JP2002289573A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2002289573A
JP2002289573A JP2001085549A JP2001085549A JP2002289573A JP 2002289573 A JP2002289573 A JP 2002289573A JP 2001085549 A JP2001085549 A JP 2001085549A JP 2001085549 A JP2001085549 A JP 2001085549A JP 2002289573 A JP2002289573 A JP 2002289573A
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Koji Hasegawa
公二 長谷川
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】基板処理装置をコンパクトにし、余分な純水も
不要で、基板での乾燥を抑制する。 【解決手段】ウエハWに所定の処理を行う基板処理装置
において、薬液により基板に薬液処理を行うための領域
Aの薬液処理槽12と、IPAを供給してウエハWに乾
燥処理を行う領域Cと、領域Aから領域CへウエハWの
搬送を行う搬送機構40と、領域Aと領域Cとの間に配
置され、搬送機構40により搬送されているウエハWに
純水を供給して純水処理を行うための領域Bと、を備え
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示用のガラス基板、フォトマスク用の基板等の基板
に、フッ酸(HF)等の薬液による薬液処理、純水によ
る純水処理、イソプロピルアルコール(IPA)等の有
機溶剤による乾燥処理等の所定の処理を行う基板処理装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、基板に所定の処理を行う基板
処理装置として、処理槽に処理液である薬液や純水を貯
溜し、この処理液に基板を浸漬して処理を行う方法があ
る。
【0003】図3は、このような浸漬処理を行う従来の
基板処理装置の一例を示す図である。この基板処理装置
は、基板Wをキャリア110に格納して載置しておくイ
ンデクサ部100、基板Wに対して薬液により薬液処理
を行う薬液処理部200、乾燥処理直前の基板Wに対し
て純水により純水処理を行う純水処理部300、基板W
に対して乾燥処理を行う乾燥処理部400、及びこれら
の構成間で基板Wを搬送する搬送ロボット500を備え
ている。
【0004】薬液処理部200では、薬液処理槽210
に薬液を貯溜することができ、薬液処理槽内の薬液に浸
漬された基板Wには、フッ酸等の各種薬液処理、通常レ
ベルの洗浄処理等が行われる。また、純水処理部300
では、純水処理槽310に純水を貯溜することができ、
純水処理槽内の純水に浸漬された基板には、乾燥処理直
前の最終の洗浄処理が行われる。さらに、乾燥処理部4
00では、基板Wを高速に回転することで、基板Wに付
着している純水が取り除かれる。
【0005】このような構成により、基板Wはインデク
サ部100から薬液処理部200及び純水処理部300
へと順に搬送されて、薬液処理、純水処理が施され、さ
らに乾燥部400にて基板Wが高速に回転されることに
より乾燥されて乾燥処理が施される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の基板処理装置によれば、インデクサ部100か
ら薬液処理部200、純水処理部300、及び乾燥処理
部400とそれぞれの処理部を設けているため、基板処
理装置としてスペースをとるという問題がある。特に、
水洗処理槽200を別途設けている点がスペースをとる
大きな問題となっている。
【0007】また、純水処理部300の純水処理槽31
0では、槽内の純水を常時補充しながら洗浄したり、純
水処理槽310を洗浄するための余分な純水が必要なた
めに、純水処理の処理時間がかかり、また、余分な純水
量が必要であるという問題もある。
【0008】さらに、純水処理部300から乾燥処理部
400へ、搬送ロボット500で基板Wが搬送されてい
る途中に、基板Wが不均一に乾燥されてしまい、乾燥ム
ラが発生するという問題もある。
【0009】本発明は、かかる事情を鑑みてなされたも
のであって、基板処理装置をコンパクトにし、余分な純
水も不要で、基板に対する不均一な乾燥を抑制する基板
処理装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項1に記載の基板処理装置は、基板に所定
の処理を行う基板処理装置において、薬液により基板に
薬液処理を行う薬液処理部と、有機溶剤を供給して基板
に乾燥処理を行う乾燥処理部と、前記薬液処理部から前
記乾燥処理部へ基板の搬送を行う搬送手段と、前記薬液
処理部と前記乾燥処理部との間に配置され、前記搬送手
段により搬送されている基板に純水を供給して純水処理
を行う純水処理部と、を備えたことを特徴とする。
【0011】また、請求項2に記載の基板処理装置は、
請求項1に記載の基板処理装置において、前記純水処理
部が、前記搬送手段により搬送されている基板の上方か
ら純水を供給する純水供給部と、前記搬送手段により搬
送されている基板の下方で基板に供給された純水を受け
止める受止部とを有することを特徴とするものである。
【0012】また、請求項3に記載の基板処理装置は、
請求項2に記載の基板処理装置において、前記薬液処理
部、前記搬送手段、前記乾燥処理部、前記純水処理部を
収納する筐体をさらに備え、前記純水供給部及び受止部
によって、前記筐体内における前記薬液処理部を含む薬
液処理領域と、前記筐体内における前記乾燥処理部を含
む乾燥処理領域とに区分されることを特徴とするもので
ある。
【0013】また、請求項4に記載の基板処理装置は、
請求項3に記載の基板処理装置において、前記純水供給
部が、前記受止部へ純水を供給することにより、前記薬
液処理領域の雰囲気と前記乾燥処理領域の雰囲気とを遮
断させることを特徴とするものである。
【0014】また、請求項5に記載の基板処理装置は、
請求項3または請求項4に記載の基板処理装置におい
て、前記搬送手段が、基板を保持した状態で前記純水供
給部から前記受止部へ供給されている純水を通過し、有
機溶剤の雰囲気に満たされた前記乾燥処理領域へ基板を
搬入させることを特徴とするものである。
【0015】また、請求項6に記載の基板処理装置は、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の基板処理装置
において、前記薬液処理部が、薬液を貯溜するととも
に、基板を薬液に浸漬させるための薬液処理槽を備えた
ことを特徴とするものである。
【0016】さらに、請求項7に記載の基板処理装置
は、請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の基板処理
装置において、前記乾燥処理部が、基板に有機溶剤を供
給するための有機溶剤供給手段を備えたことを特徴とす
るものである。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明に係
る基板処理装置の実施の形態について説明する。図1
は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成
を示す図である。
【0018】この基板処理装置は、基板の一種であるウ
エハWに対して、薬液処理、純水処理等の洗浄処理、お
よび乾燥処理を行うための洗浄装置で、複数枚(例え
ば、50枚)のウエハWに対する、かかる各種の処理を
行うための処理チャンバ1を備えている。この処理チャ
ンバ1内は、ウエハWに対してフッ酸(HF)等の薬液
により薬液処理を行うための領域(薬液処理部)Aと、
ウエハWに対して有機溶剤であるイソプロピルアルコー
ル(以下、「IPA」とする)により乾燥処理を行うた
めに領域(乾燥処理部)Cとに区分されている。なお、
処理チャンバ1は本発明に係る筐体に相当する。
【0019】領域A側の処理チャンバ1の上面には、処
理チャンバ1内げのウエハWの搬入を行うための開口1
0が形成されている。そして、開口10を開閉するため
に開閉蓋11が設けられている。また、処理チャンバ1
内の領域Aには、薬液を貯溜するとともに、薬液にウエ
ハWを浸漬させてウエハWに薬液処理を行うための薬液
処理槽12が設けられている。薬液に対するウエハWの
処理としては、洗浄処理以外にもエッチング処理が考え
られる。
【0020】処理チャンバ1外の領域Aの上方の位置
(図示省略)から処理チャンバ1内の領域AへウエハW
を搬送するリフター装置14が設けられている。このリ
フタ装置14は、背板14aと、この背板14aに対し
て垂直方向に設けられ、ウエハWの下部を保持する3本
の保持部14bとを備えている。この保持部14bの上
側には、ウエハWを保持するための複数の溝部(図示省
略)が形成されている。
【0021】領域C側の処理チャンバ1の上面には、処
理チャンバ1からウエハWの搬出を行うための開口20
が形成されている。そして、開口20を開閉するために
開閉蓋21が設けられている。また、処理チャンバ1内
の領域Cには、領域CにあるウエハWに、矢印AR1に
示すように、IPAを供給してウエハWを乾燥させるた
めに、上部に2つのIPA供給ノズル22が設けられて
いる。
【0022】このIPA供給ノズル22は、互いに平行
に配置されており、IPAを供給するための複数の吐出
孔21aが形成されている。また、 IPA供給ノズル
22は、IPA供給配管24を介して、IPA供給源2
3と連通接続されている。このIPA供給配管24に
は、IPA供給ノズル22からのIPAの供給及びその
停止を制御する開閉弁25が設けられている。
【0023】また、領域Cの底部には、ウエハWに供給
されたIPAを領域C外へ排出するための排出口26が
形成されている。この排出口26には、IPA排出配管
27が接続されている。このIPA排出配管27には、
領域CからのIPAの排出及びその停止を制御する開閉
弁28が設けられている。
【0024】処理チャンバ1内の領域Cから処理チャン
バ1外の領域Cの上方の位置(図示省略)へウエハWを
搬送するリフター装置29が設けられている。このリフ
タ装置29は、背板29aと、この背板29aに対して
垂直方向に設けられ、ウエハWの下部を保持する3本の
保持部29bとを備えている。この保持部29bの上側
には、ウエハWを保持するための複数の溝部(図示省
略)が形成されている。
【0025】処理チャンバ1内の領域Aと領域Bとの間
には、純水処理部Bが配置されている。この純水処理部
Bには、処理チャンバ1の上壁から下方へ突出するよう
に処理チャンバ1の上壁に形成された突出部30と、突
出部30の下方の位置において処理チャンバ1の底面に
取り付けられ、純水を回収するための回収槽31とが、
それぞれ設けられている。この突出部30と回収槽31
とにより、薬液処理を行うための処理チャンバ1の領域
Aと、乾燥処理を行うための処理チャンバ1の領域Cと
に大きく区分される。
【0026】この突出部30の下端には、純水を吐出す
るためのスリット状の吐出孔32が形成されており、こ
の吐出孔32から純水が吐出されると、この吐出孔32
の下方を搬送されているウエハWに対して純水処理(リ
ンス処理)が行われる。この吐出孔32は、純水供給配
管33を介して、純水供給源34と連通接続されてい
る。この純水供給配管33には、吐出孔32からの純水
の供給及びその停止を制御する開閉弁35が設けられて
いる。
【0027】また、回収槽31の底面には、純水を回収
槽31から排出するための排出口36が形成されてい
る。そして、この排出口36には、純水排出配管37が
接続されている。この純水排出配管37には、回収槽3
1からの純水の排出及びその停止を制御する開閉弁38
が設けられている。
【0028】また、処理チャンバ1内の領域Aから領域
B、そして領域Bから領域CへウエハWを搬送するため
の搬送機構40が設けられている。この搬送機構40
は、図示しない駆動機構により、領域Aの位置P2から
領域Bの位置P3、そして領域C内の位置P4へ移動す
る本体部41と、ウエハWに対して両側から保持すると
ともに、この搬送部に対して垂直方向に設けられた2つ
の保持機構42と、を備えている。なお、この2つの保
持機構42は、ウエハWを保持する状態と、ウエハWの
保持を解除する状態とに切り換え可能である。
【0029】領域Aの薬液処理槽12において薬液処理
されたウエハWを保持機構42で保持しながら、本体部
41は位置P2から位置P3へ移動し、領域Bの位置P
3において、ウエハWに対して突出部30の吐出孔32
から純水を供給して、ウエハWの純水処理を行う。そし
て、ウエハWに対する純水処理が終了すると、純水処理
されたウエハWを保持機構42で保持しながら、本体部
41は、位置P3から位置P4へ移動する。
【0030】次に、この基板処理装置のウエハWに対す
る処理動作について説明する。図2は、ウエハWに対す
る処理動作を示すフローチャートである。
【0031】この基板処理装置では、まず最初に、処理
チャンバ1の領域A側の上方にある開閉蓋11を開く
(ステップS1)。次に、ウエハWを保持部14bに保
持させた状態で、リフター装置14を、領域Aの上方の
処理チャンバー1外の位置(図示省略)から領域A内の
薬液処理槽12内の位置P1へ移動させる(図1に示す
矢印A1)(ステップS2)。このステップS2による
ウエハWの移動により、ウエハWは薬液処理槽12内の
フッ酸(HF)等の薬液内へ浸漬され、ウエハWへの薬
液処理が開始される。そして、開閉蓋11が閉じられ
(ステップS3)、領域Aは密閉状態になり、ウエハW
は、所定の時間薬液に浸漬され、ウエハWは、洗浄処
理、またはエッチング処理が行われる。
【0032】薬液によるウエハWに対する洗浄処理等が
終了すると、ウエハWを保持部14bに保持させた状態
で、リフター装置14を薬液処理槽12の位置P1から
領域Aの薬液処理槽12の上方の位置P2へ移動させる
(図1に示す矢印A2)(ステップS4)。これによ
り、ステップS2で開始されたウエハWへの薬液処理は
終了する。そして、この位置P2において、リフタ装置
14の保持部14bに保持されていたウエハWは、搬送
機構40の保持機構42へ受け渡される(ステップS
5)。
【0033】保持部14bから保持機構42へのウエハ
Wの受け渡しが行われているとき、開閉弁35が「閉」
から「開」へ切り換えられる(ステップS6)。開閉弁
35が「開」になると、純水供給源34から純水が、純
水供給配管33を介して、吐出孔32から回収槽31へ
上から下へカスケード状態で供給される。吐出孔32か
らの純水供給により領域Aと領域Cとの雰囲気は、領域
Bにおいて2つに遮断された状態となる。
【0034】続けて、開閉弁25が「閉」から「開」へ
切り換えられ(ステップS7)、IPA供給源23から
IPAが、IPA供給配管24を介してIPA供給ノズ
ル22から領域Cへ供給される。これにより、密閉状態
になっている領域C内の全体がIPA雰囲気で満たされ
るようになるが、上述したステップS6により、純水の
供給が開始され、領域Aと領域Cとの雰囲気が遮断され
ているので、領域C内のIPA雰囲気が領域Aへ流れ込
むことはない。
【0035】次に、ウエハWを搬送機構40の保持機構
42に保持された状態で、本体部41は、領域Aの位置
P2から領域Cの位置P3へ移動する(図1に示す矢印
A3)(ステップS8)。本体部41が位置Cへ移動す
ると、吐出孔32から供給されている、カスケード状態
の純水を保持機構42に保持されたウエハWが横切るよ
うになる。これにより、ウエハWに対する純水処理が行
われる。ウエハWに供給された純水は、回収槽31に回
収され、開閉弁38を「開」にすると、排出口36、及
び純水排出配管37を介して、処理チャンバ1から排出
される。
【0036】次に、ウエハWを搬送機構40の保持機構
42に保持された状態で、本体部41は、領域Bの位置
P3から領域Cの位置P4へ移動する(図1に示す矢印
B1)(ステップS9)。このとき、上述したステップ
S7により、IPAの供給がすでに開始されており、領
域C内の全体がIPA雰囲気で満たされるので、ウエハ
Wが、カスケード状態の純水を横切り領域C内へ搬送さ
れるとすぐに、IPAによるウエハWの乾燥処理が開始
されることになる。
【0037】そして、領域Cの位置P4において、搬送
機構40の保持機構42に保持されたウエハWは、リフ
タ装置29の保持部29bへ受け渡される(ステップS
10)。この位置P4の位置は、IPA供給ノズル22
から供給されるIPAが、搬送機構40の保持機構42
に保持されたウエハWに直接供給される位置なので、ウ
エハWの乾燥が促進される。なお、ウエハWへ供給され
たIPAは、矢印AR2に示すように、領域Cの底部へ
と流れていく。
【0038】その後、開閉弁25が「開」から「閉」へ
切り換えられる(ステップS11)。これにより、IP
A供給ノズル22から領域C内へのIPAの供給が停止
される。なお、領域C内へ供給されたIPAは、開閉弁
28を「開」にすれば、排出口26、及びIPA排出配
管27を介して処理チャンバ1外へ排出される。
【0039】次に、領域C側の上方にある開閉蓋21を
開く(ステップS12)。そして、ウエハWを保持部2
9bに保持させた状態で、リフター装置29を領域内の
位置P4から領域Cの上方の処理チャンバー1外の位置
(図示省略)へ移動させる(図1に示す矢印B2)(ス
テップS13)。ウエハWが領域Bの上方の処理チャン
バ1外の位置へ移動すると、開閉弁35が「開」から
「閉」へ切り換えられる(ステップS14)。これによ
り、吐出孔32からの純水の供給が停止する。最後に、
開閉蓋21を閉じて(ステップS15)、ウエハWに対
する、薬液処理、純水処理、及び乾燥処理という一連の
処理が終了する。
【0040】以上、本発明に係る基板処理装置について
説明してきたが、この発明は上述した実施の形態に限定
されるものではなく様々な変形が可能である。
【0041】上述した基板処理装置では、複数枚のウエ
ハWを一括して処理を行ういわゆるバッチ式の基板処理
装置であったが、ウエハWを1枚ずつ処理するいわゆる
枚葉式の基板処理装置であってもよい。
【0042】また、薬液としてフッ酸(HF)を例に挙
げたが、アンモニア水・過酸化水素水の混合液を薬液と
して使用してもよい。
【0043】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明に係る基
板処理装置によれば、薬液処理部と乾燥処理部との間
に、搬送手段により搬送されている基板に純水を供給し
て純水処理を行う純水処理部を配置しているので、基板
処理装置をコンパクトできる。また、純水処理部で純水
による処理が終了した後、すぐに搬送手段により基板が
乾燥処理部へ搬送されるので、基板の不均一な乾燥を抑
制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略
構成を示す図である。
【図2】ウエハWに対する処理動作を示すフローチャー
トである。
【図3】浸漬処理を行う従来の基板処理装置の一例を示
す図である。
【符号の説明】
1 筐体 10 開口 12 薬液処理槽 14 リフタ装置 20 開口 22 IPA供給ノズル 23 IPA供給源 24 IPA供給配管24 25 開閉弁 29 リフタ装置 30 突出部 31 回収槽 32 吐出孔 33 純水供給配管 34 純水供給源 35 開閉弁 40 搬送機構 41 本体部 42 保持機構 A 薬液処理部 B 純水処理部 C 乾燥処理部 A1 ウエハの搬送経路 A2 ウエハの搬送経路 A3 ウエハの搬送経路 B1 ウエハの搬送経路 B2 ウエハの搬送経路 W ウエハ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板に所定の処理を行う基板処理装置にお
    いて、 薬液により基板に薬液処理を行う薬液処理部と、 有機溶剤を供給して基板に乾燥処理を行う乾燥処理部
    と、 前記薬液処理部から前記乾燥処理部へ基板の搬送を行う
    搬送手段と、 前記薬液処理部と前記乾燥処理部との間に配置され、前
    記搬送手段により搬送されている基板に純水を供給して
    純水処理を行う純水処理部と、を備えたことを特徴とす
    る基板処理装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の基板処理装置において、 前記純水処理部は、前記搬送手段により搬送されている
    基板の上方から純水を供給する純水供給部と、前記搬送
    手段により搬送されている基板の下方で基板に供給され
    た純水を受け止める受止部とを有することを特徴とする
    基板処理装置。
  3. 【請求項3】請求項2に記載の基板処理装置において、 前記薬液処理部、前記搬送手段、前記乾燥処理部、前記
    純水処理部を収納する筐体をさらに備え、 前記純水供給部及び受止部によって、前記筐体内におけ
    る前記薬液処理部を含む薬液処理領域と、前記筐体内に
    おける前記乾燥処理部を含む乾燥処理領域とに区分され
    ることを特徴とする基板処理装置。
  4. 【請求項4】請求項3に記載の基板処理装置において、 前記純水供給部は、前記受止部へ純水を供給することに
    より、前記薬液処理領域の雰囲気と前記乾燥処理領域の
    雰囲気とを遮断させることを特徴とする基板処理装置。
  5. 【請求項5】請求項3または請求項4に記載の基板処理
    装置において、 前記搬送手段は、基板を保持した状態で前記純水供給部
    から前記受止部へ供給されている純水を通過し、有機溶
    剤の雰囲気に満たされた前記乾燥処理領域へ基板を搬入
    させることを特徴とする基板処理装置。
  6. 【請求項6】請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の
    基板処理装置において、 前記薬液処理部は、薬液を貯溜するとともに、基板を薬
    液に浸漬させるための薬液処理槽を備えたことを特徴と
    する基板処理装置。
  7. 【請求項7】請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の
    基板処理装置において、 前記乾燥処理部は、基板に有機溶剤を供給するための有
    機溶剤供給手段を備えたことを特徴とする基板処理装
    置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020086951A (ja) * 2018-11-26 2020-06-04 株式会社リコー 情報処理システム、サーバ装置及び情報処理プログラム

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