JP2014039064A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置は、処理液で基板を処理する複数の基板処理部と、複数の基板処理部に処理液を供給する複数の処理液供給部と、を備える。各処理液供給部は、対応する基板処理部に処理液を供給する、流体ボックスに収容された複数の処理液供給モジュール22を含む。各処理液供給モジュール22は、所定の大きさに統一されたトレー27と、トレー27に取り付けられた処理液供給配管28と、を含む。各処理液供給モジュール22は、所定の大きさに統一されている。トレー27に対する処理液供給配管28の一端28aおよび他端28bの位置が、複数の処理液供給モジュール22間で統一されている。
【選択図】図4
Description
6 処理ユニット
7 流体ボックス
22 処理液供給モジュール
25 処理液供給部
26 配置空間
27 トレー
28 処理液供給配管
29 流体機器群
36 第1三方弁
37 第2三方弁
40 供給配管
42 第1洗浄液配管
47 第2洗浄液配管
125 処理液供給部
107 流体ボックス
W 基板
Claims (11)
- 処理液で基板を処理する複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部に処理液を供給する複数の処理液供給部と、を備える、基板処理装置であって、
前記複数の処理液供給部は、前記複数の基板処理部と1対1で対応する複数の流体ボックスを含み、前記複数の基板処理部と前記複数の流体ボックスとは、複数の対を形成しており、
各基板処理部は、対の流体ボックスに隣接しており、
各処理液供給部は、対の基板処理部に処理液を供給する、前記流体ボックスに収容された複数の処理液供給モジュールを含み、
各処理液供給モジュールは、所定の大きさに統一されたトレーと、前記トレーに取り付けられた処理液供給配管と、を含むとともに、所定の大きさに統一されており、
前記トレーに対する前記処理液供給配管の一端および他端の位置が、前記複数の処理液供給モジュール間で統一されている、基板処理装置。 - 対の基板処理部および流体ボックスは、水平方向に隣接して配置されており、
前記複数の基板処理部および複数の流体ボックスは、上下に並んで配置された複数対の基板処理部および流体ボックスを含む、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記複数の基板処理部および複数の流体ボックスは、水平に離れた位置に配置された複数対の基板処理部および流体ボックスを含む、請求項2に記載の基板処理装置。
- 各基板処理部は、隔壁で区画された処理室内において処理液で基板を処理するものであり、
各流体ボックスの上端は、対応する基板処理部の隔壁の上端と等しいまたは略等しい高さに配置されており、各流体ボックスの下端は、対応する基板処理部の隔壁の下端と等しいまたは略等しい高さに配置されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 各処理液供給部において、前記複数の処理液供給モジュールは、前記流体ボックスの内部において積層配置されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記処理液供給配管は、前記トレーに沿って配置されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記トレーは、前記処理液供給配管に沿って配置された一方の面と、前記一方の面とは反対側の他方の面と、を有し、
前記複数のトレーは、前記一方の面と前記他方の面とが対向するように、前記流体ボックスの内部において積層配置されており、
前記処理液供給配管は、共通の前記流体ボックス内に収容された前記複数のトレーのうちのいずれか2つの間に配置されている、請求項6に記載の基板処理装置。 - 各処理液供給部は、前記複数の処理液供給モジュールのうちの2つ以上の前記処理液供給モジュールから供給された処理液をその内部で混合して、混合された処理液を対応する前記基板処理部に供給するミキシングバルブをさらに含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記基板処理装置は、前記複数の基板処理部によって基板に供給された処理液が導かれる排液タンクをさらに含み、
前記排液タンクは、前記流体ボックス内に収容されている、請求項1〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記複数の処理液供給部に処理液を供給する循環配管と、
前記流体ボックス内に配置されており、前記処理液供給配管内を洗い流すための配管洗浄液を前記処理液供給配管に供給する洗浄液配管と、
前記処理液供給配管に対して前記循環配管からの処理液または前記洗浄液配管からの配管洗浄液が供給されるように流路を切り換えるための切り換え手段とをさらに含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記複数の処理液供給モジュールは、処理液供給機能を有する処理液供給モジュールと、流量調整機能を有する処理液供給モジュールと、を少なくとも含む、請求項1〜10のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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