와, 로드 포트 (LP) 와 처리 유닛 (2) 사이에서 기판 (W) 을 반송하는 반송 로봇 (제 1 반송 로봇 (IR) 및 제 2 반송 로봇 (CR)) 과, 기판 처리 장치 (1) 에 구비되는 각 부재를 제어하는 컨트롤러 (3) 를 포함한다.
제 1 반송 로봇 (IR) 은, 캐리어 (C) 와 제 2 반송 로봇 (CR) 사이에서 기판 (W) 을 반송한다. 제 2 반송 로봇 (CR) 은, 제 1 반송 로봇 (IR) 과 처리 유닛 (2) 사이에서 기판 (W) 을 반송한다.
각 반송 로봇은, 예를 들어, 1 쌍의 다관절 아암 (AR) 과, 상하로 서로 이간하도록 1 쌍의 다관절 아암 (AR) 의 선단에 각각 형성된 1 쌍의 핸드 (H) 를 포함하는 다관절 아암 로봇이다.
복수의 처리 유닛 (2) 은, 제 2 반송 로봇 (CR) 에 의해서 기판 (W) 이 반송되는 반송 경로 (TR) 를 따라서 반송 경로 (TR) 의 양측에 배열되며, 또한, 상하 방향으로 적층되어 배열되어 있다. 복수의 처리 유닛 (2) 은, 예를 들어, 동일한 구성을 갖고 있다.
복수의 처리 유닛 (2) 은, 평면에서 보았을 때에 수평으로 떨어진 4 개의 위치에 각각 배치된 4 개의 처리 타워 (TW) 를 형성하고 있다. 각 처리 타워 (TW) 는, 상하 방향으로 적층된 복수의 처리 유닛 (2) 을 포함한다. 4 개의 처리 타워 (TW) 는, 로드 포트 (LP) 로부터 제 2 반송 로봇 (CR) 을 향하여 연장되는 반송 경로 (TR) 의 양측에 2 개씩 배치되어 있다.
기판 처리 장치 (1) 는, 밸브 및 배관 등을 수용하는 복수의 유체 박스 (6) 를 포함한다. 배출 유닛 (5) 의 일부가 유체 박스 (6) 에 수용되어 있다. 기판 처리 장치 (1) 는, 평면에서 보았을 때에 있어서, 복수의 처리 유닛 (2), 복수의 유체 박스 (6), 복수의 배출 유닛 (5), 및, 복수의 반송 로봇을 둘러싸는 프레임 (7) 을 추가로 포함한다. 프레임 (7) 은, 평면에서 보았을 때에 대략 사각 형상을 갖는다. 프레임 (7) 은, 하벽 (7a) 과, 상벽 (7b) 과, 하벽 (7a) 및 상벽 (7b) 을 연결하는 측벽 (7c) 을 포함한다.
처리 유닛 (2) 은, 챔버 (4) 와, 챔버 (4) 내에 배치된 처리 컵 (8) 을 포함하고 있고, 처리 컵 (8) 내에서 기판 (W) 에 대한 처리를 실행한다. 챔버 (4) 는, 기판 (W) 을 수용하는 수용 공간을 갖는다.
챔버 (4) 는, 제 2 반송 로봇 (CR) 에 의해서, 수용 공간에 기판 (W) 을 반입하거나 수용 공간으로부터 기판 (W) 을 반출하거나 하기 위한 출입구 (4a) (후술하는 도 3 을 참조) 와, 출입구 (4a) 를 개폐하는 셔터 유닛 (4b) (후술하는 도 3 을 참조) 을 포함한다.
처리 유닛 (2) 은, 복수 종의 처리액에 의해서 기판 (W) 을 처리할 수 있다. 챔버 (4) 내에서 기판 (W) 에 공급되는 처리액으로는, 상세한 것은 후술하지만, 약액, 린스액, 유기 용제 등을 들 수 있다.
챔버 (4) 내 (수용 공간 내) 의 분위기는, 배출 유닛 (5) 을 개재하여 배출되고, 배기 처리부 (9) 에 의해서 처리된다. 배기 처리부 (9) 는, 챔버 (4) 로부터 배출되는 분위기의 종류별로 형성된 복수의 배출 덕트 (10) 를 포함한다.
배기 처리부 (9) 는, 복수의 배출 덕트 (10) 내를 흡인하는 흡인 장치 (도시 생략) 를 포함하고 있어도 된다. 흡인 장치는, 배출 덕트 (10) 의 도중 또는 단부에 형성되고, 복수의 배출 덕트 (10) 를 흡인하는 적어도 1 개의 흡인 펌프 등을 포함한다. 적어도 1 개의 흡인 펌프는, 복수의 배출 덕트 (10) 에 1 대 1 로 대응하는 복수의 흡인 펌프여도 되고, 모든 배출 덕트 (10) 로부터 배기를 흡인하는 1 개의 흡인 펌프여도 된다. 배기 처리부 (9) 는, 기판 처리 장치 (1) 가 설치되는 클린 룸 또는 클린 룸에 부수하는 설비 내에 형성되어 있다. 배기 처리부 (9) 는, 기판 처리 장치 (1) 의 일부여도 된다.
복수의 배출 유닛 (5) 은, 예를 들어, 동일한 구성을 갖고 있다. 배출 유닛 (5) 은, 처리 컵 (8) 에 접속되고, 챔버 (4) 로부터 분위기를 배출하는 주배관 (11) 과, 주배관 (11) 에 접속되고, 주배관 (11) 으로부터 분위기를 배출하는 복수의 분기 배관 (12) 을 포함한다.
도 1b 를 참조하여, 주배관 (11) 은, 처리 컵 (8) 에 접속된 상류 단부 (11a) 와, 평면에서 보았을 때에 챔버 (4) 의 내측에 위치하고, 복수의 분기 배관 (12) 에 접속되는 하류 단부 (11b) 를 갖는다. 상세하게는, 주배관 (11) 은, 챔버 (4) 내에 위치하는 상류 주배관 (11A) 과, 상류 주배관 (11A) 에 접속되어 챔버 (4) 외 (유체 박스 (6)) 에 위치하는 중류 주배관 (11B) 과, 중류 주배관 (11B) 및 복수의 분기 배관 (12) 에 접속되어 프레임 (7) 하벽 (7a) 보다 하방에 위치하는 하류 주배관 (11C) 을 포함한다.
복수의 분기 배관 (12) 은, 처리 타워 (TW) 를 구성하는 복수의 챔버 (4) 보다 하방에 위치한다. 복수의 분기 배관 (12) 은, 하류 주배관 (11C) 에 접속되어 프레임 (7) 하벽 (7a) 보다 하방에 위치하고 있다.
도 1a 를 참조하여, 복수의 분기 배관 (12) 은, 평면에서 보았을 때에 있어서, 대응하는 챔버 (4) 의 내측에 위치한다. 그 때문에, 복수의 분기 배관 (12) 이 대응하는 챔버 (4) 의 외측에 위치하는 경우와 비교하여, 주배관 (11) 의 길이를 단축할 수 있다. 복수의 분기 배관 (12) 이, 평면에서 보았을 때에 있어서, 프레임 (7) 의 내측이고 반송 경로 (TR) 의 외측에 위치한다. 복수의 분기 배관 (12) 이 평면에서 보았을 때에 있어서 프레임 (7) 의 내측에 배치됨으로써, 기판 처리 장치 (1) 의 설치 면적을 삭감할 수 있다.
＜제 1 실시형태에 관련된 처리 유닛의 구성＞
도 2 는, 처리 유닛 (2) 의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 도 3 은, 처리 유닛 (2) 의 평면도이다.
처리 유닛 (2) 은, 기판 (W) 을 소정의 처리 자세로 유지하면서, 회전 축선 (A1) 둘레로 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 척 (13) 을 추가로 포함한다. 회전 축선 (A1) 은, 기판 (W) 의 중심부를 통과하고, 처리 자세로 유지되어 있는 기판 (W) 의 각 주면에 대해서 직교한다. 처리 자세는, 예를 들어, 도 2 에 나타내는 기판 (W) 의 자세로서, 기판 (W) 의 주면이 수평면이 되는 수평 자세이다. 처리 자세가 수평 자세인 경우, 회전 축선 (A1) 은, 연직으로 연장된다. 스핀 척 (13) 은, 기판 (W) 을 처리 자세로 유지하면서 회전 축선 (A1) 둘레로 기판 (W) 을 회전시키는 회전 유지 부재의 일례이다.
스핀 척 (13) 은, 수평 방향을 따른 원판 형상을 갖는 스핀 베이스 (21) 와, 스핀 베이스 (21) 의 상방에서 기판 (W) 을 파지하여 유지 위치로 기판 (W) 을 유지하는 복수의 척 핀 (20) 과, 스핀 베이스 (21) 에 연결되어 연직 방향으로 연장되는 회전축 (22) 과, 회전축 (22) 을 그 중심 축선 (회전 축선 (A1)) 둘레로 회전시키는 회전 구동 기구 (23) 를 포함한다.
복수의 척 핀 (20) 은, 스핀 베이스 (21) 의 둘레 방향으로 간격을 두고 스핀 베이스 (21) 의 상면에 배치되어 있다 (도 3 을 참조).
회전 구동 기구 (23) 는, 예를 들어, 전동 모터 등의 액추에이터를 포함한다. 회전 구동 기구 (23) 는, 회전축 (22) 을 회전시킴으로써 스핀 베이스 (21) 및 복수의 척 핀 (20) 을 회전 축선 (A1) 둘레로 회전시킨다. 이로써, 기판 (W) 은, 스핀 베이스 (21) 및 복수의 척 핀 (20) 과 함께 회전 축선 (A1) 둘레로 회전된다.
복수의 척 핀 (20) 은, 기판 (W) 의 주연부에 접촉하여 기판 (W) 을 파지하는 폐위치와, 기판 (W) 의 주연부로부터 퇴피한 개위치 사이에서 이동 가능하다. 복수의 척 핀 (20) 은, 개폐 기구 (도시 생략) 에 의해서 이동된다.
복수의 척 핀 (20) 은, 폐위치에 위치할 때, 기판 (W) 의 주연부를 파지하여 기판 (W) 을 수평으로 유지한다. 개폐 기구는, 예를 들어, 링크 기구와, 링크 기구에 구동력을 부여하는 전동 모터 또는 에어 실린더 등의 액추에이터를 포함한다.
처리 컵 (8) 은, 스핀 척 (13) 에 유지되어 있는 기판 (W) 으로부터 비산하는 액체를 수용한다. 처리 컵 (8) 은, 스핀 척 (13) 에 유지된 기판 (W) 으로부터 외방으로 비산하는 액체를 받아내는 복수 (도 2 의 예에서는 2 개) 의 가드 (25) 와, 복수의 가드 (25) 에 의해서 하방으로 안내된 액체를 각각 받아내는 복수 (도 2 의 예에서는 2 개) 의 컵 (26) 과, 복수의 가드 (25) 및 복수의 컵 (26) 을 둘러싸는 원통상의 외벽 부재 (27) 를 포함한다. 주배관 (11) 의 상류 단부 (11a) 는, 외벽 부재 (27) 에 접속되어 있다.
복수의 가드 (25) 는, 가드 승강 구동 기구 (도시 생략) 에 의해서 개별적으로 승강된다. 가드 승강 구동 기구는, 예를 들어, 각 가드 (25) 를 승강 구동시키는 전동 모터 또는 에어 실린더 등의 액추에이터를 포함한다.
처리 컵 (8) 의 구성은, 도 2 에 나타내는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 처리 컵 (8) 에 형성된 가드 (25) 의 수는, 1 개여도 되고, 3 개 이상이어도 된다. 처리 컵 (8) 에 형성된 컵 (26) 의 수는, 1 개여도 되고, 3 개 이상이어도 된다.
배출 유닛 (5) 은, 주배관 (11) 을 개폐하는 주배관 댐퍼 (28) 를 포함한다. 주배관 댐퍼 (28) 는, 배관 내의 공간 또는 배관에 형성된 개구의 개구율을 변경하여 배관 내를 흐르는 유체의 유량을 조정하는 조정 밸브이다. 이하에서 설명하는 각 댐퍼에 있어서도 동일하다.
주배관 댐퍼 (28) 는, 예를 들어, 회전식의 댐퍼, 즉, 버터플라이 댐퍼이다. 주배관 댐퍼 (28) 는, 버터플라이 댐퍼에 한정되지 않고, 주배관 (11) 내의 유체의 유량을 조정할 수 있으며, 또한, 주배관 (11) 을 개폐할 수 있도록 구성되어 있으면 된다.
버터플라이 댐퍼는, 배관의 내주면을 따른 형상을 갖는 밸브체와, 밸브체를 배관 내에서 회전시키는 밸브체 회전축을 포함한다.
주배관 댐퍼 (28) 가 버터플라이 댐퍼일 경우, 주배관 댐퍼 (28) 는, 주배관 (11) 의 내주면을 따른 형상을 갖는 밸브체 (28a) 와, 밸브체 (28a) 를 주배관 (11) 내에서 회전시키는 밸브체 회전축 (28b) 를 포함한다. 밸브체 회전축 (28b) 은, 모터나 에어 실린더 등의 액추에이터에 의해서 회전되도록 구성되어 있어도 되고, 수동으로 회전하도록 구성되어 있어도 된다.
이 실시형태에서는, 주배관 댐퍼 (28) 는 상류 주배관 (11A) 에 형성되어 있지만, 주배관 댐퍼 (28) 의 위치는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 주배관 댐퍼 (28) 는, 중류 주배관 (11B) 에 형성되어 있어도 되고, 하류 주배관 (11C) 에 형성되어 있어도 된다 (도 1b 도 참조).
처리 유닛 (2) 은, 챔버 (4) 의 상벽에 배치된 송풍 유닛 (29) 을 포함하고 있어도 된다. 송풍 유닛 (29) 은, 예를 들어, 챔버 (4) 의 외기를 청정하면서 챔버 (4) 내로 보내는 FFU (팬 필터 유닛) 이다. 송풍 유닛 (29) 의 작용에 의해서 챔버 (4) 로부터 배출 유닛 (5) 으로의 분위기의 배출, 즉, 챔버 (4) 의 배기가 촉진된다.
처리 유닛 (2) 은, 적어도 수평 방향으로 이동 가능한 복수의 이동 노즐을 포함한다. 복수의 이동 노즐은, 스핀 척 (13) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면 (상측의 주면) 을 향하여, 약액의 연속류 및 린스액의 연속류를 선택적으로 토출하는 제 1 이동 노즐 (31) 과, 스핀 척 (13) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면을 향하여 유기 용제의 연속류를 토출하는 제 2 이동 노즐 (32) 을 추가로 포함한다.
제 1 이동 노즐 (31) 은, 약액 노즐의 일례이고, 린스액 노즐의 일례이기도 하다. 제 2 이동 노즐 (32) 은, 유기 용제 노즐의 일례이다. 제 1 이동 노즐 (31) 및 제 2 이동 노즐 (32) 은 모두 처리액 노즐의 일례이다. 즉, 처리 유닛 (2) 은, 챔버 (4) 에 수용되어 있는 기판 (W) 을 향하여 서로 종류가 상이한 처리액을 토출하는 복수의 처리액 노즐을 포함한다.
제 1 이동 노즐 (31), 및, 제 2 이동 노즐 (32) 은, 복수의 노즐 이동 기구 (제 1 노즐 이동 기구 (35) 및 제 2 노즐 이동 기구 (36)) 에 의해서 수평 방향으로 각각 이동된다.
각 노즐 이동 기구는, 대응하는 노즐을, 중앙 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시킬 수 있다. 중앙 위치는, 노즐이 기판 (W) 의 상면의 중앙 영역에 대향하는 위치이다. 기판 (W) 의 상면의 중앙 영역이란, 기판 (W) 의 상면에 있어서 회전 중심 (중앙부) 과 회전 중심의 주위의 부분을 포함하는 영역이다. 퇴피 위치는, 노즐이 기판 (W) 의 상면에 대향하지 않는 위치이고, 처리 컵 (8) 의 외측의 위치이다.
각 노즐 이동 기구는, 대응하는 노즐을 지지하는 아암 (제 1 아암 (35a), 및, 제 2 아암 (36a)) 과, 대응하는 아암을 수평 방향으로 이동시키는 아암 이동 기구 (제 1 아암 이동 기구 (35b), 및, 제 2 아암 이동 기구 (36b)) 를 포함한다. 각 아암 이동 기구는, 전동 모터, 에어 실린더 등의 액추에이터를 포함한다.
이 실시형태와는 달리, 제 1 이동 노즐 (31) 및 제 2 이동 노즐 (32) 은, 공통되는 노즐 이동 기구에 의해서 일체 이동하도록 구성되어 있어도 된다. 각 이동 노즐은, 도 3 에 나타내는 바와 같이 소정의 회동 (回動) 축선 둘레로 회동하는 회동식 노즐이어도 되고, 도 3 에 나타내는 예와는 달리, 대응하는 아암이 연장되는 방향으로 직선적으로 이동하는 직동식 노즐이어도 된다.
제 1 이동 노즐 (31) 및 제 2 이동 노즐 (32) 은, 연직 방향으로도 이동할 수 있도록 구성되어 있어도 된다.
제 1 이동 노즐 (31) 로부터 토출되는 약액은, 예를 들어, 과산화수소수 (H2O2), 불산 (HF), 희불산 (DHF), 버퍼드불산 (BHF), 염산 (HCl), HPM 액 (hydrochloric acid-hydrogen peroxide mixture : 염산과산화수소수 혼합액), SPM 액 (sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture : 황산과산화수소수 혼합액), 암모니아수, TMAH 액 (Tetramethylammonium hydroxide solution : 수산화테트라메틸암모늄 용액), 또는, APM 액 (ammonia-hydrogen peroxide mixture : 암모니아과산화수소수 혼합액) 을 함유한다.
불산, 희불산, 버퍼드불산, 염산, HPM 액, SPM 액은, 산성 약액으로 분류된다. 암모니아수, APM 액, TMAH 액은, 알칼리성 약액으로 분류된다.
약액은, 과산화수소수, 불산, 희불산, 버퍼드산 염산, HPM 액, SPM 액을 중 적어도 1 개를 함유하는 액체여도 된다. 또, 약액은, 암모니아수, APM 액, TMAH 액 중 적어도 1 개를 함유하는 액체여도 된다.
제 1 이동 노즐 (31) 로부터 토출되는 린스액은, 예를 들어, DIW (탈이온수) 등의 물이다. 단, 린스액은, DIW 에 한정되지 않는다. 린스액은, DIW 에 한정되지 않고, DIW, 탄산수, 전해 이온수, 희석 농도 (예를 들어, 1 ppm 이상이며, 또한, 100 ppm 이하) 의 염산수, 희석 농도 (예를 들어, 1 ppm 이상이며, 또한, 100 ppm 이하) 의 암모니아수, 환원수 (수소수) 중 적어도 1 개를 함유하는 액체이다.
제 1 이동 노즐 (31) 은, 제 1 이동 노즐 (31) 로 유체를 안내하는 공통 배관 (40) 에 접속되어 있다. 공통 배관 (40) 에는, 공통 배관 (40) 에 약액을 공급하는 약액 배관 (41) 과 공통 배관 (40) 에 린스액을 공급하는 린스액 배관 (42) 이 접속되어 있다. 공통 배관 (40) 은, 믹싱 밸브 (도시 생략) 를 개재하여 약액 배관 (41) 및 린스액 배관 (42) 과 접속되어 있어도 된다.
공통 배관 (40) 에는, 공통 배관 (40) 을 개폐하는 공통 밸브 (50) 가 형성되어 있다. 약액 배관 (41) 에는, 약액 배관 (41) 을 개폐하는 약액 밸브 (51) 가 형성되어 있다. 린스액 배관 (42) 에는, 린스액 배관 (42) 을 개폐하는 린스액 밸브 (52) 가 형성되어 있다.
도시는 하지 않지만, 공통 밸브 (50) 는, 밸브 시트가 내부에 형성된 밸브 보디와, 밸브 시트를 개폐하는 밸브체와, 개위치와 폐위치 사이에서 밸브체를 이동시키는 액추에이터를 포함한다. 다른 밸브에 대해서도 동일한 구성을 갖고 있다.
약액 밸브 (51) 및 공통 밸브 (50) 가 열리면, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 약액의 연속류가 토출된다. 린스액 밸브 (52) 및 공통 밸브 (50) 가 열리면, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 린스액의 연속류가 토출된다.
제 2 이동 노즐 (32) 로부터 토출되는 유기 용제는, 예를 들어, 이소프로판올 (IPA) 이지만, 이것에 한정되지 않는다.
제 2 이동 노즐 (32) 로부터 토출되는 유기 용제로는, 에탄올 (EtOH), 이소프로판올 등의 알코올류, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 에틸렌글리콜모노알킬에테르류, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 에틸렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 (PGME), 프로필렌글리콜모노에틸에테르 (PGEE) 등의 프로필렌글리콜모노알킬에테르류, 락트산메틸, 락트산에틸 (EL) 등의 락트산에스테르류, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류, 메틸에틸케톤, 2-헵타논, 시클로헥사논 등의 케톤류 등을 들 수 있다. 또, 친수성막 형성액에 용매로서 함유되는 유기 용제로서, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PGMEA) 를 사용하는 것도 가능하다. 이들 유기 용제는, 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
제 2 이동 노즐 (32) 에는, 제 2 이동 노즐 (32) 에 유기 용제를 공급하는 유기 용제 배관 (43) 이 접속되어 있다. 유기 용제 배관 (43) 에는, 유기 용제 배관 (43) 을 개폐하는 유기 용제 밸브 (53) 가 형성되어 있다. 유기 용제 밸브 (53) 가 열리면, 제 2 이동 노즐 (32) 로부터 유기 용제의 연속류가 토출된다.
기판 (W) 의 상면에 공급된 처리액은, 기판 (W) 의 주연부로부터 비산하여 처리 컵 (8) 에 의해서 받아진다. 처리 컵 (8) 에 의해서 받아진 처리액은, 배액 배관 (도시 생략) 에 의해서 회수 또는 폐기된다.
기판 (W) 의 상면에 공급되고 있는 처리액의 종류에 따라서, 챔버 (4) 로부터 배출되는 분위기에 함유되는 물질이 변경된다. 상세하게는, 기판 (W) 의 상면에 약액이 공급되고 있을 때, 챔버 (4) 로부터 배출되는 분위기 (약액 분위기) 에는 약액의 증기 및 미스트가 함유된다. 기판 (W) 의 상면에 유기 용제가 공급되고 있을 때, 챔버 (4) 로부터 배출되는 분위기 (유기 용제 분위기) 에는 유기 용제의 증기 및 미스트가 함유된다. 후술하는 기판 처리 (후술하는 도 9 를 참조) 에서는, 린스액은 약액 후에 기판 (W) 에 공급된다. 그 때문에, 기판 (W) 의 상면으로의 린스액의 공급이 개시된 후 일정 시간이 경과하기까지 챔버 (4) 로부터 배출되는 분위기는 약액 분위기이다.
챔버 (4) 로부터 배출되는 약액 분위기에는, 약액의 미스트가 함유되어 있지 않는 경우도 있을 수 있다. 마찬가지로, 챔버 (4) 로부터 배출되는 유기 용제 분위기에는, 유기 용제의 미스트가 함유되어 있지 않는 경우도 있을 수 있다.
＜제 1 실시형태에 관련된 배출 유닛의 구성＞
도 4 는, 배출 유닛 (5) 의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 이하에서는, 복수의 배출 유닛 (5) 중 하나에 주목하여 설명한다. 제 1 실시형태에서는, 각 배출 유닛 (5) 에 분기 배관 (12) 이 2 개씩 형성되어 있는 예에 대해서 설명한다.
2 개의 분기 배관 (12) 은, 약액 분위기를 배출하는 제 1 분기 배관 (12A) 과, 유기 용제 분위기를 배출하는 제 2 분기 배관 (12B) 를 포함한다. 각 분기 배관 (12) 은, 주배관 (11) 의 하류 단부 (11b) 에 접속되는 상류단과, 대응하는 배출 덕트 (10) 에 접속되는 하류단을 갖는다. 각 분기 배관 (12) 은, 주배관 (11) 으로부터의 분위기를 유입시킬 수 있는 내부 공간 (62) 을 갖는다.
배출 덕트 (10) 는, 분기 배관 (12) 과 동수 형성되어 있고, 각 분기 배관 (12) 내의 분위기는, 대응하는 배출 덕트 (10) 로 배출된다. 제 1 분기 배관 (12A) 에 접속되는 배출 덕트 (10) 를 제 1 배출 덕트 (10A) 라고 하고, 제 2 분기 배관 (12B) 에 접속되는 배출 덕트 (10) 를 제 2 배출 덕트 (10B) 라고 한다.
각 분기 배관 (12) 은, 그 전체가 주배관 (11) 과 일체적으로 형성된 것이어도 되고, 그 전체가 주배관 (11) 과 별체로서 형성되어 주배관 (11) 과 기계적으로 접합된 것이어도 된다. 이 실시형태에서는, 분기 배관 (12) 은, 주배관 (11) 과 일체적으로 형성되어 있는 일체 형성 부분 (14) 과, 일체 형성 부분 (14) 과 나사 등의 접합 부재 (도시 생략) 에 의해서 기계적으로 접합된 별체 형성 부분 (15) 을 포함한다. 별체 형성 부분 (15) 은, 복수의 배관 부재를 나사 등의 접합 부재 (도시 생략) 에 의해서 기계적으로 접합됨으로써 형성되어 있다.
배출 유닛 (5) 은, 복수의 상류 댐퍼 (60) 와, 복수의 하류 댐퍼 (61) 와, 복수의 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 와, 복수의 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 포함한다.
상류 댐퍼 (60) 는, 각 분기 배관 (12) 에 1 개씩 형성되어 있다. 각 상류 댐퍼 (60) 는, 대응하는 분기 배관 (12) 을 개폐한다. 상세하게는, 상류 댐퍼 (60) 는, 대응하는 분기 배관 (12) 의 내부 공간 (62) 에 의해서 구성되는 유로를 개폐한다. 상류 댐퍼 (60) 에 의해서 분기 배관 (12) 이 닫혀짐으로써, 상류 댐퍼 (60) 보다 상류측으로부터 상류 댐퍼 (60) 보다 하류측으로의 분위기의 유입이 금지된다. 상류 댐퍼 (60) 는, 예를 들어, 버터플라이 댐퍼이다.
복수의 상류 댐퍼 (60) 중, 제 1 분기 배관 (12A) 에 형성되어 있는 상류 댐퍼 (60) 를 제 1 상류 댐퍼 (60A) 라고 하고, 제 2 분기 배관 (12B) 에 형성되어 있는 상류 댐퍼 (60) 를 제 2 상류 댐퍼 (60B) 라고 하는 경우가 있다.
하류 댐퍼 (61) 는, 각 분기 배관 (12) 에 1 개씩 형성되어 있다. 각 하류 댐퍼 (61) 는, 대응하는 분기 배관 (12) 에 있어서 상류 댐퍼 (60) 보다 하류측에 위치한다. 각 하류 댐퍼 (61) 는, 대응하는 분기 배관 (12) 을 개폐한다. 상세하게는, 하류 댐퍼 (61) 는, 분기 배관 (12) 의 내부 공간 (62) 에 의해서 구성되는 분기 유로를 개폐한다. 하류 댐퍼 (61) 에 의해서 분기 배관 (12) 이 닫혀짐으로써, 하류 댐퍼 (61) 보다 상류측으로부터 하류 댐퍼 (61) 보다 하류측으로의 분위기의 유입이 금지된다. 하류 댐퍼 (61) 는, 예를 들어, 버터플라이 댐퍼이다.
복수의 하류 댐퍼 (61) 중, 제 1 분기 배관 (12A) 에 형성되어 있는 하류 댐퍼 (61) 를 제 1 하류 댐퍼 (61A) 라고 하고, 제 2 분기 배관 (12B) 에 형성되어 있는 하류 댐퍼 (61) 를 제 2 하류 댐퍼 (61B) 라고 하는 경우가 있다.
내부 공간 (62) 은, 상류 댐퍼 (60) 보다 하류측이며 또한 하류 댐퍼 (61) 보다 상류측인 상류 공간 (63) 과, 하류 댐퍼 (61) 보다 하류측인 하류 공간 (64) 을 포함한다. 각 분기 배관 (12) 은, 상류 공간 (63) 및 분기 배관 (12) 의 주위의 공간 (분기 배관 (12) 의 외부) 을 연결하는 (접속하는) 상류 개구 (63a), 및, 하류 공간 (64) 및 분기 배관 (12) 의 주위의 공간 (분기 배관 (12) 의 외부) 을 연결하는 (접속하는) 하류 개구 (64a) 를 갖는다.
상류 공간 (63) 은, 상류 개구 (63a) 를 개재하여, 분기 배관 (12) 의 주위의 공간과 연통되어 있다. 하류 공간 (64) 는, 하류 개구 (64a) 를 개재하여, 분기 배관 (12) 의 주위의 공간과 연통되어 있다.
복수의 분기 배관 (12) 의 내부 공간 (62) 중, 제 1 분기 배관 (12A) 의 내부 공간 (62) 을 제 1 내부 공간 (62A) 이라고 하고, 제 2 분기 배관 (12B) 의 내부 공간 (62) 을 제 2 내부 공간 (62B) 이라고 하는 경우가 있다.
상류 슬라이드 댐퍼 (65) 는, 상류 개구 (63a) 를 열어 상류 공간 (63) 으로 분기 배관 (12) 의 주위의 분위기를 유입시키거나, 상류 개구 (63a) 를 닫아 상류 공간 (63) 으로의 분기 배관 (12) 의 주위의 분위기의 유입을 정지시키거나 하도록 구성되어 있다.
하류 슬라이드 댐퍼 (66) 는, 하류 개구 (64a) 를 열어 하류 공간 (64) 으로 분기 배관 (12) 의 주위의 분위기를 유입시키거나, 하류 개구 (64a) 를 닫아 하류 공간 (64) 으로의 분기 배관 (12) 의 주위의 분위기의 유입을 정지시키거나 하도록 구성되어 있다.
이 실시형태에서는, 분기 배관 (12) 의 주위의 분위기를 외부 분위기라고 하는 경우가 있다. 외부 분위기는, 주배관 (11) 과는 상이한 경로로부터 상류 공간 (63) 으로 유입되는 분위기이다. 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 는, 상류 개구 (63a) 를 개폐하는 상류 개폐 댐퍼의 일례이다. 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 는, 하류 개구 (64a) 를 개폐하는 하류 개폐 댐퍼의 일례이다.
복수의 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 중, 제 1 분기 배관 (12A) 에 형성되어 있는 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 를 제 1 상류 슬라이드 댐퍼 (65A) 라고 하고, 제 2 분기 배관 (12B) 에 형성되어 있는 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 를 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 라고 하는 경우가 있다.
복수의 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 중, 제 1 분기 배관 (12A) 에 형성되어 있는 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 제 1 하류 슬라이드 댐퍼 (66A) 라고 하고, 제 2 분기 배관 (12B) 에 형성되어 있는 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 라고 하는 경우가 있다. 슬라이드 댐퍼에 의해서 개폐되는 개구가 슬릿상인 경우, 슬라이드 댐퍼는 슬릿 댐퍼라고도 한다.
상류 댐퍼 (60) 에 의해서 분기 배관 (12) 을 개폐함으로써, 챔버 (4) 내의 분위기의 배출처를 전환할 수 있다. 상세하게는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 일방의 분기 배관 (12) (예를 들어, 제 1 분기 배관 (12A)) 을 열고, 타방의 분기 배관 (12) (예를 들어, 제 2 분기 배관 (12B)) 을 닫음으로써, 일방의 분기 배관 (12) 을 챔버 (4) 내의 분위기의 배출처로 할 수 있다. 또, 하류 댐퍼 (61) 에 의해서 분기 배관 (12) 을 닫음으로써, 배출처로 되어 있지 않은 분기 배관 (12) 으로의 주배관 (11) 으로부터의 분위기의 유입을 억제할 수 있다.
분위기의 배출처로 되어 있지 않은 분기 배관 (12) 에 대응하는 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 에 의해서 하류 공간 (64) 으로 외부 분위기를 유입시킴으로써, 대응하는 분기 배관 (12) 의 하류를 향하여 외부 분위기를 보낼 수 있다. 그 때문에, 상류 댐퍼 (60) 로 분기 배관 (12) 을 닫는 것에 기인하여 분기 배관 (12) 으로부터의 분위기의 배출량이 변동되는 것을 방지할 수 있다.
도 5a 는, 상류 댐퍼 (60) 의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 도 5b 는, 도 5a 에 나타내는 VB-VB 선을 따른 단면도이다.
분기 배관 (12) 은, 상류 댐퍼 (60) 가 형성되어 있는 위치에 상류 통상부 (70) 를 갖는다. 상류 통상부 (70) 는, 단면에서 보았을 때에 원 형상의 상류 내주면 (70a) 을 갖는다. 상류 댐퍼 (60) 는, 상류 내주면 (70a) 을 따른 형상, 즉, 원판상을 갖는 상류 밸브체 (71) 와, 상류 밸브체 (71) 를 분기 배관 (12) 내에서 회전시키는 상류 밸브체 회전 기구 (72) 를 포함한다.
상류 밸브체 회전 기구 (72) 는, 상류 밸브체 (71) 에 회전력을 전달하는 상류 회전축 (73) 과, 상류 밸브체 (71) 에 대해서 상류 회전축 (73) 과는 반대측에 있어서 상류 회전축 (73) 과 동축 상에 배치되어 상류 밸브체 (71) 를 회전 가능하게 지지하는 상류 지지축 (74) 을 포함한다.
상류 밸브체 (71) 는, 상류 회전축 (73) 의 중심 축선인 상류 회전 축선 A2 둘레로 상류 회전축 (73) 및 상류 지지축 (74) 과 함께 회전한다. 상류 회전 축선 A2 는, 상류 밸브체 (71) 의 중심 축선인 상류 밸브체 중심 축선 A3 과 직교한다. 상류 밸브체 (71) 는, 분기 배관 (12) 내에서 상류 회전 축선 A2 둘레로 회전함으로써, 분기 배관 (12) 을 개폐한다. 상류 댐퍼 (60) (상류 밸브체 (71)) 가 분기 배관 (12) 을 닫고 있는 상태에서, 상류 밸브체 (71) 의 상류 밸브체 중심 축선 A3 이 상류 내주면 (70a) 의 중심 축선과 일치한다. 상류 댐퍼 (60) (상류 밸브체 (71)) 가 분기 배관 (12) 을 닫고 있는 상태에서, 상류 밸브체 (71) 와 상류 내주면 (70a) 사이에는 상류 간극 (75) 이 존재하고 있다.
배출 유닛 (5) 은, 상류 댐퍼 (60) 를 구동시키고, 상류 댐퍼 (60) 에 분기 배관 (12) 을 개폐시키는 상류 댐퍼 구동 기구 (67) 를 추가로 포함한다. 상류 댐퍼 구동 기구 (67) 는, 상류 회전축 (73) 을 개재하여 상류 밸브체 (71) 를 구동시켜, 상류 밸브체 (71) 가 분기 배관 (12) 을 닫는 폐위치와, 상류 밸브체 (71) 가 분기 배관 (12) 을 여는 개위치 사이에서 상류 밸브체 (71) 를 이동시킬 수 있다. 상류 댐퍼 구동 기구 (67) 는, 예를 들어, 전동 모터 또는 에어 실린더 등의 액추에이터를 포함한다.
상류 댐퍼 (60) 로서, 버터플라이 댐퍼를 채용함으로써, 심플한 구성으로 분기 배관 (12) 을 닫을 수 있다. 분기 배관 (12) 의 상류 내주면 (70a) 과 상류 밸브체 (71) 사이에 간극 (상류 간극 (75)) 을 형성함으로써, 분기 배관 (12) 내에서 상류 밸브체 (71) 를 원활하게 회전시킬 수 있다.
도 6a 는, 하류 댐퍼 (61) 의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 도 6b 는, 도 6a 에 나타내는 VIB-VIB 선을 따른 단면도이다.
분기 배관 (12) 은, 하류 댐퍼 (61) 가 형성되어 있는 위치에 하류 통상부 (80) 를 갖는다. 하류 통상부 (80) 는, 단면에서 보았을 때에 원 형상의 하류 내주면 (80a) 을 갖는다. 하류 댐퍼 (61) 는, 하류 내주면 (80a) 을 따른 형상, 즉, 원판상을 갖는 하류 밸브체 (81) 와, 하류 밸브체 (81) 를 분기 배관 (12) 내에서 회전시키는 하류 밸브체 회전 기구 (82) 를 포함한다.
하류 밸브체 회전 기구 (82) 는, 하류 밸브체 (81) 에 회전력을 전달하는 하류 회전축 (83) 과, 하류 밸브체 (81) 에 대해서 하류 회전축 (83) 과는 반대측에 있어서 하류 회전축 (83) 과 동축 상에 배치되어 하류 밸브체 (81) 를 회전 가능하게 지지하는 하류 지지축 (84) 을 포함한다.
하류 밸브체 (81) 는, 하류 회전축 (83) 의 중심 축선인 하류 회전 축선 A4 둘레로 하류 회전축 (83) 및 하류 지지축 (84) 과 함께 회전한다. 하류 회전 축선 A4 는, 하류 밸브체 (81) 의 중심 축선인 하류 밸브체 중심 축선 A5 와 직교한다. 하류 밸브체 (81) 는, 분기 배관 (12) 내에서 하류 회전 축선 A4 둘레로 회전함으로써 분기 배관 (12) 을 개폐한다.
하류 댐퍼 (61) (하류 밸브체 (81)) 가 분기 배관 (12) 을 닫고 있는 상태에서, 하류 밸브체 (81) 의 하류 밸브체 중심 축선 A5 가 하류 내주면 (80a) 의 중심 축선과 일치한다. 하류 댐퍼 (61) (하류 밸브체 (81)) 가 분기 배관 (12) 을 닫고 있는 상태에서, 하류 밸브체 (81) 와 하류 내주면 (80a) 사이에는 하류 간극 (85) 이 존재하고 있다.
배출 유닛 (5) 은, 하류 댐퍼 (61) 를 구동시켜, 하류 댐퍼 (61) 에 분기 배관 (12) 을 개폐시키는 하류 댐퍼 구동 기구 (68) 를 추가로 포함한다. 하류 댐퍼 구동 기구 (68) 는, 하류 회전축 (83) 을 개재하여 하류 댐퍼 (61) 를 구동시켜, 하류 댐퍼 (61) 가 분기 배관 (12) 을 닫는 폐위치와, 하류 댐퍼 (61) 가 분기 배관 (12) 을 여는 개위치 사이에서 하류 댐퍼 (61) 를 이동시킬 수 있다. 하류 댐퍼 구동 기구 (68) 는, 예를 들어, 전동 모터 또는 에어 실린더 등의 액추에이터를 포함한다.
하류 댐퍼 (61) 로서 버터플라이 댐퍼를 채용함으로써, 심플한 구성으로 분기 배관 (12) 을 닫을 수 있다. 분기 배관 (12) 의 하류 내주면 (80a) 과 하류 밸브체 (81) 사이에 간극 (하류 간극 (85)) 을 형성함으로써, 분기 배관 (12) 내에서 하류 밸브체 (81) 를 원활하게 회전시킬 수 있다.
배출 유닛 (5) 은, 하류 밸브체 (81) 가 분기 배관 (12) 을 닫고 있는 상태에서, 하류 내주면 (80a) 및 하류 밸브체 (81) 사이를 밀폐시키는 밀폐 구조 (86) 를 포함한다. 밀폐 구조 (86) 는, 예를 들어, 비접촉으로 하류 내주면 (80a) 과 하류 밸브체 (81) 사이를 밀폐시키는 라비린스 시일 구조이다. 라비린스 시일 구조는, 서로의 표면 사이에 미미하게 간극이 형성된 상태에서, 2 개의 부재가 요철 걸어맞춤하는 구조이다. 요철 걸어맞춤은, 오목부와 볼록부가 끼워맞추어지는 것을 말한다. 그 때문에, 하류 댐퍼 (61) 는, 상류 댐퍼 (60) 와 비교하여 밀폐성이 높고, 상류 댐퍼 (60) 와 비교하여 분위기의 통과를 효과적으로 억제할 수 있다.
밀폐 구조 (86) 를 형성함으로써, 하류 밸브체 (81) 를 원활하게 회전시킬 수 있도록 분기 배관 (12) 의 하류 내주면 (80a) 과 하류 밸브체 (81) 사이에 간극 (하류 간극 (85)) 을 형성하면서, 분위기가 하류 댐퍼 (61) 를 통과하는 것을 더욱 억제할 수 있다.
밀폐 구조 (86) 는, 하류 밸브체 (81) 의 둘레 방향으로 연장되는 대략 반원호상을 갖고, 하류 밸브체 (81) 의 주연부에 형성된 복수의 밸브체 시일 부재 (88) 와, 하류 내주면 (80a) 의 둘레 방향으로 연장되는 대략 반원호상을 갖고, 하류 내주면 (80a) 에 형성된 복수의 배관 시일 부재 (87) 를 포함한다.
복수의 배관 시일 부재 (87) 는, 하류 밸브체 (81) 가 폐위치에 위치하는 상태에서, 복수의 밸브체 시일 부재 (88) 의 각각과 비접촉으로 요철 걸어맞춤한다.
하류 밸브체 (81) 의 둘레 방향에 있어서의 각 밸브체 시일 부재 (88) 의 일단부는, 하류 회전축 (83) 과의 사이에 간격을 두고 있고, 하류 밸브체 (81) 의 둘레 방향에 있어서의 각 밸브체 시일 부재 (88) 의 타단부는, 하류 지지축 (84) 과의 사이에 간격을 두고 있다.
복수의 밸브체 시일 부재 (88) 는, 제 1 밸브체 시일 부재 (88A) 와, 제 2 밸브체 시일 부재 (88B) 를 포함한다. 제 1 밸브체 시일 부재 (88A) 는, 하류 밸브체 (81) 의 1 쌍의 원 형상 면 중의 일방에 형성되어 있다. 제 2 밸브체 시일 부재 (88B) 는, 하류 밸브체 (81) 의 1 쌍의 원 형상 면 중 타방에 형성되어 있다. 제 1 밸브체 시일 부재 (88A) 및 제 2 밸브체 시일 부재 (88B) 는, 제 1 밸브체 시일 부재 (88A) 및 제 2 밸브체 시일 부재 (88B) 의 일방을 하류 회전 축선 A4 둘레로 180 도 회전시키면, 서로 중첩되는 회전 대칭의 형상을 갖는다.
하류 내주면 (80a) 의 둘레 방향에 있어서의 각 배관 시일 부재 (87) 의 일단부는, 하류 회전축 (83) 과의 사이에 간격을 두고 있고, 하류 내주면 (80a) 의 둘레 방향에 있어서의 각 배관 시일 부재 (87) 의 타단부는, 하류 지지축 (84) 과의 사이에 간격을 두고 있다.
복수의 배관 시일 부재 (87) 는, 하류 밸브체 (81) 가 폐위치에 위치하는 상태에서 제 1 밸브체 시일 부재 (88A) 에 하류 내주면 (80a) 의 축 방향으로 대향하는 제 1 배관 시일 부재 (87A) 와, 하류 밸브체 (81) 가 폐위치에 위치하는 상태에서 제 2 밸브체 시일 부재 (88B) 에 하류 내주면 (80a) 의 축 방향으로 대향하는 제 2 배관 시일 부재 (87B) 를 포함한다.
제 1 배관 시일 부재 (87A) 및 제 2 배관 시일 부재 (87B) 는, 제 1 배관 시일 부재 (87A) 및 제 2 배관 시일 부재 (87B) 의 일방을 하류 회전 축선 A4 둘레로 180 도 회전시키면, 서로 중첩되는 회전 대칭의 형상을 갖는다. 그 때문에, 하류 밸브체 (81) 를 하류 회전 축선 A4 둘레의 일방측으로 회전시킴으로써 하류 밸브체 (81) 를 폐위치에 배치하고, 하류 밸브체 (81) 를 하류 회전 축선 A4 둘레의 타방측으로 회전시킴으로써 하류 밸브체 (81) 를 개위치에 배치할 수 있다.
즉, 단순한 회전 동작에 의해서, 분기 배관 (12) 의 하류 내주면 (80a) 과 하류 밸브체 (81) 사이가 밀폐 구조 (86) 에 의해서 밀폐된 상태에서 전환하거나, 분기 배관 (12) 의 하류 내주면 (80a) 과 하류 밸브체 (81) 사이가 밀폐되어 있지 않은 상태에서 전환하거나 할 수 있다.
밀폐 구조 (86) 는, 도 6a 및 도 6b 에 나타내는 구조와는 달리, 복수의 밸브체 시일 부재 (88) 와 복수의 배관 시일 부재 (87) 가 각각 접촉하는 접촉형의 밀폐 구조 (86) 여도 된다.
도 7 은, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
각 분기 배관 (12) 은, 상류 통상부 (70) 보다 하류측이고 하류 통상부 (80) 보다 상류측에 위치하는 단면에서 보았을 때에 사각 형상의 상류 박스형부 (89) 와, 하류 통상부 (80) 보다 하류측에 위치하는 하류 박스형부 (90) 를 포함하고 있다. 상류 개구 (63a) 는, 상류 박스형부 (89) 의 평탄한 벽부를 관통하고 있고, 하류 개구 (64a) 는, 하류 박스형부 (90) 의 평탄한 벽부를 관통하고 있다. 이 실시형태에서는, 상류 박스형부 (89), 하류 박스형부 (90), 및 상류 통상부 (70) 에 의해서, 단일한 배관 부재가 구성되어 있다.
상류 슬라이드 댐퍼 (65) 는, 분기 배관 (12) 에 대해서 슬라이드함으로써, 상류 개구 (63a) 를 개폐한다. 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 가, 분기 배관 (12) 에 대해서 슬라이드함으로써, 하류 개구 (64a) 를 개폐한다.
배출 유닛 (5) 은, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 연결하는 연결 부재 (91) 와, 연결 부재 (91) 를 구동시킴으로써, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 슬라이드시키는 슬라이드 구동 기구 (92) (도 4 참조) 를 추가로 포함한다. 슬라이드 구동 기구 (92) 는, 예를 들어, 에어 실린더 또는 전동 모터 등의 액추에이터를 포함한다.
상류 슬라이드 댐퍼 (65) 는, 슬라이드 구동 기구 (92) 에 의해서, 상류 개구 (63a) 를 닫는 폐쇄 위치, 상류 개구 (63a) 를 여는 개방 위치, 및 이들 사이의 위치로 이동된다. 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 는, 예를 들어, 상류 개구 (63a) 의 가장자리부에 형성된 가이드를 따라서 이동한다.
상류 슬라이드 댐퍼 (65) 를 분기 배관 (12) 에 대해서 슬라이드시켜 상류 개구 (63a) 를 열음으로써, 분기 배관 (12) 의 외부로부터 상류 공간 (63) 으로 외부 분위기를 유입시킬 수 있다. 슬라이드식의 댐퍼이면, 상류 공간 (63) 으로 외부 분위기를 유입시키기 위한 배관 등을 분기 배관 (12) 에 접속할 필요가 없기 때문에, 구성을 간략화할 수 있다.
상류 슬라이드 댐퍼 (65) 는, 상류 공간 (63) 이 외부 분위기의 유입을 허용하는 유입 허용 상태, 및, 상류 공간 (63) 이 외부 분위기의 유입을 금지하는 유입 금지 상태 사이에서, 상류 공간 (63) 의 상태를 전환할 수 있다. 그 때문에, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 는, 상류 전환 부재의 일례이다.
「상류 공간 (63) 의 상태가 유입 허용 상태 및 유입 금지 상태 사이에서 전환된다」란, 유입 허용 상태로부터 유입 금지 상태로 상류 공간 (63) 의 상태를 전환할 수 있으며, 또한, 유입 금지 상태로부터 유입 허용 상태로 상류 공간 (63) 의 상태를 전환할 수 있는 것을 의미한다.
하류 슬라이드 댐퍼 (66) 는, 슬라이드 구동 기구 (92) 에 의해서, 하류 개구 (64a) 를 닫는 폐쇄 위치, 하류 개구 (64a) 를 여는 개방 위치, 및, 이들 사이의 위치로 이동된다. 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 는, 예를 들어, 하류 개구 (64a) 의 가장자리부에 형성된 가이드를 따라서 이동한다.
하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 분기 배관 (12) 에 대해서 슬라이드시켜 하류 개구 (64a) 를 열음으로써, 분기 배관 (12) 의 외부로부터 하류 공간 (64) 으로 외부 분위기를 유입시킬 수 있다. 슬라이드식의 댐퍼이면, 하류 공간 (64) 으로 외부 분위기를 유입시키기 위한 배관 등을 분기 배관 (12) 에 접속할 필요가 없기 때문에, 구성을 간략화할 수 있다.
하류 슬라이드 댐퍼 (66) 는, 하류 공간 (64) 이 외부 분위기의 유입을 허용하는 유입 허용 상태, 및, 하류 공간 (64) 이 외부 분위기의 유입을 금지하는 유입 금지 상태 사이에서, 하류 공간 (64) 의 상태를 전환할 수 있다. 그 때문에, 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 는, 하류 전환 부재의 일례이다.
「하류 공간 (64) 의 상태가 유입 허용 상태 및 유입 금지 상태의 사이에서 전환된다」란, 유입 허용 상태로부터 유입 금지 상태로 하류 공간 (64) 의 상태를 전환할 수 있으며, 또한, 유입 금지 상태로부터 유입 허용 상태로 하류 공간 (64) 의 상태를 전환할 수 있는 것을 의미한다.
제 1 실시형태의 배출 유닛 (5) 에 의하면, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 보다 하류측에 하류 댐퍼 (61) 가 형성되어 있다. 그 때문에, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 에 의해서 상류 개구 (63a) 를 열어 상류 공간 (63) 으로 외부 분위기를 유입시킴으로써, 상류 공간 (63) 의 압력을 증대시킬 수 있다. 분기 배관 (12) 의 주위의 기압은, 상류 공간 (63) 의 기압과 동일해도 되고, 상류 공간 (63) 의 기압보다 높거나 또는 낮아도 된다.
상세하게는, 상류 공간 (63) 의 압력을 주배관 (11) 내의 공간의 압력보다 높임으로써, 상류 내주면 (70a) 과 상류 밸브체 (71) 사이의 상류 간극 (75) 으로부터 상류 공간 (63) 으로의 분위기의 유입을 억제할 수 있다. 이로써, 챔버 (4) 로부터의 분위기의 배출처가 아닌 분기 배관 (12) 으로의 챔버 (4) 로부터의 분위기의 유입을 효과적으로 억제할 수 있다. 상류 공간 (63) 의 압력이, 주배관 (11) 내의 공간의 압력보다 높아지는 것을 양압 상태라고 한다. 그 때문에, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 는, 배러메트릭 댐퍼라고도 불린다.
또한, 상류 공간 (63) 으로부터 주배관 (11) 을 향하여 분위기가 역류하고, 역류된 분위기가, 배출처인 분기 배관 (12) 으로 유입되어도 된다. 역류된 분위기는 그 대부분이 외부 분위기로 구성되어 있기 때문에, 배출처인 분기 배관 (12) 으로 유입되었다고 해도, 배출 덕트 (10) 에의 영향은 거의 없다.
상류 공간 (63) 의 압력을 증대시킴으로써, 챔버 (4) 로부터 배출되는 분위기가, 의도치 않은 분기 배관 (12) 으로 유입되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 복수의 분기 배관 (12) 중 하나인 분기 배관 (12) 으로 챔버 (4) 로부터 분위기를 유입시키고 있는 동안에, 챔버 (4) 로부터의 분위기가 다른 분기 배관 (12) 으로 유입되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
또, 제 1 실시형태에 관련된 배출 유닛 (5) 에 의하면, 챔버 (4) 로부터 배출되는 분위기의 분기 배관 (12) 으로의 유입이 상류 댐퍼 (60) 에 의해서 충분히 억제된 상태에서는, 하류 간극 (85) 을 통과하여 하류 댐퍼 (61) 보다 하류측으로 흐르는 분위기의 대부분은, 상류 개구 (63a) 를 개재하여 상류 공간 (63) 으로 유입되는 외부 분위기에 의해서 구성되어 있다.
그 때문에, 분기 배관 (12) 의 내주면과 하류 밸브체 (81) 사이에 하류 간극 (85) 이 존재하는 경우여도, 상류 댐퍼 (60) 와 비교하여, 챔버 (4) 로부터 배출된 분위기가 하류 간극 (85) 을 통과할 가능성은 낮다. 따라서, 챔버 (4) 로부터 배출된 분위기가 분기 배관 (12) 보다 하류측으로 흐르는 것을 억제하면서, 분기 배관 (12) 내에서 하류 밸브체 (81) 를 원활하게 회전시킬 수 있다.
또, 제 1 실시형태에 관련된 배출 유닛 (5) 에 의하면, 하류 밸브체 (81) 가 분기 배관 (12) 을 닫고 있는 상태에서, 하류 내주면 (80a) 및 하류 밸브체 (81) 사이가 밀폐 구조 (86) 에 의해서 밀폐된다. 그 때문에, 분기 배관 (12) 의 상류 공간 (63) 의 압력을 신속하며 또한 충분히 높일 수 있다.
또, 하류 밸브체 (81) 는, 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 보다 상류측에 위치하고 있다. 그 때문에, 상류 댐퍼 (60) 및 하류 댐퍼 (61) 에 의해서 분기 배관 (12) 이 닫혀져 있는 상태여도, 배출 덕트 (10) 로 외부 분위기를 보낼 수 있다.
또, 제 1 실시형태에 관련된 배출 유닛 (5) 에 의하면, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 가 연결 부재 (91) 에 의해서 연결되어 있다. 그 때문에, 연결 부재 (91) 를 구동시켜 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 의 양방을 분기 배관 (12) 에 대해서 동시에 슬라이드시킬 수 있다. 이로써, 상류 개구 (63a) 및 하류 개구 (64a) 를 동시에 개폐할 수 있다. 그 때문에, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 의 개폐 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 의 개폐를 별개의 구동 기구를 사용하여 행하는 구성과 비교하여, 슬라이드 댐퍼를 슬라이드시키기 위한 구성을 간략화할 수 있다.
도 8 은, 기판 처리 장치 (1) 의 제어에 관한 구성예를 설명하기 위한 블록도이다. 컨트롤러 (3) 는, 마이크로 컴퓨터를 구비하고, 소정의 제어 프로그램에 따라서 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 제어 대상을 제어한다.
구체적으로는, 컨트롤러 (3) 는, 프로세서 (3A) (CPU) 와, 제어 프로그램이 격납된 메모리 (3B) 를 포함한다. 컨트롤러 (3) 는, 프로세서 (3A) 가 제어 프로그램을 실행함으로써, 기판 처리를 위한 다양한 제어를 실행하도록 구성되어 있다.
특히, 컨트롤러 (3) 는, 제 1 반송 로봇 (IR), 제 2 반송 로봇 (CR), 회전 구동 기구 (23), 제 1 노즐 이동 기구 (35), 제 2 노즐 이동 기구 (36), 상류 댐퍼 구동 기구 (67), 하류 댐퍼 구동 기구 (68), 슬라이드 구동 기구 (92), 공통 밸브 (50), 약액 밸브 (51), 린스액 밸브 (52), 유기 용제 밸브 (53) 등을 제어하도록 프로그램되어 있다.
컨트롤러 (3) 에 의해서 밸브가 제어됨으로써, 대응하는 노즐로부터의 유체의 토출의 실행 및 정지나, 대응하는 노즐로부터의 유체의 토출 유량이 제어된다. 컨트롤러 (3) 에 의해서 상류 댐퍼 구동 기구 (67) 를 제어함으로써 상류 댐퍼 (60) 의 개폐를 제어할 수 있다. 컨트롤러 (3) 에 의해서 하류 댐퍼 구동 기구 (68) 를 제어함으로써 하류 댐퍼 (61) 의 개폐를 제어할 수 있다. 컨트롤러 (3) 에 의해서 슬라이드 구동 기구 (92) 를 제어함으로써 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 의 개폐를 제어할 수 있다.
이하에 나타내는 각 공정은, 컨트롤러 (3) 가 기판 처리 장치 (1) 에 구비되는 각 부재를 제어함으로써 실행된다. 바꾸어 말하면, 컨트롤러 (3) 는, 이하에 나타내는 각 공정을 실행하도록 프로그램되어 있다.
또, 도 8 에는, 대표적인 부재가 도시되어 있지만, 도시되어 있지 않은 부재에 대해서 컨트롤러 (3) 에 의해서 제어되지 않는 것을 의미하는 것은 아니고, 컨트롤러 (3) 는, 기판 처리 장치 (1) 에 구비되는 각 부재를 적절히 제어할 수 있다. 도 8 에는, 후술하는 각 변형예 및 제 2 실시형태에서 설명하는 부재에 대해서도 병기하고 있고, 이들 부재도 컨트롤러 (3) 에 의해서 제어된다.
＜기판 처리의 일례＞
도 9 는, 기판 처리 장치 (1) 에 의해서 실행되는 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 플로 차트이다. 도 9 에는, 주로, 컨트롤러 (3) 가 프로그램을 실행함으로써 실현되는 처리가 나타내어져 있다.
기판 처리 장치 (1) 에 의한 기판 처리에서는, 예를 들어, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 공정 (스텝 S1), 약액 공급 공정 (스텝 S2), 린스액 공급 공정 (스텝 S3), 유기 용제 공급 공정 (스텝 S4), 스핀 드라이 공정 (스텝 S5) 및 기판 반출 공정 (스텝 S6) 이 이 순서대로 실행된다. 이하에서는, 도 2, 도 3 및 도 9 를 주로 참조하고, 기판 처리의 상세한 것에 대하여 설명한다.
먼저, 미처리의 기판 (W) 은, 제 2 반송 로봇 (CR) (도 1a 를 참조) 에 의해서 처리 유닛 (2) 에 반입되고, 스핀 척 (13) 에 건네진다 (기판 반입 공정 : 스텝 S1). 이로써, 기판 (W) 은, 스핀 척 (13) 에 의해서 수평으로 유지된다 (기판 유지 공정). 스핀 척 (13) 에 기판 (W) 이 유지되어 있는 상태에서, 회전 구동 기구 (23) 가 기판 (W) 의 회전을 개시한다 (기판 회전 공정). 기판 (W) 은, 스핀 드라이 공정 (스텝 S5) 이 종료될 때까지, 스핀 척 (13) 에 의해서 계속 유지된다.
제 2 반송 로봇 (CR) 이 처리 유닛 (2) 외로 퇴피한 후, 기판 (W) 의 상면에 약액을 공급하는 약액 공급 공정 (스텝 S2) 이 실행된다. 구체적으로는, 제 1 노즐 이동 기구 (35) 가, 제 1 이동 노즐 (31) 을 이동시켜 제 1 이동 노즐 (31) 을 기판 (W) 의 상면에 대향시킨다. 이 상태에서 공통 밸브 (50) 및 약액 밸브 (51) 를 열음으로써, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 기판 (W) 의 상면을 향하여, 약액의 연속류가 토출 (공급) 된다 (약액 토출 공정, 약액 공급 공정). 이로써, 기판 (W) 의 상면이 약액에 의해서 처리된다.
약액 공급 공정 (스텝 S2) 후, 기판 (W) 의 상면에 린스액을 공급하는 린스액 공급 공정 (스텝 S3) 이 실행된다. 구체적으로는, 제 1 이동 노즐 (31) 이 기판 (W) 의 상면에 대향하며, 또한, 공통 밸브 (50) 가 열려 있는 상태로 유지하면서, 약액 밸브 (51) 가 닫히고 린스액 밸브 (52) 가 열린다. 이로써, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터의 약액의 토출이 정지된다. 또한, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 기판 (W) 의 상면을 향하여 린스액의 연속류가 토출 (공급) 된다 (린스액 토출 공정, 린스액 공급 공정). 이로써, 기판 (W) 의 상면의 약액이 린스액과 함께 기판 (W) 외로 배출되고, 기판 (W) 의 상면이 세정된다.
린스액 공급 공정 (스텝 S3) 후, 기판 (W) 의 상면에 유기 용제를 공급하는 유기 용제 공급 공정 (스텝 S4) 이 실행된다. 구체적으로는, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터의 린스액의 토출을 정지시키며, 또한, 제 1 이동 노즐 (31) 을 퇴피시킨다. 그리고, 제 2 노즐 이동 기구 (36) 에 의해서 제 2 이동 노즐 (32) 을 기판 (W) 의 상면에 대향시켜 유기 용제 밸브 (53) 가 열린다. 이로써, 제 2 이동 노즐 (32) 로부터 기판 (W) 의 상면을 향하여, 유기 용제의 연속류가 토출 (공급) 된다 (유기 용제 토출 공정, 유기 용제 공급 공정). 이로써, 기판 (W) 의 상면의 린스액이 유기 용제에 의해서 치환된다.
기판 처리에 사용되는 유기 용제는 린스액보다 휘발성이 높은 것이 바람직하다. 그렇다면, 린스액을 유기 용제로 치환함으로써, 그 후의 스핀 드라이 공정에 있어서 기판 (W) 을 양호하게 건조시킬 수 있다. 기판 처리에 사용되는 유기 용제는 린스액보다 표면 장력이 낮은 것이 바람직하다. 그렇다면, 기판 (W) 의 상면에 요철 패턴이 형성되어 있는 경우에는, 기판 (W) 의 상면을 건조시킬 때에 요철 패턴에 작용하는 표면 장력을 저감할 수 있어, 요철 패턴의 도괴를 억제할 수 있다.
다음으로, 기판 (W) 을 고속 회전시켜 기판 (W) 의 상면을 건조시키는 스핀 드라이 공정 (스텝 S5) 이 실행된다. 구체적으로는, 유기 용제 밸브 (53) 를 닫고 기판 (W) 의 상면으로의 유기 용제의 공급을 정지시킨다.
그리고, 회전 구동 기구 (23) 가 기판 (W) 의 회전을 가속하여, 기판 (W) 을 고속 회전 (예를 들어, 1500 rpm) 시킨다. 이로써, 큰 원심력이 기판 (W) 에 부착되어 있는 처리액 (주로, 유기 용제) 에 작용하여, 처리액이 기판 (W) 의 주위로 털어내어진다.
스핀 드라이 공정 (스텝 S5) 후, 회전 구동 기구 (23) 가 기판 (W) 의 회전을 정지시킨다. 그 후, 제 2 반송 로봇 (CR) 이, 처리 유닛 (2) 에 진입하여, 스핀 척 (13) 으로부터 처리 완료된 기판 (W) 을 수취하여, 처리 유닛 (2) 외로 반출한다 (기판 반출 공정 : 스텝 S6).
그 기판 (W) 은, 제 2 반송 로봇 (CR) 으로부터 제 1 반송 로봇 (IR) 으로 건네어지고, 제 1 반송 로봇 (IR) 에 의해서 캐리어 (C) 에 수납된다. 처리 완료된 기판 (W) 이 처리 유닛 (2) 으로부터 반출된 후, 다음의 미처리의 기판 (W) 이 제 2 반송 로봇 (CR) 에 의해서 처리 유닛 (2) 에 반입되고, 이 기판 (W) 에 대한 기판 처리가 개시된다.
＜기판 처리 중의 배출 유닛의 모습＞
다음으로, 기판 처리 중의 배출 유닛 (5) 의 모습에 대해서 설명한다. 도 10 은, 기판 처리가 행해지고 있을 때의 배출 유닛 (5) 의 상태에 대해서 설명하기 위한 타임 차트이다. 도 11a 및 도 11b 는, 기판 처리가 행해지고 있을 때의 배출 유닛 (5) 의 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
도 10 에 나타내는 바와 같이, 약액 공급 공정 (스텝 S2) 및 린스액 공급 공정 (스텝 S3) 이 실행되고 있는 동안에, 제 1 상류 댐퍼 (60A), 및, 제 1 하류 댐퍼 (61A) 가 열려 있고, 제 1 상류 슬라이드 댐퍼 (65A) 및 제 1 하류 슬라이드 댐퍼 (66A) 가 닫혀 있다. 한편, 제 2 상류 댐퍼 (60B) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 가 닫혀 있고, 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 및 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 가 열려 있다.
그 때문에, 도 11a 에 나타내는 바와 같이, 챔버 (4) 로부터의 약액 분위기가, 주배관 (11) 을 개재하여, 제 1 분기 배관 (12A) 으로 유입된다. 제 1 분기 배관 (12A) 으로 유입된 분위기는, 제 1 분기 배관 (12A) 으로부터 제 1 배출 덕트 (10A) 로 배출된다.
제 2 분기 배관 (12B) 의 상류 공간 (63) 에는, 상류 개구 (63a) 를 개재하여 제 2 분기 배관 (12B) 주위의 분위기 (외부 분위기) 가 유입된다. 이로써, 제 2 분기 배관 (12B) 의 상류 공간 (63) 의 압력이 증대되어, 제 2 분기 배관 (12B) 으로의 (엄밀하게는 제 2 내부 공간 (62B) 에 대한) 약액 분위기의 유입을 억제할 수 있다. 따라서, 제 2 분기 배관 (12B) 으로부터 배출되는 분위기에 약액 분위기가 혼입되는 것을 억제할 수 있다.
한편, 제 2 분기 배관 (12B) 의 하류 공간 (64) 에는, 하류 개구 (64a) 를 개재하여 제 2 분기 배관 (12B) 주위의 분위기 (외부 분위기) 가 유입된다. 그 때문에, 주배관 (11) 으로부터 제 2 분기 배관 (12B) 으로의 약액 분위기의 유입이 억제되어 있는 상태여도, 제 2 배출 덕트 (10B) 로 배출되는 분위기의 유량을 충분히 크게 할 수 있다.
제 1 분기 배관 (12A) 이 주배관 (11) 으로부터의 분위기를 배출하고, 제 2 분기 배관 (12B) 이 외부 분위기를 배출하는 상태를「약액 분위기 배출 상태」라고 한다. 도 10 에 나타내는 예에서는, 기판 반입 공정 (스텝 S1) 의 개시시부터 린스액 공급 공정 (스텝 S3) 의 종료시까지 (예를 들어, 린스액의 토출 정지시까지), 약액 분위기 배출 상태가 계속되고 있다.
도 10 에 나타내는 바와 같이, 린스액 공급 공정 (스텝 S3) 후, 유기 용제 공급 공정 (스텝 S4) 이 개시될 때에, 제 1 상류 댐퍼 (60A) 및 제 1 하류 댐퍼 (61A) 가 닫히고, 제 1 상류 슬라이드 댐퍼 (65A) 및 제 1 하류 슬라이드 댐퍼 (66A) 가 열린다. 한편, 제 2 상류 댐퍼 (60B) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 가 열리고, 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 및 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 가 닫힌다.
그 때문에, 도 11b 에 나타내는 바와 같이, 챔버 (4) 로부터의 유기 용제 분위기가, 주배관 (11) 을 개재하여, 제 2 분기 배관 (12B) 으로 유입된다. 제 2 분기 배관 (12B) 으로 유입된 유기 용제 분위기는, 제 2 분기 배관 (12B) 으로부터 제 2 배출 덕트 (10B) 로 배출된다.
제 1 분기 배관 (12A) 의 상류 공간 (63) 에는, 상류 개구 (63a) 를 개재하여 제 1 분기 배관 (12A) 주위의 분위기가 유입된다. 이로써, 제 1 분기 배관 (12A) 의 상류 공간 (63) 의 압력이 증대되어, 제 1 분기 배관 (12A) 으로의 (엄밀하게는 제 1 내부 공간 (62A) 으로의) 유기 용제 분위기의 유입을 억제할 수 있다. 따라서, 제 1 분기 배관 (12A) 으로부터 배출되는 분위기에 유기 용제 분위기가 혼입되는 것을 억제할 수 있다.
한편, 제 1 분기 배관 (12A) 의 하류 공간 (64) 에는, 하류 개구 (64a) 를 개재하여 제 1 분기 배관 (12A) 주위의 분위기 (외부 분위기) 가 유입된다. 그 때문에, 주배관 (11) 으로부터 제 1 분기 배관 (12A) 으로의 유기 용제 분위기의 유입이 억제되어 있는 상태여도, 제 1 배출 덕트 (10A) 로 배출되는 분위기의 유량을 충분히 크게 할 수 있다.
제 2 분기 배관 (12B) 이 주배관 (11) 으로부터의 분위기를 배출하고, 제 1 분기 배관 (12A) 이 외부 분위기를 배출하는 상태를「유기 용제 분위기 배출 상태」라고 한다. 도 10 에 나타내는 예에서는, 유기 용제 공급 공정 (스텝 S4) 의 개시시부터 (예를 들어, 유기 용제의 토출 개시시부터), 다음의 기판 (W) 에 대한 기판 반입 공정 (스텝 S1) 이 개시될 때까지 유기 용제 분위기 배출 상태가 계속된다.
이상과 같이, 이 실시형태에 의하면, 컨트롤러 (3) 는, 복수의 상류 댐퍼 (60), 복수의 하류 댐퍼 (61), 복수의 상류 슬라이드 댐퍼 (65), 및, 복수의 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 제어함으로써, 처리액의 종류에 따라서, 주배관 (11) 으로부터 배출되는 분위기가 유입되는 분기 배관 (12) 을 전환하도록 프로그램되어 있다. 그 때문에, 각 분기 배관 (12) 에, 적절한 종류의 처리액의 기체 및 미스트를 포함하는 분위기를 유입시킬 수 있다.
＜배기의 시뮬레이션 결과＞
도 12 는, 기판 처리의 약액 공급 공정 (스텝 S2) 이 행해지고 있을 때의 분위기의 배출 모습에 대해서 시뮬레이션을 행한 결과를 나타내는 테이블이다.
이 시뮬레이션에서는, 약액 분위기의 일례인 암모니아 분위기를 제 1 분기 배관 (12A) 으로부터 배출할 때의 각 분기 배관 (12) 내의 분위기의 유량을 산출한 것이다. 주배관 (11) 을 흐르는 암모니아 분위기의 전체 유량은 3 ㎥/min 이다. 도 12 중의 실시예는, 전술한 배출 유닛 (5) 을 사용하여 시뮬레이션을 행한 것을 나타내고 있다. 도 12 중의 참고예는, 하류 댐퍼 (61) 및 밀폐 구조 (86) 가 배제된 배출 유닛 (5) 을 사용하여 시뮬레이션을 행한 것을 나타내고 있다.
참고예 및 실시예 중 어느 것에 있어서도, 암모니아 분위기의 대부분은, 제 1 분기 배관 (12A) 으로 유입된다는 결과가 얻어졌다. 그러나, 참고예에서는, 암모니아 분위기의 일부 (암모니아 분위기 전체 중 7.43 ％ 에 상당하는 분위기) 가 제 2 분기 배관 (12B) 으로 유입되지만, 실시예에서는, 암모니아 분위기는 제 2 분기 배관 (12B) 으로 유입되지 않는다는 결과가 얻어졌다.
상세하게는, 제 2 상류 댐퍼 (60B) 를 통과한 분위기의 유량은 -0.293 ㎥/min 이고, 암모니아 분위기 전체에 대한 제 2 분기 배관 (12B) 으로 유입된 분위기의 비율은 -9.77％ 라는 결과가 얻어졌다. 즉, 주배관 (11) 으로부터 제 2 분기 배관 (12B) 을 향하는 기류가 발생되지 않고, 제 2 분기 배관 (12B) 으로부터 주배관 (11) 으로 향하는 기류가 발생된다는 결과가 얻어졌다.
따라서, 밀폐 구조 (86) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 를 형성하여 상류 공간 (63) 내의 압력을 높임으로써, 제 2 분기 배관 (12B) 으로의 암모니아 분위기의 유입을 방지할 수 있다는 결과가 얻어졌다.
＜변형예에 관련된 기판 처리＞
도 13a 및 도 13b 는, 변형예에 관련된 기판 처리에 대해서 설명하기 위한 타임 차트이다. 변형예에 관련된 기판 처리에서는, 각 댐퍼의 개폐 동작이, 댐퍼의 개도를 점차적으로 변화시키면서 행해진다.
도 13a 에 나타내는 변형예에 관련된 기판 처리에서는, 린스액의 공급이 정지되기 전에 (린스액 공급 공정 (스텝 S3) 의 실행 중에), 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 및 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 를 여는 동작과, 제 2 상류 댐퍼 (60B) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 를 닫는 동작이 개시된다.
구체적으로는, 먼저, 제 2 상류 댐퍼 (60B) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 를 여는 동작이 개시된다. 이로써, 제 2 분기 배관 (12B) 이 서서히 열린다. 제 2 상류 댐퍼 (60B) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 가 완전히 열리기 전에, 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 및 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 를 닫는 동작이 개시된다. 이로써, 제 2 분기 배관 (12B) 의 상류 개구 (63a) 및 하류 개구 (64a) 가 서서히 닫힌다. 상류 개구 (63a) 및 하류 개구 (64a) 가 완전히 닫혀졌을 때에, 기판 (W) 으로의 린스액의 공급이 정지되고, 유기 용제 공급 공정 (스텝 S4) 이 개시된다.
도 13b 에 나타내는 변형예에 관련된 기판 처리에서는, 약액의 공급이 개시되기 전 (전의 기판 (W) 에 대한 기판 반출 공정 (스텝 S7) 의 실행 중) 에, 제 2 상류 댐퍼 (60B) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 를 닫는 동작과, 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 및 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 를 여는 동작이 개시된다.
구체적으로는, 먼저, 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 및 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 를 여는 동작이 개시된다. 이로써, 제 2 분기 배관 (12B) 의 상류 개구 (63a) 및 하류 개구 (64a) 가 서서히 열린다. 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 및 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 가 완전히 열리기 전에, 제 2 상류 댐퍼 (60B) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 를 닫는 동작이 개시된다. 이로써, 제 2 분기 배관 (12B) 이 서서히 닫힌다. 제 2 분기 배관 (12B) 이 완전히 열린 후에, 처리 유닛 (2) 에 기판 (W) 이 반입되고, 기판 (W) 의 상면으로의 약액의 공급이 개시된다.
도시는 하지 않지만, 제 1 분기 배관 (12A) 에 있어서도, 동일한 동작을 행하는 것이 가능하다. 린스액 공급 공정 (스텝 S3) 의 실행 중에 있어서, 제 1 상류 댐퍼 (60A) 및 제 1 하류 댐퍼 (61A) 를 닫는 동작이 개시되기 전에, 제 1 상류 슬라이드 댐퍼 (65A) 및 제 1 하류 슬라이드 댐퍼 (66A) 를 여는 동작이 개시된다. 기판 반출 공정 (스텝 S7) 의 실행 중에 있어서, 제 1 상류 슬라이드 댐퍼 (65A) 및 제 1 하류 슬라이드 댐퍼 (66A) 를 닫는 동작이 개시되기 전에, 제 1 상류 댐퍼 (60A) 및 제 1 하류 댐퍼 (61A) 를 여는 동작이 개시된다.
이와 같이, 변형예에 관련된 기판 처리에서는, 각 분기 배관 (12) 에 있어서, 상류 댐퍼 (60) 및 하류 댐퍼 (61) 에 의해서 분기 배관 (12) 이 닫히기 전에, 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 으로의 외부 분위기의 유입이 개시된다.
이렇게 함으로써, 상류 댐퍼 (60), 하류 댐퍼 (61), 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 가 닫힌 상태가 되는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 상류 댐퍼 (60), 하류 댐퍼 (61), 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 가 닫히는 것에 기인하여 하류 공간 (64) 으로의 분위기의 유입이 현저하게 저하되는 것을 억제할 수 있다.
마찬가지로, 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 으로의 외부 분위기의 유입이 정지되기 전에, 상류 댐퍼 (60) 및 하류 댐퍼 (61) 에 의해서 분기 배관 (12) 이 열리는 것에 의해서도, 하류 공간 (64) 으로의 분위기의 유입이 현저하게 저하되는 것을 억제할 수 있다.
또, 이 변형예와 같이, 각 댐퍼의 개도를 점차적으로 변화시킴으로써, 하류 공간 (64) 으로 유입되는 분위기의 유량의 급격한 변화를 억제할 수 있다.
또, 도 13a 에 이점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 각 댐퍼의 개도를 급격하게 변화시키는 경우여도, 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 으로의 외부 분위기의 유입이 정지되기 전에, 상류 댐퍼 (60) 및 하류 댐퍼 (61) 에 의해서 분기 배관 (12) 을 열음으로써 하류 공간 (64) 으로의 분위기의 유입이 현저하게 저하되는 것을 억제할 수 있다.
마찬가지로, 도 13b 에 이점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 각 댐퍼의 개도를 급격하게 변화시키는 경우여도, 상류 댐퍼 (60) 및 하류 댐퍼 (61) 가 닫히기 전에, 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 으로의 외부 분위기의 유입을 개시시키면, 하류 공간 (64) 으로의 분위기의 유입이 현저하게 저하되는 것을 억제할 수 있다.
＜변형예에 관련된 배출 유닛＞
다음으로, 도 14 ∼ 도 17b 를 참조하여, 제 1 변형예 ∼ 제 4 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 에 대해서 설명한다.
도 14 는, 제 1 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
제 1 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 은, 복수의 상류 댐퍼 (60) 의 개폐 속도를 각각 조정하는 복수의 상류 개폐 속도 조정 기구 (93) 와, 복수의 하류 댐퍼 (61) 의 개폐 속도를 각각 조정하는 복수의 하류 개폐 속도 조정 기구 (94) 를 추가로 포함한다.
상류 댐퍼 구동 기구 (67) 가 에어 실린더를 포함하는 경우, 상류 개폐 속도 조정 기구 (93) 는, 에어 실린더에 공급하는 공기의 양을 제어함으로써, 에어 실린더의 동작 속도를 조정하는 공압 제어식의 조정 기구를 포함한다. 상류 댐퍼 구동 기구 (67) 가 전동 모터를 포함하는 경우, 상류 개폐 속도 조정 기구 (93) 는, 전동 모터의 회전 속도를 피드백 제어하는 전압 제어식의 조정 기구를 포함한다. 하류 개폐 속도 조정 기구 (94) 는, 상류 개폐 속도 조정 기구 (93) 와 마찬가지로, 공압 제어식의 조정 기구 또는 전압 제어식의 조정 기구를 포함한다.
제 1 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 은, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 의 개폐 동작을 제어하여, 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 으로 유입되는 분위기의 유량을 조정하는 유량 조정 기구 (95) 를 추가로 포함한다.
슬라이드 구동 기구 (92) 가 에어 실린더를 포함하는 경우, 유량 조정 기구 (95) 는, 에어 실린더에 공급하는 공기의 양을 제어함으로써, 에어 실린더의 동작 속도를 조정하는 공압 제어식의 조정 기구를 포함한다. 슬라이드 구동 기구 (92) 가 전동 모터를 포함하는 경우, 유량 조정 기구 (95) 는, 전동 모터의 회전 속도를 피드백 제어하는 전압 제어식의 조정 기구를 포함한다.
유량 조정 기구 (95) 는, 하류 공간 (64) 으로 유입되는 분위기의 유량을 조정하는 하류 유량 조정 기구의 일례이고, 상류 공간 (63) 으로 유입되는 분위기의 유량을 조정하는 상류 유량 조정 기구의 일례이기도 하다.
상류 댐퍼 (60) 및 하류 댐퍼 (61) 의 개폐 속도를 조정함으로써, 주배관 (11) 으로부터 분기 배관 (12) 으로 유입되는 분위기의 유량을 점차적으로 변화시킬 수 있다. 그리고, 하류 공간 (64) 으로 유입되는 외부 분위기의 유량을 조정함으로써 분기 배관 (12) 으로부터 배출되는 분위기의 유량을 점차적으로 변화시킬 수 있다. 이로써, 분기 배관 (12) 으로부터의 분위기의 배출량의 급격한 변화를 억제할 수 있다. 따라서, 도 14 에 나타내는 제 1 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 이면, 도 13 에 나타내는 변형예에 관련된 기판 처리를 용이하게 실현될 수 있다.
도 15 는, 제 2 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
제 2 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 은, 주배관 (11) 내의 압력을 측정하는 주배관 압력계 (96) 와, 복수의 분기 배관 (12) 내의 상류 공간 (63) 의 압력을 각각 측정하는 복수의 분기 배관 압력계 (97) 를 포함한다.
주배관 압력계 (96) 에 의해서 주배관 (11) 내의 압력을 측정함으로써, 챔버 (4) 로부터의 분위기의 배출이 정상적으로 행해지고 있는지의 여부를 검지할 수 있다. 즉, 주배관 (11) 의 배기 이상 (배출 이상) 을 검지할 수 있다.
주배관 (11) 으로부터 상류 공간 (63) 으로의 분위기의 유입을 억제하기 위해서 필요한 상류 공간 (63) 의 압력을 미리 준비 및 파악해 두면, 분기 배관 압력계 (97) 에 의해서 분기 배관 (12) 의 상류 공간 (63) 의 압력을 측정함으로써, 상류 개구 (63a) 가 적절히 열려 있는지의 여부를 검지할 수 있다.
도 16a 는, 제 3 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 에 대해서 설명하기 위한 모식도이다. 도 16b 는, 제 3 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
제 3 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 은, 상류 개구 (63a) 및 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 를 덮는 상류 보호 부재 (98) 와, 상류 보호 부재 (98) 를 개재하여 분기 배관 (12) 에 지지되고, 상류 개구 (63a) 를 개재하여 분기 배관 (12) 내에 기체를 보내는 송풍 부재 (100) 와, 하류 개구 (64a) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 덮는 하류 보호 부재 (99) 를 추가로 포함한다.
상류 보호 부재 (98) 는, 분위기의 통과를 허용하는 복수의 상류 관통공 (98a) 을 갖는다. 하류 보호 부재 (99) 는, 분위기의 통과를 허용하는 복수의 하류 관통공 (99a) 을 갖는다.
송풍 부재 (100) 는, 예를 들어, 송풍 팬을 포함하고 있지만, 상류 개구 (63a) 를 개재하여 상류 공간 (63) 에 기체를 보낼 수 있는 구성이면, 송풍 팬이 아니어도 된다. 제 3 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 은, 송풍 부재 (100) 를 구동시키는 송풍 부재 구동 기구 (101) 를 추가로 포함한다. 송풍 부재 (100) 가 송풍 팬이면, 송풍 부재 구동 기구 (101) 는, 예를 들어, 송풍 팬을 회전시키는 전동 모터를 포함한다.
상류 개구 (63a) 를 연 상태에서 송풍 부재 (100) 로부터 상류 공간 (63) 으로 분기 배관 (12) 의 주위의 분위기 (외부 분위기) 를 보냄으로써, 상류 공간 (63) 의 압력을 신속하며 또한 충분히 높일 수 있다.
도 17a 는, 제 4 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 에 대해서 설명하기 위한 모식도이다. 도 17b 는, 제 4 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 에 대해서 설명하기 위한 모식도이다.
제 4 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 에는, 도 4 에 나타내는 배출 유닛 (5) 과는 달리, 상류 개구 (63a) 및 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 가 형성되어 있지 않다. 그 대신에, 제 4 변형예에 관련된 분기 배관 (12) 은, 상류 댐퍼 (60) 보다 하류측이며 또한 하류 댐퍼 (61) 보다 상류측에 있어서 분기 배관 (12) 을 관통하는 공급공 (63b) 을 갖는다.
그리고, 제 4 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 은, 상류 댐퍼 (60) 보다 하류측이며 또한 하류 댐퍼 (61) 보다 상류측에 있어서 분기 배관 (12) 에 접속되고, 공급공 (63b) 를 개재하여 분기 배관 (12) 에 기체를 공급하는 공급 배관 (102) 을 추가로 포함한다.
공급 배관 (102) 을 개재하여 분기 배관 (12) 에 공급되는 기체는, 예를 들어, 질소 가스 등의 불활성 가스, 공기둘 중 어느 것이다.
제 4 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 은, 공급 배관 (102) 에 형성되고, 공급 배관 (102) 을 개폐하는 공급 밸브 (103) 를 추가로 포함한다. 엄밀하게는, 공급 밸브 (103) 는, 공급 배관 (102) 내의 공간에 의해서 구성되는 공급 유로를 개폐한다. 공급 밸브 (103) 는, 공급 배관 (102) 을 개재하여 상류 공간 (63) 에 기체가 공급되는 공급 상태와, 상류 공간 (63) 으로의 공급 배관 (102) 을 개재하는 기체의 공급이 정지되는 공급 정지 상태 사이에서, 상류 공간 (63) 의 상태를 전환하는 공급 전환 부재의 일례이다. 공급 배관 (102) 을 개재하여 상류 공간 (63) 에 기체를 공급함으로써, 상류 공간 (63) 의 압력을 신속하며 또한 충분히 높일 수 있다. 또, 공급 배관 (102) 을 개재하여 상류 공간 (63) 에 기체를 공급하면, 상류 공간 (63) 에 공급되는 기체의 성분이나 유량을 엄밀하게 조정하기 쉽다.
공급 배관 (102) 에는, 공급 배관 (102) 에 기체를 보내는 컴프레서 등의 공급 장치 (105) 가 장착되어 있다. 공급 장치 (105) 는, 기판 처리 장치 (1) 의 일부를 구성하고 있어도 되고, 기판 처리 장치 (1) 가 설치되는 클린 룸 또는 클린 룸에 부수되는 설비 내에 형성되어도 된다.
공급 배관 (102) 으로부터의 기체 (분위기) 는, 주배관 (11) 과는 상이한 경로로부터의 외부 분위기의 일례이다. 따라서, 공급 밸브 (103) 는, 상류 전환 부재의 일례이다.
또한,「상류 공간 (63) 의 상태가 공급 상태 및 공급 정지 상태의 사이에서 전환된다」란, 공급 상태로부터 공급 정지 상태로 상류 공간 (63) 의 상태를 전환할 수 있으며, 또한, 공급 정지 상태로부터 공급 상태로 상류 공간 (63) 의 상태를 전환할 수 있는 것을 의미한다.
제 4 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 은, 하류 개구 (64a) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 덮는 하류 보호 부재 (99) 를 추가로 포함한다. 하류 보호 부재 (99) 에는, 분위기의 통과를 허용하는 복수의 하류 관통공 (99a) 을 갖는다. 배출 유닛 (5) 은, 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 분기 배관 (12) 에 대해서 슬라이드시키는 하류 슬라이드 구동 기구 (104) 를 추가로 포함한다.
＜제 2 실시형태에 관련된 처리 유닛의 구성＞
도 18 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1A) 에 구비되어 있는 처리 유닛 (2) 의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 도 19 는, 제 2 실시형태에 관련된 처리 유닛 (2) 의 평면도이다.
제 2 실시형태에 관련된 처리 유닛 (2) 이 제 1 실시형태에 관련된 처리 유닛 (2) 과 주로 상이한 점은, 제 2 실시형태에 관련된 처리 유닛 (2) 이, 스핀 척 (13) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면을 향하여, 약액의 연속류 및 린스액의 연속류를 선택적으로 토출하는 제 3 이동 노즐 (33) 을 추가로 포함하는 점이다. 제 3 이동 노즐 (33) 은, 약액 노즐의 일례이고, 린스액 노즐의 일례이기도 하다. 제 3 이동 노즐 (33) 은, 처리액 노즐의 일례이기도 하다.
제 3 이동 노즐 (33) 로부터 토출되는 약액의 예는, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 토출되는 약액의 예로서 열거한 것과 동일하다. 제 3 이동 노즐 (33) 로부터 토출되는 린스액의 예는, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 토출되는 린스액의 예로서 열거한 것과 동일하다.
제 3 이동 노즐 (33) 로부터 토출되는 약액은, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 토출되는 약액과 상이한 종류인 경우가 있다. 이하에서는, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 토출되는 약액이, 불산 등의 산성 약액이고, 제 3 이동 노즐 (33) 로부터 토출되는 약액이, APM 액 등의 알칼리성 약액인 예에 대해서 설명한다.
제 3 이동 노즐 (33) 은, 제 3 노즐 이동 기구 (37) 에 의해서 수평 방향으로 이동된다. 제 3 노즐 이동 기구 (37) 는, 제 3 이동 노즐 (33) 을, 중앙 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시킬 수 있다. 제 3 노즐 이동 기구 (37) 는, 그 밖의 노즐 이동 기구와 동일한 구성을 갖는다. 즉, 제 3 노즐 이동 기구 (37) 는, 제 3 이동 노즐 (33) 을 지지하는 제 3 아암 (37a) 과, 제 3 아암 (37a) 을 수평 방향으로 이동시키는 제 3 아암 이동 기구 (37b) 를 포함한다.
제 2 실시형태에 있어서, 처리 유닛 (2) 은, 제 1 공통 배관 (40A), 제 1 약액 배관 (41A), 제 1 린스액 배관 (42A), 제 1 공통 밸브 (50A), 및, 제 1 린스액 밸브 (52A) 를 포함한다. 제 1 공통 배관 (40A), 제 1 약액 배관 (41A), 제 1 린스액 배관 (42A), 제 1 공통 밸브 (50A), 및, 제 1 린스액 밸브 (52A) 는, 도 2 에 나타내는 제 1 실시형태에 관련된, 공통 배관 (40), 약액 배관 (41), 린스액 배관 (42), 공통 밸브 (50), 약액 밸브 (51), 및, 린스액 밸브 (52) 와 각각 동일한 구성이다.
제 3 이동 노즐 (33) 은, 제 3 이동 노즐 (33) 로 유체를 안내하는 제 2 공통 배관 (40B) 에 접속되어 있다. 제 2 공통 배관 (40B) 에는, 제 2 공통 배관 (40B) 에 약액을 공급하는 제 2 약액 배관 (41B) 과, 제 2 공통 배관 (40B) 에 린스액을 공급하는 제 2 린스액 배관 (42B) 이 접속되어 있다. 제 2 공통 배관 (40B) 은, 믹싱 밸브 (도시 생략) 를 개재하여 제 2 약액 배관 (41B) 및 제 2 린스액 배관 (42B) 과 접속되어 있어도 된다.
제 2 공통 배관 (40B) 에는, 제 2 공통 배관 (40B) 을 개폐하는 제 2 공통 밸브 (50B) 가 형성되어 있다. 제 2 약액 배관 (41B) 에는, 제 2 약액 배관 (41B) 을 개폐하는 제 2 약액 밸브 (51B) 가 형성되어 있다. 제 2 린스액 배관 (42B) 에는, 제 2 린스액 배관 (42B) 을 개폐하는 제 2 린스액 밸브 (52B) 가 형성되어 있다.
＜제 2 실시형태에 관련된 배출 유닛의 구성＞
도 20 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1A) 에 구비되는 배출 유닛 (5) 의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 제 2 실시형태에 관련된 배출 유닛 (5) 이 제 1 실시형태에 관련된 배출 유닛 (5) (도 4를 참조) 과 주로 상이한 점은, 제 2 실시형태에 관련된 배출 유닛 (5) 에 3 개의 분기 배관 (12) 이 형성되어 있는 점이다.
즉, 제 2 실시형태에 관련된 배출 유닛 (5) 은, 제 1 분기 배관 (12A) 및 제 2 분기 배관 (12B) 에 더하여, 제 3 분기 배관 (12C) 을 포함한다. 제 3 분기 배관 (12C) 은, 제 1 분기 배관 (12A) 과 동일한 구성을 갖는다.
상세하게는, 제 3 분기 배관 (12C) 은, 주배관 (11) 의 하류 단부 (11b) 에 접속되는 상류단과, 대응하는 배출 덕트 (10) 에 접속되는 하류단을 갖는다. 제 3 분기 배관 (12C) 은, 주배관 (11) 으로부터의 분위기를 유입시킬 수 있는 내부 공간 (62) 을 갖는다. 제 3 분기 배관 (12C) 의 내부 공간 (62) 을 제 3 내부 공간 (62C) 이라고 하고, 제 3 분기 배관 (12C) 에 접속되는 배출 덕트 (10) 를 제 3 배출 덕트 (10C) 라고 하는 경우가 있다.
제 3 분기 배관 (12C) 에는, 다른 분기 배관 (12) 과 동일하게, 상류 댐퍼 (60), 하류 댐퍼 (61), 상류 슬라이드 댐퍼 (65), 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 가 형성되어 있다. 제 3 분기 배관 (12C) 에 형성되어 있는 상류 댐퍼 (60), 하류 댐퍼 (61), 상류 슬라이드 댐퍼 (65), 및, 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 는, 각각, 제 3 상류 댐퍼 (60C), 제 3 하류 댐퍼 (61C), 제 3 상류 슬라이드 댐퍼 (65C), 및, 제 3 하류 슬라이드 댐퍼 (66C) 라고도 한다.
＜제 2 실시형태에 관련된 기판 처리의 일례＞
도 21 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1A) 에 의해서 실행되는 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 플로 차트이다. 도 21 에는, 주로, 컨트롤러 (3) (도 8 을 참조) 가 프로그램을 실행함으로써 실현되는 처리가 나타내어져 있다.
제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1A) 에 의한 기판 처리에서는, 예를 들어, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 공정 (스텝 S1), 제 1 약액 공급 공정 (스텝 S10), 제 1 린스액 공급 공정 (스텝 S11), 제 2 약액 공급 공정 (스텝 S12), 제 2 린스액 공급 공정 (스텝 S13), 유기 용제 공급 공정 (스텝 S4), 스핀 드라이 공정 (스텝 S5) 및 기판 반출 공정 (스텝 S6) 이 이 순서대로 실행된다.
이하에서는, 도 9 에 나타내는 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리와 상이한 점을 중심으로 설명한다.
제 2 실시형태 관계되는 기판 처리에서는, 제 2 반송 로봇 (CR) 이 처리 유닛 (2) 외로 퇴피한 후, 기판 (W) 의 상면에 불산 등의 산성 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정 (스텝 S10) 이 실행된다. 구체적으로는, 제 1 노즐 이동 기구 (35) 가, 제 1 이동 노즐 (31) 을 이동시켜 제 1 이동 노즐 (31) 을 기판 (W) 의 상면에 대향시킨다. 이 상태에서 제 1 공통 밸브 (50A) 및 제 1 약액 밸브 (51A) 를 열음으로써, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 기판 (W) 의 상면을 향하여, 불산 등의 산성 약액의 연속류가 토출 (공급) 된다 (제 1 약액 토출 공정, 제 1 약액 공급 공정). 이로써, 기판 (W) 의 상면이 산성 약액에 의해서 처리된다.
제 1 약액 공급 공정 (스텝 S10) 후, 기판 (W) 의 상면에 린스액을 공급하는 제 1 린스액 공급 공정 (스텝 S11) 이 실행된다. 구체적으로는, 제 1 이동 노즐 (31) 이 기판 (W) 의 상면에 대향하며, 또한, 공통 밸브 (50) 가 열려 있는 상태로 유지하면서, 제 1 약액 밸브 (51A) 가 닫히고, 제 1 린스액 밸브 (52A) 가 열린다. 이로써, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터의 산성 약액의 토출이 정지된다. 또한, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터 기판 (W) 의 상면을 향하여, 린스액의 연속류가 토출 (공급) 된다 (제 1 린스액 토출 공정, 제 1 린스액 공급 공정). 이로써, 기판 (W) 의 상면의 산성 약액이 린스액과 함께 기판 (W) 외로 배출되어, 기판 (W) 의 상면이 세정된다.
제 1 린스액 공급 공정 (스텝 S11) 후, 기판 (W) 의 상면에 APM 액 등의 알칼리성 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정 (스텝 S12) 이 실행된다. 구체적으로는, 제 1 이동 노즐 (31) 로부터의 린스액의 토출을 정지시키고, 제 1 이동 노즐 (31) 을 퇴피시킨다. 그리고, 제 3 노즐 이동 기구 (37) 에 의해서, 제 3 이동 노즐 (33) 을 이동시켜 제 3 이동 노즐 (33) 을 기판 (W) 의 상면에 대향시킨다. 이 상태에서 제 2 공통 밸브 (50B) 및 제 2 약액 밸브 (51B) 를 열음으로써, 제 3 이동 노즐 (33) 로부터 기판 (W) 의 상면을 향하여, 알칼리성 약액의 연속류가 토출 (공급) 된다 (제 2 약액 토출 공정, 제 2 약액 공급 공정). 이로써, 기판 (W) 의 상면이 알칼리성 약액에 의해서 처리된다.
제 2 약액 공급 공정 (스텝 S12) 후, 기판 (W) 의 상면에 린스액을 공급하는 제 2 린스액 공급 공정 (스텝 S13) 이 실행된다. 구체적으로는, 제 3 이동 노즐 (33) 이 기판 (W) 의 상면에 대향하며, 또한, 제 2 공통 밸브 (50B) 가 열린 상태로 유지하면서, 제 2 약액 밸브 (51B) 가 닫히고, 제 2 린스액 밸브 (52B) 가 열린다. 이로써, 제 3 이동 노즐 (33) 로부터의 알칼리성 약액의 토출이 정지된다. 또한, 제 3 이동 노즐 (33) 로부터 기판 (W) 의 상면을 향하여, 린스액의 연속류가 토출 (공급) 된다 (제 2 린스액 토출 공정, 제 2 린스액 공급 공정). 이로써, 기판 (W) 의 상면의 알칼리성 약액이 린스액과 함께 기판 (W) 외로 배출되어, 기판 (W) 의 상면이 세정된다.
제 2 린스액 공급 공정 (스텝 S13) 후, 유기 용제 공급 공정 (스텝 S4), 스핀 드라이 공정 (스텝 S5), 및, 기판 반출 공정 (스텝 S6) 이 실행된다.
＜제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 중의 배출 유닛의 모습＞
다음으로, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 중의 배출 유닛 (5) 의 모습에 대해서 설명한다. 도 22a ∼ 도 22c 는, 기판 처리가 행해지고 있을 때의 배출 유닛 (5) 의 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
제 1 약액 공급 공정 (스텝 S10) 및 제 1 린스액 공급 공정 (스텝 S11) 이 실행되고 있는 동안에, 도 22a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 상류 댐퍼 (60A), 및, 제 1 하류 댐퍼 (61A) 가 열려 있고, 제 1 상류 슬라이드 댐퍼 (65A) 및 제 1 하류 슬라이드 댐퍼 (66A) 가 닫혀 있다. 한편, 제 2 상류 댐퍼 (60B), 제 2 하류 댐퍼 (61B), 제 3 상류 댐퍼 (60C) 및 제 3 하류 댐퍼 (61C) 가 닫혀 있고, 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B), 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B), 제 3 상류 슬라이드 댐퍼 (65C) 및 제 3 하류 슬라이드 댐퍼 (66C) 가 열려 있다.
그 때문에, 챔버 (4) 로부터의 산성 분위기가, 주배관 (11) 을 개재하여, 제 1 분기 배관 (12A) 으로 유입된다. 제 1 분기 배관 (12A) 으로 유입된 산성 분위기는, 제 1 분기 배관 (12A) 으로부터 제 1 배출 덕트 (10A) 로 배출된다. 한편, 제 2 분기 배관 (12B) 의 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 에는, 외부 분위기가 유입된다. 마찬가지로, 제 3 분기 배관 (12C) 의 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 으로도, 외부 분위기가 유입된다. 따라서, 제 2 분기 배관 (12B) 및 제 3 분기 배관 (12C) 으로부터의 분위기의 배출량의 급격한 변화를 억제하면서, 제 2 분기 배관 (12B) 및 제 3 분기 배관 (12C) 으로부터 배출되는 분위기에 산성 분위기가 혼입되는 것을 억제할 수 있다.
제 1 린스액 공급 공정 (스텝 S11) 후, 제 2 약액 공급 공정 (스텝 S12) 이 개시될 때에, 도 22b 에 나타내는 바와 같이 제 1 상류 댐퍼 (60A) 및 제 1 하류 댐퍼 (61A) 가 닫히고, 제 1 상류 슬라이드 댐퍼 (65A) 및 제 1 하류 슬라이드 댐퍼 (66A) 가 열린다. 한편, 제 3 상류 댐퍼 (60C) 및 제 3 하류 댐퍼 (61C) 가 열리고, 제 3 상류 슬라이드 댐퍼 (65C) 및 제 3 하류 슬라이드 댐퍼 (66C) 가 닫힌다. 제 2 상류 댐퍼 (60B) 및 제 2 상류 댐퍼 (60B) 는 닫힌 상태에서 유지되고, 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 및 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 는 열린 상태에서 유지된다.
그 때문에, 챔버 (4) 로부터의 알칼리성 분위기가, 주배관 (11) 을 개재하여, 제 3 분기 배관 (12C) 으로 유입된다. 제 3 분기 배관 (12C) 으로 유입된 알칼리성 분위기는, 제 3 분기 배관 (12C) 으로부터 제 3 배출 덕트 (10C) 로 배출된다. 한편, 제 1 분기 배관 (12A) 의 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 에는, 외부 분위기가 유입된다. 마찬가지로, 제 2 분기 배관 (12B) 의 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 에도, 외부 분위기가 유입된다. 따라서, 제 1 분기 배관 (12A) 및 제 2 분기 배관 (12B) 으로부터의 분위기의 배출량의 급격한 변화를 억제하면서, 제 1 분기 배관 (12A) 및 제 2 분기 배관 (12B) 으로부터 배출되는 분위기에 알칼리성 분위기가 혼입되는 것을 억제할 수 있다.
제 2 린스액 공급 공정 (스텝 S13) 후, 유기 용제 공급 공정 (스텝 S4) 이 개시될 때에, 도 22c 에 나타내는 바와 같이 제 3 상류 댐퍼 (60C) 및 제 3 하류 댐퍼 (61C) 가 닫히고, 제 3 상류 슬라이드 댐퍼 (65C) 및 제 3 하류 슬라이드 댐퍼 (66C) 가 열린다. 한편, 제 2 상류 댐퍼 (60B) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 가 열리고, 제 2 상류 슬라이드 댐퍼 (65B) 및 제 2 하류 슬라이드 댐퍼 (66B) 가 닫힌다. 제 1 상류 댐퍼 (60A) 및 제 1 상류 댐퍼 (60A) 는 닫힌 상태에서 유지되고, 제 1 상류 슬라이드 댐퍼 (65A) 및 제 1 하류 슬라이드 댐퍼 (66A) 는 열린 상태에서 유지된다.
그 때문에, 챔버 (4) 로부터의 유기 용제 분위기가, 주배관 (11) 을 개재하여, 제 2 분기 배관 (12B) 으로 유입된다. 제 2 분기 배관 (12B) 으로 유입된 유기 용제 분위기는, 제 2 분기 배관 (12B) 으로부터 제 2 배출 덕트 (10B) 로 배출된다. 한편, 제 1 분기 배관 (12A) 의 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 에는, 외부 분위기가 유입된다. 마찬가지로, 제 3 분기 배관 (12C) 의 상류 공간 (63) 및 하류 공간 (64) 에도, 외부 분위기가 유입된다. 따라서, 제 1 분기 배관 (12A) 및 제 3 분기 배관 (12C) 으로부터의 분위기의 배출량을 유지하면서, 제 1 분기 배관 (12A) 및 제 3 분기 배관 (12C) 으로부터 배출되는 분위기에 유기 용제 분위기가 혼입되는 것을 억제할 수 있다.
제 2 실시형태에 의하면, 제 1 실시형태와 동일한 효과를 발휘한다.
제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1A) 에 의한 기판 처리에서는, 도 21 에 나타내는 기판 처리와는 달리, 제 1 약액 공급 공정에 있어서 기판 (W) 의 상면에 알칼리성 약액이 공급되고, 제 2 약액 공급 공정에 있어서 기판 (W) 의 상면에 산성 약액이 공급되어도 된다. 또 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1A) 에 의해서, 도 13a 및 도 13b 에 나타내는 변형예에 관련된 기판 처리를 실행할 수도 있다.
제 2 실시형태에 있어서도 제 1 실시형태와 동일하게 배출 유닛 (5) 에 관한 변형예 (도 14 ∼ 도 17b 에 나타내는 변형예) 를 적용하는 것이 가능하다.
＜그 밖의 실시형태＞
이 발명은, 이상에서 설명한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 또 다른 형태로 실시할 수 있다.
상기 서술한 각 실시형태에서는, 분기 배관 (12) 이 2 개 또는 3 개인 예에 대해서 설명했지만, 분기 배관 (12) 의 수는 4 개 이상이어도 된다.
상기 서술한 각 실시형태와는 달리, 상류 전환 부재로서, 버터플라이 댐퍼를 사용하는 것도 가능하다. 예를 들어, 제 3 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 과 같이, 공급 배관 (102) 을 형성하고, 상류 전환 부재로서의 버터플라이 댐퍼를 공급 배관 (102) 내에 형성하는 것이 가능하다.
또, 상기 서술한 실시형태와는 달리, 하류 개구 (64a) 를 개재하여 외부 분위기를 하류 공간 (64) 으로 보내는 하류 송풍 부재 (도시 생략) 가 형성되어 있어도 된다. 또, 상기 서술한 각 실시형태와는 달리, 하류 개구 (64a) 가 형성되어 있지 않고, 하류 댐퍼 (61) 보다 하류측에 있어서 분기 배관 (12) 에 접속된 공급 배관 (하류 공급 배관) 이 형성되어도 된다. 그 경우, 하류 전환 부재로서, 예를 들어, 하류 공급 배관을 개재하여 하류 공간 (64) 에 기체가 공급되는 상태와, 하류 공간 (64) 으로의 하류 공급 배관을 개재하는 기체의 공급이 정지되는 상태 사이에서, 하류 공간 (64) 의 상태를 전환하는 하류 공급 밸브 (도시 생략) 가 형성된다. 하류 공급 배관을 형성하는 경우, 하류 전환 부재로서 버터플라이 댐퍼를 사용하는 것도 가능하다.
상기 서술한 각 실시형태에서는, 주배관 (11) 의 상류 단부 (11a) 는, 처리 컵 (8) 의 외벽 부재 (27) 에 접속되어 있다. 주배관 (11) 의 구성은, 챔버 (4) 와 복수의 분기 배관 (12) 을 접속하는 구성이면 된다. 예를 들어, 주배관 (11) 의 상류 단부 (11a) 는, 가드 (25) 또는 컵 (26) 에 접속되어 있어도 된다.
또, 주배관 (11) 의 상류 단부 (11a) 는, 챔버 (4) 의 측벽 (7c) 에 접속되어 있어도 된다. 그 경우, 주배관 (11) 은, 챔버 (4) 의 측벽 (7c) 에 접속되고, 챔버 (4) 외 (유체 박스 (6)) 에 위치하는 상류 주배관과, 상류 주배관에 접속되고, 프레임 (7) 하벽 (7a) 보다 하방에 위치하는 하류 주배관에 의해서 구성된다.
상류 슬라이드 댐퍼 (65) 대신에, 슬라이드 이외의 동작으로 상류 개구 (63a) 를 개폐하는 댐퍼가 상류 개폐 댐퍼로서 사용되어도 된다. 예를 들어, 상류 개폐 댐퍼로서, 분기 배관 (12) 의 외면에 근접하거나 분기 배관 (12) 의 외면으로부터 이간하거나 하도록 이동하는 댐퍼가 형성되어 있어도 된다. 또, 상류 개폐 댐퍼로서, 분기 배관 (12) 에 고정된 회동축 둘레로 회동함으로써 상류 개구 (63a) 를 개폐하는 회동식의 댐퍼가 형성되어 있어도 된다.
마찬가지로, 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 대신에, 슬라이드 이외의 동작으로 하류 개구 (64a) 를 개폐하는 댐퍼가 하류 개폐 댐퍼로서 사용되어도 된다.
복수의 분기 배관 (12) 에 형성되는 각 댐퍼는, 동일한 구성을 갖고 있을 필요는 없다. 예를 들어, 제 1 분기 배관 (12A) 에 대응하는 각 댐퍼의 구성이 도 4 에 나타내는 구성이고, 제 2 분기 배관 (12B) 에 대응하는 각 댐퍼의 구성이 도 16a 및 도 16b 에 나타내는 구성이어도 된다. 또, 제 1 분기 배관 (12A) 에 대응하는 각 댐퍼의 구성이 도 4 에 나타내는 구성이고, 제 2 분기 배관 (12B) 에 대응하는 각 댐퍼의 구성이 도 17a 및 도 17b 에 나타내는 구성이어도 된다. 즉, 각 분기 배관 (12) 에 있어서, 상기 서술한 댐퍼의 구성을 자유롭게 조합할 수 있다.
도 14 에 나타내는 제 1 변형예에 관련된 배출 유닛 (5) 에 형성되어 있는 상류 개폐 속도 조정 기구 (93), 하류 개폐 속도 조정 기구 (94), 및, 유량 조정 기구 (95) 는, 댐퍼의 종류에 관계없이 형성할 수 있다. 예를 들어, 유량 조정 기구 (95) 는, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 의 개폐 동작을 제어하는 것에 한정되지 않고, 슬라이드 댐퍼 이외의 댐퍼의 개폐 동작을 제어하는 것이어도 된다. 즉, 유량 조정 기구 (95) 는, 상류 전환 부재 및 하류 전환 부재의 전환 동작을 제어하는 것이면 된다.
또, 도 7 에 나타내는 슬라이드 구동 기구 (92) 는, 연결 부재 (91) 를 구동시킴으로써 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 분기 배관 (12) 에 대해서 슬라이드시킨다. 그러나, 연결 부재 (91) 가 형성되어 있지 않고, 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 분기 배관 (12) 에 대해서 개별적으로 슬라이드시키는 구동 기구가 형성되어 있어도 된다.
제 1 실시형태에서는, 하류 댐퍼 (61) 와는 달리, 상류 댐퍼 (60) 에는, 밀폐 구조 (86) 가 형성되어 있지 않지만, 상류 내주면 (70a) 및 상류 밸브체 (71) 사이를 밀폐시키는 밀폐 구조 (86) 가 형성되어 있어도 된다.
제 1 상류 댐퍼 (60A) 및 제 2 상류 댐퍼 (60B) 는, 약액 분위기 배출 상태에 있어서 약액 분위기에 노출된다. 그 때문에, 이들 상류 댐퍼 (60) 에 약액의 결정이 부착되는 경우가 있다. 그 때문에, 상류 댐퍼 (60) 에 밀폐 구조 (86) 가 형성되어 있을 경우, 약액의 결정에 의해서 상류 밸브체 (71) 의 회전이 저해될 우려가 있다. 따라서, 상류 댐퍼 (60) 에는, 밀폐 구조 (86) 가 형성되어 있지 않는 것이 바람직하다.
상기 서술한 각 실시형태에서는, 하류 댐퍼 (61) 에는 밀폐 구조 (86) 가 형성되어 있지만, 상기 서술한 각 실시형태에 있어서, 밀폐 구조 (86) 가 형성되어 있지 않아도 된다.
제 1 상류 댐퍼 (60A) 및 제 2 상류 댐퍼 (60B) 는, 주배관 (11) 에 약액 분위기가 유입되어 있을 때에는, 약액 분위기에 노출되고, 주배관 (11) 에 유기 용제 분위기가 유입되어 있을 때에는, 유기 용제 분위기에 노출된다. 그 때문에, 제 1 하류 댐퍼 (61A) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 는, 제 1 상류 댐퍼 (60A) 및 제 2 상류 댐퍼 (60B) 와 비교하여, 약액 분위기 및 유기 용제 분위기에 노출되는 시간이 짧다.
그 때문에, 제 1 하류 댐퍼 (61A) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 에는 약액의 결정이 잘 부착되지 않는다. 그 때문에, 밀폐 구조 (86) 가 형성되어 있는 경우여도, 약액의 결정의 부착에 의한 하류 밸브체 (81) 의 회전의 저해를 억제할 수 있어, 분기 배관 (12) 의 상류 공간 (63) 의 압력을 신속하며 또한 충분히 높일 수 있다. 따라서, 제 1 하류 댐퍼 (61A) 및 제 2 하류 댐퍼 (61B) 에는, 밀폐 구조 (86) 가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또, 제 3 변형예와는 달리, 배출 유닛 (5) 은, 송풍 부재 (100) 가 형성되어 있지 않고, 상류 개구 (63a) 및 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 를 덮는 상류 보호 부재 (98) 와, 상류 보호 부재 (98) 를 개재하여 분기 배관 (12) 에 지지되고, 하류 개구 (64a) 및 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 를 덮는 하류 보호 부재 (99) 를 포함하도록 구성되어 있어도 된다.
상기 서술한 각 실시형태에서는, 스핀 척 (13) 은, 기판 (W) 의 둘레 가장자리를 복수의 척 핀 (20) 으로 파지하는 파지식의 스핀 척 (13) 이지만, 스핀 척 (13) 은 파지식의 스핀 척 (13) 에 한정되지 않는다. 예를 들어, 스핀 척 (13) 은, 스핀 베이스 (21) 에 기판 (W) 을 흡착시키는 진공 흡착식의 스핀 척 (13) 이어도 된다.
상기 서술한 각 실시형태에서는, 복수의 이동 노즐로부터 처리액이 토출되도록 구성되어 있다. 그러나, 상기 서술한 실시형태와는 달리, 수평 방향에 있어서의 위치가 고정된 고정 노즐로부터 처리액이 토출되어도 되고, 모든 처리액이 단일한 노즐로부터 토출되도록 구성되어 있어도 된다.
상기 서술한 각 실시형태에서는, 컨트롤러 (3) 가 기판 처리 장치 (1) 의 전체를 제어한다. 그러나, 기판 처리 장치 (1) 의 각 부재를 제어하는 컨트롤러 (3) 는, 복수 지점에 분산되어 있어도 된다.
또한, 상기 서술한 실시형태에서는,「따르다」,「수평」,「연직」이라는 표현을 사용했지만, 엄밀하게「따르다」,「수평」,「연직」일 것을 필요로 하지 않는다. 즉, 이들 각 표현은, 제조 정밀도, 설치 정밀도 등의 차를 허용하는 것이다.
또, 각 구성을 모식적으로 블록으로 나타내는 경우가 있지만, 각 블록의 형상, 크기 및 위치 관계는, 각 구성의 형상, 크기 및 위치 관계를 나타내는 것은 아니다.
제 1 이동 노즐 (31) 은, 처리액 노즐, 약액 노즐, 및, 린스액 노즐의 일례이다. 제 2 이동 노즐 (32) 은, 처리액 노즐, 및, 유기 용제 노즐의 일례이다. 제 3 이동 노즐 (33) 은, 처리액 노즐, 약액 노즐, 및, 린스액 노즐의 일례이다. 상류 슬라이드 댐퍼 (65) 는, 상류 전환 부재, 및, 상류 개폐 댐퍼의 일례이다. 하류 슬라이드 댐퍼 (66) 는, 하류 전환 부재, 및, 하류 개폐 댐퍼의 일례이다. 유량 조정 기구 (95) 는, 하류 유량 조정 기구의 일례이다. 공급 밸브 (103) 는, 상류 전환 부재의 일례이다.
본 발명의 실시형태에 대해서 상세하게 설명해 왔지만, 이것들은 본 발명의 기술적 내용을 명확히 하기 위해서 사용된 구체예에 지나지 않고, 본 발명은 이들 구체예에 한정하여 해석되어야 하는 것은 아니며, 본 발명의 정신 및 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 한정된다.

Claims (13)

  1. 기판을 수용하는 챔버와,
    상기 챔버 내의 분위기를 배출하는 주배관과,
    상기 주배관에 접속된 복수의 분기 배관으로서, 각 분기 배관이 상기 주배관으로부터 분위기가 유입되는 내부 공간을 갖는, 복수의 분기 배관과,
    상기 분기 배관마다 1 개씩 형성되고, 대응하는 상기 분기 배관을 개폐하는 복수의 상류 댐퍼와,
    상기 분기 배관마다 상기 상류 댐퍼보다 하류측에 1 개씩 형성되고, 대응하는 상기 분기 배관을 개폐하는 복수의 하류 댐퍼와,
    각 상기 내부 공간에 있어서 상기 상류 댐퍼보다 하류측이며 또한 상기 하류 댐퍼보다 상류측의 상류 공간이 상기 주배관과는 상이한 경로로부터의 외부 분위기의 유입을 허용하는 상태, 및, 상기 상류 공간이 상기 외부 분위기의 유입을 금지하는 상태 사이에서, 상기 상류 공간의 상태를 전환하는 상류 전환 부재와,
    각 상기 내부 공간에 있어서 상기 하류 댐퍼보다 하류측의 하류 공간이 상기 외부 분위기의 유입을 허용하는 상태, 및, 상기 하류 공간이 상기 외부 분위기의 유입을 금지하는 상태 사이에서, 상기 하류 공간의 상태를 전환하는 하류 전환 부재를 포함하는, 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분기 배관이, 상기 상류 댐퍼가 형성되어 있는 위치에 있어서, 단면에서 보았을 때에 원 형상의 상류 내주면을 갖고,
    상기 상류 댐퍼가, 상기 상류 내주면을 따른 형상을 갖는 상류 밸브체로서, 상기 분기 배관 내에서 회전함으로써, 상기 분기 배관을 개폐하는 상류 밸브체를 포함하는, 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 분기 배관이, 상기 하류 댐퍼가 형성되어 있는 위치에 있어서, 단면에서 보았을 때에 원 형상의 하류 내주면을 갖고,
    상기 하류 댐퍼가, 상기 하류 내주면을 따른 형상을 갖는 하류 밸브체로서, 상기 분기 배관 내에서 회전함으로써, 상기 분기 배관을 개폐하는 하류 밸브체를 포함하는, 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 하류 밸브체가 상기 분기 배관을 닫고 있는 상태에서, 상기 하류 내주면 및 상기 하류 밸브체 사이를 밀폐시키는 밀폐 구조를 추가로 포함하는, 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 상기 분기 배관이, 상기 상류 공간 및 상기 분기 배관의 주위의 공간을 연결하는 상류 개구를 갖고,
    상기 상류 전환 부재가, 상기 상류 개구를 개폐하는 상류 개폐 댐퍼를 포함하는, 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 분기 배관의 외부에 형성되고, 상기 상류 개구를 개재하여 상기 분기 배관의 주위의 분위기를 상기 상류 공간으로 보내는 송풍 부재를 추가로 포함하는, 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상류 댐퍼보다 하류측이며 또한 상기 하류 댐퍼보다 상류측에 있어서 상기 분기 배관에 접속된 공급 배관을 추가로 포함하고,
    상기 상류 전환 부재가, 상기 공급 배관을 개재하여 상기 상류 공간에 기체가 공급되는 상태와, 상기 상류 공간으로의 상기 공급 배관을 개재하는 기체의 공급이 정지되는 상태 사이에서, 상기 상류 공간의 상태를 전환하는, 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 상기 분기 배관이, 상기 하류 공간 및 상기 분기 배관의 주위의 공간을 연결하는 하류 개구를 갖고,
    상기 하류 전환 부재가, 상기 하류 개구를 개폐하는 하류 개폐 댐퍼를 포함하는, 기판 처리 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 상기 분기 배관이, 상기 상류 공간 및 상기 분기 배관의 주위의 공간을 연결하는 상류 개구와, 상기 하류 공간 및 상기 분기 배관의 주위의 공간을 연결하는 하류 개구를 갖고,
    상기 상류 전환 부재가, 상기 분기 배관에 대해서 슬라이드함으로써, 상기 상류 개구를 개폐하는 상류 슬라이드 댐퍼를 포함하고,
    상기 하류 전환 부재가, 상기 분기 배관에 대해서 슬라이드함으로써, 상기 하류 개구를 개폐하는 하류 슬라이드 댐퍼를 포함하고,
    상기 기판 처리 장치가,
    상기 상류 슬라이드 댐퍼 및 상기 하류 슬라이드 댐퍼를 연결하는 연결 부재와,
    상기 연결 부재를 구동시킴으로써, 상기 상류 슬라이드 댐퍼 및 상기 하류 슬라이드 댐퍼를 슬라이드시키는 슬라이드 구동 기구를 추가로 포함하는, 기판 처리 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상류 댐퍼의 개폐 속도를 조정하는 상류 개폐 속도 조정 기구와,
    상기 하류 댐퍼의 개폐 속도를 조정하는 하류 개폐 속도 조정 기구와,
    상기 하류 전환 부재의 전환 동작을 제어하여 상기 하류 공간으로 유입되는 상기 외부 분위기의 유량을 조정하는 하류 유량 조정 기구를 추가로 포함하는, 기판 처리 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 챔버에 수용되어 있는 기판을 향하여 서로 종류가 상이한 처리액을 토출하는 복수의 처리액 노즐과,
    복수의 상기 상류 댐퍼, 복수의 상기 하류 댐퍼, 복수의 상기 상류 전환 부재, 및, 복수의 상기 하류 전환 부재를 제어함으로써, 상기 챔버에 수용되어 있는 기판에 공급되고 있는 처리액의 종류에 따라서, 상기 주배관으로부터 배출되는 분위기가 유입되는 상기 분기 배관을 전환하도록 프로그램되어 있는 컨트롤러를 추가로 포함하는, 기판 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 컨트롤러가, 각 상기 분기 배관에 있어서, 상기 상류 댐퍼 및 상기 하류 댐퍼에 의해서 대응하는 상기 분기 배관이 닫히기 전에, 상기 상류 전환 부재에 의한 상기 상류 공간으로의 상기 외부 분위기의 유입 및 상기 하류 전환 부재에 의한 상기 하류 공간으로의 상기 외부 분위기의 유입을 개시하도록 프로그램되어 있는, 기판 처리 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    복수의 상기 처리액 노즐이, 상기 챔버에 수용되어 있는 기판을 향하여 약액을 토출하는 약액 노즐과, 상기 챔버에 수용되어 있는 기판을 향하여 린스액을 공급하는 린스액 노즐과, 상기 챔버에 수용되어 있는 기판을 향하여 유기 용제를 공급하는 유기 용제 노즐을 포함하고,
    복수의 상기 분기 배관이, 상기 약액 노즐로부터 약액을 토출하고 있는 동안에, 및, 상기 린스액 노즐로부터 린스액을 토출하고 있는 동안에, 상기 주배관 내의 분위기를 배출하는 제 1 분기 배관과, 상기 유기 용제 노즐로부터 유기 용제를 토출하고 있는 동안에, 상기 주배관 내의 분위기를 배출하는 제 2 분기 배관을 갖는, 기판 처리 장치.
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US6383300B1 (en) * 1998-11-27 2002-05-07 Tokyo Electron Ltd. Heat treatment apparatus and cleaning method of the same
KR100782114B1 (ko) * 2007-01-03 2007-12-05 삼성전자주식회사 배기 장치 및 방법, 그리고 상기 배기 장치를 가지는반도체 제조 설비
WO2014103523A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 大日本スクリーン製造株式会社 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス
JP6845058B2 (ja) * 2017-03-23 2021-03-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法
JP7203545B2 (ja) * 2018-09-21 2023-01-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

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