JP5603314B2 - 搬送装置及び基板処理システム - Google Patents

Description

本発明は、筐体内で被搬送物を搬送する装置及び基板処理システムに関するものである。

従来、筐体内で被搬送物を搬送する装置が知られている（例えば特許文献１参照。）。特許文献１記載の装置は、半導体ウェハ等の被処理物を搬送する装置であり、収容ボックス、搬送室、ロードロック及び処理室を備えている。収容ボックスに収容された半導体ウェアは、搬送室に配置された搬送ユニットにより搬出され、ロードロックへ搬入され、処理室にて所定の処理が施される。処理後の半導体ウェハは、搬送ユニットによりロードロックから搬出され、収容ボックスに搬入されるか、又は、別の処理室へ繋がるロードロックへ搬送される。搬送室内の上部には、上部から下部へ向けた下降気流（ダウンフロー）を発生させる送風ファンとフィルタが設けられており、搬送室の底部には通気出口が設けられている。搬送室は、送風ファン及び通気出口により清浄な気体が流通するように構成さている。

特開２００３−７７９９号公報

ところで、エッチングや成膜処理等の処理後のウェハは腐食に関わるガスを付着して発生させることがある。当技術分野では、搬送室等の筐体内においてガスの拡散を抑制することが望まれている。

本発明の一側面は、筐体内で被搬送物を搬送する搬送装置であって、前記筐体内部において第１方向へ気流を発生させる第１送風部と、前記第１送風部により発生された気流の下流側に設けられ、前記筐体内部と連通し、前記筐体内部の気体を前記筐体外へ排気する排気口と、筐体内に配置された第１駆動機構により支持され、前記第１送風部よりも下流側かつ前記排気口よりも上流側の前記筐体内を移動する移動部と、前記移動部に設けられ、前記被搬送物を載置するエンドエフェクタと、前記移動部に設けられ、前記第１方向へ気流を発生させる第２送風部と、を備えて構成される。

第１送風部によって発生された気流は、被搬送物が載置されたエンドエフェクタへ到達後、排気口へ到達する。第２送風部によって発生された気流は、エンドエフェクタ近傍の気体を取り込みならが排気口へ到達する。被搬送物から発生したガスは、第２送風部によって発生された気流とともに排気口へ到達する。このため、第２送風部により発生された気流によって、ガスが筐体内に拡散することを抑制しつつ排気することができる。

ここで、前記移動部には、前記エンドエフェクタと前記第１送風部との間に介在し、前記第１送風部により発生された前記第１方向への気流の流れを阻害する風よけ部が設けられ、前記第２送風部は、前記風よけ部より下流側に配置されていてもよい。このように構成することで、第１送風部によって発生した気流が被搬送物に直接到達することを回避することができるため、被搬送物から発生したガスの拡散を一層抑制することが可能となる。

前記風よけ部は、箱状を呈し、その内部に前記エンドエフェクタを収容するとともに、前記第２送風部は、筒状の第１ダクト部材に収容された状態で前記移動部に設けられていてもよい。このように構成することで、被搬送物から発生したガスを第２送風部により発生された気流に取り込んで適切に排気させることができる。

前記第１ダクト部材は、下流側に向かうにつれて細くなるテーパ状に形成されていてもよい。このように構成することで、第２送風部により発生された気流の向きを排気口へ適切に合せることができるとともに、気流の速度を上げて適切に排気口へ到達させることが可能となる。

前記エンドエフェクタは、伸縮可能なアーム部によって前記移動部に支持されており、前記風よけ部は、前記アーム部及び前記エンドエフェクタが通過可能な窓部を有してもよい。このように構成することで、被搬送物の受け渡しとガスの拡散抑制を両立することができる。

あるいは、前記第２送風部は、両端が開口された筒状の本体部と、前記本体部の内側に沿って形成され前記第１方向へ気体を噴出する噴出部と、を備え、前記本体部の中心軸が前記第１方向に向くように、かつ、前記第１方向からみて前記本体部の開口の内側に前記エンドエフェクタが位置するように、前記移動部に設けられていてもよい。このように構成することで、第２送風部により発生された気流の速度及び指向性を向上させることができる。

前記第２送風部は、前記第１方向に第２駆動機構によって前記移動部に支持されていてもよい。このように構成することで、第２送風部により発生された気流の方向を変更することなく第２送風部の位置を変更することができる。

前記エンドエフェクタに前記被搬送物を載置させる場合と、前記エンドエフェクタに前記被搬送物を載置させた状態で移動させる場合とで、前記第２送風部と前記エンドエフェクタとの相対位置を変更するように前記第２駆動機構の動作を制御する制御部を備えてもよい。このように構成することで、被搬送物の受け渡し時と搬送時において、第２送風部とエンドエフェクタとの相対位置を変更し、被搬送物の受け渡しとガスの拡散抑制を両立することができる。

前記制御部は、前記エンドエフェクタに前記被搬送物を載置させて移動させる場合には、前記第２送風部の内部に前記エンドエフェクタが収容される位置まで前記第２送風部を移動させるように前記第２駆動機構の動作を制御してもよい。このように構成することで、搬送時においてガスの拡散を抑制することができる。

また、前記第２送風部の下流側の前記筐体内壁に、前記排気口を囲むように設けられた筒状の第２ダクト部材を備えてもよい。このように構成することで、第２ダクト部材が第２送風部から送られた気体を適切に受け止めるため、ガスの拡散を抑制することができる。

前記第２ダクト部材は、前記第１方向からみた前記移動部の移動経路に沿って設けられてもよい。このように構成することで、移動部が移動した場合であっても、第２ダクト部材が第２送風部から送られた気体を適切に受け止めるため、ガスの拡散を抑制することができる。

また、前記第２送風部は、前記第１送風部により発生させる気流よりも速い気流を発生させてもよい。このように構成することで、第２送風部の気流が被搬送物から発生したガスを適切に取り込んで排気させることができる。

また、排気口の上流側にガスを吸着するフィルタを備えてもよい。このように構成することで、系外へ清涼な気体を排気することができる。

また、前記筐体内部は、前記被搬送物を処理室へ搬入出するために設けられたロードロック、及び前記被搬送物を収容する収容ボックスと連通されていてもよい。前記第１駆動機構は、前記移動部を前記第１方向及び前記第１方向に直交する第２方向のそれぞれに沿ってスライド移動させてもよい。さらに、前記第１駆動機構は、前記第２方向沿って延びる第１レールと、前記第１レールに配置された門型フレームと、前記門型フレームを前記第１レールに沿ってスライド移動させる第１スライド駆動機構と、前記門型フレームに形成され、前記第１方向へ延びる第２レールと、前記第２レールに配置された前記移動部を前記第２レールに沿ってスライド移動させる第２スライド駆動機構と、を備えてもよい。このように構成することで、移動部が被搬送物の搬送のために筐体内を適切に移動することができる。

本発明の他の側面は、筐体内で基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置により搬送された基板を処理する処理室と、を備える基板処理システムである。前記搬送装置は、前記筐体内部において第１方向へ気流を発生させる第１送風部と、前記第１送風部により発生された気流の下流側に設けられ、前記筐体内部と連通し、前記筐体内部の気体を前記筐体外へ排気する排気口と、筐体内に配置された第１駆動機構により支持され、前記第１送風部よりも下流側かつ前記排気口よりも上流側の前記筐体内を移動する移動部と、前記移動部に設けられ、前記基板を載置するエンドエフェクタと、前記移動部に設けられ、前記第１方向へ気流を発生させる第２送風部と、を備える。この基板処理システムは、上述した搬送装置と同様の効果を奏する。

本発明の種々の側面・種々の実施形態によれば、基板を搬送する筐体内においてガスの拡散を抑制することができる。

第１実施形態に係る搬送装置を備える基板処理システムの構成ブロック図である。 第１実施形態に係る搬送装置が配置された第１搬送室の断面図である。 図２中の門型搬送アームの斜視図である。 図２中の移動体の斜視図である。 図２に示す搬送装置の作用効果を説明する概要図である。 第２実施形態に係る移動体の斜視図である。 図６中の移動体の動作原理を説明する概要図である。 第２実施形態に係る制御部の動作を説明するフローチャートである。 図６に示す第２送風部の第１移動位置を説明する概要図である。 図６に示す第２送風部の第２移動位置を説明する概要図である。 第２実施形態に係る搬送装置の作用効果を説明する概要図である。

以下、実施形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。

（第１実施形態）
図１は、一実施例の本実施形態に係る搬送装置１を備える基板処理システム１００の構成ブロック図である。本実施形態に係る搬送装置１は、例えば、半導体、化合物半導体、有機ＥＬ素子、太陽電池等のデバイスの製造に適用可能なものである。図１に示すように、基板処理システム１００は、収容ボックス１０、第１搬送室１１、パージストレージ１２、ロードロック１３、第２搬送室１４、処理室１５及び制御部１６を備えている。

収容ボックス１０は、処理前の基板及び処理後の基板、例えばウェハ（被搬送物）を収容する。収容ボックス１０は、例えばロードポートに載置され、開閉ドア機構を介して第１搬送室１１と連通されている。第１搬送室１１は、大気と連通されており、その内部に搬送装置１の構成要素である搬送アームが配置されている。第１搬送室１１は、パージストレージ１２と連通されている。パージストレージ１２は、一時的にウェハを載置させる載置台を有し、処理後のウェハを一時的に収容する。さらに、第１搬送室１１は、例えば開閉可能なゲートバルブを介してロードロック１３と連通されている。ロードロック１３は、真空ポンプに接続されており、真空引き可能に構成されている。ロードロック１３は、例えば開閉可能なゲートバルブを介して第２搬送室１４と連通されている。第２搬送室１４は、真空ポンプに接続されており、真空引き可能に構成されている。第２搬送室１４は、内部に搬送機構を備えている。第２搬送室１４は、例えば開閉可能なゲートバルブを介して処理室１５と連通されている。処理室１５は、真空ポンプに接続されており、真空引き可能に構成されている。処理室１５には、ドライエッチング、スパッタリング又は成膜（ＣＶＤ）等によりウェハを処理する処理機構が配置されている。このような処理機構で用いられるガスとしては、例えば、ドライエッチングではフッ素系（ＳＦ_６等）や塩素系（Ｃｌ_２等）、臭素系（ＨＢｒ等）ガス等のハロゲンガスが用いられる。また、成膜では、塩素系（ＴｉＣｌ_４など）、フッ素系（ＷＦ_６など）の成膜ガスが用いられる。制御部１６は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えるデバイスであって、第１搬送室１１に配置された搬送アーム及び第２搬送室に配置された搬送アームの動作を制御可能に構成されている。

上記構成の基板処理システム１００では、収容ボックス１０内の処理前のウェハが、第１搬送室１１の搬送アームによって搬出されてロードロック１３へ搬入され、ロードロック１３内の処理前のウェハが、第２搬送室１４の搬送アームによって搬出されて処理室１５へ搬入される。そして、所定の処理工程を終了後、処理室１５内の処理後のウェハが、第２搬送室１４の搬送アームによって搬出されてロードロック１３へ搬入され、ロードロック１３内の処理後のウェハが、第１搬送室１１の搬送アームによって搬出されて、パージストレージ１２へ搬入される。一定期間後、第１搬送室１１の搬送アームによってパージストレージ１２から処理後のウェハが搬出されて、収容ボックス１０内へ搬入される。

基板処理システム１００は、必要に応じて、複数の収容ボックス１０、複数のパージストレージ１２、複数のロードロック１３、複数の第２搬送室１４及び複数の処理室１５を備えてもよい。搬送装置１は、第１搬送室１１内に配置された構成要素及び制御部１６を備えて構成されている。

以下では、第１搬送室１１及び搬送装置１の詳細を説明する。図２は、第１搬送室１１の概略断面図である。ここでは、基板処理システム１００がロードロック１３を２つ備える場合を一例として説明する。図２に示すように、第１搬送室１１は、筐体３０の内部に形成されている。第１搬送室１１は、ロードポート３１に載置された収容ボックス１０と開閉ドア機構３２を介して接続されている。さらに、第１搬送室１１は、ゲートバルブ２３Ａ，２３Ｂを介してロードロック１３Ａ，１３Ｂにそれぞれ接続されている。

筐体３０の天井部には、複数の通気入口２８が設けられており、大気から筐体３０の内部へ空気を流入可能に構成されている。天井部の直下には、主送風ファン（第１送風部）１７及び主フィルタ３３が順に配置されている。主フィルタ３３として、例えばヘッパフィルター等が用いられる。これにより、筐体３０内において上方から下方へ向かう方向（第１方向）に、清浄な下降気流（ダウンフロー）Ｆ１が形成される。また、筐体３０の底部には、筐体３０内部の気体を系外へ排出する排気口２６が形成されている。すなわち、排気口２６は、主送風ファン１７よりもダウンフローＦ１の下流側に設けられている。

筐体３０の内部には、移動体１８を支持する移動支持体（第１駆動機構）２２が配置され、移動体１８が収容されている。移動支持体２２として、例えば門型搬送アームが用いられる。以下では、移動支持体２２が門型搬送アームである場合を例に説明する。門型搬送アーム２２及び移動体１８は、主送風ファン１７よりもダウンフローＦ１の下流側であって、かつ、排気口２６よりも上流側に配置されている。図３は、門型搬送アーム２２及び移動体１８の概略斜視図である。図２，３に示すように、門型搬送アーム２２は、門型フレーム２２ａ及び水平フレーム２２ｂを備えている。水平フレーム２２ｂは、筐体３０の長手方向（第１方向と直交する方向である第２方向）に沿って延在している。水平フレーム２２ｂは、水平レール（第１レール）２２ｄを備えている。門型フレーム２２ａは、水平レール２２ｄにスライド可能に取り付けられている。また、水平フレーム２２ｂの内部には、モータ２２ｆ及び駆動ベルト２２ｃが駆動機構（第１スライド駆動機構）として配置されており、門型フレーム２２ａは、水平レール２２ｄに沿ってスライド駆動可能に構成されている。

門型フレーム２２ａは、移動体１８を第１方向へスライド駆動させる駆動機構を備えている。図４は、移動体１８の概略斜視図である。図４に示すように、移動体１８の基台（移動部）１８ｄは、門型フレーム２２ａの内周に沿って形成された垂直レール（第２レール）２２ｇにスライド可能に取り付けられている。また、門型フレーム２２ａの内側には、図示しないモータに接続された駆動ベルト２２ｅが駆動機構（第２スライド駆動機構）として配置されており、移動体１８は、垂直レール２２ｇに沿ってスライド駆動可能に構成されている。

図２，４に示すように、移動体１８は、基台１８ｄ、搬送アーム（アーム部）２０、エンドエフェクタ２１、送風ファン（第２送風部）１９、ロボットケース（風よけ部）１８ａ及び排気ダクト（第１ダクト部材）１８ｃを備えている。基台１８ｄは、略円柱体を呈し、上方から下方に向けて通気可能とされている。例えば、基台１８ｄの上面及び下面は、ダウンフローの気流を妨げず気流の流れを形成するようにメッシュ状の材料、複数の格子状の材料、又は、複数の孔が形成された材料等で形成されている。また、移動体１８の内部の基台１８ｄの上方には、搬送アーム２０が配置され、基台１８ｄの内側には、搬送アーム２０と連結されたアーム駆動機構１８ｅが配置されている。搬送アーム２０は、多関節形状のアームであって、アーム駆動機構１８ｅとの接続点を中心として回転可能に構成されているともに、半径方向へ屈伸自在（伸縮自在）に構成されている。なお、搬送アーム２０は移動体１８の外に配置してもよい。

ロボットケース１８ａは、箱状を呈し、搬送アーム２０及びエンドエフェクタ２１を覆うように基台１８ｄに取り付けられている。ロボットケース１８ａの側部には、窓部１８ｂが形成されており、搬送アーム２０及びエンドエフェクタ２１が窓部１８ｂを通過することでウェハＷの受け渡しを可能としている。ロボットケース１８ａの天井部は、エンドエフェクタ２１と主送風ファン１７との間に介在し、主送風ファン１７により発生されたダウンフローＦ１を阻害する風よけ部として機能する。

送風ファン１９は、基台１８ｄの下方側に筒状の排気ダクト１８ｃに収容された状態で基台１８ｄに取り付けられている。すなわち、送風ファン１９は、ロボットケース１８ａの天井部よりもダウンフローＦ１の下流側に設けられている。送風ファン１９は、ダウンフローＦ１の方向に沿ってダウンフローＦ２を発生させる。送風ファン１９により発生されたダウンフローＦ２は、ダウンフローＦ１よりも速い気流であってもよい。排気ダクト１８ｃは、上端開口部が基台１８ｄの下面に接続され、下端開口部からダウンフローＦ２を排気する。排気ダクト１８ｃは、下流側に向かうにつれて細くなるテーパ状に形成されている。これにより、ダウンフローＦ２の流速が向上し、かつ、排気口２６への指向性が良好となる。

図２に示すように、送風ファン１９の下流側の筐体３０内壁には、排気口２６を囲むように設けられた筒状の受けダクト（第２ダクト部材）２４が立設されている。受けダクト２４は、第１方向からみた移動体１８の移動経路に沿って設けられている。受けダクト２４の内側であって、排気口２６の上流側には、ガスを吸着するフィルタ２５が設けられている。また、排気口２６には、系外へ排気するための補助ファン２７が配置されている。これにより、ガスを筐体３０に拡散しないように効率良く廃棄することができる。

搬送装置１は、上述した主送風ファン１７と排気口２６とを有する筐体３０内において、上述した基台１８ｄ、エンドエフェクタ２１及び送風ファン１９とを備えて構成される。また、制御部１６は、搬送装置１の門型搬送アーム２２、及び搬送アーム２０のアーム駆動機構１８ｅを制御して移動体１８を所定位置へ移動させる。なお、制御部は、搬送装置１の送風関係の機器を制御可能に構成されていてもよい。

次に、搬送装置１の作用効果について説明する。図５は、搬送装置１の作用効果を説明する概要図である。図５に示すように、移動体１８は、第１方向Ｈ１及び第２方向Ｈ２に沿ってスライド移動する。処理後のウェハＷは、ロードロック１３Ａからゲートバルブ２３Ａを介して搬送アーム２０により搬出され、パージストレージ１２に搬入される。このとき、ダウンフローＦ１は、ロボットケース１８ａの天井部により流れが阻害され、搬送中のウェハＷに直接到達しない。すなわち、ロードロック１３Ａからパージストレージ１２へのウェハＷの移動経路において、ダウンフローＦ１が処理後のウェハＷに直接到達して腐食に関わるガスを第１搬送室１１内にまき散らすことを回避することができる。また、ウェハＷから発生したガスＲ１は、送風ファン１９により発生されたダウンフローＦ２に取り込まれ、排気ダクト１８ｃから受けダクト２４へ向けて送風され、受けダクト２４に到達する。その後、補助ファン２７によりガスが排気口２６へ取り込まれ、フィルタを介して系外へ排気される。なお、パージストレージ１２内の気体は、清浄化されて系外へ排気される。

以上、第１実施形態に係る搬送装置１によれば、主送風ファン１７によって発生されたダウンフローＦ１は、ウェハＷが載置されたエンドエフェクタ２１へ到達後、排気口２６へ到達する。送風ファン１９によって発生されたダウンフローＦ２は、エンドエフェクタ２１近傍の気体を取り込みならが排気口２６へ到達する。処理後のウェハＷから発生した腐食に関わるガスＲ１は、ダウンフローＦ２とともに排気口２６へ到達する。このため、ダウンフローＦ２によって、ガスＲ１が筐体３０内に拡散することを抑制しつつ排気することができる。また、このようにガスＲ１の拡散を防止することで、第１搬送室の内部に耐食コーティング等を施す必要がなくなり、コストダウンすることができる。また、ガスＲ１の拡散を防止することで、第１搬送室全体を交換する保守作業等を実施しなくてもよく、保守間隔や交換作業の負荷及び交換時間を低減することが可能となる。

また、基台１８ｄには、エンドエフェクタ２１と主送風ファン１７と間に介在し、第１送風部により発生された第１方向への気流の流れを阻害するロボットケース１８ａが設けられ、送風ファン１９は、ロボットケース１８ａより下流側に配置されているため、ダウンフローＦ１がウェハＷに直接到達することを回避することができる。このため、ウェハＷから発生したガスの拡散を一層抑制することが可能となる。

また、ロボットケース１８ａが円筒状を呈し、その内部にエンドエフェクタ２１を収容するとともに、送風ファン１９が筒状の排気ダクト１８ｃに収容された状態で基台１８ｄに設けられているため、ウェハＷから発生したガスをダウンフローＦ２に取り込んで適切に排気させることができる。また、排気ダクト１８ｃが下流側に向かうにつれて細くなるテーパ状に形成されているため、ダウンフローＦ２の向きを排気口２６へ適切に合せることができるとともに、ダウンフローＦ２の速度を上げて適切に排気口２６へ到達させることが可能となる。また、エンドエフェクタ２１が伸縮可能な搬送アーム２０によって基台１８ｄに支持されており、ロボットケース１８ａが、エンドエフェクタ２１及び搬送アーム２０が通過可能な窓部１８ｂを有しているため、ウェハＷの受け渡しとガスの拡散抑制を両立することができる。また、送風ファン１９の下流側の筐体内壁に、排気口２６を囲むように設けられた筒状の受けダクト２４が配置されているため、受けダクト２４がダウンフローＦ２を適切に受け止めることができる。このため、ガスの拡散を抑制することが可能となる。また、受けダクト２４が、第１方向からみた基台１８ｄの移動経路に沿って設けられているため、基台１８ｄが移動した場合であっても、受けダクト２４がダウンフローＦ２を適切に受け止めることができる。このため、ガスの拡散を抑制することができる。また、送風ファン１９が、ダウンフローＦ１よりも速いダウンフローＦ２を発生させるため、ダウンフローＦ２がウェハＷから発生したガスＲ１を適切に取り込んで排気させることができる。また、排気口２６の上流側にガスＲ１を吸着するフィルタ２５が配置されるため、系外へ清涼な気体を排気することができる。さらに、上述した門型搬送アーム２２を採用することで、搬送動作に影響を与えることなく排気ダクト１８ｃ及び受けダクト２４を備えることができる。

（第２実施形態）
第２実施形態に係る搬送装置１は、第１実施形態に係る搬送装置１とほぼ同様に構成され、移動体１８の構成のみが相違する。以下では、説明理解の容易性を考慮して、第１実施形態との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

図６は、本実施形態に係る搬送装置１の移動体１８の概略斜視図である。図６に示すように、移動体１８は、基台１８ｄ、搬送アーム２０及び送風部（第２送風部）４０を備えている。なお、搬送系の機構は第１実施形態と同一である。

送風部４０は、筒状のファン隠蔽型送風機である。送風部４０の本体部４０ｄは、両端が開口された筒状部材であり、搬送アーム２０及びウェハＷが載置されたエンドエフェクタを収容できる大きさの径を有する。送風部４０は、本体部４０ｄの中心軸Ｌが第１方向に向くように、かつ、第１方向からみて本体部４０ｄの開口の内側にエンドエフェクタ及びウェハＷが位置するように、基台１８ｄに設けられている。

本体部４０ｄの側部には、径方向に対向する位置に突起部４０ａが設けられている。また、基台１８ｄの側部には、突起部４０ａそれぞれに対応して第１方向に伸縮可能な伸縮駆動機構（第２駆動機構）が設けられている。伸縮駆動機構は、伸縮部材４０ｃ及び伸縮部材４０ｃを駆動・支持する駆動部４０ｂを備えている。本体部４０ｄの突起部４０ａと、基台１８ｄの伸縮部材４０ｃとが連結されている。これにより、送風部４０は、基台１８ｄに第１方向へ駆動可能に支持されている。

図７に示すように、送風部４０の本体部４０ｄは、中空構造を有し、その内部に気体を流通可能に構成されている。突起部４０ａは、両端部が開口された筒状部材であり、一方の端部が本体部４０ｄの内部と連通するように取り付けられている。突起部４０ａの内部には、送風ファン４０ｅが収容されている。本体部４０ｄには、内周に沿って本体部４０ｄの開口方向へ気体を噴出するスリット（噴出部）４０ｆが形成されている。

上記構成により、送風ファン４０ｅが回転すると、気体が突起部４０ａから本体部４０ｄ内部へ送り込まれ、環状のスリット４０ｆから第１方向へ向けて噴出される。噴出された気体は、本体部４０ｄの内側の気体及び本体部４０ｄの上側の気体を取り込んで、第１方向へ流通する。これにより、本体部４０ｄの開口方向に沿った指向性の強いダウンフローＦ２が形成される。ダウンフローＦ２は、ウェハＷから発生したガスＲ１を取り込んで第１方向へ流通する。

制御部１６は、伸縮駆動機構を制御することで、基台１８ｄ、搬送アーム２０、エンドエフェクタ２１及びウェハＷと、送風部４０との相対位置（高さ位置）を調整可能に構成されている。なお、送風部４０以外の構成は第１実施形態に係る搬送装置１と同様である。

次に、搬送装置１の相対位置調整動作を説明する。図８は、搬送装置１の動作を示すフローチャートである。図８に示す制御処理は、例えば搬送装置１のウェハ搬送処理が実行されたタイミングから所定の間隔で繰り返し実行される。

図８に示すように、制御部１６は、エンドエフェクタ２１にウェハＷの受け渡しを実行するタイミングか否かを判定する（Ｓ１０）。例えば、制御部１６は、メモリに備わるウェハＷの処理スケジュールを参照し、ウェハＷの受け渡しタイミングを取得して、エンドエフェクタ２１にウェハＷを載置させるタイミングか否かを判定する。Ｓ１０の処理で、ウェハＷの受け渡しを実行すると制御部１６が判定した場合には、位置調整処理へ移行する（Ｓ１２）。Ｓ１２の処理では、制御部１６が伸縮駆動機構を制御して、送風部４０をダウン位置へ移動させる。図９は、送風部４０のダウン位置を説明する概要図である。なお、図９では送風部４０の高さ位置を説明するために伸縮駆動機構の図示を省略している。図９に示すように、ダウン位置は、送風部４０の上端４０ｇが搬送アーム２０よりも下方（下流側）となる位置である。これにより、ウェハＷの受け渡し時において搬送アーム２０の搬入出の動作を阻害することなく、気流を第１方向へ発生させることができる。Ｓ１２の処理が終了すると、図９に示す制御処理を終了する。

一方、Ｓ１０の処理で、ウェハＷの受け渡しを実行しないと制御部１６が判定した場合には、位置調整処理へ移行する（Ｓ１４）。Ｓ１４の処理では、制御部１６が伸縮駆動機構を制御して、送風部４０をアップ位置へ移動させる。図１０は、送風部４０のアップ位置を説明する概要図である。なお、図１０では送風部４０の高さ位置を説明するために伸縮駆動機構の図示を省略している。図１０に示すように、アップ位置は、送風部４０の上端４０ｇがウェハＷの配置位置（すなわちエンドエフェクタ２１の高さ位置）よりも上方（上流側）となる位置である。すなわち、エンドエフェクタ２１が送風部４０の本体部４０ｄ内部に収容される位置がアップ位置である。これにより、ウェハＷの搬送時（移動体１８の移動時）において、送風部４０の本体部４０ｄ内部にウェハＷを収容することができるため、ウェハＷ近傍の気体を適切に取り込んで送風させることが可能となる。Ｓ１４の処理が終了すると、図９に示す制御処理を終了する。

以上で図９に示す制御処理を終了する。図９に示す制御処理を実行することにより、ウェハＷ受け渡し時とウェハＷ搬送時とで送風部４０の高さ位置が異なるように調整される。

次に、搬送装置１の作用効果について説明する。図１１は、搬送装置１の作用効果を説明する概要図である。図１１に示すように、移動体１８は、第１方向Ｈ１及び第２方向Ｈ２に沿ってスライド移動する。処理後のウェハＷは、ロードロック１３Ａからゲートバルブ２３Ａを介して搬送アーム２０により搬出され、パージストレージ１２に搬入される。このとき、ウェハＷの受け渡し時においては送風部４０がダウン位置へ移動する。これによりウェハＷの受け渡しと排気との両立が実現する。一方、ウェハＷの搬送時においては送風部４０がアップ位置へ移動する。これにより、ウェハＷから発生するガスＲ１を気流に一層取り込むことができる（図７参照）。ファン隠蔽型の送風部４０によって流速の速いダウンフローＦ２を形成することができるので、ダウンフローＦ１が搬送中のウェハＷに直接到達してもガスＲ１が拡散することなく、排気ダクト１８ｃから受けダクト２４へ向けて送風され、受けダクト２４に到達する。その後、補助ファン２７によりガスＲ１が排気口２６へ取り込まれ、フィルタを介して系外へ排気される。なお、パージストレージ１２内の気体は、清浄化されて系外へ排気される。

以上、第２実施形態に係る搬送装置１によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、ファン隠蔽型の送風部４０が移動体１８の基台１８ｄに設けられているため、ダウンフローＦ２の速度及び指向性を向上させることができる。また、送風部４０が第１方向に伸縮可能な第２駆動機構によって基台１８ｄに支持されているため、送風部４０により発生された気流の方向を変更することなく送風部４０の位置を変更することができる。また、ウェハＷの受け渡し時と搬送時において、送風部４０とエンドエフェクタ２１との相対位置を変更し、被搬送物の受け渡しとガスＲ１の拡散抑制を両立することができる。また、制御部１６が、エンドエフェクタ２１にウェハＷを載置させて移動させる場合には、送風部４０の内部にエンドエフェクタが収容される位置まで送風部４０を移動させるように第２駆動機構の動作を制御するため、搬送時においてガスＲ１の拡散を抑制することができる。

なお、上述した各実施形態は搬送装置１の一例を示すものであり、各実施形態に係る搬送装置１を変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。

例えば、上述した実施形態では、移動体１８の搬送機構として門型搬送アーム２２を用い、ウェハＷの搬送機構として多関節形状の搬送アーム２０を用いた例を説明したが、他の搬送機構であってもよい。

また、上述した実施形態では、主送風ファン１７が筐体３０の上方から下方へ向かう方向（第１方向）へダウンフローＦ１を発生させる場合を説明したが、主送風ファン１７の送風方向はこれに限られるものではない。例えば、筐体３０の左右方向を第１方向としてもよい。

また、上述した第２実施形態では、送風部４０が基台１８ｄに対して相対移動するように取り付けられている例を説明したが、送風部４０が基台１８ｄに固定されていてもよい。

１…搬送装置、１０…収容ボックス、１１…第１搬送室、１３…ロードロック、１５…処理室、１６…制御部、１７…主送風ファン（第１送風部）、１８…移動体、１８ａ…ロボットケース（風よけ部）、１８ｂ…窓部、１８ｃ…排気ダクト（第１ダクト部材）、１８ｄ…基台（移動部）、１９…送風ファン（第２送風部）、２０…搬送アーム（アーム部）、２１…エンドエフェクタ、２２…移動支持体、門型搬送アーム（第１駆動機構）、２２ａ…門型フレーム、２２ｃ…駆動ベルト（第１スライド駆動機構）、２２ｄ…水平レール（第１レール）、２２ｅ…駆動ベルト（第２スライド駆動機構）、２２ｇ…垂直レール（第２レール）、２４…受けダクト（第２ダクト部材）、２５…フィルタ、２６…排気口、３０…筐体、４０…送風部（第２送風部）、４０ｂ…駆動部（第２駆動機構）、４０ｄ…本体部、４０ｅ…送風ファン、４０ｆ…スリット、１００…基板処理システム。

Claims (12)

1. 筐体内で被搬送物を搬送する搬送装置であって、
   前記筐体内部において第１方向へ気流を発生させる第１送風部と、
   前記第１送風部により発生された気流の下流側に設けられ、前記筐体内部と連通し、前記筐体内部の気体を前記筐体外へ排気する排気口と、
   筐体内に配置された第１駆動機構により支持され、前記第１送風部よりも下流側かつ前記排気口よりも上流側の前記筐体内を移動する移動部と、
   前記移動部に設けられ、前記被搬送物を載置するエンドエフェクタと、
   前記移動部に設けられ、前記第１方向へ気流を発生させる第２送風部と、
   を備え、
   前記第２送風部は、
   両端が開口された筒状の本体部と、
   前記本体部の内側に沿って形成され前記第１方向へ気体を噴出する噴出部と、
   を有し、
   前記本体部の中心軸が前記第１方向に向くように、かつ、前記第１方向からみて前記本体部の開口の内側に前記エンドエフェクタが位置するように、前記移動部に設けられている搬送装置。
2. 前記第２送風部は、前記第１方向に伸縮可能な第２駆動機構によって前記移動部に支持されている請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記エンドエフェクタに前記被搬送物を載置させる場合と、前記エンドエフェクタに前記被搬送物を載置させた状態で移動させる場合とで、前記第２送風部と前記エンドエフェクタとの相対位置を変更するように前記第２駆動機構の動作を制御する制御部を備える請求項２に記載の搬送装置。
4. 前記制御部は、前記エンドエフェクタに前記被搬送物を載置させて移動させる場合には、前記第２送風部の内部に前記エンドエフェクタが収容される位置まで前記第２送風部を移動させるように前記第２駆動機構の動作を制御する請求項３に記載の搬送装置。
5. 前記第２送風部の下流側の前記筐体内壁に、前記排気口を囲むように設けられた筒状の第２ダクト部材を備える請求項１〜４の何れか一項に記載の搬送装置。
6. 前記第２ダクト部材は、前記第１方向からみた前記移動部の移動経路に沿って設けられている請求項５に記載の搬送装置。
7. 前記第２送風部は、前記第１送風部により発生させる気流よりも速い気流を発生させる請求項１〜６の何れか一項に記載の搬送装置。
8. 前記排気口の上流側にガスを吸着するフィルタを備える請求項１〜７の何れか一項に記載の搬送装置。
9. 前記筐体内部は、前記被搬送物を処理室へ搬入出するために設けられたロードロック、及び前記被搬送物を収容する収容ボックスと連通されている請求項１〜８の何れか一項に記載の搬送装置。
10. 前記第１駆動機構は、前記移動部を前記第１方向及び前記第１方向に直交する第２方向のそれぞれに沿ってスライド移動させる請求項１〜９の何れか一項に記載の搬送装置。
11. 前記第１駆動機構は、
    前記第２方向沿って延びる第１レールと、
    前記第１レールに配置された門型フレームと、
    前記門型フレームを前記第１レールに沿ってスライド移動させる第１スライド駆動機構と、
    前記門型フレームに形成され、前記第１方向へ延びる第２レールと、
    前記第２レールに配置された前記移動部を前記第２レールに沿ってスライド移動させる第２スライド駆動機構と、
    を備える請求項１０に記載の搬送装置。
12. 筐体内で基板を搬送する搬送装置と、
    前記搬送装置により搬送された基板を処理する処理室と、を備える基板処理システムであって、
    前記搬送装置は、
    前記筐体内部において第１方向へ気流を発生させる第１送風部と、
    前記第１送風部により発生された気流の下流側に設けられ、前記筐体内部と連通し、前記筐体内部の気体を前記筐体外へ排気する排気口と、
    筐体内に配置された第１駆動機構により支持され、前記第１送風部よりも下流側かつ前記排気口よりも上流側の前記筐体内を移動する移動部と、
    前記移動部に設けられ、前記基板を載置するエンドエフェクタと、
    前記移動部に設けられ、前記第１方向へ気流を発生させる第２送風部と、
    を備え、
    前記第２送風部は、
    両端が開口された筒状の本体部と、
    前記本体部の内側に沿って形成され前記第１方向へ気体を噴出する噴出部と、
    を有し、
    前記本体部の中心軸が前記第１方向に向くように、かつ、前記第１方向からみて前記本体部の開口の内側に前記エンドエフェクタが位置するように、前記移動部に設けられている基板処理システム。

Images