JP6553388B2 - 基板搬送装置、基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に「基板」と称する）を搬送する基板搬送装置、基板処理装置および基板搬送方法に関する。
特許文献１は、上下動可能な複数の搬送装置と、搬送装置の上方に設けられるファンフィルタユニットと、搬送装置の下方に設けられる排気ファンと、排気ファンを制御する制御部を備えている。複数の搬送装置が同時に下方向に移動するとき、気流の乱れが生じる。この際、制御部は排気ファンの排気量を大きくし、清浄エアーのダウンフローを強める。強いダウンフローが、気流の乱れを吸収する。これにより、パーティクルが処理ユニットに進入することを防ぐ。
特許文献２は、搬送室と、上下動可能な搬送機構と、搬送室に気体を供給するための給気ファンおよび給気バルブと、搬送室から気体を排出するための排気ファンおよび排気バルブと、給気ファン、給気バルブ、排気ファンおよび排気バルブを制御し、搬送室内のダウンフローの流速を調整する制御部と、を備えている。搬送機構が基板を下降搬送するとき、制御部は搬送機構の下降速度よりもダウンフローの流速を大きくする。ダウンフローは基板の下降速度よりも速いので、基板が下降しているときであっても基板の表面にダウンフローが供給され、基板の表面にパーティクルが付着することを防ぐ。
特開２０００−１９５８０５号公報 特開２００９−０７６８０５号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
従来例でも、パーティクルの浮遊を十分に抑制できない場合がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、パーティクルの浮遊をさらに抑制できる基板搬送装置、基板処理装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。
本発明者は、搬送室の中央部よりも搬送室の端部においてパーティクルが浮遊し易いことを知見した。また、本発明者は、搬送室の端部に配置される搬送口を通じて、パーティクルが外部に流出し易いことを知見した。搬送口は、基板が搬送室の内外にわたって移動するためのものであり、搬送口を通じて基板を収容する基板収容器、基板を処理する処理ユニット、または、他の搬送室などに接続されている。基板収容器にパーティクルが流入すると、基板収容器は基板を適切に保護することが困難となる。また、処理ユニット／他の搬送室にパーティクルが侵入すると、処理ユニット／他の搬送室は基板を品質良く処理したり、搬送することが困難となる。
本発明は、このような知見に基づいて鋭意検討することによって得られたものであり、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、基板搬送装置であって、所定方向に平行移動可能に設けられ、基板を搬送する搬送機構と、前記搬送機構を収容する搬送室と、を備え、前記搬送室は、前記搬送機構の前記所定方向の一方側に設けられる第１壁と、前記搬送室の外部との間で基板が移動するための複数の搬送口と、を備え、前記基板搬送装置は、前記搬送口のいずれよりも前記第１壁に近い位置に配置され、前記搬送室の気体を前記搬送室の外部に排出する第１排気部と、前記搬送機構と前記第１排気部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１壁からの距離が所定値以下である第１近位エリアにおいて前記搬送機構が前記第１壁に向かって移動するときには、前記搬送機構が前記第１近位エリアの外において前記第１壁に向かって移動するときよりも、前記第１排気部の気体排出量を大きくさせる基板搬送装置である。
［作用・効果］第１排気部は、搬送口のいずれよりも第１壁に近い位置に配置されているので、搬送機構が第１壁に向かって押した気体を搬送室の外部に逃がすことができる。制御部は、搬送機構が第１近位エリアにおいて第１壁に向かって移動するときには、第１排気部の気体排出量を比較的に大きくする。これにより、効率的に気体を搬送室の外部に逃がすことができるので、搬送機構と第１壁との間の領域から押し出され、搬送室内を環流する気体の速度を好適に緩和できる。その結果、パーティクルの浮遊を好適に抑制できる。また、第１壁に最も近い搬送口であっても、高速の気流に晒されることを防止でき、搬送口を通じてパーティクルが搬送室から流出することを防止できる。
他方、搬送機構が第１近位エリアの外において第１壁に向かって移動するときには、第１排気部の気体排出量を比較的に小さくする。これにより、パーティクルの浮遊を抑制しつつ、第１排気部の消費エネルギーを効果的に低減できる。
本発明において、前記搬送機構が前記第１近位エリアにおいて前記第１壁に向かって移動するとき、前記第１排気部は、少なくとも前記搬送機構が押す量の気体を排出することが好ましい。搬送機構が第１壁に向かって押した気体のほぼ全部を、第１排気部が搬送室の外部に逃がす。これにより、パーティクルの浮遊を一層抑制できる。
本発明において、前記第１排気部は、前記第１壁に設けられており、かつ、前記複数の搬送口よりも低い位置に配置されていることが好ましい。第１排気部が第１壁に設けられているので、搬送機構が第１壁に向かって押した気体を好適に排出できる。また、第１排気部が複数の搬送口のいずれよりも低い位置に配置されているので、複数の搬送口より下方のパーティクルを吸い込むことなく、複数の搬送口を清浄な雰囲気に維持した状態で、搬送機構と第１壁との間の領域の気体を適切に排出することができる。
本発明において、前記第１近位エリアは、前記第１壁に最も近い前記搬送口に対して基板を搬送するときの前記搬送機構を含み、かつ、前記第１壁に最も近い前記搬送口以外の前記搬送口に対して基板を搬送するときの前記搬送機構を含まないように、規定されていることが好ましい。パーティクルの浮遊を効果的に抑制しつつ、第１排気部の消費エネルギーを効果的に低減できる。
本発明において、前記制御部は、前記搬送機構が前記第１近位エリアにおいて前記第１壁に向かって移動するときにも前記搬送室を陽圧にさせることが好ましい。搬送機構が第１近位エリアにおいて第１壁に向かって移動するときにも、第１排気部の気体排気量は、搬送室が陽圧に保たれる程度に制御される。よって、搬送室の外部から清浄度の低い気体が搬送室に侵入することを抑制でき、パーティクルの浮遊を一層抑制できる。
本発明において、前記搬送室に気体を供給する給気部を備え、前記制御部は、前記給気部を制御し、前記制御部は、前記搬送機構が前記第１近位エリアにおいて前記第１壁に向かって移動するときにも前記第１排気部の気体排出量を前記給気部の気体供給量よりも小さくさせることが好ましい。これにより、搬送室を陽圧に保つことができ、搬送室の外部から清浄度の低い気体が搬送室に侵入することを抑制でき、パーティクルの浮遊を一層抑制できる。
本発明において、前記搬送室は、前記搬送機構の前記所定方向の他方側に設けられる第２壁を備え、前記基板搬送装置は、前記搬送口のいずれよりも前記第２壁に近い位置に配置され、前記搬送室内の気体を前記搬送室の外部に排出する第２排気部を備え、前記制御部は、前記第２排気部を制御し、前記制御部は、前記第２壁からの距離が所定値以下である前記第２近位エリアにおいて前記搬送機構が前記第２壁に向かって移動するときには、前記搬送機構が前記第２近位エリアの外において前記第２壁に向かって移動するときよりも、前記第２排気部の気体排出量を大きくさせることが好ましい。搬送機構が第２近位エリアにおいて第２壁に向かって移動するときには、パーティクルの浮遊を好適に抑制できる。また、搬送機構が第２近位エリアの外において第２壁に向かって移動するときには、パーティクルの浮遊を抑制しつつ、第２排気部の消費エネルギーを効果的に低減できる。
本発明において、前記搬送機構が前記第２近位エリアにおいて前記第２壁に向かって移動するとき、前記第２排気部は、少なくとも前記搬送機構が押す量の気体を排出することが好ましい。パーティクルの浮遊を一層抑制できる。
本発明において、前記第２排気部は、前記第２壁に設けられており、かつ、前記複数の搬送口よりも低い位置に配置されていることが好ましい。第２排気部が第２壁に設けられているので、搬送機構が第２壁に向かって押した気体を好適に排出できる。また、第２排気部がいずれの搬送口よりも低い位置に配置されているので、第２排気部は搬送口の下方のパーティクルを、搬送口と同等以上の高さまで巻き上げない。よって、複数の搬送口を清浄な雰囲気に維持できる。
本発明において、前記第２近位エリアは、前記第２壁に最も近い前記搬送口に基板を搬送するときの前記搬送機構を含み、かつ、前記第２壁に最も近い前記搬送口以外の前記搬送口に対して基板を搬送するときの前記搬送機構を含まないように、設定されていることが好ましい。パーティクルの浮遊を抑制しつつ、第２排気部の消費エネルギーを効果的に低減できる。
本発明において、前記制御部は、前記搬送機構が前記第２近位エリアにおいて前記第２壁に向かって移動するときにも前記搬送室を陽圧にさせることが好ましい。搬送機構が第２近位エリアにおいて第２壁に向かって移動するときにも、第２排気部の気体排気量は、搬送室が陽圧に保たれる程度に制御される。よって、搬送室の外部から清浄度の低い気体が搬送室に侵入することを抑制でき、パーティクルの浮遊を一層抑制できる。
本発明において、前記搬送室に気体を供給する給気部を備え、前記制御部は、前記給気部を制御し、前記制御部は、前記搬送機構が前記第２近位エリアにおいて前記第２壁に向かって移動するときにも前記第１排気部の気体排出量と前記第２排気部の気体排出量との和を前記給気部の気体供給量よりも小さくさせることが好ましい。これによれば、搬送室を陽圧にさせることができ、搬送室の外部から清浄度の低い気体が搬送室に侵入することを抑制できる。
本発明において、前記制御部は、前記搬送機構が前記第２近位エリアにおいて前記第２壁に向かって移動するときにも前記第２排気部の気体排出量を前記給気部の気体供給量よりも小さくさせることが好ましい。これにより、搬送室を陽圧に保つことができ、搬送室の外部から清浄度の低い気体が搬送室に侵入することを抑制でき、パーティクルの浮遊を一層抑制できる。
本発明において、前記制御部は、前記搬送機構が前記第１壁に向かって移動するときには前記第２排気部の気体排出量を一定に保ち、かつ、前記給気部の気体供給量を一定に保つことが好ましい。第２排気部および給気部の消費エネルギーを抑制できる。
本発明において、前記所定方向は水平方向であることが好ましい。これによれば、水平方向に平行移動する搬送機構を備えた基板搬送装置を好適に実現できる。
本発明において、前記所定方向は鉛直方向であることが好ましい。これによれば、鉛直方向に平行移動する搬送機構を備えた基板搬送装置を好適に実現できる。
本発明において、前記搬送室は、複数の基板を収容する基板収容器を載置する載置台に隣接して設けられ、前記搬送機構は、前記搬送口を通じて、前記載置台に載置された前記基板収容器に基板を搬送することが好ましい。この基板搬送装置は、基板収容器にパーティクルを流出させることなく、基板収容器に対して基板を搬入、搬出することができる。
また、本発明は、上述の基板搬送装置と、基板に処理を行う処理ユニットと、を備えた基板処理装置である。
［作用・効果］本発明に係る基板処理装置によれば、パーティクルから基板を好適に保護できる。
また、本発明は、複数の搬送口が形成された搬送室内において搬送機構が前記搬送室の第１壁に向かって平行移動する基板搬送方法であって、前記第１壁からの距離が所定値以下である第１近位エリアにおいて前記搬送機構が前記第１壁に向かって移動する第１近位接近工程と、前記搬送機構が前記第１近位エリアの外において前記第１壁に向かって移動する第１遠位接近工程と、を備え、前記第１近位接近工程および前記第１遠位近接工程では、前記搬送口のいずれよりも前記第１壁に近い位置に配置される第１排気部が前記搬送室の気体を排出し、前記第１近位接近工程では、前記第１遠位接近工程に比べて、前記第１排気部の気体排出量が大きい基板搬送方法である。
［作用・効果］第１近位接近工程では気体排出量が比較的に高いので、搬送機構と第１壁との間の領域から押し出される気体の速度を緩和できる。また、第１排気部は、搬送口のいずれよりも前記第１壁に近い位置に配置されているので、第１壁に最も近い搬送口の周囲においても、パーティクルが浮遊することを好適に抑制できる。
また、第１遠位近接工程では、気体排出量が比較的に低いので、パーティクルが浮遊することを抑制しつつ、第１排気部の消費エネルギーを効果的に低減できる。
この発明に係る基板搬送装置、基板処理装置および基板搬送方法によれば、パーティクルが浮遊することを効果的に抑制できる。
実施例に係る基板搬送装置および基板処理装置を示す平面図である。 基板搬送装置の内部を処理部から見た図である。 載置台および基板搬送装置の側面図である。 基板搬送装置の制御ブロック図である。 第１排気ファンおよび第２排気ファンの気体排出量と給気ファンの気体供給量を説明する図である。 第１近位エリアおよび第２近位エリアを示す図である。 搬送機構の移動と気体の流れとの関係を示す模式図である。 図８（ａ）は、比較例において領域から押し出される気体の速度を例示する図であり、図８（ｂ）は、本実施例において領域から押し出される気体の速度を例示する図である。 変形実施例に係る基板搬送装置の示す図である。 第１排気ファンの気体排出量と給気ファンの気体供給量を説明する図である。
図１は、実施例に係る基板搬送装置および基板処理装置を示す平面図である。各図において、「Ｘ」、「Ｙ」は互いに直交する水平方向を示し、「Ｚ」は鉛直方向を示す。
基板処理装置１は、インデクサ部（以下、「ＩＤ部」と呼ぶ）３と処理部５とを備える。ＩＤ部３と処理部５は互いに隣接している。
ＩＤ部３は、載置台１１と基板搬送装置１３とを備える。載置台１１は、複数のカセットＣを水平方向Ｘに並ぶように載置する。各カセットＣは、複数の基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗを収容する。基板搬送装置１３は、載置台１１に載置されたカセットＣに対して基板Ｗを搬送する。基板搬送装置１３は、搬送室１５と搬送機構１７とを備えている。搬送室１５は、載置台１１に隣接して設けられている。搬送機構１７は、搬送室１５の内部に収容されている。搬送機構１７は、水平方向Ｘ（以下、「所定方向Ｘ」と呼ぶ）に平行移動可能である。基板搬送室１５と処理部５との間には、基板Ｗを載置する載置部１９が設けられている。搬送機構１７は、載置台１１に載置される各カセットＣと載置部１９にアクセス可能である。カセットＣは、本発明における基板収容器の例である。
処理部５は、搬送室２１と複数の処理ユニット２３を備えている。搬送室２１には、基板Ｗを搬送する搬送機構２２が設けられている。搬送機構２２は、載置部１９と各処理ユニット２３にアクセス可能である。各処理ユニット２３は基板Ｗに処理を行う。基板Ｗに行う処理は、例えば、洗浄処理、レジスト塗布処理、現像処理などの液処理であってもよいし、加熱処理や冷却処理などの熱処理であってもよい。
図１に加えて図２、図３を参照する。図２は、基板搬送装置１３の内部を処理部５から見た図である。図３は、載置台および基板搬送装置の側面図である。
搬送室１５は、第１壁３１と第２壁３２と天井部３３とを備える。第１壁３１は、搬送機構１７の所定方向Ｘの一方側（以下、「一側方」という）Ｘ（＋）に設けられている。第２壁３２は、搬送機構１７の所定方向Ｘの他方側（以下、「他側方」という）Ｘ（−）に設けられている。天井部３５は、搬送機構１５の上方Ｚ（＋）に設けられている。
第１壁３１には、第１排気ファン４１が設けられている。第２壁３１には、第２排気ファン４２が設けられている。第１排気ファン４１および第２排気ファン４２はそれぞれ、搬送室１５の気体を搬送室１５の外部に排出する。 第１排気ファン４１は、本発明における第１排気部の例である。第２排気ファン４２は、本発明における第２排気部の例である。
天井部３３には、給気ファン４３が設けられている。給気ファン４３は、搬送室１５に清浄な気体を供給する。図２では、給気ファン４３が供給した気体の流れＦを模式的に示す。給気ファン４３は、本発明における給気部の例である。
搬送室１５は、さらに、前壁３４と後壁３５と底部３６とを備える。前壁３４は、載置台１１と搬送機構１７との間に設けられている。前壁３４には、搬送室１５の外部（すなわち、カセットＣ）との間で基板が移動するための複数の搬送口Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４が形成されている。後壁３５は、搬送機構１７と搬送機構２２との間に設けられている。後壁３５には、搬送室１５の外部（すなわち、他の搬送室２１）との間で基板が移動するための搬送口Ａ５が形成されている。載置部１９は、この搬送口Ａ５に配置されている。床部３６は、搬送機構１７の下方に設けられている。床部３６には、搬送機構１７を所定方向Ｘに案内するためのレール３７が設置されている。
搬送機構１７は、ベース部４５とフレーム４６と昇降テーブル４７とリンク機構４８と保持アーム４９とを備えている。ベース部４５は、レール３７上に摺動可能に設けられている。ベース部４５は、フレーム４６を搭載している。フレーム４６は、所定方向Ｘと直交し、ベース部４５から上方Ｚ（＋）に延びる平面（すなわち、Ｙ−Ｚ平面）を有する。フレーム４６は、昇降テーブル４７を上下動可能に支持する。昇降テーブル４７は、リンク機構４８の基端部を鉛直軸回りに回転可能に支持する。リンク機構４８は水平方向に屈伸可能である。リンク機構４８の先端部には保持アーム４９が取り付けられている。保持アーム４９は、１枚の基板Ｗを保持する。
ベース部４５がレール３７上を移動することにより、搬送機構１７は所定方向Ｘに平行移動する。すなわち、ベース部４５、フレーム４６、昇降テーブル４７、リンク機構４８および保持アーム４９が、所定方向Ｘに一体に平行移動する。これにより、搬送機構１７は、各搬送口Ａ１−Ａ５に対して基板Ｗを搬送する位置に移動する。図２では、搬送口Ａ１に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７を示す。このとき、昇降テーブル４７が昇降し、リンク機構４８が回転および屈伸することによって、保持アーム４９は搬送口Ａ１を通じてカセットＣにアクセスする。
ここで、第１排気ファン４１と第２排気ファン４２の配置について説明する。第１排気ファン４１は、複数の搬送口Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４よりも低い位置に配置されている。より詳しくは、第１排気ファン４１は、各搬送口Ａ１−Ａ４の下端の高さＨ（図２参照）よりも低い位置に配置されている。なおかつ、第１排気ファン４１は、搬送口Ａ５よりも低い位置に配置されている。同様に、第２排気ファン４２も、搬送口Ａ１−Ａ５のいずれの下端よりも低い位置に配置されている。
さらに、本実施例では、第１排気ファン４１は、搬送機構１７と所定方向Ｘに向かい合う位置に配置されている。より詳しく言えば、第１排気ファン４１は、ベース部４５、フレーム４６、昇降テーブル４７、リンク機構４８および保持アーム４９の少なくともいずれかと向かい合う。言い換えれば、搬送機構１７を所定方向Ｘに第１壁３１に投影した範囲Ｇに第１排気ファン４１が配置されている。なお、範囲Ｇは、ベース部４５、フレーム４６、昇降テーブル４７、リンク機構４８および保持アーム４９の全部が第１壁３１に投影される範囲である。同様に、第２排気ファン４２も、搬送機構１７と向かい合う位置に配置されている。
図４を参照する。図４は、基板搬送装置１３の制御ブロック図である。基板搬送装置１３は、制御部５０を備えている。制御部５０は、上述した搬送機構１７、第１排気ファン４１、第２排気ファン４２および給気ファン４３を制御する。制御部４７は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、予め設定されている搬送レシピや処理レシピなど各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。搬送レシピは、搬送機構１７の動作手順を規定する。
次に、実施例１に係る基板処理装置１の動作例を簡単に説明する。搬送機構１７は、カセットＣから一枚の基板Ｗを搬出し、載置部１９に載置する。搬送機構２２は載置部１９に載置された基板Ｗを処理ユニット２３に搬送する。処理ユニット２３は基板Ｗに処理を施す。搬送機構２２は、処理ユニット２３から基板Ｗを搬出し、載置部１９に載置する。搬送機構１７は、載置部１９に載置された基板ＷをカセットＣに搬入する。これにより、基板Ｗに所定の処理が行われる。
実施例１の基板搬送装置１３の動作例を説明する。制御部５０は、搬送機構１７の位置および進行方向に基づいて、第１、第２排気ファン４１、４２の各気体排出量（流量）と給気ファン４３の気体供給量（流量）を制御する。
図５は、第１排気ファン４１および第２排気ファン４２の気体排出量と給気ファン４３の気体供給量を説明する図である。搬送機構１７の位置および進行方向は、図５に示す通り、モードＭ１−Ｍ９に分類される。
搬送機構１７の位置は、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１にあるか否か、および、第２近位エリアＤ２にあるか否か、によって分類される。第１近位エリアＤ１および第２近位エリアＤ２は、搬送室１５の内部領域であり、予め定義されている。具体的には、第１近位エリアＤ１は、第１壁３１からの所定方向Ｘにおける距離が所定値以下である領域と規定され、第２近位エリアＤ２は、第２壁３２からの所定方向Ｘにおける距離が所定値以下である領域と規定されている。
第１近位エリアＤ１を規定する所定値と第２近位エリアＤ２を規定する所定値とは、同じであってもよいし、異なってもよい。また、第１近位エリアＤ１および第２近位エリアＤ２の両方に含まれる領域が存在してもよいし、存在しなくてもよい。ただし、第１近位エリアＤ１および第２近位エリアＤ２はともに、搬送機構１７の可動域の一部のみを含み、全部を含まない。
第１近位エリアＤ１および第２近位エリアＤ２と対比する際、搬送機構１７の全体を基準にとってもよいし、特定の部位を基準にとってもよい。前者の場合、例えば、第１近位エリアＤ１に搬送機構１７の全体が含まれるか、によって搬送機構１７の位置が分類される。後者の場合、例えば、第１近位エリアＤ１にフレーム４６が含まれるか、および、第２近位エリアＤ２に昇降テーブル４７が含まれるか、によって搬送機構１７の位置が分類されてもよい。
図６は、本実施例における第１近位エリアＤ１および第２近位エリアＤ２を示す図である。図６では、搬送口Ａ１−Ａ５に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７（Ａ１）、１７（Ａ１）−１７（Ａ５）をそれぞれ点線で示す。図示するように、第１近位エリアＤ１は、第１壁３１に最も近い搬送口Ａ１に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７を含み、搬送口Ａ１以外の搬送口Ａ２−Ａ５に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７を含まないように、規定されている。第２近位エリアＤ２は、第２壁３２に最も近い搬送口Ａ４に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７を含み、搬送口Ａ４以外の搬送口Ａ１−Ａ３、Ａ５に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７を含まないように、規定されている。搬送口Ａ２、Ａ３、Ａ５に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７は、第１近位エリアＤ１および第２近位エリアＤ２のいずれにも含まれない。
したがって、本実施例では、搬送機構１７の位置は、以下の３つに分類される。
・第１エリアＤ１
・第２エリアＤ２
・第１エリアＤ１の外、かつ、第２エリアＤ２の外
搬送機構１７の進行方向は、一側方Ｘ（＋）、他側方Ｘ（ー）、および、静止の３つに分類される。一側方Ｘ（＋）は第１壁３１に向かう方向であり、他側方Ｘ（ー）は第２壁３２に向かう方向である。
したがって、本実施例では、図５に示すように、搬送機構１７の位置および進行方向は、９つのモードＭ１−Ｍ９に分類される。
制御部５０は、モードＭ１、Ｍ２、Ｍ４−Ｍ９のときに第１排気ファン４１の気体排出量を低流量Ｑ１Ｌに調整し、モードＭ３のときに第１排気ファン４１の気体排出量を低流量Ｑ１Ｌよりも大きな高流量Ｑ１Ｈに調整する。制御部５０は、モードＭ１−Ｍ６、Ｍ８、Ｍ９のときに第２排気ファン４２の気体排出量を低流量Ｑ２Ｌに調整し、モードＭ７のときに第２排気ファン４２の気体排出量を低流量Ｑ２Ｌよりも大きな高流量Ｑ２Ｈに調整する。制御部５０は、全てのモードＭ１−Ｍ９のときに給気ファン４３の気体供給量を流量Ｑ３に調整する。
制御部５０が上述した制御を行うことにより、基板搬送装置１３は、例えば、次のように動作する。搬送機構１７が一側方Ｘ（＋）に移動する場合、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１の外にあるときには第１排気ファン４１は低流量Ｑ１Ｌで気体を排出し（モードＭ１、Ｍ２）、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１に入ると第１排気ファン４１は高流量Ｑ１Ｈで気体を排出し始める（モードＭ３）。そして、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１において停止すると、第１排気ファン４１の気体排出量は再び低流量Ｑ１Ｌに戻る（モードＭ４）。この一連の動作中、第２排気ファン４２は低流量Ｑ２Ｌで気体を排出し、給気ファン４３は気体供給量Ｑ３で気体を供給する。モードＭ１、Ｍ２は、本発明における第１遠位接近工程の例である。モードＭ３は、本発明における第１近位接近工程の例である。
搬送機構１７が他側方Ｘ（ー）に移動する場合、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２の外にあるときには第２排気ファン４２は低流量Ｑ２Ｌで気体を排出し（モードＭ５、Ｍ６）、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２に入ると第２排気ファン４２は高流量Ｑ２Ｈで気体を排出し始める（モードＭ７）。そして、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２において停止すると、第２排気ファン４２の気体排出量は再び低流量Ｑ２Ｌに戻る（モードＭ８）。この一連の動作中、第１排気ファン４１は低流量Ｑ１Ｌで気体を排出し、給気ファン４３は気体供給量Ｑ３で気体を供給する。モードＭ５、Ｍ６は、本発明における第２遠位接近工程の例である。モードＭ７は、本発明における第２近位接近工程の例である。
このように、本実施例では、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１において第１壁３１に向かって移動するときには、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１の外において第１壁３１に向かって移動するときよりも、第１排気ファン４１の気体排出量を大きくさせる。このため、搬送室１５においてパーティクルが浮遊することを防止できる。この効果について、図を参照して、詳しく説明する。
図７は、搬送機構１７の移動と気体の流れとの関係を示す模式図である。図７では、搬送機構１７（すなわち、ベース部４５、フレーム４６、昇降テーブル４７、リンク機構４８および保持アーム４９）を簡略な１つの図形によって模式的に示す。
搬送機構１７が位置Ｐａから位置Ｐｂに一側方Ｘ（＋）に移動するとき、搬送機構１７は搬送室１５内の気体を押す。より詳しく言えば、搬送機構１７が一側方Ｘ（＋）に平行移動するとき、ベース部４５、フレーム４６、昇降テーブル４７、リンク機構４８および保持アーム４９がそれぞれ、一側方Ｘ（＋）に平行移動し、搬送室１５内の気体を押す。搬送機構１７が押した気体の体積Ｖは、搬送機構１７を所定方向Ｘに第１壁３１上に投影した範囲Ｇの面積と、搬送機構１７の移動距離ΔＬとの積に相当する。上述したとおり、範囲Ｇは、ベース部４５、フレーム４６、昇降テーブル４７、リンク機構４８および保持アーム４９が第１壁３１に投影される範囲である。
搬送機構１７が押した気体の一部は、第１壁３１（より厳密には、第１壁３１の範囲Ｇ）に設けられている第１排気ファン４１によって搬送室１５の外部に排出され、その他の気体は搬送機構１７と第１壁３１との間の領域Ｒから押し出され、搬送室１５内を環流する。なお、領域Ｇは、搬送機構１７と範囲Ｇとによって囲まれる、所定方向Ｘに延びた領域である。図７では、第１排気ファン４１が排出する気体の流れＦａと、領域Ｒから押し出される気体の流れＦｂを模式的に示す。図示するように、気体の流れＦｂは、領域Ｒから全方向に放出される。
搬送機構１７が第１壁３１に近いほど領域Ｒの表面積が小さくなる。領域Ｒから押し出される気体の量が同じであるならば、モードＭ１、Ｍ２のときに領域Ｒから押し出される気体の速度に比べて、モードＭ３のときに領域Ｒから押し出される気体の速度の方が高い。ただし、本実施例では、第１排気ファン４１の気体排出量は、モードＭ１、Ｍ２に比べてモードＭ３のときの方が大きいので、領域Ｒから押し出される気体の量は、モードＭ１、Ｍ２に比べてモードＭ３のときの方が少ない。その結果、モードＭ３のときに領域Ｒから押し出される気体の速度が上昇することを緩和できる。
図８（ａ）は、比較例において領域Ｒから押し出される気体の速度を例示する図であり、図８（ｂ）は、本実施例において領域Ｒから押し出される気体の速度を例示する図である。図８（ａ）、８（ｂ）の横軸は時間であり、時間が経過するに従ってモードＭ２、Ｍ３、Ｍ４に移行する。
図８（ａ）に示すように、比較例は、モードＭ３のときであっても、第１排気ファン４１の気体排出量を低流量Ｑ１Ｌに保つ。このような比較例では、領域Ｒから押し出される気体の速度がモードＭ３のときに著しく増大する。
図８（ｂ）に示すように、本実施例は、モードＭ３のときに気体排出量を増大させる。このため、本実施例によれば、比較例に比べて、モードＭ３のときに領域Ｒから押し出される気体の速度を低減できる。
このように、本実施例によれば、領域Ｒから押し出される気体の速度を効果的に抑制できるので、搬送室１５において乱流や渦流が生じることを防止できる。その結果、搬送室１５においてパーティクルが巻き上がることを防止できる。
同様に、本実施例では、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２において第２壁３２に向かって移動するときには、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２の外において第２壁３２に向かって移動するときよりも、第２排気ファン４２の気体排出量を大きくさせる。このため、搬送室１５においてパーティクルが浮遊することを防止できる。
搬送機構１７が第１近位エリアＤ１において第１壁３１に向かって移動するとき、第１排気ファン４１は、少なくとも搬送機構１７が押す量の気体を排出することが好ましい。言い換えれば、高流量Ｑ１Ｈは、モードＭ３のときに搬送機構１７が単位時間当たりに押す気体の量以上であることが好ましい。これによれば、モードＭ３のとき、搬送機構１７が押す気体のほぼ全部が搬送室１５の外部に排出され、領域Ｒから押し出される気体の量が実質的に零になる。その結果、領域Ｒから押し出される気体の速度を十分に低減でき、パーティクルの浮遊を予防できる。
同様に、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２において第２壁３２に向かって移動するとき、第２排気ファン４２は、少なくとも搬送機構１７が押す量の気体を排出することが好ましい。パーティクルの浮遊を予防できる。
搬送機構１７が第１近位エリアＤ１において第１壁３１に向かって移動するときにも、搬送室１５を敢えて陽圧にしてもよい。すなわち、高流量Ｑ１Ｈは、搬送室１５が陽圧に保たれる程度に制御されてもよい。例えば、制御部５０は、第１排気ファン４１の高流量Ｑ１Ｈと第２排気ファン４２の低流量Ｑ２Ｌとの和を、給気ファン４３の気体供給量Ｑ３より小さくさせてもよい。これによれば、搬送室１５の外部から清浄度の低い気体が搬送室１５に侵入することを抑制でき、パーティクルの浮遊を効果的に防止できる。
同様に、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２において第２壁３２に向かって移動するときにも、搬送室１５を敢えて陽圧にしてもよい。これによれば、搬送室１５の外部から清浄度の低い気体が搬送室１５に侵入することを抑制でき、パーティクルの浮遊を効果的に防止できる。
さらに、高流量Ｑ１Ｈは、給気ファン４３の気体供給量Ｑ３より小さくてもよい。これによれば、搬送室１５を陽圧に確実に保つことができ、搬送室１５の外部から清浄度の低い気体が搬送室１５に侵入することを抑制でき、パーティクルの浮遊を一層効果的に防止できる。同様に、高流量Ｑ２Ｈは、給気ファン４３の気体供給量Ｑ３より小さくてもよい。これによれば、搬送室１５を陽圧に確実に保つことができ、搬送室１５の外部から清浄度の低い気体が搬送室１５に侵入することを抑制でき、パーティクルの浮遊を効果的に防止できる。
モードＭ３以外では第１排気ファン４１の気体排出量は低流量Ｑ１Ｌである。上述したとおり、モードＭ３に比べてモードＭ１、Ｍ２では領域Ｒから押し出される気体の速度が低いので、低流量Ｑ１Ｌであってもパーティクルの浮遊を十分に抑制できる。加えて、第１排気ファン４１の消費電力を低減できる。
同様に、モードＭ７以外では第２排気ファン４２の気体排出量は低流量Ｑ２Ｌであるので、パーティクルの浮遊を十分に抑制しつつ、第２排気ファン４２の消費電力を低減できる。
上述したように、大部分のモードＭにおいて、第１排気ファン４１および第２排気ファン４２の気体排出量が比較的に低いので、給気ファン４３の気体供給量Ｑ３を低くでき、給気ファン４３の消費電力も抑制できる。
搬送機構１７が第１近位エリアＤ１の外において第１壁３１に向かって移動するときにも、搬送室１５は陽圧であることが好ましい。例えば、制御部５０は、第１排気ファン４１の低流量Ｑ１Ｌと第２排気ファン４２の低流量Ｑ２Ｌとの和を、給気ファン４３の気体供給量Ｑ３より小さくさせることが好ましい。これにより、搬送室１５を陽圧に保つことができ、搬送室１５の外部から搬送室１５にパーティクルが進入することを防止できる。
同様に、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２の外において第２壁３２に向かって移動するときにも、搬送室１５は陽圧であることが好ましい。これにより、搬送室１５の外部から搬送室１５にパーティクルが進入することを防止できる。
第１排気ファン４１は搬送口Ａ１−Ａ５のいずれよりも第１壁３１に近い位置に配置されているので、第１壁３１に最も近い搬送口Ａ１であっても、高速の気流に晒されることを防止できる。その結果、搬送口Ａ１の周囲にパーティクルが浮遊することを好適に抑制でき、搬送口Ａ１を通じてパーティクルが搬送室１５の外部（例えば、カセットＣ）に流出することを防止できる。同様に、第２排気ファン４２は搬送口Ａ１−Ａ５のいずれよりも第２壁３２に近い位置に配置されているので、搬送口Ａ４を通じてパーティクルが搬送室１５の外部に流出することを防止できる。
第１排気ファン４１は各搬送口Ａ１−Ａ５よりも低い位置に配置されているので、各搬送口Ａ１−Ａ５より下方のパーティクルを吸い込むことなく、各搬送口Ａ１−Ａ５を清浄な雰囲気を維持した状態で、領域Ｒの気体を効果的に適切に排出できる。これにより、清浄な雰囲気を維持した状態で領域Ｒから押し出される気体の速度を効果的に抑制できる。同様に、第２排気ファン４２は各搬送口Ａ１−Ａ５よりも低い位置に配置されているので、第２排気ファン４２が搬送口の下方のパーティクルを、いずれの搬送口Ａ１−Ａ５の下端よりも高い位置まで上昇させない。よって、複数の搬送口Ａ１−Ａ５を清浄な雰囲気に維持できる。
さらに、各搬送口Ａ１−Ａ５は、給気ファン４３よりも低く、第１排気ファン４１よりも高い位置に配置されているので、給気ファン４３が供給した清浄な気体を各搬送口Ａ１−Ａ５の周囲に適切に供給できる。これにより、搬送口Ａ１−Ａ５を清浄な雰囲気に維持できる。同様に、各搬送口Ａ１−Ａ５は、給気ファン４３と第２排気ファン４２との間の高さ位置に配置されているので、搬送口Ａ１−Ａ５を清浄な雰囲気に維持できる。
第１排気ファン４１は搬送機構１７と向かい合う位置に配置されているので、第１排気ファン４１は領域Ｒの気体を直接的に排出できる。これにより、領域Ｒから押し出される気体の速度を効果的に抑制できる。同様に、第２排気ファン４２は搬送機構１７と向かい合う位置に配置されているので、搬送機構１７と第２壁３２との間の領域から押し出される気体の速度を効果的に抑制できる。
第１近位エリアＤ１は、第１壁３１に最も近い搬送口Ａ１に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７を含み、かつ、搬送口Ａ１以外の搬送口Ａ２−Ａ５に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７を含まないように、規定されている。これにより、パーティクルの浮遊を抑制しつつ、第１排気ファン４１の消費電力を効果的に低減できる。同様に、第２近位エリアＤ２は、第２壁３２に最も近い搬送口Ａ４に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７を含み、かつ、搬送口Ａ４以外の搬送口Ａ１−Ａ３，Ａ５に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構１７を含まないように、規定されている。これにより、パーティクルの浮遊を抑制しつつ、第２排気ファン４２の消費電力を効果的に低減できる。
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した実施例では、基板搬送装置１３は、第２排気ファン４２を備えていたが、これに限られない。すなわち、第２排気ファン４２を省略してもよい。本変形実施例によっても、パーティクルの浮遊を好適に抑制できる。
（２）上述した実施例では、制御部５０は、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１において第１壁３１に向かう移動を停止する時点で、第１排気ファン４１の気体排出量を低流量Ｑ１Ｌに低下させ始めたが、これに限られない。例えば、制御部５０は、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１において第１壁３１に向かう移動を停止する時点から所定の期間が経過したときに、第１排気ファン４１の気体排出量を低下させ始めてもよい。本変形実施例によれば、パーティクルの浮遊を一層確実に抑制できる。
同様に、上述した実施例では、制御部５０は、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２において第２壁３２に向かう移動を停止した時点で、第２排気ファン４２の気体排出量を低流量Ｑ２Ｌに低下させ始めたが、これに限られない。例えば、制御部５０は、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２において第２壁３２に向かう移動を停止した時点から所定の期間が経過したときに、第２排気ファン４２の気体排出量を低下させ始めてもよい。本変形実施例によっても、パーティクルの浮遊を一層確実に抑制できる。
（３）上述した実施例において、さらに、制御部５０は、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１において第１壁３１に向かって移動するとき、搬送機構１７の位置、速度および加速度の少なくともいずれかに基づいて、第１排気ファン４１の高流量Ｑ１Ｈを増減してもよい。本変形実施例によれば、搬送機構１７が領域Ｒから押す気体の量に応じて高流量Ｑ１Ｈを調整できるので、パーティクルの浮遊を一層的確に抑制できる。
同様に、制御部５０は、搬送機構１７が第２近位エリアＤ２において第２壁３２に向かって移動するとき、搬送機構１７の位置、速度および加速度の少なくともいずれかに基づいて、第２排気ファン４２の高流量Ｑ２Ｈを増減してもよい。本変形実施例によっても、パーティクルの浮遊を一層的確に抑制できる。
（４）上述した実施例では、第１排気ファン４１および第２排気ファン４２は搬送機構１７と向かい合う位置に配置されていたが、これに限られない。例えば、第１排気ファン４１を、範囲Ｇから外れた位置（例えば、範囲Ｇの下方の位置）に配置してもよい。第２排気ファン４２の配置についても、同様に変更してもよい。本変形実施例によっても、パーティクルの浮遊を好適に抑制できる。
（５）上述した実施例では、第１近位エリアＤ１等を具体的に例示したが、これに限られない。例えば、次のように第１近位エリアＤ１を規定してもよい。すなわち、搬送機構１７のフレーム部４６が第１壁３１に最も近い開口Ａ１よりも第１壁３１に近いときには、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１にあるとみなし、そうでないときには、搬送機構１７が第１近位エリアＤ１の外にあるとみなしてもよい。言い換えれば、第１近位エリアＤ１を規定する所定値を、第１壁３１と第１壁３１に最も近い搬送口Ａ１との距離とし、フレーム部４６を搬送機構１７の位置の基準としてもよい。
にとってもよい。
（６）上述した実施例では、第１排気ファン４１は第１壁３１に設けられていたが、これに限られない。搬送口Ａ１−Ａ５のいずれよりも第１壁３１に近い位置であれば、天井部３３、前壁３４、後壁３５および床部３６のいずれに第１排気ファン４１を設けてもよい。同様に、第２排気ファン４２は第２壁３２に設けられていたが、これに限られない。搬送口Ａ１−Ａ５のいずれよりも第２壁３２に近い位置であれば、天井部３３、前壁３４、後壁３５および床部３６のいずれに第２排気ファン４２を設けてもよい。
（７）上述した実施例では、搬送機構１７は所定方向Ｘに平行移動可能であったが、これに限られない。例えば、搬送機構１７は、鉛直方向に平行移動可能であってもよい。
図９を参照する。図９は、変形実施例に係る基板搬送装置５３の示す図である。以下の説明において、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。基板搬送装置５３は、搬送室５５と搬送機構５７を備えている。
搬送室５５は、天井部６３と前壁６４と後壁６５と床部６６とを備えている。天井部６３には、給気ファン４３が設けられている。前壁６４には、搬送口Ａ１１が形成されている。搬送口Ａ１１には載置部１９が配置されている。この搬送口Ａ１１を通じて、基板搬送装置５３は外部装置（例えば、他の搬送室）と接続されている。後壁６５には上下方向に並ぶ複数の処理ユニット２３が設けられている。各処理ユニット２３はそれぞれ搬送口Ａ１２、Ａ１３、Ａ１４を有する。床部６６には第１排気ファン４１が設けられている。また、搬送室５５には、搬送機構５７を鉛直方向Ｚに案内するレール６７が設置されている。床部６６は、本発明における第１壁の例である。
搬送機構５７は、鉛直方向（以下、「所定方向」という）Ｚに平行移動可能である。搬送機構５７は、昇降テーブル７７とリンク機構７８と保持アーム７９を備えている。昇降テーブル７７は レール６７上に摺動可能に設けられている。昇降テーブル７７は、所定方向Ｚと直交する下面を有する。昇降テーブル７７は、リンク機構７８を回転可能に支持する。リンク機構７８は保持アーム７９を支持する。
昇降テーブル７７がレール６７上を移動することにより、搬送機構５７は所定方向Ｚに平行移動する。すなわち、昇降テーブル７７とリンク機構７８と保持アーム７９とが一体に所定方向Ｚに平行移動する。これにより、搬送機構５７は、各搬送口Ａ１１−Ａ１４に対して基板Ｗを搬送する位置に移動する。
第１近位エリアＤ１は、床部６６からの距離が所定値以下である領域と規定されている。第１近位エリアＤ１は、搬送口Ａ１４に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構５７を含み、搬送口Ａ１４以外の搬送口Ａ１１−Ａ１３に対して基板Ｗを搬送するときの搬送機構５７を含まない。
図１０は、第１排気ファン４１の気体排出量と給気ファン４３の気体供給量を説明する図である。図示するように、搬送機構１７の位置および進行方向は、６つのモードＭ１１−Ｍ１６に分類される。より詳しくは、搬送機構５７の位置は、第１近位エリアＤ１の内と、第１近位エリアＤ１の外の２つに分類される。搬送機構５７の進行方向は、下方Ｚ（−）、上方（＋）、静止の３つに分類される。なお、下方Ｚ（−）は、床部６６に向かう方向である。
制御部５０は、モードＭ１１、Ｍ１３−Ｍ１６のときに第１排気ファン４１の気体排出量を低流量Ｑ１Ｌに調整し、モードＭ１２のときに第１排気ファン４１の気体排出量を低流量Ｑ１Ｌよりも大きな高流量Ｑ１Ｈに調整する。御部５０は、全てのモードＭ１１−Ｍ１６において給気ファン４３の気体供給量を流量Ｑ３に維持する。
制御部５０が上述した制御を行うことにより、基板搬送装置５３は、例えば、次のように動作する。搬送機構５７が下方Ｚ（−）に移動する場合、搬送機構５７が第１近位エリアＤ１の外にあるときには第１排気ファン４１は低流量Ｑ１Ｌで気体を排出し（モードＭ１１）、搬送機構５７が第１近位エリアＤ１に入ると第１排気ファン４１は高流量Ｑ１Ｈで気体を排出し始める（モードＭ１２）。そして、搬送機構５７が第１近位エリアＤ１において停止すると、第１排気ファン４１の気体排出量は再び低流量Ｑ１Ｌに戻る（モードＭ１３）。この一連の動作中、給気ファン４３は気体供給量Ｑ３で気体を供給する。モードＭ１１は、本発明における第１遠位接近工程の例である。モードＭ１２は、本発明における第１近位接近工程の例である。
搬送機構５７が上方向Ｚ（＋）に移動する場合、搬送機構５７の位置にかかわらず、第１排気ファン４１は低流量Ｑ１Ｌで気体を排出し、給気ファン４３は気体供給量Ｑ３で気体を供給する（モードＭ１４、Ｍ１５）。
このような変形実施例によれば、搬送機構５７と床部６６との間の領域Ｋ（図９参照）から押し出される気体の速度が上昇することを好適に抑制でき、パーティクルの浮遊を効果的に抑制できる。
なお、本変形実施例において、第１排気ファン４１の配置を適宜に変更してもよい。すなわち、搬送口Ａ１１−Ａ１４のいずれよりも低く床部６６に近い位置であれば、前壁６４および後壁６５のいずれに第１排気ファン４１を設けてもよい。
（８）上述した実施例において、制御部５０は、予め設定されている搬送レシピに基づいて、第１排気ファン４１等を制御したが、これに限られない。例えば、基板搬送装置１３は、搬送機構１７の位置、速度、加速度の少なくともいずれかを検出するセンサを備え、制御部５０は、このセンサの検出結果に基づいて、第１排気ファン４１、第２排気ファン４２、給気ファン４３を制御してもよい。
（９）上述した実施例では、基板搬送装置１３は、ＩＤ部３を構成する要素であったが、これに限られない。例えば、基板搬送装置１３を、処理部５を構成する要素に適用してもよい。あるいは、露光機と処理部５の間に設置され、処理部５と露光機との間で基板Ｗを受け渡すインターフェイス部に、基板搬送装置１３を適用してもよい。
（１０）上述した各実施例および上記（１）から（９）で説明した各変形実施例については、さらに各構成を他の変形実施例の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。
１ … 基板処理装置
３ … ＩＤ部
５ … 処理部
１１ … 載置台
１３、５３ … 基板搬送装置
１５、５５ … 搬送室
１７、５７ … 搬送機構
２１ … 搬送室
２２ … 搬送機構
２３ … 処理ユニット
３１ … 第１壁
３２ … 第２壁
４１ … 第１排気ファン（第１排気部）
４２ … 第２排気ファン（第２排気部）
４３ … 給気ファン（給気部）
５０ … 制御部
６６ … 床部（第１壁）
Ａ１−Ａ５、Ａ１１−Ａ１４ … 搬送口
Ｃ … カセット（基板収容器）
Ｄ１ … 第１近位エリア
Ｄ２ … 第２近位エリア
Ｇ … 範囲
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ１１ … モード（第１遠位接近工程）
Ｍ３、Ｍ１２ … モード（第１近位接近工程）
Ｍ５、Ｍ６、Ｍ１４ … モード（第２遠位接近工程）
Ｍ７、Ｍ１５ … モード（第２近位接近工程）
Ｒ、Ｋ … 領域
Ｗ … 基板

Claims (19)

  1. 基板搬送装置であって、
    所定方向に平行移動可能に設けられ、基板を搬送する搬送機構と、
    前記搬送機構を収容する搬送室と、
    を備え、
    前記搬送室は、
    前記搬送機構の前記所定方向の一方側に設けられる第１壁と、
    前記搬送機構の前記所定方向の他方側に設けられる第２壁と、
    前記搬送室の外部との間で基板が移動するための複数の搬送口と、
    を備え、
    前記基板搬送装置は、
    前記搬送口のいずれよりも前記第１壁に近い位置に配置され、前記搬送室の気体を前記搬送室の外部に排出する第１排気部と、
    前記搬送機構と前記第１排気部を制御する制御部と、
    を備え、
    前記第１排気部は、排気ファンであり、
    前記制御部は、前記第１壁からの距離が所定値以下である第１近位エリアにおいて前記搬送機構が前記第１壁に向かって移動するときには、前記搬送機構が前記第１近位エリアの外において前記第１壁に向かって移動するときよりも、前記第１排気部の気体排出量を大きくさせ、
    前記搬送機構が静止しているとき、および、前記搬送機構が前記第２壁に向かって移動しているとき、前記第１排気部は、前記搬送室の気体を前記搬送室の外部に排出する
    基板搬送装置。
  2. 請求項１に記載の基板搬送装置において、
    前記搬送機構が前記第１近位エリアにおいて前記第１壁に向かって移動するとき、前記第１排気部は、少なくとも前記搬送機構が押す量の気体を排出する基板搬送装置。
  3. 請求項１または２に記載の基板搬送装置において、
    前記第１排気部は、前記第１壁に設けられており、かつ、前記複数の搬送口よりも低い位置に配置されている基板搬送装置。
  4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板搬送装置において、
    前記第１近位エリアは、前記第１壁に最も近い前記搬送口に対して基板を搬送するときの前記搬送機構を含み、かつ、前記第１壁に最も近い前記搬送口以外の前記搬送口に対して基板を搬送するときの前記搬送機構を含まないように、規定されている基板搬送装置。
  5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板搬送装置において、
    前記制御部は、前記搬送機構が前記第１近位エリアにおいて前記第１壁に向かって移動するときにも前記搬送室を陽圧にさせる基板搬送装置。
  6. 請求項５に記載の基板搬送装置において、
    前記搬送室に気体を供給する給気部を備え、
    前記制御部は、前記給気部を制御し、
    前記制御部は、前記搬送機構が前記第１近位エリアにおいて前記第１壁に向かって移動するときにも前記第１排気部の気体排出量を前記給気部の気体供給量よりも小さくさせる基板搬送装置。
  7. 請求項１から４のいずれかに記載の基板搬送装置において、
    前記基板搬送装置は、前記搬送口のいずれよりも前記第２壁に近い位置に配置され、前記搬送室内の気体を前記搬送室の外部に排出する第２排気部を備え、
    前記制御部は、前記第２排気部を制御し、
    前記制御部は、前記第２壁からの距離が所定値以下である前記第２近位エリアにおいて前記搬送機構が前記第２壁に向かって移動するときには、前記搬送機構が前記第２近位エリアの外において前記第２壁に向かって移動するときよりも、前記第２排気部の気体排出量を大きくさせる基板搬送装置。
  8. 請求項７に記載の基板搬送装置において、
    前記搬送機構が前記第２近位エリアにおいて前記第２壁に向かって移動するとき、前記第２排気部は、少なくとも前記搬送機構が押す量の気体を排出する基板搬送装置。
  9. 請求項７または８に記載の基板搬送装置において、
    前記第２排気部は、前記第２壁に設けられており、かつ、前記複数の搬送口よりも低い位置に配置されている基板搬送装置。
  10. 請求項７から９のいずれかに記載の基板搬送装置において、
    前記第２近位エリアは、前記第２壁に最も近い前記搬送口に基板を搬送するときの前記搬送機構を含み、かつ、前記第２壁に最も近い前記搬送口以外の前記搬送口に対して基板を搬送するときの前記搬送機構を含まないように、設定されている基板搬送装置。
  11. 請求項７から１０のいずれかに記載の基板搬送装置において、
    前記制御部は、前記搬送機構が前記第２近位エリアにおいて前記第２壁に向かって移動するときにも前記搬送室を陽圧にさせる基板搬送装置。
  12. 請求項１１に記載の基板搬送装置において、
    前記搬送室に気体を供給する給気部を備え、
    前記制御部は、前記給気部を制御し、
    前記制御部は、前記搬送機構が前記第２近位エリアにおいて前記第２壁に向かって移動するときにも前記第１排気部の気体排出量と前記第２排気部の気体排出量との和を前記給気部の気体供給量よりも小さくさせる基板搬送装置。
  13. 請求項１２に記載の基板搬送装置において、
    前記制御部は、前記搬送機構が前記第２近位エリアにおいて前記第２壁に向かって移動するときにも前記第２排気部の気体排出量を前記給気部の気体供給量よりも小さくさせる基板搬送装置。
  14. 請求項１２または１３に記載の基板搬送装置において、
    前記制御部は、前記搬送機構が前記第１壁に向かって移動するときには前記第２排気部の気体排出量を一定に保ち、かつ、前記給気部の気体供給量を一定に保つ基板搬送装置。
  15. 請求項１から１４のいずれかに記載の基板搬送装置において、
    前記所定方向は水平方向である基板搬送装置。
  16. 請求項１から１４のいずれかに記載の基板搬送装置において、
    前記所定方向は鉛直方向である基板搬送装置。
  17. 請求項１から１６のいずれかに記載の基板搬送装置において、
    前記搬送室は、複数の基板を収容する基板収容器を載置する載置台に隣接して設けられ、
    前記搬送機構は、前記搬送口を通じて、前記載置台に載置された前記基板収容器に基板を搬送する基板搬送装置。
  18. 請求項１から１７のいずれかに記載の基板搬送装置と、
    基板に処理を行う処理ユニットと、
    を備えた基板処理装置。
  19. 複数の搬送口が形成された搬送室内において搬送機構が前記搬送室の第１壁に向かって平行移動する基板搬送方法であって、
    前記第１壁からの距離が所定値以下である第１近位エリアにおいて前記搬送機構が前記第１壁に向かって移動する第１近位接近工程と、
    前記搬送機構が前記第１近位エリアの外において前記第１壁に向かって移動する第１遠位接近工程と、
    前記搬送機構が前記第１壁から遠ざかるように移動する離反工程と、
    前記搬送機構が静止している静止工程と、
    を備え、
    前記第１近位接近工程および前記第１遠位近接工程では、前記搬送口のいずれよりも前記第１壁に近い位置に配置される第１排気部が前記搬送室の気体を排出し、
    前記第１近位接近工程では、前記第１遠位接近工程に比べて、前記第１排気部の気体排出量が大きく、
    前記第１排気部は、排気ファンであり、
    前記離反工程および前記静止工程では、前記第１排気部は前記搬送室の気体を排出する基板搬送方法。
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