KR100782114B1

KR100782114B1 - 배기 장치 및 방법, 그리고 상기 배기 장치를 가지는반도체 제조 설비

Info

Publication number: KR100782114B1
Application number: KR1020070000740A
Authority: KR
Inventors: 김문정; 안강호; 강석훈; 이재영; 최재흥; 황정성
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2007-01-03
Filing date: 2007-01-03
Publication date: 2007-12-05
Also published as: CN101241837A; US20080160905A1; JP2008166817A; TW200837312A

Abstract

본 발명은 대기압의 변동으로 인해 처리실 내 압력이 큰 폭으로 변동되는 것을 방지할 수 있는 배기 장치에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 배기 장치에는 주 배기라인 및 보조 배기라인, 그리고 보조 배기라인으로부터 주 배기라인으로 유체가 유입되는 출구의 개방률을 조절하는 플랩이 제공된다. 유체는 주 배기라인 및 보조 배기라인을 통해 배기되며, 플랩은 무동력에 의해 대기압의 변화에 따라 보조 배기라인의 개방률을 조절한다.

배기, 무동력, 대기압, 주 배기라인, 보조 배기라인, 플랩

Description

배기 장치 및 방법, 그리고 상기 배기 장치를 가지는 반도체 제조 설비{EXHAUST UNIT AND METHOD, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING FACILITY WITH THE EXHAUST UNIT}

도 1은 확산 공정시 대기압의 압력 변동에 따라 웨이퍼 상에 형성되는 산화막의 두께 변화를 보여주는 그래프;

도 2는 본 발명의 반도체 제조 설비의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도;

도 3은 제 2 덕트의 결합 사시도;

도 4는 도 3의 제 2 덕트의 분해 사시도;

도 5는 도 3의 제 2 덕트의 횡단면도;

도 6은 도 3의 제 2 덕트에 제공된 보조 배기덕트와 상이한 형상의 보조 배기덕트가 제공된 제 2 덕트의 분해 사시도;

도 7 내지 도 9는 각각 플랩이 주 배기덕트에 고정설치되는 다양한 예들을 보여주는 도면들;

도 10과 도 11은 각각 대기압이 저기압으로 변화될 때와 고기압으로 변화될 때 주 배기덕트만이 제공되는 일반적인 구조의 배기 장치 사용시와 도 3의 배기 장치 사용시 덕트 내 유량의 변화를 보여주는 도면들;

도 12는 일반적인 구조의 배기 장치 사용시 시간의 흐름에 따른 처리실 내 압력 변동폭의 변화와 도 3의 배기 장치 사용시 시간의 흐름에 따른 처리실 내 압력 변동폭의 변화를 비교하여 보여주는 도면;

도 13은 다른 실시예의 조절 부재가 설치된 제 2 덕트의 횡단면도;

도 14는 도 13의 조절 부재의 일부분의 사시도;

도 15와 도 16은 각각 또 다른 실시예의 조절 부재가 장착된 제 2 덕트를 보여주는 사시도와 단면도; 그리고

도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 청정실 20 : 배기 장치

22 : 통합 덕트 22a : 제 1 덕트

22b : 제 2 덕트 24 : 개별 덕트

30 : 처리실 100 : 주 배기덕트

200 : 보조 배기덕트 300 : 조절 부재

320 : 플랩

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 더 상세하게는 처리실 내 압력 조절을 위해 처리실로부터 유체를 배기하는 배기 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 설비는 청정실 내에 제공되는 복수의 처리실들과 상기 처리실 내 압력을 조절하는 배기 장치를 가진다. 각각의 처리실들에는 처리실 내 유체를 배기하는 개별 덕트가 연결되며, 이들 개별 덕트들은 통합 덕트와 연결된다. 통합 덕트에는 팬이 설치된 하나의 제 1 덕트와 이로부터 분기되며 복수의 개별 덕트들이 연결되는 제 2 덕트들로 이루어진다. 일반적으로 팬은 대기압과 연계하여 배기량을 조절하도록 제어되며, 처리실 내 압력은 팬에 의해 배기되는 량에 영향을 받는다.

공정 진행시 처리실 내 압력은 정압으로 유지되는 것이 바람직하며, 압력변화가 있는 경우에도 적은 폭으로 변화되는 것이 바람직하다. 그러나 상술한 일반적인 배기 장치 사용시 대기압이 큰 폭으로 변화되는 경우, 처리실 내 압력도 큰 폭으로 변화되어 공정 불량이 발생된다. 도 1은 확산 공정시 대기압의 압력 변동에 따라 웨이퍼 상에 형성되는 산화막의 두께 변화를 보여준다. 도 1에서 보는 바와 대기압의 크기 변화는 처리실 내에서 웨이퍼 상에 형성되는 산화막의 두께 변화에 직접적인 영향을 미치며, 대기압이 큰 폭으로 변동되는 경우 웨이퍼들 간에 산화막 두께 균일도가 낮아진다.

또한, 청정실 내에 처리실을 신설하거나 이설하는 경우 처리실로부터 통합 덕트를 통해 배기되는 총 배기량의 변화가 발생되며, 이 경우 각각의 제 2 덕트에 제공된 댐퍼의 개방률을 수동으로 재조정하여야 한다. 상술한 작업은 많은 시간과 인력을 요구한다.

본 발명은 처리실 내 압력을 효율적으로 조절할 수 있는 배기 장치 및 방법, 그리고 상기 배기 장치를 가지는 반도체 제조 설비를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 외부 환경의 영향으로 인해 처리실 내 압력이 큰 폭으로 변동되는 것을 방지할 수 있는 배기 장치 및 방법, 그리고 상기 배기 장치를 가지는 반도체 제조 설비를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 처리실 내 압력 조절에 사용되는 배기 장치를 제공한다. 본 발명의 배기 장치는 상기 처리실과 연결되며 측벽에 적어도 하나의 제 1 개구 및 제 2 개구가 제공된 주 배기덕트 및 상기 주 배기덕트를 통해 흐르는 유체의 일부가 상기 제 1 개구를 통해 상기 주 배기덕트에서 분기되어 흐른 후 다시 상기 제 2 개구를 통해 상기 주 배기덕트으로 유입 가능하도록 양단이 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구와 연결되도록 제공된 적어도 하나의 보조 배기덕트를 가진다. 상기 배기 장치에는 상기 제 2 개구의 개방률이 조절 가능하도록 하는 조절 부재가 제공된다.

일 실시예에 의하면, 상기 조절 부재는 상기 주 배기덕트를 통해 흐르는 유체와의 충돌량에 의해 상기 제 2 개구의 개방률을 변화시킬 수 있도록 제공되는 플랩을 포함한다. 상기 플랩은 상기 주 배기덕트를 통해 흐르는 유체와의 충돌량이 증가될수록 상기 제 2 개구의 개방률이 감소되도록 제공된다.

일 예에 의하면, 상기 플랩은 일단이 상기 제 2 개구의 양 끝단 중 상기 제 1 개구에 가까운 끝단에 인접하도록 고정 설치되고 타단이 자유단으로서 제공되는 제 1 플레이트가 구비한다.

다른 예에 의하면, 상기 플랩은 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트로부터 꺽어지도록 상기 제 1 플레이트로부터 연장되는 제 2 플레이트를 구비한다. 상기 조절부재에는 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트가 교차하는 교차축을 상기 주 배기덕트 또는 상기 보조 배기덕트에 결합시키는 힌지가 제공될 수 있다.

또한, 상기 조절부재에는 상기 주 배기덕트 또는 상기 보조 배기덕트에 고정 설치되는 베어링과 상기 베어링에 회전가능하게 삽입되며 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트를 고정하는 회전축이 제공될 수 있다.

또한, 상기 조절부재에는 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트가 교차하는 교차축을 상기 주 배기덕트 또는 상기 보조 배기덕트에 고정하는 고무 재질의 연결부재가 제공될 수 있다.

상기 배기 장치에는 상기 주 배기덕트의 개방률을 조절하는 댐퍼를 더 구비하며, 상기 댐퍼는 상기 제 1 개구와 상기 제 2 개구 사이에 위치될 수 있다.

상기 주 배기덕트는 그 길이 방향에 수직한 단면이 직사각 형상으로 제공될 수 있다. 또한, 상기 주 배기덕트는 서로 대향되는 측벽들을 가지며, 상기 보조 배기덕트는 상기 주 배기덕트의 상기 서로 대향되는 측벽들 각각에 제공될 수 있다. 또한, 상기 보조 배기덕트는 일면이 개방된 통 형상을 가지며, 상기 일면이 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구와 통하도록 상기 주 배기덕트의 측벽에 고정될 수 있다.

다른 실시예에 의하면, 상기 조절 부재는 회전에 의해 상기 제 2 개구의 개방률을 변화시킬 수 있도록 제공되는 플랩, 상기 플랩을 회전시키는 구동기, 그리고 상기 보조 배기덕트 또는 상기 주 배기덕트를 흐르는 유량을 측정하는 유량 측정 부재, 그리고 상기 유량 측정 부재에 의해 측정된 값을 전송받아 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함한다.

또한, 본 발명은 반도체를 제조하는 설비를 제공한다. 본 발명에 의하면, 반도체 제조 설비는 청정실, 상기 청정실 내에 배치되며 반도체 공정을 수행하는 복수의 처리실들, 상기 처리실들의 압력을 조절하는 배기 장치를 가진다. 상기 배기 장치는 대기압의 변동과 연계하여 배기압을 조절하는 압력조절 부재가 설치된 통합 덕트와 상기 통합 덕트로부터 분기되며 상기 처리실과 결합되는 개별 덕트들을 포함한다. 상기 통합 덕트는 상술한 배기 장치에 기재된 다양한 구조로 제공될 수 있다.

또한, 상기 통합 덕트는 상기 압력 조절 부재가 설치된 제 1 덕트 및 상기 제 1 덕트로부터 분기되며 상기 개별 덕트들이 연결되며 상기 주 배기덕트, 상기 보조 배기덕트, 그리고 상기 조절 부재를 가지는 제 2 덕트들을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명은 처리실로부터 유체를 배기하는 방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 외부압력의 변동과 연계하여 처리실 내 유체를 주 배기덕트와 상기 주 배기덕트로부터 분기된 후 다시 합쳐지는 보조 배기덕트를 통해 동시에 배기하되, 상 기 외부압력의 변동 폭에 따른 상기 처리실 내 압력변동 폭을 줄이기 위해 상기 외부압력의 변동에 따라 상기 보조 배기덕트의 개방률을 변화한다.

상기 보조 배기덕트의 개방률의 변화는 상기 보조 배기덕트를 통해 흐르는 유체가 상기 주 배기덕트로 유입되도록 제공되는 개구와 회전 가능하게 상기 통합 배기덕트에 고정 설치된 플랩 간의 각도를 변화시킴으로써 이루어질 수 있다.

상기 플랩의 회전은 상기 주 배기덕트를 흐르며 상기 플랩에 충돌하는 유체의 량이 변화됨으로써 이루어질 수 있다.

일 예에 의하면, 상기 외부압력이 높아지면, 상기 보조 배기덕트의 개방률은 증가한다. 다른 예에 의하면, 상기 외부압력이 낮아지면, 상기 보조 배기덕트의 개방률은 감소한다.

다른 실시예에 의하면, 상기 플랩의 회전은 구동기에 의해 이루어지고, 상기 보조 배기덕트 또는 상기 주 배기덕트 내 유량을 측정하여 상기 측정값에 따라 상기 플랩의 회전각이 변화되도록 조절된다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 17을 참조하면서 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

본 실시예에서는 반도체 제조 설비(1)에 제공되는 배기 장치(20)의 일 구조를 예를 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 외부 환경의 변동에 따라 배기량이 조절되는 배기 장치(20)를 가지는 다양한 기술 분야에 적용 가능하다.

도 2는 본 발명의 반도체 제조 설비(1)의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 반도체 제조 설비(1)는 청정실(clean room)(10), 배기 장치(exhaust unit)(20), 그리고 복수의 처리실들(process chambers)(30)을 가진다. 청정실(10)은 외부 환경에 비해 높은 청정도가 유지되는 공간을 제공한다. 청정실(10)에는 복수의 다양한 종류의 필터들(도시되지 않음)이 설치되어 청정실(10)로 유입되는 공기로부터 오염물질들이 제거된다.

청정실(10) 내에는 복수의 처리실들(30)이 제공된다. 처리실들(30)은 반도체 웨이퍼나 평판 표시 패널 등과 같은 기판에 대해 소정의 공정을 수행하도록 구성된다. 처리실(30)은 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정, 연마 공정, 그리고 검사 공정 등을 수행하도록 구성될 수 있다. 처리실들(30)은 복수 개씩 그룹 지어져 제공된다. 동일한 그룹에 속하는 처리실들(30)은 동일한 공정을 수행하도록 구성되고, 상이한 그룹에 속하는 처리실들(30)은 상이한 공정을 수행하도록 구성될 수 있다.

각각의 처리실(30)은 공정 진행시 기설정된 범위의 공정압력으로 유지된다. 배기 장치(20)는 처리실(30) 내부를 공정압력으로 유지하고, 처리실(30) 내 부산물을 처리실(30) 외부로 배출한다. 배기 장치(20)는 통합 덕트(integration duct)(22)와 개별 덕트(separation duct)(24)를 가진다. 개별 덕트(24)는 각각의 처리실(30)과 직접 연결된다. 통합 덕트(22)는 제 1 덕트(22a)와 제 2 덕트들(22b)을 가진다. 제 2 덕트들(22b)은 제 1 덕트(22a)로부터 분기되도록 제공되고, 개별 덕트들(24)은 하나 또는 복수 개가 각각의 제 2 덕트(22b)로부터 분기되도록 제공된다. 따라서 복수의 개별 덕트들(24)을 통해 배기되는 유체들은 이와 연결되는 각각의 제 2 덕트(22b)로 통합 배기되고, 제 2 덕트들(22b)을 통해 배기되는 유체들은 제 1 덕트(22a)로 통합되어 외부로 배기된다. 동일한 제 2 덕트(22b)로부터 분기되는 개별 덕트들(24)과 연결되는 처리실들(30)은 동일한 공정을 수행하는 처리실들(30)일 수 있다.

통합 덕트(22)는 그 길이방향을 따라 수직으로 절단시 단면이 대체로 직사각 형상을 가지고, 개별 덕트(24)는 그 길이방향을 따라 수직으로 절단시 단면이 대체로 원 형상을 가진다. 복수의 개별 덕트들(24)로부터 배기되는 유체들을 통합하여 배기할 수 있도록 제 2 덕트(22b)의 단면적은 각각의 개별 덕트(24)의 단면적에 비해 충분히 넓게 제공되고, 복수의 제 2 덕트들(22b)로부터 배기되는 유체들을 통합하여 배기할 수 있도록 제 1 덕트(22a)의 단면적은 각각의 제 2 덕트(22b)의 단면적에 비해 충분히 넓게 제공된다.

제 2 덕트(22b) 각각에는 그 내부 개방률을 조절할 수 있는 댐퍼(122)가 설치된다. 일 예에 의하면, 댐퍼(122)는 각각의 제 2 덕트(22b) 내에 서로 일직선상에 놓이는 2개의 베인들(vanes)(122a, 122b)을 가진다. 각각의 베인(122a, 122b)은 대체로 직사각 판 형상을 가지며, 그 중심축을 기준으로 회전가능하게 장착된다. 상기 중심축은 벨트(128) 및 풀리(124) 구조에 의해 서로 연결될 수 있다. 베인 들(122a, 122b)이 서로 일직선상에 배치되면 제 2 덕트(22b)의 개방률이 가장 낮다. 각각의 베인들(122a, 122b)이 회전됨에 따라 제 2 덕트(22b)의 개방률은 점진적으로 증가되어 베인(122a, 122b)이 상기 일직선에 대해 수직하게 위치되면 제 2 덕트(22b)의 개방률은 최대가 된다. 베인(122a, 122b)의 회전은 작업자가 수동(manual)으로 변화시키고, 공정 진행시 댐퍼(122)로 인한 제 2 덕트(22b)의 개방률은 고정된다. 이와 달리 베인(122a, 122b)의 회전은 자동으로 이루어질 수 있으며, 공정 진행시 댐퍼(122)로 인한 제 2 덕트(22b)의 개방률이 변화될 수 있다.

제 1 덕트(22a)에는 팬(26)과 같은 압력 조절 부재(300)가 설치된다. 팬(26)은 개별 덕트(24) 내 압력과 대기압 간의 차압(pressure difference)이 설정 범위 내로 유지되도록 제 1 덕트(22a)를 통해 배기되는 유체의 량을 조절한다. 따라서 대기압이 높아지면 통합 덕트(22)를 통해 배기되는 유체의 량이 감소하고, 대기압이 낮아지면 통합 덕트(22)를 통해 배기되는 유체의 량이 증가한다. 대기압의 변동에 따라 처리실(30) 내 압력이 변화되며, 처리실(30)에서 수행되는 공정의 종류에 따라 대기압의 변동으로 인해 처리실(30) 내 압력이 설정압력을 벗어날 수 있다. 이 경우, 처리실(30) 내 압력이 설정 압력을 유지할 수 있도록 개별 덕트(24)의 개방률을 조절하는 유량 조절 밸브(도시되지 않음)가 설치된다.

대기압의 변동에 따라 처리실(30)의 압력 조절이 빠르게 이루어지지 않아 처리실(30)의 압력이 설정범위를 벗어나면 공정 불량이 발생된다. 또한, 비록 처리실(30) 내 압력이 설정범위 내라 할지라도 공정 진행시 처리실(30) 내에서 압력이 큰 폭으로 변동되면 공정 효율이 저하된다. 본 실시예에 따른 배기 장치(20)는 대 기압의 변화가 처리실(30) 내 압력 변동에 영향을 미치는 것을 줄일 수 있도록 구성된다. 또한, 본 실시예에 따른 배기 장치(20)는 처리실(30) 내 압력이 대기압 변동에 빠르게 대응하여 처리실(30) 내 압력이 설정범위를 벗어나는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.

도 3 내지 도 5는 제 2 덕트(22b)의 일 예를 보여준다. 도 3은 제 2 덕트(22b)의 결합 사시도이고, 도 4는 도 3의 분해 사시도이고, 도 5는 도 3의 횡단면도이다. 도 3 내지 도 5를 참조하면, 제 2 덕트(22b)는 주 배기덕트(main exhaust duct)(100), 보조 배기덕트(supplementary exhaust duct)(200), 그리고 조절 부재(regulating member)(300)를 가진다. 주 배기덕트(100)는 제 1 덕트(22a)로부터 분기된다. 보조 배기덕트(200)는 양단이 주 배기덕트(100)와 통하도록 주 배기덕트(100)에 연결된다. 보조 배기덕트(200)의 일단은 주 배기덕트(100)를 따라 배기되는 유체의 일부를 유입할 수 있도록 주 배기덕트(100)에 연결되고, 보조 배기덕트(200)의 타단은 보조 배기덕트(200) 내를 흐르는 유체가 다시 주 배기덕트(100)로 흐르도록 주 배기덕트(100)에 연결된다. 즉, 보조 배기덕트(200)는 주 배기덕트(100)에 바이패스(bypass)라인으로서 제공되어, 주 배기덕트(100)를 흐르는 유체의 일부가 보조 배기덕트(200)를 통해 흐른 후 다시 주 배기덕트(100)로 흐른다.

상술한 바와 같이 주 배기덕트(100)는 길이방향에 수직한 단면이 대체로 직사각 형상으로 제공되고, 유체가 흐르는 통로의 면적은 길이방향을 따라 동일하게 제공된다. 도 4를 참조하면, 보조 배기덕트(200)는 일측면이 개방된 직육면체 형상 의 통으로서 제공된다. 개방된 일측면이 주 배기덕트(100)의 일측면과 대향되도록, 보조 배기덕트(200)는 주 배기덕트(100)에 결합된다. 주 배기덕트(100)에는 제 1 개구(142)와 제 2 개구(144)가 형성되고, 보조 배기덕트(200)의 길이는 개방된 일측면의 양 끝단이 각각 제 1 개구(142) 및 제 2 개구(144)와 대향되도록 제공된다. 제 1 개구(142)는 주 배기덕트(100)를 흐르는 유체가 보조 배기덕트(200)로 유입되는 입구로서 기능하고, 제 2 개구(144)는 보조 배기덕트(200)를 흐르는 유체가 주 배기덕트(100)로 유출되는 출구로서 기능한다. 보조 배기덕트(200)와 주 배기덕트(100)는 나사와 같은 체결수단(도시되지 않음)에 의해 결합되고, 이들 간의 접촉면은 유체가 누설되지 않도록 실링 부재(도시되지 않음)에 의해 실링 될 수 있다.

주 배기덕트(100)로부터 보조 배기덕트(200)로 충분한 량의 유체가 유입 가능하도록 보조 배기덕트(200)의 높이와 주 배기덕트(100)의 높이는 동일 또는 유사하게 제공된다. 또한, 주 배기덕트(100)에 제공되는 제 1 개구(142)와 제 2 개구(144)의 높이는 주 배기덕트(100)의 높이와 동일하게 형성되고, 제 1 개구(142)와 제 2 개구(144)의 폭은 서로 동일하게 형성된다.

보조 배기덕트(200)는 주 배기덕트(100)가 제 1 덕트(22a)로부터 분기되는 지점과 개별 덕트(24)가 제 2 덕트(22b)로부터 최초 분기되는 지점 사이의 위치에서 주 배기덕트(100)에 결합된다. 또한, 상술한 제 2 덕트(22b)에 설치되는 댐퍼(122)는 제 1 개구(142)와 제 2 개구(144) 사이의 위치에서 주 배기덕트(100)에 결합된다. 또한, 보조 배기덕트(200)는 주 배기덕트(100)의 서로 대향되는 양측벽에 각각 제공된다. 선택적으로 보조 배기덕트(200)는 주 배기덕트(100)의 세 측벽 에 각각 제공될 수 있다.

도 6은 다른 형상의 보조 배기덕트(200’)가 제공된 제 2 덕트(22b’)의 분해 사시도이다. 도 6을 참조하면, 보조 배기덕트(200’)는 대체로 'C' 또는 'ㄷ' 형상으로 제공되며, 전방과 후방이 개방된 관 형상을 가진다. 전방은 제 1 개구(142)와 통하고 후방은 제 2 개구(144)와 통하도록 보조 배기덕트(200’)는 주 배기덕트(100)에 결합된다.

제 2 덕트(22b)에는 제 2 개구(144)의 개방률을 조절하는 조절 부재(300)가 설치된다. 여기에서 제 2 개구(144)의 개방률 조절이란 제 2 개구(144)를 통해 흐르는 유체의 량을 조절하는 것을 의미한다. 이는 제 2 개구(144)의 면 상에 플레이트를 제공하여 제 2 개구(144)의 면적을 직접적으로 변화시키는 것뿐 아니라 플레이트와 제 2 개구(144) 간의 각도를 조절하여 플레이트가 유체가 흐름을 간섭하는 정도를 변화시키는 것도 포함한다.

대기압의 변동과 같은 외부환경의 변화로 인하여 제 2 덕트(22b)를 통해 배기되는 유량이 변화되는 경우, 그 변화의 폭이 줄어들도록 조절 부재(300)는 보조 배기덕트(200)를 통해 흐를 수 있는 유량을 조절한다. 예컨대, 대기압이 고기압으로 변화하는 경우 처리실(30) 내 압력이 증가하고 제 2 덕트(22b)를 통해 흐르는 유량은 감소한다. 이 경우, 제 2 덕트(22b)를 통해 흐르는 유량의 감소폭이 줄어들도록 조절 부재(300)는 제 2 개구(144)의 개방률을 증가시켜 보조 배기덕트(200)를 통해 많은 량의 유체가 흐를 수 있도록 한다. 결과적으로 처리실(30) 내 압력이 비교적 적은 폭으로 증가한다. 반대로 대기압이 저기압으로 변화하는 경우 처리 실(30) 내 압력이 감소하고 제 2 덕트(22b)를 통해 흐르는 유량은 증가한다. 이 경우 제 2 덕트(22b)를 통해 흐르는 유량의 증가 폭이 줄어들도록 조절 부재(300)는 제 2 개구(144)의 개방률을 감소시켜 보조 배기덕트(200)를 통해 흐를 수 있는 유체의 량을 줄인다. 결과적으로 처리실(30) 내 압력이 큰 폭으로 감소되는 것을 방지한다.

일 실시예에 의하면, 조절 부재(300)는 별도의 구동력 없이 대기압의 변동에 따라 제 2 개구(144)의 개방률을 조절할 수 있도록 구성된다. 다시 도 4를 참조하면, 조절 부재(300)는 주 배기덕트(100)에 회전가능하게 설치된 플랩(320)을 가진다. 플랩(320)은 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)를 가진다. 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)는 각각 직사각판 형상을 가진다. 제 1 플레이트(320a)는 제 2 플레이트(320b)의 일측 끝단으로부터 제 2 플레이트(320b)로부터 꺽어지도록 연장된다. 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)는 대략 서로 직각으로 위치될 수 있다. 선택적으로 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)는 예각으로 위치될 수 있다. 제 2 플레이트(320b)는 제 2 개구(144)와 대체로 유사한 크기 및 형상으로 제공된다. 다만, 제 2 플레이트(320b)의 폭은 제 2 개구(144)의 폭보다 약간 넓게 제공되는 것이 바람직하다. 플랩(320)은 제 2 개구(144)의 양측 중 제 1 개구(142)와 가까운 일측에서 주 배기덕트(100)에 고정설치된다.

제 2 플레이트(320b)는 제 1 플레이트(320a)와 제 2 개구(144) 사이에 배치된다. 제 1 플레이트(320a)는 주로 주 배기덕트(100)를 흐르는 유체와 충돌이 이루어지도록 하는 용도로 사용되고, 제 2 플레이트(320b)는 제 1 플레이트(320a)와 함 께 회전되어 제 2 개구(144)의 개방률을 조절하기 위한 용도로 사용된다. 플랩(320)은 주 배기덕트(100)를 흐르는 유체의 량이 증가하면 제 2 개구(144)를 향하는 방향으로 회전되고, 주 배기덕트(100)를 흐르는 유체의 량이 감소하면 제 2 개구(144)로부터 멀어지는 방향으로 회전되도록 설치된다. 플랩(320)의 회전은 주 배기덕트(100)를 흐르는 유체와 제 1 플레이트(320a) 간의 충돌 및 보조 배기덕트(200)를 흐르는 유체와 제 2 플레이트(320b) 간의 충돌에 의해 이루어질 수 있다.

상술한 예에서는 플랩(320)이 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)를 구비하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 플랩(320)은 하나의 플레이트만을 구비할 수 있다.

도 7 내지 도 9는 각각 플랩(320)이 주 배기덕트(100)에 고정설치되는 다양한 예를 보여준다. 도 7에 도시된 바와 같이 주 배기덕트(100)의 상단과 하단에 베어링(364)이 고정 설치되고, 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)가 만나는 부분이 회전축에 고정설치되고, 회전축(362)의 양단은 베어링(364)에 삽입된다. 플랩(320)이 결합된 회전축(362)이 베어링(364) 내에서 회전되므로, 플랩(320)의 회전이 원활하게 이루어질 수 있다.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)의 교차축에 힌지(370)가 설치되어, 플랩(320)은 주 배기덕트(100)에 힌지 결합될 수 있다.

또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 플랩(320)은 고무 재질의 연결부재(380)에 의해 주 배기덕트(100)에 고정될 수 있다. 이 경우, 연결부재(380)는 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)의 교차축에 결합된다. 연결부재(380)는 접착제에 의해 플랩(320)과 주 배기덕트(100)에 고정될 수 있다.

상술한 예에서는 플랩(320)이 주 배기덕트(100)에 고정설치되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 플랩(320)은 주 배기덕트(100) 이외의 위치에 고정설치될 수 있다. 또한, 상술한 예에서는 플랩(320)의 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)가 각각 직사각 형상인 것으로 설명하였으나, 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)의 형상은 다양하게 변화될 수 있다. 또한, 제 1 플레이트(320a)와 제 2 플레이트(320b)는 크기, 형상, 재질 등이 상이할 수 있다. 또한, 플랩(320)은 개방률이 증가되는 방향으로 탄성력이 제공되도록 탄성부재(도시되지 않음)에 의해 주 배기덕트(100)에 결합될 수 있다.

또한, 상술한 예에서는 제 2 덕트(22b)가 주 배기덕트(100), 보조 배기덕트(200), 그리고 플랩(320)을 구비한 구조를 가지는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 상술한 구조는 제 1 덕트(22a)에 제공될 수 있다.

플랩(320)은 다양한 재질로 제공될 수 있다. 예컨대, 플랩(320)의 재질로 산(acid) 부식에 강한 폴리 염화 비닐(polyvinyl chloride)이나 유기(organic) 부식에 강한 스테인리스 강이 사용될 수 있다. 또한, 플랩(320)의 재질로 고온의 열에 강한 아연도금 철(galvanized steel)이 사용될 수 있다. 플랩(320)의 재질은 각각의 제 2 덕트(22b)에 연결되는 처리실(30)로부터 배기되는 유체에 함유된 성분 또는 유체의 온도에 따라 선택되는 것이 바람직하다. 예컨대, 복수의 제 2 덕트 들(22b) 중 산 성분을 포함하는 가스를 주로 배기하는 제 2 덕트(22b) 내에 제공되는 플랩(320)은 폴리 염화 비닐 재질로 제조되고, 유기 성분을 포함하는 가스를 주로 배기하는 제 2 덕트(22b) 내에 제공되는 플랩(320)은 스테인리스 강 재질로 제조되고, 고온의 가스를 주로 배기하는 제 2 덕트(22b) 내에 제공되는 플랩(320)은 아연도금 철 재질로 제조될 수 있다.

도 10과 도 11은 각각 대기압이 저기압으로 변화될 때와 고기압으로 변화될 때 주 배기덕트(100)만이 제공되는 일반적인 구조의 배기 장치 사용시와 본 실시예의 배기 장치(20) 사용시 덕트 내 유량의 변동을 보여준다. 도 10과 도 11에서 화살표의 길이는 덕트를 통해 배기되는 유체의 량(속도)을 나타낸다. 점선은 대기압이 변화되기 전 덕트를 통해 배기되는 유체의 량(속도)을 나타내고, 실선은 대기압이 고기압 또는 저기압으로 변화된 후 덕트를 통해 배기되는 유체의 량(속도)을 나타낸다.

도 10을 참고하면, 일반적인 구조의 배기 장치 사용시, 대기압이 저기압으로 변화되면 팬(26)의 회전속도는 증가하는 데 반하여 덕트(700) 내 유체가 흐르는 통로 면적은 변화가 없으므로 덕트(700)를 통해 배기되는 유체의 량이 큰 폭으로 증가한다. 이에 반해, 본 실시예의 배기 장치(20) 사용시, 대기압이 저기압으로 변화되면, 플랩(320)이 제 2 개구(144)에 가까워지는 방향으로 회전하게 되고, 제 2 개구(144)의 개방률은 감소된다. 따라서 비록 팬(26)의 회전속도가 증가된다 할지라도 제 2 덕트(22b) 내 유체가 흐르는 통로 면적이 감소하므로 제 2 덕트(22b)를 통해 배기되는 유량의 증가폭은 상대적으로 작다.

반대로, 도 11을 참고하면, 일반적인 구조의 배기 장치 사용시, 대기압이 고기압으로 변화되면, 팬(26)의 회전속도는 감소되는 데 반하여 덕트(700) 내 유체가 흐르는 통로 면적은 변화가 없으므로 덕트(700)를 통해 배기되는 유체의 량이 감소한다. 이에 반해, 본 실시예의 배기 장치(20) 사용시, 대기압이 고기압으로 변화되면, 플랩(320)이 제 2 개구(144)로부터 멀어지는 방향으로 회전하게 되고, 제 2 개구(144)의 개방률이 증가된다. 따라서 비록 팬(26)의 회전속도가 감소된다 할지라도 덕트(700) 내 유체가 흐르는 통로 면적이 증가하므로 덕트(700)를 통해 배기되는 유량의 감소폭은 상대적으로 작다.

따라서 본 실시예의 배기 장치(20) 사용시 대기압의 변동폭에 따른 유량의 변동폭은 일반적인 구조의 배기 장치 사용시에 비해 작으므로 처리실(30) 내 압력 변동 폭이 작고, 따라서 처리실(30) 내 공정 효율이 증가된다.

도 12는 일반적인 구조의 배기 장치 사용시 시간의 흐름에 따른 처리실(30) 내 압력 변동폭의 변화와 본 실시예의 배기 장치(20) 사용시 시간의 흐름에 따른 처리실(30) 내 압력 변동폭의 변화를 비교하여 보여준다. 도 12에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 배기 장치(20) 사용시 압력 변동폭(ΔP)은 주로 5 내지 8 mmH2O로 일반적인 구조의 배기 장치 사용시 압력 변동폭(ΔP)인 10 내지 14 mmH2O에 비해 크게 낮아졌다.

도 13은 다른 실시예의 조절 부재(300)가 설치된 제 2 덕트(22b)를 보여주고, 도 14는 도 13의 조절 부재(300)의 일부분의 사시도이다. 도 13과 도 14를 참조하면, 조절 부재(300)는 플랩(320), 구동기(394), 유량 측정 부재(396), 그리고 제어기(398)를 가진다. 상술한 실시예에서는 조절 부재(300)로서 제공된 플랩(320)의 회전은 무동력에 의해 이루어졌으나, 본 실시예에서 플랩(320)의 회전은 구동기(394)에 의해 이루어진다. 플랩(320)은 상술한 실시예와 동일한 구조의 플랩(320)이 사용될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 플랩(320)은 회전축(392)에 고정 설치되며, 회전축(392)은 주 배기덕트(100)에 회전 가능하게 결합된다. 회전축(392)은 모터와 같은 구동기(394)에 결합된다. 유량 측정 부재(396)는 보조 배기덕트(200) 내를 흐르는 유체의 량을 측정한다. 유량 측정 부재(396)로는 압력 센서가 사용될 수 있다. 제어기(398)는 유량 측정 부재(396)에 의해 측정된 값을 전송받고, 측정값에 따라 구동기(394)를 제어한다. 보조 배기덕트(200)를 흐르는 유체의 량이 증가하면 제어기(398)는 보조 배기덕트(200)의 개방률을 감소시키는 방향으로 플랩(320)을 회전시키고, 보조 배기덕트(200)를 흐르는 유체의 량이 감소하면 제어기(398)는 보조 배기덕트(200)의 개방률을 증가시키는 방향으로 플랩(320)을 회전시킨다. 또한, 유량 측정 부재(396)는 보조 배기덕트(200) 대신 주 배기덕트(100) 내를 흐르는 유체의 량을 측정할 수 있다.

도 15와 도 16은 각각 조절 부재(300’)의 다른 예가 장착된 제 2 덕트(22b”)를 보여주는 사시도와 단면도이다. 도 15 및 16을 참고하면, 조절 부재(300’)는 슬라이드 이동에 의해 제 2 개구(144)의 개방율을 조절하는 구조를 가진다. 보조 배기덕트(200)의 측벽 중 제 2 개구(144)에 인접한 끝단에는 슬릿(240)이 형성된다. 슬릿(240)에는 플레이트(320’)가 슬라이드 이동에 의해 삽입 가능하도록 제공된다. 보조 배기덕트(200)의 내측벽에는 플레이트(320’)가 원활하게 슬라이드 이동되도록 플레이트(320’)의 가장자리가 삽입되는 홈(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. 플레이트(320’)는 구동기(340')에 의해 직선 이동되며, 구동기(340')는 유량 측정 부재(396)에 의해 측정된 신호를 전송받은 제어기(398)에 의해 제어된다.

상술한 예에서는 주 배기덕트(100), 보조 배기덕트(200), 그리고 조절 부재(300)가 각각의 개별 덕트(24)가 통합되는 통합 덕트(22)에 설치되는 것으로 설명하였다. 그러나 도 17에 도시된 바와 같이 상술한 배기 장치(20)는 각 처리실(30)과 연결된 개별 덕트(24)에 각각 제공될 수 있다. 이 경우, 주 배기덕트(100)는 그 길이 방향에 수직한 단면이 대체로 원형으로 제공되며, 보조 배기덕트(200)는 개방된 일면이 주 배기덕트(100)의 외측면과 대응되는 면으로 제공될 수 있다. 또한, 주 배기덕트(100)에 설치되는 유량 조절 밸브(도시되지 않음)는 주 배기덕트(100)에 제공되는 제 1 개구(142)와 제 2 개구(144) 사이에 설치될 수 있다.

본 발명에 의하면, 대기압의 변화에 의해 처리실 내에서 압력변동이 큰 폭으로 변화되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 배기량의 조절이 무동력으로 이루어지므로 구조가 간단하고 에너지 소비를 줄일 수 있다.

Claims

처리실 내 압력 조절에 사용되는 배기 장치에 있어서,

상기 처리실과 연결되는, 그리고 측벽에 적어도 하나의 제 1 개구 및 제 2 개구가 제공된 주 배기덕트와;

상기 주 배기덕트를 통해 흐르는 유체의 일부가 상기 제 1 개구를 통해 상기 주 배기덕트에서 분기되어 흐른 후 다시 상기 제 2 개구를 통해 상기 주 배기덕트으로 유입 가능하도록 양단이 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구와 연결되도록 제공된 적어도 하나의 보조 배기덕트와;

상기 제 2 개구의 개방률이 조절 가능하도록 제공되는 조절 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 조절 부재는,

상기 주 배기덕트를 통해 흐르는 유체와의 충돌량에 의해 상기 제 2 개구의 개방률을 변화시킬 수 있도록 제공되는 플랩을 포함하는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 플랩은 상기 주 배기덕트를 통해 흐르는 유체와의 충돌량이 증가될수록 상기 제 2 개구의 개방률이 감소되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 플랩은 일단이 상기 제 2 개구의 양 끝단 중 상기 제 1 개구에 가까운 끝단에 인접하도록 고정 설치되고 타단이 자유단으로서 제공되는 제 1 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 플랩은,

제 1 플레이트와;

상기 제 1 플레이트로부터 꺽어지도록 상기 제 1 플레이트로부터 연장되는 제 2 플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 조절부재는 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트가 교차되는 교차축을 상기 주 배기덕트 또는 상기 보조 배기덕트에 결합시키는 힌지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 조절부재는,

상기 주 배기덕트 또는 상기 보조 배기덕트에 고정 설치되는 베어링과;

상기 베어링에 회전가능하게 삽입되며 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트를 고정하는 회전축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 조절부재는,

상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트가 교차되는 교차축을 상기 주 배기덕트 또는 상기 보조 배기덕트에 고정시키는 고무 재질의 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 배기 장치는 상기 주 배기덕트의 개방률을 조절하는 댐퍼를 더 구비하며,

상기 댐퍼는 상기 제 1 개구와 상기 제 2 개구 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 주 배기덕트는 그 길이 방향에 수직한 단면이 직사각 형상인 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 주 배기덕트는 서로 대향되는 측벽들을 가지며, 상기 보조 배기덕트는 상기 주 배기덕트의 상기 서로 대향되는 측벽들 각각에 제공되는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 보조 배기덕트는 일면이 개방된 통 형상을 가지며, 상기 일면이 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구와 통하도록 상기 주 배기덕트의 측벽에 고정되는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 조절 부재는,

회전에 의해 상기 제 2 개구의 개방률을 변화시킬 수 있도록 제공되는 플랩과;

상기 플랩을 회전시키는 구동기와;

상기 보조 배기덕트 또는 상기 주 배기덕트를 흐르는 유량을 측정하는 유량 측정 부재와;

상기 유량 측정 부재에 의해 측정된 값을 전송받아 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
청정실과;

상기 청정실 내에 배치되며 반도체 공정을 수행하는 복수의 처리실들과;

상기 처리실들의 압력을 조절하는 배기 장치를 포함하되,

상기 배기 장치는,

대기압의 변동과 연계하여 배기압을 조절하는 압력조절 부재가 설치된 통합 덕트와;

상기 통합 덕트로부터 분기되며 상기 처리실과 결합되는 개별 덕트들을 포함하며,

상기 통합 덕트는,

측벽에 적어도 하나의 제 1 개구 및 제 2 개구가 제공된 주 배기덕트와;

상기 주 배기덕트를 통해 흐르는 유체의 일부가 상기 제 1 개구를 통해 상기 주 배기덕트에서 분기되어 흐른 후 다시 상기 제 2 개구를 통해 상기 주 배기덕트으로 유입 가능하도록 양단이 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구와 연결되도록 제공된 적어도 하나의 보조 배기덕트와;

상기 제 2 개구의 개방률을 조절 가능하도록 제공되는 조절 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
제 14 항에 있어서,

상기 통합 덕트는,

상기 압력 조절 부재가 설치된 제 1 덕트와;

상기 제 1 덕트로부터 분기되며 상기 개별 덕트들이 연결되는, 그리고 상기 주 배기덕트, 상기 보조 배기덕트, 그리고 상기 조절 부재를 가지는 제 2 덕트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
제 14 항에 있어서,

상기 배기 장치는 상기 주 배기덕트의 개방률을 조절하는 댐퍼를 더 구비하며,

상기 댐퍼는 상기 제 1 개구와 상기 제 2 개구 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
제 14 항에 있어서,

상기 주 배기덕트는 그 길이 방향에 수직한 단면이 직사각 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
제 16 항에 있어서,

상기 조절 부재는,

상기 주 배기덕트를 통해 흐르는 유체와의 충돌량에 의해 상기 제 2 개구의 개방률을 변화시킬 수 있도록 제공되는 플랩을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
제 18 항에 있어서,

상기 플랩은 상기 주 배기덕트를 통해 흐르는 유체와의 충돌량이 증가될수록 상기 제 2 개구의 개방률의 량이 감소되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비
제 19 항에 있어서,

상기 플랩은 일단이 상기 제 2 개구의 양 끝단 중 상기 제 1 개구에 가까운 끝단에 인접하도록 고정 설치되고 타단이 자유단으로서 제공되는 제 1 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
제 19 항에 있어서,

상기 플랩은,

제 1 플레이트와;

상기 제 1 플레이트로부터 꺽어지도록 상기 제 1 플레이트로부터 연장되는 제 2 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
제 21 항에 있어서,

상기 조절부재는,

상기 제 2 덕트에 고정 설치되는 베어링과;

상기 베어링에 회전가능하게 삽입되며 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플 레이트를 고정하는 회전축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
제 14 항에 있어서,

상기 보조 배기덕트는 일면이 개방된 통 형상을 가지며, 상기 일면이 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구와 통하도록 상기 주 배기덕트의 측벽에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
제 14 항에 있어서,

상기 주 배기덕트는 서로 대향되는 측벽들을 가지며, 상기 보조 배기덕트는 상기 주 배기덕트의 상기 서로 대향되는 측벽들 각각에 제공되는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
제 14 항에 있어서,

상기 보조 배기덕트는 상기 제 2 덕트가 상기 제 1 덕트로부터 분기되는 지점과 상기 개별 덕트들이 상기 주 배기덕트는 서로 대향되는 측벽들을 가지며, 보조 배기덕트는 상기 주 배기덕트의 상기 서로 대향되는 측벽들 각각에 제공되는 것을 특징으로 하는 배기 장치.
외부압력의 변동과 연계하여 처리실 내 유체를 주 배기덕트와 상기 주 배기덕트로부터 분기된 후 다시 합쳐지는 보조 배기덕트를 통해 동시에 배기하되, 상기 외부압력의 변동 폭에 따른 상기 처리실 내 압력변동 폭을 줄이기 위해 상기 외부압력의 변동에 따라 상기 보조 배기덕트의 개방률을 변화하는 것을 특징으로 하는 배기 방법.
제 26 항에 있어서,

상기 보조 배기덕트의 개방률의 변화는 상기 보조 배기덕트를 통해 흐르는 유체가 상기 주 배기덕트로 유입되도록 제공되는 개구와 회전 가능하게 상기 통합 배기덕트에 고정 설치된 플랩 간의 각도를 변화시킴으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 배기 방법.
제 27 항에 있어서,

상기 플랩의 회전은 상기 주 배기덕트를 흐르며 상기 플랩에 충돌하는 유체의 량이 변화됨으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 배기 방법.
제 28 항에 있어서,

상기 플랩은 제 1 플레이트와 상기 제 1 플레이트로부터 꺽어지도록 연장된 제 2 플레이트를 가지며,

상기 제 2 플레이트는 상기 유체와 충돌하도록 사용되고 상기 제 1 플레이트는 상기 보조 배기덕트를 통해 흐르는 유체의 량 조절에 사용되도록, 상기 제 1 플레이트는 상기 개구와 상기 제 2 플레이트 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 배 기 방법.
제 26 항에 있어서,

상기 외부압력이 높아지면, 상기 보조 배기덕트의 개방률은 증가하는 것을 특징으로 하는 배기 방법.
제 26 항에 있어서,

상기 외부압력이 낮아지면, 상기 보조 배기덕트의 개방률은 감소하는 것을 특징으로 하는 배기 방법.
제 27 항에 있어서,

상기 플랩의 회전은 구동기에 의해 이루어지고,

상기 보조 배기덕트 또는 상기 주 배기덕트 내 유량을 측정하여 상기 측정값에 따라 상기 플랩의 회전각이 변화되도록 조절되는 것을 특징으로 하는 배기 방법.
제 27 항에 있어서,

상기 주 배기덕트 내에는 내부의 개방율을 조절하는 댐퍼가 제공되는 것을 특징으로 하는 배기 방법.